[年报]江丰电子(300666):2021年年度报告

时间:2022年04月26日 01:31:54 中财网

原标题:江丰电子:2021年年度报告

宁波江丰电子材料股份有限公司
2021年年度报告
2022-059
2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,描述了公司未来经营可能面临的主要风险,敬请广大投资者注意风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 227,621,934为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.00元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。

目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 9 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................... 13 第四节 公司治理 ............................................................ 52 第五节 环境和社会责任 ....................................................... 81 第六节 重要事项 ............................................................ 83 第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 108 第八节 优先股相关情况 ...................................................... 122 第九节 债券相关情况 ........................................................ 123 第十节 财务报告 ........................................................... 126 备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、经公司法定代表人签名的 2021年年度报告原本。



宁波江丰电子材料股份有限公司
法定代表人:姚力军
2022年 4月 25日
释义

释义项释义内容
公司、本公司、江丰电子宁波江丰电子材料股份有限公司
康富特余姚康富特电子材料有限公司,公司全资子公司
香港江丰江丰电子材料(香港)股份有限公司(Konfoong Materials International Co., Limited.),公司全资子公司
新加坡江丰江丰电子材料(新加坡)有限公司(Konfoong Materials International (Singapore) Pte. Ltd.),公司全资子公司
马来西亚江丰江丰电子材料(马来西亚)有限公司(Konfoong Materials International(M) Sdn Bhd),公司控股子公司
江丰铜材宁波江丰铜材料有限公司,公司全资子公司
江丰钨钼宁波江丰钨钼材料有限公司,公司控股子公司
合肥江丰合肥江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
江丰半导体宁波江丰半导体科技有限公司,公司控股子公司
日本江丰KFMI JAPAN株式会社,公司全资子公司
江丰热等静压宁波江丰热等静压技术有限公司,公司控股子公司
江丰平芯上海江丰平芯电子科技有限公司,公司控股子公司
广东江丰广东江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
湖南江丰湖南江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
北京江丰北京江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
武汉江丰武汉江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
江丰复合材料宁波江丰复合材料科技有限公司,公司控股子公司
江丰芯创宁波江丰芯创科技有限公司,公司控股子公司
贵钛材料贵州兴钛新材料研究院有限公司,公司控股子公司
上海江丰半导体上海江丰半导体技术有限公司,公司全资子公司
上海睿昇上海睿昇半导体科技有限公司,公司控股子公司
江西江丰江西江丰特种材料有限公司,公司全资子公司
武汉江丰研究院武汉江丰材料研究院有限公司,公司全资子公司
上海江丰上海江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
嘉兴江丰嘉兴江丰电子材料有限公司,公司全资子公司
上海润平上海润平电子材料有限公司,公司控股子公司
释义项释义内容
丽水睿昇丽水睿昇半导体科技有限公司,公司控股子公司上海睿昇半导体科技 有限公司之全资子公司
台湾江丰台湾江丰电子材料股份有限公司,公司全资子公司 KFMI JAPAN株式 会社之控股子公司
创润新材宁波创润新材料有限公司,公司施加重大影响的公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
华虹宏力上海华虹宏力半导体制造有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
联华电子联华电子股份有限公司
东芝日本东芝公司(Toshiba Corporation)
日本美光原名尔必达内存公司(Elpida Memory Inc.),2013年被美光科技公司 (Mocron Technology Inc.)收购,2014年 2月更名为日本美光内存公 司(Micron Memory Japan, Inc)
瑞萨瑞萨半导体制造有限公司(Renesas Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
罗姆罗姆有限公司(ROHM Co.,Ltd.)
海力士海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.)
格罗方德格罗方德半导体股份有限公司(Globalfoundries Inc.)
意法半导体意法半导体有限公司(STMicroelectronics Pte Ltd.)
英飞凌英飞凌公司 Infineon Technologies AG及其子公司
京东方京东方科技集团股份有限公司
华星光电TCL华星光电技术有限公司及其子公司
SunPower太阳能源集团(SunPower Corporation)
日本综合商社日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司,是以贸 易为主体,集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国 公司组织形式
