[年报]新益昌(688383):深圳新益昌科技股份有限公司2021年年度报告

时间:2022年04月26日 09:16:57 中财网

原标题:新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2021年年度报告

公司代码:688383 公司简称:新益昌 深圳新益昌科技股份有限公司 2021年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人胡新荣、主管会计工作负责人王丽红及会计机构负责人(会计主管人员)蒋星星声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 5元(含税)。截至 2021年 12月 31日,公司总股本 102,133,600股,以此计算合计拟派发现金红利 51,066,800.00元(含税)。本年度公司现金分红比例为 22.01%。2021年度公司不送红股,不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前,公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。

公司上述利润分配预案已经公司第一届董事会第十九次会议审议通过,尚需提交公司 2021年年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ......................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................ 7
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 12
第四节 公司治理 ................................................................................................................ 45
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ........................................................................... 60
第六节 重要事项 ................................................................................................................ 67
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................. 94
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................... 102
第九节 公司债券相关情况 ............................................................................................... 102
第十节 财务报告 .............................................................................................................. 103



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿。


第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、新益昌深圳新益昌科技股份有限公司
新益昌有限公司前身深圳市新益昌自动化设备有限公司
洲明时代伯乐深圳洲明时代伯乐投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东
春江投资深圳市春江投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台
新益昌电子深圳市新益昌电子有限公司,公司全资子公司
东昕科技深圳市东昕科技有限公司,公司全资子公司
中山新益昌中山市新益昌自动化设备有限公司,公司全资子公司
开玖、开玖自动化、开 玖自动化公司深圳市开玖自动化设备有限公司,公司控股子公司
SAMSUNGSAMSUNG ELECTRONICS Co.,Ltd.,公司客户
亿光电子亿光电子工业股份有限公司,公司客户
国星光电佛山市国星光电股份有限公司,公司客户
东山精密苏州东山精密制造股份有限公司,公司客户
三安光电三安光电股份有限公司,公司客户
华天科技天水华天科技股份有限公司,公司客户
鸿利智汇鸿利智汇集团股份有限公司,公司客户
瑞丰光电深圳市瑞丰光电子股份有限公司,公司客户
雷曼光电深圳雷曼光电科技股份有限公司,公司客户
厦门信达厦门信达股份有限公司,公司客户
晶台股份深圳市晶台股份有限公司,公司客户
聚飞深圳市聚飞光电股份有限公司,公司客户
翰博重庆翰博显示科技研发中心有限公司,公司客户
艾比森深圳市艾比森光电股份有限公司,公司客户
天马天马微电子股份有限公司,公司客户
TCLTCL华瑞照明科技(惠州)有限公司,公司客户
洲明科技深圳市洲明科技股份有限公司,公司客户
中麒光电东莞市中麒光电技术有限公司,公司客户
京东方京东方科技集团股份有限公司,公司客户
创显光电深圳市创显光电有限公司,公司客户
隆利光电深圳市隆利科技股份有限公司,公司客户
利晶微利晶微电子技术(江苏)有限公司,公司客户
高科华烨山西高科华烨电子集团有限公司,公司客户
木林森木林森股份有限公司,公司客户
欣亿光电广西欣亿光电科技有限公司,公司客户
广东晶科广东晶科电子股份有限公司,公司客户
晶导微山东晶导微电子股份有限公司,公司客户
艾华集团湖南艾华集团股份有限公司,公司客户
江海股份南通江海电容器股份有限公司,公司客户
丰宾电子丰宾电子(深圳)有限公司,公司客户
灿瑞科技上海灿瑞科技股份有限公司,公司客户
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司,公司客户
通富微通富微电子股份有限公司,公司客户
固锝电子苏州固锝电子股份有限公司,公司客户
亚芯微浙江亚芯微电子股份有限公司,公司客户
蓝箭佛山市蓝箭电子股份有限公司,公司客户
恺锐江苏恺锐太普电子有限公司,公司客户
州禾江阴市州禾电子科技有限公司,公司客户
群芯微宁波群芯微电子股份有限公司,公司客户
盐芯微江苏盐芯微电子有限公司,公司客户
锐骏深圳市锐骏半导体股份有限公司,公司客户
沙利文Frost & Sullivan公司(弗若斯特沙利文公司)
报告期、报告期内2021年1-12月
报告期末2021年12月31日
股东大会深圳新益昌科技股份有限公司股东大会
董事会深圳新益昌科技股份有限公司董事会
监事会深圳新益昌科技股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《深圳新益昌科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《深圳新益昌科技股份有限公司章程(草案)》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
元、万元人民币元、人民币万元
LEDLight Emitting Diode,指发光二极管,是一种能够将电能转 化为光能的固态半导体器件
小间距LED指LED点间距在P2.5及以下的LED
Mini LEDLED芯片尺寸在100微米量级,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间的次毫米发光二极管,Mini LED是小间距LED尺寸继 续缩小的结果
Micro LEDLED微缩化和矩阵化技术,将LED背光源进行薄膜化、微小化、 阵列化,可以让LED单元小于50微米,与OLED一样能够实现 每个像素单独定址,单独驱动发光
OLEDOrganic Light Emitting Diode,有机发光二极管,OLED显 示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、 极高反应速度等优点
LCDLiquid Crystal Display,液晶显示器
LED芯片LED封装器件的核心组件,把面积比较大的半导体外延片经过 电极制作并分裂成的一定数量的单个小单元
LED封装将上一环节的LED芯片封装成单颗成品,并采用环氧树脂或硅 胶包封固化过程,保护芯片以防止其长期暴露或损坏,能起到 稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作 用
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术 可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛 应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空 航天等产业
晶圆用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料,经过特定工艺加工, 具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等 工艺后可制作成IC成品
半导体封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成 含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、 保护芯片和增强电热性能的作用
固晶使用粘合剂把LED管芯固定在PCB(印刷线路板)或支架的指 定区域的一个工序
LED固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB(印刷线路板) 上,实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设 备
机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用 的图像处理系统,获取被摄目标的形态信息,根据像素分布、 亮度、颜色等信息,转变成数字化信号
运动控制是自动化的一个分支,它使用通称为伺服机构的一些设备如液 压泵、线性执行机或者是电机来控制机器的位置或速度
MES系统是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统,可以 为企业提供包括制造数据管理、工作中心/设备管理、工具工 装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、 底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块,为企业打 造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台
ERPEnterprise Resource Planning,指企业资源计划管理系统, 建立在信息技术基础上,以系统化的管理思想,为企业决策层 及员工提供决策运行手段的管理平台
SRMSupplier Relationship Management,供应商关系管理系统
3C是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子 产品(Consumer Electronics)三者结合


