[年报]科翔股份(300903):2021年年度报告
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时间:2022年04月27日 12:47:01 中财网 |
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原标题:科翔股份:2021年年度报告
广东科翔电子科技股份有限公司
2021年年度报告
2022-025
2022年04月
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郑晓蓉、主管会计工作负责人刘涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄珍萍声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及经营计划的陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,对可能面临的风险进行详细描述,敬请投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以224,039,002为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增8股。
目录
第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................7
第三节管理层讨论与分析.........................................................................................11
第四节公司治理.........................................................................................................31
第五节环境和社会责任............................................................................................53
第六节重要事项.........................................................................................................63
第七节股份变动及股东情况....................................................................................85
第八节优先股相关情况............................................................................................91
第九节债券相关情况................................................................................................92
第十节财务报告.........................................................................................................93
备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
(三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
(四)在其他证券市场公布的年度报告。
(五)其他有关资料。
以上备查文件的备置地点:公司证券办公室。
释义
释义项 | 指 | 释义内容 | 科翔股份、公司、本公司 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 科翔有限 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司前身 | 科翔资本 | 指 | 深圳市科翔资本管理有限公司,系科翔股份股东,受科翔股份实际控
制人郑晓蓉女士、谭东先生控制 | 科翔富发 | 指 | 珠海横琴科翔富发电子合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东 | 科翔富昌 | 指 | 珠海横琴科翔富昌电子合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东 | 科翔富鸿 | 指 | 珠海横琴科翔富鸿电子合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东 | 神之华一期 | 指 | 珠海市神之华一期投资中心(有限合伙),系科翔股份股东 | 勤道成长 | 指 | 深圳市勤道资本管理有限公司-深圳市勤道成长五号投资合伙企业
(有限合伙),系科翔股份股东 | 勤道汇盛 | 指 | 萍乡市勤道汇盛股权投资基金(有限合伙),系科翔股份股东 | 勤道聚鑫 | 指 | 深圳市勤道聚鑫投资合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东 | 银泰嘉杬 | 指 | 共青城银泰嘉杬投资管理合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东 | 平潭立涌 | 指 | 上海立功股权投资管理中心(有限合伙)-平潭立涌股权投资合伙企
业(有限合伙),系科翔股份股东 | 大唐汇金 | 指 | 大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙),系科翔股份
股东 | 沨行愿景 | 指 | 杭州沨行愿景股权投资合伙企业(有限合伙),系科翔股份股东 | 智恩电子 | 指 | 智恩电子(大亚湾)有限公司,系科翔股份全资子公司 | 大亚湾科翔 | 指 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司,系科翔股份全资子公司 | 华宇华源 | 指 | 华宇华源电子科技(深圳)有限公司,系科翔股份全资子公司 | 科翔香港 | 指 | 科翔电子有限公司(MILLIONSOURCESELECTRONICLIMITED)