中国中华人民共和国(包括香港特别行政区、澳门特别行政区及台湾地区
中国证监会中国证券监督管理委员会
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
深交所深圳证券交易所
公司法《中华人民共和国公司法》
证券法《中华人民共和国证券法》
《公司章程》在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份 有限公司章程》及其修正案
报告期2021年 1 月 1 日至 2021年 12 月 31 日
释义项释义内容
人民币元,中华人民共和国法定货币单位
溅射利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的 离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固 体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程
溅射靶材在溅射过程中,高速度能的离子束流轰击的目标材料,是沉积薄膜的 原材料
集成电路集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定 的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后 封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元 件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智 能化和高可靠性方面迈进了一大步
半导体半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor) 与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导 体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起 来的一个产业,是信息时代的基础
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器 件
物理气相沉积(PVD)Physical Vapor Deposition,一种产生薄膜材料的技术,在真空条件下 采用物理方法,将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成 离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基板材料表面沉积具 有某种特殊功能的薄膜材料的技术
化学气相沉积(CVD)Chemical Vapor Deposition,把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物 放置在有基材的反应室,在气态条件下发生化学反应,在基体表面上 沉积固态薄膜的工艺技术
焊接结合率溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标
背板用于支撑靶坯,使其能够安装在溅射机台内完成溅射反应的材料,通 常具有导电、导热等性能
晶圆集成电路制作所用的硅晶片,形状通常为圆形
热处理对毛坯件进行调质、淬火与回火等处理过程
热等静压(HIP)Hot Isostatic Pressing,热等静压。将制品放置到密闭的容器中,向制 品施加各向同等的压力,同时施以高温,在高温高压的作用下,制品 得以烧结和致密化
热压(HP)Hot Press,热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制,从而激活扩散 和蠕变现象
晶粒内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体
晶向通过晶体中原子中心不同方向的原子列,是"晶相取向"的简称
封装把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连
释义项释义内容
  接的过程
液晶显示器简称 LCD(Liquid Crystal Display),是平面超薄的显示设备,由一定 数量的彩色或黑白像素组成,放置于光源或反射面前方,利用电流刺 激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面
配线将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络 的过程
CFRP碳纤维增强复合材料(Carbon Fiber Reinforced Polymer/Plastic)的缩写 特点是轻质高强,CFRP被广泛应用在工程、航空航天、汽车工业、 机器人及自动化设备、体育用品、赛车等领域
CMPChemical Mechanical Polishing,化学机械抛光(或化学机械研磨),是 半导体制造工艺的一种关键技术。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称江丰电子股票代码300666
公司的中文名称宁波江丰电子材料股份有限公司  
公司的中文简称江丰电子  
公司的外文名称(如有)Konfoong Materials International Co., Ltd  
公司的外文名称缩写(如有KFMI  
公司的法定代表人姚力军  
注册地址浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路  
注册地址的邮政编码315400  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路  
办公地址的邮政编码315400  
公司国际互联网网址http://www.kfmic.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名蒋云霞施雨虹
联系地址余姚市经济开发区名邦科技工业园安山 路余姚市经济开发区名邦科技工业园安山 路
电话0574-581224050574-58122405
传真0574-581224000574-58122400
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网( http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路公司证券部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址杭州市江干区庆春东路西子国际 TA28、29楼
签字会计师姓名凌燕、陈思华、梅军锋
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
中信建投证券股份有限公司北京市朝阳区安立路 66号 4 号楼韩勇、朱明强2021年 9月 1日至 2023年 12 月 31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否

