[年报]格科微(688728):格科微有限公司2021年年度报告

 时间：2022年04月28日 10:54:53 中财网

原标题:格科微:格科微有限公司2021年年度报告

公司代码：688728 公司简称：格科微







格科微有限公司
2021年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论 与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人赵立新、主管会计工作负责人郭修贇及会计机构负责人（会计主管人员）杨佳蓓声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2021年度公司实现归属于母公司所有者的净利润为1,258,447,129元。鉴于公司预计未来十二个月内拟建设项目及购买设备支出超过公司最近一期经审计净资产的30%，且超过5,000万元，根据《公司章程》的相关规定，公司未达到《公司章程》规定的现金分红条件。公司拟定本年度不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本。公司未分配利润结转留待以后年度分配。

公司2021年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。

九、 前瞻性陈述的风险声明
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 55
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 89
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 98
第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 99
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 100




备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
　经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、格科微指格科微有限公司（GalaxyCoreInc.）
本次发行指公司本次首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板 上市的行为
Uni-sky指Uni-sky Holding Limited，系公司控股股东
Cosmos指Cosmos L.P.，系公司员工持股平台
NewCosmos指New CosmosL.P.，系公司顾问持股平台
Hopefield指Hopefield Holding Limited，系公司股东
Keenway指Keenway International Limited，系公司股东
WaldenV指Pacven Walden Ventures V,L.P.，系公司股东
WaldenV-A指Pacven Walden Ventures Parallel V-A,C.V.，系公司股 东
WaldenV-B指Pacven Walden Ventures Parallel V-B,C.V.，系公司股 东
WaldenV-QP指Pacven Walden Ventures V-QP Associates Fund,L.P.， 系公司股东
Walden Associates指Pacven Walden Ventures V Associates Fund,L.P.，系 公司股东
华登美元基金指Pacven Walden Ventures V, L.P.、Pacven Walden Ventures Parallel V-A C.V.、Pacven Walden Ventures Parallel V-B C.V.、Pacven Walden Ventures V-QP Associates Fund, L.P.、Pacven Walden Ventures V Associates Fund, L.P.
上海橙原指上海橙原科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
杭州芯正微指杭州芯正微股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
常春藤藤科指日照常春藤藤科股权投资中心（有限合伙），系公司股东
中电华登指中电华登（成都）股权投资中心（有限合伙），系公司股 东
小米长江指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），系公司股 东
H&S指H&S Technologies Ltd.，系公司股东
TRANSSION指TRANSSION TECHNOLOGY LIMITED，系公司股东
摩勤智能指上海摩勤智能技术有限公司，系公司股东
拉萨闻天下指拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司，系公司股东
聚源聚芯指上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合 伙），系公司股东
HUAHONG指SHANGHAI HUAHONG INTERNATIONAL,INC.，系公司股东
深圳TCL指深圳TCL战略股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公 司股东
石溪产恒指合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合 伙），系公司股东
俱成秋实指南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股 东
金泰丰指广州金泰丰投资有限公司，系公司股东
上海咨勋指上海咨勋信息科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
湖杉芯聚指湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股 东
Ritz指Ritz Holdings Limited，系公司股东
SVIC指SVIC NO.38 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVESTMENT L.L.P.，系公司股东
DianZhi指Hong Kong DianZhi Technology Co.,Limited（香港典知 科技有限公司），系公司股东
格科微上海指格科微电子（上海）有限公司，系公司全资子公司
上海算芯微指上海算芯微电子有限公司，系公司全资子公司
格科置业指格科（浙江）置业有限公司，系公司全资子公司
格科半导体指格科半导体（上海）有限公司，系公司全资子公司
开曼/开曼群岛指Cayman Islands
三星、三星电子指Samsung Electronics Co.,Ltd.，主要从事电子产品的生 产和销售业务的韩国公司，为韩国证券交易所上市公司
小米指小米科技有限责任公司，一家以手机、智能硬件和IoT平 台为核心的知名互联网公司，为香港证券交易所上市公司