系科翔股份全资子公司,注册地为香港 | 江西科翔 | 指 | 江西科翔电子科技有限公司,系科翔股份全资子公司 | 江西宇睿 | 指 | 江西宇睿电子科技有限公司,科翔股份全资孙公司,原系华宇华源全
资子公司,2022年2月21日名称变更为赣州科翔电子科技二厂有限
公司并完成股权变更,现系科翔股份全资子公司赣州科翔电子科技有
限公司的子公司 | 广州陶积电 | 指 | 广州陶积电电子科技有限公司,系智恩电子控股子公司,持股86.10% | 股东大会 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司股东大会 | 董事会 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司董事会 | 监事会 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司监事会 | 章程、公司章程 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司章程 | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | 《上市规则》 | 指 | 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 | 保荐机构、主承销商、中泰证券 | 指 | 中泰证券股份有限公司 | 审计机构 | 指 | 众华会计师事务所(特殊普通合伙) | 报告期内 | 指 | 2021年1月1日至2021年12月31日 | 报告期末 | 指 | 2021年12月31日 | 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 | 印制电路板、PCB | 指 | 英文全称"PrintedCircuitBoard",缩写"PCB",是组装电子元器件的基
板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印制板 | 双层板 | 指 | 在基板两面形成导体图案的PCB | 多层板 | 指 | 具有4层或更多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘合,并
有导通孔互连 | HDI板 | 指 | 英文全称"HighDensityInterconnect",缩写"HDI",即高密度互连板,
指线路细、微小孔、薄介电层的高密度印刷电路板,通常线宽小于
0.1mm、孔径小于0.15mm,由盲、埋孔互连 | 金属基板 | 指 | 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板 | IC载板、封装基板 | 指 | 主要应用于半导体芯片封装领域,为IC载体,并以内部线路连接芯
片与电路板间的讯号,是封装制程的关键组件 | 高频/高速板 | 指 | 采用特殊的高频材料或高速材料进行加工制造而成的印制电路板 | 覆铜板、基板 | 指 | 英文全称"CopperCladLaminate",缩写"CCL",系用增强材料浸以树
脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,在热压机
中经高温高压成型加工而制成,是PCB的主要原材料之一 | 厚铜板 | 指 | 使用厚铜箔(铜厚在3oz及以上)或成品任何一层铜厚为3oz及以上
的印制电路板 |
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 | 科翔股份 | 股票代码 | 300903 | 公司的中文名称 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | | | 公司的中文简称 | 科翔股份 | | | 公司的外文名称(如有) | GuangdongKingshineElectronicTechnologyCo.,Ltd. | | | 公司的外文名称缩写(如有 | KingShine | | | 公司的法定代表人 | 郑晓蓉 | | | 注册地址 | 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 | | | 注册地址的邮政编码 | 516083 | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | 办公地址 | 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 | | | 办公地址的邮政编码 | 516083 | | | 公司国际互联网网址 | http://www.gdkxpcb.com/ | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所(http://www.szse.cn) | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、巨潮资讯
网(http://www.cninfo.com.cn/) | 公司年度报告备置地点 | 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 | 众华会计师事务所(特殊普通合伙) | 会计师事务所办公地址 | 上海市嘉定工业区叶城路1630号5幢1088室 | 签字会计师姓名 | 刘磊、刘朝 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√适用□不适用
保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | 申港证券股份有限公司 | 中国(上海)自由贸易试验区
世纪大道1589号长泰国际金
融大厦16/22/23楼 | 董本军、郦勇强 | 2020年11月5日至2021年08
月02日 | 中泰证券股份有限公司 | 山东省济南市市中区经七路
86号 | 程超、张开军 | 2021年08月03日至2024年
12月31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用√不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是√否
| 2021年 | 2020年 | 本年比上年增减 | 2019年 | 营业收入(元) | 2,252,597,520.88 | 1,602,150,265.49 | 40.60% | 1,328,450,635.22 | 归属于上市公司股东的净利润
