[年报]国科微(300672):2021年年度报告
原标题:国科微:2021年年度报告 湖南国科微电子股份有限公司 2021年年度报告 2022-019 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人向平、主管会计工作负责人龚静及会计机构负责人(会计主管人员)杨翠湘声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 公司提请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一 公司未来发展的展望”中描述的公司在经营中可能存在的风险及应对措施。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 182121301股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 4.00元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 12 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 33 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 58 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 59 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 78 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 90 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 91 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 92 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签名的 2021年度报告文本原件。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点:湖南国科微电子股份有限公司董事会办公室。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位:元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位:元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 (一)报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响 集成电路设计行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用,属于国家鼓励发展的行业。国家历来高度 重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。根据国务院2006年颁布的《国家中长期科学 和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16个重大专项之一。2014年,国务 院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家 安全的战略性、基础性和先导性产业。 国务院总理李克强在2018年《政府工作报告》论述我国实体经济发展中,指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机 发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调,体现出国家对于集成 电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为国之重器的集成电路产业,是助力大国崛起的核心制造产业。随着国家对集成 电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶,我国集成电路产业取得了长足的进步,国际竞争力和影响 力逐年提升。 2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产 业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,并从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进 出口、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量。 2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路,包括 集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺等特色工艺突破,先进存储技术升级,宽禁带 半导体发展列为科技前沿领域之一。 