[年报]芯海科技(688595):芯海科技2021年年度报告

时间：2022年04月28日 17:10:17 中财网

原标题:芯海科技:芯海科技2021年年度报告

公司代码：688595 公司简称：芯海科技







芯海科技（深圳）股份有限公司
2021年年度报告



















重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税）。截至本次董事会召开之日公司总股本为10,000万股，以此计算合计派发现金红利20,000,000元（含税），本年度公司现金分红比例占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为20.92%。以资本公积金向全体股东每10股转增4股。截至本次董事会召开之日公司总股本为10,000万股，以此计算合计拟转增股本4,000万股，转增后公司总股本增加至14,000万股。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 44
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 69
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 74
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 108
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 116
第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 117
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 117

备查文件目录	（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会 计主管人员）签名并盖章的财务报表。
	（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原 件。
	（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正本及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、母公司、 芯海科技	指	芯海科技（深圳）股份有限公司
海联智合	指	深圳市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东， 公司员工持股平台
力合新能源	指	深圳力合新能源创业投资基金有限公司，系芯海科技股东
力合华石	指	深圳力合华石投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
远致创业	指	深圳市远致创业投资有限公司，系芯海科技股东
怡华时代伯乐	指	广州怡华时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东
聚源东方	指	苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
聚源载兴	指	上海聚源载兴投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
东莞证券	指	东莞证券股份有限公司，系芯海科技股东
中和春生三号	指	苏州中和春生三号投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
力合泓鑫	指	深圳力合泓鑫创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
力合创业	指	深圳市力合创业投资有限公司，系芯海科技股东
南山鸿泰	指	深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东
山鹰时代伯乐	指	深圳市山鹰时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技 股东
永丰暴风	指	永丰暴风投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
苏州方广二期	指	苏州方广二期创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
鼎锋明道	指	宁波鼎锋明道汇利投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
津盛泰达	指	西藏津盛泰达创业投资有限公司，系芯海科技股东
南通时代伯乐	指	南通时代伯乐创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
蓝点电子	指	深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙），系芯 海科技股东
屹唐华创	指	北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
青岛大有	指	青岛大有天璇股权投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
蒲公英	指	湖南蒲公英雄峰智芯叁号私募股权基金合伙企业（有限合伙），系 芯海科技股东
安谋科技	指	安谋科技（中国）有限公司，系芯海科技股东
合肥芯海	指	合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
西安芯海	指	西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司
香港芯海	指	香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯海创芯	指	深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯崛科技	指	深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯联海智	指	西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技控 制的有限合伙企业，西安芯海的员工持股平台
康柚健康	指	深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司
资管计划	指	中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
vivo	指	维沃移动通信有限公司
华米	指	安徽华米智能科技有限公司
华为	指	华为技术有限公司
乐心医疗	指	广东乐心医疗电子股份有限公司
美的	指	美的集团股份有限公司
魅族	指	珠海市魅族科技有限公司
香山衡器	指	广东香山衡器集团股份有限公司
小米	指	小米科技有限责任公司
紫米	指	江苏紫米电子技术有限公司
麦克韦尔	指	深圳麦克韦尔股份有限公司
飞科	指	上海飞科电器股份有限公司
汉威	指	汉威科技集团股份有限公司
努比亚	指	努比亚技术有限公司
黑鲨	指	南昌黑鲨科技有限公司
TI、德州仪器	指	Texas Instruments的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成 电路设计公司
ADI、亚德诺半导体	指	Analog Devices, Inc. 的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限 公司，是美国一家集成电路设计公司
ST、意法半导体	指	STMICROELECTRONICS N.V. 的英文缩写，即意法半导体有限 公司，是欧洲一家集成电路设计公司
NXP、恩智浦	指	NXP Semiconductors的英文缩写，即荷兰恩智浦半导体
Microchip、微芯科技	指	Microchip Technology Incorporated的英文缩写，即美国微芯 科技公司
CYPRESS、赛普拉斯	指	Cypress Semiconductor Corporation的英文缩写，即赛普拉斯半 导体公司，是美国一家知名的电子芯片制造商。
报告期	指	2021年1月1日至2021年12月31日
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
Fabless	指	无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶 圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此种商 业模式。
SoC	指	System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有 专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内 容。
ADC	指	Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转换器 或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。
