[年报]闻泰科技(600745):2021年年度报告
原标题:闻泰科技:2021年年度报告 闻泰科技股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 三、 公司负责人张学政、主管会计工作负责人曾海成及会计机构负责人（会计主管人员）曾海成声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 四、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年4月25日，公司召开第十一届董事会第二次会议，审议通过了《2021年年度利润分配方案》。拟定分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.0382元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本1,246,210,166股，以此计算合计拟派发现金红利254,002,600.00元（含税）。如在该分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动，公司拟维持总分配金额不变，相应调整每股分配金额。上述利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议批准。 五、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 六、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 八、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。 十、 其他 □适用 √不适用 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义
二、 联系人和联系方式
四、 信息披露及备置地点 五、 公司股票简况 公司股票简况
六、 其他相关资料
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2021年以来，尽管全球经济仍然受到疫情的干扰和影响，但新能源智能汽车、智能物联等产业领域呈现出加速发展的趋势，有望成为引领创新经济与牵引未来增长的主要力量。过去一年，公司充分发挥在汽车半导体、智能终端等领域的核心竞争力，在技术创新和新产品研发方面积极拓展，在新客户新市场领域加大投入，为长期稳健高质量增长打造了坚实的基础。 报告期内，公司完成了向特定客户供应摄像模组的相关资产的收购，并于 5月份实现资产交割，正式布局光学模组业务；全资子公司安世半导体完成了对英国 Newport Wafer Fab的 100%收购，进一步强化公司半导体业务车规产能的布局，并已启动其代工产能向 IDM自有产能的逐步切换，以更好的把握新能源智能汽车发展的历史机遇；公司转债（闻泰转债）于 7月份发行完成，并于 8月份上市，募集资金总额 86亿元，募集资金主要用于无锡、昆明、印度智能制造产业园建设、西安研发中心建设以及补充流动资金等，以更好的把握在智能终端、智能汽车等领域的产业机遇。 2021年，公司半导体业务很好的抓住了新能源智能汽车发展的机遇，规模跃居全球功率分立器件半导体公司第 6位（芯谋研究），比 2020年提升 3位，充分展现了最近两年安世集团运营管理的良好成效，同时在上海成立了安世半导体中国研发中心，进一步加大对新产品和技术创新的投入力度。公司产品集成业务在面对上游器配件市场涨价的复杂局面下，保持战略定力投入研发，新产品和新客户拓展方面均取得了跨越式的进展，为未来产品集成业务的高速高质量增长打造了坚实的基础。公司光学业务方面，积极推动客户验证，已启动双摄产品批量供货，并积极推进落实新型号的验证工作，进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。 在战略协同方面，公司三大业务协同效应进一步升级，技术融合带来的创新能力，推动在 SiP等晶圆级封装、车规模块产品、Mini/MicroLed、光学创新产品等领域的深入拓展，将带来在消费电子、汽车、工业等领域的全面协同发展。 2021年，公司实现营业收入 527.29亿元，同比增长 1.98%；归属于上市公司股东的净利润26.12亿元，同比增长 8.12%。 1、半导体业务：汽车需求加速增长，产品产能持续布局 报告期内，公司半导体业务实现对外主营业务收入 138.03亿元，同比增长 39.54%，毛利率37.17%，净利润 26.32亿元，同比增长 166.31%。2022年一季度，公司半导体业务持续保持环比增长，实现对外营业收入 36.97亿元，同比增长 9.62%，毛利率 42.94%，净利润 8.54亿元，同比增长 41.18%。 2021年以来，面对全球疫情的反复，公司进一步加快经营管理效率的提升。在产品涨价的背景下加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率 Mos等的产能和料号扩充，成为半导体业务盈利增长的重要驱动力。在产品价格方面，公司积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，2021年以来进行了多批次涨价。在汽车半导体和中高端消费市场需求方面，仍维持供应紧张的局面，公司将继续抓好生产，保障客户稳定供应。 