[年报]兆易创新(603986):兆易创新2021年年度报告
原标题:兆易创新:兆易创新2021年年度报告 北京兆易创新科技股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人何卫、主管会计工作负责人孙桂静及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以2021年度利润分配方案实施股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利10.6元（含税），预计派发现金红利总额为707,515,128.12元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.28%。公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配中现金分红的数额暂按目前公司总股本667,467,102股计算，实际派发现金红利总额将以2021年度利润分配方案实施股权登记日的总股本计算为准。公司2021年利润分配预案已经公司第四届董事会第二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 51 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 54 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 80 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 80 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 81
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 ? 营业收入增加约 40.13亿元，较上年度增幅 89.25%，其中存储器业务收入增加约 21.68亿元，较上年度增幅 66.04%；微控制器业务增加约 17.01亿元，较上年度增幅 225.36%；传感器业务收入增加约 0.96亿元，较上年度增幅 21.36%。收入的增加主要是终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，产品市场需求持续旺盛，公司积极开拓新市场、新客户，优化产品和客户结构，消费类、计算机、工业等多领域收入贡献增加。 ? 归属于上市公司股东的净利润增加约 14.56亿元，较上年同期增幅 165.33%，主要有如下方面影响： ? 增加项①收入增加，毛利润增加约 22.93亿元；②财务费用同比减少约 1.81亿元，其中利息收入增加约 1.08亿元，汇兑损失减少 0.73亿； ? 减少项③销售、管理、研发等期间费用同比增加约 5.61 亿元，主要是人工、折旧摊销、材料等费用的增加；④2020年确认业绩补偿款约 2.258亿元，本年无相关事项影响；⑤本年盈利增加导致所得税费用增加约 1.28亿元； ? 经营活动产生的现金流量净额增加 12.02亿元，主要有如下方面影响： ? 增加项①收入增加，导致销售商品收到的现金扣除支付给供应商货款后的净额增加约16.32亿元； ? 减少项②人工费用增加导致支付给职工的现金流出同比增加约 2.26亿元；③营运费用增加，现金流出同比增加约 2.06亿元； ? 总资产增加约 37.08 亿元，主要是由于①公司货币资金以及结构性理财存款增加约 15.81 亿元；②公司积极规划产能和生产安排，存货较年初增加约 7.1 亿元；③公司对外股权投资账面价值增加约 9.57亿元，主要是增资睿力集成电路有限公司 5亿元，且之前已投资的份额增值约 3.34亿元；④固定资产增加约 1.15亿元、使用权资产增加约 1.36亿元，其他非流动资产增加约 2.38亿元。 ? 归属于上市公司股东的净资产增加约 27.89亿元：主要是由于①本年盈利约 23.37亿元，扣除2020年现金分红 2.66亿元后，增加未分配利润 20.71亿元；②对外投资睿力集成电路有限公司以及其他的权益投资，公允价值增值，增加其他综合收益，净资产增加约 3.50亿元；③与股份支付相关的费用分摊，增加资本公积，净资产增加约 2.58亿元；④本年员工激励计划有期权行权，增加股本和股本溢价，净资产增加约 0.88亿元。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2021年，半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，公司产品市场需求持续旺盛、供不应求。公司抓住机遇，围绕市场和客户需求，不断开发新产品，拓展新市场、新客户，持续升级优化产品结构和客户结构，同时发挥供应链多元化的布局优势，为业绩增长提供有力产能保障。 得益于前瞻性的战略布局和持续研发创新，以及应对市场供需变化的快速反应能力，公司实现了经营业绩高速成长。2021年公司实现营业收入 85.10亿元，比 2020年同期增长 89.25%，归属于上市公司股东的净利润 23.37亿元，比 2020年同期增长 165.33%。现将 2021年公司经营情况总结如下： （一）抓住市场机遇，开拓新领域和新应用，优化客户结构，提高市场占有率 依靠过去十多年对市场的深耕，公司累积了广泛的客户基础和多元化的市场触角，在快速变化的市场竞争中，公司在不断巩固现有优势满足客户需求的同时，积极探索市场短缺环境下的变化趋势，争取开拓新的客户、新的应用、新的领域。公司通过提供丰富的产品线、可靠的品质保障、以及优质客户服务，提升产品市场占有率，保持持续不断的成长动能。