(元) | 70,948,323.47 | 105,033,801.80 | -32.45% | 74,961,825.49 | 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润(元) | 57,160,653.39 | 94,266,157.05 | -39.36% | 73,611,364.69 | 经营活动产生的现金流量净额
(元) | -1,908,354.67 | 88,368,108.55 | -102.16% | 72,505,289.22 | 基本每股收益(元/股) | 0.4117 | 0.7907 | -47.93% | 0.5800 | 稀释每股收益(元/股) | 0.4117 | 0.7907 | -47.93% | 0.5800 | 加权平均净资产收益率 | 6.03% | 16.55% | -10.52% | 14.99% | | 2021年末 | 2020年末 | 本年末比上年末增减 | 2019年末 | 资产总额(元) | 3,569,871,913.84 | 2,251,971,831.23 | 58.52% | 1,374,942,137.39 | 归属于上市公司股东的净资产
(元) | 1,205,502,282.54 | 1,147,015,572.84 | 5.10% | 540,327,460.17 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□是√否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是√否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益
金额
√是□否
支付的优先股股利 | 0.00 | 支付的永续债利息(元) | 0.00 | 用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股) | 0.3167 |
六、分季度主要财务指标
单位:元
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | 营业收入 | 447,117,612.53 | 574,842,905.55 | 614,648,570.98 | 615,988,431.82 | 归属于上市公司股东的净利润 | 14,246,304.89 | 34,643,587.97 | 15,555,022.42 | 6,503,408.19 | 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 12,252,571.26 | 31,758,762.51 | 9,115,589.55 | 4,033,730.07 | 经营活动产生的现金流量净额 | 36,136,668.93 | -21,374,464.89 | -57,513,134.29 | 40,842,575.58 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□ √
是 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
√适用□不适用
单位:元
项目 | 2021年金额 | 2020年金额 | 2019年金额 | 说明 | 非流动资产处置损益(包括已计提资产减 | -3,264,631.07 | -1,424,655.67 | -628,919.32 | 详见"七.47.资产处置 | 值准备的冲销部分) | | | | 收益"、"七.48.营业外
收入"、"七.49.营业外
支出" | 计入当期损益的政府补助(与公司正常经
营业务密切相关,符合国家政策规定、按
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外) | 16,046,013.65 | 11,496,668.67 | 6,797,652.96 | 详见"七.42.其他收益
"、"七.48.营业外收入
" | 企业取得子公司、联营企业及合营企业的
投资成本小于取得投资时应享有被投资单
位可辨认净资产公允价值产生的收益 | 195,361.05 | | | 详见"七.48.营业外收
入" | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外,持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益,以及
处置交易性金融资产交易性金融负债和可
供出售金融资产取得的投资收益 | 4,076,200.69 | 282,432.68 | | 详见"七.43.投资收益
"、"七.44.公允价值变
动收益" | 单独进行减值测试的应收款项减值准备转
回 | 190,589.06 | 2,330,083.77 | 1,707,533.62 | 详见"七.4(2)本期计
提、收回或转回的坏
账准备情况" | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -1,015,804.55 | -16,712.11 | 153,677.22 | 详见"七.48.营业外收
入"、"七.49.营业外支
出" | 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | | -5,731,122.05 | | 减:所得税影响额 | 2,440,058.75 | 1,900,172.59 | 948,361.63 | | 合计 | 13,787,670.08 | 10,767,644.75 | 1,350,460.80 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用√不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□适用√不适用
公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定
为经常性损益的项目的情形。
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)电路板需求及格局增长趋势不变
2021年全球电路板产业创下20.6%超高成长率,产值规模达到840亿美元(包括电路板厂商后段组件组装
产值),虽然主要由载板扮演带动产值成长的火车头,但包括多层板、软板等产品也在相关终端应用带动下
创下成长佳绩。展望2022年,全球电路板仍由中国大陆、中国台湾、日本、韩国以及少数的欧美厂商所掌
握,中、日、韩及台湾地区市场占有率达90%以上,竞争格局并无太大的变动。(二)2022年预期终端产品出货量仍成长