2021年以来，公司半导体业务全球市场份额进一步攀升，同时随着全球汽车半导体紧缺的持续，全球功率和模拟龙头企业产品线调整，为公司半导体业务带来了有利的产业格局变化。公司将进一步强化研发创新，拓展模拟、IGBT、功率 Mos等更多新品，进一步把握产业格局带来的机遇。 收购整合两年以来，面对疫情和全球格局的复杂影响，安世集团为公司的半导体业务交出了合格的答卷。 （1）行业地位 安世集团是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片 IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系。安世集团在 2021年跻身全球第六大功率半导体公司，相比 2020年上升三位，并稳居国内功率半导体公司第一名位置（根据芯谋研究数据）。 （2）行业应用方向与市场机会 2021年，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 44%、23%、23%、5%、5%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表 1所示。随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。手机和消费等领域方向，公司借助高品质高质量的技术产品竞争力，积极拓展中高端客户需求，也呈现持续增长趋势。 公司是全球汽车功率半导体领先厂商，随着 EV出货量的加速，行业需求持续处于供应紧张的状态之中。公司产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到 300颗以上，电动车应用安世产品颗粒数预计将呈现数倍增长，应用产值也有望倍数级提升。同时随着产品体系的扩张和电动车对功率芯片成本投入比重的放大，EV将带来安世未来更大的产品市场空间提升。而参考 IHS、英飞凌统计的相关数据来看，xEV单车功率半导体用量将从 90美元提升到 330美元以上，未来市场增长空间可观。 随着电动汽车渗透率的提升，将带来汽车功率半导体需求的大幅提升。同时，受晶圆产能和封测产能的车规验证导入时间周期长、验证标准高等因素影响，汽车功率半导体的供给需求匹配将需要较长时间，预计未来仍较紧张。 （3）研发与产品线拓展 公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑 IC，2021年全年三大类产品占收入比重分别为 50.33%（其中保护类器件占比 13.95%）、27.53%、16.57%。参考 IHS2020年数据，公司半导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名第二，小型号 Mosfet居于全球排名第二；参考 IHS2019年数据，公司 ESD保护器件类产品居于全球排名第一。 2021年全年，公司半导体业务研发投入 8.37亿元，进一步加强了在中高压 Mosfet、化合物半导体产品 SiC和 GaN产品、IGBT、以及模拟类产品的研发投入。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过 AECQ认证测试并实现量产，并协同产业合作伙伴完成了 GaN在电动车逆变器、电控、电源等方案的设计工作。碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。 IGBT产品方面，目前产品流片已经完成，正处测试验证阶段。新的模拟 IC类产品也正处在加速研发推进中。 产能方面，公司在德国汉堡晶圆厂的新增 8英寸晶圆产线已顺利投产运营。安世集团已完成对英国 Newport晶圆厂 100%股权的收购，并启动了代工产能向 IDM自有产能逐步转换的过程。 Newport晶圆厂在车规级 IGBT、功率 MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域的产能和工艺能力，与安世集团现有的产品与工艺能力的融合，将有助于推动公司抓住电动汽车时代和 AIoT时代带来的双重机遇。 同时，2021年以来，公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆项目也已经全面开工建设，目前已经建筑封顶，未来将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。2020年 10月，公司曾发布公告说明，由于该项目投资金额大、建设周期长，且存在较大的不确定性，为避免上市公司投资风险，最大限度保护上市公司及全体股东特别是中小股东利益，经过审慎判断，由公司的控股股东先行投资建设，上市公司有权择机通过受让项目公司股权方式收购该项目。 表 1 公司主要半导体产品及下游应用
