[年报]卓胜微(300782):2021年年度报告
原标题:卓胜微:2021年年度报告 Maxscend Microelectronics Company Limited 2021年年度报告 （公告编号：2022-028） 2022年 04月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许志翰、主管会计工作负责人朱华燕及会计机构负责人(会计主管人员)汪燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司对 2022年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“可能面临的风险及应对措施”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有总股本 333,590,839股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 7.00元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 6股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 12 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 53 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 73 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 74 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 90 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 97 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 98 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 99 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的 2021年年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司证券投资部。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√ 适用 □ 不适用
□ 适用 √ 不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □ 是 √ 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □ 是 √ 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益 金额 √ 是 □ 否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元
□ 适用 √ 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定 为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 1、集成电路行业发展格局 集成电路产业是一个全球化的产业，已成为世界各国高科技竞争中必争的制高点。当前全球集成电路行业正在步入颠覆 性技术变革时期，5G在工业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路产业的发展 创造了广阔的发展空间。整个集成电路市场并未受到2021年疫情的负面影响，依然维持逆势增长。随着芯片更加深入地嵌 入现在和未来的基本技术中，预计未来几年对集成电路行业的需求仍将显著增长。 从国内产业发展情况看，国家将发展集成电路产业列为国家战略以支持我国集成电路产业的发展，希望通过落实一系列 支持措施，分阶段达成集成电路产业的发展目标，以期提升国家核心产业竞争力，对国家信息安全形成有力的保障。 报告期内，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正 加速形成，中国集成电路产业继续保持快速数增长。根据中国半导体行业协会数据统计，中国集成电路产业规模从2010年 度的1,440亿元增长到2021年度的10,458.3亿元，首次突破万亿元。受到疫情和外部政治因素的影响，中国发展集成电路 国产化替代的需求更加迫切，目标也更加坚定。 目前中国仍然是集成电路进口大国，根据海关统计，2021年度中国进口集成电路6,354.8亿个，同比增长16.9%；进口 金额27,934.8亿元，同比增长15.4%；2021年度中国集成电路出口3,107亿个，同比增长19.6%；出口金额9,929.6亿元， 同比增长23.4%。现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，集成电路依旧依赖进口，表明中国存在巨大的国产替 代空间，自主知识产权的高端芯片远不能自给自足的严峻现状已经成为影响产业转型升级的重要因素，集成电路发展自主可 控的意愿及需求极为迫切。 2010-2021年中国集成电路行业市场规模 资料来源：中国半导体行业协会 2、集成电路行业政策法规 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府 先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策，规范了行业发展秩序，推动了该行业的发展壮大，为国内集成 电路企业创造宽松有利的发展环境。2010年国务院颁布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》提出要着力 发展集成电路等核心基础产业，为集成电路产业的飞速发展奠定了基础；2014年国务院颁布《国家集成电路产业发展推进 纲要》，将集成电路产业发展上升列为国家战略，提出“以设计业的快速增长带动制造业的发展”；2015年国务院颁布《中 国制造 2025》，提出“着力提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力”；2016年国务院颁布《国务院关于印发“十 三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，明确指出“十三五”期间要做强的信息技术关键核心产业，启动集成电路发展 工程；2018年国务院政府工作报告明确提出 “要加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能 源汽车、新材料等产业发展”；2019年财政部决定延续集成电路设计和软件企业所得税优惠政策；2020年国务院颁布《新时 期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确“凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有 制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造 市场化、法治化、国际化的营商环境。”。 在当今的新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，国家和地方政府不断出台多方面政 策共同推动集成电路产业发展，提高中国自身芯片研发能力，加快追赶先进国家的步伐。 