[年报]润欣科技(300493):2021年年度报告
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时间：2022年04月27日 23:11:04 中财网 |
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原标题:润欣科技:2021年年度报告
上海润欣科技股份有限公司
2021年年度报告
2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告所涉及的集成电路业务规划等前瞻性陈述均属于公司的计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者及相关人士认识、注意投资风险，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素。可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告的“第三节、管理层讨论与分析——第二、报告期内公司从事的主要业务——（二）公司发展可能面对的风险”以及“十一、公司未来发展的展望”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 505,539,147为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 0.35元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 11
第四节 公司治理.............................................................................................................................. 28
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 45
第六节 重要事项.............................................................................................................................. 47
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 58
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 64
第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 65
第十节 财务报告.............................................................................................................................. 66
备查文件目录
1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
4、其他有关资料。
以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、本公司、润欣科技 | 指 | 上海润欣科技股份有限公司 | | 润欣有限 | 指 | 上海润欣科技有限公司，公司前身 | | 润欣信息 | 指 | 上海润欣信息技术有限公司，公司控股股东 | | 领元投资 | 指 | 领元投资咨询（上海）有限公司，公司控股股东的一致行动人 | | 上海银燕 | 指 | 上海银燕投资咨询有限公司，公司控股股东的一致行动人 | | 润欣勤增 | 指 | 润欣勤增科技有限公司，公司在香港的全资子公司 | | 润欣系统 | 指 | 润欣系统有限公司，润欣勤增的控股子公司 | | 润欣台湾 | 指 | 香港商润欣系统有限公司台湾分公司 | | 润芯投资 | 指 | 上海润芯投资管理有限公司，公司的控股子公司 | | 芯斯创 | 指 | 上海芯斯创科技有限公司，公司的全资子公司 | | 宸毅科技 | 指 | 宸毅科技有限公司，芯斯创的全资子公司 | | Singapore Fortune Communication | 指 | Singapore Fortune Communication Pte. Ltd.，润欣勤增的全资子公司 | | Singapore Fortune Semiconductor | 指 | Singapore Fortune Semiconductor Technology Pte. Ltd.，润欣勤增的控股子公
司 | | IC | 指 | Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是指采用半导体制作工艺，在一块
较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多
层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 | | Fabless | 指 | 无晶圆厂的集成电路企业的经营模式，该种经营模式下企业仅进行芯片的
设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆
代工、封装和测试厂商 | | IP | 指 | Semiconductor Intellectual Property的缩写，指已验证的、可重复利用的、具
有某种确定功能的集成电路模块 | | FPGA | 指 | 在 PAL等可编程器件上发展起来的，是专用集成电路(ASIC)领域中的现场
半定制集成电路阵列，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器
件门电路数有限的缺点 | | AIOT | 指 | 智能物联网，AI和 IOT的合写，融合人工智能技术和物联网技术，通过边