TCL指TCL科技集团股份有限公司，一家全球性规模经营的消费 类电子企业，为深圳证券交易所上市公司
中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司，知名晶圆制造商，为香 港证券交易所上市公司
SilTerra指Silterra Malaysia Sdn.Bhd.，知名晶圆制造商
Powerchip指Powerchip Technology Corporation，知名晶圆制造商， 为台湾证券交易所上市公司
台积电指Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，知名晶 圆制造商，为纽约、台湾证券交易所上市公司
特许半导体指CHARTERED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD.，知名晶 圆制造商，后被GlobalFoundriesInc.收购
华虹半导体指华虹半导体有限公司，知名晶圆制造商，为香港证券交易 所上市公司
粤芯半导体指广州粤芯半导体技术有限公司，中国晶圆制造商
Frost&Sullivan指弗若斯特沙利文咨询公司
AMOLED指Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，即有源 矩阵有机发光二极管，AMOLED 因为其对比 TFT-LCD 的优 点，被称为继TFT-LCD 后的新一代显示技术，其中 OLED （有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具体类型，AM （有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技 术
BSI指Back Side Illumination，即背照式入射，将感光二级管 元件调转方向，光线从光电二级管的背面入射，从而避免 了光电二级管电路面的金属和电路对光线的阻挡，能够显 著增加光电二级管的量子效率，进而改善低光照条件下的 图像效果
CMOS指Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金 属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技 术或用这种技术制造出来的芯片
CMOS图像传感器/ CIS指Complementary Metal Oxide Semiconductor图像传感器， 是采用CMOS工艺制造的图像传感器；CIS是CMOS Image Sensor的简称
COB指Chips On Board，即板上芯片封装，指将裸芯片用导电或 非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连 接，并用胶把芯片和键合引线包封的封装技术
COF指Chip On Flex或Chip On Film，即薄膜覆晶，在柔性线 路板上芯片封装，指将芯片固定在柔性线路板上的芯片或 模组封装技术
COF-Like指是发行人自行研发的显示驱动芯片创新设计，能够以较低 的成本实现手机屏幕窄边框效果
COG指Chip On Glass，即芯片被直接键合在玻璃上的一种封装 技术
COM指Chip On Module，是发行人自行创新研发的高像素CMOS 图像传感器封装工艺
Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行 芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外 包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
Fab-Lite指轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于Fabless模式 与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试 环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式
FHD指Full High Definition，通常为1920*1080或1920*1200 分辨率，最高可支持2560*1080分辨率
HD指High Definition，通常为1280*720至1600*720分辨率， 最高可支持1600*720分辨率
IDM指Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造模式， 即厂商拥有自有品牌，并涵盖集成电路设计、晶圆加工及 封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式
LCD指Liquid Crystal Display，即液晶显示，是一种借助于薄 膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示器
SoC指System-on- Chip，即片上系统，是一种系统级芯片
TDDI指Touch and Display Driver Integration，即触控与显示 驱动器集成，将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中
QQVGA指Quarter Quarter Video Graphics Array，通常为120*160 分辨率
低阶/中阶/高阶 CMOS图 像传感器指低阶、中阶、高阶CIS分别主要包括：500万像素以下（不 含500万像素）、500万至1,600万像素、3,200万像素 及以上的CIS
分辨率指屏幕图像的精密度，代表了显示器所能显示的像素数量
光罩指为晶圆制造过程中光刻工艺所需的掩模版，用于将电路图 案复刻到晶圆上
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种 电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品， 通常指做完电路加工后的成品晶圆，其尺寸分为8英寸或 12英寸等
流片指将集成电路设计转化为芯片的试生产或生产过程
显示驱动芯片指显示面板的主要控制元件之一，可实现对屏幕亮度和色彩 的控制
像素指组成图像的最小单位，像素数代表了图像中最小单位点的 数量
制程指半导体加工工艺的精细度，可加工线条越精细，制程越小， 相应的工艺越先进
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《章程指引》指《上市公司章程指引》
《开曼群岛经济实质法》指开曼群岛的 The International Tax Co-operation （Economic Substance）Law（经修订）
《公司章程》指《Memorandum of Association of GalaxyCore Inc.》和 《Articles of Association of GalaxyCore Inc.》，包 括对其不时进行的修订和重述
报告期指2021年1月1日-2021年12月31日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元



