[年报]胜宏科技(300476):2021年年度报告全文（更新）
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时间：2022年04月29日 16:57:16 中财网 |
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原标题:胜宏科技:2021年年度报告全文（更新）
胜宏科技（惠州）股份有限公司
2021年年度报告
2022-021
2022年 04月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人陈涛、主管会计工作负责人朱国强及会计机构负责人(会计主管人员)朱国强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、人工成本上升的风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 十一、公司未来发展的展望（四）可能面临的风险和应对措施”部分内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 863657021为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.90元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义.................................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................................................ 6
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................................................................ 42
第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................................................................. 58
第六节 重要事项 ........................................................................................................................................................................ 66
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................................................................... 81
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................................................................. 91
第九节 债券相关情况................................................................................................................................................................. 92
第十节 财务报告 ........................................................................................................................................................................ 93
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 |
| 胜宏科技、本公司、公司 | 指 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 胜华电子 | 指 | 胜华电子（惠阳）有限公司，系公司全资子公司 |
| 宏兴国际 | 指 | 宏兴国际科技有限公司，系公司全资子公司 |
| 深圳胜宏 | 指 | 深圳市胜宏电子有限公司，系公司全资子公司 |
| 胜宏科技研究院 | 指 | 惠州市胜宏科技研究院有限公司，系公司全资子公司 |
| 胜宏精密 | 指 | 惠州市胜宏精密技术有限公司，系公司全资子公司 |
| 南通胜宏 | 指 | 南通胜宏科技有限公司，系公司全资子公司 |
| VGTPCB INC | 指 | 系公司全资孙公司 |
| 宏兴国际株式会社 | 指 | 系公司全资孙公司 |
| 报告期 | 指 | 2021年 1月 1日至 2021年 12月 31日 |
| 上年同期 | 指 | 2020年 1月 1日至 2020年 12月 31日 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《上市规则》 | 指 | 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 |
| 《规范运作指引》 | 指 | 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公
司规范运作》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《胜宏科技（惠州）股份有限公司章程》 |
| 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） | 指 | 登载年度报告的中国证监会指定网站 |
| 会计师、审计机构 | 指 | 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 律师 | 指 | 广东信达律师事务所 |
| PCB | 指 | 印制线路板、印刷电路板 |
| HDI | 指 | 高密度互连线路板 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 胜宏科技 | 股票代码 | 300476 |
| 公司的中文名称 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称 | 胜宏科技 | | |
| 公司的外文名称（如有） | Victory Giant Technology (HuiZhou)Co.,Ltd. | | |
| 公司的法定代表人 | 陈涛 | | |
| 注册地址 | 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 | | |
| 注册地址的邮政编码 | 516211 | | |
| 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | |
| 办公地址 | 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 | | |