MCU	指	Microcontroller Unit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把 中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等 周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
BLE	指	Bluetooth Low Energy的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距 离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度 地降低功耗。
TWS	指	True Wireless Stereo的英文缩写，即真正无线立体声，其技术 主要基于蓝牙芯片技术的发展，工作原理为手机通过连接主耳机， 再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右 声道无线分离使用。
BMS	指	Battery Management System的英文缩写，即电池管理系统，是 一套保护动力电池使用安全的控制系统,时刻监控电池的使用状 态,通过必要措施缓解电池组的不一致性。
ARM	指	Advanced RISC Machine的英文缩写，是英国Acorn有限公司设 计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。
PPG	指	PPG（photoplethysmograph）是利用光电容积描记(PPG)技术进行
		人体运动心率的检测，是红外无损检测技术，在生物医学中应用。 利用光电容积描记(PPG)技术进行人体运动心率的检测是红外无 损检测技术在生物医学中的一个应用.它利用光电传感器,检测经 过人体血液和组织吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容积 在心动周期内的变化,从得到的脉搏波形中计算出心率.。
Wi-Fi、WIFI、WIFI芯 片	指	Wi-Fi/ WIFI是Wireless Fidelity的英文缩写，指一种基于IEEE 802.11系列标准的无线局域网。Wi-Fi芯片包括Wi-Fi 应用处理 器 SoC，网络接口控制器（NIC）和物联网（IoT）Wi-Fi MCU 等。
ppm	指	parts per million，百万分之
PD	指	Power Delivery的英文缩写，即功率传输。
BIA	指	Bioelectrical Impedance Analysis，生物电阻抗分析
ECG	指	electrocardiogram，心电图
PIR	指	热释电红外传感器
DSP	指	Digtal signal processor，数字信号处理
DAC	指	Digital to Analog convertor 数字-模拟转换器
WSTS	指	世界半导体贸易统计组织
Flash	指	闪存
AEC-Q100	指	AECQ认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100是针 对于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国际 汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC)作 为车规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离散组 件)、AEC-Q102(离散光电LED)。
HRV	指	Heart Rate Variation，心率变异性
IPD	指	Integrated Product Development,集成产品开发
SAR ADC	指	Successive Approximation Register ADC 逐次逼近型ADC
MASK	指	指光罩，也称掩膜版。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	芯海科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称	芯海科技
公司的外文名称	Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Chipsea
公司的法定代表人	卢国建
公司注册地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创新科技中 心1栋301
公司注册地址的历史变更情况	公司于2021年11月19日召开了第二届董事会第四十次会议，审 议通过了《关于变更注册地址及修改<公司章程>的议案》，公 司注册地址于2021年12月15日由“深圳市南山区南海大道1079 号花园城数码大厦A座901A号”变更为“深圳市南山区粤海街道 高新区社区科苑大道深圳湾创新科技中心1栋301”。
公司办公地址	深圳市南山区粤海街道科苑大道高新区社区深圳湾创新科技中 心1栋301
公司办公地址的邮政编码	518000
公司网址	www.chipsea.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	黄昌福	吴元
联系地址	深圳市南山区粤海街道科苑大道高新 区社区深圳湾创新科技中心1栋301	深圳市南山区粤海街道科苑大 道高新区社区深圳湾创新科技 中心1栋301
电话	0755-8616 8545	0755-8616 8545
传真	0755-2680 4983	0755-2680 4983
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券 报》（www.cnstock.com）、《证券时报》（ www.stcn.com）、《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址	上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	芯海科技	688595	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 （境内）	名称	天健会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 31 楼
	签字会计师姓名	李联、陈华
报告期内履行持续督导职 责的保荐机构	名称	天风证券股份有限公司
	办公地址	湖北省武汉市武昌区中北路217号天风大厦 2号楼
	签字的保荐代表人姓 名	马振坤、陈佰潞
	持续督导的期间	2021年8月25日至2023年12月31日
	名称	中信证券股份有限公司
	办公地址	广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代 广场（二期）北座
	签字的保荐代表人姓 名	陈靖、黄超
	持续督导的期间	2020年9月28日至2021年8月25日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2021年	2020年	本期比上年 同期增减(%)	2019年
营业收入	659,081,215.92	362,796,004.01	81.67	258,406,413.72
归属于上市公司 股东的净利润	95,622,641.67	89,321,463.15	7.05	42,802,300.18
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润	103,206,753.14	59,645,279.08	73.03	37,323,439.77
经营活动产生的 现金流量净额	122,227,789.21	50,191,627.90	143.52	-2,336,332.44
	2021年末	2020年末	本期末比上 年同期末增 减（%）	2019年末
归属于上市公司 股东的净资产	988,375,522.73	858,227,532.41	15.16	271,073,668.32
总资产	1,118,176,551.13	1,021,012,690.10	9.52	343,979,379.01

剔除通富微电股票投资损失及股份支付成本摊销因素后，2021年实现归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润调整情况如下：

项目还原	本报告期	上年同期	增减变动幅度（％）
归属于上市公司股东 的净利润	186,118,488.87	75,026,125.86	148.07
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	178,134,542.66	62,981,236.03	182.84

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2021年	2020年	本期比上年同 期增减(%)	2019年
基本每股收益（元／股）	0.95	1.10	-13.64	0.58
稀释每股收益（元／股）	0.94	1.10	-14.55	0.58
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	1.03	0.73	41.10	0.50
加权平均净资产收益率（%）	10.46	20.33	减少9.87个 百分点	18.58
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	11.29	13.58	减少2.29个 百分点	16.15
研发投入占营业收入的比例（%）	25.66	20.51	增加5.15个 百分点	19.77