缘数据存储与计算，实现智能化的生态场景 | | 中电罗莱 | 指 | 上海中电罗莱电气股份有限公司，润欣科技的参股公司 | | 诚瑞光学 | 指 | 诚瑞光学（常州）股份有限公司，润芯投资的参股公司 | | Atmosic | 指 | Atmosic Technologies, Inc，Singapore Fortune的参股公司 | | 武汉领普 | 指 | 武汉领普科技有限公司，润欣科技的参股公司 | | 宗仁科技 | 指 | 宗仁科技（平潭）股份有限公司，润欣科技的参股公司 | | 高通、Qualcomm | 指 | 美国高通公司（Qualcomm Inc.），IC设计制造商 | | Qualcomm Atheros、高通创锐讯 | 指 | Qualcomm Atheros Inc.，美国 IC设计制造商，高通子公司 | | Skyworks、思佳讯 | 指 | Skyworks Solutions Inc.，美国 IC设计制造商 | | AVX/Kyocera、AVX/京瓷 | 指 | AVX/Kyocera （Singapore） Pte Ltd.，IC设计制造商 | | AAC/瑞声科技 | 指 | AAC Technologies Holdings Inc.,/瑞声科技控股有限公司 | | BES/恒玄科技 | 指 | Bestechnic (Shanghai) Co., Ltd./恒玄科技(上海)股份有限公司 | | 安路科技 | 指 | 上海安路信息科技股份有限公司 | | 阿里 IOT | 指 | 阿里巴巴集团的 IOT物联网平台 | | 美的集团 | 指 | 美的集团股份有限公司，公司客户 | | 闻泰科技 | 指 | 闻泰科技股份有限公司，公司客户 | | 大疆创新 | 指 | 深圳市大疆创新科技有限公司，公司客户 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 润欣科技 | 股票代码 | 300493 | | 公司的中文名称 | 上海润欣科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 润欣科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Shanghai Fortune Techgroup Co., Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如有 | Fortune Tech | | | | 公司的法定代表人 | 郎晓刚 | | | | 注册地址 | 上海市徐汇区田林路 200号 A号楼 301室 | | | | 注册地址的邮政编码 | 200233 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 2015年 12月公司上市时注册地址为上海市徐汇区钦州北路 1198号 82幢 6楼 B座；2016年
6月注册地址变更为上海市徐汇区田林路 200号 A号楼 301室 | | | | 办公地址 | 上海市徐汇区田林路 200号 A号楼 301室 | | | | 办公地址的邮政编码 | 200233 | | | | 公司国际互联网网址 | http://www.fortune-co.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《上海证券报》、《证券时报》 | | 公司年度报告备置地点 | 投资管理部 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 中国北京市东城区东长安街 1号东方广场安永大楼 16层 | | 签字会计师姓名 | 顾兆翔、冯炳彰 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
| | 2021年 | 2020年 | 本年比上年增减 | 2019年 | | 营业收入（元） | 1,857,606,310.03 | 1,386,737,662.48 | 33.96% | 1,450,109,005.36 | | 归属于上市公司股东的净利润
（元） | 58,247,279.87 | 45,024,904.35 | 29.37% | 29,345,234.09 | | 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润（元） | 57,777,726.46 | 45,649,629.41 | 26.57% | 24,723,319.52 | | 经营活动产生的现金流量净额
（元） | -106,400,902.61 | 87,526,526.82 | -221.56% | 269,677,211.45 | | 基本每股收益（元/股） | 0.12 | 0.09 | 33.33% | 0.06 | | 稀释每股收益（元/股） | 0.12 | 0.09 | 33.33% | 0.06 | | 加权平均净资产收益率 | 7.55% | 6.04% | 上升 1.51个百分点 | 4.00% | | | 2021年末 | 2020年末 | 本年末比上年末增减 | 2019年末 | | 资产总额（元） | 1,276,585,576.59 | 1,089,363,341.28 | 17.19% | 974,077,992.97 | | 归属于上市公司股东的净资产
（元） | 792,846,000.79 | 749,779,356.92 | 5.74% | 743,584,948.55 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益
金额
√ 是 □ 否
| 支付的优先股股利 | 0.00 | | 支付的永续债利息（元） | 0.00 | | 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） | 0.1152 |
六、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 376,747,007.45 | 474,848,361.65 | 479,410,141.70 | 526,600,799.23 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 11,382,060.99 | 16,754,304.69 | 16,819,526.09 | 13,291,388.10 | | 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 10,680,767.73 | 16,652,037.74 | 16,538,476.34 | 13,906,444.65 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 13,037,221.80 | -57,199,480.95 | -84,147,690.30 | 21,909,046.84 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
| 项目 | 2021年金额 | 2020年金额 | 2019年金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提资产减
值准备的冲销部分） | -10,161.90 | -3,213,108.95 | | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外） | 869,845.13 | 3,000,635.81 | 5,166,022.03 | 主要系本报告期收到