| 办公地址的邮政编码 | 516211 | | |
| 公司国际互联网网址 | www.shpcb.com | | |
| 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》 |
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） |
| 公司年度报告备置地点 | 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园公司董事会办公室 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） |
| 会计师事务所办公地址 | 北京市海淀区车公庄西路 19号 68号楼 A-1和 A-5区域 |
| 签字会计师姓名 | 王守军、邓玮 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 |
| 国信证券股份有限公司 | 深圳市罗湖区红岭中路 1012
号国信证券大厦 | 郭振国、王攀 | 2021年 11月 24日到 2023年
12月 31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
| | 2021年 | 2020年 | 本年比上年增减 | 2019年 |
| 营业收入（元） | 7,432,014,584.88 | 5,599,607,086.45 | 32.72% | 3,884,618,905.81 |
| 归属于上市公司股东的净利润
（元） | 670,424,694.74 | 518,892,111.34 | 29.20% | 462,745,831.24 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润（元） | 616,478,684.05 | 499,987,521.42 | 23.30% | 450,669,278.67 |
| 经营活动产生的现金流量净额
（元） | 792,544,304.82 | 963,874,638.32 | -17.78% | 737,911,066.46 |
| 基本每股收益（元/股） | 0.86 | 0.67 | 28.36% | 0.6 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.86 | 0.67 | 28.36% | 0.6 |
| 加权平均净资产收益率 | 16.16% | 14.81% | 1.35% | 14.03% |
| | 2021年末 | 2020年末 | 本年末比上年末增减 | 2019年末 |
| 资产总额（元） | 13,461,210,038.72 | 9,688,802,362.97 | 38.94% | 6,992,319,500.20 |
| 归属于上市公司股东的净资产
（元） | 6,269,707,455.29 | 3,731,206,171.09 | 68.03% | 3,325,757,456.63 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确
定性
□ 是 √ 否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□ 是 √ 否
六、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 |
| 营业收入 | 1,569,809,944.28 | 1,814,067,393.56 | 2,002,020,690.52 | 2,046,116,556.52 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 182,458,582.79 | 209,081,050.41 | 230,700,586.70 | 48,184,474.84 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润 | 147,031,731.50 | 199,853,702.86 | 230,412,700.66 | 39,180,549.03 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 122,335,491.05 | 126,491,100.84 | 295,199,837.33 | 248,517,875.60 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
| 项目 | 2021年金额 | 2020年金额 | 2019年金额 | 说明 |
| 非流动资产处置损益（包括已计提资产减
值准备的冲销部分） | 7,485,443.27 | -5,387,617.91 | -7,701,592.83 | |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按
照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外） | 47,909,907.38 | 10,786,793.25 | 6,440,677.01 | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | 4,281,003.56 | | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的超过公允
价值部分的损益 | | | 15,373,418.50 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 | 9,909,500.00 | 20,349,000.00 | 3,157,700.00 | |
| 处置交易性金融资产交易性金融负债和可
供出售金融资产取得的投资收益 | | | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -1,405,470.62 | -3,414,134.86 | -2,992,422.29 | |
| 减：所得税影响额 | 14,234,372.90 | 3,429,450.56 | 2,201,227.82 | |
| 合计 | 53,946,010.69 | 18,904,589.92 | 12,076,552.57 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□ 适用 √ 不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目
的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定
为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业所属分类
公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司
主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类
（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
（二）行业发展情况
1、产值规模
