[年报]闻泰科技(600745):2021年年度报告摘要
公司代码:600745 公司简称:闻泰科技 转债代码:110081 转债简称:闻泰转债 闻泰科技股份有限公司 2021年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 3 公司全体董事出席董事会会议。 4 众华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年4月25日,公司召开第十一届董事会第二次会议,审议通过了《2021年年度利润分配方案》。拟定分配方案如下:公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.0382元(含税)。截至2021年12月31日,公司总股本1,246,210,166股,以此计算合计拟派发现金红利254,002,600.00元(含税)。如在该分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动,公司拟维持总分配金额不变,相应调整每股分配金额。上述利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议批准。 第二节 公司基本情况 1 公司简介
2 报告期公司主要业务简介 据芯谋研究发布的《中国功率分立器件市场年度报告 2022》显示,2021年全球功率分立器件市场迎来了大幅成长,尤其是中国功率分立器件市场,同步增速高达 46%。据芯谋研究数据,2021年全球功率分立器件市场规模为 266亿美元。其中中国功率分立器件市场营收为 111亿美元,全球市场占比为 41.6%,市场占比增加了 3.6个百分点。 2021年全球半导体和全球功率半导体增长的主要驱动力来自全球半导体芯片涨价、全球半导体产业链多环节囤货,以及 PC和云服务器(居家办公、远程学习、在线游戏、小视频、安防监控等)、5G基础设施和 5G手机与智能手机、汽车电子(尤其新能源汽车)、消费电子、工业电子等各市场需求。 2021年全球半导体芯片缺货,尤其是汽车电子相关半导体芯片严重缺货,导致全球半导体芯片价格大涨,尤其是汽车电子相关的半导体芯片价格狂飙。安世半导体抓住行业机遇积极调整市场策略,2021年营收同比大幅增长,全球排名上升 3位,位居全球功率分立器件行业第 6名。 2、公司产品集成业务相关行业 市场研究机构 Canalys发布的《Canalys 2021年度智能手机市场分析报告》显示,2021年全球智能手机出货量达 13.5亿台,同比增长 7%。与此同时,Canalys指出,2021年度的智能手机平均售价(ASP)同比提升达 10%。 Canalys的分析报告选取了 600美金(去税)以上的价位段数据进行分析,从大盘上来看,600美金(去税)以上价位段的智能手机出货在全球范围内呈现增长趋势,其中北美和中国的体量和增量都是最大的。 根据 Counterpoint 的 Market Monitor Service的最新研究,2021 年全球智能手机市场收入超过 4480 亿美元。即使组件短缺和新冠疫情限制继续扰乱全球供应链,它也同比增长 7% 和环比增长 20%。 智能手机平均售价 (ASP) 同比增长 12% 至 322 美元,主要是由于 5G 智能手机的份额更高,其 ASP 明显高于 4G 机型。此外,随着小米、vivo、OPPO 和 realme 等 OEM 厂商专注于满足印度、东南亚、拉丁美洲和东欧等新兴市场对平价 5G 智能手机的更大需求,2021 年发布了更多支持 5G 的机型。因此支持 5G 的智能手机在 2021 年占全球智能手机出货量的 40% 以上,而 2020 年这一比例为 18%。 3、公司光学业务相关行业 根据研究机构 TrendForce发布的行业报告,2021年全球手机摄像头模组出货已达 48.44亿颗。 随着 5G通信技术、智能驾驶技术、3D Sensing技术、人工智能等新一代科技的快速发展及应用,摄像头模组在消费电子、汽车、IoT等领域得到广泛的应用。 特别是汽车智能化浪潮将进一步推升车载摄像头的用量,而集中化架构将带动产品价格下降、有利于实现更快速的推广。根据 Yole 数据,2025年全球平均搭载摄像头数量预计达到 3.5 颗。 认为随着高级驾驶辅助系统(Advanced Driving Assistance System,以下简称“ADAS”) 逐渐升级和加速渗透,叠加各车企硬件配置冗余性高,车载摄像头的量增将超预期,2025 年平均单车搭载量有望达到 4.9 颗。 根据全球乘用车销量及 ADAS 渗透率的测算,相关研究报告认为 2021 年车载摄像头模组市场规模为 454亿元,2025/2030 年将分别达到 922/1645 亿元,2021-2025 年复合年均增长率达 19.4%。显示出良好的发展前景。 本公司经营范围:一般项目:智能机器人的研发;数字文化创意软件开发;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件开发;可穿戴智能设备制造;网络设备制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;显示器件制造;智能家庭消费设备制造;数字家庭产品制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;物业管理;酒店管理;电子产品销售;网络设备销售;智能家庭消费设备销售;软件销售;智能无人飞行器销售;智能车载设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;物联网设备销售;可穿戴智能设备销售;针纺织品及原料销售;服装服饰批发;服装服饰零售;金属材料销售;建筑材料销售;电子专用材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子元器件批发;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口。 本公司提供的主要产品:手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、AIoT、汽车电子等智能终端;半导体、新型电子元器件;光学模组。 本公司提供主要劳务:移动通信、智能终端、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。 报告期内,公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;光学模组的研发和制造业务。 公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT模块等产品研发设计和生产制造服务,包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内,公司实现营业收入 52,728,649,531.06元,较上年同期增长 1.98%,实现归属于上市公司股东的净利润 2,611,542,317.51元,较上年同期增长 8.12%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,201,373,741.54元,较上年同期增长 4.17%。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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