3、行业周期性特点 信息化时代下，人们对于通信的需求在不断提高，无线通信技术也在不断地发展与完善，其更新换代的目的是更好地为 人们提供通信服务。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，与4G无线通信技术相比较，5G无线通信技术呈 现出低时延、高可靠、低功耗等优势，未来将逐步在更多的应用领域和行业中投入使用，满足社会发展过程中人们提出的多 元化要求，而5G时代的到来也开启了射频前端芯片行业的新篇章。 射频前端芯片的下游应用领域主要为移动智能终端产品，因此节假日对移动智能终端产品消费的影响会传导至本行业， 且本行业的季节性波动早于下游移动智能终端产品的季节性波动。一般情况下，射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高， 同时宏观经济的波动也会对射频前端芯片行业的周期性造成一定影响。2021年度，受到复杂多变的国际政治形势及新冠疫 情等事件带来的冲击，射频前端芯片行业周期性特征不明显。 4、公司所处的行业地位 目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力、产品覆盖面、各项业务水平及服务能力稳步提升， 行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和成本优势、以及产品质量控制和供应能力，赢得了市场的高度认可。凭 借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成 为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。 公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公司的 天线开关和高性能低噪声放大器产品性能优异，比肩国际领先技术水平，并且是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大 规模供货的全球领先供应商；公司是国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品的厂商，已经得到了众多知名智能手机品 牌厂商的肯定，并进入到供应链体系成为主力供应商；公司新推出主集收发模组产品，进一步丰富了产品线布局，使公司在 技术演进和需求变动中保持市场领先地位。与此同时，公司积极布局射频滤波器产品的生产制造，一方面，通过资源建设覆 盖所有射频前端产品，将形成射频前端产品线的完整矩阵，实现真正意义横向覆盖所有射频前端领域产品；另一方面，实现 纵向贯穿从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。 近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定的成绩，已成为射频前端芯片市场的主要竞 争者之一。公司将利用射频前端领域增长的强大驱动力，进一步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。 （1）国内外主要同行业公司 报告期内，公司所属集成电路行业的射频前端领域，行业内主要芯片厂商一般同时向市场提供射频开关、射频低噪声放 大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、 Skyworks、Qorvo、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股份等。 （2）市场竞争格局 近年来，我国集成电路行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模均有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较 为薄弱。虽然近年来本土厂商开始逐步涉猎中高端复杂产品，但全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Qorvo、 Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领 先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。随着通讯领域的快速发展和5G的兴 起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。 另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较之国际领先企 业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，与美国、日本、欧洲等厂商存在较大差距。 报告期内，国内企业在政策和市场环境的推动下大力发展，虽然整体差距有缩小的趋势，但根据Yole Development数据， 2020年度，全球前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的85%，其中包括Skyworks 21%，Murata 17%，Qualcomm 16%， Qorvo 15%，Broadcom 15%。由此可见射频器件头部厂商集中效应明显。与此同时，在5G通信技术的快速发展推动射频前端 器件模组化趋势的背景下，国外领先企业的优势进一步凸显，国产替代需求愈发强烈。 现阶段，全球射频前端芯片市场主要被欧美传统大厂占据，国内移动智能终端厂商也多向其采购射频前端芯片产品。根 据2015年5月国务院发布的《中国制造2025》中提到：“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”， “到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”，提出中国的芯片自给率要不断提升。在这一过程中， 国内的射频前端芯片设计和制造厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。 在上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场，本土企业也将迎来更广阔的空间和发展机遇，以及竞争压力。本 土企业唯有在新技术、新产品及更适配的经营模式等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐 步缩减与国际领先企业的距离。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）主营业务 公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放 大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。 公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还 可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功 耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。 公司高度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，一直积极投入研发与创新，专注提高核心技术竞争力。公司在 射频开关、射频低噪声放大器、射频接收端模组等细分领域已崭露头角，产品在手机消费端树立了一定的口碑，在细分市场 的产品形态已经处于业界较为前沿的位置，奠定了较好的本土市场地位。