[年报]汇顶科技(603160):2021年年度报告
原标题:汇顶科技:2021年年度报告 深圳市汇顶科技股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人张帆、主管会计工作负责人HOU XUELI(侯学理)及会计机构负责人（会计主管人员）陈云刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案为：拟以实施2021年度利润分配股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户内股份数后的股本为基数，向全体股东每股派发现金股利人民币0.22元（含税）。本预案尚需经股东大会审议通过。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 33 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 59 第六节 重要事项........................................................................................................................... 61 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 78 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 88 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 88 第十节 财务报告........................................................................................................................... 90
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）营业收入：公司2021年全年实现营业收入57.13亿元，较2020年营业收入66.87亿元下降14.57%，因受疫情和国际形势影响导致智能终端市场格局的变化和市场竞争加剧等因素的影响，全年营业收入同比下降。虽然总收入同比下降，但是支撑营业收入的内因却在发生积极的变化。首先，产品结构在向更加均衡的方向变化，指纹产品和触控产品继续保持了领先的市场占有率，新产品营收占比同比增加，2021年新产品营收占比16.24%，同比增加7.95个百分点。其次，客户群体和应用市场在向更加均衡的方向发展，对单一市场和客户依赖的风险降低，客户群体从手机，逐渐拓展到PC、可穿戴、IoT、汽车等新市场领域。第三，国际市场的拓展不断取得突破，市场领先的超薄屏下光学指纹产品成功打入国际知名客户，并且有越来越多的产品获得了国际客户的认可；同时海外市场的营收贡献持续增长，2021年海外营收占比为 37.21%，同比增加17.19个百分点。 （二）研发费用：公司2021年研发费用为16.92亿元，较2020年基本持平，研发费用占营业收入比重为29.62%。公司长期坚持较强的研发投入力度，根据未来持续发展的战略布局，持续加大对新技术研究和新产品开发，积极拓宽技术和市场覆盖面，为公司的长期成长奠定坚实基础并为后续增长持续蓄力。 （三）盈利能力：公司2021年实现综合毛利率48.19%，同比减少4.08个百分点，因受供应链成本上涨，市场竞争加剧等因素，影响综合毛利率同比下降。在产业供应链不稳定、整体缺货严重的情况下，公司的供应稳中有进，客户交付没有遭受重大影响，同时也从与客户长期战略合作角度出发，进行产品价格的合理调整，与客户一起应对供应链成本增加带来的负面影响。公司2021年净利润率为 15.05%，同比减少9.76个百分点，归属于母公司所有者的净利润为 8.60亿元，同比下降48.17%。主要是受供应链成本上涨、市场竞争加剧、持续高研发投入等原因，导致2021年净利润同比下降。管理层认为这是公司面向未来可持续发展所经历的短期波动和挑战，未来会随着我们的新产品逐渐推出和量产而不断改善。 （四）整体财务状况：公司整体财务状况良好，截至2021年12月31日，公司的货币资金及交易性金融资产合计44.81亿元，充沛的现金储备能够支持公司的运营发展，为持续高研发投入保驾护航；公司的流动比率为 4.27倍，展现公司良好的偿债能力；资产负债率为 18.95%，为公司长期发展保留充足的扩张实力。 二、报告期内公司所处行业情况 (一) 所处行业发展情况 集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、物联网、汽车电子、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实以及可穿戴设备等技术与市场的逐步成熟和发展，驱动了集成电路市场的加速发展。