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，以组成一个具有特定功能的模块或成品，在整个电子产品中具有不可
替代性，有“电子产品之母”之称。印制电路板广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗
器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。根据Prsimark2021年Q4数据，2021年全球PCB
产值约804.49亿美元，同比增长约23.4%，预计至2026年全球PCB产值年复合增长率为4.8%，市场规模达1015.59亿美元；2021
年中国PCB产值预计为436.16亿美元，同比增长约24.6%，占全球PCB产值比重为54.2%，是全球第一大PCB生产国。随着5G、
大数据、云盘算、人工智能、物联网等行业快速生长，加之我国在工业配套、成本等方面的优势，中国PCB行业的市场占比
仍将进一步提升。
2、产值分布
在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重
心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。据N.T.InformationLtd
统计，全球PCB厂商约2800家；其中，中国的PCB企业数量约为1500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，该等地
区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本
等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。由于中国内需持续增长及产业
集聚效应，诸多外资PCB企业也在中国大陆投资建厂。
3、产品结构
随着世界电子电路行业技术迅猛发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子产品对PCB板的高密度化要求更加
突出；多层板、HDI板、IC封装基板等高端PCB产品的市场地位提升。根据Prismark的数据，2021年，多层板、HDI板和IC
封装基板三种印制电路板的合计占比将达到70.9%。
自2000年至2021年，HDI板的产值占比由5.1%增长至14.7%，挠性板的产值占比由8.4%增长至17.5%，封装基板的产值
占比由8.6%增长至17.6%，而单/双面板和多层板的占比有所下降。2021年中国刚性板的市场规模中多层板占比最大。与先进
的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板（软硬结合板）方面。
（三）公司所处行业地位
公司经过十余载的深耕与发展，具备丰富的行业经验及技术积累，系中国印制电路行业协会（CPCA）的副理事长单位，
系行业标准的制定单位之一；公司连续多年入围全球著名PCB市场调研机构N.T.InformationLtd发布的全球印制电路板制造百
强企业排名榜，是高新技术企业、广东省创新型企业，拥有省、市、区三级工程技术研发中心，省、市级企业技术中心，科
研实力雄厚。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第22名、中国大陆内资PCB厂商第四名。
二、报告期内公司从事的主要业务
(一）主要业务和主要产品
公司主要从事新型电子器件（印制电路板）的研究开发、生产和销售。产品国内外销售。印制电路板是电子产品的基
础元器件，广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子（新能源）、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等产品领
域，报告期内公司的主营业务未发生变化。
（二）主要经营模式
1、研发模式
a.紧盯行业发展前沿技术，提前布局新产品研发。走技术营销模式，研发和业务深度合作，以技术销售赢得客户认可，
与客户深度合作开发，承接有挑战性的新产品新项目，增加客户粘性和依赖度。
b.整合资源，集中优势，占领技术制高点。集中专业技术人员及行业技术专家的资源优势，对疑难杂症进行攻坚克难，
持续提升企业的生产能力和竞争力。
c.完善研发体系及加强项目管理，从体制上保障新产品研发的有效运行。
d.挖掘研发创新能力，做好知识产权保护。利用研发创新和技术优势，形成自己的专利和优秀的著作权，并实施知识产
权保护，并适时地进行产业化应用。
2、采购模式
公司采购管理中心负责公司主要原材料、辅助原材料和设备采购，主要职能包括建立严谨的供应商管理体系、制定采
购流程及制度、采购过程管理控制、成本控制。采购管理中心通过ERP、SRM系统建立，达到公开、透明化的采购平台。采
购管理中心紧盯业务市场分析、严把客户产品需求、科学合理的控制采购计划，并与关键物料合作厂商签定战略协议，通过
策略采购、杠杆采购、战略采购来确保公司材料成本及稳定供应。
3、生产模式
PCB 行业具有以下特点：由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客
户的产品会有所差异。基于这一特点，公司内各事业部均有不同的产品领域定位，彼此之间也可以相互支援，共同服务于公
司的发展战略。当收到客户订单后，各职能部门依托内部完善的ERP、MES系统，快速高效的做出计划安排，准备所需物料、
工具、设备、人力进行生产，高效率、高质量满足客户需求。
4、销售模式
a.4S(Sales、CS、QS、TS)销售模式。为了更好的服务全球客户，特别是国际大客户，客户对技术、品质的服务要求越
来越高，4S团队能够从多个维度全方位服务客户，从客户审核、NPI项目导入、量产后的品质保障等方面让客户满意，最终
在激烈的市场竞争中赢得高质量订单。
b.全球布局。为丰富公司客户群和产品结构，公司在北美、欧洲、日本、韩国、台湾、东南亚设立营销分中心，客户
开发策略、销售人员管理统一归属公司营销中心。
三、核心竞争力分析
坚持创新驱动，实施“三大战略”，推进“四个创新”
（一）实施“三大战略”
1、智慧工厂
胜宏科技率先突破，成功打造同行业第一家新一代工业互联网智慧工厂，产能品质大幅提升，人均产值屡创新高。公
司不断提升信息化建设水平，在IDC、混合云等方式构建云数据中心的基础上，搭建了移动应用、快速开发的敏捷交付平台，
围绕人财绩效等共享资源打造EHR、OA的共享业务平台，实现人力管理实时在线，提升日常办公效率，辅助管理决策；围
绕研发设计打造 INPLAN+INCAM的在线协同设计平台；围绕制造过程和供应链端到端打造ERP+APS+SRM+MES+QMS+WMS的制造供应链平台，实现制造过程全透明可追溯，品质全管控；经营可视化、决策数据化的智能运营平台初见成效。
2、绿色制造
公司获得了广东省清洁生产企业、粤港清洁生产伙伴、节能先进单位等荣誉，是同行业第一家获得国家工信部颁发的“国
家级绿色工厂”称号的企业。公司通过引入现代化智能设备和工艺技术革新，致力于节能、减排、降耗，努力打造行业绿色
制造标杆企业。
3、高技术、高品质、高质量服务
凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。公司具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的