2021年除了电视微幅衰退之外,其余电子产品均呈现相当不错的成长动能,以电路板最大的应用市场智能型手机为例,2021年出货量超过14亿只,不仅摆脱过去二年衰退的情形,更在5G手机带动之下,整体成长率达到7.4%。笔记本电脑则延续居家上班/上课所衍生的需求,出货量大幅成长了13.1%,服务器则仍维持一贯稳定的成长轨迹,虽没有出乎意外的高度成长,但近4%的成长率也是2021年服务器板稳定成长的主因。至于因为部分零组件缺货而一直出货不及需求量的游戏机及汽车,也分别有16.6%及11.0%的成长率。
综观上述电子终端产品,2022年均仍能维持成长趋势,尤其5G手机渗透率将超过5成,整体智能型手机成长率预估将更超过2021年,服务器也在新平台架构的推动下,预估会有更进一步的出货需求,2022年将有高过以往的6%成长率表现。因此,若以终端电子产品出货量因素观察,虽然各产品的出货成长率未全部高于2021年,但皆仍保持不错的成长力道,对于2022年整体电路板产值成长仍是正向助力。
(三)高阶产品比重带动高规电路板需求
根据IMF一月预估数字,2022年全球经济成长率仍延续2021年强势成长态势,因此,终端产品出货比
重也会增加,500美元以上的高阶智能型手机销售比重均较2021年有所增加,间接也提升了高阶电路板产
品的销售比重,预估2022年高阶电路板比重也在高阶终端出货增加下再度提升,对于整体产值成长也有正
向的效应。(四)电子化程度不断升高
根据ISTI研究预估,2022年台湾地区半导体产值成长率将高达17.7%,而根据WSTS的统计显示,2022年全球半导体成长率至少10%以上,显示出2022年全球半导体需求仍然十分畅旺,主要原因在于5G讯号让网络环境更加成熟,万物相连的效益已不可同日而语,车载电子化程度更是突飞猛进。根据HIS的预估显示,汽车电子占每辆汽车生产成本的比重由2000年18%成长至2020年40%,2030年将更成长至45%,因此虽然汽车目前每年的销售量约在8,000~9,000万台之间,但所需要的电子零组件数量已经不亚于智能型手机的需求量。总之在万物电子化程度仍然持续提高之下,对于2022年全球电路板产值仍是一大有利因素。
(五)具韧性的弹性生产配置及新能源、高阶产品板块更为重要
基于生产成本考虑、客户要求、供应链完整性、市场未来成长潜力等因素,科翔股份选择最适的生产基地布局,大亚湾科翔的消费类电子的成本优势,智恩电子的专业汽车产品的流程技术优势,广东科翔的小批量、多品种优势,赣州科翔新能源风口优势,包括逆变器、充电桩、储能、5G天线等包括厚铜、高频等特种板,江西科翔的新能源汽车及高阶HDI产品,打造国内最为先进的HDI制造工厂。转移日、韩及台湾地区约35%左右的产出是在境内生产,减少逐渐退出中国大陆的生产据点转进东南亚尤其越南的态势情形发生,不论是短期的生产调整或是长期的生产应变能力,都将成为公司除了技术能力外另一项影响竞争力胜负的关键点。
2022年全球电路板产业将充满机会与挑战,原材料涨价、材料短缺、停工等营运风险仍在持续,但从市场表现来看,虽然终端电子应用领域需求不断上涨,PCB产业仍将保持稳定增长的态势。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途
公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛,重点应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗器械、新能源等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售,主营业务及产品未发生重大变化。
2、主要经营模式
(1)采购模式
公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式,由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审,并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。
①采购中心组织架构及控制制度
公司设立统一的采购中心,负责合格供应商的选择,对母子公司的请购需求汇总评审通过后,统一询价并分别下单进行采购。
公司制订了《供应商管理控制程序》、《产品采购控制程序》、《来料品质检验控制程序》、《物料管理作业指导书》等文件,规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等,并根据实际情况及时进行修订。
②采购流程
公司在合格供应商的管理上,会选择多个供应商进行资质鉴定或对比,从而确定合格供应商,纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议,协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户,公司也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料,公司采取以下两种方式进行采购:a通用材料:对于通用型原材料,如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等,采购中心根据计划部的预计产量和库存情况,结合物料耗用周期分别进行采购。
b特殊材料:对于某些订单需要的特殊材料,公司根据实际订单需求采购。
③外协加工采购
当出现订单量超过公司产能时,公司会针对瓶颈工序采用外协加工,满足客户需求。
为保证外协产品的质量,公司采取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施,制定了《供应商管理控制程序》、《产品采购控制程序》、《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。
根据《供应商管理控制程序》,采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中,主要考虑以下因素:对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估,包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性;供应商增加新外协工序时,评估供货的质量和交付绩效;外协厂商管理体系的稽核;多方论证决策,以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。
(2)生产模式
PCB是定制化产品,公司采用订单生产模式,根据销售订单组织和安排生产。