2、产品集成业务：积极应对上游涨价不利影响，新产品新客户进入收获期， 2021年，公司实现产品集成业务对外主营业务收入 386.85亿元，同比下降 7.16%，毛利率8.71%，净利润 1.84亿元。2022年一季度，实现对外营业收入 103.34亿元，同比增长 20.03%，毛利率 9.44%、净亏损 0.40亿元。2022年第一季度，手机 ODM业务进展顺利，非手机业务不断获取新客户、新订单，有序推进新项目，亏损的主要原因是非手机业务在项目研发、试产等前期仍有相关费用开支，未来随着项目的量产将贡献收入。 面对产品集成业务发展面临的市场化影响，公司积极进行战略布局，打造未来核心竞争力。 新客户方面持续拓展，打造品牌客户、重点产品全覆盖的能力，持续强化规模能力；先进研发持续投入，顺应移动端和 AIoT发展的趋势，把握半导体产业发展的变革机遇，积极投入晶圆级封装SiP、Mini/MicroLED、汽车电子等的产品技术研发，构建未来的半导体一站式方案能力，将 ODM和 IDM业务进一步深度协同，构建产品集成业务的长期护城河。 公司持续引进优秀人才，推动产品集成业务从消费领域向工业、AIoT、汽车电子领域扩展，进一步加大了在新客户拓展方面的研发投入，并在平板、笔电、AIoT、服务器、汽车电子等非手机品类领域持续推出新品，为公司产品集成业务长期稳健增长夯实基础。 （1）行业市场机会 中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示，全球品牌厂商为优化成本，集中资源开发高端产品，中低端产品释放 ODM厂商的比例增加；5G换机周期加速品牌厂商中低端手机下沉，ODM机型出现量价齐升趋势；ODM行业马太效应日益凸显，行业集中度提升。 （2）产能和产品布局推进 报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明的 5G智能制造产业园一期正式投产，大幅缓解海外交付压力。另外 5G智能制造产业园二期、无锡工厂等也在扩产当中。 公司将抓住 5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以支持公司未来几年保持较好增长，为客户和股东创造更大价值。 除通讯终端整机产品的研发和制造外，增加部件的种类和产能。公司目前已经有一定的模具、注塑、喷涂和 CNC精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。 公司产品集成业务和半导体业务的协同，除加强车规级客户与消费电子客户的战略协同外，也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋势，推动在半导体领域和部件领域的自身供给能力。充分应用半导体业务 IDM平台能力，引入更多功率、模拟芯片的产品协同能力，推动 SiP等晶圆级封装、Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体技术融合创新，以半导体能力为牵引构筑产品集成业务护城河。目前，公司 SiP封装产品包括 5G射频 SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等，公司 SiP产品已实现客户方案导入，正加速推进更多客户方案的 Design In。公司汽车电子产品也即将出货。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。 （3）各项主要成本和费用情况 2021年以来，公司在产品集成业务在加强精益化管理的同时，强化研发投入，加大了对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务 2021年研发投入约为 27.82亿元。 面对去年以来的消费电子上游器件和芯片的价格上涨，公司加强精益化管理，积极与上游供应商和下游客户协同应对，强化供应商战略合作，并加强与客户资源协同保障交付。 另外，公司设立了产品中心、供应中心、方舟实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从 ODM服务公司（PROFESSIONAL SOLUTIONS）向产品公司（GREAT PRODUCT COMPANY）转变。 3、光学模组业务：加速验证恢复供应，拓展供应产品线宽度 2021年，公司光学模组业务净亏损 3.35亿元（其中归属于上市公司股东的净亏损 2.34亿元）。 2022年一季度，净亏损 0.39亿元（其中归属于上市公司股东的净亏损 0.27亿元）。自 2021年 5月份资产交割以来，公司积极推进光学模组业务的研发和认证，公司已在 11月份正式启动双摄产品供货，经营减亏。公司正积极推进落实新型号的验证工作，进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。公司将充分利用在产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、规模优势和客户资源优势，全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有效整合。 公司光学模组业务在摄像头模组业务领域具备稀缺性，拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节。推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力和综合竞争力。 二、报告期内公司所处行业情况 1、公司半导体业务相关行业 据芯谋研究发布的《中国功率分立器件市场年度报告 2022》显示，2021年全球功率分立器件市场迎来了大幅成长，尤其是中国功率分立器件市场，同步增速高达 46%。据芯谋研究数据，2021年全球功率分立器件市场规模为 266亿美元。其中中国功率分立器件市场营收为 111亿美元，全球市场占比为 41.6%，市场占比增加了 3.6个百分点。 2021年全球半导体和全球功率半导体增长的主要驱动力来自全球半导体芯片涨价、全球半导体产业链多环节囤货，以及 PC和云服务器（居家办公、远程学习、在线游戏、小视频、安防监控等）、5G基础设施和 5G手机与智能手机、汽车电子（尤其新能源汽车）、消费电子、工业电子等各市场需求。 