[年报]上海新阳(300236):2021年年度报告
原标题:上海新阳:2021年年度报告 2021年年度报告 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降 60.81%，主要系去年同期金融资产公允价值变动影响非经常性损益增加 2.2 亿元，但本报告期非经常性损益影响较小，公司扣非后净利润 9,516.63万元，比去年同期增长 149.3%。公司的主营业务保持增长态势，核心竞争力等未发生变化，所处的集成电路行业处于快速发展阶段，经营能力稳步向上。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 311331543为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.50元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 10 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 15 第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 52 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 76 第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 84 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 94 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................ 102 第九节 债券相关情况 .................................................................................................................... 103 第十节 财务报告 ............................................................................................................................ 106 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、本报告期在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 √ 是 □ 否 追溯调整或重述原因 同一控制下企业合并
定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
√ 适用 □ 不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目：-93,116,637.48元。 主要是公司承接的“封装设备应用工程项目-高速自动电镀线研发与产业化”、“2011电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”、“3D NAND先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、“图形化工艺用材料产品开发-CMP抛光后清洗液专项”、“集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化”的研发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司一贯以同口径与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、集成电路产业发展概况 集成电路产业是信息技术产业的基础与核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 和先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。同时，也是衡量国家综合实力的重要标 志。2021年，面对复杂严峻的国际环境和诸多风险挑战，我国政府加强宏观政策跨周期调节，加大对实体 经济支持力度，全国规模以上电子信息制造业增加值依然比上年增长15.7%。 目前，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，尽管国产芯片产量在逐渐上升，但我国集成 电路市场仍然呈现需求大于供给的局面，国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，很大一部分仍 需依靠进口，特别是高端的芯片仍基本依靠进口。据海关总署数据显示，2021年我国出口集成电路3107亿 个，同比增长19.59%，出口金额累计1537.9亿美元，同比增涨31.90%；进口数量6354.8亿个，同比增长16.92%， 进口金额累计4325.54亿美元，同比增涨23.59%。集成电路进口量远大于出口量，因此，进口替代的空间仍 然很大。 集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电子和软件等基础工业的支撑。半导体材料在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大类，晶圆制造材料主要分为硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他。根据SEMI的统计，2021年晶圆制造材料收入总额为404亿美元，同比增长15.5%，约占半导体材料整体规模的 63%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和 CMP 抛光材料增长最为强劲。 另外，在当前国际半导体产业环境中，我国本土芯片产业与国外的差距是全方位的，特别是在高端领域，差距更为明显。2018年开始的中美贸易摩擦更是给国内集成电路行业敲响了警钟，使得我国认识到了集成电路行业自主可控的重要性。目前，以华为、中兴等为代表的公司正加快将订单转移给国内供应商，进一步推动了我国集成电路产业链国产替代的进程。 在国家产业政策的大力支持下，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等技术不断发展，集成电路需求将不断扩大。根据Gartner预计，2021年全球集成电路市场增速可达10%。在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内半导体材料企业面临良好的发展机会。 2、涂料行业发展概况 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。 从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。我国涂料工业自1915年诞生以来，发展跌宕起伏，现已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，虽然受疫情影响，2020年涂料年产量依旧达到了2459.1万吨，较上年有所增加。从“十二五”末的2015年至“十三五”末的2020年，涂料年产量从1717.6 万吨增至2459.1万吨，增长0.43倍，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据涂料行业“十四五”发展总体目标，“十四五”期间，涂料全行业经济总量保持稳步增长，总产值年均增长4%左右。