2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》(以下简称《规划》),对我国“十四五”时 期信息化发展作出部署安排。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程”,《规划》指出,完成信息领域核心 技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材 等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。 随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业企业为维持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力 日渐增大。在此背景下,有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少,集成电路行业在 经历了多次结构调整之后,形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中,集成电路设计行业处于集成电 路产业链的最上游,负责芯片的开发设计,分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求,是引领集成电路产业发展、推动 产业创新的关键环节,对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。 从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国 集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上,并由2015年的 36.7%增长至2020年的42.7%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。 在半导体市场需求旺盛的引领下,2021年全球半导体市场高速增长。美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2021 年全球半导体销售额为5,559亿美元,创历史新高,同比增长26.2%。其中,中国市场销售额为1,925亿美元,仍是全球最大 的半导体市场,同比增长27.1%。2021年全球共售出了1.15万亿片芯片。 从区域来看,2021年美洲市场的销售额增幅最大(27.4%)。中国仍然是最大的半导体单个市场,2021年销售额总计1,925 亿美元,增长27.1%。2021年欧洲(27.3%)、亚太地区/所有其他地区(25.9%)和日本(19.8%)的年销售额也有所增长。 与2021年11月相比,2021年12月的销售额在美洲(5.2%)、中国(0.8%)、欧洲(0.3%)和亚太地区/所有其他(0.1%)有所 增长,但在日本(-0.3%)则下跌。 势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元, 同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%;封装测 试业销售额2,763亿元,同比增长10.1%。 2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速,根据海关统计,2021年中国进口集成电路6,354.8亿块,同比增长 16.9%;进口金额4,325.5亿美元,同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块,同比增长19.6%,出口金额1,537.9 亿美元,同比增长32%。 2021年,我国集成电路设计行业有了进一步的发展,据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在中国 集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛介绍,截至2021年底,全国约有2,810家集成电路设计企业, 比2020年的2,218家多了592家,数量增长了26.7%。2021年我国芯片设计业的从业人员规模约为22.1万人,对应的人均产值 为207.6万元人民币,约合31.9万美元,人均劳动生产率比上年有了明显的提升。 从产品领域分布情况来看,除了通信、智能卡和计算机(含人工智能)三大类的销售出现了较大幅度的衰退,多媒体、 导航、模拟、功率和消费电子等其它领域的业绩都在提升。模拟电路的销售增长了230.5%,达到541.4亿元;功率电路增长 152.8%,达到291.5亿元,消费类芯片增长94.2%,达到2,065.8亿元。从事通信芯片设计的企业数量从2020年的498家增加到 了587家,销售总额下降了37.5%,达到1,029.8亿元;从事计算机芯片设计的企业数量从2020年的147家增加到了393家,销 售总额下降了35.5%,达到301.3亿元。