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳新益昌科技股份有限公司
公司的中文简称新益昌
公司的外文名称Shenzhen Xinyichang Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Xinyichang
公司的法定代表人胡新荣
公司注册地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园 C8 栋(在深 圳市宝安区福永街道和平社区荣天盛工业区厂房 A栋 第一、二层设有经营场所从事经营活动)
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园 C8栋 3楼
公司办公地址的邮政编码518103
公司网址http://www.szhech.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名刘小环袁茉莉
联系地址深圳市宝安区福永街道和平路锐明工 业园 C8栋 3楼深圳市宝安区福永街道和平路 锐明工业园 C8栋 3楼
电话0755-270858800755-27085880
传真0755-270871330755-27087133
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》(https://www.cs.com.cn/)、 《上海证券报》(https://www.cnstock.com/)、 《证券日报》(http://www.zqrb.cn/)、 《证券时报》(http://www.stcn.com/)
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券事务部

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板新益昌688383

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路 128号 6楼
 签字会计师姓名李振华、张娟
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称中泰证券股份有限公司
 办公地址济南市市中区经七路 86号
 签字的保荐代表 人姓名林宏金、陈胜可
 持续督导的期间2021.4.28-2024.12.31

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2021年2020年本期比 上年同 期增减 (%)2019年
营业收入1,196,636,273.34704,330,071.8469.90655,299,499.55
归属于上市公司股东的净利 润232,008,883.99107,523,464.35115.7887,753,965.47
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润219,565,777.28102,482,700.87114.25113,309,720.98
经营活动产生的现金流量净 额-96,067,500.37121,498,510.78-179.0744,331,396.06
 2021年末2020年末本期末 比上年 同期末 增减(% )2019年末
归属于上市公司股东的净资 产1,249,475,186.40575,204,991.44117.22466,422,012.27
总资产2,433,329,082.191,291,815,214.4288.37899,369,148.60