研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LED PCB市场份额全球第一；公司是CPCA副理事长单位，是
行业标准的指定单位之一；公司连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列；入选2021广东制造企业500强（第
96名）、2020年中国（创业板）上市公司百强企业、2020广东企业竞争力500强（第275名）。
胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线。通过获得CQC、IATF16949、ISO9001、RoHS、QC080000、ISO14001
等多项质量体系认证，保证产品品质稳定可控；自上而下严格贯彻执行“思想、组织、检查、经济、体系、制度”六大保障，
全面确保安全生产。智慧化车间同步助力企业效率提升、人力控制和品质管控。
随着公司业务的不断发展壮大，为保证客户服务质量，公司在多个国家和地区设立了办事处。销售团队凭借着扎实的
专业知识和高水平的服务，精准快速地把握住客户需求，与全球知名品牌建立并保持着良好的合作关系，进一步提升公司在
全球市场的占有率。
（二）推进“四个创新”
1、观念创新
公司秉信“思想有多远，就能走多远”观念，紧盯行业前沿，在行业内率先推行转型升级、率先打造智慧工厂、率先实
施绿色制造、率先布局5G市场，为企业发展赢得了先机。
2、科技创新
公司于2015年通过GB/T29490-2013《企业知识产权管理规范》体系认证。拥有省级新型研发机构、省级工程研发中心
和企业技术中心，专业研发人员1011人，科研实力雄厚，拥有线路板领域有效专利292项，其中发明专利93项、实用新型专
利191项，外观设计专利6项，PCT专利2项，累计还在备案项目共74个。被评为“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、
“全国电子信息行业创新企业”、“广东省知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，荣获第二十届、二十一届、二十二届中
国专利优秀奖；累计获评为广东省高新技术产品28个，其中名优高新技术产品3项，获得市级科技成果登记7项。
3、人才创新
公司变招人为找人，变培训为培育，不断优化人才梯队建设。通过内培外引的方式，保障人才队伍适应企业发展需要。
2021年度，持续引进专业管理干部116人，专业技术人才275人，为企业规模迅速扩充提供人才保障；进一步加大应届重点高
校毕业生招聘力度，录用128人，为企业后备人才培养提供有力支撑。
4、资本创新
2015年，募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8月募集资金10.8亿元，建设新能源汽车及物
联网用线路板项目；2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元，建设高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项
目；2021年银行授信额度为80亿元；2022年力争建成百亿园区。
（三）根植企业文化
公司秉承“科学发展，创新高效，和谐共赢，打造名牌”的经营理念，肩负“抢抓机遇、追求卓越、成就客户、回报社会”
的使命，坚持“爱岗敬业、诚信立业、责任兴业”的核心价值观，践行“没有如果，只有结果；没有苦劳，只有功劳”的工作理
念，为实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的愿景而不断奋斗。为股东创价值，为员工谋福祉，为社会添效益，走向
四、主营业务分析
1、概述
2021年是国家“十四五”开局之年，也是向第二个百年奋斗目标进军的关键之年。中国经济破疫复苏跑出加速度，成为全
球唯一实现正增长的主要经济体，展现出强大韧性。胜宏科技全体同仁，克服困难，面对抗疫、原材料涨价、限电等发展难
题，以只争朝夕的精神，勇毅前行，工作再上新台阶，发展呈现新面貌。报告期内的重点内容如下： （一）主要经营情况
在董事会的领导和全体同仁的共同努力下，在董事会的领导和全体同仁的共同努力下，2021年公司实现营业收入74.32
亿元，同比增长32.72%；实现利润总额7.37亿元，同比增长24.58%，归属于上市公司股东的净利润6.7亿元，同比增长29.20%。
主要得益于：
1、产品结构升级，优质客户持续放量。公司坚持优质客户与高端产品的战略布局，在全球数字化发展及疫情的持续影
响下，笔电、面板等产品需求持续增长，高端显卡迭代升级，带动公司订单增长。新能源汽车行业高景气度发展，引领汽车
电子领域PCB需求增长，公司持续深化与国际知名电动汽车企业的合作，深挖客户需求，进一步提升了公司产品的采购占比，
带动业绩增长。
2、新客户开发进展显著，助力订单增长。公司顺利导入通讯、服务器、芯片等多家国内外优质客户，为公司的产品结
构转型奠定了坚实的基础，为企业的持续增长注入了活力。
3、技术品质双驱动，为企业增长护航。公司坚持技术引领，工程自动化覆盖率进入行业第一梯队；建立起高速SI能力
系统，支持通讯、服务器高端客户开发。坚持品质至上，遏制高报废率，重大阻抗“零”容忍。
（二）持续高效推进公司战略
2018年，智慧工厂投产。2019年，HDI事业部投产、钻孔中心运营。2020年，5G事业部投产、HDI工厂二期装机调试、
研发大楼投入使用、HDI事业部MES上线、公司在江苏省南通市规划新的产业基地。2021年，HDI二处和子公司胜宏精密钻
孔车间均投产、立体仓库投入使用、南通产业基地建设如期推进、完成20亿元募投项目、受让科发富鼎98.97%的财产份额
正式切入半导体领域。
（三）大力引入优质客户
2021年，引进新客户90家，包含国内外知名大客户，产品涉及车载、智能家居、手机、服务器、LED、网络通讯及消费
电子。
（四）持续推进人才引进
公司始终把人才培养和引进作为公司发展战略的重要组成部分，把人才及团队建设作为公司发展壮大的根本。推出了股
权激励计划；成立胜宏管理学院，逐步建立长短期结合、多层次的激励体系，对学生作定向培养，建立完善培训体系，与各
地高校建立校企合作，与学校签订校企合作协议，从各大高校招收储备干部，打造高素质人才团队，完善多层次、多专业的
人才梯队建设，以专业打造品质、以合作谋求发展，做PCB行业人才培养的引领者。
（五）优化公司组织架构，完善公司治理机制
报告期内，为满足公司战略发展需要，公司进一步优化了组织架构，设有九大中心及两大事业部：业务中心、采购中心、
品质中心、行政管理中心、环安中心、工程技术研发中心、财务中心、供应链和大项目中心、计划中心、多层板事业部、
HDI板事业部。为了完善内部控制管理制度，促进公司业务健康发展，公司不断优化组织架构精简了运营流程；为了扩大生
产规模增设了合理的岗位编制，明确权责划分，深化公司专业化管理水平。
（六）提升研发投入，助力业务拓展
持续研发投入，为高效创新转化助力。2021年公司研发投入2.97亿元，同比增长34.51%。2021年公司申请提交专利48
项（其中发明专利31项），获得专利授权48项，发表论文16篇，获得高新技术产品2项。报告期内，公司开展了“船舶电子巡
航用电路板研发”、“涡轮增压埋铜电路板研发”、“3D视觉传感器用电路板研发”、“汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发”、“超
声波彩超机用电路板研发”、“基站控制器用主板研发”、“多媒体车载无线终端用电路板研发”、“高功率电源用导热厚铜电路