到2025年，涂料行业总产值预计增长到3700亿元左右；产量按年均4%增长计算，到2025年，涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面，到2025年，环保涂料品种占涂料总产量的70%。 氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国氟碳涂料市场起步于20世纪90年代，1997年PPG Duranar公司率先在天津设立氟碳涂料工厂，随后，阿克苏－诺贝尔、贝格等国际知名的涂料公司也先后在我国设立工厂，进入我国氟碳涂料市场。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。 随着中国城市化进程的不断加速推进，涂料行业也随之加快发展。我国推进新型城镇化建设，重点任务包括城市群规划、都市圈建设、新生中小城市培育、特色小镇发展，同时先后出台旧城改造、城镇保障性住房建设、棚户区改造、乡村振兴等政策，重型防腐涂料市场将成为涂料需求新的增长点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的市场机遇。此外，2021年全国两会将“碳达峰”、“碳中和”写入政府工作报告，绿色低碳将成为全世界的发展潮流。在绿色低碳发展的时代背景下，居民消费升级加速，带动高端环保涂料市场发展，高品质的产品和施工服务将越来越受欢迎。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司业务及产品 电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括： 1、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 2、晶圆制造用清洗液系列产品 晶圆制造用蚀刻后清洗液和研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗液产品。清洗液系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。 3、半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 4、集成电路制造用高端光刻胶产品系列 集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。 5、晶圆制造用化学机械研磨液 公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液，包括适用于浅槽隔离（STI）、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品，可覆盖14nm及以上技术节点。 6、配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 7、氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。 8、其它产品与服务 其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用浸没式光刻胶的研发等。 （二）主要经营模式 1、研发模式 公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。 通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。 2、采购模式 公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》、《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。 a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应； c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。 3、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。 4、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。 5、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。 （三）公司行业地位 公司始终坚持以技术为主导，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，致力于集成电路制造用关键工艺材料技术及产品开发，产品不断创新突破，已成为国内本土半导体材料行业的领先者，始终保持技术领先和行业地位优势，同时着力于把公司打造成为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的优质供应商与应用技术服务商。 长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一，在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功进入客户端实现进口替代并已大规模产业化，使我国在该领域拥有了自主供应能力。公司集成电路制造用电镀、清洗产品国产化率不断提高，市场份额快速提升。电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售。公司用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断与封锁，顺利通过客户验证并实现产业化销售；公司铜抛光后清洗液（PCMP）开发完成，已进入到客户端；公司自主研发的晶圆制造用光刻胶产品系列不断完善，不同料号十余种产品在客户端认证顺利，KrF光刻胶已实现销售；公司布局的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。随着公司产品研发的不断突破及半导体材料市场需求的扩张，公司已完成上海本部配套年产能1.87万吨的建设，合肥第二生产基地一期年产能1.7万吨的建设，为公司国产化替代奠定产能基础。 三、核心竞争力分析 公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。 截至报告期末，公司已申请专利425项，其中发明专利277项（已经授权96项），国际发明专利17项（已经授权7项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。 1、技术优势 公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术开发正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。 2、创新优势 公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率超30%以上。半导体业务技术开发团队，95%人员为本科以上学历，20%为硕士研究生以上学历，近30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域有所突破。 3、核心客户优势 公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益、 为行业提供动力” 的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量已超38条，具有明显的核心客户优势。 