从事多媒体的企业从2020年的65家增加至79家,销售总额提升了28.6%,为237.2亿元, 从事导航芯片研发的企业数量从55家增加到了69家,销售总额提升了77.0%,为38.4亿元;从事模拟电路的企业数量从270 家增加到414家,销售总额增长了230.5%,为541.4亿元,从事功率器件业务的企业从119家增加到259家,销售总额提升了 152.8%,为291.5亿元;从事消费类电子的企业数量从966家减少到了905家,销售总额增长了94.2%,达2,065.8亿元,智能卡 企业数量从上年的98家增加到104家,销售总额较上年下降了47.7,为81.5亿元。 从各项指标对比来看,公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业,公司在细分领域具备较强的竞争力,在 某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电路设计行业以中小企业为主的发展阶段,也给公司今后吸收优质标的,进一步 发展壮大相关产业提供了机会。 (二)报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况及对公司影响,所在行业的竞争 情况和公司综合优劣势 1、固态存储领域: 未来5年,固态硬盘存储全球范围内继续保持高速增长,尤其中国的固态硬盘存储行业增速更快。得益于国内信息化的 快速发展与“东数西算”国家级工程的启动,中国固态硬盘行业将保持较高的增长率,预计未来5年时间,我国各大行业均有 较强的信息化更新需求。外部利好消息,给公司固态硬盘存储事业未来的5年增长奠定了良好的外部宏观经济环境基础。 对比固态硬盘同行企业,公司是中国为数不多的基于自有控制器芯片开发硬盘的企业。公司自研的固态存储控制器 GK2302系列芯片已实现多个版本的开发;该系列芯片通过国测和国密的双重认证,并已实现大规模量产。公司新一代固态 存储控制器芯片GK2302 V200目前也已量产,基于该芯片的产品也已于2021年正式上市。公司控制器芯片技术水平能力达到 了国际行业同行的平均技术水平。同时,公司控制器具备较强的行业产品差异化开发能力,构筑了行业固态硬盘存储的护城 河。公司行业固态硬盘产品+自有的固态硬盘控制器的商业模式,奠定了公司在国内信息化发展行业中存储的领先地位。 2、视频编码领域: 报告期内,公司推出新一代H.264/H.265视频采集芯片产品,包括GK72系列,GK76系列多颗芯片,可覆盖2M/3M/4M/5M/4K等不同分辨率,与上一代产品相比在工艺、CPU处理能力、ISP、编码能力、图像分析能力等方面有大幅 提升,可满足消费级和行业级不同客户的差异化需求;当前公司新品均实现客户侧大规模量产,并保持稳定供货。 报告期内,为满足行业数字化升级的产业新需求,构建产品系列化竞争优势,公司持续投入下一代视频编解码芯片的研 发,保持产品迭代与竞争力。 3、视频解码领域: 视频是信息呈现、传播和利用的重要载体,是电子信息产业的核心基础技术之一。目前视频技术正在从高清向超高清 (4K/8K)跨越式演进发展。超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价值,将为消费升级、行业创新、社会治理提供新 场景、新要素、新工具,有力推动经济社会各领域的深刻变革,成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。 2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022 年)》(简称“行动计划”),明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。 《行动计划》提出,2022年,我国超高清视频产业总体规模超过4万亿元,4K产业生态体系基本完善,8K关键技术产品研发 和产业化取得突破,形成一批具有国际竞争力的企业。2020年5月,工信部、广电总局联合印发《超高清视频标准体系建设 指南(2020版)》,提出到2020年初步形成超高清视频标准体系,制定急需标准20项以上,重点研制基础通用、内容制播、终 端呈现、行业应用等关键技术标准及测试标准。2021年2月1日,中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播,全球首次 实现8K超高清电视直播和5G网络下的8K电视播出。2022年2月4日,北京冬奥会开幕,中央广播电视总台首次用8K技术实现 了冬奥会赛事的直播,给全世界呈现了一场完美的体育盛会。8K超高清视频处理芯片作为超高清视频产业中最基础、最核 心关键元器件,在冬奥会中发挥了非常积极重要的作用。 近年来随着“全国一网”、“宽带中国”等政策快速推进,各地有线运营商和三大电信运营商都在大规模部署智能4K超高清 机顶盒。有线电视全国一网的进一步落实,中国广电网络已经制定完统一的4K终端技术标准,有线电视行业将会迎来全新 发展机会,同时,我国卫星电视主管部门广电总局卫星直播管理中心已经基于TVOS国产智能操作系统推出新一代卫星智能 高清机顶盒,市场反应良好。2022年已经开始准备推出直播星4K机顶盒,有望年底或明年大面积推广,对原有直播卫星标 清机顶盒逐步升级换代。未来我国对机顶盒仍将有巨大的市场需求。 