 2021年2020年本年比上年增减2019年
营业收入(元)1,593,912,652.911,166,542,634.0936.64%824,964,791.18
归属于上市公司股东的净利润 (元)106,626,738.28147,168,583.70-27.55%64,185,986.25
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润(元)76,171,693.9360,649,625.4725.59%33,764,334.84
经营活动产生的现金流量净额 (元)102,906,718.42-45,541,005.28325.96%94,628,704.41
基本每股收益(元/股)0.470.67-29.85%0.29
稀释每股收益(元/股)0.470.66-28.79%0.29
加权平均净资产收益率8.77%17.15%-8.38%9.95%
 2021年末2020年末本年末比上年末增减2019年末
资产总额(元)2,901,436,340.372,371,502,811.4622.35%1,465,642,899.28
归属于上市公司股东的净资产 (元)1,456,712,178.891,077,110,177.1935.24%682,626,409.63
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)231,698,423
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益
金额
√ 是 □ 否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.4602
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入317,366,474.99405,975,443.16400,086,052.04470,484,682.72
归属于上市公司股东的净利润17,588,163.0343,047,726.2334,618,771.2411,372,077.78
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润21,750,687.2718,463,764.5228,612,562.617,344,679.53
经营活动产生的现金流量净额-29,232,209.6957,438,268.3176,440,640.06-1,739,980.26
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位:元

项目2021年金额2020年金额2019年金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-62,435.7234,424.412,316,997.05 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经 营业务密切相关,符合国家政策规定、按 照一定标准定额或定量持续享受的政府补 助除外)40,907,677.1016,305,723.3534,308,947.28 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益,以及 处置交易性金融资产交易性金融负债和可 供出售金融资产取得的投资收益5,728,796.7687,243,269.23  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-10,012,031.33-1,205,743.05-203,840.30 
减:所得税影响额5,629,123.6915,302,298.385,828,180.12 
少数股东权益影响额(税后)477,838.77556,417.33172,272.50 
合计30,455,044.3586,518,958.2330,421,651.41--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定
为经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司自设立以来专注于高纯金属溅射靶材的研发、生产及销售业务。高纯金属溅射靶材属于电子材料领域,根据我国国民经济行业分类标准(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39);根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业归属于计算机、通信和其他电子设备制造业,分类代码为C39。

(一)行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策
1、行业主管部门和监管体制
公司所属的高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业,行业宏观管理职能部门为国家工信部,主要负责制定并组织实施行业规划及产业政策,拟定行业技术规范及标准,指导整个行业协同有序发展。

中国电子材料行业协会是行业的自律性组织,该协会成立于1991年,是从事电子材料的生产、研制、开发等单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,其主要职责是信息咨询服务、产业调查研究、标准制订和执行、质量管理与监督、行业自律等。

2、行业主要法律法规和产业政策
高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业,属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。近年来,我国持续出台了一系列支持溅射靶材产业发展的政策,为行业的快速发展营造了良好的产业环境,主要政策如下:

序号法律法规 /产业政策发布/修订部门发布/修订时间相关内容
1《国务院关于印发新 时期促进集成电路产 业和软件产业高质量 发展若干政策的通知》国务院2020年在财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人 才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等方 面支持集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备 材料企业)和软件企业发展
2《关于扩大战略性新 兴产业投资培育壮大 新增长点增长极的指 导意见》国家发改委、科技 部、工信部、财政部2020年加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深 海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯 靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐 腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破
3《重点新材料首批次 应用示范指导目录 (2019年版)》工信部2019年将高性能靶材列为重点新材料
4《“十三五”先进制造 技术领域科技创新专科技部2017年面向45-28-14纳米集成电路工艺,重点研发300毫米硅片、 深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关
 项规划》  键材料产品,通过大生产线应用考核认证并实现规模化销 售;研发相关超高纯原材料产品,构建材料应用工艺开发平 台,支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展
5《信息产业发展指南》国家发改委、工信部2017年加快开发面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备及 12英寸硅片、靶材等核心材料,形成产业化能力
6《“十三五”国家战略 性新兴产业发展规划》国务院2016年到2020年,力争使若干新材料品种进入全球供应链,重大关 键材料自给率达到70%以上,初步实现我国从材料大国向材 料强国的战略性转变
7《新材料产业发展指 南》国家发改委、工信 部、科技部、财政部2016年新一代信息技术产业用材料。加强大尺寸硅材料、大尺寸碳 化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发,加快高 纯特种电子气体研发及产业化,解决极大规模集成电路材料 制约。加快电子化学品、高纯发光材料、高饱和度光刻胶 超薄液晶玻璃基板等批量生产工艺优化,在新型显示等领域 实现量产应用
8《有色金属工业发展 规划(2016-2020年)工信部2016年围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需 求,利用先进可靠技术,加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超 大规格高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬底及封装 材料、红外探测及成像材料、真空电子材料等,实现新一代 微电子光电子功能材料、智能传感材料研发及产业化取得突 破,提升高端有色金属电子材料供给水平
(二)行业发展概况
高纯金属溅射靶材是半导体、平板显示器、太阳能电池等领域生产所需的关键材料之一,是具有高附加值的功能性材料。高纯金属溅射靶材的国产化是近年来国家产业政策大力支持和鼓励的方向,但由于该行业的技术门槛、资金门槛和人才门槛较高,我国仅有极少量的本土企业(如江丰电子等),能够成功进入全球知名半导体芯片制造商、平板显示器制造商的供应链体系,为其批量供应靶材产品。高纯金属溅射靶材的主要应用领域及产品特点如下:

应用领域金属靶材类型性能特点
半导体-金属靶材:超高纯铝靶、钛靶、钽靶等技术要求最高、超高纯度金属(6N,≥99.9999%)、高 精度尺寸、高集成度
平板显示器-金属靶材:高纯铝靶、铜靶、钼靶等 -陶瓷靶材:氧化铟锡(ITO)靶材技术要求高、高纯度金属(4N,≥99.99%)、靶材面积 要求大、均匀程度要求高
太阳能电池-金属靶材:高纯铝靶、铜靶、钼靶等 -陶瓷靶材:氧化铟锡(ITO)靶材技术要求高、高纯度金属(4N,≥99.99%)、应用范围 广
1、半导体领域靶材的发展情况及趋势
半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环节被用作金属溅镀,在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。

半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求最高,对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。

随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长,全球及中国集成电路产业正处于高速发展阶段。随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大,作为集成电路的核心材料之一,半导体靶材的市场规模预计将同步增长。

2、平板显示器领域靶材的发展情况及趋势
高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料,其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。

近年来,伴随着技术的创新突破及迭代,平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势,产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等,未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间,有望逐步降低对进口靶材的依赖。

3、太阳能电池领域靶材的发展情况及趋势
在太阳能电池领域,靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。随着我国光伏产业的持续发展,光伏累计装机容量的继续提升,太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续高速增长。

(三)公司的行业地位
江丰电子是我国本土靶材的龙头企业,在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力。江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”于2019年被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业(2020—2022年)”。经过多年的技术研究与突破,江丰电子的高纯金属溅射靶材已实现了规模化量产,成功打破了我国靶材长期、高度依赖进口的局面。在半导体领域,公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商;在平板显示领域,公司已成为京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。

江丰电子在较高程度上引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势,推动了关键材料的国产化,并积极承担了行业建设的责任,先后承担了国家高技术研究发展计划(“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科研及产业化项目。

(四)公司所处行业的行业壁垒
1、客户认证壁垒
高纯溅射靶材技术含量高,其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性,属于客户的关键材料。因此,高纯溅射靶材行业存在严格的供应商认证机制,只有通过严格的行业性质量管理体系认证,同时满足下游客户的质量标准和性能要求,方能成为合格供应商。通常情况下,下游客户对溅射靶材供应商的认证过程主要包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测、批量生产等几个阶段,认证过程较为苛刻。因而,供应商从新产品开发到实现为客户批量供货的整个时间周期较长。同时,后续的新进入者需在技术水平、产品质量、后续服务和供应价格等方面显著超过原有供应商,才有获取业务合作机会的可能性。因此,该行业存在较高的客户认证壁垒。

2、技术壁垒
高纯溅射靶材行业是以冶金提纯、塑性加工、热处理和机械加工为基础的产业,属于典型的技术密集型产业,对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境都提出了较为严格的要求,长期以来,以日本、美国为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后,执行严格的保密和专利授权措施,对于新进入者设定了较高的技术门槛,尤其对于新产品开发来说,不仅开发周期较长且技术要求高,这就为溅射靶材生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的标准。