企业发展专项资金 80
万元 | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 | -250,026.84 | 44,521.71 | 271,524.52 | 主要系圆扬科技股份 | | 值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及
处置交易性金融资产交易性金融负债和可
供出售金融资产取得的投资收益 | | | | 有限公司的公允价值
变动 | | 单独进行减值测试的应收款项减值准备转
回 | 79,293.02 | | | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -128,239.26 | | | | | 减：所得税影响额 | 84,106.52 | 456,773.63 | 815,631.98 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 7,050.22 | | | | | 合计 | 469,553.41 | -624,725.06 | 4,621,914.57 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定
为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
半导体集成电路行业
2020年初出现的新冠疫情，使得全球的宏观经济形势出现了超预期波动，随之而来的经济和贸易衰退，消费者选择居家
工作和生活，大量企业、制造业工厂和材料供应链暂时关闭，对全球半导体产业链产生了深远的系统性影响。相比其他行业
而言，半导体集成电路行业表现出对于核心技术长期需求的连续性和韧性，新冠疫情的反复推动了高度互联的通讯产品、数
字化终端和跨境电商贸易的需求激增。此外，全球贸易形势和供应链断裂的不确定性使得全球电子品牌和制造业客户大幅增
加库存，帮助半导体集成电路行业在空前的市场混乱中保持强势，进入景气周期。
根据IC Insights最新发布的半导体行业报告，受益于无线通讯、物联网、汽车行业从新冠疫情危机中反弹，2021年全球
半导体营收比上年大幅增长25%，突破5,800亿美元，根据中国海关总署公布的数据，2021年中国进口集成电路达到6,354.8
亿片，为全球最大市场。随着国际贸易形势的变化和中国大陆市场数字化、低能耗物联网、新能源等领域的持续扩张，中国
本土的半导体产业链在国家政策的重点支持下进入快速成长期。根据中国半导体行业协会发布的数据，我国集成电路产业的
销售收入从2010年的1,440亿元人民币增长至2021年的10,458.3亿元人民币，年均复合增长率达到19.91%，其中2021年中国大
陆的半导体设计行业销售额达到4,519亿元人民币。
近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产
业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，大力优化中国本土集成电路产业的发展环境。2021年3月，《中华人民共和
国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出了在集成电路等前沿领域，实施一批战略性的国家重
大科技项目，为半导体集成电路产业的发展创造了良好的经营环境。
报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC解决方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了
稳定、高效的营销模式，在智能物联网、声学、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势，丰富了客户群及新产品应用领域。
未来公司将继续加大产业投资，积极拓展重点客户的无线芯片定制、功率器件及MEMS传感芯片的自研设计业务，针对细分
市场研发设计专用芯片及系统方案，继续保持在国内无线通讯和物联网芯片领域的领先优势。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）业务概述
公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC
解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的
集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
近年来，随着物联网、智慧家居、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、功率器件、存储、
传感等多种功能，应用于门类繁多的智能物联网(AIOT)应用场景。针对本土细分市场及重点客户，定制开发专用化的芯片
和模块，逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。
报告期内，公司充分发挥了客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，通过自研+产业合作的方式拓展新的市场，
在智慧家居、智能穿戴、汽车电子等领域的新业务增长明显。2021年度，公司实现营业总收入18.58亿元，较上年同期增长
33.96%；归属于上市公司股东的净利润为5,824.73万元，较上年同期增长29.37%；扣除非经常性损益后的净利润为5,777.77
万元，较上年同期增长26.57%。报告期内，公司在数字通讯芯片及物联网领域的业务同比增长100%，芯片方案的研发设计
能力和持续盈利能力得到了显著的提升。
报告期内，公司研发设计了两颗具有自主知识产权的温度传感和多功能遥控器芯片，带LCD显示的温度传感芯片已于
2021年5月份批量生产，主要针对蓝牙体温计、温度标签市场。另一颗应用于智能家居的多功能遥控器芯片，目前处于工程
样品流片和测试阶段。
报告期内，公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户
定制了IOT智能家电无线芯片、智能照明专用模块，目前定制芯片和智能照明模块均已量产，并顺利通过了客户产品、技术
和质量部门的测试，投入批量生产。2021年，公司“定制和自研芯片”产品共计实现销售额1,470.28万元，标志着公司向半导
体芯片定制设计和国产化替代迈出了坚实的一步。
在TWS耳机、智能手表芯片方案和研发项目上，公司与高通、瑞声科技、恒玄科技等核心供应商紧密合作，在向客户
销售TWS耳机芯片方案的同时，扩展了SIP微型发声模块的定制设计和加工生产能力。
在报告期内，公司积极应对国内半导体市场的供需失衡和供应短缺，配合通讯模块、安路科技FPGA产品线，与LED驱
