[年报]安路科技(688107):安路科技2021年年度报告
原标题:安路科技:安路科技2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是 □否 2021年度，公司实现销售收入6.79亿元，归属于母公司所有者的净利润为-3,084.91万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6,286.39万元。由于FPGA芯片和专用EDA软件等业务较为复杂且研发难度较大，公司保持了持续高额的研发投入，公司主营业务产生的利润尚不足以覆盖管理和研发费用。截至2021年末，母公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-6,596.52万元，未来一定期间内或无法进行利润分配。 公司芯片产品竞争力持续提升且市场影响力持续增强，同时受益于国内FPGA芯片下游市场需求稳健增长，实现了营业收入同比大幅增长。虽然2021年仍处于亏损状态，但随着营业收入的大幅增长，公司经营毛利大幅提高，研发投入占营业收入的比例持续下降，2021年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比有所增加，扣非情况下的亏损幅度收窄。 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人马玉川、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）郑成声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十三次会议及第一届监事会第六次会议审议通过，尚需提交公司2021年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 38 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 55 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 62 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 83 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 92 第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 93 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 93
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 公司报告期内实现营业收入 6.79亿元，同比增长 141.44%，主要是由于公司产品应用领域不断扩展，产品性能不断提高，市场竞争力、影响力不断增强，且国内 FPGA芯片下游市场需求也在稳健增长。近三年公司收入一直保持高速增长态势。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-3,084.91万元，同比减少 2,466.20万元，主要是由于公司保持了持续高额的研发投入，公司主营业务产生的利润尚不足以覆盖管理和研发费用。 报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6,286.39万元，同比增加 1,525.28万元，随着营业收入的大幅增长，公司经营毛利大幅提高，研发投入占营业收入的比例持续下降，在扣除非经常性损益的情况下，亏损幅度有所收窄。 公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 随着数字经济的加速发展，面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域新技术不断成熟，工业控制、网络通信、医疗设备、消费电子、汽车电子等集成电路主要下游产业升级速度不断加快，市场需求、技术发展和产业链战略共同促进了中国集成电路产业的快速发展。2021年中国集成电路产业延续了此前高速增长的态势，根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%。旺盛需求下，集成电路产业建设周期长、投资金额高的特点导致了供应链持续紧张，生产产能成为制约集成电路企业营业收入增长的瓶颈。 公司为国内领先的集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。2021年，公司抓住市场机遇，加快产品布局，完成SALPHOENIX和SALELF系列新规格FPGA产品研发和SALSWIFT新品系列第一款FPSoC产品研发，不断满足下游应用市场需求；加强供应链管理，通过与供应商加强战略伙伴关系、建立供应链备份系统、完善供应链管理体系，保障了整个供应链系统的良性运转。报告期内，公司实现营业收入67,852.02万元，比去年同期增加141.44%；归属于上市公司股东的净亏损3,084.91万元。截止2021年12月31日，公司总资产172,957.37万元，同比增长290.58%；归属于上市公司股东的所有者权益150,886.92万元，同比增长366.29%。 1、持续加大研发投入，丰富产品线，加强竞争优势 公司将核心技术研发和创新作为长远发展的生命线，追求芯片和软件的最高品质，致力于研发最适合应用领域需求的FPGA产品，推动FPGA行业和各应用领域的相互协同发展。