2021年全球半导体芯片缺货，尤其是汽车电子相关半导体芯片严重缺货，导致全球半导体芯片价格大涨，尤其是汽车电子相关的半导体芯片价格狂飙。安世半导体抓住行业机遇积极调整市场策略，2021年营收同比大幅增长，全球排名上升 3位，位居全球功率分立器件行业第 6名。 2、公司产品集成业务相关行业 市场研究机构 Canalys发布的《Canalys 2021年度智能手机市场分析报告》显示，2021年全球智能手机出货量达 13.5亿台，同比增长 7%。与此同时，Canalys指出，2021年度的智能手机平均售价(ASP)同比提升达 10%。 Canalys的分析报告选取了 600美金(去税)以上的价位段数据进行分析，从大盘上来看，600美金(去税)以上价位段的智能手机出货在全球范围内呈现增长趋势，其中北美和中国的体量和增量都是最大的。 根据 Counterpoint 的 Market Monitor Service的最新研究，2021 年全球智能手机市场收入超过 4480 亿美元。即使组件短缺和新冠疫情限制继续扰乱全球供应链，它也同比增长 7% 和环比增长 20%。 智能手机平均售价 (ASP) 同比增长 12% 至 322 美元，主要是由于 5G 智能手机的份额更高，其 ASP 明显高于 4G 机型。此外，随着小米、vivo、OPPO 和 realme 等 OEM 厂商专注于满足印度、东南亚、拉丁美洲和东欧等新兴市场对平价 5G 智能手机的更大需求，2021 年发布了更多支持 5G 的机型。因此支持 5G 的智能手机在 2021 年占全球智能手机出货量的 40% 以上，而 2020 年这一比例为 18%。 3、公司光学业务相关行业 根据研究机构TrendForce发布的行业报告，2021年全球手机摄像头模组出货已达48.44亿颗。 随着 5G通信技术、智能驾驶技术、3D Sensing技术、人工智能等新一代科技的快速发展及应用，摄像头模组在消费电子、汽车、IoT等领域得到广泛的应用。 特别是汽车智能化浪潮将进一步推升车载摄像头的用量，而集中化架构将带动产品价格下降、有利于实现更快速的推广。根据 Yole 数据，2025年全球平均搭载摄像头数量预计达到 3.5 颗。 认为随着高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System，以下简称“ADAS”） 逐渐升级和加速渗透，叠加各车企硬件配置冗余性高，车载摄像头的量增将超预期，2025 年平均单车搭载量有望达到 4.9 颗。 根据全球乘用车销量及 ADAS 渗透率的测算，相关研究报告认为 2021 年车载摄像头模组市场规模为 454亿元，2025/2030 年将分别达到 922/1645 亿元，2021-2025 年复合年均增长率达 19.4%。显示出良好的发展前景。 三、报告期内公司从事的业务情况 本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。 本公司提供的主要产品：手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、AIoT、汽车电子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。 本公司提供主要劳务：移动通信、智能终端、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。 报告期内，公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组的研发和制造业务。 公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT模块等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 在这一年，公司对各大业务板块进行调整，坚持走高质量发展之路，取得了显著的成果，进一步增强了核心竞争力。经过 2021年的战略调整，公司已经形成从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件（光学/显示）、通讯终端、笔记本电脑、AIoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。公司将坚持研发驱动，以安世半导体、得尔塔光学为创新引擎，赋能闻泰集成业务，逐步建立核心能力，为客户提供不断迭代的创新产品，推动公司实现又好又快的发展。 （一）半导体业务 在半导体业务板块，安世半导体取得了前所未有的利润和增长。完成对安世的整合后，加大产品研发，持续扩大产能，2021年 7月收购英国 Newport Wafer Fab，并加大对前端晶圆厂和后端封测厂的投资。安世半导体保持快速增长态势。 1、车规半导体龙头优势 安世半导体是全球领先的分立与功率半导体 IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，其产品质量、供应体系具有全球领导地位，每年可交付 1000多亿件产品，德国汉堡、英国曼彻斯特和新港（Newport）晶圆厂全部为车规级晶圆厂，大部分产品均符合车规级的严格标准，其产品广泛应用于全球各类电子设计。 凭借几十年来的专业经验，安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号 MOSFET全球排名第一、车规级 PowerMOS全球排名第二、功率分立器件全球第六（2020年第九）。 