动芯片设计厂商合作，垂直整合LED驱动芯片设计、智能商显屏控制卡，提供EDA综合工具、光罩、晶圆代工配额、晶圆
CP测试等系列服务，保障芯片供应产能，提升公司主营业务的核心竞争力。
此外，公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集、超低功耗蓝牙芯片、远红外监测等产品线，提高了公司在半导
体应用设计领域的拓展能力，且为公司带来了汽车电子、安防、新零售和智能家居市场的优质客户资源。
（二）公司发展可能面对的风险
1、市场变动的风险
半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全
球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的新冠疫情反复、地缘政治冲突，直接影响到了半导体
及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、物联网和汽车电
子领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利
影响。同时，IC 行业尤其是AIOT等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方
向做出前瞻性判断，没能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，无法满足客户的需求，将会对公司的持续发展造
成不利影响。
2、核心业务人员流失风险
半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专
业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日益激烈，公司为了推进研发项目
的顺利实施，通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，如果公司不能持续加强人才的引进和激励力度，
则存在核心业务人员流失的风险，对公司在IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
报告期内，公司针对核心业务人员实施了为期三年的股权激励计划，对稳定公司的业务团队起到了积极作用。
3、供应商变动风险
公司的上游供应商是IC产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有
重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
4、财务风险
（1）应收账款风险
公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来，随着公司业务规模的持续扩大，公司应收账
款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。
（2）存货与跌价风险
近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商
由于晶圆供货短缺、封测产能不足等原因影响到IC产品的正常交付，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求
变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高等，将对公司的
经营产生不利影响。
（3）汇率风险
公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济
等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公
司经营成果造成不利影响。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具
体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC设计供应商和重要客户资源、产业链整合和专业技术能力等方面。
1、IC供应商和重要客户资源优势
公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、AVX/京瓷、瑞声科技、恒
玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具
有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大
疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取
市场份额， 更重要的是，使得公司具备针对市场需求，定制设计新的IC产品的能力。
2、产业链整合和专业技术优势
近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业
发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户提供定制化的IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积
累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整
合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的
市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出智慧家居、智能穿戴和汽车电子领域的IC解决方案，以无线通讯芯片为
平台，整合射频器件、MEMS传感技术、智能处理模块，开发一体化的智能产品和场景实现。
3、细分市场优势
公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在智能物联网、声学、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注
于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌
握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC产业链中最
具有发展前景的细分领域之一，通讯、射频及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是物联组
网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联、窄带数据网络等通信技术把无
线射频、传感器、控制器、终端设备等连接在一起，形成人与物、物与物相联，驱动图像、语音识别、传感数据采集、信息
