[年报]至纯科技(603690):2021年年度报告
原标题:至纯科技:2021年年度报告 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 2021年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人陆磊 及会计机构负责人（会计主管人员）陆磊 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2021年度拟不进行现金分红、送股、资本公积金转增股本。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 43 第六节 重要事项........................................................................................................................... 45 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 60 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 69 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 70 第十节 财务报告........................................................................................................................... 71
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入比上年同期增长49.18%，主要系公司半导体板块业务增长的收入贡献，包括半导体制程设备业务、工艺支持设备业务及高纯工艺系统服务业务等； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期增长46.57%，主要系公司收入规模整体增加所致； 总资产比上年同期增长33.18%，主要系公司业务增长、产能扩张等带来的相关资产的增加； 加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别减少49.47%、31.57%，主要系上年末公司非公开发行股票，股本及净资产均有大幅增长，因此摊薄了净资产收益率；。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2021年，公司仍按既定目标取得成绩并持续健康发展。报告期内，公司整体实现营业收入20.84亿元、总资产 79.33亿元、归属于母公司所有者净利润 2.82亿元，较上年同期分别增加49.18%、33.18%、8.12%。 2021年度，公司新增订单总额为 32.30亿元，同比增长 64.80%，其中半导体设备新增订单11.20亿元，同比增长 111.32%。 （一）主营业务持续发力 半导体设备业务板块开始发力，持续在已有用户端得到重复订单，并持续开拓新用户。2021年，公司拿到 13位用户的重复订单，期间又开拓了 10位新用户，均为行业内主要的晶圆制造企业。2021年全年湿法设备的订单达到了 11.20亿元，同比增长 111.32%。公司于 2015年开始布局湿法设备研发，于 2018年开始拿到 1亿级别的订单，2019年 2亿多，2020年订单超过 5亿，2021年超过 11亿。订单的高速增长体现了公司在围绕能力圈和用户群进行战略选择的能力，体现了公司在高端人才获取方面的能力，体现了公司在核心技术发展方面的能力，也体现了公司有限的资源转化为满足产业用户需求获得公司增量业务的能力。2021年面对全球元器件层面供应链交期延长，供需格局日渐严峻的背景下，公司管理层全力投入战斗，在保证安全的情况下，有序组织，科学安排。公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到了整条线的设备订单，有效替代了之前的两家日本厂商；公司还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备订单；公司在先进制程的 28纳米节点获得全部工艺的设备订单；在 14纳米以下制程也拿到了 4台湿法设备订单。2021年度是公司布局湿法设备以来取得一系列高速增长的年份，是前几年耕耘的华实之始。2021年公司的单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了 97台。 同时 12英寸湿法设备新增订单金额超过 6亿元，其中单片式湿法设备新增订单金额超过 3.8亿元。2021年，公司子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等战略投资者，助力业务加速发展。 高纯工艺系统业务板块保持持续增长，其中气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利，已经成为主流集成电路制造用户的认定品牌且出货量陡增。2021年主要客户订单保持持续增长，核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯，华虹，长鑫，士兰微等。年度订单数再创新高。随着支持设备产能的扩产计划顺利完成，未来几年公司有信心获得更多下游客户的订单机会；目前该业务板块已经开始形成行业领头羊的竞争优势，公司将继续加强打造包括技术优势、制造优势、供应链优势等壁垒，持续在国内市场保持领先。 （二）重战略强策略，重人才强制造 公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商，并努力成为参与国际竞争的中国半导体装备企业。公司以半导体行业为核心，打造湿法清洗制程设备、工艺支持设备的研发和制造平台，同步发展高纯工艺系统建设、电子耗材及核心部件、关键生产环节专业服务及智能生产系统发展，协同半导体领域应用技术、同类客户资源，满足客户生产链多环节、多样化的服务需求，服务于客户全生命周期。 在公司秉承的价值观的基础之上，公司的人才晋升和分配机制围绕营收质量的量化结果做持续优化，打造能打硬仗的团队。 （三）资本市场融资为战略落地提供资源保障 2021年，公司发布可转换公司债券预案，拟发行可转债总额不超过人民币 110,000.00万元（含 110,000.00万元）用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、半导体设备模组及部件制造项目等。目前方案正在积极推进中，为公司业务的快速发展、经营战略的实现提供资金支持。 二、报告期内公司所处行业情况 自 2020年初以来，全球芯片交期延长屡创新高，2021年 12月已延长至 25周，创下自 2017年以来的最长时间。目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长 17.3%，远高于制造业两年平均的 5.8%。 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在《中国制造2025》中明确制定目标至2020年晶圆自给率将达到40%、2025年达50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。 根据SEMI预测，2021-2022年期间，全球将新建29座晶圆厂。2021年全球晶圆厂设备支出创新高，达890亿美元，而2022年预计将突破1,000亿美元。根据IC Insights预测，过去二年，Foundry市场均有超过20%的增长，今年也将继续保持这样的增长趋势，有至少20%的增长。今年全球半导体产业的资本投资也将增加24%，达到1,904亿美元的历史新高。比起2019年增加了86%。中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球近三成，稳居第一大市场。 公司目前超过70%的业务在半导体领域。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。半导体制造过程中，设备投资是重中之重，其中清洗设备是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求也将相应增加。 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高，并且衍生出的对于配套设计、安装、测试调试等服务需求亦不断增长，该类服务持续存在于半导体制造企业的全生命周期。 三、报告期内公司从事的业务情况 公司的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。 