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术 演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新 依托公司长期以来的技术积累和竞争优势，公司将持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端 领域的同时，深入挖掘通信基站、汽车电子、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主研发核心技术， 随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一。 公司主要产品及其用途介绍： 1、射频前端芯片 （1）移动通信 1）分立器件 1 ○射频开关 传导开关 射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收 与发射的切换、不同频段间的切换等。公司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RF SOI 的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 天线开关 天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优 的效率，或者交换选择性能最优的天线信道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换 开关等，主要采用RF SOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。 2 ○射频低噪声放大器 射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、 通话质量和数据传输率更高的效果。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪 声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声 放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。 ③射频滤波器 射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波 信的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等移动智能终端。 ④射频功率放大器 射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前 推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，主要应用于移动智能终端。 2）射频模组 射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个 模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的模组产品，公司的 射频模组产品包括 DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和 滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪声放大器和 射频开关）、L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)等，上述射频模组产品主 要应用于移动智能终端。 （2）无线连接 1）WiFi连接模组 WiFi连接模组（WiFi FEM）是将 WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等以多种组合方式集成为一个模组， 用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。公司的WiFi连接模组产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。 2）蓝牙前端模组 蓝牙前端模组（BT FEM）主要用于蓝牙无线系统前端，位于蓝牙 SoC芯片和天线之间。蓝牙前端模组根据系统需求架 构形式集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或者提升接收灵敏度。公司目前推出 的蓝牙前端模组产品主要应于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR设备等。 2、物联网芯片 低功耗蓝牙微控制器 低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号 功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据 共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。 （二）经营模式 1、Fabless经营模式为主 报告期内，公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless经营模式，此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶 圆制造商、封装测试厂。研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向， 同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国 际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。生产方面，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环 节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。销售方面，公司通过直销 和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户 的服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。公司构建了全方位、一体化的Fabless经营模式，提 高了公司各部门协同作战的能力和水平，为公司的长远可持续发展提供了强有力的支持和保障。 报告期内，上述经营模式未发生变化。 2、向Fab-Lite经营模式过渡 Fab-Lite模式是由IDM（设计与制造一体）模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而 对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成。报告期内，公司积极布局Fab-Lite经营模式，建设滤波器晶圆生产和射 频模组封装测试生产线，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，依托晶圆生产能力和封装能力，根据设计端需求 完成滤波器芯片及模组的生产和快速迭代，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。 一方面，公司通过采用匹配自身设计的特色工艺产线，可以在保证匹配自身特定市场生产规模的前提下，实现专属工艺 的迭代贯穿设计、生产和终端的快速验证，从而进一步保障产品的市场竞争力，这也是当前射频领域头部企业之所以采用 IDM的关键考量之一。另一方面，公司作为国内领先的射频前端器件供应商，紧跟国际发展趋势，在全球射频市场快速发展 的良好契机下，借助5G时代和国产替代趋势的东风，布局射频滤波器及配套模组芯片的产业链，此举不仅契合当前通信技 术发展趋势，强化公司在射频领域的优势，确保公司始终站在行业技术前沿，为公司带来新的业务爆发增长点。