交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及5G智能化场景应用，将为无线通讯、射频和传感器产业提供持续庞大的市场需
求，为公司带来新的发展机遇。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
| | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 1,857,606,310.03 | 100% | 1,386,737,662.48 | 100% | 33.96% | | 分行业 | | | | | | | 软件和信息技术服
务业 | 1,857,606,310.03 | 100.00% | 1,386,737,662.48 | 100.00% | 33.96% | | 分产品 | | | | | | | 数字通讯芯片及系
统级应用产品 | 484,663,441.67 | 26.09% | 234,930,764.52 | 16.94% | 106.30% | | 射频及功率放大器
件 | 331,748,019.95 | 17.86% | 303,424,454.91 | 21.88% | 9.33% | | 音频及功率放大器
件 | 212,201,442.28 | 11.42% | 266,954,912.77 | 19.25% | -20.51% | | 电容 | 276,562,515.97 | 14.89% | 247,765,259.07 | 17.87% | 11.62% | | 连接器 | 35,601,689.46 | 1.92% | 36,099,007.41 | 2.60% | -1.38% | | 物联网通讯模块 | 216,629,967.09 | 11.66% | 106,907,079.42 | 7.71% | 102.63% | | 定制和自研芯片 | 14,702,822.20 | 0.79% | 0.00 | 0.00% | | | 其他 | 285,496,411.41 | 15.37% | 190,656,184.38 | 13.75% | 49.74% | | 分地区 | | | | | | | 大陆地区 | 1,318,972,141.83 | 71.00% | 1,051,055,107.70 | 75.79% | 25.49% | | 香港地区 | 501,702,278.00 | 27.01% | 290,725,286.72 | 20.96% | 72.57% | | 台湾地区 | 20,923,483.75 | 1.13% | 29,770,583.77 | 2.15% | -29.72% | | 海外地区 | 16,008,406.45 | 0.86% | 15,186,684.29 | 1.10% | 5.41% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 1,857,606,310.03 | 100.00% | 1,386,737,662.48 | 100.00% | 33.96% |
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 软件和信息技术
服务业 | 1,857,606,310.03 | 1,637,955,834.15 | 11.82% | 33.96% | 32.60% | 上升 0.90个百分点 | | 分产品 | | | | | | | | 数字通讯芯片及
系统级应用产品 | 484,663,441.67 | 455,230,445.84 | 6.07% | 106.30% | 111.31% | 下降 2.23个百分点 | | 射频及功率放大 | 331,748,019.95 | 301,724,878.60 | 9.05% | 9.33% | 9.06% | 上升 0.23个百分点 | | 器件 | | | | | | | | 音频及功率放大
器件 | 212,201,442.28 | 202,997,314.93 | 4.34% | -20.51% | -20.93% | 上升 0.51个百分点 | | 电容 | 276,562,515.97 | 208,491,732.99 | 24.61% | 11.62% | 1.76% | 上升 7.31个百分点 | | 物联网通讯模块 | 216,629,967.09 | 196,090,086.80 | 9.48% | 102.63% | 104.21% | 下降 0.70个百分点 | | 其他 | 285,496,411.41 | 233,249,900.09 | 18.30% | 49.74% | 49.86% | 下降 0.06个百分点 | | 分地区 | | | | | | | | 大陆地区 | 1,318,972,141.83 | 1,152,656,557.63 | 12.61% | 25.49% | 23.27% | 上升 1.57个百分点 | | 香港地区 | 501,702,278.00 | 456,010,097.85 | 9.11% | 72.57% | 74.18% | 下降 0.84个百分点 | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销 | 1,857,606,310.03 | 1,637,955,834.15 | 11.82% | 33.96% | 32.60% | 上升 0.90个百分点 |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | | 软件和信息技术服
务业 | 销售量 | 片 | 3,005,119,261 | 2,368,707,224 | 26.87% | | | 库存量 | 片 | 787,295,230 | 267,557,371 | 194.25% |
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
2021年较2020年库存数量同比增加194.25%，主要是公司销售规模扩大且受国际疫情影响市场上芯片及电子元器件缺货情况
严重，公司增加对部分产品的备货所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | | 软件和信息技术
服务业 | 采购成本 | 1,637,955,834.15 | 100.00% | 1,235,237,478.38 | 100.00% | 32.60% | | 产品分类 | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | | | 数字通讯芯片及
系统级应用产品 | 采购成本 | 455,230,445.84 | 27.79% | 215,432,173.23 | 17.44% | 111.31% | | 射频及功率放大
