[年报]景嘉微(300474):2021年年度报告
原标题:景嘉微:2021年年度报告 长沙景嘉微电子股份有限公司 2021年年度报告 公告编号:2022-030 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人郭海及会计机构负责人(会计主管人员)夏志强声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 301,237,772股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.90元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 5股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 10 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 37 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 55 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 57 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 74 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 82 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 83 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 84 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、以上备查文件的备置地点:公司证券部、深圳证券交易所。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□ 适用 √ 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 六、分季度主要财务指标 单位:元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位:元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 (一)集成电路行业政策背景 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。我国 政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业,先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政 策,主要如下:
同比增长18.20%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.60%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.10%;封 装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.10%。集成电路设计行业的占比逐年提升,目前已占据了集成电路行业43.21%左右 的份额,成为我国集成电路行业增长最快、占比最高的细分领域,集成电路设计业已经成为我国集成电路产业的中坚力量, 产业链的结构逐渐向上游拓展,趋于优化。 我国已充分认识到集成电产业发展的迫切性及重要性,国务院总理在今年“两会”的政府报告中明确提出,加强促进数字 经济发展,加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施,逐步构建全国一体化大数据中心体系,推进5G规模化应 用,促进产业数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提 升关键软硬件技术创新和供给能力。随着集成电路应用领域的不断拓展、技术水平的不断提高,以及在国家、地方相关产业 政策与资本的有力支持和集成电路国产化加速的背景下,我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业,继续保持良 好发展势头,市场需求快速增长。 2、公司所处的行业地位 公司所处集成电路设计行业,专注于图形处理芯片及以图形处理芯片为核心的图形显控模块的研发及销售,为客户提供 高可靠、低功耗的芯片产品,推动国内图形处理芯片研发领域的技术升级与长远发展。公司突破多项技术封锁,成功研发以 JM5系列、JM7系列、JM9系列为代表的系列具有自主知识产权的图形处理芯片,填补了国产自主研发图形处理芯片研发空 白,并实现了在多领域的规模化应用。目前,公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内图形处理芯片研发领域处于领先地 位。 未来,公司将持续投入研发,不断提升研发创新能力与业务水平,加固公司技术护城河,推动产业化规模,增强公司核 心竞争力。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 (一)公司主要业务及产品 公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其 他。图形显控是公司现有核心业务,也是传统优势业务,小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。 报告期内公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本;务实高效,持续改进”的发展宗旨,致力于信息探测、信息处理 和信息传递领域的技术和综合应用,大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作,不断开拓新的应用市场,为 客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。 报告期内,公司实现营业收入109,320.05万元,较同期增长67.21%,保持快速稳健增长。基于公司在通用市场产品研发 与应用生态建设方面拥有一定的技术积累与先发优势,公司图形处理芯片在通用市场得到了广泛应用,公司芯片领域产品实 现收入44,650.81万元,较同期增长517.46%,为公司未来在通用市场的长远发展创下了良好开端。 1、图形显控领域产品 公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品,目前主要应用于专用市场,未来将不断开拓在通用市场的 应用。 