[年报]金百泽(301041):2021年年度报告
原标题:金百泽:2021年年度报告 2021年年度报告 2022-016 2022年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人武守坤、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)曹智慧声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的经营风险及应对措施，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以106,680,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.73元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 ..................................................................................第一节重要提示、目录和释义 2 ..............................................................................第二节公司简介和主要财务指标 8 ........................................................................................第三节管理层讨论与分析 12 ......................................................................................................... 第四节公司治理 47 ............................................................................................第五节环境和社会责任 67 ......................................................................................................... 第六节重要事项 84 ..................................................................................第七节股份变动及股东情况 180 ..........................................................................................第八节优先股相关情况 189 ..............................................................................................第九节债券相关情况 190 ....................................................................................................... 第十节财务报告 191 备查文件目录 一、载有公司公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件；三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、在其他证券市场公布的年度报告。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√适用□不适用
□适用√不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否
定性 □是√否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是√否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元
□适用√不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □适用√不适用 1 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业的基本情况 公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造 服务（EMS）行业，其中公司的PCB业务聚焦于样板和中小批量板市场，EMS业务聚焦于中小批量电子制造服务市场。 （二）公司所属行业的发展阶段 印制电路板的发展状况与电子产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业的市场规模巨大。 根据Prismark数据预测，至2023年全球PCB市场年复合增长率为3.7%，到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元。 未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长 的新动力。 全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中 国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。 中国大陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下， 未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的EMS市场，目前尚存在一定程度的供应空 缺，小批量EMS厂家参差不齐，许多终端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入，因此未来市场对中小批量的 EMS供应需求将持续增长。 “新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展 机遇；新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子将迎来更快的发展阶段。PCB作为电子元器件的基板， 其需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。（三）公司所属行业地位 公司聚焦电子互联技术，专注电子产品设计、研发与制造服务，总部设在深圳，研发和制造分布在深圳、北京、惠州、 西安、杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化 平台，培养了一支电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务， 公司已经与来自全球的超过16,000家客户建立了良好的合作关系。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解 决了研发型客户和长尾客户的硬件研发痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。 公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的主要动力。公司自成立以来，一 直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭 代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型 企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网 应用标杆等，子公司西安金百泽于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，子公司惠州金百泽2021年7月入选国家第 三批专精特新“小巨人”企业。 公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检 测服务的一站式综合解决方案，因此在设计、制造、测试的产品化关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成 的复合型技术团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。 