[年报]江丰电子(300666):2021年年度报告摘要
宁波江丰电子材料股份有限公司 2021年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 √ 适用 □ 不适用 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 227,621,934为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.00元（含 税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）主营业务 公司主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。 半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，目前中国半导体行业亟需制造装备国产化，实现零部件的国产化是保障产业链安全和健康发展的国家战略。 （二）主要产品 1、超高纯铝靶溅射靶材 超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。 目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。 2、超高纯钛溅射靶材及环件 在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛环件则是应用于130-55nm工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。 3、超高纯钽靶材及环件 在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高钽是阻挡层薄膜材料。钽和钽环件是在90-5nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，因为应用在最尖端的芯片制造工艺当中，钽靶及其环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品。之前用于先端制程的钽靶材及环件仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶主要用于超大规模集成电路领域。 4、超高纯铜靶材及环件 超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上，平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。 铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子、霍尼韦尔、日矿掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的爆炸式增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。 5、零部件 超大规模集成电路芯片PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（cooling arm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（shower head）、气体缓冲盘（block plate）等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域。 6、其他产品 除上述超高纯金属靶材以及零部件产品以外，公司生产的其他产品包括钨钛靶、镍靶、钴靶、铬靶等其他种类的溅射靶材以及金属蒸发料、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品。 （三）主要经营模式 1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。 2、生产模式 由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。 公司已经掌握了高纯金属及溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。 3、销售模式 由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。 公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。 公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。 （四）主要的业绩驱动因素 溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等，同时还包括半导体设备零部件等产品，公司将把握市场机遇，持续强化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，提升营业收入和净利润水平，努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。 （五）报告期主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入人民币159,391.27万元，较上年同期增加36.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 7,617.17万元，同比增长25.59%；归属上市公司股东净利润10,662.67万元，比上年同期下降27.55%。公司主要经营情况如下： 1、更多种类的应用在先端制程的超高纯金属溅射靶材获得客户评价通过，取得批量订单 报告期内，产品市场推广取得重大进展，超高纯钽靶材及环件、超高纯铜及铜锰合金等更多型号的靶材通过国际一流客户评价，采购量持续增加，特别是钽靶材在台积电、海力士、中芯国际等重要客户采购量大幅增加，钽靶材销售较上年同期增长28.02%。超高纯铝靶材及超高纯钛靶材进一步显现材料国产化优势，在国际上市场份额进一步扩大，超高纯铝靶材及超高纯钛靶材增长幅度分别为30.95%、35.72%。铜锰、铜铝合金靶材通过了台积电、华虹宏力等重要客户量产评价，成功开始获得批量订单。 公司已经成为国际主流超高纯靶材供应商，得到了客户的广泛认可。通过与客户密切配合，追踪国际前沿技术，取得了一系列成果，比如300mm超高纯钛靶材已经在国际著名IDM存储芯片头部大厂实现量产交付；经过10余年艰苦研发，成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单；LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批量应用。公司产品已经进入先端的5nm技术节点，在半导体靶材领域继续保持领军地位。 2、半导体精密零部件产线建成投产，实现国产替代，新产品加速放量 近年来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，投资强化装备能力，建成了零部件生产的全工艺、全流程生产体系，建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产。填补了国内零部件产业的产能缺口，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。 