第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称格科微有限公司
公司的中文简称格科微
公司的外文名称GalaxyCore Inc.
公司的外文名称缩写GCORE
公司的法定代表人赵立新
公司注册地址One Nexus Way,Camana Bay,Grand Cayman,KY1-9005 Cayman Islands
公司注册地址的历史变更情况报告期内，公司注册地址变更情况如下： 变更前：190 Elgin Avenue,George Town,Grand Cayman KY1-9005,Cayman Islands 变更后：One Nexus Way,Camana Bay,Grand Cayman KY1-9005,Cayman Islands
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层 整层、第12层整层
公司办公地址的邮政编码201210
公司网址www.gcoreinc.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名郭修贇郭修贇
联系地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路 560号2幢第11层整层、第12层整层中国（上海）自由贸易试验区 盛夏路560号2幢第11层整层、 第12层整层
电话021-51083755021-51083755
传真021-58968522021-58968522
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》（www.cnstock.com） 《中国证券报》（www.cs.com.cn）
　《证券时报》（www.stcn.com） 《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券事务部

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板格科微688728不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称普华永道中天会计师事务所（特殊普通合 伙）
　办公地址中国(上海)自由贸易试验区陆家嘴环路 1318号星展银行大厦507单元01室
　签字会计师姓名高文俊、董宜人
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称中国国际金融股份有限公司
　办公地址北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2 座27层及28层
　签字的保荐代表 人姓名孙远、章志皓
　持续督导的期间2021年8月18日至2024年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元币种：人民币

主要会计数据2021年2020年本期比 上年同 期增减 (%)2019年
营业收入7,000,561,2646,455,932,1548.443,690,183,620
归属于上市公司股东 的净利润1,258,447,129773,230,15462.75359,371,224
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润1,202,933,508765,901,31357.06335,151,180
经营活动产生的现金 流量净额439,414,067-305,712,144不适用352,797,655
　2021年末2020年末本期末 比上年 同期末2019年末
　　　增减（% ）　
归属于上市公司股东 的净资产7,549,704,0722,719,009,846177.66266,221,590
总资产13,303,645,7035,716,194,801132.742,961,056,717



(二) 主要财务指标

主要财务指标2021年2020年本期比上年同 期增减(%)2019年
基本每股收益（元／股）0.540.3745.950.19
稀释每股收益（元／股）0.510.3450.000.17
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）0.510.3737.840.18
加权平均净资产收益率（%）27.6640.86减少13.20个 百分点39.50
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）26.4440.47减少14.03个 百分点36.84
研发投入占营业收入的比例（%）7.439.22减少1.79个百 分点9.68


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2021年公司营业收入为70.01亿元，同比增长8.44%，主要原因是调整产品结构、供应链优化等。

2021年归属于上市公司股东的净利润同比增长 62.75%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长57.06%，主要原因是公司基于自身产品设计、主要产品市占率、供应链国产化等方面的优势，优化成本结构，提升毛利率水平。

2021年经营活动产生的现金流量净额为4.39亿元，主要系报告期内公司当期营业收入增加、收到货款增加所致。

总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长 132.74%和 177.66%，主要原因为公司收到首次公开发行股票募集资金以及业务增加带来的资产增长。

2021年基本每股收益0.54元，较上年同期增长45.95%；稀释每股收益0.51元，较上年同期增长50.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.51元，较上年同期增长37.84%，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2021年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入1,937,566,5961,748,545,6761,570,266,5191,744,182,473
归属于上市 公司股东的 净利润292,197,230351,744,581289,497,806325,007,512
归属于上市 公司股东的 扣除非经常 性损益后的 净利润282,645,881349,370,472277,368,119293,549,036
经营活动产 生的现金流 量净额373,916,672223,215,038-238,511,86980,794,226

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币

非经常性损益项目2021年金额附注 （如适 用）2020年金额2019年金额
非流动资产处置损益-361,086　-274,331-117,531
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免　　　　
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外48,751,243　27,158,24311,131,024
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费17,715,846　13,242,22310,661,816
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
委托他人投资或管理资产的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备　　　　
债务重组损益　　　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　　　
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益　　　　
同一控制下企业合并产生的子公司　　　　
期初至合并日的当期净损益　　　　
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益　　-11,873,365　
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益　　　　
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回　　　5,217,876
对外委托贷款取得的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益　　　　
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响　　-15,662,866　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-3,851,458　-836,076-48,392
其他符合非经常性损益定义的损益 项目　　　　
减：所得税影响额6,740,924　4,424,9872,624,749
少数股东权益影响额（税后）　　　　
合计55,513,621　7,328,84124,220,044