2、半导体业务新产品研发进展顺利 安世半导体坚持创新驱动公司发展，积极突破新的边界，打开新的平台和更大的市场。报告期内安世半导体从低压向高压、从硅基半导体向化合物半导体、从分立向模拟等更广阔等领域发展，开发出数量众多的 100v以上的中高压 MOSFET新产品；IGBT和化合物半导体（氮化镓、碳化硅）等进展顺利，其中公司自主设计研发的 IGBT系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，各项参数均达到设计要求；各研发中心相继启动，专注于开发 IGBT、中高压 MOSFET、模拟信号转换和电源管理 IC。研发投入初见成效，很多新产品如 IGBT、中高压 MOSFET、Analog、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在 2022年都将逐步进入客户验证、试产或量产阶段。 3、半导体业务产能持续增加 公司持续对英国曼彻斯特和德国汉堡的晶圆厂增加资本支出，对其原有晶圆生产设备进行技术改造升级，生产效率得到进一步的提升。目前公司曼彻斯特和汉堡晶圆厂大部分产能已经被客户订单锁定，公司正积极与外协合作伙伴沟通，适当增加外协产能。 在 2021年，公司收购了英国晶圆厂 Newport，进一步提升在车规级 MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能。 由大股东先行建设的上海临港 12英寸车规级晶圆厂已经完成结构封顶，目前正在安装机电， 预计 2023年释放批量产能。大幅降低了上市公司固定资产投资压力，为安世继续提升出货量提供了有力保障。 4、客户具有稳定性与广泛性优势 安世半导体在半导体行业拥有超过 60年的经验，在汽车，工业和电力、计算机、消费和移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系，是众多跨国公司的首选供应商。特别汽车半导体市场前景广阔，景气度很高，安世半导体在产品、客户和质量等方面优势明显。 2021年，安世加强与品牌客户的直接合作关系，特别是汽车领域开始在全球范围内与 TOP级车企进行更多的战略合作，为公司未来半导体业务的稳健增长打下坚实基础。 5、车规产品质量突出 安世半导体秉承卓越的质量标准，已通过 AEC-Q100和 Q101标准认证两项汽车认证测试，安世广泛的产品组合能够符合汽车电子级可靠性认证的严格标准。定期进行国际及内外部审核，符合 ISO9001质量标准、IATF 16949汽车标准、ISO14001环境标准、OHSAS18001健康和安全标准。在行业绝大多数企业使用 CPM（Complaints Per Million）作为问题件数占销量比例的统计标准时，安世已使用 PPB（Part Per Billion）作为标准，且不良率持续降低，以超低不良率成为业界标杆，成为全球客户的首选供应商。 （二）产品集成业务 公司的集成业务领域已从传统手机 ODM拓展到平板、笔电、AIoT、服务器、汽车电子等更广阔的领域，并成功在这些新领域获得更多优质国际客户的认证和导入，把不确定性变成越来越多的确定性，打造高质量、高门槛的发展引擎，为产品集成业务的未来创造了更广阔的空间。 1、产品集成业务实现产品多元化发展 公司产品集成业务 2021年的目标是从单一的手机 ODM向多元化发展，实现从手机向笔电、IoT、服务器、汽车电子等非手机业务拓展，从消费领域向工业、汽车等领域延伸，推出更多的产品、开拓更多的客户、实现更大的销售，将产品集成业务发展成为海量的硬件流量平台。 受益于 2021 年以来公司的战略布局与研发投入，公司产品集成业务现已发生了根本性改变，原有手机 ODM业务得到逐步修复并不断优化，同时成功的在平板、笔电、IoT、服务器、汽车电子等更广阔的新领域获得更多优质国际客户的认证和导入，为未来的奠定了坚实的基础，也为产品集成业务的未来创造了更多为广阔的空间。 （1）笔记本电脑业务研发制造能力持续增强 公司将笔电业务作为战略方向重点投入，目前在上海、无锡、嘉兴的笔电设计团队不断扩大；无锡、嘉兴制造基地经过不断的升级改造，硬件设施、质量管理能力已达到行业一流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。从 2020年开始，陆续通过多个重要客户的审厂认证并开始出货。闻泰科技旗下的安世半导体在模拟、逻辑和功率器件领域均处于全球领先，可以为笔电业务提供高质量的模拟和逻辑芯片以及功率器件产品支持。闻泰安世联合推出的各类射频、通讯、电路小型化 SiP模块产品在笔电上也有广阔的应用空间。目前公司已经通过全球多个头部笔记本电脑客户审核认证，多个项目的研发和试产顺利进行，即将进入量产阶段。 （2）成功打开服务器市场 公司依托于通讯业务的研发制造能力和半导体业务的创新优势，大力开拓服务器市场，专注于服务器和存储等数据中心产品的研发、生产、销售、服务，产品线涵盖云计算数据中心、边缘计算、人工智能、金融、运营商等领域应用。目前已经推出多款全自研产品，包括 2U双路机架服务器，拥有灵活的扩展能力和超高的性价比，安全可靠易运维，满足企业级 IT应用不同业务场景需求；4U双路存储服务器，拥有超大的储存容量和灵活的扩展能力，适用于企业级冷存储、温存储、区块链分布式存储等应用场景。目前公司已中标多个知名客户的服务器项目，服务器业务有望成为新的利润增长点。 （3）汽车电子业务取得突破性进展 报告期内公司在智能座舱、智能网联等方面已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。