①营运中心组织架构及控制制度
公司设立统一的营运中心,对各生产基地生产运营按计划调控,各生产基地设立计划部,对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排,协调生产、采购和仓库等各相关部门,保障生产的有序进行。
公司制订了《工程资料控制程序》、《过程控制程序》、《计划控制程序》、《不合格品控制程序》等文件,规定生产流程、相关部门的职责等,并根据公司实际情况及时进行修订。
②生产流程
公司生产流程控制主要通过ERP系统完成,客户订单录入ERP系统后,工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引,计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力,生产完成后由品质部负责产品的质量检测。
(3)销售模式
公司销售采用直接销售模式,由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审,并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。
①市场中心组织架构及控制制度
公司实行集中的市场管理策略,设立统一的市场中心,市场中心下设市场开发部和客户管理部,人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组,同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发;按生产基地分组的市场开发部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单,订单由市场中心协调分配;客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助,并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。
公司制订了《合同评审控制程序》、《下单流程》、《销售与发票管理办法》、《应收账款管理办法》等文件,规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批准程序、相关部门的职责等,并根据公司实际情况及时修订。
②销售流程
公司一般与主要客户签订框架性买卖合同,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等;在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单,并约定具体技术要求,产品价格、数量等。
3、行业发展情况
目前,全球电子信息产品规模巨大且市场需求相对稳定,新能源汽车、5G等相关产业成长空间潜力明显,给未来PCB产业的持续稳定增长奠定坚实基础。根据Prismark数据,2025年全球PCB总产值预计达到863亿美元,汇丰前海证券预测,2025年中国PCB产值约为517亿美元,2020-2025年中国PCB产值年均复合增长率将达8%,高于全球增长速度。
4、行业地位
公司是国内排名靠前的PCB企业之一,公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公司整体处于同一水平,整体生产能力处于国内同行业先进水平,具备较强市场竞争力。公司是CPCA常务理事单位,连续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜。根据中国电子电路行业协会(CPCA)2021年5月发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜,科翔股份在内资PCB企业中排行第21位,在综合PCB企业中排行第42位。根据知名调研机构N.T.Information于2021年7月发布的2020年全球百强PCB制造商排行,公司在全球PCB企业中排行第72位。
三、核心竞争力分析
(一)不断完善的产品结构,定位精准的生产基地
作为行业产品种类最齐全的PCB企业之一,公司一直按照既定战略方针,提前规划和布局新的产品板块,继2020年度软硬结合板研发到2021年度批量生产以外,2021年度又规划一个全新的产品板块-陶瓷基板。
同时在原来产品板块上,做更加细致的分工,使产品板块布局更加清晰,更加明确;赣州科翔的新能源产品板块,包括逆变器、充电桩、储能、5G天线等包括厚铜、高频等特种板;江西科翔扩大HDI产能,并升级HDI产品技术能力,以二阶起步,打造国内最为先进的HDI制造工厂。
产品板块分工明确后,互补状况非常明显;大亚湾科翔的消费类电子的成本优势,智恩电子的专业汽车产品的流程技术优势,广东科翔的小批量、多品种优势,赣州科翔新能源风口优势,江西科翔的HDI高端制造优势等去劣存优,各展所长,形成集团的核心竞争力,公司产品在市场中更具有竞争力。
(二)首家5G智能工厂,精准打造高端制造
江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台,以二阶以上HDI产品作为产品生产平台,大量使用国内外先进的信息技术,制造技术,大幅提高产品生产能力。PCB最小孔径可达0.075mm,最小线宽可达0.035mm,批量任意层互连HDI板为常规流程设计。
生产线自动化升级,MES信息技术的运用,视觉系统的辨别和追溯,人工智能的自我检测和修复,成倍增加生产效率、大幅提升产品质量、有效缩短产品交付周期,达产后有效提高公司盈利能力。
(三)持续提升的管理能力,更加明确地管理分工
科翔股份核心管理人员拥有20多年的PCB从业经历,并已实现跨越集团化管理。公司拥有一支行业经验丰富、团结协作一致、技术积累雄厚的管理团队,核心团队多年来一直从事印制电路板领域的技术研发、产品管理、供应链管理、市场营销等工作,拥有大型PCB制造企业的现代化管理经验,了解掌握行业的前沿技术,同时对PCB市场有着深刻的理解。
2021年度常委会、经营委员会的成立,使公司管理工作分工更加明确,市场订单的统一接单和调配,成本管控及生产效率的精益管理,市场分析及产品的战略布局等,做到有序推进,层次分明,使集团管理结构更加简化,结构更加分明,职责更加清晰,从而大幅提高管理效率,减少管理成本,也进一步加大各工厂之间的合作力度,深化合作关系,提升公司盈利水平,增强行业竞争力。
四、主营业务分析
1、概述
参见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。
2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元