板研发”、“基站控制器用主板研发”、“通讯辅助用射频电路板研发”、“服务器硬盘用高频主板研发”、“工业机器人用电路板
研发”、“生物识别门禁系统电路板研发”、“电子竞技游戏机用主板研发”、“平台服务器主板研发”、“芯片测试板技术研发”
等多个研究开发项目。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
| | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 |
| | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | |
| 营业收入合计 | 7,432,014,584.88 | 100% | 5,599,607,086.45 | 100% | 32.72% |
| 分行业 | | | | | |
| PCB制造 | 6,954,526,139.40 | 93.58% | 5,326,184,165.02 | 95.12% | -1.54% |
| 其他 | 477,488,445.48 | 6.42% | 273,422,921.43 | 4.88% | 1.54% |
| 分产品 | | | | | |
| PCB制造 | 6,954,526,139.40 | 93.58% | 5,326,184,165.02 | 95.12% | -1.54% |
| 其他 | 477,488,445.48 | 6.42% | 273,422,921.43 | 4.88% | 1.54% |
| 分地区 | | | | | |
| 直接出口 | 4,754,304,544.23 | 63.97% | 3,240,828,530.82 | 57.88% | 6.09% |
| 内销 | 2,677,710,040.65 | 36.03% | 2,358,778,555.63 | 42.12% | -6.09% |
| 分销售模式 | | | | | |
| 赊销 | 7,432,014,584.88 | 100.00% | 5,599,607,086.45 | 100.00% | 0.00% |
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 □ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2021年 | 2020年 | 同比增减 |
| ＰＣＢ制造 | 销售量 | 平方米 | 8,080,822.34 | 6,808,158.98 | |
| | 生产量 | 平方米 | 8,334,268.39 | 6,999,222.47 | |
| | 库存量 | 平方米 | 953,987.05 | 700,541 | |
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
单位：元
| 产品分类 | 项目 | 2021年 | | 2020年 | | 同比增减 |
| | | 金额 | 占营业成本比重 | 金额 | 占营业成本比重 | |
| PCB制造 | 原材料 | 4,177,686,910.35 | 70.64% | 2,700,229,900.61 | 63.35% | |
| PCB制造 | 直接人工 | 656,283,828.87 | 11.10% | 544,291,153.00 | 12.77% | |
| PCB制造 | 制造费用 | 1,080,487,586.62 | 18.27% | 1,018,188,856.88 | 23.89% | |
| 合计 | | 5,914,458,325.84 | 100.00% | 4,262,709,910.49 | 100.00% | |
说明
无
（6）报告期内合并范围是否发生变动
√ 是 □ 否
子公司全称 主要经营地 注册地 业务性质 持股比例 表决权比例 取得方式 直接 间接
宁波科发富鼎创业投资浙江宁波 浙江宁波 资本市场服务 98.97% 98.97% 不构成业务合伙企业（有限合伙） 的收购合并
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □ 适用 √ 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 1,591,180,273.58 |
| 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 22.88% |
| 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比
例 | 0.00% |
公司前 5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 |
| 1 | 第一名 | 483,777,535.21 | 6.96% |
| 2 | 第二名 | 435,625,445.04 | 6.26% |
| 3 | 第三名 | 247,028,707.35 | 3.55% |
| 4 | 第四名 | 222,945,966.96 | 3.21% |
| 5 | 第五名 | 201,802,619.02 | 2.90% |
| 合计 | -- | 1,591,180,273.58 | 22.88% |
主要客户其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 2,040,269,478.16 |
| 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 45.34% |
| 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额
比例 | 0.00% |
公司前 5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 |
| 1 | 第一名 | 985,087,383.44 | 21.89% |
| 2 | 第二名 | 393,696,210.65 | 8.75% |
| 3 | 第三名 | 225,697,672.57 | 5.02% |
| 4 | 第四名 | 222,310,700.52 | 4.94% |
| 5 | 第五名 | 213,477,510.97 | 4.74% |
| 合计 | -- | 2,040,269,478.16 | 45.34% |
主要供应商其他情况说明
□ 适用 √ 不适用
3、费用
单位：元
| | 2021年 | 2020年 | 同比增减 | 重大变动说明 |
| 销售费用 | 121,015,571.50 | 114,862,511.32 | 5.36% | 主要系销售人员工资、招待费用增加
导致。 |
| 管理费用 | 226,504,670.82 | 204,487,395.80 | 10.77% | 主要系管理人员薪酬增加导致。 |
| 财务费用 | 120,329,440.53 | 144,456,172.88 | -16.70% | 主要是汇率变动影响导致。 |
| 研发费用 | 297,432,628.89 | 221,124,588.67 | 34.51% | 主要系研发加大投入所致。 |
4、研发投入
√ 适用 □ 不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展的影响 |