公司的目标是成为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套方案（包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领域的创新产品研发）。目前公司为头部智能汽车品牌配套的项目研发进展顺利，即将进入量产阶段。 2、半导体与光学赋能产品核心竞争力 （1）汽车客户协同 闻泰科技旗下的安世半导体与 Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的合作关系。在全球缺芯的大背景下，安世半导体大量车规级芯片和器件可以应用在公司车载产品上，为公司汽车电子业务的开拓提供了坚实有力的保障。 （2）核心技术创新 Mini/Micro LED业务为公司开辟新的蓝海。在电子产品中，除了半导体和光学影像部件，显示部件同样是核心部件之一。Mini/Micro LED是显示技术的未来，一旦形成突破会带来革命性的变化。 闻泰已经成立新型显示技术事业部，重点布局这一领域。基于安世 ITEC全球领先的巨量转移技术和闻泰产品集成能力，公司已经通过内部的协同创新，成功开发出 Mini/Micro LED直显和背光产品，在消费电子和汽车电子市场拥有巨大的发展潜力。 SiP产品规模化实现发展。闻泰有行业领先的 SMT、系统集成设计能力和强大的客户群，安世有系统级的封装测试能力，结合双方的优势可以整合封装测试和 SMT贴片两个传统生产环节，实现 SiP封装能力的领先性，并迅速将 SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、AIoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中，具有显著发展潜力。 目前在闻泰安世的协同创新驱动下，安世半导体已有多款 5G PA、TWS、AIoT模块、4G/5G通讯模块等多款 SiP产品成功下线并获得了客户的青睐。
营业成本变动原因说明：营业成本的增加主要是由于营业收入的增长，营业成本随之增加所致。 销售费用变动原因说明：本年度销售费用较去年略有下降。 管理费用变动原因说明：管理费用的增加主要由于 2020年实施股权激励政策产生的股权激励费用以及业务增长所致。 财务费用变动原因说明： 财务费用的减少主要由于以下原因：一是本集团偿还借款使得利息支出有所减少；二是本年汇率波动较小使得汇兑损失有所减少。 研发费用变动原因说明：研发费用的增加主要由于 2020年实施股权激励政策产生的股权激励费用以及增加研发投入所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：为更好应对原材料价格上涨的市场趋势，公司增加了原材料采购的战略储备以及其他营运资金的占用有所增加，导致本年的经营活动现金流入净额有所下降。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动支付的现金增加主要原因是本期收购广州得尔塔所支付的现金以及厂房和产线建设支出增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量金额变化的原因主要是由于公司发行可转换公司债券取得现金导致本年的筹资活动流入有较大增加。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 见下表 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 主营业务分行业、分产品、分地区情况仅列示占公司营业收入10%以上的主营业务行业、产品及地区情况。 (2). 产销量情况分析表 □适用 √不适用 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元 分行业情况
成本分析其他情况说明 (2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 □适用 √不适用 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 现金流 √适用 □不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 注释 1：货币资金的增加主要是由于本集团持续盈利保持经营活动现金流入和本年度发行可转换公司债券取得的资金流入所致。 注释 2：应收账款的增加主要是由于业务增长以及结算周期变化所致。 注释 3：固定资产和在建工程的增加主要是由于建设厂房和产线所致。 注释 4：使用权资产、租赁负债变动原因是执行新租赁准则所致。 注释 5：短期借款的增加主要原因是流动借款和票据贴现未到期增加所致。 注释 6：长期借款的减少主要由于本集团偿还长期借款所致。 注释 7：其他应付款的增加主要是由于本年厂房和产线建设导致应付设备/工程款也相应增加所致。 注释 8：应付债券和其他权益工具的增加主要由于本年公司发行可转换公司债券所致。 