同时，可以 充分发挥局部拉动整体生态的作用。 报告期内，公司射频滤波器生产线处于在建状态，尚未正式启动Fab-Lite模式运营，预计在下一报告期将实现射频滤 波器产品的垂直一体化经营，最终公司将转向Fab-Lite经营模式。未来随着公司Fab-Lite经营模式稳定运营，将全面提升 公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制力度，从新产品技术和工艺开发、产业链协同、产品交付等角度提升公司的 市场地位，推动公司营收规模持续增长。 射频前端芯片行业产业链示意图 公司经营模式示意图 Fabless经营模式 Fab-Lite经营模式（建设中） 在过去十多年的发展中，公司除了打造自身设计品牌的同时，也对标业界领先企业的经营模式，积极布局和积累关键产 品的晶圆生产制造能力，力求在国家5G通信的国际竞争中摆脱外部因素的掣肘。未来，公司将在持续保持研发设计核心竞 争优势的前提下，匹配产品需求持续投入资源，建立射频滤波器先进关键技术及模组生产制造的核心竞争力，打造高度自动 化的生产制造能力和形成匹配不同客户终端需求的快速迭代能力，实现射频前端模组及关键器件生产制造能力和产能的自主 （2）在建晶圆厂及晶圆封装测试产线情况介绍 晶圆尺寸：6寸滤波器晶圆生产线 建设周期：自2020年12月开始厂房建设，已于2021年6月完成洁净室主体建筑封顶，报告期内主要设备陆续搬入并进入调试阶段，预计2022年6月全厂区建设全部完工，待验收合格后正式投付使用。 产能规划：射频滤波器产品的研发生产计划分为平台研发、产品导入及产能爬坡三大部分，其中平台研发包含工艺研发、 器件开发和可靠性验证等过程；产品导入包括产品设计包交付后的设计过程、产品样片的流片产出及产品级验证等步骤。初 步产品预计2022年第二季度进入量产阶段，产能预计从2022年第二季度开始持续爬坡，爬坡过程中产品形态会根据不同应 用拓展有所调整，预计至2022年末晶圆产能可达到1-1.3万片/月，同步实现相匹配的晶圆级封装产能规模。 公司将根据产线进展和市场需求情况，结合设备交付周期制定扩产时间表。并据此明确后续投资、设备的采购详细计划， 以确保规模化的生产能力及交付保证。射频滤波器生产线规划充分考虑到5G通信时代国家战略发展要求，考量了射频前端 市场发展和技术递进的趋势，匹配多种产品生产和模组化的市场和技术需求，为公司的长远发展打下必要的基础。 （三）业绩驱动因素 报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入 4,633,570,865.70元，同比增长 65.95%；实现归属于母公司股东的净 利润 2,134,834,604.14元，同比增长 99.00%。主要驱动因素为以下三个方面： 1、紧抓政策新机遇，构建发展新优势 国内经济发展基本面保持长期向好，5G、集成电路等领域在国家政策扶持以及市场应用带动下正在蓬勃发展，我国集成 电路产业顺应产业转移步伐，向国产替代与自主可控稳步推进。一方面，在国家政策的大力支持下，国内各地都在集中力量 支持集成电路新兴技术的开发和人才培养，因此国内发展势头强劲，长期成长动能充足。另一方面，从全球集成电路市场来 看，芯片需求日趋增长，5G的普及、疫情带来新的市场应用均进一步促进了市场对集成电路的需求。同时，5G通信技术打 开了射频领域的天花板，带动了射频前端产品市场需求的提升。公司及时把握5G通信技术发展和射频器件国产替代机遇， 坚定持续投入上游产业链的资源建设，加快新产品和新技术平台的研发，不断完善产业布局。 2、持续提升研发效率，创新成果落地 公司深耕射频前端领域十数年，积累了丰富的市场经验和技术储备。公司注重在技术、产品和需求方面的创新与结合， 持续引入新工艺、新材料、新技术，研发与市场高度契合的新产品，加快自主研发成果转化。 公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器产品，至本报告期末公司产品可覆盖FEM模组、分立传导开关、 分立射频低噪声放大器、天线开关和WiFi连接模组等产品领域，并于本报告期新推出适用于5G NR频段的主集收发模组产品。 公司充分把握市场机遇，积极与客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，持续迭代升级各类产品，丰富产品品类 和产品型号，提升产品性能。公司充分发挥前期的技术研发、客户积累、供应链管理和交付等综合优势，不断丰富公司接收 端射频模组产品形态，持续提升接收端射频模组产品在客户端的渗透率。报告期内，公司接收端射频模组产品实现了快速跨 越，营收实现显著突破，为公司构建全新增长引擎。 3、5G持续渗透，紧握市场机会 5G通信技术的快速发展，带来5G手机的增量需求。根据Yole Development的统计，2020年，中国手机市场占全球手 机销售量的19%左右，而中国5G智能手机市场占5G全球智能手机市场总量的70%以上。根据中国信通院的统计，2021年全 年中国市场手机总体出货量累计3.51亿部，同比增长13.9%，其中，5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%，占整体手 机出货量的75.9%。由此可见，中国是目前全球5G通信技术和应用领域相对领先的国家。5G手机出货量的快速增长以及5G 通信复杂技术和应用所带来的价值量提升带动射频前端市场规模迅速增长。同时，5G通信技术加速射频前端模块化的趋势， 为公司产品带来了更广阔的市场空间。 与此同时，报告期内，公司在持续夯实接收端模组市场地位的同时，积极布局发射端模组产品，基于前期在射频模组 工艺、技术上的经验和积累，顺利推出应用于5G NR频段的主集收发模组产品L-PAMiF。该产品的推出是公司在射频前端领 域的另一突破，强化了公司在射频前端领域的技术壁垒和领先优势，面向未来形成多产品协同发展的良好格局，为公司全面 布局射频前端产品平台奠定基础。 （四）下游应用领域宏观需求趋势 全球智能手机需求趋势 移动智能终端已经成为集丰富功能于一体的便携设备，通过操作系统以及各种应用软件满足终端用户网络视频通信、微 博社交、新闻资讯、生活服务、线上游戏、线上视频、线上购物等绝大多数需求。同时，在基于移动智能终端实现这些需求 的过程中，移动数据的数据传输量和传输速度大幅提升，并将持续快速增长。 根据IDC的预测，2019年全球智能手机出货量为13.71亿部，2020年受疫情影响，全球智能手机出货量为12.81亿部， 2021年全球智能手机市场同比增长5.7%，出货量达到13.55亿部。通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，随着5G手机 带来的技术创新和全新用户体验，品牌智能手机厂商大力推出5G新机型，此举将重振消费者参与度，赋能手机行业新的增 长点，在未来全球智能手机市场复苏中发挥至关重要的作用。根据Yole Development的预测，2021-2026年5G智能手机的 年均复合增长率为14%，5G智能手机将在2023年突破50%以上的市场份额门槛，到2026年达到64%占比。 2015-2026年手机市场规模预测 单位：百万台 （五）公司主要产品市场发展趋势 1、射频前端芯片技术发展趋势 对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部 分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。行业中普遍采用的器件材 料和工艺平台包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、SAW以及压电晶体等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、MEMS等，行业 中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