3、资金壁垒
高纯溅射靶材研发及生产的特点为投入高、周期长。产品从研究开发、性能检测到最终产品的销售,需要投入大量的资金和时间,建造现代化的生产厂房和试验室,引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。随着靶材下游应用领域的技术迭代速度加快,尤其是终端电子消费品的市场竞争加剧,生产技术标准日趋严格,高纯溅射靶材生产企业在产品研发、生产等方面需持续投入资金保持市场竞争力,因而资金门槛亦持续提升。

4、人才壁垒
高纯溅射靶材生产工艺复杂、技术含量高,研发和制造需要大批具有深厚专业背景、丰富实践经验的高层次技术人才,具备复合型的专业知识结构和较强的学习能力,对行业技术发展趋势有准确的把握,还需要在实际的工艺环境中长期积累应用经验,深刻理解生产工艺的关键技术环节,才能开发出满足下游客户需求的产品。同时,高纯溅射靶材需要安装在专用的机台上完成溅射,公司产品在销售给客户后,需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务,对产品逐步完善以更好地匹配客户的机台。世界范围内,美国、日本的跨国集团长期把持着核心技术和关键设备,国内高纯溅射靶材产业起步较晚,滞后的人才培养导致行业人才匮乏。因此,对于新进入者而言,高纯溅射靶材行业的人才壁垒较高。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。

半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,目前中国半导体行业亟需制造装备国产化,实现零部件的国产化是保障产业链安全和健康发展的国家战略。

(二)主要产品
1、超高纯铝靶溅射靶材
超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9995%(5N5)以上,平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。

目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。

2、超高纯钛溅射靶材及环件
在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛环件则是应用于130-55nm工艺当中,与超高纯钛靶材配套使用,其主要功能是实现更好的薄膜性能,以达到更高的集成度要求。目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

3、超高纯钽靶材及环件
在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高钽是阻挡层薄膜材料。钽和钽环件是在90-5nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料,因为应用在最尖端的芯片制造工艺当中,钽靶及其环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品。之前用于先端制程的钽靶材及环件仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高,目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长,钽靶材及环件的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。目前,公司生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域。

4、超高纯铜靶材及环件
超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9999%(6N)以上,铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长,铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。

5、零部件
超大规模集成电路芯片PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成,这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件(ring)、腔体遮蔽件(shield)、保护盘体(disc)、冷却盘体(cooling arm)、加热盘体(heater)、气体分配盘(shower head)、气体缓冲盘(block plate)等;材料包括金属类(不锈钢、铝合金、钛合金)、非金属类(陶瓷、石英、硅、高分子材料)等;制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中,各种精密零部件以及CMP用保持环(Retainer Ring)、抛光垫(Pad)等作为耗材被广泛使用,零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前,公司生产的零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域。

6、其他产品
除上述超高纯金属靶材以及零部件产品以外,公司生产的其他产品包括钨钛靶、镍靶、钴靶、铬靶等其他种类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品。

(三)主要经营模式
1、采购模式
公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划,结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量,并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购,公司已经建立了稳定的原材料供应渠道,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,根据制定的采购计划实施采购;对于其他原材料的采购,公司通常会选择2-3家合格供应商,建立多家供货渠道,经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商,公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购,以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。

2、生产模式
由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和品质要求,为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同,公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期,公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流,当产品通过客户评价后,生产部门在接到来自销售部门公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术,形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程,通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产,实行柔性化生产管理。

3、销售模式
由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求,因此,高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后,需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后,才能成为合格供应商并批量供货。

公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下,公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后,由客户向公司下达月度或季度订单,公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍,其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同,综合商社再与公司签订合同,公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库,由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后,公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。

公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的,报告期内未发生重大变化。报告期内,公司的主营业务一直专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售,预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。

(四)主要的业绩驱动因素
溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料,进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域,因此,溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响,能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展,强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等,同时还包括半导体设备零部件等产品,公司将把握市场机遇,持续强化研发创新,努力提高产品技术的先进性、品质及性价比,增强市场开拓及客户服务能力,提升营业收入和净利润水平,努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。