此外，公司持续开拓海外市场，逐步在欧美、亚太市场建立本地化销售和服务团队，更好支持当地客户，扩展海外业务。 公司持续在 NOR Flash市场发力，中大容量 NOR Flash客户群和覆盖面不断扩大，需求持续稳定，并有望进一步提升；汽车和工业方向正在成为公司 NOR Flash增长最快的应用领域。公司首款自有品牌 DRAM产品于 2021年 6月推出，已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端量产使用。随着公司后续不断推出更多自研产品，自有品牌 DRAM产品的销售收入占比将逐步提升。 公司 MCU产品已经成为业绩增长最快的产品线，2021年实现营业收入 24.56亿元，同比增长 225.36%。公司在不断深化现有市场和客户的基础上，持续优化产品结构、客户结构和市场应用；不断开拓新领域、新客户，并在工业（包括工业自动化、电力、新能源等）、安防监控、汽车、家电等领域实现良好增长。2021年 MCU产品在工业领域销售占比持续增长，有望在 2022年与消费类应用持平，成为公司 MCU产品第一大营收来源。 （二）持续完善产品线，升级产品结构 报告期内，多产品线赛道的布局效果显现，支撑公司业绩快速增长。存储器方面，Flash业务稳定增长，DRAM 自研产品量产突破，开始贡献营收；MCU 业务抓住智能化终端需求、市场紧缺和国产替代的不可逆趋势趁势而上，增长动力强劲，PMIC等新产品围绕 MCU为客户提供整体解决方案；传感器实现营收明显增长，市场占有率也有所提高。良好的业绩表现背后，是各系列产品线持续研发创新、不断提升产品力的综合表现。 公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和 DRAM。公司 NOR Flash产品，为市场提供大容量、高性能及高可靠性、低功耗、小封装等多样化产品组合。产品容量和工艺节点方面，NOR Flash产品提供 512Kb至 2Gb大容量的全系列产品，55nm先进制程工艺已全线量产，报告期末 55nm NOR Flash出货量占比超过 40%。NAND Flash产品 38nm、24nm工艺节点实现量产，并完成 1Gb~8Gb主流容量覆盖。公司不断优化产品结构，拓展应用领域，在 PC、服务器、车载、穿戴领域等实现了较好的增长。车规产品方面，公司 GD25/55、GD5F全系列产品通过 AEC-Q100车规级认证，实现了从 SPI NOR Flash到 SPI NAND Flash车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。目前公司车规级 Flash 产品已在国内外多家知名汽车企业批量采用，可为车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统、DVR、智能驾舱、T-BOX等应用提供大容量、高可靠性、性能优异的产品及解决方案。公司丰富完善的 Flash产品组合，可满足不同客户各种应用场景需求。 公司 DRAM产品 2021年实现自有品牌突破，量产首款 4Gb DDR4（19nm制程）产品，广泛应用在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域。同时，公司17nm DDR3产品正在按计划有序推进中。随着公司后续不断丰富自研产品组合，持续提升产品品公司 MCU 产品已成功量产 35 个系列约 400 种型号，满足高、中、低端各种市场的需求。 2021年公司推出了低功耗的 MCU系列产品，适合于电池供电系统，如工业表计、测试类的仪器、对能效要求较高的便携式应用等；同时还推出无线 MCU产品，实现对 IoT云端的连通，应用于智能家电、IoT智能终端。此外，公司不断完善 MCU生态协同，量产了电机驱动芯片（目前主要应用于电动工具、机器人、工业自动化三相 BLDC和 PMSM电机）和电源管理芯片（目前主要应用 TWS耳机、便携医疗设备等）。在汽车应用领域，除在汽车后装市场的已有应用外，公司 MCU产品正稳步进入车规市场，积极拓展在汽车领域应用。目前，公司正在积极推进 40nm车规级 MCU产品量产，现已流片并进入客户测试，该产品将主要面向通用车身市场。此外，公司也在规划高性能 MCU，主要面向工业自动化、能源电力、安防消防等主流工业应用。公司不断演进和丰富“MCU百货商店”的定位与内涵，继续深化工规、车规、消费等领域产品应用，为客户提供完整解决方案。 公司传感器业务目前在 LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用，特别是在电容指纹领域，2021年实现了显著的营收增长，市场占有率有所扩大。公司深耕移动终端侧边指纹，推出了系列化的电容侧边指纹产品，适用于高中低端的手机；经过强化的自研算法，为用户提供更加系统化的传感器解决方案。公司 LCD 触控产品在行业应用广泛，即将推出的 OLED 触控产品和新一代 LCD触控产品处于行业领先地位，将用以满足消费电子、车载等市场需求。同时，公司布局 AI和超声领域产品，例如 ToF、3D图像和血压监测等，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗、IoT等领域需求，并做好各产品线业务协同。 （三）保持技术创新和技术领先 集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足市场及不断发展变化的需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。 