②天线开关 相较传导开关，天线开关有着极高的耐压要求，同时导通电阻和关断电容对性能影响极大，由此对产品提出了极高的设 计和工艺要求，而RF SOI工艺可以满足当下的频段及性能要求。RF SOI工艺是实现天线开关的主要技术，市场占有率将维持 在92%以上，2021-2026年，RF SOI工艺的年均复合增长率将达到4%。 目前公司天线开关均采用RF SOI的材料及相应工艺，公司将密切关注前沿技术的发展，保证产品的创新力和市场需求 的匹配性。 2015-2026年天线开关市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 2）射频低噪声放大器 一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。RF SOI、 SiGe、RF CMOS工艺都是LNA的主流工艺。RF SOI工艺不仅可以提高LNA的高频性能，可以集成LNA和开关功能，从而在智能手 机射频前端模块实现中发挥重要作用，射频集成化的趋势以及该工艺优异的集成能力将使得其实现最快的增长速度；SiGe 工艺可以使LNA在高频段实现更好的增益和噪声系数性能的基础上拥有较小的尺寸并且有较低的功耗；RF CMOS是目前市场上 非常成熟的一种工艺，具有非常好的成本优势，但性能优势不明显，只适合于低频段应用。2021-2026年，RF SOI、RF CMOS 工艺的年均复合增长率将分别达到9%、5%。RF SOI和SiGe是占比最大的工艺，两者合并市场占有率可达86%以上。 目前公司低噪声放大器产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等材料及相应工艺，已实现此产品工艺的全面覆盖，其 中基于市场需求，SiGe和RF SOI为主要采用的工艺，公司将持续进行技术工艺创新，促进产品迭代升级。 2015-2026年射频低噪声放大器市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 3）射频滤波器 滤波器市场是射频器件发展潜力最大的市场之一，也是份额最大的市场。随着智能手机频带间距逐渐缩小，频带隔离难 度日益提升，在高频化的趋势下，带宽要求也进一步提高，这些都使得射频滤波器需达到更高的性能要求，高性能滤波器技 术是最大的增长领域之一。因此，TC-SAW、TF-SAW、BAW SMR和IPD技术都以年均复合率两位数的速度增长。然而，声表面波 滤波器（SAW）凭借其成熟且低成本的优势，仍是占据射频滤波器市场份额最大的品类。由于IPD滤波器在高频下具有更小尺 寸、更易集成、结构简单、加工成本低等优点，未来它将在高频段的应用有显著增长。 公司射频滤波器产品现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，未来公司将结合技术储备情况，根据客户的需求和市场变化开发 相应的技术和工艺，进一步布局和研发高端滤波器产品，实现前沿技术的攻关和创新研究。 2015-2026年射频滤波器市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 4）射频功率放大器 射频功率放大器是射频前端的重要器件，提高输出功率和效率是射频功率放大器的重要设计目标。GaAs工艺能为射频 功率放大器提供最佳的应用性能，且具备高性价比的优势，是射频功率放大器的主流工艺。WiFi连接模组推动了基于SiGe 工艺射频功率放大器的进一步发展与应用。 公司射频功率放大器产品以集成化为主要方向，采用GaAs材料及相应工艺实现，与行业发展主流的工艺相匹配，公司 将在此工艺上深耕细作，通过迭代升级持续优化产品性能。 2015-2026年射频功率放大器市场预测（按技术） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development 5）射频模组 射频前端器件以各种形式出现在手机中，其中集成架构可实现最佳性能和电路板优化，并简化手机厂商的组装，而分立 器件则是在物料选择和供应链灵活性方面更具优势。由于将5G与4G以及所有原有无线组件集成在一起的复杂性日益增加， 因此将需要复杂形式的模组。 根据Yole Development的统计与预测，分立器件与射频模组将会长期共存，共享整个射频前端市场。虽然大部分射频 前端的增长将来自射频模组，但分立器件仍将占据很大一部分市场份额。2021-2026年，射频模组的年均复合增长率将达到 6%。 2015-2026年射频模组市场预测（含射频模组和分立器件市场规模趋势） 单位：百万美元 数据来源：Yole Development （2）射频前端-无线连接 无线连接标准主要包括WiFi、蓝牙、UWB（超宽带）等，根据应用场景、覆盖范围、技术特点等区别来选择不同的无线 连接技术。未来将逐步迈入一个万物感知、万物互联、万物智联的时代，赋能了许多自动驾驶、远程医疗、智慧交通、智慧 零售等全新场景和服务，从而带动无线连接技术蓬勃发展。 根据Yole Development的统计与预测，2021年无线连接射频前端市场为27亿美元，到2026年有望达到44亿美元， 2021-2026年年均复合增长率将达到10％，其中射频功率放大器及其相关模组市场的规模预计14亿美元，射频低噪声放大器 及其相关模组预计5亿美元，分立射频滤波器预计21亿美元，分立射频传导开关预计3亿美元。 无线连接射频前端规模预测 单位：十亿美元 数据来源：Yole Development 3、低功耗蓝牙微控制器产品发展趋势 就智能物联网市场而言，各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势，中高端智能硬件产品需求增长，驱动了对芯片性能 需求的不断提升。蓝牙作为一种局域网传输技术，可满足不断增长的无线连接的需求，提供数据传输、定位服务、设备层网 络、音频播放等方面的解决方案，在智能家居、可穿戴设备、智能医疗、汽车电子等新兴领域具有广泛运用，对经济社会发 展更加智能高效起到积极的推动作用。新兴的低功耗蓝牙技术具有传输距离远、功耗低、连接速度快等特点，在保持同等通 信范围的同时显著降低功耗和成本，在整个低功耗无线通信市场上占有举足轻重的地位。 目前公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要用于数据传输领域，应用场景包括智能家居、可穿戴设备等。根据蓝牙技术联 盟的预测，蓝牙设备的出货量将持续上升，2025年蓝牙设备总出货量将达64亿台，蓝牙数据传输设备出货量将达14.6亿 台，2021-2025年的年均复合增长率约为11%。 蓝牙数据传输设备市场规模预测 单位：亿台 数据来源：蓝牙技术联盟 三、核心竞争力分析 （一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿 研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通 过不断创新及自主研发，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。 通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可 以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线开关芯片的 企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式sub-6GHz射频分立器件及射频模组产品并市场化推进的企业之一；是 射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商，进一步增强了公司现有技术壁垒。 