| 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | 营业收入合计 | 2,252,597,520.88 | 100% | 1,602,150,265.49 | 100% | 40.60% | 分行业 | | | | | | PCB制造 | 2,161,427,247.75 | 95.95% | 1,555,617,597.11 | 97.10% | 38.94% | 其他业务收入 | 91,170,273.13 | 4.05% | 46,532,668.38 | 2.90% | 95.93% | 分产品 | | | | | | PCB制造 | 2,161,427,247.75 | 95.95% | 1,555,617,597.11 | 97.10% | 38.94% | 其他业务收入 | 91,170,273.13 | 4.05% | 46,532,668.38 | 2.90% | 95.93% | 分地区 | | | | | | 内销 | 2,044,929,945.12 | 90.78% | 1,441,422,151.25 | 89.97% | 41.87% | 外销 | 207,667,575.76 | 9.22% | 160,728,114.24 | 10.03% | 29.20% | 分销售模式 | | | | | | 直销 | 1,933,404,252.72 | 85.83% | 1,372,779,171.43 | 85.68% | 40.84% | 经销 | 319,193,268.16 | 14.17% | 229,371,094.06 | 14.32% | 39.16% |
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况√适用□不适用
单位:元
| 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上年
同期增减 | 营业成本比上年
同期增减 | 毛利率比上年同
期增减 | 分行业 | | | | | | | PCB制造 | 2,161,427,247.75 | 1,895,310,392.44 | 12.31% | 38.94% | 49.98% | -6.45% | 分产品 | | | | | | | PCB制造 | 2,161,427,247.75 | 1,895,310,392.44 | 12.31% | 38.94% | 49.98% | -6.45% | 分地区 | | | | | | | 内销 | 2,044,929,945.12 | 1,709,965,199.57 | 16.38% | 41.87% | 50.53% | -4.81% | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 1,933,404,252.72 | 1,602,654,842.15 | 17.11% | 40.84% | 50.87% | -5.51% | 经销 | 319,193,268.16 | 297,368,503.47 | 6.84% | 39.16% | 47.26% | -5.13% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用√不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
√是□否
行业分类 | 项目 | 单位 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | PCB制造 | 销售量 | 万平方米 | 273.01 | 223.64 | 22.08% | | 生产量 | 万平方米 | 281.46 | 224.78 | 25.22% | | 库存量 | 万平方米 | 11.85 | 6.19 | 91.44% |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
√适用□不适用
2021年度PCB库存量相较2020年度增加91.44%原因如下:
1、报告期内,公司首次公开发行股票募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目(一期)投产,滚动库存新增约2万平
米;
2、报告期内,受大环境芯片供应短缺影响,部分消费电子类客户受到影响,生产速度放缓,导致延期提货从而增加库存。
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用√不适用
(5)营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元
行业分类 | 项目 | 2021
年 | | 2020
年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | PCB制造 | 直接材料 | 1,218,758,690.02 | 64.30% | 708,481,726.20 | 56.06% | 72.02% | PCB制造 | 直接人工 | 217,194,030.39 | 11.46% | 121,794,881.69 | 9.64% | 78.33% | PCB制造 | 制造费用 | 459,357,672.03 | 24.24% | 433,441,885.71 | 34.30% | 5.98% |
说明
1、报告期内,受大宗商品涨价的影响,原材料价格大幅上涨,原材料成本增速大于销售规模增速;2、公司首次公开发行股票募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目(一期)于2021年9月开始阶段性投产,到2021
年底生产规模迅速扩大,导致直接人工成本增长较快。
(6)报告期内合并范围是否发生变动
√是□否
2021年12月1日,广州陶积电电子科技有限公司作为智恩电子的控股子公司纳入合并报表范围,详情请见本报告第十节财务
报告八、合并范围的变更。
(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额(元) | 585,637,781.01 | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 26.00% | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比
例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