| FR4替代铜基散热
电路板技术研究 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | FR4代替铜基散热，产品总
散热铜厚≧500um；研究产
品铜面阶梯差≧25um | 提升公司市场占有率 |
| 镜面铝电路板关键
工艺技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 研究产品288℃ 10秒 3次无
爆板分层不良。研究产品的
铝镜面无残胶，反光度大于
90% | 提升公司市场占有率 |
| FR4子母板折弯板
技术研究 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 产品实现弯折，并无断裂、
阻焊不良现象 | 提升公司整体利润率 |
| 微小射频无铜阶梯
槽电路板工艺技术
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 实现产品无铜阶梯槽的制
作，产品无铜阶梯槽底部
100%无残铜 | 提升特殊产品利润率 |
| 多功能PTH压接孔
线路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 提升盲孔钻孔精度，产品孔
台阶余厚符保要求，提升产
品客户端打件时对准度和零
件结合力 | 提升公司市场占有率 |
| 挤压螺母电路板工
艺技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 控制挤压螺母电路板产品位
置和平整度精度、拉力，提
升产品组装的可靠性 | 提升公司市场占有率 |
| 光模块（QSFP）线 | 公司内部工艺流程的优 | 项目研发完成，已经 | 研究连接器线路板产品的镭
射控深锣控制技术、镭射精 | 提升公司市场占有率 |
| 路板技术研发 | 化 | 投入生产使用 | 锣的公差控制技术，确保连
接器线路板产品贴件时对位
位置精确及连接器对接口对
接的精度 | |
| 铝基板镀铜工艺技
术研究 | 应对行业最新的发展趋
势 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 研究开发出适用于工业大规
模生产、工艺简单、环保型
等的PCB铝基板上镀铜技术 | 提升公司市场占有率提升特
殊产品利润率 |
| LED显示屏用电路
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 解决直接背板与母板压合流
胶不充分，使 BT树脂基板
各层紧密结合 | 提升公司市场占有率 |
| 汽车 AI系统用控
制电路板关键技术
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 研究内外层图形转移制作技
术、阻焊对位制作技术，表
面处理镀金、化金、OSP工
艺技术，确保产品无开短路
氧化、焊接不良 | 提升公司市场占有率 |
| 局部厚铜电路板技
术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 确保厚铜及薄铜的铜厚要
求，厚铜区域线路无曝偏，
无曝光不良，无蚀刻不净，
压合后无缺胶，无铜箔皱折 | 提升公司市场占有率 |
| 高导热多层铝基电
路板关键技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 确保铝基板压合后无缺胶，
分层，孔口/板边无披峰、毛
刺，镭射钻孔后无除胶不净
无盲孔底部胶渣 | 提升公司市场占有率 |
| Interposer中层转
接板技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 确保产品包边平整光滑、无
开路/短路不良、焊锡不良 | 提升公司市场占有率 |
| 散热型刚挠结合电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 解决铝基板成型难题，确保
挠性材料成型工艺边无毛刺 | 提升公司市场占有率 |
| 铜铝合基电路板研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 确保镭射钻孔后盲孔内无除
胶不净，盲孔底部无胶渣，
铝基面无药水渗漏、无氧化
板边无毛刺、披峰等品质不
良 | 提升公司市场占有率 |
| 多层超铜厚电路板
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已经实验
成功，进行小批量试
产 | 确保产品厚度满足要求，不
会出现分层，爆板等品质问
题。 | 提升公司市场占有率 |
| 高导热 LED芯片
封装板技术研发 | 突破 LED芯片线路板相
关技术 | 目前产品已试产完
成，待批量生产 | 确保产品不爆板、分层、起
泡，0.15mm薄板电镀生产工
艺，生产中薄板不被损坏。 | 提升公司市场占有率 |
| 内外槽包边细小电
路板技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 产品无残胶、起皱、毛刺、
分层起泡品质问题 | 提升公司市场占有率 |
| 大面积空腔多层板 | 公司内部工艺流程的优 | 目前产品已试产完 | 研究大面积空腔最中间位置 | 提升公司市场占有率 |
| 技术研发 | 化 | 成，待批量生产 | 元件面凹陷度、多层板压合
湿制程、防焊高温烤板制作
方法、压合可靠性，确保产
品使用无爆板、分层、起泡 | |
| 高精密按键控制面
板技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 成品板按键镀金后按键尺寸
在+/-2mil；镀金后确保镀金
后按键无开短路、氧化、焊
接不良；化金后金厚≧5U″
镍厚 100-200μ＂ | 提升公司市场占有率 |
| 高精密蚀刻代替背
钻技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 确保蚀刻深度在 7+/-2mil
内，树脂塞孔后无气泡，无
凹陷，成品板背钻孔耐高压
≥4KV | 提升公司市场占有率 |
| 5G基站 RRU主板
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 树塞凹陷小于 3mil,PTH孔
内无残胶不良；PTH半孔孔
壁包铜且目视无明显批锋现
象；电镀实现孔铜≧0.94mil
面铜 R值≤0.4mil，二维码处
不露铜，且扫描能识别 | 提升公司市场占有率 |
| 环形凹槽阶梯电路
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已批量试
产，待投入生产中 | 印刷精度控制 1mil范围内，
阶梯槽确保同心圆精度公差
±0.1mm、深度公差精度
0.5±0.1mm、槽壁平整无毛刺
披锋 | 提升公司市场占有率 |
| 无引线镀金工艺技
术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 镀金后无漏镀，化金后金厚
≧5U″，镍厚≧150U″，成品
板插头尺寸均在+/-1min内，
成品板阻抗均在+/-7%内 | 提升公司市场占有率 |
| 电压空腔医疗电路
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 塞孔饱满度＞95%以上；线
路面用树脂填平无凹凸痕
迹；线路 S面线距要求