(二) 主要财务指标

主要财务指标2021年2020年本期比上年同 期增减(%)2019年
基本每股收益(元/股)2.481.4077.141.17
稀释每股收益(元/股)2.481.4077.141.17
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)2.351.3475.371.51
加权平均净资产收益率(%)23.5320.62增加2.91个百 分点21.51
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)22.2719.65增加2.62个百 分点27.78
研发投入占营业收入的比例(% )6.397.00减少0.61个百 分点6.33

√适用 □不适用
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
1. 2021年公司实现营业收入 119,663.63万元,同比增长 69.90%,主要系公司聚焦智能制造装备行业发展主线,在行业中继续保持优势,Mini LED固晶机、半导体固晶机、电容器老化测试设备及锂电池设备收入较去年同期均有较大幅度增加所致。

2. 2021年公司实现归属于上市公司股东的净利润 23,200.89万元,同比增长 115.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 21,956.58万元,同比增长 114.25%;利润的增长速度超过营业收入增长速度,主要系公司产品收入结构优化,其中毛利率较高的 Mini LED固晶机及半导体固晶机实现收入金额较去年同期增长较多所致。

3. 2021年公司经营活动产生的现金流量净额为-9,606.75万元,同比下降 179.07%,主要是因为受设备类产品行业特性影响,资金的回收进度慢于收入的确认进度,而购买原材料、支付人工薪酬、支付税费等经营现金支出则相对刚性或者账期短于收入端;2021年公司营业收入增长较快,导致经营活动现金支出高于经营活动收到的现金。

4. 2021年公司归属于上市公司股东的净资产为 124,947.52万元,较去年年末增加 117.22%,主要系公司完成首次公开发行股票收到募集资金以及公司产生的经营盈利。
5. 2021年末公司总资产为 243,332.91万元,较去年年末增加 88.37%,主要系公司完成首次公开发行股票收到募集资金以及公司产生的经营盈利。

6. 2021年公司基本每股收益 2.48元,较去年同期增长 77.14%;稀释每股收益 2.48元,较去年同期增长 77.14%;扣除非经常性损益后的基本每股收益 2.35元,较去年同期增长 75.37%;主要得益于公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期增加 115.78%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期增加 114.25%。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2021年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入201,221,702.94292,738,793.11301,804,421.07400,871,356.22
归属于上市公司股东的 净利润38,539,094.7160,909,194.9657,459,614.9775,100,979.35
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润38,025,166.3957,715,804.8353,527,080.5470,297,725.52
经营活动产生的现金流 量净额5,380,539.70-72,543,876.68-93,977,239.2165,073,075.82

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2021年金额附注(如 适用)2020年金额2019年金额
非流动资产处置损益360,181.19 -82,110.91-206,164.69
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外9,072,598.04 6,063,542.714,351,430.33
计入当期损益的对非金融企业收    
取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时 应享有被投资单位可辨认净资产 公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益  31,068.4948,539.48
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益3,089,550.98   
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对 当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出2,600,515.85 -153,164.6069,083.11
其他符合非经常性损益定义的损 益项目51,204.44 90,528.59-29,136,667.77
减:所得税影响额2,406,185.29 909,100.80681,975.97
少数股东权益影响额(税后)324,758.50 0.000.00
合计12,443,106.71 5,040,763.48-25,555,755.51

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产0.00191,870,000.00191,870,000.003,089,550.98
应收款项融资17,560,299.4663,058,869.4145,498,569.950.00
合计17,560,299.46254,928,869.41237,368,569.953,089,550.98

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内,公司营业收入实现较快增长,实现营业收入 119,663.63万元,较上年同期增长69.90%,归属于上市公司所有者的净利润 23,200.89万元,较上年同期增长 115.78%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 21,956.58万元,较上年同期增长 114.25%。

(一) 市场需求驱动公司营收快速增长
报告期内,疫情对产业的影响开始降低,公司主营业务受益于国内外市场需求的增长而同步增长。具体来看,随着 Mini LED技术的不断成熟以及商业应用达到了关键点,下游需求持续放量,为公司相应设备带来了快速增长;公司半导体设备成功导入多个下游重点客户,得到了更为广泛的认可。Mini LED设备和半导体设备的快速增长带动公司营收快速增长。