报告期内，公司发生研发费用24,362.22万元，较上年增长94.06%；新申请知识产权60项，其中发明专利35项；新获得知识产权52项，其中发明专利30项，持续的研发投入在创新产品和核心技术方面取得了积极成效。 创新产品方面，报告期内公司完成新规格 SALPHOENIX 与 SALELF 系列 FPGA 产品研发和SALSWIFT 新品系列第一款 FPSoC 产品研发，进一步丰富了产品线以满足更多下游市场应用需求，其中SALPHOENIX系列FPGA芯片入选2021年度上海市创新产品推荐目录。核心技术方面，公司面向功能要求更丰富和性能要求更高的产品市场，继续开展下一代FPGA芯片、FPSoC芯片、FPGA专用EDA软件和FPSoC系统软件等项目研发，整体竞争力进一步增强。 2、提高供应链管理水平，保障产品供应 报告期，公司供应链面临产品线增加、业务规模大幅增长、上游供应链产能紧张、生产成本上涨多重挑战，为此，公司全方位提高供应链管理水平，选择了在技术水平、生产管理、产业资源等方面具有较强实力的知名企业或龙头企业开展密切合作，强化与关键核心供应商的战略合作关系，投入资源保持双方良好合作，密切跟踪上游供应商研发规划与市场布局，建立了供应商双重备份体系，为营业收入高速增长提供了重要保障；通过从设计到生产的全链条质量管理、严格的成本控制、生产运营管理信息化建设完善等方式，提高了生产效率和产品质量，控制了生产制造成本。 3、加强市场拓展力度，销售收入保持高速增长 公司紧跟下游应用市场需求并积极响应，报告期内完成了多个新产品型号量产与用户导入，进一步完善性能配置各异、满足不同下游需求的芯片产品差异化布局，扩展产品应用领域，在工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等关键领域继续保持市场领先地位，并开拓了新的行业主流客户，持续提升在各关键领域的市场占有率。同时，公司继续完善经销与直销相结合的销售模式，加强销售体系建设与销售网络布局，优化经销商队伍，提升经销商管理标准及服务专业能力，提高客户覆盖面，为不断增长的客户提供及时全面的技术支持。 4、持续引进高水平人才，实施以股权激励为主的多元人才激励计划 公司始终视人才为立身之本，通过多种途径引进高水平人才，增强公司竞争力。截至2021年12月31日，公司共有员工328人，同比增长24.24%；其中研发人员266人，同比增长24.88%。 同时公司高度重视内部人员培养，完善人才梯队建设。报告期，公司核心人才获得上海市青年五四奖章、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、张江国家自主创新示范区杰出创新创业人才。 公司形成并实施了以股权激励为主的多元人才激励计划，包括员工持股计划、面向公司高级管理人员与核心员工的战略配售安排，以及知识产权奖励、科技创新专项奖励、基于多维度绩效考核的职位晋升和薪酬奖励等，通过健全的人才激励体系，稳定优秀人才，有效激励技术、市场和管理核心团队，保持鼓励创新、积极奋进的企业文化，促进产品和技术的持续改进及业务的长期持续发展。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。根据产品的性能特点与目标市场的应用需求，公司的 FPGA 芯片产品目前形成了以SALPHOENIX 高性能产品系列、SALEAGLE 高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列组成的产品矩阵（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF），FPSoC产品新增了面向工业和视频接口的低功耗SALSWIFT系列（以下简称SWIFT），芯片产品实现了多种规格芯片和配套EDA软件的产品线覆盖，并持续致力于高容量高性能 FPGA 和高集成度 FPSoC 芯片的研发与拓展。公司差异化定位的产品系列及不断丰富的产品型号和应用参考设计使公司能够更好地覆盖下游客户的需求，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。 公司主要向客户提供FPGA产品，包括FPGA芯片和专用EDA软件两部分。FPGA是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片，和ASIC芯片不同，其最大的特点是芯片的具体功能在制造完成以后由用户配置决定，因此得名“现场可编程”。用户可通过配套的 FPGA 专用 EDA 软件实现具体功能，首先由专用EDA软件接受用硬件语言描述的用户电路，其次编译生成二进制位流数据，最后将位流下载到芯片中实现用户所需的功能。 公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供PHOENIX、EAGLE、ELF、FPSoC四个系列具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计。公司FPGA芯片产品线的具体情况及主要特点如下：