图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”,是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司成功研发了 具有完全自主知识产权的系列GPU芯片,并以公司自主研发的GPU芯片为核心开发了系列图形显控模块产品,显著提升了公 司产品竞争力。近年来,公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展,在机载领域取得明显的领先优势,同时公司 积极向其他领域延伸,针对更为广阔的车载、船舶显控和通用市场等应用领域,持续研发并提供相适应的图形显控模块及其 配套产品。 基于公司在图形显控领域的技术基础,采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术,形 成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品,具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能,主要应 用于专用领域显示和分析系统。 2、小型专用化雷达领域产品 公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累,在小型专用化雷达领域具有一定的技术先发优势。公司融合多项技术, 研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品,满足客户需求的多样性,增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、 模块业务的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品, 逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 3、芯片领域产品 在图形处理芯片领域,公司经过多年的技术钻研,成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片,是公司图形显 控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。公司以JM5400研发成功为起点,不断研发更为先进且适用更 为广泛的一系列GPU芯片,于2018年8月成功研发第二代图形处理芯片JM7200,并在通用领域实现广泛应用,于2021年9月 成功研发第三代图形处理芯片JM9系列。JM9系列在产品性能和工艺设计上较前两代产品均有较大的提升,可以满足地理信 息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。目前公司正在积极开展新款图 形处理芯片的研发工作,进展一切顺利。 未来,公司将会不断开拓图形处理芯片应用领域,完善公司战略布局,提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。 (二)公司经营模式 1、盈利模式 公司的客户集中度较高,主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产,公司通过为客户提供性能先进、稳定可靠、 完全满足应用要求的产品,从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作,进行严格的性能测试,不 断提升产品和服务专业度、精细度,形成了公司核心技术优势。 2、研发模式 公司根据客户的需求,向客户提供满足不同技术条件的产品,因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下四个 阶段:论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统,在产品交付之后全力配 合客户进行调试、检测、维修等,与客户建立了紧密的战略合作关系。 图形显控是公司核心业务,公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面,公司采 用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式,公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生 产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后,将版图交由晶圆制造厂商, 由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后,再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作,公司取得芯片成品后 视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试,最后销售给客户。 3、采购模式 为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求,公司建立了《合格供方名录》,由公司根据生产经营需要以 市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商,根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下: 在图形处理芯片设计领域,公司在Fabless模式下,主要负责芯片的设计和部分测试工作,芯片的生产、封装以及晶圆测 试工作全部委托第三方厂商或机构完成。 4、销售模式 目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场,专用市场客户集中度较高,主要为定制化产品,因此公司采用直接销 售的方式,通用市场应用领域广阔,客户群体较多,采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中心”,深入了 解客户需求,参与客户产品论证、解决客户问题,做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面,产品由公司检验合格 后销售给客户,同时积极做好售后保障工作。 (三)国内外主要同行业公司名称 在图形显控领域,GPU的应用领域十分广泛,包括:个人电脑、工作站和一些移动设备(如平板电脑、智能手机、机载 显示、舰载显示、车载显示等),随着信息产业的发展,GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司有:Intel、 NVIDIA、AMD等,国内主要同行业单位有:中船重工(武汉)凌玖电子有限责任公司。 在小型专用化雷达领域,因雷达应用范围广泛、种类繁多,雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多,国内主要同行 业单位有:北京理工雷科电子信息技术有限公司。 (四)下一报告期下游应用领域的宏观需求分析 集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业,近年来取得了显著的发展成果,但高端设备、技术和人才储 备不足,使得我国集成电路自给率低,依然有很大的成长空间。据美国半导体咨询公司IC Insights公布的相关数据显示:2020 年中国半导体市场规模约为1,434亿美元(约合人民币9,926亿元),其中在中国本土生产的芯片仅有227亿美元(约合人民币 1,461亿元),占比15.9%,距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间,同时随着云计算、大数据、物 联网、工业互联网、区块链、人工智能等产业的大力发展和新兴应用领域的出现,将持续推动我国集成电路产业的发展。美 国半导体行业协会(SIA)预计,到2024年,中国大陆半导体产业的年收入将达到1,160亿美元,超过17.4%的全球市场份额, 这将使中国大陆半导体产业在全球市场份额上仅次于美国和韩国。 三、核心竞争力分析 1、制定长远发展规划与战略,建立以产出为导向的组织结构 公司根据自身特点,制定了符合自身发展的公司宗旨:以客户为中心,以奋斗者为本,务实高效,持续改进。根据公司 发展战略及自身的业务发展需要,公司建立总师办与行业发展部,在顶层架构层面为公司战略转型提供技术与产业支撑。为 适应业务的快速发展,满足客户的多样化需求,公司建立“BU+共性研究院”的研发组织结构,公司重组设立六大BU,针对 专业领域进行产品研发与市场拓展,共性研究院为BU发展提供设计支撑,通过组织结构的调整,提升公司研发管理效率, 优化公司资源配置,为公司的持续长远发展提供有力的保障。公司通过搭平台、建通道,积极适应外部变化,主动引导公司 产品升级,逐步实现公司总体战略目标。 2、强大的研发能力,领先的技术优势 公司自成立以来,坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略,具有深厚的研发实力积淀,荣获 国家企业技术中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业等多项荣誉称号,同时加强与 高校合作,大力培育研发人才,加强研发成果转化。 在图形处理芯片与图形显控领域,经过多年的技术积累,公司打破技术盲区,成功研发多款具有自主知识产权的图形处 理芯片,并成功研发以自主图形处理芯片为核心的图形显控模块产品,实现规模化应用,填补国内多项专用领域应用空白, 在图形处理芯片领域与图形显控领域建造了自己的技术护城河。 在小型专用化雷达领域,公司凭借在微波和信号处理方面的技术先发优势,研发了主动防护雷达、测速雷达等系列雷达 产品,满足客户需求的多样性,增强公司的核心竞争力。同时公司在巩固原有板块、模块业务的基础上,对产品和技术进行 了梳理与整合,研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品,逐步实现由模块级产品向系统级产品 转变的发展战略,持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 3、建立完善的知识产权体系,鼓励技术研发 为了鼓励发明创造,促进公司研发技术进步,公司建立了完善的知识产权保护体系,并在GPU、雷达等多领域取得了丰 厚的研发成果。 截至2021年12月31日,公司共申请205项专利(169项国家发明专利、23项实用新型专利、10项国际专利、3项外观专利), 较上期同比增长28.13%,其中68项发明专利、20项实用新型专利、3项外观专利均已授权,登记了77项软件著作权。健全的 知识产权体系在保障公司技术提升的同时,有利于公司在其他领域的产业布局。 4、加大高端研发人才引进,健全激励机制 公司大力引进高端人才,不断优化人才队伍结构比例,合理配置了研发资源,提升了研发整体水平。截至报告期末,公 司共有员工1,211人,其中研发人员834人,占员工总数比例超过68.87%,较上年同期增长42.08%,其中研究生及以上学历人 员有386人。公司依托核心团队,建立了强大的研发队伍,主动引进了大量的高端技术人才。 在人才引进、建立有效管理体系的同时,公司适时实施股权激励,有助于进一步建立、健全公司长效激励机制,充分调 动公司高级管理人员、中层管理人员、核心技术(业务)人员的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益 结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。 5、契合市场需求,多层次、滚动式的产品发展战略 为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势,公司持续加大研发投入,基于公司在图形显控领域的核心技术,进一步 开拓下一款图形处理芯片,以及系列GPU的预先研究、产品开发和技术攻关,同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品, 实现多层次、滚动式的产品发展战略。 以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础,发挥公司人才配置优势,瞄准特定应用,在微波、信号处理技术领域 开展持续研发,契合客户的实际需求,开发的部分产品已逐步实现批量交付。 6、全方位一体化的服务,消除客户后顾之忧 行业特性决定了公司的客户相对集中,而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高,为此,公 司聚焦主业,精耕细作,致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。 公司以ITR流程为指导,建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。公 司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制,及时处理产品的技术或质量问题,努力缩短产品升级、返修 等过程开销时间。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求,积极配合帮助客户解决问题。 四、主营业务分析 1、概述 (一)围绕公司战略发展目标,业绩实现大幅增长 报告期内,公司围绕长期发展战略,加快自主研发,持续优化产品结构,不断提升产业化水平。2021年度,公司芯片领 域产品实现在通用领域的广泛应用,全年业绩再创历史新高。公司实现收入109,320.05万元,较同期增长67.21%,实现净利 润29,274.08万元,较同期增长40.99%,其中芯片领域产品实现收入44,650.81万元,较同期增长517.46%。 (二)大力投入研发,增强核心技术优势 技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来,公司持续投资关键技术和资源,同时持续加强研发管理,优化产品开 发流程,努力提升研发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力,及时跟踪前沿技术动态,准确把握 产业发展的方向,深入布局图形处理芯片的产业化应用,不断加强公司的技术储备与领先优势。截至报告期末,公司共申请 205项专利(169项国家发明专利、23项实用新型专利、10项国际专利、3项外观专利),较上期同比增长28.13%,其中68项 发明专利、20项实用新型专利、3项外观专利均已授权,登记了77项软件著作权。 公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。报告期内,公司研发投入27,251.61万元, 同比增长53.61%,研发支出占营业收入比重为24.93%。 (三)提升产品形态,推进产业融合发展 在我国,政府高度重视数字经济发展。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 强调要“加快数字化发展、建设数字中国”,以数字技术与实体经济深度融合为主线,协同推进数字产业化和产业数字化,赋 能传统产业转型升级,培育新产业新业态新模式,推动我国数字经济高质量发展。 公司积极把握数字经济发展契机,持续开展图形处理芯片研发,成功研发以JM5系列、JM7系列和JM9系列为代表的系 列图形处理芯片,在持续积淀图形处理芯片自主研发技术的基础上,公司大力开展图形处理芯片的产业化推广工作,联合国 内主要CPU、整机厂商、操作系统、行业应用厂商等开展适配与调试工作,共同构建国产化计算机应用生态。未来,公司将 持续关注图形处理芯片在多领域的融合发展,不断开拓应用领域,完善公司战略布局,实现公司竞争力和盈利能力的持续提 升。 在小型专用化雷达方面,公司融合多项技术,研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品,满足客户需求的多样 性,增强公司的核心竞争力。同时公司在巩固原有板块、模块业务的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,研发了包括 自组网在内的系列无线通讯领域产品和电磁频谱领域产品,逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续提升 公司的盈利能力与可持续发展能力。 (四)内控体系进一步完善,持续推进流程管理体系建设 公司处于快速发展阶段,销售规模、业务范围及管理维度的扩大对内部控制提出了更高的要求,为了提升管理效率、加 强内控管理,公司采取了一系列措施不断完善内控体系:①自上而下开展流程管理体系建设工作,通过流程管理提升管理效 率和研发效率,降低流程损耗,充分发挥各部门能动性,进一步推动公司战略目标的实现;②对各部门、各岗位的职责权限 进行了系统梳理和优化,提高公司整体运营效率,便于各系统业务的统筹管理;③全面贯彻实施精细化管理,完善绩效考核 和目标责任管理工作,加强战略目标分解和部门间协作,提升公司总体执行能力;④加强企业管理信息化建设,进一步开展 信息化系统的升级与优化工作,加强IT基础设备运营和信息安全管理,落实流程数字化管理,全面加强信息化的融合,提升 管理信息化水平。 (五)积极引进高端人才,循环开展股权激励 公司一直坚持“以奋斗者为本”的人才理念,重视人才建设,为不断加强公司内部凝聚力,报告期内公司实施了2021年股 票期权激励计划,首次授予期权数量749.76万份,覆盖公司核心骨干共263人(在股份登记过程中,因部分激励对象离职, 激励对象调整为261人,涉及到首次授予期权744.50份)。实施了2017年限制性股票激励计划预留部分第三期解禁工作,共 有14.8244万股限制性股票上市流通。股权激励的实施,有利于提高员工的积极性,有利于增强团队的凝聚力,有效地将股 东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。 2、收入与成本 (1)营业收入构成 营业收入整体情况 单位:元
报告期内当地汇率、与公司业务相关的关税等经济政策未发生重大变化。报告期内,公司的销售渠道较为固定,与主要客户 的关系长期且稳定,客户信誉良好回款情况正常。公司主要业务地区的当地汇率、关税等经济政策未发生重大的变化,对公 司当期和未来的经营业绩未产生重大影响。 (2)占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 √ 适用 □ 不适用 单位:元
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入 √ 是 □ 否
√ 适用 □ 不适用 2021年销售量较2020年销售量增长120.52%,主要原因是公司销售订单量有大幅度增长,销售数量同比增长。2021年生产量 较2020年生产量增长137.36%,主要原因是公司销售订单量增长和期末库存增长,导致产量同比增长。2021年期末库存量较 2020年期末库存增长639.62%,主要原因是公司为了满足2022年的销售需要,提前备足库存量。 (4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 √ 适用 □ 不适用 已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用 已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况 √ 适用 □ 不适用 单位:万元
行业分类 单位:元
本年直接材料、直接人工等项目占营业成本比重与去年基本持平,增减变动比例不大。直接材料、直接人工等项目本年较去 年增长较大,系主营业务收入增长导致成本同步增长。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 产品的产销情况 单位:元
单位:元
√ 适用 □ 不适用 报告期公司的芯片领域产品销售增长迅猛,销售收入和销售成本均有大幅度增长。主要原因是公司先前对芯片市场进行 了提前布局,本期芯片客户得到了拓展,增加了销售额;报告期图形显控领域产品销售额同比增长以及产品结构的变化导致 毛利率下降,从而致使销售成本中的材料成本同期增长达到35.62%。 (6)报告期内合并范围是否发生变动 □ 是 √ 否 (7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用 (8)主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
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