集成电路行业主要包括集成电路设计、制造及封装三个领域。 集成电路设计行业作为上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作能力等有很高的要求。 半导体行业协会（SIA）发布报告称，2021年全球半导体行业处于高景气度时期，销售额达5,559亿美元，相比2020年的4,404亿美元增长26.2%，创历史新高。从区域来看，中国仍是全球最大的单一半导体市场，2021年销售额达1,925亿美元，同比增长27.1%。在此背景下，全球半导体景气的持续性有望进一步超预期，IC Insights给出2021-2026年全球半导体行业销售额CAGR预期达7.1%。细分市场来看，未来几年受益于汽车、手机、可移动及可穿戴设备的需求带动，传感器2021-2026年增速预期达12.3%，领跑所有细分产品。 (二) 产品主要应用领域行业发展情况 1. 智能终端领域 OLED、5G的渗透率持续提升，拉动智能手机市场回暖。据IDC统计，2021年全球智能手机出货量达13.548亿部，同比增长5.7%。其中OLED屏手机出货量显著拉升，出货量5.3亿台，同比增长32%；5G手机出货量高达5.6亿台，同比增长115%，且5G手机渗透率持续攀升，预计将由2021年的42%升至2025年的69%。 受疫情影响，远程办公和在线教育的需求不断增加，全球PC市场需求进一步爆发。IDC统计，2021年全球PC总出货量达到3.488亿台，同比增长14.8%，其中平板电脑1.69亿台，较上年增长3.2%，平板电脑仍是很多用户远程办公、虚拟学习等的首选，未来一段时间的出货量仍将高于疫情爆发前的水平。 同时，可穿戴设备市场也在逐步增长。据IDC统计，全球可穿戴设备市场中的新产品，以及对健康和健身追踪产品、可听设备的市场需求都保持了增长势头，2021年全年出货量为5.336亿部，同比增长20.0%。消费者对健康的重视程度与日俱增，带动了健康类可穿戴设备的需求，未来将继续保持成长势头。 智能音箱领域，因具备智能语音交互、互联网服务内容、以及可扩展更多设备和内容接入，家庭消费者可随时享受互联网时代的便利。随着 5G技术的成熟，以及配套软硬件的持续迭代升级，全球智能音箱行业处于快速发展阶段。IDC预计2022年全球智能音箱供应市场收入将达到278亿美元。 2. 物联网（IoT）领域 物联网分为感知层、传输层、平台层和应用层，赋予了各类智能终端设备网络功能，增加远程控制、实时追踪等丰富功能，发展前景非常广阔。随着5G和AI技术的加速推进，物联网应用将覆盖数以千亿计可感知、可控制、可连接的各类智能终端及设备，使得物联网生态系统不断完善和成熟，使人们的智能化生活变为现实，需求大大提升。丰富的应用领域以及庞大的市场空间，为上游自研芯片产业创造了优越的发展条件。2021年以来，受到上游芯片缺货及疫情反复的影响，物联网行业整体发展速度有所放缓，芯片紧缺状况在2021年下半年逐渐改善，未来行业有望恢复成长态势。 同时，物联网丰富的应用场景催生出多种新兴无线通信联网技术，针对低速率、低功耗、远距离及大量连接的物联网应用，NB-IoT的发展空间巨大。IoT Analytics预测，到2023年低功耗广域网络连接数将超过11亿，用户在此类连接上的支出超过47亿美元，其中NB-IoT将占据公共及私有网络的绝大多数份额。近距离连接技术中，BLE的应用较为广泛，全球消费者对健康问题的日益重视，带动了蓝牙可穿戴设备需求的增长，据蓝牙技术联盟（SIG）预计，至2025年，蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。 3. 汽车电子领域 在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下，汽车电子也成为半导体下游领域需求增长最快的市场。据Canalys报告显示，2021年全球电动汽车的销量达650万辆，同比增长109%，占全部乘用车销量的9%；到2030年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。IDC预计，中国新能源汽车市场将持续强劲增长，2022年中国新能源汽车市场规模将达到522.5万辆，同比增长47.2%；到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1,299万辆；2021至2025年的年均复合增长率（CAGR）将达到38%。受益于国家政策支持和广阔市场需求，汽车市场的快速成长将全面打开汽车电子未来的市场空间，包括动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身等多种应用。 三、报告期内公司从事的业务情况 (一) 主要业务及经营模式 公司是一家驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。目前公司拥有传感产品、触控产品、连接产品、音频产品、安全产品五大品类。 