(二) 持续高强度的研发投入,稳固和提高核心竞争力
公司持续加强研发投入,进一步增强公司的综合实力和核心竞争力,巩固与提高公司的行业领先地位。报告期内,公司研发投入 7,649.99万元,较上年同期上升 55.19%,拥有研发人员 265名,新增专利 83项,软件著作权 36项。此外,公司针对智能制造装备产品部分核心零部件进行了自主研发、生产,从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、加快交货周期,在提高设备质量的同时,降低产品成本,提高公司核心竞争力。

(三) 持续优化内部管理,加强人才梯度建设
随着公司成功上市,公司结合自身发展阶段和内部管理需要,持续完善各项制度,优化各项流程,明确发展战略,以制度化和系统化的方法提升公司管理水平,严格按照上市公司的要求规范运作,强化各项决策的科学性和透明度,确保公司利益不被非法侵占,保护公司股东特别是中小股东的利益。

公司持续加强和完善人才培训及引进机制,重点培养和引进一批技术、管理、营销、生产等专业人才并补充一定素质和专业特长的技术工人,形成一支技术领先、业务精干、忠诚度高的骨干队伍和一支训练有素、执行力强的员工队伍,为公司持续、快速发展输送新鲜血液、提供创新动力。此外,公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度,持续提升员工的薪酬水平和福利待遇,营造良好的工作与生活环境,完善绩效考核体系,倡导价值创造,通过待遇留人、文化留人,确保人才队伍的稳定发展,增强团队的凝聚力,实现人才梯队建设的良性循环。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1. 主要业务
公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内 LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头、直线电机及音圈电机等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

2. 主要产品

主要产品产品简称产品图示
平面式双头高速 固晶机(GT100 系列)双头固晶 机 
双头平面式高速 固晶机 (HAD200)二联体固 晶机 
六头平面式高速 固晶机 (HAD8606系 列)六联体固 晶机 
单邦双臂 Mini 高速自动固晶机 (HAD8601P)单邦双臂 固晶机 
双邦四臂 Mini 高速自动固晶机 (HAD8630P HAD8620P )双邦四臂 固晶机 
全自动平面贴片 固晶机 ( HAD810/812 系列)单头半导 体固晶机 
全自动平面贴片 固晶机 (HAD816系 列)单邦双臂 半导体固 晶机 
双头平面式高速 贴片固晶机 (HAD308)双头半导 体固晶机 
全自动平面固晶 机(HAD220- D)点固式固 晶机 
裁切机 (HAD220-C)铜片裁切 装配机 
全自动合片机 (HAD220-F)合片机 
滚筒式老化测试 机(YC905系 列、YC902系 列)滚筒机 
滚筒高分子(固 态)老化测试机 (GT系列)滚筒机 
隧道式老化测试 机(HAT系列)隧道机 
自动牛角老化测 试机(HATC系 列)测试机 
全自动圆柱锂电 池制片卷绕一体 机(DC1860Y)制片卷绕 一体机 
锂电池立式制片 机(DC-70FP-J4- C/DC-70ZP-J4- C)制片机 
全自动圆柱锂电 池卷绕机 (DC1860AR- GS01)卷绕机 
锂电池立式制片 机(DC-70FP-J2- C/DC-70ZP-J2-C制片机 


(二) 主要经营模式
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下: 1. 盈利模式
公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过公司专业化设计和生产,向下游 LED、半导体、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。

2. 研发模式
公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程,提高生产制造效率、提升产品良率。一方面,公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求,进行新项目研发,保证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行技术更新迭代。此外,公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了自主研发、生产,从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。

3. 采购模式
公司主要采取“以产定购”的采购模式,根据生产计划安排采购,具体采购流程及供应商管理如下:
(1)采购流程
公司生产需要的零部件分为标准件和非标件。标准件由采购部向供应商直接采购,如电子元件、传动部件和气动元件等;非标件为生产所需的专用定制件,供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产,如钣金件、机加件、齿轮等。

公司 PMC部根据 BOM清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商。供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员进行数量清点无误、品质部进行质量检验合格后入库;若检验不合格则进行退货处理,供应商需按订单重新供货。

(2)供应商管理
公司建立了完善的供应商管理体系,管理供应商及采购过程,确保采购材料质优价廉,并足量、及时地供应生产所需。

供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察,建立公司的合格供应商名录。

供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核,供应商需根据考核结果进行限期整改,考核为不合格的供应商则取消供货资格。

4. 生产模式
公司采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制,在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产,既可将存货保持在较低水平,提高资产的周转率,又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用 ERP系统对流程进行统一管理。