(五)报告期主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入人民币159,391.27万元,较上年同期增加36.64%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 7,617.17万元,同比增长25.59%;归属上市公司股东净利润10,662.67万元,比上年同期下降27.55%。公司主要经营情况如下:
1、更多种类的应用在先端制程的超高纯金属溅射靶材获得客户评价通过,取得批量订单 报告期内,产品市场推广取得重大进展,超高纯钽靶材及环件、超高纯铜及铜锰合金等更多型号的靶材通过国际一流客户评价,采购量持续增加,特别是钽靶材在台积电、海力士、中芯国际等重要客户采购量大幅增加,钽靶材销售较上年同期增长28.02%。超高纯铝靶材及超高纯钛靶材进一步显现材料国产化优势,在国际上市场份额进一步扩大,超高纯铝靶材及超高纯钛靶材增长幅度分别为30.95%、35.72%。铜锰、铜铝合金靶材通过了台积电、华虹宏力等重要客户量产评价,成功开始获得批量订单。

公司已经成为国际主流超高纯靶材供应商,得到了客户的广泛认可。通过与客户密切配合,追踪国际前沿技术,取得了一系列成果,比如300mm超高纯钛靶材已经在国际著名IDM存储芯片头部大厂实现量产交付;经过10余年艰苦研发,成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单;LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价,顺利进入批量应用。公司产品已经进入先端的5nm技术节点,在半导体靶材领域继续保持领军地位。

2、半导体精密零部件产线建成投产,实现国产替代,新产品加速放量 近年来,公司持续投入零部件制造工艺的研发,投资强化装备能力,建成了零部件生产的全工艺、全流程生产体系,建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地,实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产。填补了国内零部件产业的产能缺口,与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作,新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。

报告期内,公司零部件销售额18,417.86万元,比上年同期增长239.96%。公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备,在多家芯片制造企业实现国产替代,与半导体设备制造企业联合攻关并实现批量交货。新品的快速量产及销售体现了江丰电子领先的技术工艺、先进的生产管理水平和极强的市场拓展能力。

3、持续加强研发投入,提升公司核心竞争力
报告期内,公司持续加大技术研发和新品开发,报告期内研发投入9,826.12万元,较上年同期增加2,445.03万元,增长33.13%,占营业收入的6.16%。

2021年,公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉。截至2021年12月31日,公司及子公司共取得国内有效授权专利472项,包括发明专利273项,实用新型专利199项。另外,公司取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。

持之以恒地加大研发投入,从生产制造装备的设计定制到原材料的自主可控,公司打造了供应链体系,拥有完整自主知识产权,硬核实力不断增强,确保了公司在行业中的领先地位,为公司业务发展打下了坚4、聚焦芯片材料产业,02专项顺利通过验收
2021年6月,由公司作为牵头承担单位实施的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(02专项)之“集成电路靶材用超高纯金属材料产业化技术”项目(项目编号:2017ZX02408)顺利通过验收。2021年8月,公司已收到中央财政后补助资金1,792.66万元。

公司本次承担的国家科技重大专项课题的目标是促进我国电子材料产业的发展,形成我国半导体靶材从原材料到成品、再到最终使用客户的产业生态链,为我国半导体芯片生产厂商的材料需求提供坚实保障, 项目的成功验收也将对公司未来发展产生积极影响。

5、巩固半导体靶材优势,启动向特定对象发行股票项目
公司在技术门槛最高的半导体靶材领域已具备了一定国际竞争力,为了及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇,公司于2021年12月17日召开第三届董事会第十四次会议,审议通过了《向特定对象发行股票预案》等议案,并于2022年4月19日收到深交所出具的《关于宁波江丰电子材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》 (审核函〔2022〕020078 号)。

公司本次向特定对象发行股票主要是在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线,进一步扩大公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件、高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品的规模化生产能力。本次向特定对象发行股票项目的实施,将加快完善公司生产制造基地布局,有利于公司以本地化的生产制造基地和现有客户的合作为基础,进一步开拓国内外半导体芯片生产厂客户,提高公司产品市场占有率。