1、制程设备 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前 道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供前道工艺设备中的 湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于集成电路制造领域。 随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入先进制程，随着工艺流程的延长且越趋 复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要 及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工 艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。 公司湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备及单片机设备覆盖目前国内产线成熟工 艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。公司提供的湿法设备可以应用在先进工艺上，主要为存储 （DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品，还覆盖一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导 体、金属剥离制程等。 在技术储备上，公司将持续投入资源开发符合产业进一步发展所需的高阶工艺设备（如多反 应腔-18腔，超临界清洗等）。 公司的湿法工艺设备的子系统包含工艺腔体系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传 感控制系统、流场设计、药液循环系统、温控系统、反应药液回收环设计等。 S300系列单片式设备 B300系列槽式设备 B200系列槽式设备 特色工艺单片 泛半导体湿法剥离清洗设备 2、支持设备及部件 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是 完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括 高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统 等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工 艺设备。 2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设 备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设 备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作 系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设 备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先 者，每年交付的各类设备超过 5000台套。 气瓶柜 VMB 化学品柜 化学品附属设备 高精度气体混配柜 M2000 （在线式混气柜，在百分比级的浓度过程中稳定控制精度为+/- 1ppm） 研磨液供应设备 单瓶气压式LDS 大流量前驱体输送 BCD 载气鼓泡及气液分离装置 （通过载气的鼓泡气化，可大流量 （适用于 H2+TCS推送，及 供应前驱体物料支持 8个工艺腔体） He + TEOS 载气分离） 干式吸附 E100, E200D 加热水洗 H1500 处理气体为：B2H6, AsH3, H2Se, GaH4,等 处理气体为：SiH4, SiH2Cl2, PH3, ETCH工艺 B2H6, TEOS, H2,CO,NF3, SF6, C2F6, WF6, NH3, N2O； CVD 工艺 3、服务 （1）高纯工艺系统集成服务 高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务。 （2）晶圆再生及部件清洗服务 公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。 合肥的工厂同时配置了为用户做湿法的工艺验证和工艺开发的联合实验室，测试设备完全对标晶圆厂，为工艺开发打好了基础。该项目采用 Fab等级机台与环境, 流程均依照 Fab 高标准低, 不需出口报关，快捷方便, 客户不用积压大量晶圆及零部件，提高周转率。该项目以 14纳米 晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。该产线年产 168万片晶圆再生和 120万 件半导体零部件再生产能。 （3）半导体级大宗气体整厂供气服务 公司为国内 28纳米工艺节点的集成电路制造厂商配套，投资建设了半导体级的大宗气体工 厂，将为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应。 半导体级大宗气体工厂 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 通过 20多年在行业内的深耕，公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到供应链的较强竞争优势，主要服务于一线集成电路用户，竞争对手也均为国际厂商。 湿法装备领域，公司近年投入高强度资源进行自主研发，已经具备了湿法工艺全系列的设备，目前已经切入下游核心客户的核心工序段段，并陆续获得验证通过。 （一） 核心技术与工艺达到优秀水平 截至 2021年 12月 31日，公司专利申请 551项（其中发明专利 250项），已授权专利 322项（其中发明专利 72项），软件著作权 146件。 （1）制程设备 公司致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司于 2015年开始启动湿法工艺装备研发，2016年成立院士工作站，2017年成立独立的半导体湿法事业部，致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本。是国内能提供到 28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可，公司 12寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清（2）工艺支持设备及高纯工艺服务 公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购。公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。 （二）客户优势 公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批高端客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业，高纯工艺领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户；半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润等； （三）人才优势 公司拥有众多行业专家人才，该等人员大都拥有相关领域全球领先企业的多年从业经历，技术实力强、管理水平高。公司通过提供良好的平台，促使专业人才充分发挥其研发创新经验、生产经验和企业管理经营经验。 （四）业务布局与协同优势 公司以高纯工艺技术为核心，扩展至工艺系统中关键制程设备，逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务及智能生产系统发展，立足自身的技术、资源的协同效应，满足核心客户生产链多环节的服务需求，力争实现公司从高纯工艺系统配套服务商升级成为工艺装备及材料核心供应商，并积极向部分细分新兴下游产业链延伸的战略目标。