(二) 主要经营模式 公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或应用设计参考方案，以便 终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分 发挥公司软硬件产品的性能。此外，由于 FPGA 芯片测试时需对每个逻辑单元及相应开关进行测 试，测试时间较长，为了提高测试效率及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方 法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行 量产测试。 公司的整体运营模式如下图所示： (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为FPGA芯片及专用EDA软件的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 （1）行业发展情况和主要特点 在半导体市场旺盛需求的引领下，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，同比增长27.1%。 2021年在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%。 国内集成电路行业高速增长的同时，仍然面临高度依赖进口的问题。根据海关总署统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。 2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。 FPGA芯片因其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，拥有丰富的下游应用领域，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等。受居家办公和在线学习兴起、新一代通信技术商用化、智慧城市和智能工厂建设加速、车联网技术发展等多重因素影响，工控设备、通信基站、智能终端、无线通信、服务器、工控设备、智能终端、物联网、汽车电子等产品的需求进一步扩大，从而带动FPGA芯片市场需求的继续提升。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国市场FPGA芯片销售额将达到332.2亿元，2021至2025年年均复合增长率将达到17.1%，中国市场FPGA芯片出货量将达到3.3亿颗，2021至2025年年均复合增长率将达到15.0%。 FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能，具有高度灵活性。此外，FPGA芯片由于其无指令、无需共享内存的体系结构，具有低延迟、高吞吐等优势，能够实现极强的实时处理和并行处理能力。FPGA芯片的上述特点一方面赋予其广阔的应用场景和发展潜力，另一方面决定了FPGA供应商在提供芯片之外，还可以通过专用EDA软件、工程测试、应用方案等为用户创造价值，从而提升用户粘性，增强自身的竞争优势。 （2）主要技术门槛 集成电路设计行业属于技术密集型行业，涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，产品和技术经过多次更新迭代，才在行业内激烈的竞争中脱颖而出，拥有立足之地。 FPGA 领域技术门槛不仅包括 FPGA 芯片本身的硬件设计部分，还包括与芯片配套的软件开发系统。硬件设计方面，FPGA芯片独有的现场可编程特性和并行阵列结构要求研发工程师在拥有很高的硬件专业知识的同时，理解软件开发和硬件加速的要求，技术壁垒明显。软件开发方面，FPGA的软件系统是EDA软件的一个分类，包括逻辑综合、物理优化、布局布线等技术难题，涉及大量的数学建模、优化求解、算法设计，是集成电路领域最尖端的技术之一。因此对于一家FPGA芯片公司来说，开发出高品质的FPGA软件系统的难度不亚于研发出一颗高性能FPGA芯片。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业抗衡，因此行业技术门槛较高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内较早开始FPGA芯片及专用EDA软件研发、设计和销售的企业，已成为国内领先的FPGA芯片设计企业。公司自成立之初即把坚持自主创新作为长期可持续发展的基本方针，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，以及符合国际工业界标准的芯片测试流程，在硬件、软件、测试、应用方面均掌握了关键技术。 报告期内，公司持续加大研发投入，提高在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和 FPGA应用解决方案等方面的技术积累，推出了满足客户需求的高质量产品，通过提供多样化的应用参考设计提高客户研发的效率和产品竞争力，实现了销售收入和客户数量的快速增长，销售量创新高。 凭借自身科研实力和创新能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、上海市企业技术中心、张江国家自主创新示范区“张江之星”成长型企业、上海市科技小巨人（含培育）企业综合绩效评价结果优秀等省部级及以上荣誉。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 FPGA芯片产品自20世纪80年代中期面世以来，技术飞速发展，并在半导体制造工艺不断演进的助力下，芯片逻辑规模不断扩大，性能持续提升，集成功能不断增加，应用领域和市场规模快速发展。 （1）FPGA芯片向先进制程、先进封装方向发展 为了满足业界对超大容量与超高性能FPGA持续提高的需求，AMD（Xilinx）和Intel(Altera)公司都在不断增加 FPGA 芯片的逻辑规模和系统性能并追求最先进的芯片制程工艺。