√适用 □不适用
1、2021年度，公司实现营业收入65,908.12万元，较上年同期增长81.67%；实现归属于上市公司股东的净利润9,562.26万元，较上年同期增长7.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,320.67万元，较上年同期增长73.03%，主要系： （1）MCU芯片2021年实现销售29,515.85万元，较上年同期增长184.46%；高性能32位MCU从2021年一季度开始形成规模出货，占MCU产品比例快速提升，在工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机、高端消费、汽车电子等领域持续突破拓展行业标杆客户并开始批量出货； （2）模拟信号链芯片2021年实现销售12,183.10万元,剔除上年度红外测温产品业绩后，同口径同比增长88.76%；模拟信号链芯片如高精度ADC、AFE产品，在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长，BMS在锂电管理领域切入行业标杆客户并快速上量。

（3）健康测量AIOT芯片2021年实现销售22,902.23万元，较上年同期增长75.35%；健康测量AIOT芯片主要受益于智能仪表及鸿蒙生态业务发展带来的物联网智能设备接入量快速增长、个人及专业智能健康设备应用需求持续增长等因素。

（4）2021年度业绩增长净利润增加，但因持有通富微电股票受股价影响确认投资损失1,556.81万元及本期股份支付成本7492.78万元摊销影响，2021年实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期仅增长7.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长73.03%；
2、2021年度，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长143.52%，主要系公司营业收入增加，销售商品、提供劳务收到的现金大幅提升；
3、报告期内，基本每股收益及稀释每股收益同比分别下降13.64%和14.55%，主要系2020年9月完成股票发行，2021年度发行在外的普通股加权平均数较上年基数大，且2021年通富微电股票投资损失及股份支付成本摊销因素综合所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2021年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	103,596,660.11	170,985,962.93	188,122,218.79	196,376,374.09
归属于上市公司股东 的净利润	-2,923,299.12	50,272,195.16	35,575,402.68	12,698,342.95
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润	11,381,627.55	35,351,040.21	47,516,888.91	8,957,196.47
经营活动产生的现金 流量净额	5,467,746.19	53,033,494.64	39,063,678.42	24,662,869.96

注：2021年第四季度归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润环比下降，主要系:
1. 股份支付费用第四季度较上季度增加 2,412.33万元；
2. 其他费用第四季度较上季度增加 1,970.00万元，其中包括年终薪酬奖励等费用在年末计提。


季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2021年金额	附注（如 适用）	2020年金额	2019年金额
非流动资产处置损益	543,510.71		-72,655.64
越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外	6,845,321.73		13,798,770.17	6,050,894.69
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损 益	1,252,604.35		838,242.47	1,342,434.02
因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益				- 1,302,741.88
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他	- 15,568,057.68		17,631,294.24
债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出	-823,467.51		106,446.40	-4,990.80
其他符合非经常性损益定义的 损益项目	171,308.00		53,058.25
减：所得税影响额			2,664,726.04	604,295.57
少数股东权益影响额（税 后）	5,331.07		14,245.78	2,440.05
合计	-7,584,111.47		29,676,184.07	5,478,860.41

其他符合非经常性损益定义的损益项目说明：
其他符合非经常性损益项目见附注67.其他收益，主要为代扣代缴手续费返还及员工生育津贴。


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	67,631,286.72	52,063,229.04	-15,568,057.68	-15,568,057.68
应收款项融资	1,145,181.59	0	-1,145,181.59
合计	68,776,468.31	52,063,229.04	-16,713,239.27	-15,568,057.68

十一、非企业会计准则业绩指标说明
√适用 □不适用
为便于投资者多维度、准确了解经营情况，将限制性股票激励计划的股份支付费用摊销、通富微电股票投资损失扣除后的2021年主要财务数据进行单独列示如下：

项目调整后	本报告期	上年同期	增减变动幅度（％）
营业收入	659,081,215.92	362,796,004.01	81.67
归属于上市公司股东 的净利润	186,118,488.87	75,026,125.86	148.07
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	178,134,542.66	62,981,236.03	182.84
基本每股收益（元/ 股）	1.86	0.92	102.17
扣除非经常性损益后 的基本每股收益（元 ／股）	1.78	0.78	128.21