公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi蓝牙、射频模组产品以 及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品 创新奠定了技术基础。截至本报告期末，公司共计取得71项专利，其中国内专利70项（包含发明专利52项）、国际专利1 项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先 优势，带动了公司业绩不断攀高。报告期内，公司积极探索产、学、研相结合的新形式，不断深化与各类院校的合作，与全 国多所院校建立了长期稳定的合作关系,合作建立实践基地，形成以市场为导向、以产业为龙头、以研发为支撑的技术创新 机制。 为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公 司新产品的开发趋向高端化、复杂化，通过新设计、新工艺和新材料的结合，持续、稳定的投入研发，保证了公司自身的研 发设计能力和在技术上的积累和演进。基于深厚的技术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推 出适应最新通信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。 （二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台 公司建立了行业领先的射频前端产品研发、管理、销售体系，为公司构建产品层面的行业竞争优势。依托于公司的研发 实力，经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益丰富，应用领域不断拓宽。产品品类从射 频前端单一分立器件到分立器件逐步完整；产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机到通信基站、 汽车电子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的 结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布 升了公司产品的差异化水平，从而更为全面地覆盖并响应客户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。当前产品的进一步完善 是为公司未来的全面布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。随着公司不断完善产 品布局，将充分发挥产品协同配套作用，为客户提供更多高品质、多元化的优质产品。 （三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才 卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力， 具有高度协同力和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，他们均于国内外一流大 学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越 的创新能力带领技术团队引领行业潮流。 经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团 队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高 公司的竞争力和可持续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学 子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件及模 组研发设计和工艺团队，研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试，以及丰富的射频芯片及模组的封装 技术经验。基于公司长期的人才经营理念，报告期内公司研发人员快速增长，从上年同期的202人增长至本报告期末的457 人，同比增长126%。 公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时公司根据地域人才情况，设立了侧重点不 同的国内外研发体系，实现高效协同发展格局。公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心技术人员持股，有利于维 护公司主要核心技术团队和管理团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入更多的应用市场奠定了良好的人才 基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执行。 （四）客户优势：聚焦深挖客户需求，合作伙伴关系稳固 公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳 定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了 高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。 公司通过直销和经销等渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商，基于长期以来的研发能力、供应链交付能力、 成本及质量控制能力等优势，公司与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的合作关系。长期的合作不仅增加双方的信任度， 同时，公司充分发挥资源和创新平台优势，逐步与客户形成更具粘性的战略合作关系，并持续参与客户未来产品的研究，以 支持客户的长期产品规划。 公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要 求。公司基于多年经验积累建立了较为完善的客户支持体系，为建立客户长期稳定的合作关系提供有力保障。同时，公司通 过与这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的 技术、管理能力，并进一步树立企业品牌，扩大市场影响力。 （五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给 公司为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其 产能建设，通过高效整合资源，推进供应链合作标准化。 一方面，公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系， 在产能供应链管理方面积累了丰富的经验；同时，由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商不可或缺的重要客户， 合作链条牢固，有效地保障了公司大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司通过与供应商制订长期产能规 划战略、设立生产测试专线、自购核心关键设备、锁定硬件扩充能力等机制确保产能需求，对未知风险具备有效的预防策略， 保证产能的稳定性，极大地降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响，公司具备快速交付产品的能力，保障客 户量产的顺利进行。