报告期内，公司零部件销售额18,417.86万元，比上年同期增长239.96%。公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业实现国产替代，与半导体设备制造企业联合攻关并实现批量交货。新品的快速量产及销售体现了江丰电子领先的技术工艺、先进的生产管理水平和极强的市场拓展能力。 3、持续加强研发投入，提升公司核心竞争力 报告期内，公司持续加大技术研发和新品开发，报告期内研发投入9,826.12万元，较上年同期增加2,445.03万元，增长33.13%，占营业收入的6.16%。 2021年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020年度国家技术发明二等奖”荣誉。截至2021年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利472项，包括发明专利273项，实用新型专利199项。另外，公司取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。 持之以恒地加大研发投入，从生产制造装备的设计定制到原材料的自主可控，公司打造了供应链体系，拥有完整自主知识产权，硬核实力不断增强，确保了公司在行业中的领先地位，为公司业务发展打下了坚实的技术基础。 4、聚焦芯片材料产业，02专项顺利通过验收 2021年6月，由公司作为牵头承担单位实施的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（02专项）之“集成电路靶材用超高纯金属材料产业化技术”项目（项目编号：2017ZX02408）顺利通过验收。2021年8月，公司已收到中央财政后补助资金1,792.66万元。 公司本次承担的国家科技重大专项课题的目标是促进我国电子材料产业的发展，形成我国半导体靶材从原材料到成品、再到最终使用客户的产业生态链，为我国半导体芯片生产厂商的材料需求提供坚实保障， 项目的成功验收也将对公司未来发展产生积极影响。 5、巩固半导体靶材优势，启动向特定对象发行股票项目 公司在技术门槛最高的半导体靶材领域已具备了一定国际竞争力，为了及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇，公司于2021年12月17日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《向特定对象发行股票预案》等议案，并于2022年4月19日收到深交所出具的《关于宁波江丰电子材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》 (审核函〔2022〕020078 号)。 公司本次向特定对象发行股票主要是在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线，进一步扩大公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件、高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品的规模化生产能力。本次向特定对象发行股票项目的实施，将加快完善公司生产制造基地布局，有利于公司以本地化的生产制造基地和现有客户的合作为基础，进一步开拓国内外半导体芯片生产厂客户，提高公司产品市场占有率。 6、可转换公司债券发行成功，推动平板显示行业的关键材料国产化 经中国证券监督管理委员会“证监许可[2021]2356号”文核准，公司于2021年8月12日向不特定对象发行了516.50万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额为51,650.00万元。经深交所同意，公司51,650.00万元可转换公司债券于2021年9月1日起在深交所挂牌交易，债券简称“江丰转债”，债券代码“123123”。 公司本次可转债募投项目主要在广东惠州和湖北武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，将就近为平板显示器制造商供应靶材及机台相关部件，有利于公司进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率，提升公司盈利能力和综合竞争力。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股
1月25日、5月31日、10月8日、10月25日、10月26日、10月28日、11月1日、11月5日分别在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 上披露的《关于控股股东、实际控制人部分股份质押展期的公告（公告编号：2021-008）》、《关于控股股东、实际控制人部 分股份解除质押的公告（公告编号：2021-010）》、《关于控股股东、实际控制人部分股份解除质押的公告（公告编号： 2021-071）》、《关于控股股东、实际控制人部分股份解除质押的公告（公告编号：2021-116）》、《关于控股股东、实际控制人 部分股份质押及延期购回和解除质押的公告（公告编号：2021-119）》、《关于控股股东、实际控制人部分股份解除质押的公 告（公告编号：2021-120）》、《关于控股股东、实际控制人部分股份质押及解除质押的公告（公告编号：2021-123）》、《关于 控股股东、实际控制人部分股份质押的公告（公告编号：2021-125）》、《关于控股股东、实际控制人部分股份解除质押及质 押的公告（公告编号：2021-129）》。 2、 截至本报告期末，宁波拜耳克管理咨询有限公司所持有公司股份累计被质押 5,800,000股，质押情况详见公司于 2021 年 10月 8日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于持股 5%以上股东部分股份解除质押的公告（公告编号： 2021-115）》。 3、 截至本报告期末，张辉阳先生所持有公司股份累计被质押 3,076,554股，质押情况详见公司于 2021年 10月 8日、 11月 1日、12月 3日分别在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于股东及其一致行动人部分股权质押及解除质押 的公告（公告编号：2021-114)》、《关于股东部分股份解除质押的公告（公告编号：2021-124）》、《关于股东部分股份质押的 公告（公告编号：2021-135）》。 公司是否具有表决权差异安排 □ 适用 √ 不适用 （2）公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 √ 适用 □ 不适用 （1）债券基本信息
2021年1月8日， 联合资信评估股份有限公司出具了《宁波江丰电子材料股份有限公司2021年向不特定对象发行可转换 公司债券信用评级报告》， 确定公司主体长期信用等级为“A+”，评级展望为稳定，宁波江丰电子材料股份有限公司2021年 向不特定对象发行可转换公司债券“A+”。公司主体资信优良，具有较强的偿债能力和抗风险能力，以保证偿付可转换公司 债券本息的资金需要。 在本次可转债存续期内，联合信用评级将每年至少进行一次定期跟踪评级。 （3）截至报告期末公司近 2年的主要会计数据和财务指标 单位：万元
详见公司2021年年度报告全文第三节“管理层讨论与分析” 和第六节“重要事项”。 中财网
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