公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。 (二) 报告期内主要产品 1. 传感产品 公司在传感领域深耕多年，凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可，目前传感产品主要包括指纹传感器、多功能交互传感器、健康传感器、光线传感器、ToF传感器等。指纹传感器连续多年市占率全球第一，引领创新潮流；多功能交互传感器逐渐打开应用场景，渗透率稳步提升；健康传感器出货量持续增长，已打进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名。除此之外，全新推出的光线传感器和ToF传感器也逐渐在市场中崭露头角，公司会继续开拓多元化市场，获得更多商用机会。 1) 指纹传感器 随着OLED屏幕在手机市场渗透率不断提升，屏下光学指纹的需求量同步增长，公司不仅延续了该领域的领导地位，保持国内市场份额绝对领先，并且成功突破国际知名客户；同时新一代超薄屏下光学指纹方案，凭借更优的 ID适配特性、更大化节省空间、融合健康检测功能等优良特性，已获得客户的广泛认可。公司的侧边电容指纹和超窄侧边指纹凭借卓越性能及优良设计，已成为LCD屏手机的标配，市场份额增长迅速。 2) 多功能交互传感器 随着低功耗连接无线技术等可穿戴技术的发展，以TWS为主的智能耳机、智能配件市场将持续增长。公司的多功能交互传感器不断推陈出新，支持入耳检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能，并具备超低功耗和高集成度等优势，极大提升设备的空间利用率，已全面商用于一线智能手机厂商以及JBL等知名品牌耳机客户的产品，且已在AR眼镜、智能手表等配件领域量产商用。2021年该系列产品全年出货量持续发力，同比增长高于150%。 3) 健康传感器 后疫情时代，随着消费者健康意识的提升，主打健康管理和检测功能的智能手表/手环等可穿戴设备也将持续增长。公司全球领先的健康传感器系列持续推出新产品，除具备心率、血氧、ECG等检测功能，还提供专业的光学结构设计规范、动态心率算法库及配套的量产测试服务，助力客户简化产品开发过程并快速实现产品化落地。凭借高检测精度、长待机、易加工的独特优势，公司健康传感器持续在一线品牌客户中实现规模商用，2021年全年出货量同比增长高于300%。 4) 光线传感器 智能手机对全面屏的追求，推动了屏下传感器的应用浪潮。公司在 2021年推出的光线传感器，可实现环境光照度和相关色温测量以及接近感应功能，可广泛应用于智能手机、平板、电脑等移动终端，智能手表/手环、眼镜、耳机等可穿戴设备，电视机、投影仪、智能灯等智能家居设备及场景，为终端用户提供更舒适的屏幕显示亮度和色彩、更准确的摄影白平衡、更高效的亮度控制以及更精准的存在检测等功能。目前，公司屏下光线传感器凭借高性能、低功耗、高集成的卓越特性，已成功商用于国内顶尖品牌旗舰手机。 5) ToF传感器 随着智能家居及 VR/AR等新型消费电子的不断增长，会催生出更多市场需求，其中，ToF传感器在拍照辅助、人脸识别、VR/AR等领域有较为广阔的应用前景及发展空间。凭借深厚的光学技术积累，公司推出的ToF传感器凭借低功耗、高精度和良好的抗多机干扰等性能优势，已成功Design-In国内知名品牌客户。未来，公司会继续深入挖掘客户机会，加速推进商用进程。 2. 触控产品 伴随显示技术和智能终端的不断演进，公司触控技术持续升级迭代，拓展更多领域的创新应用，目前产品主要包括触摸屏控制芯片、触摸板控制芯片。 1) 触摸屏控制芯片 随着OLED软屏在智能手机的渗透率逐年提升，对触控产品性能和操作体验要求越来越高，公司新一代高性能、低功耗OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能表现备受客户青睐，2021年获得出货量及市场份额的快速增长；新一代 OLED硬屏触控产品以优异性能与良好的交付突破国际客户，为国际市场份额进一步增长打下坚实基础；折叠屏OLED触控芯片的成功上市，打破该市场产品单一化的格局，超前的产品定位为后续更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前备好解决方案；同时，公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产，除了赢得国内一线品牌客户，2021年还成功商用于国际品牌客户旗舰机型，在安卓平板市场占据绝对领先的市场份额。 车规级触控芯片以高可靠性和优异的EMC能力，获得主流Tier1客户的认可，出货量快速增长。尤其是公司新一代车规级触控芯片，具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的特性，实现了从7到30+英寸屏幕的全覆盖，并支持各种长宽比例的屏幕，于2021年成功导入国产、合资品牌以及新能源品牌客户。 