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计的企业。2021年，尽管面对供应端产能持续紧张，国内外经济形势复杂多变的影响，但公司依托高精度ADC技术及高可靠性MCU技术，在各领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场，通过不断的技术创新以及逐步提升的品质、供应链管理水平，公司芯片产品应用领域逐步扩展到高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场，并赢得了诸多下游重要客户的认可，突破诸多行业标杆客户，使得公司2021年经营业绩实现了较大增长，报告期内实现营业收入65,908.12万元，较2020年同期增长81.67%，归属于上市公司的股东净利润为9,562.26万元，比2020年同期增长 7.05% ，现将2021年公司经营情况总结报告如下：
1、持续研发投入、不断夯实技术研发及技术创新能力，重视知识产权保护 作为国内高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术的领先企业，公司历来高度重视并始终保持高水平的研发投入，坚持技术创新。2021年，公司研发费用投入16,912.17万元，较去年同期增加127.34%，占公司营业收入的25.66% ，研发人员达到285人，占公司员工总数的67.70%。

截止 2021 年，公司加强了知识产权相关工作的推进力度，并取得明显成效。2021 年度，公司新申请发明专利58项，获得发明专利批准27项；新申请实用新型专利45项，获得实用新型发明专利批准34项；新申请软件著作权23项，获得软件著作权批准22项。

截至报告期末，公司累计申请发明专利486项，累计获得发明专利批准155项；累计申请实用新型专利208项，累计获得实用新型专利152项；累计申请软件著作权173项，累计获得软件著作权172项。2022年，公司将进一步提升新技术与产品竞争力。

2、优化产品结构，丰富产品线
公司业务布局分为模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量AIOT芯片，2021年各产品线继续优化产品结构，不断进行技术升级和新产品，丰富公司产品应用领域，分别都取得了较大的增长： （1）模拟信号链芯片，当年销售额累计12,183.10万元，剔除2020年红外产品业绩影响，较上年同期增长了88.76%；
（2）MCU芯片，当年销售额累计29,515.85万元，较上年同期增长了184.46%。

（3）健康测量AIOT芯片，当年销售额累计22,902.23万元，较上年同期增长了75.35%。

3、多项举措，加强产能保障
2021年集成电路市场需求旺盛，以及海外部分地区受疫情等因素影响导致全球芯片供应不足，晶圆制造与封装测试产能日益紧张，公司通过多项举措，保障公司供应安全：在晶圆供应方面，与晶圆制造供应商洽谈建立更稳定长期的深度合作关系，同时积极开拓与其他资源未来的合作方面，并且及时调整产品的产能布局，产品研发从8英寸晶圆全面转向12寸晶圆，保障产品供货能力与竞争力；在封装生产方面，2021年与供应商合作，采购了属于公司专有的封测产线，有效保障产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性，考虑疫情对生产和物流可能造成风险还采用了多供应来源的方式，从而保障了公司产能供给，实现营业收入与利润双增长。

4、推进产业整合，拓展战略布局
报告期内，公司围绕模拟信号链，MCU和智慧健康AIOT三大产品线，推出诸多新产品，进一步巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势。公司的业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场。

报告期内，公司的产品突破了手机 BMS，笔记本电脑等之前长期被海外企业垄断的高端消费市场，产品大规模出货，并与行业内头部客户建立了紧密的战略合作关系，为未来公司在该领域的进一步拓展打下了良好的基础。

报告期内，公司抓住市场机会，把握客户需求，模拟信号链产品，MCU产品和无线产品在工 业市场比如工业测量与工业控制、消防、安防、通信等均取得了快速发展，与诸多头部客户建立了良好的合作关系。

报告期内，公司进一步将产品延伸到汽车电子市场，将为未来提供持续发展的强劲动力。针 对“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，公司已于2021年12月24日通过了上海证券交易所上会，截止到目前，该可转债已进入发行阶段。“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的布局是公司战略发展的重要一环，是立足未来发展和保持公司科技创新能力的重要举措。不仅完成产品升级和产业链延伸，也推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，从而进一步增加公司的核心竞争力。


5、构建核心岗位人才梯队建设，优化多元化的短中长期激励计划
持续推进人力资源三支柱建设以适应公司的快速发展。人力资源以精兵战略为核心，增强干 部队伍/后备干部队伍、领军专业人才和核心骨干专业人才队伍的建设。在人才获取上，通过高端社招汇集一批集成电路领域优秀专业技术人才和管理人才；通过校招和成熟的培养体系，为半导体行业发展培养更多生力军。在人才使用与发展上，持续推进以客户为中心，结果为导向不拘一格使用人才。2022年，公司进一步推进分享机制的优化，构建短中长期有竞争力的薪酬体系。通过三次股权激励，持股员工占比达 40%，覆盖核心管理层和核心骨干群体，激发核心队伍的积极性与活力，增加公司员工凝聚力和稳定性，助推公司持续快速发展。

6、积极保障投资者权益，做高质量的上市公司
公司严格按照相关法冿法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制 制度，不断完善公司治理结构。规范运作董理会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。同时，作为上市公司，为投资人带来良好的回报也是保护投资才权益的重要方式，除了业绩增长与分红外，公司也很重视与投资人的交流。