根据2021年中国电子电路行业协会发布的中国电子电路排行榜，2020年公司营业收入位列84位，居于内资PCB企业的第51位。2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入 选，其中公司成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。 未来，公司将持续在5G应用、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、新能源汽车电子、新能源电力储能、 物联网、人工智能等领域和具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和 应用范围。 随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之更加适应 “多品种、小批量”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测等一 站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有望持续提升，行业地位将逐步提高。 （四）技术、产业、业态、模式等能够反映行业竞争力的信息 1、国产替代的趋势和需求突出 根据《中国制造2025》的相关指引和以“制造硬科技”为核心竞争力的底层逻辑，中国先进制造中最有望实现“国产 替代”的几大领域，分别为：工业自动化、电气设备、通信设备、半导体等。未来几年，中国正处于制造智能化升级关键时 期，智能制造在物理空间的主要载体是工业自动化，在信息空间的主要载体是工业互联网，是工业自动化的发展方向。工业 机器人是工业自动化的主要代表，从工业机器人的发展前景来看，人机协作、人工智能、数字化、轻型化和普及化是趋势。 高端制造国产化是国家十四五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。 随着中国电子工业的持续高速增长，国内对电子元器件的需求越来越大。但国产电子元器件的性能水平与国际水平还有 所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用进口电子元器件不仅会在信息安 全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。 因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。 为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能 测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合。基于公司25年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造 服务系统能力，依托公司强大的元器件实验检测能力，向前渗透至客户元器件检测过程，向后打通器件国产化道路，打造元 器件国产化设计、制造、验证平台，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。 公司定位于电子产品研发和硬件创新外包服务商，聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方面，充分利用国产化替用技 术，基于20多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领 域的新方案，电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级 等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供我们行业实践与应用的建议方案。 2、产业数字化形势和需求迫切 面对日益激烈的行业竞争环境与产业链上下游供应环境变化，行业格局面临日益聚拢集中态势，单一服务同质化竞争激 烈，从单一服务能力向一站式集成服务能力转型是产业链的发展趋势，持续保持与深化工程研发与智能制造能力，利用数字 化技术拓展企业业务服务链边界，联合与打通产业上下游，形成产业链集成是企业的核心方向。 公司基于让客户产品研发更简单的理念持续推进业务模式创新，深化PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测 认证等业务服务数字化转型建设，并进行业务链与资源链整合，初步形成造物工场硬件创新数字化集成服务平台，为客户群 体、研发工程师群体、供应商群体、服务商群体与制造商群体等提供产业协同数字化平台，实现从客户需求到产品交付的全 链路数字化转型整合。基于公司25年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托数字化技术，将业务服务边 界进一步向前渗透至客户产品研发过程，向后打通行业供应与制造过程服务，将更多的客户、供应商及制造商资源进行链接 集成，通过数字化与AI技术实现资源与价值的全面整合与赋能，打造全新的电子电路产业数字化新模式。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务情况 金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。 公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子设计和电子制造的需求。 公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、 元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。 报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子 设计服务三类。 公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示： 1、PCB样板和中小批量 印制电路板（PCB）是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。 印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制 电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。 公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域 覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多 品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。 公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB 样板--PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。报告期内，公司加大了PCB中小批量产品拓展与生 产能力建设，中小批量订单占比有所增加。 2、EMS特色创新电子制造服务 EMS市场规模是PCB市场的7.37倍，具有广阔的发展空间。PCB作为电子产品之母，与EMS电子制造服务具有客户同源 的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理，强化了产品技术与数据的互联，多品种、少批量、PCB与EMS服 务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。 公司的EMS特色电子制造服务包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、电子产品与器件检测服务，具有“专、精、特、 新”的特点： 专：专注于电子产品研发和工程服务需求。 精：掌握丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，精准服务和精益制造。 特：产品和服务具有多品种、少批量、一站式、短产期、工程服务强连结等特点。 新：技术领先，服务创新。 3、电子设计服务 （1）电子工程设计服务 电子工程设计包括高速电路板设计、方案设计和BOM方案设计。公司经过长期服务于产品研发的经验积累，形成了丰富 的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。 公司在深圳、惠州、北京、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队。 （2）集成设计与制造服务 公司坚持“设计先行，技术领先”，集成PCB、EMS和电子工程设计，为客户的产品研发提供垂直整合解决方案，致力于 成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点在电力、农牧、汽车电子、物联 网等细分市场推出基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的数字化转型。 （二）2021年年度经营情况概述 2021年，国内外经济形势复杂多变，全球新冠肺炎疫情仍很严重，国内大宗商品价格高涨，人民币汇率波动明显；PCB 原材料覆铜板、半固化片、铜箔等供应紧张，价格高涨，EMS原材料电子元器件缺货严重，价格上涨。公司围绕2021年度 经营目标，发挥供应链优势、研发优势、客户资源优势、生产制造优势等，与上下游保持紧密合作，充分沟通，携手应对， 保证了客户端的产品交付需求，确保公司生产经营正常有序进行。 报告期内，面对原材料短缺和大宗商品涨价，公司通过采取提前备货、加大技术研发与高附加值产品开拓、与客户协商 调价共渡难关、开展智能制造技术改造与精益生产增效降费等一系列措施保证了公司生产交付，实现了营业收入的增长。 但因原材料价格上涨，人工成本上升，政策限电影响生产效率等因素，销售利润有所下降。 报告期内，实现了营业收入69,943.19万元，较上年同期增长20.21%；实现归属于上市公司股东净利润5,140.33万元， 较上年同期减少8.85%。 1、强化PCB样板快板服务，客户订单持续增长，带来PCB中小批量和EMS一站式增长创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业加大了研发投入，加快创新速度，对电子产品硬件创新服务的需求 越发旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，确保PCB样板交付不受原材料供应短缺的影响，公司 提前备货，保障了PCB样板原材料供应保障水平在99%以上，满足了客户的质量和交付需求。报告期内，PCB样板数量同比 增长1.61%，销售额增加8.03%。PCB样板的增长，带动了其他业务的增量，其中PCB小批量销售额同比增长13.19%，中批 量销售额同比增长50.41%，电子制造服务销售额同比增长26.11%。 随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领先地位，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现规 模化发展。 2、加速EMS服务布局，提升电子工程服务能力，响应元器件国产化趋势国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争 洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业 级多行业市场转型。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS 工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂外，2021年又在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂。公司将 视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，满足区域客户对本地化服务的需求。 2021年，公司扩建了中央实验室，新建了EMS电子工程实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和 设备；扩大了电子工程师队伍，电子工程分析与服务能力得到了增强；实施了产品生命周期管理系统和产品可制造性分析系 统。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参 与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。 3、加速研发设计与制造智能化，构建推进电子工程数据湖建设与赋能聚焦公司设计先行、制造与工程服务为核心的战略理念，加速数字化转型，提升营销服务、工程设计、生产制造自动化 与智能化水平，打通产品工程数据链，加大在数字化营销、智能设计、智能工程与智能制造的数字化建设投入。营销方面， 强化客户数据与客户画像管理，通过数据湖、BI系统与客户服务系统建设，有效提升客户精准管理与分类服务，支撑营销 业务快速增长；工程与设计方面，通过实施导入DFX系统、自研KBEDA自动化设计软件与全面优化升级工程设计软件平台 UCAMX，结合系统的有效集成融合，实现工程与设计阶段的效率明显提升与质量强化；生产制造方面，全面推进MES、WMS 系统导入，融合EAP及AGV等设备互联与自动物流技术，率先在惠州子公司成功建设智能制造与工业互联网示范项目，有效 促成在PCB与EMS工厂的智能制造与生产运营管理水平。 未来公司将持续推进数智化项目的深度与广度，借助数字化技术与数字化转型方法加速整合业务中台与数据中台建设， 挖掘数据价值，支撑公司平台化发展。 4、拓展集成设计与制造服务，产品与技术解决方案能力进一步增强 报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方 投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链 打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等对行业大客户设立铁三角服务团队，在细 分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。 公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及 行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、 从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案； 公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命为 客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。 报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力和新能源业务订单额同比增长14.50%。 5、造物工场平台服务茁壮成长，赋能企业数字化转型 为了服务中腰部市场客户的研发与创新需求，报告期内公司将设计与制造公共技术平台“造物工场”升级为硬件创新垂 直领域的工业互联网平台，协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台 能力与业绩取得较大进步。报告期内造物工场的销售额为2,897.61万元，同比增长156.13%。 企业硬件创新数字化转型方兴未艾，造物工场作为公司数字化转型平台，将进一步协同开放技术链，集成内外部生态供 应链，打造硬件创新数字化转型服务商。 6、深化职业教育、推进产教融合、突出行业特色 公司期待发挥25年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力,建立了硬见理工教研院、科创中心等人才 培育、孵化载体，提供产业人才培育与供需服务，在人才研究及标准制定、专家及师资队伍建设、校企合作、教材及课程建 设、人才培养培训、人才评价认证、人才服务等方面，持续深化职业教育；产教融合方面，建设惠州学院签约校外实践教学 基地、与惠州经济职业技术学院联合培养现代学徒，吸收高校实习生及合作开展订单班。培养新型学徒，成为企业职业技能 等级认定机构并自主开展职业技能等级认定，承办惠州市电子电路行业技能竞赛，线上、线下开展职业技能培训。开发系列 PCB设计、研发、制造、管理课程。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和 金百泽与外界交流的窗口。 （三）经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 1、销售模式 公司的销售业务由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主， 服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、 设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。 