但受制于生产工艺特点和芯片物理特性，芯片的面积越大其良率也就越低，因此一部分超大规模的FPGA芯片开始采用Chiplet硅通孔技术将多个裸片堆叠以三维封装的方式实现。未来，为了继续扩大FPGA芯片的逻辑规模，实现大容量、高性能、低功耗的目标，FPGA芯片公司将主要从先进制程与先进封装两方面持续推进其研发路线。 （2）FPGA芯片向高集成化的现场可编程系统级芯片发展 FPGA芯片技术正在向更先进工艺、更高速电路结构、复杂异构SoC系统发展。目前国际主流FPGA 芯片公司逐渐形成了在 FPGA 芯片中加入处理器的技术路线，并形成了可编程系统级芯片新产品类型。和传统FPGA芯片不同，现场可编程系统级芯片的特点是单芯片高度集成了电子信息设备所需的CPU、FPGA、存储接口、IO外设接口甚至人工智能专用引擎等所有模块，单颗芯片可完成应用情景的所有功能需求。目前，现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业控制、无线通信、自动驾驶、电力系统等领域。 （3）FPGA芯片新的下游应用领域不断涌现 FPGA芯片由于其具有高度灵活、可扩展的特点，可以用以较低成本实现算法的迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，因此应用范围广泛，通用性很强在芯片领域内素有“万能芯片”之称。当前，随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在汽车电子领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案；在数据中心领域，FPGA芯片能够使数据中心的不同器件更加有效的协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗；在人工智能领域，FPGA芯片在矩阵运算、图像处理、机器学习、非对称加密、搜索排序等领域有着很广阔的应用前景。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 历经十年发展，依靠持续不断的研发投入和精益求精的技术创新，公司在众多技术领域取得了突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用软件；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了一批成熟的图像处理与人工智能硬件加速技术。 （1）FPGA硬件设计技术 公司持续投入对于芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络等方面取得了技术突破，研发了混合型可编程单元结构、层次化互联技术和通道连通度增强技术、局部时钟区域阵列网络等关键技术，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。 （2）FPGA专用EDA软件技术 公司设计了新型的FPGA专用EDA软件系统，该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时提供了功能完备的集成开发环境。 （3）FPGA测试技术 FPGA芯片测试需要保证芯片内部每一个晶体管电路和每一个编程开关都被测试覆盖，保证任何晶体管都没有功能和性能问题。为了提高测试覆盖率和测试速度，公司在信号连接资源测试、RAM 资源测试、短路故障测试等关键领域开发了创新的测试方法，直接降低了芯片的测试成本，提高了产品竞争力。这些新测试技术在产品的样片测试和量产测试中得到应用，保证了芯片客户端失效率达到极低的水平。 （4）FPGA应用技术 FPGA 芯片公司需要针对典型的应用情景和新兴的应用领域根据自己 FPGA 的特点开发相应的FPGA应用方案。公司在常用的图像处理、逻辑控制、新兴的人工智能加速等领域开发了一系列国内领先的新颖FPGA应用解决方案。这些应用解决方案加快了用户的电子产品设计，提升了客户产品的性能，缩短了客户产品开发到市场的时间，极大地提高了客户研发的效率和产品竞争力。 报告期内，公司持续在FPGA硬件设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA测试技术、FPGA应用技术等方面开展技术研发，相关技术申请发明专利 35项、软件著作权 10 项。截至 2021年12月31日，公司掌握的核心技术如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新申请知识产权60项，其中发明专利35项，软件著作权10项；新增授权知识产权52项，其中发明专利30项，软件著作权8项。截至2021年12月31日，累计获得知识产权授权156项，其中发明专利52项，软件著作权25项；累计申请知识产权225项，其中发明专利110项。已授权和申请中的两百余项知识产权为公司FPGA产品提供了强有力的技术保障。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 与上年相比，本期研发投入总额同比增长94.06%，占营业收入的比重降低。公司在报告期内持续保持了较高的研发投入，在高性能、大容量FPGA芯片和现场可编程系统级芯片等多个领域开展项目研发，扩大研发团队规模，相应增加职工薪酬及研发工程费等支出。 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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