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
应收款项融资113,097,128123,660,81810,563,6900
其他权益工具投资52,750,13781,015,72028,265,5830
其他非流动金融资产6,000,00087,770,90081,770,9000
合计171,847,265292,447,438120,600,1730

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。

报告期内，公司不断提高产品供应能力，优化业务结构，新业务进展顺利，业绩情况较上年同期实现高速增长。全年实现营业收入700,056.13万元，同比增长8.44%；实现归属于上市公司股东的净利润 125,844.71万元，同比上升 62.75%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润120,293.35万元，同比上升57.06%。

截止2021年12月31日，公司总资产1,330,364.57万元，同比增长132.74%；归属于上市公司股东的净资产754,970.41万元，同比增长177.66%。

本年度，公司积极改善产品结构，继保持手机 CMOS图像传感器在已有领域的优势外，推动CMOS图像传感器在智慧城市、汽车、消费电子等领域的应用，取得了丰硕成果；同时，显示驱动芯片产品加速升级，TDDI产品列装知名手机品牌，销售额显著提升。供应链方面，公司积极推进国产化进程，将部分产能由海外8英寸产线转移至国内12英寸产线， 在多个晶圆厂同时导入CMOS图像传感器与显示驱动芯片产品并实现量产，实现“双轮驱动”的产品及供应链格局。公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已于2021年8月完成主体厂房封顶，随着后期设备搬入及项目投产，将助力公司实现Fabless模式向Fab-Lite的模式转变，提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度。

报告期内，公司各产品线销售情况如下表：

单位：万颗/万元数量金额收入占比
CMOS图像传感器187,208.43593,653.3384.83%
显示驱动芯片37,875.62106,187.4815.17%
总计225,084.05699,840.81100.00%

CMOS图像传感器产品
2021年，受益于市占率优势，公司传统优势产品200万-500万像素手机CMOS图像传感器毛利率稳步提升，与国内外品牌建立了广泛深入合作；800万-1,600万像素手机CMOS图像传感器供应链向国内转移，帮助公司打破800万以上像素的产能瓶颈，在12英寸晶圆厂获得更有竞争力的成本结构，量产速度迅速提升；3200万及以上像素手机CMOS图像传感器已进入工程样片内部验证阶段，研发进度符合预期。

同时，公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域CMOS图像传感器的推广。在智慧城市领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品保证了低光下清晰的成像效果以及高温下稳定的图像质量；同时提供100-800万像素的多种解决方案，以满足不同定位产品的搭配需求；汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面；在其他领域，后疫情时代带来的远程办公及智能家居需求不断攀升，公司积极扩展相关市场，为人们带来更为便利和高效的生活。


显示驱动芯片
2021年，公司显示驱动芯片业务迅速发展，2021年产品销售额突破106,187.48万元。同时，公司积极研发新产品，随着本报告期内HD和FHD分辨率的TDDI产品问世，迅速与国际知名手机品牌建立合作，已获得品牌客户订单，目前正在积极进AMOLED驱动芯片的研发。

同时，公司不断引入优秀的研发及各类人才，增强公司竞争实力。截至2021年12月31日，公司共有员工1,112人，较上年同期增加303人，同比增长37.45%，其中，研发人员497人，较上年同期增加121人，同比增长32.18%。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至1,600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：

单位：万颗/万元数量金额收入占比
CMOS图像传感器187,208.43593,653.3384.83%
显示驱动芯片37,875.62106,187.4815.17%
总计225,084.05699,840.81100.00%

(二) 主要经营模式
目前，公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售环节，将大部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。此外，为了提升封装测试环节的灵活性，应对供应链供需波动风险，有效保障产能，公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试。未来，公司还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道制造产线的方式，巩固产能保障力度，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。

(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。

公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。

根据Frost&Sullivan统计，2012年，全球CMOS图像传感器出货量为21.9亿颗，市场规模为55.2亿美元。至2021年，全球CMOS图像传感器市场出货量为71.0亿颗，市场规模达到188.4亿美元，2017年-2021年年均复合增长率达15.3%。得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元，分别实现6.5%和5.7%的年均复合增长率。