公司2021年针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片,并针对广电和IPTV运营商高端市场推出了8K解码芯片。公司已布 局AR/VR市场的处理芯片,直播星4K智能机顶盒芯片将在2022年第二季度推出,公司在直播星机顶盒领域和高端超高清视 频处理芯片领域具备市场先发优势。公司已通过自主研发积累了视频编解码技术、直播卫星信道解调技术、数模混合技术、 音频解码技术、高级安全加密技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术内容。目前,公司产品涵盖卫星、 有线、地面、IPTV/OTT四大领域,产品线丰富、种类齐全,已有超过8,500万家庭通过公司的智能机顶盒方案收看电视节目、 享受家庭娱乐智能服务。同时,公司积极拓展和布局新业务领域,面向TV、商显和AR/VR等新业务领域推出了新的视频处 理芯片。 4、物联网领域: 北斗卫星导航系统(Beidou Navigation Satellite System)是我国着眼于国家安全和经济社会发展需要,自主建设、独立运行 的卫星导航系统,是我国重要的空间基础设施和国家综合实力的重要标志。2013年,国务院办公厅发布《国家卫星导航产业 中长期发展规划》,提出“进一步提升卫星导航芯片、北斗卫星导航系统与其他卫星导航系统兼容应用等技术水平,突破卫星 导航与移动通信、互联网、遥感等领域的融合应用技术,推动核心基础产品升级,促进高性价比的导航、授时、精密测量、 测姿定向等通用产品规模化生产”。2020年,北斗三号系统全面建成,卫星导航产业迎来了黄金发展期。日前,工业和信息 化部发布《关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见》,提出要在大众消费产品中推广北斗应用。针对大众消费领域应用 需求,重点突破短报文集成应用、融合卫星/基站/传感器的室内外无缝定位、自适应防欺骗抗干扰等关键技术,加快推进高 精度、低功耗、低成本、小型化的北斗芯片及关键元器件研发和产业化,形成北斗与5G、物联网、车联网等新一代信息技 术融合的系统解决方案。 2020年是北斗三市场发展元年,借鉴北斗二的发展经验,2022年有望成为北斗三市场的井喷之年。北斗正全面迈向综合 时空体系发展新阶段,有望带动形成数万亿规模的时空信息服务市场。根据《2021中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》, 预计到2025年,综合时空服务的发展将直接形成5~10亿/年的芯片及终端市场规模,总体产值有望达到8000~10000亿元规 模,中位数复合增速达19.6%,其中核心产值和北斗相关产值分别达3351亿和2681亿,复合增速均为20.9%。到2035年,直 接产生和带动形成的总体产值规模将超过30000亿元左右。 报告期内,公司的导航定位芯片在消费类市场领域份额呈上升趋势,公司基于22nm的支持多频多模导航定位芯片GK97 系列已进行销售。随着我国的北斗全球定位系统的组网完成及22nm多频多模导航定位芯片上市,公司物联网系列产品的运 用将迎来快速增长,公司在物联网领域的发展前景可期。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 (一)报告期内公司的主要经营模式及市场地位 公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的数据存储、多媒体和卫星定位芯片解决方案提供商。公司产品采用Fabless 模式运营生产,产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商、代工厂进行。公司 产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品的研发。在销售模式上,公司采用直销和 经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销或是经销的方式,公司均会直接对其进行技术支持和客户服务,协 助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turn-key”的整体解决方 案。 (二)下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 参见“第三节 管理层讨论与分析”中的“一、报告期内公司所处行业情况”相关内容。 (三)国内外主要同行业公司名称 国内外同行业公司主要有: 视频编码方面:安霸、SigmaStar、海思半导体、北京君正、富瀚微等芯片企业; 视频解码系列芯片方面:博通、海思半导体、晶晨半导体、杭州国芯等芯片企业; 固态存储方面:联芸、英韧、华澜微等芯片企业; 物联网方面:和芯星通、华大北斗、中科微电子、ublox等芯片企业。 (四)公司发展战略及经营计划 1、战略定位和发展目标 公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略,将公司打造成“国内顶尖、世界一流”的集成电路设计解决方案的供应商,并 以行业领先的产品技术和专业化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等,提升“国科微”品牌的知名度。