0.25±0.05mm；防焊 PAD开
窗尺寸 2.1±0.05mm | 提升公司市场占有率 |
| 显示屏背光电路板
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 成品盲孔底部无残胶、铜面
平整度 R值≤25μm；切断边
缘处无铜刺、披锋；盲孔内
镀铜均匀度 R值≤12μm | 提升公司市场占有率 |
| 超声波骨刀驱动器
电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 成品板树脂盖铜帽无气泡、
空洞、凹陷等品质异常，树
脂饱和度＞100%；成品板防
焊油墨厚度与外层铜厚高低
差＜0.3mil | 提升公司市场占有率 |
| 多分级金手指电路
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 成品板分级金手指无渗金，
无漏镀，无金厚不均，金厚
均在范围内；成品板阻抗值
均在+/-7%内 | 提升公司市场占有率 |
| 基于深度学习的
PCB线路板缺陷检
测技术及应用研究 | 应对行业最新的发展趋
势 | 目前已完成小批量
验证，待批量生产 | 解决卷积神经网络的非线性
优化问题；深度学习模型的
小样本学习问题；细微瑕疵
的权重不平衡问题；微瑕疵
图像缺陷特征不明显问题 | 提升行业核心竞争力 |
| 肿瘤测试仪主板研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，待
小批量试产 | 确保机械钻孔断刀率低于
3%，树脂塞孔饱满度 100%
PAD结合力≥3.0N | 提升公司市场占有率 |
| 整板多种镀金工艺
技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 确保成品厚薄金的金厚均在
范围内、无漏镀、渗镀、无
因蚀刻引线导致的开短路等
异常，金手指尺寸均在
+/-1mil内，蚀刻深度在
7+/-2mil内 | 提升公司市场占有率 |
| 5G芯片测试板研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | PTFE与铝基压合结合力可
靠性 288°C×10秒×3，无分层
起泡，成型板边无毛刺，压
合导电孔无流胶至板面问题 | 提升公司市场占有率 |
| 磁悬浮线圈镶嵌电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 确保外层线路线圈线路公差
控制在+/-1mil之间，防焊油
墨厚度、双色油墨的公差、
板面无气泡、异物、显影不
净等不良，成品板控深锣的
精度＜0.075mm | 提升公司市场占有率 |
| 全面包金阶梯天线
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 确保化金后无漏镀，无金面
色差，无金镍厚不足，成品
板，天线尺寸公差均±1mil
内，阶梯槽内，铜面无树脂
残留及铜面损伤 | 提升公司市场占有率 |
| 微小无人机电路板
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 确保产品外形尺寸公差、线
宽线距公差、防焊桥公差都
在合格范围 | 提升公司市场占有率 |
| 智能家居电路板埋
置元器件技术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 确保产品无脱焊、虚焊、无
分层起泡、无受压破损、开
裂等异常 | 提升公司市场占有率 |
| 5G智能无线充电
器电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 电镀铜厚均匀性控制
52±5um； 蚀刻 IC公差控制 | 提升公司市场占有率 |
| | | | 0.3±0.03mm；防焊油墨厚度
控制最小 18um | |
| 内置天线电路板研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 确保成品天线尺寸、孔壁粗
糙度均在范围内、无薄板，
分层，层偏等品质异常 | 提升公司市场占有率 |
| 阵列阶梯盲孔板技
术研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 阵列阶梯盲孔上下孔径比﹥
90%，镭射钻孔无除胶不净
盲孔底部无胶渣残留；阵列
阶梯盲孔电镀孔﹥0.6mil；塞
树脂要求树脂饱和度＞
100%，无树脂空洞、气泡、
开裂等品质异常问题。 | 提升公司市场占有率 |
| MINI?LED电路板
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 成品板板厚公差在±5%内；
成品板 SMT尺寸公差在
±1mil内；成品板 PAD到成
型边的距离在±2mil内 | 提升公司市场占有率 |
| 无线消防探测器电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | SMT尺寸控制公差
±0.025mm；NPT孔间距制作
公差±0.05mm；板内光学点
到成型工艺边尺寸公差控制
±0.05mm；无铜 0.25mm孔防
焊不入油 | 提升公司市场占有率 |
| 超薄液晶显示器用
HDI板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 超薄多层板层压厚度公差
±12%。线宽线距公差±15%
跨层镭射孔真圆度≥92% | 提升公司市场占有率 |
| 家务机器人辅助电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 大面积无铜区皱褶改善技
术，成品板外观无皱褶异常
宽带线线宽均匀性技术，线
宽公差±10%，阻抗管控
CPK≥1.33 | 提升公司市场占有率 |
| LCD光电板技术研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | LCD用线路板涨缩公差的控
制，要求光学点距离公差
±0.075mm以内。LCD用线
路板蚀刻因子（规格：下线
宽-上线宽≤40μm）。LCD用
线路板金手指宽度公差：
±0.03mm | 提升公司市场占有率 |
| 红外线额温枪用电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已小批量
试产，待批量生产 | 红外线额温枪板 SMT公差
能够控制在±0.025之间；红
外线额温枪板外层阻抗按
±8%管控；红外线额温枪板
锣槽公差公差按±0.05mm控 | 提升公司市场占有率 |
| | | | 制 | |
| 新能源车载 ABS
用电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 可靠性技术过 IR测试 5次无
分层气泡等品质问题；油墨
厚度≥1mil技术要求；IC成
品尺寸公差要求±1mil； | 提升公司市场占有率 |
| POS机用电路板研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 产品成品阻抗公差在±8%
内，SMT尺寸公差在±1mil
内；防焊显影后无油墨上
PAD | 提升公司市场占有率 |
| 高端内层条用电路
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 成品板指定位置成品阻抗值
在±8%内；指定位置成品板
金手指宽度在±1mil内；指定