针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模 式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力， 打开当地市场。 产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目 型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助 行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规模发展。 针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供 服务，解决客户对服务效率的需求。 2、研发模式 公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研发与生产的中 间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公司还充分利用产 学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。 公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键核心 技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。 3、采购模式 公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和集中采购，分子公司采购部负责本地化的采 购执行。 PCB生产物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，公司的常用物料根据订单预计 耗用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购；EMS业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采购，非通 用元器件按订单需求核算用量进行采购。 公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验证， 评估符合要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。 4、生产模式 公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。 订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处 理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。 生产计划：按照公司、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹 生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产。 柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织 多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。 （四）公司业绩驱动因素 1、行业景气，营销客户拓展有力，实现销售增长 PCB作为电子信息化产业的基础元器件，应用广泛，受下游单一行业的影响较小，处于稳定增长的态势。随着自动化、 智能化的加速渗透，工业控制类产品应用日渐扩大，直接推动了工业控制用PCB需求的稳步增长。在新能源汽车的拉动下， 汽车用PCB迈入高质增量的快速发展通道；医疗类PCB的需求在近年来也呈稳定上涨的趋势。2021年以来，国外疫情仍未 得到有效控制，元器件供应紧张，国外产能发挥受限，国外客户需求与备货积极，也加速了对国内PCB的订货需求。 报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了产品与方案销售中心，加大了行业拓展 销售的组织能力建设，在新能源、智慧农牧和物联网等方面深入开拓，实现较好增长。报告期内新客户开拓651家，也为订 单增长提供了后劲。 2、以市场为导向的技术研发，增强客户粘性，增量高附加值产品 进口材料，实现了国产高频板材用于5G及毫米雷达波产品。传统优势的高技术附加值产品HDI板、刚挠结合板、高频板订 单进一步增加，新能源汽车用大电流、高散热PCB也进入小批量生产阶段。配合营销中心行业拓展策略的实施，研发和工程 中心加大了可制造性工程服务队伍建设，扩展了实验室设备，增加了器件初期老化筛选能力和产品失效模式分析能力，增强 了为客户提供设计-制造-服务的一站式解决方案能力，为行业拓展和规模增长提供保障。 3、发挥供应链优势，高效协同，满足客户快速创新需求 公司产供销全面支持客服中心，建立了快速响应、高效协同服务的机制，为客户提供短交期、高品质、高性价比的产品。 2021年上半年PCB原材料如覆铜板、铜箔和半固化片受其上游原材料供应紧张的影响，价格上升，供货周期变长；与 此同时，电子制造服务原材料电子元器件受国外疫情影响，供应紧张。公司发挥供应链的优势，与战略合作伙伴密切合作， PCB原材料及时保障率达99%；同时，公司通过积极开拓和甄选元器件供应渠道，解决了大部分元器件交付周期过长的问题， 较好地保证了各类订单的快速交付，以快致胜，得到了客户的认可和订单的支持。 4、技术改造，扩大产能，快捷交付，质量稳定可靠 报告期内，公司主要产能单位惠州金百泽PCB工厂，EMS工厂均开展了产能技改。惠州PCB工厂对瓶颈产能工序层压、 钻孔实施技改，引进了一批先进自动钻孔机和两套层压设施，并同步实施制造执行系统（MES）；特色EMS工厂增加了一批 SMT自动贴片机和AOI自动检验设备，并同步实施了仓库管理系统（WMS）和制造执行系统（MES）。通过产能技改项目的实 施，扩大了产能，提升了制造执行管理系统能力，保证了增量订单的高效产出。 公司主要产品应用于工业控制、通信设备、电力、医疗等领域，对产品的高可靠性、稳定性要求严苛。公司依托广东省 工程技术研究中心、广东省企业技术中心深入开展技术创新，通过技改项目的实施，购入先进的生产与品质检测、实验设备， 进一步提高了PCB的关键制程能力。通过开展质量月活动，培养全员零缺陷品质意识，完善品质组织能力，积极开展品质改 善活动，客户的满意度和忠诚度得到保证。 公司将继续发挥PCB样板和一站式硬件工程与制造能力优势，通过持续的行业拓展、技术研发投入和制造产能技改，扩 大中小批量业务规模和行业拓展项目规模，降低边际成本，实现业绩成长。 三、核心竞争力分析 公司在为客户的产品研发提供PCB服务的过程中，逐步建立了电子产品制造服务能力和产品硬件创新设计能力，对设计 的可制造性、制造的可靠性有着非常深入的理解，并建立了相应的系统能力，从而衍生出集成设计与制造服务业务。长期服 务于客户产品的全生命周期，也使得公司建立了柔性的制造系统和供应链系统以及相应的能力。公司产品应用广泛，与行业 客户、院校、研究院的长期合作，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的效率。 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。 公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促进经营发展。 （一）以领先的PCB样板技术作为一站式业务的入口 公司自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月通过工信部印制电路行业规 范认证，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公 司PCB产品广泛应用于各类技术复杂，高质量要求的应用领域，具有产品种类多，高性能、高可靠的特点。公司的三项PCB 专利分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，14个PCB产品获“广东省高新技术产品”认证。 PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公 司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才 能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为 客户提供个性化的产品解决方案的能力。 （二）规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径 公司以市场为导向，依托公司下属“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省企 技术进行研究攻关。报告期内，公司“广东省博士工作站”建设获得了批准。 2021年，公司继续加大了研发费用投入，技术创新成果突显：新增知识产权受理30个，其中发明专利22个，实用专 利8个；新增知识产权授权30个，其中发明专利10个，实用专利13个，计算机软件著作权7个；新增论文发表9篇，其 中4篇技术论文受邀国际PCB技术/信息论坛发表演讲。 截至报告期内，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量264项，其中有效发明专利52项、实用 新型专利109项、外观设计专利4项、软件著作权99项；行业核心期刊杂志发表论文102篇，其中通过产学研合作与高校 联合发表论文24篇，其中SCI收录17篇，EI收录2篇。 （三）柔性快速的交付系统 公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公 司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬 件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进 行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。 公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO9001质量管 理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、 OHSAS18001职业健康管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO/IEC17025 实验室认可体系认证等。 报告期内，公司强化了三级计划系统能力，实施了一批旨在缩短工艺流程周期的精益技改；发挥供应链优势，协调战略 供应商资源，协同客户推进国产元器件替代工程，在原材料与电子元器件供应紧张的环境下保障了客户快速交付的需要，促 进了业务增长；加大高性能的产品质量检验与控制设备仪器投入，实施了质量月文化与改进活动，全年质量稳定可靠，未发 生重大质量事故。通过以客户为中心的端到端的柔性快速交付流程与系统能力的建设，公司的优势得到保持和增强。 （四）系统建立了电子产品工程服务能力 工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设 计、PCB制造、电子装联、BOM工程、产品检测等一站式服务，因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优 势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可 制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服 务，保障产品高品质、高效率地交付。 公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的 问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户 的设计和工程优化、制程改良。 报告期内公司实施了多项电子产品工程系统能力提升的工作，实施了产品生命周期管理系统和产品可制造性分析系统 （DFX），新建了EMS电子工程实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，进一步增强了电子产品工程服务能力。 （五）客户资源优势 公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求， 积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球超过16000家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭 借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增 强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。 公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、 测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导， 为客户导入一站式电子产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及 时的服务。 按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率 的问题。 （六）柔性高效的数字化平台 公司围绕公司柔性定制、快速交付、研发设计集成协同的业务核心竞争力，将客户运营、营销服务、研发设计、采购供 应链、生产制造、业财一体等主营业务链，充分融合业务流程改造与数字化技术应用，构建业务链完善的数字化系统平台， 打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据价值应用与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。 公司以两化融合管理体系模型为基础，聚焦公司战略与核心竞争力打造，结合业务与流程个性化特点，先后研发与导入 CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统、PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、MES 制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、BI商业智能系统等，并搭建了一支专业数字化团队，持续推进系统 集成优化与提升。 基于数字化转型战略，公司加速了推进中台化建设，强化打造高集成协同数字化运营管理平台，深化工程设计智能化、 BOM设计智能化、制造智能化建设，优化与扩展数据湖建设与应用，充分运用数字化技术落实精产品、专行业、强平台的战 略，进一步夯实柔性高效的数字化平台，确保公司优势持续保持与增强。 四、主营业务分析 1、概述 参见本节“二、报告期内公司从事的主要业务”的相关内容。 2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 √是□否
库存金额较上期增长42.95%,主要系受客户订单增长的影响。 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用√不适用 （5）营业成本构成 行业分类 单位：元
√是□否 2021年合并范围新增了两家子公司为惠州金百泽物联科技有限公司、成都金百泽科技有限公司，公司100%持股，在2021 年期间新设成立。具体情况如下： 1）2021年6月16日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司投资设立成都金百泽科技有限公司，已办理完成工商登记，工 商注册号：91510100MA6APQUG6C 法定代表人：叶湘明； 注册资本3050万； 住所：四川天府新区新兴街道精工东一路666号联东U谷天府国际新兴科技综合体T2-11#-1-101；经营范围包含：一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件零售；电子专用材料研发；新材 料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工业设计服务；专业设计服务；平面设计； 科技中介服务；知识产权服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理咨询；国内贸易代理；货物进出口； 技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 2）2021年9月16日，深圳市金百泽电子科技股份有限公司投资设立惠州金百泽物联科技有限公司，已办理完成工商登记， 工商注册号：91441304MA575XKFX6 法定代表人：叶湘明； 注册资本1000万； 住所：惠州大亚湾西区龙山六路15号(1号厂房)3楼南； 经营范围包含：一般项目：物联网技术研发；物联网应用服务；物联网技术服务；物联网设备制造；物联网设备销售；（未完）  |