与此同时，公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极打造关键产品的全产业链参与，通过自建产线 进一步巩固供应链的管控能力，确保产能稳定供给。 （六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务 产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为 方针，公司已通过ISO 9001:2018质量体系认证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节，保证了产 品质量的稳定性与一致性。 公司通过构建全面质量管理体系，提高全员质量意识，对产品进行严格检测，确保产品的质量水平。一方面，公司通过 对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，公 司与供应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，为公司产品的高质量 和市场开拓提供了可靠的保证。 报告期内，公司坚持“芯的力量，来自新的质量”，启动质量管理活动，对重点产品和重点项目进行总体规划和梳理， 持续提升产品的质量管控。针对“从问题中学习、树立客户思维、遵循流程标准、强化岗位责任、提升专业能力”这五个方 面着手改变，显著提升了公司质量管理水平与产品质量。 （七）成本优势：强化全链条精细管理，产品成本优势凸显 随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。一方 面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用 需求设计出成本最优化的产品。另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名的晶圆制造商和 封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成 本。与此同时，公司通过与供应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方 式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹 性和空间。 （八）战略优势：打造Fab-Lite经营模式，实现全产业链协同优化 Fab-Lite模式是由 IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而对于部分关键产品 的特殊工艺则由企业自主完成，从而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环节协同优化， 有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的产业技术。 面对射频关键器件长期被国外企业垄断的挑战，公司投入重点资源建设，积极布局Fab-Lite经营模式。公司为国内射 频芯片领域国内领先企业，依托当前国产替代加速推进的市场机遇和公司长期储备的深厚技术积累，基于本土成熟的半导体 厂房基建能力，以及公司持续招募的国内外领先企业具有丰富技术管理经验、技术工艺研发经验和生产制造管理经验的人员， 通过自建滤波器产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建滤波器产品的专属生产能力，获得 设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化，保障公司产能的自主可 控。 公司旨在建立全球领先的射频领域技术平台，这需要通过前瞻性的战略布局来获取长期优势，加强公司的综合实力和关 键产品的设计制造一体化的垂直发展，将是未来一段时间公司发展和战略投入的重点。 四、主营业务分析 1、概述 2021年，是收获的一年，是公司飞速发展的一年。公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力， 聚焦于前瞻性的研发布局、核心技术的攻坚、产品线的完善与升级，稳扎稳打地推进产业链布局，促进公司经营业绩持续稳 定增长。报告期内，受到复杂多变的环境影响，公司一步一个脚印，坚定不移地在射频前端领域上拓展公司从分立器件到射 频模组的优势。同时，公司不断推进技术和产品迭代升级，用创新赋能产品价值提升，加强巩固公司在射频前端领域的国内 领先地位。 报告期内，在国产替代、5G商业化带来下游需求增长的大背景下，公司持续拓展产品在品牌客户的深度和广度，经营业 绩持续提升。公司实现营业收4,633,570,865.70元，同比增长65.95%。归属于母公司股东的净利润2,134,834,604.14元，同 比增长99.00%。 报告期内，公司围绕发展战略和经营计划，重点开展的工作情况如下： （一）聚焦关键产品的研发投入，增强整体技术实力 研发创新是公司长远、持久发展的不竭动力，公司十余年来一直专注于技术的引进、研发与创新，高度注重产品研发的 投入和自身工艺技术的积累。报告期内，公司继续保持研发投入的增长趋势，研发投入30,425.33万元，较上年同期增长66.91%。 公司将持续加大研发投入，以客户需求和市场演进为导向，投资关键技术资源，强化技术和生产平台建设，通过新的经营模 式推动创新成果的不断突破，构筑公司在射频前端领域的技术领先优势，进一步提升公司核心竞争力。 报告期内，公司针对新产品的研发始终对标行业国际先进水平，保证产品自主研发并实现创新上的持续突破，尤其针对 射频滤波器产品进行了深入的研发规划和布局。截至本报告期末，公司共计取得71项专利，其中国内专利70项（包含发明专 利52项）、国际专利1项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。2021年度共申请专利54项，其中发明专利21项，实 用新型专利23项，集成电路布图设计10项，持续拓宽技术的护城河。 （二）进行前瞻性战略布局，注入新的成长动力 一方面，随着5G通信技术的发展，激烈的带宽竞争迫使手机厂商对射频滤波器的性能更加关注。而射频滤波器的设计与 制造工艺息息相关，设计必须紧密结合制造工艺进行，设计者也必须对于制造工艺有扎实的理解，工艺参数等细微变化都会 极大地影响滤波器的性能。为了最大化地保证最优设计结果，研发设计与制造工艺必须加强联动、密切配合，以保障设计成 果的快速、稳定实现。 基于上述因素，普通晶圆代工模式较难实现射频滤波器的工艺技术能力和量产能力，市场上射频滤波器的供应主要以IDM 为经营模式的厂商所提供。另一方面，集成电路行业内形成了晶圆与封测产能紧缺的局面，受到复杂多变的国际政治形势与 新冠疫情带来的冲击，叠加5G通信技术促使的行业长期需求的结构性增长，产能紧张的情况仍在持续，导致投产周期延长。 面对集成电路行业整体产能吃紧和供货周期延长的挑战，集成电路设计公司在供应链的资源积累重要性尤为突出。在此背景 下，报告期内，公司加大在射频前端领域的资源投入，将射频滤波器产品的供应链建设列入公司重要的战略方向。 公司旨在建立全球领先的射频领域技术平台，并规划通过前瞻性的战略布局来获取长期优势。射频前端产品提供商仅靠 设计能力不足以占据市场领先地位，公司通过此次对射频滤波器产品线的战略规划，专注于布局和投资新的前沿技术，突破 工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司打造新的核心竞争力，打开新的成长空间。 （三）日益完善产品线，着力打造新的增长点 随着5G通信技术的逐步普及和应用，新频段和新技术的产生驱动射频前端芯片量价齐升，模块化是顺应技术和产品复杂 化的必然趋势。公司时刻关注行业新动态，结合工艺、技术、材料，不断丰富产品多样性，满足差异化的需求，使射频前端 芯片产品更具市场竞争力。 