器件 | 采购成本 | 301,724,878.60 | 18.42% | 276,659,274.32 | 22.40% | 9.06% | | 音频及功率放大
器件 | 采购成本 | 202,997,314.93 | 12.39% | 256,735,604.10 | 20.78% | -20.93% | | 电容 | 采购成本 | 208,491,732.99 | 12.73% | 204,890,475.31 | 16.59% | 1.76% | | 连接器 | 采购成本 | 28,237,734.61 | 1.72% | 29,849,736.05 | 2.42% | -5.40% | | 物联网通讯模块 | 采购成本 | 196,090,086.80 | 11.97% | 96,021,765.69 | 7.77% | 104.21% | | 定制和自研芯片 | 采购成本 | 11,933,740.29 | 0.73% | 0.00 | 0.00% | | | 其他 | 采购成本 | 233,249,900.09 | 14.24% | 155,648,449.68 | 12.60% | 49.86% |
说明
无
（6）报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □ 否
2021年7月1日，公司的全资孙公司Singapore Fortune Communication Pte. Ltd.与关联方Grade Horizon Investment Limited在新加
坡设立Singapore Fortune Semiconductor Technology Pte. Ltd.，注册资本为1,500.00万美元，其中Singapore Fortune
Communication拟出资1,200.00万美元，持股80%；关联方Grade Horizon拟出资300.00万美元，持股20%；该公司自设立后纳
入本公司合并财务报表的合并范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 574,913,310.76 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 30.95% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前 5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户一 | 184,912,036.65 | 9.95% | | 2 | 客户二 | 151,131,264.32 | 8.14% | | 3 | 客户三 | 88,119,907.20 | 4.74% | | 4 | 客户四 | 79,613,431.80 | 4.29% | | 5 | 客户五 | 71,136,670.79 | 3.83% | | 合计 | -- | 574,913,310.76 | 30.95% |
主要客户其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 1,283,930,566.73 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 68.54% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前 5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商一 | 345,139,623.36 | 18.43% | | 2 | 供应商二 | 325,804,702.55 | 17.39% | | 3 | 供应商三 | 244,161,024.38 | 13.03% | | 4 | 供应商四 | 219,279,569.26 | 11.71% | | 5 | 供应商五 | 149,545,647.18 | 7.98% | | 合计 | -- | 1,283,930,566.73 | 68.54% |
主要供应商其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
3、费用
单位：元
| | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 65,484,888.68 | 52,478,640.67 | 24.78% | 主要系本报告期销售规模扩大，销售费用也相应增加，同时对
授予的员工限制性股票在等待期内确认了相应的股权激励成
本 251万元 | | 管理费用 | 37,355,845.41 | 29,135,754.73 | 28.21% | 主要系本报告期销售规模扩大，管理费用也相应增加，同时对
授予的员工限制性股票在等待期内确认了相应的股权激励成
本 324万元 | | 财务费用 | -2,092,668.21 | -4,407,940.46 | -52.53% | 主要系本报告期利息支出增加及汇率变动影响 | | 研发费用 | 38,516,831.18 | 27,187,891.08 | 41.67% | 主要系本报告期研发投入增加，同时对授予的员工限制性股票
在等待期内确认了相应的股权激励成本 461万元 |
4、研发投入
√ 适用 □ 不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 | | 沉浸式家庭无线网
络平台及系统项目
研发 | 实现 WIFI6/ WIFI6E新
一代家庭式无线路由器
的开发。 | 小批量试产
和客户验收
测试 | 完成 WIFI6/WIFI6E家庭网关
的所有功能，射频性能符合规
格，各项指标符合验收规格。 | 加强公司在 WiFi6和无线路由器领
域的技术能力，为企业用户提供功
能更完备、更安全的无线路由方案 | | 无线信标、微能量
收集芯片及应用 | 通过自研+资本合作的
方式，开发超低功耗无
线芯片和微能量收集模
块，和阿里 IOT、武汉
领普等合作的无线芯片
方案，应用于智能家居
ESL和动能开关产品。 | 多款芯片，
处于量产和
试产阶段 | 实现在智能遥控、智能家居面
板、新零售等 IOT场景的免维
护免电池应用。计划在项目量
产后的三年内销售 6000万片
低功耗无线芯片，节约电池使
用 1.2亿枚。 | 公司在国内低功耗 IOT领域耕耘多
年，有着无线传感芯片、IOT应用
场景和客户资源优势，可以针对中
国大陆的客户需求，定制芯片规格
给公司在低碳绿色、传感网络应用
领域带来业务增长。 | | LED驱动、线路控
制芯片与系统集成 | 集成高清 LED驱动芯片
设计和 FPGA芯片的接
口线路控制与信号处理
能力。 | 试产阶段 | 与宗仁科技、安路信息等合作