2021年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信披规则要求，及时、准确、完整披露各类经营报告，同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件等形式交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。



二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等。公司主营业务结构如下图所示： 信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到 真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电 信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP 等处理后，一方面，经由DAC还原为模拟信号，另一方面，通过各种连接芯片实现互联互通。可 以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。 芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术。

ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到 42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。

MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核并推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，于2010年推出首颗通用MCU芯片。

基于对高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、紫米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、德朔、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。报告期内，公司成为国家级专精特新“小巨人企业”。


(二) 主要经营模式
公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

1、研发模式
公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。

为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。

2、销售模式
公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

3、采购模式
公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。



(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成 电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、 压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离 散取值的信号）。 报告期内，在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年全球半导体市场高速增长。根据WSTS 统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市 场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。根据半导体行业协会公布的信息， 2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。 数据来源：中国半导体行业协会
集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，国务院各部位发布了多项促进集成电路产业发展的政策文件，国务院将推动集成电路产业创新发展的规划列入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景纲要目标》，发展集成电路已经成为国家战略。这将将极大的促进国内集成电路产业的发展。

报告期内，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，产品研发全面从8英寸晶圆转向12寸晶圆，基于12寸晶圆的产品已经开始量产，行业地位得到进一步的提升。

1）模拟信号链
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等，如下图所示：

报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

生理参数测量方面，公司推出应用于穿戴设备上的PPG模拟前端芯片，性能指标达到国际先进水平，并开始小批量出货。同时，推出了应用于穿戴设备的用于BIA测量的模拟前端，支持动态接触阻抗测量，有效提升测量重复性和准确性，搭配算法整体解决方案，可帮助客户快速实现产品化，并开始小批量供货。

在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，不断拓展新的应用领域，除了手机和TWS耳机，公司的压力触控产品在压力笔、音箱、电动牙刷获得批量应用，并进入电梯等工业应用场景。同时，推出了新一代三合一压力触控芯片，相比于上一代产品，集成度更高，功耗更低，已经在头部客户端测试验证。

在锂电管理领域，芯海推出锂电管理芯片BMS芯片，性能指标超越国外标杆企业的主流产品，其算力更强、精度更高、可靠性更好，并已于2021年在行业品牌客户批量出货，2022年将迎来高速增长。同时，公司正在开发应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等2-5节BMS产品，预计将于2022上市。应用于动力电池的5-16节的BMS产品也在开发计划中。

报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片研发项目执行顺利并实现流片。公司工业级的信号调理芯片集成高精度模拟前端和高可靠性32位MCU，可以根据应用场景的需求，产生精准的电压、电流等激励信号，调理外部输入的电压、电流信号，或者实现模拟电压、电流信号的输出；配合内部集成的24位多通道高精度ADC，可以实现电压、电流、化学、生物、光电、温度、压力等多种信号的测量，经内部MCU进行数据处理后直接输出对应的数字信号而无需后续电路再进行信号处理。此芯片可广泛用于智能传感器、环境测量、工业测量、消防安防、健康医疗等领域。相对于传统的分立器件和专用芯片，可大大简化了高精度测量产品的信号链设计，缩短产品上市时间。


2）MCU
报告期内，公司的通用32位MCU大规模商用，在工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域获得突破，产品性能、质量、可靠性达到了国外标杆企业的同等水平，获得客户的认可，产品销售规模迅速扩大。在MCU产品销售结构中，32位MCU占比由2020年的10%左右提升到2021年的近40%，预计2022年会进一步大幅提升。基于Arm 星辰处理器内核的通用高性能MCU研发进展顺利，预计将于2022年底上市。

报告期内，公司推出系列应用于电源快充的MCU芯片，并不断拓展新的应用领域，在手机、计算机（如笔记本电脑、显示器等）、音箱、适配器，USB HUB等应用领域实现大规模出货。

报告期内，公司应用于笔记本电脑主板控制的核心嵌入式控制器芯片成功上市，并实现小批量应用。该产品相对于友商产品，有着高算力、高集成度、低功耗、高安全性的特点。该产品的推出，打破了海外产品对于此市场的垄断，应用前景广阔。

报告期内，公司汽车MCU相关业务执行顺利。公司的车规级信号链MCU已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段。同时，公司已启动下一代车规信号链MCU产品的开发及验证工作，将形成系列化平台产品，继续拓展智能座舱，车身电子市场。基于ARM Cortex-M0内核的通用车规MCU产品正在进行AEC-Q100测试认证，2022年将逐步提供给汽车客户进行测试与发开，目标市场为车身电子、车灯、座椅等应用。同时，报告期内，公司已正式启动满足ISO26262 功能安全的车规MCU产品的设计开发工作，并已经与德国TUV莱茵公司展开战略合作，建设汽车电子芯片开发体系。所有任务都在有条不紊的进行，公司后续将进一步扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图。