公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求;研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等;PMC部负责编制生产计划;采购部根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配和调试;品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。

5. 销售模式
公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户指定的地点,客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式,即公司与代理商达成协议,代理商自行购进产品,由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。

公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象,并通过存量客户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时,公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式,加强客户开发力度,在深入了解客户内在需求的基础上,营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案,进而与客户建立合作关系。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
所属行业情况:
公司是一家从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的 LED和半导体固晶机综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”。

根据中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司属于“专用设备制造业(C35)。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司属“高端装备领域科技创新企业”。

公司产品主要应用于 LED、电容器、半导体及锂电池产品制造装备领域。

(1)LED行业
Mini/Micro LED被看作未来 LED显示技术的主流和发展趋势,是继 LED户内外显示屏、LED小间距之后 LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产业应用。LED显示屏是 LED封装设备的主要应用领域,随着 LED显示屏朝着高密度方向发展,LED显示应用渗透领域不断增加,其中小间距 LED,Mini LED和 Micro LED是主要发展方向。Mini LED分为直显和背光两种类型,Mini LED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域,在超高清显示方面优势明显。Mini LED背光显示作为短期内 LCD向 Mirco LED的过渡方案,是在背光模组中使用 LED实现分区控光,实现高对比度的同时可以避免 OLED的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。

公司 LED固晶机设备产品主要用在封装工艺流程中的固晶环节,主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高的良率的要求。

(2)半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。

公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利,受到业内认可,业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化,积极研发 LED和半导体焊线机,丰富了公司的上下游产品线。

(3)电容器智能制造装备行业
电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一,根据介质不同,可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。

超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器,是一种新型储能装置,其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件,广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域。

目前国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜力巨大。

公司电容器设备产品主要用在铝电解电容器的老化和测试环节,主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求。

(4)锂电池行业
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。随着数码电子产品的加速普及、新能源汽车的大力推广,锂电池市场也随之快速发展。我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。近年来,我国锂电池产业保持高速增长。当下,锂电池在传统类电子产品上的需求趋于稳定,在动力领域和储能领域快速发展,特别是在动力电池领域,锂电池需求持续强劲增长。未来几年,锂离子电池市场整体趋势向好。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内 LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。

在 LED领域,公司的客户包括国星光电、东山精密、三安光电、华天科技、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、厦门信达、晶台股份、聚飞、翰博、艾比森、天马、TCL、洲明科技、中麒光电、京东方、创显光电、隆利光电、利晶微、高科华烨、木林森、欣亿光电、广东晶科等知名公司,并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等保持良好合作;在半导体领域,公司的客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、亚芯微、蓝箭、恺锐、州禾、群芯微、盐芯微、锐骏等知名公司,其封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域。

在电容器领域,公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。公司在电容器设备领域,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)LED行业
受益于两大场景的双重驱动,Mini LED市场规模有望迎来快速成长。

根据 Arizton预计,2022年全球 Mini/Micro LED市场规模超过 10亿美元,年均将保持 145%以上的高增长。

Mini LED芯片技术路线逐渐成熟,上游芯片厂商加码布局量产。Mini LED要求 LED的芯片尺寸在 100微米以下,且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前 Mini LED芯片主要采用倒装结构,可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率,提高芯片寿命,Mini LED芯片生长外延技术逐渐成熟。下游终端客户出货需求拉动,叠加对 Mini LED应用前景的看好,上游 LED芯片厂商布局和扩产的意愿较强。

近年来,各大厂商纷纷在 Mini/Micro LED方面布局,根据高工 LED不完全统计,2021年Mini/Micro LED等领域新增投资超过 750亿元。

(2)半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。

封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态,根据中商情报网数据,2019年,我国封装测试行业市场规模将近 2500亿元,预计 2020年将超过 2800亿元;2021年将超过 3530亿元。随着中国半导体封测市场的持续增长,封测设备需求日益旺盛。

(3)电容器行业
超级电容渗透率持续提升,下游应用空间广阔。超级电容器是一种既具备电容器快速充放电特性,又具有电池储能特性的新型储能装置。由于其可充放电次数多,储能量远大于普通电容器,因此前景广阔。根据沙利文估计,2022年中国超级电容器市场规模有望达到 200亿元,未来随着电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的增长,中国的超级电容器市场将继续保持高速增长态势。