开发，并通过购买晶圆测试设
备，参与晶圆 CP测试，向 IC
产业链的上游延伸。 | 公司垂直整合 LED显示驱动和控
制系统，集成晶圆代工服务、CP
综合测试和供应链运营，符合公司
向上游晶圆测试领域拓展的发展战
略。 | | 基于高通智能处理
器平台的 AI解决
方案 | 应用于智能服务机器人
和虚拟网络直播间的 AI
软硬件开发。 | 研发阶段 | 构建以 5G、IoTOS为核心模块
的, 包含边缘计算、云服务的
分布式场景解决方案。 | 拓展公司在智能语音、智能视觉、
服务机器人等产品领域的客户和应
用。 | | 高精度食物烹饪温
度探针芯片方案研
发 | 通过补偿式硬件电路和
软件均衡算法，实现高
精度食物温度的探测和
无线传输。 | 研发阶段 | 解决 300摄氏度高温下芯片的
稳定工作和温度检测精度问
题，为厨热和烹饪家电提供一
致性超优的探针设备。 | 增加公司在智能家电行业在厨热、
烹饪产品上的 IC解决方案，市场潜
力较大。 | | 自主式图像传输芯
片方案 | 通过集成高带宽长距离
的 WiFi及 FBAR射频方
案，降低整机功耗，并
实现无人机、无线监控
设备在脱离主控状态下
的自主式管理。 | 量产阶段 | 提高消费类图像传输产品的集
成度，降低功耗。使得无人机
无线监控设备在主机非工作模
式下可以保持工作状态，从而
达到远程控制的效果。 | 为重点客户定制开发的图像传输方
案完成后，整合了包含公司的 WiFi
芯片、FBAR射频滤波器、射频 PA
等一系列核心芯片，有利于增加客
户黏性。 | | 阵列采集声控家用
无线平台项目 | 以微型阵列麦克和喇叭
作为人机交互接口，以
无线多核处理器作为边
缘算法承载，在智慧家
居场景下提供智能声控
应用。 | 研发阶段 | 在家庭环境下，在不同噪声情
况下提供高准确率的离线、在
线语音控制，通过强大的边缘
算法实现定位精准的智慧家居
声控。 | 加快公司在人工智能、无线智能语
音方面的 IC产品化能力，探索满足
更多客户的多元化需求。 | | 带显示的温度传感
器 IP芯片 | 自研芯片，应用于电子
体温计、温度标签、冷
链标签等产品。 | 试产阶段 | 兼容标准 CMOS工艺，通过医
疗器械的国标检测，预计量产
后年销售 2000万片以上。 | 采用物联网传感技术和自有 IP设
计，符合公司向上游 Fabless芯片设
计拓展的战略规划。 | | 应用于 CGM的低
功耗蓝牙芯片方案 | 应用于连续血糖监测和
传感集成泵技术的超低
功耗蓝牙芯片定制 | 研发阶段 | 按客户要求定制开发的穿戴式
FDA血糖连续监测仪无线芯
片方案。 | 大陆老年健康和生物穿戴市场的发
展空间巨大，CGM连续血糖监测和
芯片技术可以保持病人对血糖的控 | | | | | | 制，降低损害。 | | 24Bit/12Bit ADC
IP自研芯片 | 应用于物联网、医疗、
工业领域的数据采样。 | 研发阶段 | 和低功耗蓝牙芯片配合，解决
高精度 ADC在医疗、工业等
领域的应用。 | Sigma-Delta ADC IP设计，配合微
处理器、无线连接芯片和传感器使
用，使得公司在物联网、传感测量
领域更具竞争力。 |
公司研发人员情况
| | 2021年 | 2020年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 52 | 47 | 10.64% | | 研发人员数量占比 | 29.88% | 29.01% | 0.87% | | 研发人员学历 | | | | | 本科 | 35 | 35 | 0.00% | | 硕士 | 5 | 4 | 25.00% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 13 | 12 | 8.33% | | 30 ~40岁 | 17 | 18 | -5.56% |
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
| | 2021年 | 2020年 | 2019年 | | 研发投入金额（元） | 38,516,831.18 | 27,187,891.08 | 24,041,868.69 | | 研发投入占营业收入比例 | 2.07% | 1.96% | 1.66% | | 研发支出资本化的金额（元） | 1,054,832.23 | 0.00 | 0.00 | | 资本化研发支出占研发投入
的比例 | 2.74% | 0.00% | 0.00% | | 资本化研发支出占当期净利
润的比重 | 1.81% | 0.00% | 0.00% |
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□ 适用 √ 不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□ 适用 √ 不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□ 适用 √ 不适用
5、现金流
单位：元
| 项目 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | | 经营活动现金流入小计 | 1,876,952,817.77 | 1,454,150,854.50 | 29.08% | | 经营活动现金流出小计 | 1,983,353,720.38 | 1,366,624,327.68 | 45.13% | | 经营活动产生的现金流量净额 | -106,400,902.61 | 87,526,526.82 | -221.56% | | 投资活动现金流入小计 | 6,034,217.73 | 199,684,796.85 | -96.98% | | 投资活动现金流出小计 | 36,732,198.97 | 141,003,547.78 | -73.95% | | 投资活动产生的现金流量净额 | -30,697,981.24 | 58,681,249.07 | -152.31% | | 筹资活动现金流入小计 | 180,657,247.20 | 141,489,397.24 | 27.68% | | 筹资活动现金流出小计 | 129,357,878.47 | 123,093,825.78 | 5.09% | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 51,299,368.73 | 18,395,571.46 | 178.87% | | 现金及现金等价物净增加额 | -94,960,430.35 | 149,538,459.89 | -163.50% |
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 （未完）
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