公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2021年，公司研发投入达到 9.4亿元，约占营业收入 11.05%，相比 2020年同期研发投入增长 73.77%。2021年底，公司技术人员占比达到 70.59%，员工学历结构持续提升，硕士及以上学历占比超过 53%。 公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，高度关注技术壁垒的建立。截止 2021 年底，公司已获得 834项授权专利，其中 2021年公司共新申请 136项国内外专利（其中发明专利占比达 71%），新获得 136项专利授权（发明专利占比达 80%）。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。 （四）多元化布局，提供产能保障 2021年全球半导体供应链产能持续趋紧，整个半导体芯片制造链条上的节点供应都非常紧张，交期明显延长，全球半导体供应链受到了巨大的压力与挑战。公司立足于多元化的供应链布局，凭借多年来在供应链端的积累和口碑，得到了供应端厂商的大力支持，公司的整体供货能力相对2020 年有较大增长，较好支持了公司业绩的成长。经过 2021 年供应链极度紧缺的洗礼，以及近两年疫情环境下的不间断供货考验，供应链和交付团队不断融合淬炼，更加夯实了与供应端厂商的深入合作关系。 （五）提升系统性业务及运营管理能力，构建可持续发展内核动能 公司的可持续发展，需要有清晰的战略方向、匹配的组织能力、以及文化内核的沉淀及传承。 公司在 2021年引入 BLM（Business Leadership Model）战略管理体系，与全面预算、组织绩效管理相结合，促进跨组织的战略目标一致性管理，提升执行层面的协作能力。 作为 Fabless厂商，公司始终以打造研发产品力为核心要务，不断深化 IPD(Integrated Product Development)体系，贯穿产品定义、开发、GTM（Go To Market）过程，持续深化产供销协同。持续升级数字化运营系统，为公司标准化流程运作及规模扩展奠定基础。 在人才和文化方面，公司从成立以来，培养了一批勇于自我挑战和自我超越的核心骨干队伍，在公司各个部门各个关键岗位上发挥重要作用，整个团队保持创业氛围及高执行力文化。同时，不断吸收外部业界精英力量，补齐局部短板，创造共融环境，深化梯队人才建设，为公司持续发展提供动力。 二、报告期内公司所处行业情况 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划指出，要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，提升核心产业竞争力。其中在增强关键技术创新能力方面，规划提到，要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域；在提升核心产业竞争力方面，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。 2021年对于全球和中国半导体行业是非同寻常的一年，芯片供应短缺问题持续了全年。据高盛研究报告，全球有多达 169个行业，如汽车、钢铁产品、混凝土生产、空调制造等，都在一定程度上受到芯片短缺影响。缺芯的主要原因，一是随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长；二是受地缘政治和全球疫情影响，全球半导体供应链受冲击，恐慌性备货加剧波动；三是晶圆厂对成熟工艺制程的扩产意愿不强，造成供应不足。 据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，全球半导体市场规模再创历史新高，2021年全年预计将达 5529.6亿美元，同比增长高达 25.6%。中国是全球最大的集成电路贸易市场和半导体全球供应链体系中的重要组成部分，根据海关总署统计，2021年我国集成电路进口数量达 6354.81亿颗，同比增长 16.9%，金额达 27,934.8亿元人民币(约合 4396.94亿美元)，同比增长 15.4%。 全球蓬勃发展的智能化进程、碳中和等趋势，以及中国半导体产业国产化替代等，给全球以及中国半导体产业带来良好发展机遇，中国半导体行业协会预测 2021 年中国集成电路产业销售收入预计增长 18%左右，中国集成电路产业销售收入将首次突破万亿元规模，成为万亿元人民币产业。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。 2、主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。 （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。 I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash产品广泛应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、安防监控产品、PC 主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等领域。 II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash主要为 MLC、TLC 2D NAND或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash产品属于 SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储和性能。