公司将深刻践 行“智慧改变生活”的企业愿景,实现股东、客户、员工等相关利益者的多赢局面,为社会创造更多的经济价值。 2、实现未来发展规划拟采取的措施 (1)加大品牌建设和市场开拓力度 公司通过巩固和持续提升目前在视频解码、视频编码、固态存储、物联网等细分领域芯片市场的占有率,积极拓展与品 牌客户的合作,推动品牌效应;公司还将加大产业生态链的培育投入,开展与行业及国际知名公司、组织间的合作,建立开 放的产品合作开发平台,拓宽公司的营收渠道,实现公司营业收入、市场占有率及竞争地位的进一步提升。 重点把握市场发展趋势,在更广阔的范围推广公司的品牌和影响力,提高公司的市场占有率。同时,通过网站、网络新 媒体以及行业杂志等传统媒体对公司产品进行宣传,进一步提升公司在业内的影响力。 同时,公司继续强化对现有客户资源的服务,持续提升产品营销能力,不断拓展新客户。公司将在销售策略制定、客户 资源管理、能力和人员培养等方面注重当期目标和长期发展之间的平衡,奠定企业可持续发展的基石。 (2)新产品研发 视频解码芯片领域,公司将继续加大投入,一方面加快8K芯片的推广,满足不同应用需求,另一方面积极拓展4K直播 星芯片、TV/商显及VR/AR的应用。 同时,公司积极立项研发新一代视频解码芯片,布局未来。 视频编码芯片领域,公司将坚持既有的发展战略,持续投入资源进行视频采集编码芯片核心技术的研发与创新,加强可 行性研究、分析论证与技术研发,根据市场的需求情况和技术发展动态及时优化新技术新产品的研发工作。 固态存储控制器领域,公司计划研发新一代工艺平台的企业级固态存储控制器,并研发支持QLC 3D NAND颗粒特性的 下一代控制器芯片。同时将进一步发展固态硬盘产品系列,更好地满足细分行业市场的应用需求。 物联网系列芯片领域,公司将坚持既有的发展战略,投入资源进行下一代高精度、低功耗定位芯片产品的研发,满足市 场对高精度、低功耗应用的需求。凭借着低成本、低功耗、高精度等优势来进一步提高产品的竞争力,公司继续加大在北斗 三代、多频定位方向的投入,满足市场对高精度应用的需求,同时公司围绕既定战略持续加强解决方案的研发,使现有的产 品能进入更多的细分市场,满足客户多样化需求。 (3)人才培养和人员扩充计划 人才是公司第一核心资产,特别是在以脑力劳动为主导的集成电路设计行业。人才聚集度和团队效率成为公司发展最核 心的保障。为此,公司奉行“以贡献者为本”用人理念,不断深化人才聚集、人才引进、人才培养成长的工作,建立一支素质 过硬、技术一流的员工队伍。在经济全球化、人才全球化的背景下,吸引更多在行业内具有丰富经验和影响力的技术、经营 管理领军人物,是公司面向全球、发展具有全球范围内的核心竞争力的基础。 未来,公司将做好人才规划工作,对企业持续发展所需的各类人才,特别是在产品研发和经营管理人才方面要进行科学 预测和规划,以满足企业战略发展的需要;采取自主培养与吸纳引进并举措施,加大对人才开发的投入力度,利用内外各类 资源培养人才,形成五大人才梯队(领军、高级、关键、骨干及基础人才);建立完善的人力资源管理体系,建立以绩效管 理、薪酬管理为主要内容的业绩管理体系,运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法,不断提升队伍的整体素质。 (4)深化改革和决策机制的计划 为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作,公司将进一步完善公司法人治理结构,规范股东大会、 董事会、监事会的运作和公司经理层的工作制度,建立科学有效的公司决策机制,市场快速反应机制和风险防范机制。在全 公司范围内深化流程再造和优化工作,推行程序化、标准化、数据化、实现资源利用最优化和信息传递的时效化,提升企业 整体运作效率。 (5)收购兼并及对外扩充计划 公司将持续专注于芯片设计领域,若发现合适的收购兼并对象,经详细论证后,公司将根据实际情况制定和实施收购兼 并计划,提升公司产能、区域市场竞争力和市场占有率,实现稳健扩张。 三、核心竞争力分析 1、技术优势 公司坚持自主创新的研发策略,自成立以来以视频解码系列芯片为起点,在视频解码、视频编码、固态存储以及物联网 领域进行研发。根据总体战略布局,公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新,相继在音视频编解码、影像和声 音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开 发等领域形成了自主核心技术,并基于这些核心技术的突破,形成四大领域较为完整的自主技术体系和产业化体系。 2、产品优势 公司各产品线在自主创新的核心技术基础上,在固态存储、视频编码、视频解码、物联网等领域推出了系列全自主、低 功耗、高性价比的芯片产品。公司的固态存储芯片产品在报告期内通过了国密、国测双重认证,基于自有主控芯片开发的固 态硬盘产品也实现了规模量产,并在各个行业市场得到广泛应用,为国内计算机领域的发展和开拓打下了坚实基础。新一代 全新存储控制器芯片GK2302 V200开发顺利,其对应的固态硬盘也于2021年正式上市量产。