3）健康测量AIOT
报告期内，在健康测量领域持续深耕，不仅在可测量指标上不断拓展，能够测量包括人体成分、心排、HRV（心率变异性）、温度、平衡度等诸多身体参数。同时在测量精度上精益求精，掌握从芯片到结构到算法的系统工程，推出的八电极人体成分分析仪方案，通过第三方测试机构验证，各项测量指标与业内标杆企业的产品(inbody370，院用设备)相关系数均在0.97以上，达到业界领先水平，目前该方案已经获得客户认可，实现小批量出货。另一方面，应用领域从家用设备向医疗设备拓展，目前采用该方案的产品已在医疗器械认证中，预计2022年底上市。

AIoT的业务方面，芯海凭借多年AIOT整体解决方案方面积累的能力，成功突破智能仪表领域等，产品实现大规模量产。

凭借芯海的五大核心优势，包括一站式的专业服务能力、软硬件整合能力、产品创新能力、系统调优能力、高性价比方案定义能力，鸿蒙生态业务获得快速发展。报告期内。针对运动健康、智慧生活、智能穿戴三大应用场景，共完成5大品类，54个SKU的产品接入。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 未来，半导体市场的主要驱动力来自于包括高端消费（如穿戴设备等）、智能家居、智能仪表、智能汽车在内的物联网终端设备的发展，以及新能源需求驱动下的电源类产品的需求。物联网设备的发展需要包括敏感器件、调理芯片、处理芯片及算法在内的数字传感器，以实现智能硬件的快速开发和快速上市，并减少体积，提升可靠性。因此，随着对于智能化的需求增加，起信号调理功能的模拟芯片和信号处理功能的MCU芯片的融合趋势日趋明显。

从行业标杆企业看，TI和ADI被视为传统意义上的模拟巨头，但其在DSP、MCU领域同样都有一定建树，通过大量的并购整合实现了模拟赛道的龙头地位。同样的，作为传统意义上的MCU龙头企业如ST和NXP以及MicroChip等，同样在模拟电路领域也有很高的市场地位。国际大公司均有一系列的数字传感器产品应用于汽车，工业，医疗等诸多领域。

可以预见，未来模拟芯片和MCU融合的进程将会加快。



(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司新增一项核心技术，笔记本用嵌入式控制器。截止2021年12月31日，公司拥有的核心技术及其先进性说明如下表所示：