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产 47,365,125,729.01（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 65.26%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 详见七、合并财务报表项目注释 81所有权或使用权受到限制的资产 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 公司行业经营性信息分析，请见本报告“第三节管理层讨论与分析/六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”部分。 (五) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司完成了对广州得尔塔影像技术有限公司 100%股权及相关经营性资产的收购，实现了对 NEPTUNE 6 LIMITED（NWF的母公司，持有其 100%股权）的 100%控股，同时公司通过参与认购私募基金份额、直接投资等方式对公司主业相关的产业进行布局，充分挖掘集成电路设计和人工智能等方面的产业投资机会。 1. 重大的股权投资 √适用 □不适用 （1）收购广州得尔塔影像技术有限公司100%股权及相关经营性资产 2021年 2月 7日，公司与欧菲光集团股份有限公司（以下简称“欧菲光”）签署了《收购意向协议》，公司拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产（以下简称“目标资产”）。具体情况详见公司于 2021年 2月 8日披露的《关于签署 <收购意向协议> 的公告》（公告编号：临 2021-022）。 2021年 3月 29日，公司与欧菲光签署了《关于广州得尔塔影像技术有限公司之股权购买协议》（以下简称“《股权购买协议》”），与欧菲光及江西晶润光学有限公司（以下简称“江西晶润”）签署了《关于江西晶润光学有限公司之资产购买协议》（以下简称“《资产购买协议》”），公司或指定主体拟以现金方式购买欧菲光持有的广州得尔塔影像技术有限公司（以下简称“广州得尔塔”）100%股权以及江西晶润拥有的与向境外特定客户供应摄像头相关的设备（以下简称“标的设备”）。具体情况详见公司于 2021年 3月 30日披露的《关于收购广州得尔塔影像技术有限公司 100%股权及相关经营性资产的公告》（公告编号：临 2021-043）。 截至 2021年 6月 1日，交易各方已按照《股权购买协议》与《资产购买协议》的主要条款履行完成本次交易的交割和付款手续。具体情况详见公司于 2021年 6月 1日披露的《关于收购广州得尔塔影像技术有限公司 100%股权及相关经营性资产的进展公告》（公告编号：临 2021-071）。 （2）实现了对 NEPTUNE 6 LIMITED的 100%控股 2021年 7月 5日，安世半导体与 NWF的母公司 NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。详见公司于 2021年 7月 6日披露的临 2021-080号公告。 2021年 8月 12日（英国当地时间）安世半导体收到英国公司注册处（Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有 NWF母公司 NEPTUNE 6 LIMITED全部股东权益，至此本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有 NWF 100%权益。详见公司于 2021年 8月 16日披露的临 2021-108号公告。 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用 □不适用 2021年，中国经济增速达到 8.1%，依据 IMF发布的报告全球经济增速达到 5.9%。在新冠疫 情的干扰和影响下，中国和全球经济均体现出良好的韧性，逐步呈现复苏趋势。科技产业的创新 保持活跃，推动主要市场的需求持续旺盛，受模拟和功率、传感等类型半导体需求的影响，WSTS 和 ICinsight均预期全球半导体在 2022年仍将保持 10%左右快速增长。科技产业的创新，无论从 需求形式来看，还是技术创新路径来看，都对公司业务布局形成了积极的影响。 从需求形式来看，以新能源智能汽车、AIoT终端、AR/VR创新为典型代表，拉动从上游半导 体到下游产品系统集成的机会。2021年，全球新能源汽车出货 643万台，同比增长 98.4%,中国新 能源汽车出货 351万台，同比增长 156.7%，全球新能源汽车渗透率仅为 10.2%的水平。随着新能 源汽车在电动化和智能化领域需求的大幅增加，功率半导体等预计单车用量提升 5-10倍甚至更 高，车载智能终端和模块的需求也快速增长。随着新能源汽车渗透率的进一步提升，其上下游产 业将迎来持续的高速增长机会。在 AIoT终端领域，尽管智能手机的出货规模已经呈现总体平稳 态势，但以 TWS耳机、智能手表、车载终端、包括环境传感和市政应用等物联应用终端市场继续 保持高速增长，以 TWS耳机为例，其最近五年出货量从 900万部快速增长到 2021年的 3亿部， 并预计仍将保持快速增长，成为智能终端产品集成市场高速增长的重要推动力。 全球和国内新能源汽车出货量统计 数据来源：中汽协、Marklines 全球和中国手机出货量统计 数据来源：IDC 全球 TWS耳机出货量统计 数据来源：Counterpoint 从技术创新路径来看，半导体、显示技术、光学应用领域均处在重大的创新变革阶段。 半导体技术产品，正处于超越摩尔定律之后，从先进制程的技术精进方向，向以成熟工艺为基础的晶圆级先进集成封装、第三代半导体发展的阶段转换。