序号 | 客户名称 | 销售额(元) | 占年度销售总额比例 | 1 | 第一名 | 141,412,435.18 | 6.28% | 2 | 第二名 | 134,747,411.58 | 5.98% | 3 | 第三名 | 122,600,049.65 | 5.44% | 4 | 第四名 | 109,188,350.66 | 4.85% | 5 | 第五名 | 77,689,533.94 | 3.45% | 合计 | -- | 585,637,781.01 | 26.00% |
主要客户其他情况说明
□适用√不适用
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额(元) | 1,102,934,946.00 | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 38.50% | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额
比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
序号 | 供应商名称 | 采购额(元) | 占年度采购总额比例 | 1 | 第一名 | 310,379,109.29 | 10.83% | 2 | 第二名 | 309,359,208.39 | 10.80% | 3 | 第三名 | 235,330,855.77 | 8.22% | 4 | 第四名 | 150,210,160.77 | 5.24% | 5 | 第五名 | 97,655,611.78 | 3.41% | 合计 | -- | 1,102,934,946.00 | 38.50% |
主要供应商其他情况说明
□适用√不适用
3、费用
单位:元
| 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 重大变动说明 | 销售费用 | 49,495,337.86 | 44,405,645.23 | 11.46% | 主要系销售人员薪酬增加所致 | 管理费用 | 98,669,691.31 | 75,452,092.67 | 30.77% | 主要系管理人员薪酬增加所致 | 财务费用 | 4,830,526.19 | 10,583,743.96 | -54.36% | 主要系利息收入增加、汇率波动影响
所致 | 研发费用 | 113,620,456.52 | 74,805,258.53 | 51.89% | 主要系研发项目增加所致 |
4、研发投入
√适用□不适用
主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 | 26层(挠性8层)
刚挠结合板技术研
究 | 研究26层(挠性8层)
刚挠结合板制作工艺技
术,解决挠性区揭盖技
术、压合对准度控技术
挠性区域成型加工技术 | 技术研发 | 明确产品工艺流程,突破挠
性区揭盖技术、压合对准度
管控技术、挠性区域成型技
术等关键技术 | 提升公司在刚挠结合板方面
领先地位 | | 的难点 | | | | 高可靠性医疗设备
PCB技术研究 | 研究高可靠性医疗设备
PCB工艺及流程,通过
对层压、电镀、线路等
关键制程制作参数及控
制点的管控,确保医疗
PCB达到“可靠性高、稳
定性好”的特点 | 完结 | 对可靠性医疗设备PCB压合
控制技术、镭射控制技术、
电镀控制技术的研发,并完
成生产工艺的技术验证 | 提升公司在医疗领域的竞争
力 | 电源类选择性镀厚
铜PCB加工技术研
究 | 研究电源类PCB选择性
镀厚铜加工技术要点,
为后续该类型特殊结构
印制电路板提供技术支
持,丰富公司产品类型 | 技术研发 | 确定电源类选择性镀厚铜
PCB
在压膜、电镀工序的制
作流程及工艺参数,突破选
择性镀厚铜技术,提高电源
类选择性镀厚铜PCB的生产
效率及品质 | 在镀厚铜PCB加工领域开
发,提升该领域技术优势 | 高可靠性新能源汽
车PCB加工技术研
究 | 研究高可靠性新能源汽
车PCB的制作方法,确
定沉铜、电镀、字符等
工序的制作参数及控制
点,降低制程风险,提
高品质 | 技术研发 | 完成高可靠性新能源汽车
PCB孔壁处理技术、高可靠
性新能源汽车PCB电镀技术
等关键技术攻关 | 提升该领域技术领先优势 | EMMC内嵌式存
储器IC载板技术
研究 | 通过研究EMMC内嵌式
存储器IC载板加工制作
工艺及流程,解决基板
制作、微孔、线路、表
面处理工艺难点,进一
步提升制作良率及生产
效率 | 技术研究 | 确立EMMC内嵌式存储器
IC载板在基板制作技术、微
孔技术、线路成像技术、表
面处理技术等制作工艺及控
制要点 | 提升该领域技术领先优势 |
公司研发人员情况
| 2021年 | 2020年 | 变动比例 | 研发人员数量(人) | 388 | 289 | 34.26% | 研发人员数量占比 | 11.69% | 10.99% | 0.70% | 研发人员学历 | | | | 本科 | 45 | 24 | 87.50% | 硕士 | 1 | 2 | -50.00% | 本科以下 | 342 | 263 | 30.04% | 研发人员年龄构成 | | | | 30岁以下 | 83 | 88 | -5.68% | 30~40岁 | 238 | 162 | 46.91% | 40岁以上 | 67 | 39 | 71.79% |
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
| 2021年 | 2020年 | 2019年 | 研发投入金额(元) | 113,620,456.52 | 74,805,258.53 | 64,778,477.33 | 研发投入占营业收入比例 | 5.04% | 4.67% | 4.88% | 研发支出资本化的金额(元) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 资本化研发支出占研发投入
的比例 | 0.00% | 0.00% | 0.00% | 资本化研发支出占当期净利
润的比重 | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
√适用□不适用
公司紧跟下游电子信息产品的发展趋势,合理规划产品开发周期,持续在新技术、新产品和新工艺领域加强研发,从而满足
下游电子信息产品快速更新迭代的需求。报告期内,公司研发人员增加,主要系随着业务规模扩大和客户数量增加,新产品
和新工艺开发、产品迭代升级需求增加所致。
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用√不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