在视频编码领域,报告期内,公 司持续投入资源进行视频采集编码芯片核心技术的研发与创新;新品GK72,GK76系列芯片均已部署公司最新ISP图像处理 算法,在低照度、宽动态、快速运动等场景下取得技术突破,可提供专业级的图像质量,获得行业客户广泛认可;在视频模 式识别,图像分析等技术方面,公司已将相关算法集成到芯片,可提供更好的客户体验,形成持续的竞争力。在视频解码领 域,针对广电市场及IPTV/OTT市场的4K迭代产品已经规模量产,将给客户提供更高性价比的DVB/IPTV/OTT机顶盒方案。 8K超高清芯片已经实现量产上市, TV/商显及AR/VR领域产品正处于客户导入阶段,公司在超高清领域全面发力,抢占了 视频行业制高点。在物联网领域,经过多年持续投入和发展,公司GNSS芯片方案已广泛应用于直播卫星机顶盒、通信授时、 车联网、导航定位、智能穿戴等应用领域,可为业界提供领先的高精度定位和授时方案。芯片解决方案的功能、性能、可靠 性、稳定性都得到了市场的充分验证。 3、团队及人才优势 报告期内,公司不断引入高新技术人才,为新技术新产品的开发打造高效、创新的研发团队,同时也引进高端市场与销 售人才,为公司带来更多行业资源。公司不断优化项目管理流程,进一步对产品质量、进度、成本进行严格把控。公司进一 步完善绩效考评体系,薪酬福利制度,进一步释放员工积极性与创造性,打造高效的善于战斗的团队。 公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度,加强员工岗前培训和团队建设,建立了科学化、规范化、系统化的人力 资源培训体系。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,全面提高员工的工作热情。 报告期内,公司技术、研发人员占比为62.34%。 4、知识产权情况 截至2021年12月31日,公司及子公司累计获得授权的专利证书158件,其中发明专利139件,实用新型专利14件,外观设 计专利5件,累计获得计算机软件著作权登记证书共128件,集成电路布图设计登记证书42件。 报告期内,公司及子公司新增授权的专利证书66件,其中发明专利59件,实用新型专利6件,外观设计专利1件,计算机 软件著作权登记证书30件,集成电路布图设计登记证书6件。 5、荣誉资质情况 报告期内,公司狠抓经营管理,不断提升管理水平,建立健全公司内部控制制度,注重人才队伍培养,并荣获了多项荣 誉。 报告期内,公司凭借自主研发的控制器芯片和固态硬盘解决方案在2021年全球闪存峰会上获得“2021年度十大闪存控制 器企业金奖”、“2021年度十大固态硬盘企业金奖”,并在2021年12月一举斩获中国芯“优秀市场表现产品”奖。 报告期内,公司再次荣获“湖南专利奖”,公司的发明专利脱颖而出并获奖,彰显了公司坚持原创性开发,保护知识产权 的初心和决心。另外,2021年公司被评为“长沙市研发投入突出单位”。这是长沙市科技创新委员会对公司坚持创新引领战略、 重点攻关核心技术等各项工作的高度肯定。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内,公司全面分析了本年度及未来3至5年的宏观经济形势、行业和产业发展趋势、公司行业地位或区域市场地位 的变动趋势、公司主要竞争优势和面临的困难,对经营风险等内外部经营环境进行了全面、客观分析,对疫情给行业及公司 带来的影响也做出了基本判断,公司按照既定的战略及经营思路,坚持加大研发投入及市场开拓,不断加强技术研发和技术 创新能力,持续进行核心技术的研发,密切关注新的技术方向,及时根据市场需求变化趋势进行新产品的规划与开发,加强 重点领域投入。报告期内,公司实现营业总收入232,189.72万元,同比增长217.66%。公司实现归母净利润29,307.80万元, 较上年增长313.63%。报告期内营业收入大幅增长主要是报告期内公司视频编码系列芯片产品及视频解码系列产品较去年同 期有大幅度增加所致。具体来说,公司各方面的经营情况如下: 1、固态存储系列芯片及产品销售收入人民币109,282.03万元,较上年同期增长131.14%,占公司全年营业收入的47.06%。 固态存储芯片及产品是公司重点发力的产品,公司在此方面也投入了大量的研发资源。 公司所开发的固态硬盘控制器芯片,属于微处理器和逻辑集成电路的范畴,主要用于后端控制3D NAND存储颗粒,前 端符合于SATA等类型的接口规范要求。固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘,包括企业级服务器硬盘,桌面机硬 盘,笔记本硬盘等。报告期内,公司继续扩大自身在固态存储控制器芯片上的领先技术优势,大力发展国产全自主固态硬盘, 推出“固态硬盘,中国设计”的自主品牌,产品包含峨眉、畅想、龙腾、貔貅、天玑等系列,均在市场上站稳脚跟。公司同 时积极推进固态存储控制器芯片研发,搭载国内自主嵌入式CPU、全自主开发的GK2302主控芯片及基于该主控芯片的固态 硬盘在2021年全球闪存峰会上获得“2021年度十大闪存控制器企业金奖”、“2021年度十大固态硬盘企业金奖”。继GK2302 顺利量产并成为市场主力芯片后,又一颗搭载国内自主嵌入式CPU的GK2302升级芯片GK2302 V200主控芯片已成功量产, 基于这款芯片的固态硬盘也已成功进入相关行业市场。