目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计，2021年，全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球54.6%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球6.6%的市场份额。至2025年，新兴领域应用将推动 CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器供应商，根据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2021年，公司实现19.0亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球26.8%的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2021年，公司CMOS图像传感器销售收入达到9亿美元，全球排名第四。同时，公司的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片，并在该市场处于领先地位。根据Frost&Sullivan统计，2021年，公司以2.5亿颗位列全球LCD手机显示驱动芯片市场出货量第三，占据总出货量的17.0%。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内，公司基于55nm的工艺平台进入量产阶段，该平台支持800万及以上CMOS图像传同时，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，该项目是公司由Fabless转为Fab-lite模式的一大标志，并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能安全提供基础。

未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。

(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国 际先进水平。截止2021年12月31日，公司掌握的主要核心技术如下：
产品类型核心技术领先程度认定依据
CMOS图 像传感器高像素 CIS 的 3层金属 设计技术国际领先行业主流参与者大多采用 5层及以上的金属设计，而公司 的 3层金属设计实现了与主流设计相同的产品性能，并同 时大幅降低了生产成本，产品性价比国际领先。
　电路噪声抑 制技术国际领先采用数字相关双采样以及创新的噪声补偿修正电路，实现 抗干扰能力和噪声水平的优化，从而在较少的光罩层数下 完成产品的设计开发，并且通过设计优化减小芯片面积。 手机应用下，200万（1.75μm）、500万（1.12μm）及 800 万（1.12μm）像素产品最大信噪比分别达到 37.5dB、37.3dB 和 36.8dB，Readnoise@16x（16倍增益下的读出噪声）分别 达到 1.75e-、1.5e-和 1.2e-；同类产品最大信噪比的国际领先 水平分别为 35~38dB、35~38dB和 36~38dB，Readnoise@16x 的国际领先水平分别为 1.75~2e-、1.4~1.9e-和 1.15~1.9e-， 公司处于国际领先水平。
　低噪声像素 技术国际领先显著降低高温场景下暗电流带来的噪声，配合高像素增益 带来的低读出噪声，显著提升图像传感器在低照度及高温 场景下的信噪比。 手机应用下，60℃下暗电流可达到 1e-10A/cm2以下；国 际领先水平为 0.8~2.0e-10A/cm2，公司处于国际领先水 平。
　黑电平改善 技术国际领先保证黑电平模块的稳定性，同时利用数字模块对黑电平 信号进行补偿，保证黑电平信号的一致性，在 32倍增 益下黑电平的波动小于±0.5DN；国际领先水平为 ±0.7DN及以下，公司处于国际领先水平。
　像素的光学 性能提升技 术国际领先降低像素间的入射光线串扰和像素内的不同材料界面反 射，有效提升对应像素的光线收集效率，提高像素的感光灵 敏度。 手机应用下，200万（1.75μm）、500万（1.12μm）及 800 万（1.12μm）像素产品灵敏度分别达到 1,260mV（/ lux*sec） 2,400e-/（lux*sec）和 2,950e-/（lux*sec）； 同类产品的国际领先水平分别为 1,100~1300mV（/ lux*sec） 2,200~2500e-/（lux*sec）和 2,800~3200e-/（lux*sec），公司 处于国际领先水平。
　低光高灵敏 度像素技术国际领先提升高像素增益可以带来更高的红外波长光线吸收量子效 率，而提升感光灵敏度则可以有针对性地进行可见光和近 红外波长下的优化，两者的配合能够使得低光下的图像信 噪比显著提升。 手机应用下，200万（1.75μm）、500万（1.12μm）及 800
产品类型核心技术领先程度认定依据
　　　万（1.12μm）像素产品最大信噪比分别达到 37.5dB、37.3dB 和 36.8dB；同类产品的国际领先水平分别为 35~38dB、 35~38dB和 36~38dB，公司处于国际领先水平。
　COM封装 技术国际领先为公司独创技术，相比主流的 COB封装技术，能够有效帮 助模组厂降低生产成本、提升生产效率和良率，获得了广泛 的市场认可。
显示驱动芯 片COF-Like 技术国际领先为公司独创技术，采用传统 COG封装工艺，实现了能够媲 美 COF封装技术的下边框尺寸及屏占比，但其系统成本远 低于 COF组装技术。 公司目前部分在研产品在 COF-Like技术下能够实现 1.6mm 的屏幕下边框宽度，显著低于主流 COG封装下的 3.3mm， 并低于主流 COF封装下的 1.8mm，处于国际领先水平。
　无外部元器 件的显示驱 动芯片设计 技术国际领先无需使用外部元器件，能够减少模组生产及加工工序及原 材料消耗，显著降低产品的生产成本。 公司在 QQVGA至 HD区间内均已实现了 0D0C，而行业主 流参与者在该区间内大多尚未全部实现 0D0C，公司处于国 际领先水平。
　图像压缩算 法国际领先节省约一半的芯片内置缓存电路面积，进而显著减小芯片 的尺寸，减少原材料的消耗，实现产品成本的降低。 经图像压缩后，公司部分 QVGA产品的内部缓存电路面积 可达到 114万μm2；国际主流领先 QVGA产品大多未经图 像压缩，其电路面积为接近 200万μm2，公司处于国际领 先水平。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
单项冠军示范企业2021CMOS图像传感器
注：获得“单项冠军示范企业”称号主体为集团内子公司格科微电子（上海）有限公司。