2) 触摸板控制芯片 2021年伴随着全球笔记本出货量再创新高，基于良好稳定的客户关系以及多产品策略，公司触摸板控制芯片实现巨大发展。公司触摸板控制芯片系列产品能够满足所有 Windows PTP和Chrome OS规范，实现更精准的微小移动或长距离滑动触摸控制，以及更出色的手掌抑制性能，为客户提供适用于笔记本、鼠标等触摸板应用的完整解决方案。通过与成熟产业链的紧密合作以及稳定可靠的产能供应，斩获全球顶尖客户订单，模组产品实现了大批量稳定量产，同时在压力触控板等新技术上与全球客户积极开展合作。 3. 连接产品 公司能够为客户提供稳定可靠的无线连接解决方案，包含低功耗蓝牙（BLE）和窄带物联网（NB-IoT）蜂窝连接技术，以及高集成度、功耗与性能均衡的系列产品，同时配备丰富且易于使用的开发工具，有效缩短客户产品的上市周期。 1) 低功耗蓝牙（BLE） 随着低功耗蓝牙技术的发展完善，低功耗蓝牙在可穿戴设备、智能手机及PC配件、智能家居等市场迎来了长足的增长。据ABI Research统计，2021年全球低功耗蓝牙出货9.87亿颗，同比增长26%。公司研发的BLE产品凭借高性能、低功耗、卓越射频的优势，2021全年出货量较上年取得近5倍的增长，跨越出货超千万颗的里程碑，不仅收获了知名终端品牌智能手环/手表、主动笔的商用，更在大众市场大幅渗透，成功拓展电子货架标签、打印机、游戏手柄、遥控器等多个细分市场应用。 2) 窄带物联网（NB-IoT） 近年来，智慧城市、智慧工业和智慧农业等大场景的全面铺开，对智能管理和大数据的需求持续升温，这驱动了主打低功耗广域连接的NB-IoT市场快速增长。据Counterpoint统计，到2021年年底全球NB-IoT连接数已达3亿，主要来自智能表计、智能烟感和跟踪器等快速增长的热点应用。公司NB-IoT产品凭借超低系统功耗、稳定的通信性能和丰富的MCU资源，目前已在多个客户项目上开始Design-In，进展良好。 4. 音频产品 公司并购NXP VAS团队后，经过两年的融合和发展，公司的音频技术已达到业界领先水平，获得知名品牌客户的一致认可。目前公司主要的音频产品包括智能音频放大器、语音和音频软件方案、TWS无线耳机解决方案。 1) 智能音频放大器 受益于智能手机、平板电脑和PC对音频性能提升的旺盛需求，同时配备立体声或更多声道的机型持续增加，主流终端品牌旗舰机亦多采用立体声甚至四声道方案，多重因素带动智能音频放大器需求量相应提升。2021年公司智能音频放大器业务取得快速成长，凭借高音质、大音量效果，不仅为中高端手机和平板电脑带来差异化体验，也逐步被更多不同价位的移动终端设备所采用，全球市场份额进一步提升。 2) 语音和音频软件方案 公司的语音和音频软件方案持续升级迭代，最新版本VoiceExperience新增在视频通话模式下指向性降噪功能；新一代AudioCapture则进一步提升了录音质量和降噪量，其应用在全球知名测评网站 DXOMARK获得录音最高性能评分。2021年该业务出货量显著增长，与主要客户在VoiceExperience和AudioCapture等解决方案上的合作也进一步加深。 伴随智能汽车操作系统、车联网的发展，车载信息娱乐系统对高品质的语音交互提出了更高的要求，车载语音通话和录音增强等软件解决方案，能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验，因此受到越来越多汽车厂商的欢迎，市场需求正快速攀升。公司的CarVoice产品已成功商用于多款主流车型以及Tier1车机厂商，未来将持续推动汽车电子市场语音应用领域的创新和应用。 3) TWS无线耳机解决方案 随着社交媒体和短视频应用的迅速普及，预计未来几年TWS耳机市场将加速增长。据IDC预测，全球TWS耳机出货量的五年复合增长率(CAGR)为14.1%，到2024年将接近4亿副。公司的低功耗、高性能音频编解码芯片产品，融合了专有低功耗技术，对小空间和低功耗应用进行优化，赢得国内知名品牌TWS耳机的青睐，2021年出货量同比增长高于200%；同时，公司将持续布局研发TWS SoC解决方案，在不久的将来或成新的业务增长引擎。 5. 安全产品 疫情改变了人们的日常生活，加快了生活方式的数字化、网络化、智能化发展步伐。非接触式支付、出行等应用场景的铺开，兼顾了安全与便利，并加速了NFC及手机eSE安全芯片的普及。 根据ABI research统计数据，2021年全球有超过8亿部新增手机、可穿戴设备支持NFC功能，并且会保持较高的CAGR增长率。随着数字人民币和数字车钥匙的推广普及，手机NFC和eSE将会给用户带来进一步的优质体验。 公司在安全产品上已耕耘多年，积累了丰厚的技术基础及产品化经验。2021年安全产品的研发工作进展顺利，目前NFC芯片已经取得NFC Forum的认证，可支持各种物联网和移动设备非接触应用；eSE安全芯片获得金融科技产品认证，并斩获国际CC EAL5+高安全认证，为国内首款获得国际认证的、可应用于移动设备的高端嵌入式安全芯片。截止目前，安全解决方案团队已经与国内多家机构和团体对接，参与了多项新应用的创新和试点工作。