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司首款自有品牌 DRAM产品已于 2021年 6月推出，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。公司产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等利基市场，应用于机顶盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。 （2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M系列32位通用 MCU产品，以及于 2019年 8月推出的全球首颗基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU ? ? ? ? ? ? 产品。GD32?系列 MCU采用了 ARM Cortex -M3、Cortex -M4、Cortex -M23、ARM Cortex -如工业控制（高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求）、用户接口、电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备、汽车导航、T-BOX(Telematics Box)、汽车仪表、汽车娱乐系统、无人机、物联网、太阳能光伏控制、触控面板、个人电脑外设等。 （3）公司传感器业务（Sensor）致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。 （二）经营模式 公司作为 IC设计企业，自成立以来一直采取 Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合 Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是 IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况 随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，物联网、人工智能和虚拟现实等新兴技术不断出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。 1、公司是中国大陆领先的存储器设计企业： （1）Flash闪存方面，根据 IC Insights预测，2021年全球 NOR Flash市场规模约占整个存储市场的 2%（约 31亿美元），2020年 NOR Flash全球市场规模约为 25亿美元。近年来，随着智能手机、TWS 耳机、穿戴式设备等消费电子领域以及汽车电子、5G、物联网等领域的增长，NOR Flash 迎来了新一轮增长。据 Web-Feet Research报告显示，2020年公司 NOR Flash市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子，公司 Serial NOR Flash市占率达 17.8%。 （2）在 SLC Nand Flash产品，根据 Gartner数据统计，2019年 SLC NAND全球市场规模达到 16.71亿美元，除了 2019年受到行业周期性影响略有下降，从 2020年开始将保持增长趋势，预计在原有刚性需求的支撑和下游不断出现的新兴应用领域的影响下，2019 年至 2024 年 SLC NAND 全球市场份额预计复合增长率将达到 6%，其中 2021 年约为 21.37 亿美元，2022 年约为23.63亿美元。目前 SLC NAND供应商除我公司外，主要为中国台湾厂商（包括华邦电子、旺宏电子），其中华邦电子和旺宏电子占据了较高的市场份额。 （3）在 DRAM芯片市场方面，根据闪存市场（CHINA FLASH MARKET，CMF）预测，2021年全球 DRAM市场规模约 945 亿美元。根据 Trendforce 统计，2021年全球利基型 DRAM市场（消费、工控等）规模约 90亿美元，未来随着下游各类应用的稳定发展，利基型 DRAM市场规模将保持增长趋势。公司积极切入 DRAM存储器利基市场，与长鑫存储密切合作，2021年 6月推出首款自有品牌 DRAM产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。 2、MCU产品领域，根据 IC Insights的数据显示，全球 MCU销售额随着 2021年经济复苏而强劲增长 23%，至创纪录的 196亿美元。IC Insights预测，2022年全球 MCU销售额将增长 10%，达到 215亿美元的历史新高；从 2021年到 2026年，MCU总销售额预计将以 6.7%的复合年增长率增长，并在预测的最后一年达到 272亿美元。由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长，下游应用产品对 MCU产品需求保持旺盛，中国 MCU市场增长速度继续领先全球。前瞻产业研究院预计，2021-2026年，我国 MCU市场规模将保持 8%的速度增长，其中 2021年约为 365亿元，至 2026年我国 MCU市场规模将达到 513亿元。随着物联网终端需求不断推进，汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等 ADAS系统对 32位 MCU芯片需求量将大幅度提升，车载和工控领域将是 MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。 