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请162件（其中发明专利145件），共64件知识产权项目获得授权（其中发明专利21件）。截至2021年12月31日，公司累计获得境外专利授权14项，获得境内发明专利授权186项，实用新型专利190项。

报告期内获得的知识产权列表


　本年新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利14521605200
实用新型专利1743238190
外观设计专利0000
软件著作权0022
其他0011
合计16264846393

3. 研发投入情况表
单位：元

　本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入520,290,957595,034,434-12.56
资本化研发投入000
研发投入合计520,290,957595,034,434-12.56
研发投入总额占营业收入 比例（%）7.439.22减少 1.79个百分 点
研发投入资本化的比重（%）000

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号项目名称预计总投 资规模本期投 入金额累计投入 金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术水 平具体 应用 前景
1背照式亚微米高像 素CMOS图像传感 器芯片研发及产业 化34,75014,65228,419在研开发小于1um的图像 传感器像素和新型 BSI工艺和电路技 术，以现实背照式亚 微米高像素CMOS图 像传感芯片研发及产 业化国内先 进CMOS 图像 传感 器
2第四代高性能 1.12um背照式 CMOS图像传感器 芯片研发及产业化4,5002,4222,636在研根据国内晶圆厂的工 艺制程，研究新的工 艺技术、逻辑架构、 数字算法、模拟电 路、封装技术，来实 现高性能 1.12umBSICMOS图像 传感器国内先 进CMOS 图像 传感 器
3新一代封装自动化 Inline线研发项 目3,0008781,013在研建设全新一代图像传 感器芯片封装Inline 线及整版测试自动化 生产线，升级现有图 像传感器制造产业链国内先 进CMOS 图像 传感 器
4面向视频应用领域 的高分辨率高性能 CMOS图像传感芯 片研发与产业化项 目4,0003,0543,054在研研发图像分辨率大于 等于4M、具备超高感 光特性、极低噪声与 超高动态范围的性能 优良图像传感器。其 能够完美搭配目前主国内先 进CMOS 图像 传感 器
　　　　　　流ISP处理平台，为 终端客户提供最具性 价比的高分辨率视频 解决方案。　　
5基于图像传感器的 SoC芯片研发及产 业化6,700510510在研基于图像传感器的 SoC芯片研发及产业 化项目属于智能手机 图像传感器领域的 SoC芯片，主要研发 一颗与格科微CMOS 图像传感器配套的数 字图像处理芯片。国内先 进CMOS 图像 传感 器
6国产高性能 110nm/65nmFSICIS 工艺研发3,5002,2732,273在研在Fab厂基于 110nm/65nmCIS工艺 平台，研究新的工艺 技术、逻辑架构、数 字算法、模拟电路， 来实现高性价比的 CMOS图像传感器国内先 进CMOS 图像 传感 器
7第五代高性能 1.12um背照式CIS 研发及产业化4,0001,3541,354在研格科通过新开发的工 艺技术、逻辑架构、 数字算法、模拟电 路、封装技术将国内 的供应链整合在一 起，进一步精简工艺 流程，开发高性能 1.12umBSICMOS图像 传感器国内先 进CMOS 图像 传感 器
8全高清显示屏芯片 研发项目6,5006276,278在研采用公司自有的子像 素排列算法（SPR） 和Mura消除算法 （De-Mura），完成 公司第一颗FHD驱动 芯片的开发，各项指 标达到客户要求国内先 进显示 驱动 芯片
合 计/66,95025,77045,537////


情况说明
上述累计投入金额包含子公司研发项目投入。

5. 研发人员情况
单位:万元币种:人民币
（未完）
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