报告期内，公司立足于长期战略规划，持续完善产品矩阵，积极拓宽产品应用领域。目前公司产品已覆盖分立射频低噪 声放大器、分立传导开关、天线开关、FEM模组及WiFi连接模组等，其中天线开关、低噪声放大器和LFEM模组产品性能优异， 已达到比肩国际领先技术的水平。并且公司产品结构不断拓展，在保持原有产品市场优势地位的同时，于报告期内逐步进入 发射端模组市场，进一步完善了产品布局。截止报告期末，公司已初步形成射频前端产品线的完整矩阵，并通过发挥射频前 端各类型产品的协同优势，加速公司在射频前端领域赛道的成长。 截止本报告期末，公司射频前端芯片及模组产品累计销售数量接近260亿颗。 1、移动通讯领域 （1）射频前端-分立器件产品 公司发挥多年来射频前端产品的经验和优势，基于对未来产品形态需求的把握与规划，持续加大资源的投入力度，与供 应商深度合作进行先进技术节点的定制化研发，构建工艺技术壁垒。与此同时，通过进一步优化产品的制造成本、性能指标、 封装尺寸、工艺技术等，持续提升产品的竞争力。目前公司射频分立器件产品型号丰富，适用于多种应用场景，其技术成熟 度和产品覆盖面均处于行业领先，具备充分的市场竞争力。 报告期内，公司结合市场应用需求，不断对射频开关及天线开关系列产品性能进行迭代升级，进一步推动射频开关产品 向更先进技术节点的方向演进。 与此同时，公司针对低噪声放大器产品的工艺进行深入探索，力求技术创新与突破。公司目前低噪声放大器产品可全面 覆盖RF CMOS、SiGe、RF SOI、GaAs等工艺，其中SiGe工艺本身性能优异，是射频领域不可或缺的工艺技术，应用在低噪声 放大器的高频段可以实现更好的增益和噪声系数性能，拥有较小的尺寸并且实现较低的功耗。公司通过前期的工艺研发布局 和供应链资源建设，工艺技术能力优势凸显，是射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的全球领先供应商。公司 低噪声放大器产品卡位高价值赛道，出货量实现快速增长，同时毛利较去年同期有所提升。 （2）射频前端-接收端模组产品 公司射频接收端模组产品包括DiFEM（接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（接收模组，集成射频低噪声放大器、 射频开关和滤波器）、LFEM（接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA BANK（接收模组，集成多个射频低噪 声放大器和射频开关）。受到5G通信技术商用、国产替代热潮等多重因素影响，以及优秀的性能指标、稳定的供应链交付等 优势，公司接收端模组产品实现了出货量的快速增长，带动公司2021年度营业收入实现突破。 报告期内，公司持续关注前沿市场技术的引进、开发和新技术平台的构建，不断推动射频接收端模组的技术演进与迭代， 公司已成为本土领先的接收端模组产品供应商。未来随着公司前期布局的射频滤波器建设项目推进，公司在接收端模组领域 将会实现进一步的突破并打开更广阔的发展空间。 （3）射频前端-发射端模组产品 公司积极布局发射端射频模组产品，该类产品定位高端，通过深入了解技术演进方向和客户需求，基于前期在射频模组 工艺、技术上的经验和积累，公司于2021年度顺利推出应用于5G NR频段的主集收发模组产品L-PAMiF。截止报告期末L-PAMiF 产品已锁定品牌客户，即将实现大批量出货。 未来公司将在发射端模组产品的研发方向上持续精进，充分发挥公司产品的协同效应，强化公司现有的技术壁垒，形成 布局全面、差异化的竞争优势。 （4）射频前端-无线连接产品 移动智能终端支持的近距离通信技术包含WiFi、蓝牙、GPS等，WiFi的特点是传输速度快、距离长、建设成本低，缺点 是功耗较高、安全性较低。WiFi连接标准升级驱动力是数据传输量的提升对传输速度提出更高要求，升级方向是更宽的带宽、 更强的信号、更低的功耗、更高的安全性。公司推出的满足WiFi 6连接标准的连接模组产品已实现在客户端量产出货，主要 应用于移动智能终端产品。同时公司正研究满足WiFi6E连接标准的新产品，而WiFi7作为下一代无线通信技术，公司研发团 队将保持密切关注和跟进，并进行相应的技术储备。 报告期内，公司新推出BT FEM产品（蓝牙前端模组，集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关），主要用于 蓝牙无线系统前端，位于蓝牙SoC芯片和天线之间，可应用于蓝牙耳机、VR设备等中高端设备，该产品目前已处于客户端量 产导入阶段。 2、物联网领域 低功耗蓝牙微控制器产品 随着物联网市场的成熟和规模扩大，公司持续升级低功耗蓝牙微控制器芯片的各项性能指标，主要应用于短距离通信领 域，聚焦智能穿戴、智能家居等应用市场。 3、通信基站领域 随着5G新频谱的出现和大规模天线技术的应用，通信基站需要集成更多频段、扩展更大带宽、增加输出功率，5G通讯制 式将给通信基站和射频前端行业带来巨大的发展机遇。而通信基站建设规模的持续扩大、基站形态的不断丰富、以及性能要 求的提升，射频器件提供商需要顺应发展趋势，提供符合高频段、高可靠性、高功率要求的射频器件产品。 依托公司在移动智能终端领域多年的技术积累和产品优势，公司抢抓国家大力推进“新基建”和行业发展的重大机遇， 对通信基站领域射频产品进行研发投入和技术拓展，并通过募投项目 “5G 通信基站射频器件研发及产业化项目” ，进一 步布局应用于通信基站领域的产品。公司旨在利用在移动智能终端积累的技术和经验优势，针对通信基站应用投入资源，以 形成与移动智能终端领域差异化的产品布局并有效发挥协同效应，拓展新的应用领域。 报告期内，公司在通信基站领域已实现阶段性的成果，采用GaAs工艺的射频低噪声放大器产品及RF SOI工艺的射频开关 产品已在通信基站领域实现客户端小批量出货。 （四）持续稳定交付，保障供应链安全 公司针对供应链始终保持着宏观、长期的角度进行管理，进行了全局性和前瞻性的规划，在加强与现有供应商合作的同 时积极开拓培养新的供应商资源，并通过与供应商合作开发先进工艺、整合优质供应链资源等多种方式，为供应端的持续稳 定供应打下坚实的基础。 报告期内，在原材料供应紧张和市场需求日益增长的双重压力下，公司高度重视供应链的安全可持续发展，基于前期的 资源积累，公司优秀的供应链管理能力和前瞻性布局的优势凸显。同时，公司的经营规模逐年递增，是合作商不可或缺的重 要客户，合作链条牢固，保障了大规模产品长期、稳定、准时的交付需求。另一方面，公司积极拓展新的供应商资源，提高 公司供应链的抗风险能力。公司正进一步建立更具弹性的供应链体系，打造更加坚实高效的产品供应链。 供应链的布局是公司战略规划中非常重要的一环，公司针对行业中缺乏稳定和成熟代工的射频滤波器产品，积极投入资 源进行自有产线的建设，未来公司自建产能逐步释放，能够进一步有效保障公司产能的稳定供应。 （五）强本固基构筑堡垒，多措并举优化管理 公司坚持以管理模式创新为抓手，深入推动精细化管理的建设，着力提升公司经营管理质量和水平，确保公司生产经营 稳步发展。不仅如此，公司将文化价值观与管理相互关联，加强企业文化与经营发展的深度融合。 在目前大数据环境下，信息安全性尤其需要重视，公司充分认识到信息化建设是一个伴随着公司成长与发展的长期过程。 报告期内，公司推动落实标准化、系统化的信息管理体系建设，通过各项信息平台的全面应用，为公司信息安全提供全面保 障。同时，公司加强对员工的数据安全管理意识教育，将数据安全意识渗透到工作的方方面面，久而久之使数据安全成为一 种工作习惯。未来，公司将持续坚持业务发展和信息化管理建设融合共进，维护信息的安全性和可靠性。 质量管控是公司实现快速稳定发展的基石。报告期内，公司以战略目标为导向，启动了质量管理活动，对重点产品和重 点项目进行了总体规划和梳理，改变资源分散化配置和管理，旨在实现“以重点资源匹配重点项目，对重点项目实现重点把（未完）  |