3、传感器领域，在指纹传感器芯片方面，根据中商产业研究院数据显示，目前我国生物识别技术产品以指纹识别为主，占比超生物识别技术整体市场的三分之一。作为指纹传感器的重要应用领域，市场调研机构 Canalys预测，2021年全球智能手机出货量将达 14亿部，同比增长 12%。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 (一)多元化布局助力穿越周期影响 公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。 首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为 SPI NOR、SLC NAND和 DRAM，微控制器包括 ARM核和 RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，在历史上的不同阶段，以及未来的不同时期，随需求变化、供给变化以及应用场景的不断拓展升级，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，从而实现突破周期性的持续成长。 第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。 在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场,不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。 第三，在保持国内市场领先地位的同时，积极探索国外市场，来自国外客户销售占比呈上升趋势。 (二)技术和产品优势不断增强 公司持续完善和丰富产品线，构筑技术壁垒，提高技术和产品协同效应。 公司 NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列产品：（1）大容量。公司推出 512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPI NOR Flash产品，填补国产空白。（2）高性能、高可靠性。公司推出国内首款业界最高性能的 GD25/GD55 T/X系列产品，各项规格、指标完全符合最新的 JEDEC xSPI以及 Xccela联盟的标准规范，产品内置 ECC算法与 CRC校验功能，最大程度上保障了产品的可靠性，大幅度延长使用寿命。（3）低功耗。GD25E/LE系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间。（4）小封装。公司产品采用 WLCSP封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司还成功推出 1.5mmx1.5mm 的业界最小USON封装。（5）在汽车应用上，公司 GD25产品 全面满足车规级 AEC-Q100认证，GD55的2G大容量产品也通过了该认证。公司 SPI NOR Flash车规级产品 2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，正在推进45nm制程工艺研发。 在 NAND Flash产品方面，目前公司成熟工艺节点为 38nm，24nm工艺节点已经实现量产，产品覆盖从 1Gb至 8Gb主流容量，电压涵盖 1.8V和 3.3V，提供传统并行接口和新型 SPI接口两个产品系列。公司 38nm SLC NAND Flash车规级产品已经推出，搭配车规级 SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。 公司第一颗自有品牌的 DRAM产品（19nm，4Gb）已于 2021年 6月量产，主要面向利基市场。公司规划中的 DRAM产品包括 DDR3、DDR4、LPDDR4，制程在 1Xnm 级（19nm、17nm），容量在 1Gb~8Gb。目前 17nm DDR3产品正在按计划积极研发中。在利基市场，公司 DRAM产品在工艺制程上保持代差优势，有利于降低产品成本。公司与长鑫存储的紧密合作关系，为公司DRAM产品提供稳定产能保障。同时，依托于多年积累的、完善的销售网络和技术团队，公司能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。 作为国内 32bit MCU产品领导厂商，公司 MCU产品已成功量产 35个系列约 400个型号通用MCU产品，可满足不同客户高、中、低端产品功能需求；因其良好的性能和可靠性，在市场同类产品具有一定竞争优势，品牌价值不断提升。公司已发布及在研产品内核覆盖ARM? Cortex?-M3、M4、M23、M33，也是全球首个推出基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU产品，在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前公司产品覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。 公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触控屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。公司 LCD触控产品在行业应用广泛，并基于在触控领域的技术储备积累，即将推出 OLED触控产品。同时，公司在 AI和超声领域积极尝试和布局，例如 ToF、3D图像和血压监测等。