5、现金流
单位:元
项目 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 经营活动现金流入小计 | 1,687,352,794.70 | 1,215,115,818.80 | 38.86% | 经营活动现金流出小计 | 1,689,261,149.37 | 1,126,747,710.25 | 49.92% | 经营活动产生的现金流量净
额 | -1,908,354.67 | 88,368,108.55 | -102.16% | 投资活动现金流入小计 | 1,057,203,536.88 | 84,835,538.47 | 1,146.18% | 投资活动现金流出小计 | 1,263,753,362.46 | 430,472,252.03 | 193.57% | 投资活动产生的现金流量净
额 | -206,549,825.58 | -345,636,713.56 | 40.24% | 筹资活动现金流入小计 | 215,160,577.00 | 655,577,983.74 | -67.18% | 筹资活动现金流出小计 | 153,954,849.65 | 84,822,587.17 | 81.50% | 筹资活动产生的现金流量净
额 | 61,205,727.35 | 570,755,396.57 | -89.28% | 现金及现金等价物净增加额 | -148,025,785.82 | 309,704,820.77 | -147.80% |
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
√适用□不适用
1、报告期内,经营活动现金流入、经营活动现金流出分别较上年增加38.86%、49.92%,主要系公司业务规模增长,员工人
数增加,销售回款、采购付款及职工薪酬支出增加所致;
2、报告期内,投资活动现金流入、投资活动现金流出较上年分别增长1146.18%、193.57%,主要系公司首次公开发行股票
募集资金进行现金管理、取得理财收益增加及募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目(一期)主要在2021年实施建
设,设备等投入增加所致;
3、报告期内,筹资活动现金流入较上年下降67.18%,筹资活动现金流出较上年增加81.50%,主要系2020年公司首次公开发
行股票募集资金到位及本年公司业务规模增长,短期借款增加并到期偿还所致;4、报告期内,现金及现金等价物净增加额较上年下降147.80%,主要系报告期内上述因素综合影响所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明√适用□不适用
公司2021年度经营活动产生的现金流量净额小于净利润,主要是由于2021年覆铜板、铜箔、铜球等主要原材料价格快速
上涨,因此公司2021年购买商品、接受劳务支付的现金涨幅较为明显,涨幅为59.92%,该增长率高于公司营业成本的增长
率50.29%,因为公司随着业务规模的迅速扩张,需要增加原材料备货,部分新增的原材料备货尚未体现在营业成本当中。
五、非主营业务情况
√适用□不适用
单位:元
| 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | 投资收益 | 4,023,209.98 | 6.76% | 主要系报告期内购买结构
性存款产生收益所致 | 否 | 公允价值变动损益 | 52,990.71 | 0.09% | 主要系报告期内购买结构
性存款产生收益所致 | 否 | 资产减值 | -15,127,032.39 | -25.41% | 主要系报告期内计提存货
跌价准备所致 | 否 | 营业外收入 | 8,340,036.14 | 14.01% | 主要系报告期内收到政府
补贴所致 | 否 | 营业外支出 | 2,158,637.85 | 3.63% | 主要系报告期内捐赠支出
所致 | 否 | 其他收益 | 8,278,092.81 | 13.90% | 主要系报告期内收到政府
补贴所致 | 否 | 信用减值损失 | -16,889,110.40 | -28.37% | 主要系报告期内计提坏帐
准备所致 | 否 | 资产处置收益 | -2,148,170.86 | -3.61% | 主要系报告期内处置固定
资产的收益所致 | 否 |
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元
| 2021年末 | | 2021年初 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | 金额 | 占总资产比
例 | 金额 | 占总资产比
例 | | | 货币资金 | 351,288,202.5
3 | 9.84% | 498,311,919.53 | 21.53% | -11.69% | 主要系报告期内募投项目建设使用
募集资金所致 | 应收账款 | 890,137,814.1
9 | 24.93% | 626,259,397.95 | 27.05% | -2.12% | 无重大变动 | 存货 | 301,854,647.2
6 | 8.46% | 165,215,440.78 | 7.14% | 1.32% | 无重大变动 | 固定资产 | 1,051,148,542.
61 | 29.44% | 381,090,161.56 | 16.46% | 12.98% | 主要系报告期内募投项目设备投入
增加所致 | 在建工程 | 228,638,129.9
1 | 6.40% | 8,167,840.35 | 0.35% | 6.05% | 主要系报告期内募投项目房屋建筑
物及设备投入增加所致 | 使用权资产 | 48,368,858.86 | 1.35% | 62,940,320.41 | 2.72% | -1.37% | 无重大变动 | 短期借款 | 202,316,003.4
1 | 5.67% | 108,562,874.16 | 4.69% | 0.98% | 无重大变动 | 合同负债 | 2,493,111.59 | 0.07% | 1,141,071.08 | 0.05% | 0.02% | 无重大变动 | 租赁负债 | 24,169,059.08 | 0.68% | 44,276,383.42 | 1.91% | -1.23% | 无重大变动 |
境外资产占比较高(未完)
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