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司半导体板块业务持续发力，光传感光电子业务板块平稳发展，公司整体实现营业收入 20.84亿元、总资产 79.33亿元、归属于母公司所有者净利润 2.82亿元、归母扣非后净利润 1.62亿元；较上年同期分别增加 49.18%、33.18%、8.12%、46.57%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要系业务增长带动的成本增加 销售费用变动原因说明：主要系业务增长带动的销售费用增加 管理费用变动原因说明：主要系业务规模增长、产品产量增大导致的人员费用增加 财务费用变动原因说明：主要系短期贷款授信额增加带来的利息支出增加 研发费用变动原因说明：公司继续增加研发方面的投入，包括半导体设备先进制程技术的研发、核心零部件技术的研发等 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系半导体设备板块回款良好 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期收回投资增加的现金所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年公司非公开发行股票所致的上年同期比较基数较大 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2021年公司营业收入2,084,097,721.32元人民币，较去年同期增长49.18% ，主要是公司半导体业务板块设备和服务的收入增长较大；营业成本 1,329,888,561.03元人民币，较去年同期增长50.60%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 2021年公司按行业划分的收入中，原光伏、LED、半导体行业统一归入到泛半导体行业披露，并把上年同期数进行相应合并比较。 (2). 产销量情况分析表 □适用 √不适用 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
2021年公司按行业划分的收入中，原光伏、LED、半导体行业统一归入到泛半导体行业披露，并把上年同期数进行相应合并比较。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 前五名客户销售额85,946.97万元，占年度销售总额41.28%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额50,660.74万元，占年度采购总额30.53%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 费用 □适用 √不适用 4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
(2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 □适用 √不适用 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 现金流 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 集成电路是信息产业快速发展的基础条件，当代社会对于电子信息产品不断提高的要求，推动集成电路产业的高速发展。中国集成电路进口数量大于出口数量，我国2021年1-12月集成电路的进口数量为6,354.81亿个，同比增长16.92%，2021年我国出口集成电路3,107亿个，同比增长19.59%。 2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。 近年来，半导体清洗设备的行业规模呈现波动变化态势。根据Gartner统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.49亿美元和25.39亿美元，2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2024年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。 (五) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司持续围绕主营业务的发展与战略布局开展对外股权投资，聚焦公司产业链上下游，在泛半导体行业展开布局，认购上海和辉光电股份有限公司的IPO战略配售份额5000万元。此外，公司紧抓国内集成电路等产业发展机遇，在集成电路装备与材料等领域积极进行布局，投资半导体装备项目436万元，并参与相关产业基金投资6000万元。 1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 报告期内，公司将所持有的青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）、上海和辉光电股份有限公司、 福州嘉衍创业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宇微行至创业投资合伙企业（有限合伙）和宁波宇微投资合伙企业（有限合伙）投资分类为“以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产”进行计量。截止2021年12月31日，上述金融资产公允价值179,065,244.20元，影响本期公允价值变动收益为23,827,801.11元。 4. 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 √适用 □不适用 公司于2021年2月19日经临时股东大会审议，通过了《关于出售上海江尚实业有限公司49%股权暨关联交易的议案》，并于当年3月完成了由上海恩垒投资管理有限公司以11270万元人民币的价格收购公司持有的上海江尚实业有限公司49%的股权，交易完成后，至纯科技不再持有上海江尚股权。 公司于2021年11月30日经临时股东大会审议，通过了《关于控股子公司增资扩股引入战略投资者暨关联交易的议案》，并于当年12月完成了由深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）以23200万元收购至纯下属控股子公司至微半导体（上海）有限公司本次增资后7.95%的股权。 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 √适用 □不适用 公司目前超过 70%的业务在半导体领域。 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等工艺，后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。先进制程芯片的制造过程有超过 1,000道的工序，其中每一种工艺步骤都要使用不同的专用设备，半导体设备即专门为芯片制造工艺研发的专用设备。芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的的发展。 半导体制造设备主要由晶圆加工制造设备、测试设备、封装设备三大部分组成，按照产业链 上下游来看，处于前道工艺的晶圆加工制造设备投资金额最大，约占总设备投资的 80%以上， 处于后道工艺的封装与测试设备占比为 15%左右，因此晶圆加工制造设备为半导体行业中固定 资产的核心。 清洗是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中 均为必要环节。硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤，除去其 表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化层等类型的污染物。随着晶圆制造工艺不断向精密化 方向发展，芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，微小杂质将直接 影响到芯片产品的良率。而在芯片制造的数百道工序中，不可避免地会产生或者接触到大量的微 小污染物，为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积 等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是 所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重 要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。 此外，先进封装在后道工艺中还需要经过光刻、电镀、刻蚀等流程，每道流程之后同样需要 清洗环节，因此需要的清洗设备更多。 近年来，半导体清洗设备的行业规模呈现波动变化态势。根据 Gartner统计数据，2018年全 球半导体清洗设备市场规模为 34.17亿美元，2019年和 2020年受全球半导体行业景气度下行的 影响，有所下降，分别为 30.49亿美元和 25.39亿美元，2021年随着全球半导体行业复苏，全球 半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，2024年预计全球半导体清洗设备行业将达到 31.93亿 美元。 数据来源：Gartner （未完）  |