公司广泛与全球主流芯片生产厂商进行深入合作，根据用户需求，在传统工艺和先进工艺节点选择性价比最适应的工艺平台进行开发。 (三)Fabless轻资产经营模式和管理运营优势 自成立以来，公司采用灵活的 Fabless轻资产经营模式。相对于 Fabless模式而言，随着工艺技术演进 IDM企业需要不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的 Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。 (四)文化和团队优势 公司核心团队经验丰富、具备良好的国际化视野。公司研发团队汇集和培养了一批年富力强、极富进取心的半导体领域优秀人才，有力保障公司技术研发和储备。通过内外部培养，公司不断提高团队凝聚力和管理水平，打造中坚力量。 报告期末，公司硕士及以上学历占比 53.16%，技术人员占比 70.59%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供必要保障。同时，公司有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司共同发展、互相成就。 (五)技术壁垒和知识产权优势 公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案，并据此形成技术壁垒。 公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，公司已获得 834项授权专利，其中包含 787项中国专利、30项美国专利、9项欧洲国家专利。2021年公司共新申请 136项国内外专利，新获得 136项专利授权。 此外，公司还拥有 104项商标、20项集成电路布图，37项软件著作权，以及 11项非软件的版权登记。 五、报告期内主要经营情况 2021年公司实现营业收入 85.10亿元，比 2020年同期增长 89.25%，归属于上市公司股东的净利润 23.37亿元，比 2020年同期增长 165.33%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：收入增加所致 销售费用变动原因说明：主要是由于人员规模增加、员工报酬增加、以及股权激励费用增加，导致的人工费用增加 管理费用变动原因说明：由于人员规模增加、员工报酬增加、以及股权激励费用增加，导致人工费用增加约 1.47亿元；咨询服务等专业费用增加约 0.16亿元；折旧增加 0.1亿元 财务费用变动原因说明：利息收入增加约 1.08亿元，汇兑损失减少 0.73亿元 研发费用变动原因说明：由于人员规模增加、员工报酬增加、以及股权激励费用增加，导致人工费用增加约 2.65亿元、折旧摊销增加 0.55亿元、材料费用增加约 0.30亿元 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是收入增加，经营现金流量净额增加较多 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是投资结构性存款，本年末尚有 24亿元本金还未到期，以及新增对外股权投资流出约 6.1亿元 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本年收到新授予限制性股票和期权行权的员工投资款约 5.28亿元，以及支付了 2.66亿元的 2020年的现金股利；而 2020年收到非公开发行募集资金到账 42.84亿元 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现主营业务收入 85.06亿元，比 2020年同期增长 89.20%，主要是消费类、计算机、工业等领域营收贡献增加，存储器业务增加约 21.68亿元，微控制器业务增加约 17.01亿元，传感器业务增加 0.96亿元；而主营业务成本 45.46亿元，较 2020年同期增长 60.69%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
存储芯片和微控制器毛利率上升，主要是由于产品市场需求增加，同时公司积极开拓新市场、新客户，优化产品和客户结构。 传感器业务毛利率下降主要是由于本年传感器业务的指纹产品售价降低所致； (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 微控制器产品的产销量增长，主要是公司积极响应市场需求，加大产能保障产品供给；库存量成长较多，主要是市场紧缺环境下备料的需要。存储芯片销售量增幅小于销售额增幅，是由于DRAM产品销售增加，其销售单价较高。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
无 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额 186,584.02万元，占年度销售总额 21.94%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 0万元，占年度销售总额 0%。 具体情况如下图所示：
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额 443,156.44万元，占年度采购总额 79.30%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 130,275.53万元，占年度采购总额 23.31%。 具体情况如下图所示：
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