序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
1	高精度ADC	ADC相关 产品	1、201210213098.X 模数转换电路及检测 装置 2、201410418923.9 一种单端转换逐次逼 近结构的ADC电路 3、200610063701.5 信号采样保持电路 4、201010167617.4 一种开关电容电路及 模数转换器 5、201110194074.X 一种积分器及其开关 电容积分电路 6、201210063534.X 正负电压采样开关电 路及电压采样电路	影响ADC精度的因素很多，包括输入信号的 范围、噪声、电源电压等。通过对芯片架构 的研究，采样保持电路的研究，采样开关的 研究等，公司提高了信号的输入范围，降低 了芯片的噪声，减小了电源噪声对于ADC的 影响，使得ADC可以满足各种应用场景的需 求	早期的高精度ADC基本上被国 外的TI、ADI等国际巨头垄断， 价格高，供货周期长。很多的 产品只能使用分立元件来解决 高精度测量的需求，存在精度 不够，加工复杂的问题。芯海 的ADC集成度高，自适应性较 强，价格较国外产品有明显的 优势，能够帮助下游厂商迅速 提升终端产品的技术含量。同 时能够迫使海外产品的价格急 剧下降，促进了相关行业的快 速发展。	自研	量产
2	高精度基准 源	ADC相关 产品	1、201310382068.6 一种带隙基准电路及 芯片 2、201920162152.X一种低功耗高PSR的带 隙基准电路 3、200510120849.3 低温度系数带隙基准 参考电压源 4、201310462343.5 一种基于CMOS工艺的 斩波带隙基准电路及参考电压芯片	高精度基准源是高精度测量的核心之一。基 准源的温度系数，稳定性等直接影响了测量 的精度，通过2阶温度补偿，动态器件匹配 等技术，提升了基准的温度系数，增强了稳 定性，使得各类测量的精度更高	通过2阶温度补偿，动态器件 匹配等技术，提升了基准源的 精度，进而帮助提升测量的精 度，满足相关应用市场对于高 精度测量的需求。	自研	量产
3	人体阻抗测 量及应用	智慧健康	1、201610100889.X，一种交流阻抗测量 电路及方法； 2、201620699398.7，一种四角平衡称重 传感器的前置滤波电路； 3、201621368552.9，一种非接触式人体 阻抗测量装置； 4、201610542000.3，手握式多频段阻抗 呼吸信号测量系统及测量方法； 5、201820286018.6，一种自适应消除死 区的全波整流信号发生电路；	1）涵盖了人体阻抗的测量芯片电路、方法、 结构、信号处理算法、应用等整机产品所必 须的技术要素。 2）高集成度测量芯片可以同时测量阻抗和 相位，而且所用的资源要比TI类似产品少， 同时外围器件也更少，人体阻抗测量精度可 达1%量级，相角测量精度可达±0.5，和TI 公司产品AFE4300在一个级别，但成本低很 多；支持多频多电极测量，准确性大幅提升， 动态范围大幅提升，使之可用于高端8电极	1.大幅降低了家用、专用市场 的4/8电极体脂秤、人体成分 分析仪的PCBA成本，降低了下 游企业研发和制造难度，提高 了智能体脂秤的普及率和普及 速度。 2.提高了体脂秤的准确率，易 用性，使越来越多的人们愿意 并信任通过体脂秤来管理身材 和健康。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			6、201611158119.7，一种快速锁定准确 重量方法； 7、201720897994.0，一种新型智能马桶 坐垫； 8、201821544615.0，一种血流动力学参 数测量装置； 9、201220001291.2，网络化智能数字称 重传感器；	人体成分分析仪、智能马桶等场景。 3）在人体成分分析（测脂）方面，专业级多 频算法黄金标准 DEXA 的相关系数高达 0.97，适用领域较广，处于国内领先位置。 4）创新应用方面，通过0.1ohm的高精度动 态人体阻抗测量及先进的心率/HRV算法，率 先在业内支持家用体脂秤实现双脚心率 /HRV测量功能；并支持重心、平衡度多种创 新测量功能，提供整体解决方案。	3.低成本的扩展了多参数测 量，包括心率、相位角、重心、 平衡度等，大幅提升了体脂秤 的价值，使之成为越来越完善 的家庭健康测量设备。
4	高可靠性的 MCU技术	通用微处 理器	1、201310396342.5 单片机及其片内上电 复位电路 2、201610804947.7 一种自动化时钟频率 测量及标定系统及方法 3、201410347218.4 一种MCU芯片分频时 钟校正装置及方法 4、201010167606.6 一种数字系统及其上 电复位电路 5、201510342197.1 一种用于增强ESD性 能的IO电路 6、201510617717.5 一种用于 ICE 的 MCU 仿真方法 7、201310450453.X 应用于烧录器的实现 智能切换烧录芯片时序的系统及方法 8、201110378645.5 集成电路内置存储器 的数据校验方法及装置	MCU作为主控芯片，可靠性是其核心的要求， 而可靠性跟诸多因素相关，包括时钟电路、 复位电路、内置存储器数据的读写保护等。 通过对复位电路，时钟电路以及存储电路的 研究，芯海MCU的可靠性得到极大提升，ESD 性能可以达到8KV，EFT性能达到4KV，可以 满足各种不同应用场合的需求	可靠性的提升帮助芯海的 MCU 在诸多应用领域得到了广泛的 应用，完成了对于国外产品的 替代，提升了终端产品的国产 化率，降低了成本。	自研	量产