公司存储业务成功实现“固态硬盘+控制器芯片”双业务引擎的全面 开花。为保持公司在国内固态存储控制器芯片及盘片市场的领先地位,新一代固态存储企业级控制器芯片和其对应的固态硬 盘均在积极开发中,预计将在2022年推向市场。 2、报告期内,视频编码系列芯片产品实现销售收入104,599.77万元,较上年同期增长741.79%,占公司全年营业收入的 45.05%。公司视频编码芯片主要有GK71系列、GK72、GK76系列,是针对高清网络摄像机产品应用开发的低功耗、低码率、 高画质、高集成度的SoC芯片,涵盖了H.264和H.265编码标准。 报告期内,公司推出新一代H.264/H.265视频采集芯片产品,包括GK72系列,GK76系列多颗芯片,可覆盖2M/3M/4M/5M/4K等不同分辨率,与上一代产品相比在工艺、CPU处理能力、ISP、编码能力、图像分析能力等方面有大幅 提升,可满足消费级和行业级不同客户的差异化需求;当前公司新品均实现客户侧大规模量产,并保持稳定供货。 报告期内,为满足行业数字化升级的产业新需求,构建产品系列化竞争优势,公司持续投入下一代视频编解码芯片的研 发,保持产品迭代与竞争力。 3、报告期内,视频解码系列芯片产品实现销售收入13,620.76.万元,较上年同期增长631.46%,占公司全年营业收入的 5.87%。公司视频解码系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列以及GK68系列等,分别对应高清 机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片和AR/VR处理芯片,产品具有高集成度、低功耗 等特性,支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准,可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、 TV和商显和AR/VR等市场。 公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场分别推出了GK63系列迭代产品,目前都已经大规模量产。在广电运营商领 域,新产品目前已经在全国超过60%以上的有线网络公司导入出货,进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力。 在IPTV领域,新产品已经在运营商侧完成导入,并实现批量出货。 第四代全国产标准的直播卫星高清三合一(解调、解码、定位)芯片稳定出货中,即将推出的直播星4K芯片将进一步拓展 直播星机顶盒市场,满足广大农村用户的个性需求。 报告期内,公司推出了8K超高清解码芯片,在市场上实现商用,并成功服务于2022北京冬奥会。 报告期内,公司积极布局新业务领域,推出针对TV/商显等新业务领域的GK67系列芯片和针对AR/VR市场推出的GK68 系列芯片,目前客户正在导入过程中。 4、报告期内,集成电路研发、设计及服务实现收入4,576.60万元,较上年同期减少60.13%,占公司全年营业收入的1.97%。 5、报告期内,物联网系列芯片产品销售收入人民币110.55万元,较上年同期增长130.59%,占公司全年营业收入的0.05%。 由于公司新一代相关产品尚处于研发阶段,公司在售的物联网芯片在原细分市场竞争优势不明显,导致本期销量较小。随着 公司新一代产品上市,公司物联网系列芯片产品营业收入有望提升。公司物联网系列芯片主要有GK95系列和GK97系列, GK95产品具有高集成度、低功耗、高灵敏度等特性,主要应用于导航定位领域。GK97主要面向高精度定位与导航、高精度 授时市场。应用于交通运输、公共安全、救灾减灾、农林牧渔、城市治理等行业领域,融入电力、金融、通信等基础设施, 广泛进入大众消费、共享经济和民生领域。应用场景包含4G/5G通信基站授时、塔姿监测、天线工参、车联网、和测量测绘、 安全监测、精准农业等,可为各类应用场景提供领先的高精度北斗定位和授时方案。 报告期内,公司新一代采用22nm工艺的高精度、高性能、高集成度多频多模射频基带一体化卫星导航定位芯片GK97系 列已进行销售。 2、收入与成本 (1)营业收入构成 营业收入整体情况 单位:元
(2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位:元
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
√ 适用 □ 不适用 销售量同比增加168.03%,由于报告期内公司业务增长所致。 生产量同比增加188.02%,由于报告期内公司业务增长,产量需求增加所致。 库存量同比增加56.49%,由于报告期内公司业务增长,备货量增加所致 (4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 (5)营业成本构成 产品分类 单位:元
无 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 产品的产销情况 单位:元
单位:元
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