6、可转换公司债券发行成功,推动平板显示行业的关键材料国产化 经中国证券监督管理委员会“证监许可[2021]2356号”文核准,公司于2021年8月12日向不特定对象发行了516.50万张可转换公司债券,每张面值100元,发行总额为51,650.00万元。经深交所同意,公司51,650.00万元可转换公司债券于2021年9月1日起在深交所挂牌交易,债券简称“江丰转债”,债券代码“123123”。

公司本次可转债募投项目主要在广东惠州和湖北武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地,将就近为平板显示器制造商供应靶材及机台相关部件,有利于公司进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率,提升公司盈利能力和综合竞争力。

三、核心竞争力分析
高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性,生产设备投入巨大,产品技术含量丰富,对生产工艺和技术能力的要求较高,需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发起的典型的创业型企业,在稳定的核心管理团队带领下,凭借领先的技术优势和可靠的产品质量,公报告期内,公司的核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几方面: (一)技术优势
1、具有国际水平的技术团队
高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地,企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设,打造了一支具有国际水平的技术研发团队,核心成员由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家及资深业内人士组成。

公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究;董事兼总经理Jie Pan先生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究;此外,副总经理相原俊夫先生、核心技术人员王学泽先生等核心管理团队成员均具有十年以上行业从业经历。

2、持续的技术创新
自成立伊始,公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性,不断增加研发投入,以保证公司产品的创新性和技术领先。经过数年的技术积淀,公司已经建立了较为完善的研发体系,具备较强的技术与产品创新能力,打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面,填补了国内同类产品的技术空白,并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者,能够在全球范围内与美国、日本跨国公司进行市场竞争。

公司分别建立了“宁波市企业工程(技术)中心”、“国家示范院士专家工作站”,并不断扩大研发团队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。2008年公司被授予“高新技术企业”称号,2020年公司通过高新技术企业重新认定。2020年,公司技术中心入选由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第27批国家企业技术中心名单》。目前,公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心,液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材共同发展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有序开展和技术创新优势的发挥,并最终满足客户的定制化需求。

截至2021年12月31日,公司及子公司共取得国内有效授权专利472项,包括发明专利273项,实用新型专利199项。另外,公司取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。上述专利涵盖了金属提纯、晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。2015年公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”,并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。2019年,公司被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业(2020—2022年)”;公司专利名列“中国企业专利500强榜单”第74位,并获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价(专利金奖)”荣誉。2020年,公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金奖”荣誉。2021年,公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉,公司荣获“浙江省半导体行业标杆企业”、“中国亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。依托领先的技术实力和高水准的技术团队,公司先后承担或主持了“863计划重点项目”1项、“863计划引导项目”1项、“02专项”等多项国家级研究课题。

(二)产品优势
1、稳定可靠的产品质量
高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位,尤其是在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下,行业内生产厂商必须以质取胜。目前,公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域,对产品质量和稳定性要求较高,溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量,是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量,建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系,在原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节都实施了较为完备的质量检测程序,以确保产品的品质和可靠性。

公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室,配备各类先进检测设备和仪器,如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统,分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统C-SCAN,用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪CMM,对元素进行快速定性分析及合金含量分析的X射线荧光分析仪XRF,快速测定材料结构X射线衍射分析仪XRD,分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜SEM,对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪ICP-OES、直读光谱仪OES,分析杂质元素和纯度的辉光放电质谱仪GDMS,分析CS、ON、H元素的LECO气体分析仪,显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪EBSD。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障,最大限度地保证了产品质量和技术含量,有利于提升客户满意度和市场竞争力,同时,先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台,为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。

严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量,为公司赢得了较高的产品声誉,公司产品不断获得客户的认可,逐渐进入国内外知名厂商的供应体系,积累起众多优质的客户资源,多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。