(4)锂电池行业
受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域。未来,全球锂电池市场将保持高增长的态势。由于锂电池生产过程的工序复杂性、材料特殊性与多元性、工艺参数敏感性与高标准,智能制造装备成为锂电池生产流程中的必要装备。

2012年以来,随着市场对高品质电芯需求的增长,迫使锂电池生产厂商采用大规模高程度的自动化生产模式,国产锂电生产设备的技术精度、自动化程度大幅提高,带动整个锂电制造设备市场规模的快速扩大。

(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国内 LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,并持续开拓半导体固晶机市场,公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升,将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中,与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术处于行业领先地位。

经过多年持续的技术研发攻关,公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术;在 LED和半导体固晶机领域,公司已掌握高速精准运动控制技术、新式双臂同步运行技术、微型(Mini)芯片转移技术等核心技术,研发与生产的 LED和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能,可有效提高生产效率、降低人力成本;在电容器设备领域,公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术,公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控,并具有大数据分析及传送功能,可有效对接 MES系统,达到电容器的快速老化与检测;公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期,在提高设备质量的同时,降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐,对 Mini LED、Micro LED及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金,已研发出可用于 Mini LED生产的智能制造装备,并实现批量销售。

智能制造正在重塑全球制造业,中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司坚持“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念,立足中国、面向国际,持续加强研发投入,进一步增强公司的综合实力和核心竞争力,巩固与提高公司的行业领先地位。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
截至 2021年 12月 31日,公司已获得 234项专利和 103项软件著作权。

报告期内获得的知识产权列表

 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利36217438
实用新型专利5362199189
外观设计专利0077
软件著作权3836105103
其他0000
合计127119385337

3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入76,499,932.6549,293,740.0955.19
资本化研发投入---
研发投入合计76,499,932.6549,293,740.0955.19
研发投入总额占营业收入 比例(%)6.397.00减少 个百分 0.61 点
研发投入资本化的比重(%)---