4、销售渠道和品牌优势 20多年来，公司为120多个半导体封装企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。 5、产品质量管控优势 晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。 6、本土化优势 目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。 四、主营业务分析 1、概述 2021年，公司面对国内外新冠疫情反复、芯片严重紧缺、原材料大幅上涨等不利因素，坚持疫情防控和生产经营两不误，紧紧围绕公司“提高质量，扩充产能，保证供货”的工作目标，加大了新产品市场销售，并调整售价；解决了产能瓶颈问题，高质量达成全年目标，实现营业收入10.16亿元，较去年增长46.47%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为9,516.63万元，同比增长149.30%。报告期内公司营业收入稳步增长，经营性净利润也同步增加。 公司芯片铜互连电镀液、铜制程蚀刻后清洗液和铝制程蚀刻后清洗液等集成电路关键工艺材料已大规模供应国内集成电路生产制造企业，市场占有率不断提升。公司超纯化学产品获得越来越多客户的认可，产品销售大幅增加，集成电路制造用光刻胶产品验证工作进展顺利。 1、强化产能布局，加速国产替代 随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动，半导体化学材料的需求持续增加。公司适时启动集成电路关键工艺材料扩产项目，根据市场需求及公司发展规划，合理布局化学品材料产能，经过一系列的建设、验收等环节，目前公司已完成上海厂区年产能1.87万吨扩充目标，合肥第二生产基地一期1.7万吨年产能的建设目标，突破公司现有产能瓶颈，为公司进一步加大国产替代速度奠定基础。 2、研发投入持续增加，材料突破速度加快 本报告期研发投入总额2.37亿元，占本期营业收入的比重为23.33%，其中半导体业务研发投入超2亿元。 主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、铜互连电镀添加剂、干法蚀刻清洗液项目，其中集成电路制造用光刻胶、氮化硅蚀刻液项目都已取得销售订单；铜抛光后清洗液（PCMP）也已开发完成，进入到客户端；同时公司布局的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。公司在集成电路制造用关键工艺材料——电镀、清洗领域持续保持行业领先，在研磨、光刻领域地位日渐突出，不断创新研发，努力把公司打造成为中国乃至全球集成电路关键工艺材料的优质供应商。 本报告期，公司申请发明专利68件，申请实用新型专利3件。截至报告期末，公司已申请发明专利425件，其中国内发明专利277件（已授权96件），国际发明专利17件。 3、集成电路制造关键工艺材料产品系列不断完善，技术研发和产业化验证不断突破 长期以来，公司在集成电路制造关键工艺材料领域攻坚克难，不断加大产业布局，打破国际垄断，公司芯片铜互连电镀添加剂产品经过十余年的开发，成功进入客户端实现进口替代，使我国在该领域拥有了自主供应能力。公司集成电路制造用电镀液、清洗液产品市场占有率不断提高。公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，是国内唯一一家能够为90-14nm技术节点晶圆铜制程提供超纯电镀液及添加剂的本土企业。本报告期，公司20-14nm电镀液及添加剂已实现销售。干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，28nm干法蚀刻清洗液已实现批量销售，14nm干法蚀刻清洗液也已完成验证并实现销售。 公司用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断与封锁，全年累计收到订单3,000多万元。公司与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段。公司将持续联合客户共同开发更高等级的蚀刻液产品。公司光刻胶项目不断取得重大突破，自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，光刻胶产品系列不断完善，不同料号十余种产品在客户端认证顺利。公司布局的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。公司集成电路制造关键工艺材料产品系列的不断完善及技术的研发和产业化验证的不断突破，进一步巩固公司在集成电路材料领域的龙头地位。 4、提升运营管理效率，加强企业文化建设 本报告期，公司不断强化完善运营管理，梳理内部管理业务流程，进一步强化基础管理能力，梳理产品成本结构，推进价格管理、生产管理与财务管理的有机融合，持续优化提升生产运营效率。同时，公司结合当前发展阶段，适时提出了新的管理战略及目标，即以世界一流半导体材料企业的管理标准，重新审视、整改、落实、优化公司的管理策略、管理方法以及评价手段。此外，公司提出了新的企业文化建设方向，即打造“心温暖”的企业，通过完善公司薪酬体系，提升员工福利，打造良好企业文化和氛围，将重视人才、尊重人才的企业核心文化实实在在的做出来。 5、再融资和双创债项目成功发行，为公司注入新鲜动力 本报告期，公司完成向特定对象发行股票募集资金7.92亿元，发行2021年度第一期中期票据（高成长债）1亿元。再融资和双创债项目的成功发行，为公司重大在研发项目如晶圆制造用高端光刻胶、蚀刻液等项目的开展及第二生产基地项目的建设提供了充足的资金。在全球正面临缺少芯片的困境下，市场对于芯片的需求空前旺盛，随着下游客户芯片产能的逐步扩大，公司发行股份及债券募集资金的到位，能加速推进公司光刻胶及其他芯片制造关键工艺材料的开发及产业化，加快关键领域材料产品的进口替代，解决国家迫切需求。 6、环保日趋完善，氟碳涂料有望增速发展 随着国家环保法规日益完善，作为环境友好型涂料，氟碳涂料的发展与整个涂料工业的发展趋势是一致的，正在向环保型方向发展，粉沫氟碳涂料现在是国内外的研发重点。公司全资子公司江苏考普乐是国内第一家生产PVDF氟碳粉末涂料的企业，是江苏省高新技术企业；获国家知识产权优势企业。已有发明专利44项，PCT专利1项，参与制定国家/行业/团体标准8项。建有江苏省（考普乐）新型环保功能涂料工程技术研究中心，江苏省企业技术中心，与西安交通大学、国家纳米中心、常州大学等高校院所开展产学研合作。考普乐已有的高温喷涂氟碳涂料、高温辊涂氟碳涂料、氟碳粉末涂料、常温自干氟碳涂料等系列环保型、功能性涂料产品，已经在金属型材、金属幕墙、集装箱、船舶、桥梁及其他相关领域广泛应用。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
√ 适用 □ 不适用 本报告期公司电子化学材料和配套设备产品销售产量同比大幅增加，为了保证下游客户的正常生产，化学类电子材料增加了大量的库存储备量。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 （5）营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
本报告期原材料价格大幅上升。 （6）报告期内合并范围是否发生变动 √ 是 □ 否 本年度公司合并范围新增上海芯刻微材料技术有限责任公司、上海成泉科技中心（有限合伙）。 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□ 适用 √ 不适用 公司主要供应商情况
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