5	高 精 度 Forcetouch AFE	压力触控	1、201610058106.6一种用于仪表放大器的 漂移电压校正电路 2、201721164184.0 一种低功耗传感器阵 列处理电路 3、201621116950.1 一种低功耗电桥阵列 信号处理电路	压力感知作为人机交互非常重要的一种方 式被广泛应用在手机、TWS、PAD等智能终端。 惠斯通电桥结构的压力传感器存在电阻失 配大、信号微弱的特点，导致传感器输出信 号大，而变化量又非常微弱到 uV 级别。直 接应用24位sigmadelta架构的ADC进行测	在手机、TWS、PAD等智能终端 领域中，提出一种用于测量多 个仅有微弱信号输出的压力传 感器的信号测量架构，解决了 测量微弱小信号高速和低功耗 的应用需求。相关设计产品已	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			4、201510362108.X 一种桥式压力传感器 的灵敏度调整电路及灵敏度校正方法 5、201621368551.4一种惠斯通全桥检测电 路	量，会出现速度低、功耗大，不利于应用在 人机交互的智能终端领域。基于惠斯通电桥 的压力信号检测技术，通过前级带消除信号 失调的放大器加上高速低功耗 SARADC 架构 实现了压力传感器信号的高速低功耗测量。 同时通过对多个压力传感器参考电压的分 时控制，节省了大量传感器功耗。高速和低 功耗的测量特点，使得该压力传感器测量技 术可以广泛应用在手机、TWS、PAD等智能终 端。	经在实际应用场景中得到广泛 验证，并已逐步被vivo、小米、 魅族等主流手机厂商所接受。
6	蓝牙应用技 术	智慧健康	1、《一种用于UART通讯睡眠唤醒的 BLE4.0模组》 2、《CSM3510 BLE4.0模块方案开发软件 V1.0.0》 3、《芯海蓝牙计价秤软件[简称：CS-BLE- Scale]V1.0》 4、《芯海CST34M97蓝牙交流脂肪秤软件 [简称：CS-BLE-Body Fat-Scales]V1.0》 5、《芯海CSU8RP118X人体脂肪蓝牙秤软 件[简称：CS-BodyFat-BLE- Scales]V1.0》 6、《CSU18M88蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BleBody-Scales]V1.0》 7、《蓝牙体脂秤测试软件[简称：BLE Scale Tester]V1.0》 8、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子 秤软件 V1.0》 9、《芯海CST34M97微信蓝牙电子秤方案 开发软件V1.0》 10、《芯海CSM3510-CS多协议蓝牙模块软 件[简称：CSM3510-CS]V2.2》	将蓝牙的各类应用，包括通讯握手、数据透 传、在线升级等功能标准化，以产品包的形 式提供给下游厂家，提升了产品的易用性和 稳定性，缩短了下游厂商开发新产品的时 间，提升了产品的品质。目前只需 7-15 天 就可以完成一款蓝牙体脂秤的方案开发。	降低开发难度，提升了易用性， 加速了蓝牙智能体脂秤在行业 内的推广，促使传统体重秤加 速转向智能体脂秤，带动了整 个行业的升级换代。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			11、《CST34M98蓝牙体脂秤软件[简称： CS-BluetoothBody-Scales]V1.0》 12、《芯海蓝牙人体秤软件V1.0》 13、《芯海低功耗蓝牙测试装置软件[简 称：CS-BT-TESTER]V1.0》 14、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子 秤软件 V1.0》
7	电池电量监 测技术	锂电管理	1、202011628065.2 一种自适应增益调整 双复位的增量式Σ-ΔADC（受理） 2、202011628072.2 一种自适应高精度快 速响应的增量式Σ-ΔADC（受理） 3、量化噪声补偿的增量式Σ-ΔADC专利 （申请中） 4、电池串并转换控制系统（申请中） 5、低抖动快速响应的稳压系统（申请 中） 6、一种高精度SAR ADC实现技术（申请 中） 7、一种无电阻的开关电容式基准电压源 （申请中）	高精度电池电量监测系统中需要低温漂带 隙基准、高稳定性参考LDO、高精度电压ADC、 高精度电流ADC共同作用实现。而高精度电 压、电流ADC既需要满足较高的精度要求， 也需要能跟踪检测快速变化的电流的能力。 同时，用于移动设备电池电量监测系统还需 要将自身的功耗降至最低。公司通过深入研 究，在提升系统测量精度的同时，还极大的 提升了芯片的可靠性。	目前高性能的电池电量监测芯 片市场基本上被TI垄断，价格 高、且受中美贸易限制。由于 电池电量监测芯片相较于普通 单一功能模块电路复杂，需要 多个高性能模块协同工作。芯 海的电池电量监测芯片精度 高、集成度高、工作电压宽、 适应环境温度广，价格较国外 产品有较大优势，降低国内移 动电子系统对国外产品的依赖 程度。	自研	量产
8	笔记本用嵌 入式控制器	电脑笔记 本主板管 理	1、一种带两级缓存的SRAM控制电路（受 理中） 2、一种用于保护芯片安全的看门狗电路 （受理中） 3、DMA编程电路及基于DMA编程电路的编 程方法 4、202111595062.8一种迂回式的高温保 护模式（受理） 5、202111666788.6一种控制灯带的方 法、装置、芯片和电子设备（受理） 6、202210265884.8一种电源检测复位电	嵌入式控制器是笔记本电脑和台式机电脑 主板的核心芯片，为电脑提供开关机管理、 低功耗管理、鼠标键盘管理、通信管理等。 该控制器采用高性能处理器核，内置8KB 指 令缓存，最高频率60MHz，DMIPS和CorMark 指标超过国外竞品。处理器采用 32 位高性 能处理器核，内置8KB 指令换成，最高频率 60MHz，DMIPS/MHz为1.05，Cormark/MHz为 2.24，超越竞争对手在低功耗设计方面，本 技术支持休眠、深度睡眠1、深度睡眠2、待 机和VBAT多种低功耗模式，在VBAT模式下	EC 芯片一直被海外少数几家 公司垄断，技术准入门槛高， 国产替代难度大，迫切需要自 主研发。EC芯片的推出，打破 海外公司对我国电脑产业核心 芯片的垄断，实现了国产替代。	自研	小批 量生 产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			路、集成电路及电子设备（受理）	功耗低于6uA以下，超过国外竞品水平。在 安全性方面，内置AES、RSA、HASH、TRNG等 硬件加密模块，支持安全启动和安全在线升 级，满足客户的指纹一键开机的安全启动要 求。在集成度方面，除了传统的功能以外， 还集成了氛围灯、呼吸灯、PD3.0/Typec 功 能，提高芯片集成度，节省BOOM成本。

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