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2021年公司研发投入 7,649.99万元,同比增长 55.19%,主要系公司一直很关注产品研发和设计等方面持续创新,不断加强研发投入,以持续保持行业领先水平。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入金 额累计投入金 额进展或阶 段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1总线式直流伺 服驱动器 (DRV300)研 发9,700,000.005,613,759.8310,453,204.05项目进行 中满足运动控制领域对驱动 器高性能要求。驱动器内部 可实现双轴联动,可满足 LED固晶及半导体设备应 用领域的特殊需求。一个驱 动器可驱动两个电机,集成 度高。1.优化了传统的工业以太网通 信协议,一个通信节点控制两 个伺服电机;2.驱动器拥有双 轴联动运行轨迹规划;3.相对 于传统的伺服驱动器,功率体 积密度提高了一倍。4.采用 FPGA现实矢量控制,高控制 精度高带宽主要应用于直线 电机和伺服电机 驱动
2HSA600AOI检 测机研发7,990,000.005,459,825.5010,111,273.71项目进行 中对 RGB直显或者背光产品, 通过机器视觉分析算法和 质量监控工具,进行不同工 艺段的质量检测分析,提升 Mini LED显示制造的良率, 并对质量追溯和产品工艺 提供监测数据支撑,利用人 工智能和大数据攻克 Mini LED显示面板制造的工艺 难点。不同于 SMT质量检测,Mini LED显示面板质量检测精度要 求和效率要求更高,面板显示 制造工艺中,坏点和返修成本 更高,所以高质量高效率和准 确的全检测是生产良率的必 要保证,±3um的精度和高于 500K/H的技术要求是极高的, 在这一领域目前属于研发起 步阶段,目前产品可以做到 ±6um和万分之一的误判,可 有效检出偏移、角度大、反极、 缺件、破损、毛发、多锡、连 锡、异物、错件、多件、异物 等十几种不良项。主要应用于光学 检测领域
3YCA9008小电 容外观检测机 研发7,580,000.001,450,706.565,694,428.83项目暂停 中达到电容器生产测试包装 环节的一体化,通过衔接公 司原有工艺段的老化测试电解电容器由于其规格、颜 色、字符等相关外观的变化, 缺陷种类多达几十种,外观分主要应用于电容 老化测试设备领 域
      设备,外观分选包装实现了 去人工的最后一环,提高了 产品的良率,避免视觉疲劳 导致的问题,极大的提高生 产效率,降低人工成本。选难度极大,在机器视觉项目 中,外观检测类项目属于技术 水平最难的,其主要难点在于 变化种类繁多和部分缺陷项 目的不可量化。目前项目逐步 推进中,有序解决各个检测项 目难点。 
4YC3000牛角老 化测试机研发5,090,000.001,722,286.855,315,525.83项目进行 中实现牛角型和焊片型铝电 解电容在全自动老化过程 中对每棵产品进行实时监 控。实现不同尺寸产品切换 时,由原先的人工机械式调 试改为系统参数调整。在牛角型和焊片型铝电解电 容在全自动老化过程中对每 棵产品进行实时监,采用高速 采样对每一棵老化过程中的 产品进行监控,对每一颗产品 数据进行收集,并产生文本表 格和 CPK分析表格,生成分析 报告。主要用于牛角型 和焊片型铝电解 电容自动老化与 测试分选。
5导电滑 环 HSR01研发4,180,000.005,156,339.205,156,339.20项目进行 中采用的电刷材料具有足够 的强度和良好的弹性,且导 电性能好、不易氧化。通过 环槽加工过程中严格控制 对刀精度、车床转速等加工 过程参数,确保环槽的中心 位置、深度及表面粗糙度都 能满足滑环与电刷的接触 性能要求,提高滑环环槽的 加工质量和效率采用新型结构设计以及材料 选型,保证滑环能满足高转速 的运动性能。对装配工艺优 化,实现更高精度的装配,也 提高装配效率。相比传统导线 滑环具更高精度和转速。主要应用于工业 自动化设备领域
6半导体共晶机 研发6,340,000.001,527,271.933,550,152.89项目进行 中Lead Frame堆叠进料,通过 轨道加热 Lead Frame的方 式,将 Lead Frame上预制 焊料预热,融化,固晶,冷 却收入料盒。共晶过程需要 使用惰性气体保护,bond采用 8个独立温区控制,根据 不同焊料调整不同温度曲线, 共晶工作温度可达 500℃,高 精度搜寻芯片平台,伺服电机 驱动芯片角度矫正系统,配备 自动扩膜系统,高精度直线驱适用于 IC类引线 框架的共晶焊接 工艺产品。
      force可控,避免在生产过 程中框架出现高温氧化以 及晶元损坏。动固晶焊头,VCM焊头可精准 控制 bond force,已到达保护 芯片的目的。 
7SPI设备结构 件研发 (HAD8630-S)4,650,000.00752,885.712,676,863.40项目进行 中能对 Mini Led直显或背光 屏在印刷锡膏或点胶后,对 锡膏或胶水的量大小进出 检测和测量,锡膏或胶量的 位置偏移量进行检测和测 量,对锡膏或胶的形状和外 观等检测。采用高精度机械结构+视觉系 统+智能软件图像处理等技 术,实现 Mini LED显示产品在 印刷或点胶后的品质检测。主要应用于 Mini LED直显屏和背光 屏的底胶印刷或 点胶工序后的检 测
8点亮设备结构 件研发 (HAD8630-B)4,570,000.00691,568.902,628,300.93项目进行 中能对 Mini Led直显 PCB产 平和背光 PCB产品在回流 焊固化后进行点亮测试作 业,对光通量及发光角度等 参数进行检测和数据的记 录。采用高精密机械结构+视觉定 位+强大的软件处理技术,实 现Mini LED显示产品在回流焊 工序后的点亮和光学参数检 测。主要应用于 Mini LED直显屏和背光 屏的固后的点亮 测试作业
9旋转电机研发2,400,000.001,473,065.682,320,553.44项目进行 中通过合理的结构设计配合 优良的伺服电机生产工艺, 实现 3000W/4000W伺服电 机批量生产,满足固晶设备 对于电机高频、高扭矩、高 精度的使用需求公司自产的中空伺服电机因 其定位精度高,扭矩大,用在 固晶设备上能实现同行罕见 的小芯片 15um以内定位精 度,产能高受客户称赞。广泛应用于自动 化设备,医疗器 械,半导体行业, 前景可观
10一种 LED连线 封装设备研发3,370,000.00547,489.242,146,863.97项目进行 中实现 Mini LED整线自动化 作业(工业 4.0)应用网络软件吸引使多设备 连线。主要应用于 Mini LED大规模量产 (节省人力资源)
合 计/55,870,000.0024,395,199.4050,053,506.25////
(未完)
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