NFC芯片、eSE芯片以及整体解决方案均已通过国内外各项安全认证，即将迈入商业化阶段。2022年我们将致力于和全球生态伙伴一起探索更多应用场景，为客户提供创新价值和更优体验，努力取得新的突破。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 (一) 多元化业务和技术布局的综合型芯片设计公司 公司围绕“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域全力投入和布局，坚持以“创新技术、丰富生活”为使命，努力成为全球领先的综合型芯片设计公司。在全球团队的共同努力下，公司多元化的业务布局已初具雏形，并在广泛的应用领域大放异彩。其中： 传感领域，屏下光学指纹、电容指纹拥有成熟且雄厚的技术储备，持续处于业界领先地位；超薄屏下光学指纹方案在高端手机市场一枝独秀，保持了遥遥领先的全球市场份额；同时全力拓展传感产品广度，并已取得丰硕成果。公司第一代高精度、低功耗屏下光线传感器成功量产，获得客户的高度认可；健康传感器出货量持续增长，冲进全球腕式穿戴设备健康传感器前三名；多功能交互传感器渗透率持续提升，成为主流品牌客户旗舰耳机的首选方案，同时新增压力感应和温度检测的新一代传感器产品规模商用，带来更智能便捷的使用体验；深入布局的 ToF传感器已成功 Design-In国内知名品牌客户，将继续在智能家居、手机、AR等市场中深挖客户机会，加快商用进程。 触控领域，触摸屏控制芯片在 OLED手机市场保持高速成长之外，触摸板控制芯片在笔记本电脑市场实现突破，并成功打入国际知名客户；折叠屏 OLED触控芯片的成功上市，打破该市场一度的产品单一化格局，超前的产品定位为后续更大更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前准备好解决方案；主动笔出货量显著增长；车规级触控方案收获更多知名汽车品牌客户青睐，渗透率持续提升。公司将面向更广阔的消费、汽车和工业市场，持续投入创新，拓展多样化应用场景，进一步赢得市场份额。 无线连接领域，BLE产品凭借低功耗、高性能、卓越射频等产品优势，出货量显著增长，不仅收获了知名终端品牌的商用，并在大众市场“开疆拓土”，成功拓展了电子货架标签、游戏手柄、遥控器等多个细分市场应用；首次发布的系统级 NB-IoT单芯片方案，凭借超低的系统功耗、稳定的通信性能和丰富 MCU资源，已成功在多个客户项目上 Design-In，进展良好。目前，公司在连接领域的布局已打下坚实基础，伴随着市场的不断开拓，2022年将迈入高速成长的轨道。 音频领域，智能音频放大器实现出货量大幅增长，市场领先优势不断扩大；性能优异的语音和音频软件方案组合收获智能终端、可穿戴设备等全球更多领域客户商用；CarVoice软件方案收获多个商用项目，涵盖日产、广汽、现代、一汽、上汽等知名厂商；高性能主动降噪音频编解码芯片（ANC Codec）持续获得客户认可，并拓展至智能手表市场。不仅如此，公司将基于现有的技术积累，加速推进 TWS SoC在客户端的量产，为客户提供便捷且有差异化价值的创新解决方案。 安全领域，公司在安全产品上已耕耘多年，积累了丰厚的技术基础及产品化经验。2021年安全产品的开发工作进展顺利，NFC芯片、eSE芯片以及整体解决方案均已通过国内外各项安全认证，即将迈入商业化阶段。我们将在 2022年取得新的突破，并致力于与全球生态伙伴一起探索更多应用场景，为客户创造更多价值和更优体验。 (二) 重视人才建设，打造国际化一流人才团队 高学历、全球化及具备行业顶尖专业技术能力的研发团队是公司持续创新的源动力。报告期内，公司全球员工人数超 2,100人，其中研发人员占比超过 90%，硕士学历及以上占比达 50%，其中海外研发团队规模 500人左右。公司在全球的研发中心、技术支持中心与办事处已达 24个，遍及全球四大洲。 公司的人才布局实现了汇聚全球智慧与公司自主培养的并举，既有长期在公司工作、培养和提拔的高级研发和管理人才，也同步引入拥有国际化公司丰富从业经验的高级管理人员，进一步优化了公司管理人才体系。人才培养方面，公司为员工提供相关的培训机会，并提供广阔的平台让员工的才能得以施展和发挥；人才激励方面，公司不仅为员工提供了管理与技术的双通道晋升机制，还通过多种长期激励方式，将员工和公司凝聚为休戚与共的共同体，并肩成长，全力打造稳健、专业、高素质的国际化一流创新团队。 持续的人才建设和投入创新，换来了核心技术及相关专利的快速累积，报告期内，公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过 6,500件。 (三) 广泛的客户基础，强大的全球品牌影响力 公司凭借软硬件一体化的创新解决方案以及贴身式高效客户服务，已成为国内少数打入全球知名品牌客户供应链的芯片设计公司，产品和解决方案广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌。随着多元化产品的战略布局和突破，产品应用覆盖面涉及智能终端、IoT及汽车电子领域，极大延伸了市场的广度，积累了广泛的客户基础。 2021年，公司的国际市场拓展取得了较大突破，各类产品均被国际知名客户大批量使用，铸就了强大的全球品牌影响力。领先的市场地位、强大的全球品牌影响力以及优质的客户服务，为公司现在以及未来的技术应用和目标市场拓展奠定了坚实基础，同时也为公司开拓新的国际市场和客户筑就了强大的支撑。 (四) 以全球化视野，拓展战略格局 扎根中国，放眼全球。公司近年来不断推进全球化进程，通过在中国及亚太、欧洲、美国等多地的研发布局，构建起全球一体的创新研发网络，吸引顶尖人才加盟公司，从而加速公司的产品开发和创新能力提升，更好地为全球客户提供差异化的创新产品和一流的服务。 未来，公司将继续聚焦国内外智能终端、物联网和汽车电子市场，依靠自主研发的内生式发展，同时加速国际化进程，积极寻找全球优质标的，通过并购方式整合全球顶尖的研发力量及优势专利资源；同时在已有海外客户的基础上持续拓展海外市场，服务更多国际客户，逐步实现成为全球领先的综合型芯片设计公司的战略目标。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 5,712,871,793.38元，较上年同期下降 14.57%，营业成本2,960,069,870.72元，较上年同期下降 7.26%，综合毛利率较上年同期减少 4.08个百分点。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：报告期内营业成本较上年同期下降 7.26%，主要系营业收入同比下降及产品结构变化所致。 销售费用变动原因说明：报告期内销售费用率5.98%，相比上年同期减少2.65个百分点，销售费用同比减少40.84%，主要系技术服务费减少所致。 管理费用变动原因说明：报告期内管理费用率2.97%，相比上年同期增加1.03个百分点，管理费用同比增加30.80%，主要系顺应公司快速成长及管理需求，增加管理人员成本，职工薪酬较上年同期增长56.23%所致。 财务费用变动原因说明：报告期内财务费用同比下降 3.22%，主要系定期存款增加，利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明：报告期内研发费用同比减少3.54%，研发费用率29.62%，较上年同期增加3.39个百分点，主要系随着公司研发投入的不断加大，公司对研发项目的流程、制度进行了梳理，建立了对研发项目管理的体系和规范，按照产品的研发生命周期，对研发阶段进行详细和清晰的划分，同时按照会计准则对研发支出的核算做了相应的规定，对符合研发资本化的项目进行了资本化处理所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期内同比减少73.44%，主要系营业收入下降，收到的货款减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期内同比增长67.73%，主要系投资支付的现金减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期内同比减少 233.06%，主要系为员工股权激励而回购公司股票支付的现金以及偿还债务支付的现金增加所致。 无变动原因说明：无 无变动原因说明：无 无变动原因说明：无 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现主营业务收入 5,606,971,098.36元，较上年同期下降 14.47%，主营业务成本2,948,039,239.55元，较上年同期下降7.22%，毛利率较上年同期减少4.11个百分点。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 无 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 无 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
成本分析其他情况说明 无 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 √适用 □不适用 单位：元 币种：欧元
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额 339,821.02万元，占年度销售总额 60.62%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额17,653.58万元，占年度采购总额52.20%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 费用 □适用 √不适用 4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
 |