2、产品性价比优势
目前,公司产品最主要的竞争对手为美国、日本等跨国公司,这些公司技术先进、产业经验丰富,且长期居于产品、技术垄断地位,因而产品售价一般较高。公司产品在主要技术指标方面已经不逊于外资品牌,同时,公司在引进国外先进设备的基础上,通过消化吸收再创新,自主研发设计了多项独创的专有技术,通过对技术革新,达到了降低成本、提高产品生产效率的目的,公司充分利用国内制造成本相对较低的优势,通过严格管理降低成本,使得公司产品销售价格具有一定优势,能够对客户提出的要求进行快速响应。较高的产品性价比优势促使公司产品不断形成市场竞争优势,能够顺利进入下游产品配套市场。

公司以“成为世界一流的溅射靶材企业”为发展愿景,在深入了解客户产品需求的基础上,不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上,公司建立了完善的质量管控体系,实施严格的产品检测程序,不断提升产品品质;在销售服务上,公司设立了客户服务部,建立了专业的技术服务团队和技术支持体系,能够对客户需求和现实问题形成快速反应,不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力,公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象,在广大客户中积累了一定的市场美誉度,公司产品也日益获得客户的广泛认可,为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。

(三)有利的市场地位
1、优质的客户资源
高纯溅射靶材行业的技术含量较高,供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证,同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求,经过2-3年的合格供应商全方面认证过程,认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境等,才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认证周期长,认证程序复杂,但一旦通过下游制造商的供应商资格认证,则双方会保持长期稳定的合作关系,双方的供销关系轻易不会发生变化。

经过数年发展,凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能,公司已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、北方华创、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商,业务范围涉及半导体芯片、半导体设备、平板显示器和太阳能电池等,并与其建立了较为稳定的供货关系,与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场,促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。

2、领先的市场份额
公司具备较强的技术与产品创新能力,已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者,并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域,公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划,在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时,还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源,迅速向新的应用领域渗透,从而实现快速稳定的增长。

四、主营业务分析
1、概述
参见“报告期内从事的主要业务”中的相关内容。


2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2021年 2020年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,593,912,652.91100%1,166,542,634.09100%36.64%
分行业     
计算机、通信和其他 电子设备制造业1,593,912,652.91100.00%1,166,542,634.09100.00%36.64%
分产品     
钽靶517,751,138.7032.48%404,429,393.5834.67%28.02%
铝靶276,881,401.2617.37%211,443,433.2018.13%30.95%
钛靶213,518,896.2513.40%157,320,204.9213.49%35.72%
零部件184,178,565.9311.56%54,177,310.044.64%239.96%
其他401,582,650.7725.19%339,172,292.3529.08%18.40%
分地区     
内销690,971,259.9343.35%392,232,333.1333.62%76.16%
外销902,941,392.9856.65%774,310,300.9666.38%16.61%
分销售模式     
直销1,498,915,902.6494.04%1,085,600,327.7993.06%38.07%
代理94,996,750.275.96%80,942,306.306.94%17.36%
(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上年 同期增减营业成本比上年 同期增减毛利率比上年同 期增减
分行业      
计算机、通信和 其他电子设备制 造业1,593,912,652.911,186,501,788.9925.56%36.64%41.45%-2.54%
分产品      
钽靶517,751,138.70398,719,679.6222.99%28.02%31.96%-2.30%
铝靶276,881,401.26173,173,534.2037.46%30.95%29.75%0.58%
钛靶213,518,896.25129,094,243.3839.54%35.72%41.52%-2.47%
零部件184,178,565.93140,113,394.0823.93%239.96%198.99%10.43%
其他401,582,650.77345,400,937.7013.99%18.40%30.30%-7.85%
分地区      
内销690,971,259.93471,583,922.1531.75%76.16%86.60%-3.82%
外销902,941,392.98714,917,866.8420.82%16.61%21.98%-3.49%
分销售模式      
直销1,498,915,902.641,116,641,632.0325.50%38.07%42.87%-2.50%
代理94,996,750.2769,960,156.9626.36%17.36%22.08%-2.84%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否

行业分类项目单位2021年2020年同比增减
计算机、通信和其他 电子设备制造业(系 公司的主要产品铝 靶、钽靶、钛靶和钨 钛靶的合计数据)销售量枚/套88,39165,15335.67%
 生产量枚/套85,74467,20127.59%
 库存量枚/套3,6856,332-41.80%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 (未完)
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