成熟工艺的模拟和功率等技术领域，在新能源汽车、AIoT等需求驱动下，呈现快速增长的趋势，以功率半导体为例，在受到疫情影响较大的 2020年之后保持持续增长，根据 Omdia预测预计到 2023年其全球市场规模有望达到 502亿美金。而晶圆级先进集成封装领域，以 SiP封装为例，在智能穿戴对小型化、低功耗和综合技术成本的考量下，成为未来产品板卡封装的重要形式，将推动原有的晶圆、封装、设计、集成产品产业链价值的重构，对当前中国电子制造产业有着重大的影响。在第三代半导体领域，以碳化硅和氮化镓为主要代表，其应用主要分布在功率和射频领域。从全球市场增速来看，2021年到 2026年，根据 Yole预测，SiC碳化硅产品需求有望从 10亿美元增长到 35亿美元左右，GaN氮化镓功率产品需求有望从不到 1亿美元增长到 21亿美元左右，成为超越摩尔定律之后创新增长的重要方向。 全球和中国功率半导体市场规模 数据来源：Omdia 全球碳化硅市场规模 数据来源：Yole 全球氮化镓功率产品需求市场规模 数据来源：Yole 在显示技术创新方面，以 MiniLED背光、MicroLED直显为代表的技术方向，正在移动终端、车载显示、AR/VR显示等领域加速应用。随着巨量转移技术、晶圆技术、产业规模的提升，未来有望在较多场合替代传统液晶显示，其中，巨量转移的封装技术能力是其中的核心，具备分立功率器件批量封装能力的厂商，有望在技术方面具备更好的积累。根据 Yole预测，MiniLED的应用出货，在手机、电视、显示器、车载等关键领域，有望在 2023年达到 8000万台以上，显示技术创新将带来重大的产业机会。 Mini LED背光终端应用规模预测 数据来源：Yole 在光学应用技术创新方面，随着在手机、汽车、智能家居、AR/VR、监控等领域的广泛深入应用，光学作为终端应用最重要的功能模块，在不同的场景呈现不一样的需求。CIS创新、结构光、ToF、激光、毫米波等创新正随着场景需求的深入不断涌现，带来光学市场的重大变化。以手机为例，除 CIS像素和精度的技术提升外，其功能模块的封装需求在朝着小型化、低功耗的方向发展，传统 CSP、COB的封装模式有望逐步被以 FlipChip为代表的晶圆级集成封装技术替代，推动更为轻薄和低功耗的光学模组创新，带来新的增量市场空间。 闻泰科技近年来积极围绕产业创新方向，基于优势竞争力加速布局。在技术创新方面，积极布局第三代半导体、模拟 IC产品、IGBT功率产品等；利用安世半导体在巨量转移封装技术和设备方面的优势，开拓 Mini/MicroLED车载产品和其他应用；充分利用 FlipChip技术优势，加速其在手机、笔电、汽车等领域的布局和拓展。在需求市场领域，抓住新能源智能汽车主线，围绕半导体产品、车规模块、车载终端产品全面拓展，发挥车规半导体产业链优势；积极拓展 AIoT领域产品集成业务，在 TWS、智能手表、AR/VR等领域实现了更多的产品线扩充。闻泰科技将不断跟进科技产业创新主线，充分发挥自身优势，推动各业务板块战略协同，全面强化核心竞争力。 (二)公司发展战略 √适用 □不适用 闻泰科技的发展战略将以建立以半导体产品和技术为核心竞争力，以硬件流量平台为竞争基础的战略发展体系。基于半导体产品和晶圆级封装技术优势，打造硬件产品集成的竞争优势；通过硬件流量平台的需求变化拉动，提升半导体产品的创新迭代能力。通过十年左右的努力，成为全球功率与模拟产品领域的龙头，和硬件领域的伟大产品公司。 公司董事长张学政先生明确提出，闻泰科技的发展战略将围绕三个阶段推进，包括： 第一个阶段，ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领域产品扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将 ODM业务形成强大的硬件流量平台。 第二个阶段，闻泰科技将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全可控的供应体系。 第三个阶段，闻泰科技将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河。 我们的目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司的战略转变。 闻泰科技各项业务的推进正全面围绕公司战略加速布局。我们始终基于“向上、向善、向阳”的价值观，把公司打造成为具备全球领先竞争力，回馈股东、客户、员工和社会。 (三)经营计划 √适用 □不适用 公司每年的经营计划，依据对产业技术市场和竞争格局等的 DeepDive深度分析科学制定。 在当前，新冠疫情仍然对全球市场造成持续影响、全球地缘政治格局对半导体产业影响仍然存在不确定性。公司将积极面对挑战与机遇，继续深化国际化运营，进一步落实高质量可持续发展，围绕产业变革加大技术创新投入、加快拓展新客户新产品，并全面做好各方面的风险管控和应急准备，力争营业收入和净利润均实现较好增长。公司据此制定并在本报告说明的相关经营目标，并不构成公司对 2022年度的业绩和发展承诺，相关目标能否实现取决疫情影响、全球供应链状况、竞争态势等多方面因素，存在不确定性。 公司主要的经营计划，将持续致力于高质量的快速增长，致力于创新和拓展未来空间，从业务和能力方面包括以下几个方面： 1、 半导体业务：优化存量结构加大产能配套，进一步加强创新研发 截至本报告期时点，公司半导体业务实现了一季度收入和利润的同比与环比双增长，公司所主要面向的汽车市场和中高端工业与消费市场仍然面临供货紧缺的局面。2022年半导体业务将进一步推动产品和产能的配套拓展。主要包括： （未完）  |