位置成品板凹槽到金手指尺
寸公差在±0.05mm内 | 提升公司市场占有率 |
| 高端人工智能控制
用电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 屏蔽膜贴合生产工艺符合品
质要求。人工智能机顶盒板
BGA矩阵焊盘尺寸精度控
制在±1mil。热冲击 265℃×10
秒×3次。 | 提升公司市场占有率 |
| 太阳能逆变器用电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 研究成品 TG测试△TG≤5；
防焊线角油墨厚度最小
0.4mil，不可出现发红；研究
面铜均匀性，铜厚公差±8um | 提升公司市场占有率 |
| 芯片测试板技术研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 链孔区域孔粗小于 0.6mil；
插件孔公差±2mil；热冲击
265℃*10秒*3次 | 提升公司市场占有率 |
| 船舶电子巡航用电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 盖孔电镀厚度＞0.6mil；BGA
焊盘直径控制±10%；成品阻
抗值控制±8% | 提升公司市场占有率 |
| 平台服务器主板研
发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前产品已试样，在
小批量试产中 | 产品层间对准度控制在
±4mil，背钻孔控深精度公差
±0.15mm；压接孔孔铜公差
±±2μm | 提升公司市场占有率 |
| 通讯辅助用射频电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 盲孔残胶≤20%，低流胶 pp
压合填胶饱满度≥92%，盲孔
对阶精度≤4mil | 提升公司市场占有率 |
| 涡轮增压埋铜电路
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 连片间高低差≦2mil，连片
板蚀刻无短路不良，连片位
置无缺胶，失压 | 提升公司市场占有率 |
| 高功率电源用导热
厚铜电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 厚铜线路间填胶饱满度
≥92%，镭射盲孔真圆度 | 提升公司市场占有率 |
| | | | ≥90%，层间对准度≤4mil | |
| 工业机器人用电路
板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 产品阶梯盲孔对接偏位
≤3mil，产品对位偏差≤3mi，
成品阻抗值公差±8% | 提升公司市场占有率 |
| 服务器硬盘用高频
主板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 产品翘曲度控制≤0.5%，产品
背钻控深精度控制±3mil，区
域内缺陷范围≤2% | 提升公司市场占有率 |
| 基站控制器用主板
研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 成品板厚公差±5%，成品阻
抗公差±8%，树脂塞孔凹陷
≤15um | 提升公司市场占有率 |
| 3D视觉传感器用
电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 环形线线宽公差±10%，BGA
区域孔径公差±0.05mm，成
品板厚公差控制±8% | 提升公司市场占有率 |
| 多媒体车载无线终
端用电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 压接孔孔径管控在
±0.05mm；产品阻抗控制在
±8%以内；产品树脂塞孔饱
满度大于 98%；GAP电镀凹
陷度≤15um | 提升公司市场占有率 |
| 生物识别门禁系统
电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品试样中 | 阻抗值管控±7%（95.25欧
姆）； PTH孔铜厚度公差
±0.2mil；成品板金手指宽度
CPK≥1.33 | 提升公司市场占有率 |
| 汽车自动驾驶辅助
系统用电路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品待试样 | 孔径公差要求≤2mil，
cpk≥1.33；拉力强度测试
≥9N/mm?；可靠性耐冷热冲
击（双 85循环测试） | 提升公司市场占有率 |
| 电子竞技游戏机用
主板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品待试样 | BGA尺寸在±0.05mm内；成
品阻抗值公差在±8%内；图
形到板边距离公差在
±0.075mm内 | 提升公司市场占有率 |
| 超声波彩超机用电
路板研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 目前已确定研发路
线，产品待试样 | 不同树脂体系板材混压无分
层、爆板；天线区域铜厚均
匀性±8um、线宽公差±1mil
ICD管控区域内无 ICD不良 | 提升公司市场占有率 |
| min LED电视机线
路板产品研发 | 应对行业最新的发展趋
势 | 目前产品已经实验
成功，进行小批量试
产 | 占领国内 min LED产品主导
地位 | 提升公司市场占有率 |
| 文字自动印刷及一
体化烘烤工艺研发 | 公司内部工艺流程的优
化 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 提升文字烘烤生产效率 20%
以上 | 提升公司整体利润率 |
| 铝基板激光切割工
艺研发 | 引进国内先进的激光工
艺 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 提升铝基板产品生产效率
30%以上 | 提升特殊产品利润率 |
| 5G高频基站电路
板研发 | 研发新产品 | 项目研发完成，产品
小批量生产 | 产品符合 5G基站信号发射
设备要求 | 提升企业的产品生产能力 |
| 区块链矿机电路板
散热技术研发 | 研发新产品 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 完成挖矿机设备的高散热的
铝基板产品生产 | 提升企业的产品生产能力 |
| 双面 LED曝光工
艺技术研发 | 研发新的工艺技术 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 工艺技术纳入的企业的作业
标准 | 提高产品的生产效率 |
| 高传输速度电路板
工艺技术研发 | 研发新产品 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 工艺技术纳入的企业的作业
标准 | 提升企业的产品生产能力 |
| 电路板铺铜技术研
发 | 研发新的产品设计 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 设计方案纳入企业的作业标
准 | 降低企业原材料的使用 |
| 缩小电路板板边的
定位孔设计技术研
发 | 研发新的产品设计 | 项目研发完成，已经
投入生产使用 | 设计方案纳入企业的作业标
准 | 降低企业原材料的使用 |
公司研发人员情况 （未完）
