[年报]至纯科技(603690):2021年年度报告摘要
上海至纯洁净系统科技股份有限公司 2021年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3 公司全体董事出席董事会会议。 4 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2021年度拟不进行现金分红、送股、资本公积金转增股本。 第二节 公司基本情况 1 公司简介
2 报告期公司主要业务简介 自 2020年初以来，全球芯片交期延长屡创新高，2021年 12月已延长至 25周，创下自 2017年以来的最长时间。目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长 17.3%，远高于制造业两年平均的 5.8%。 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在《中国制造 2025》中明确制定目标至 2020年晶圆自给率将达到 40%、2025年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。 根据 SEMI预测，2021-2022年期间，全球将新建 29座晶圆厂。2021年全球晶圆厂设备支出创新高，达 890亿美元，而 2022年预计将突破 1,000亿美元。根据 IC Insights预测，过去二年，Foundry市场均有超过 20%的增长，今年也将继续保持这样的增长趋势，有至少 20%的增长。今年全球半导体产业的资本投资也将增加24%，达到1,904亿美元的历史新高。比起2019年增加了86%。 中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球近三成，稳居第一大市场。 公司目前超过 70%的业务在半导体领域。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。半导体制造过程中，设备投资是重中之重，其中清洗设备是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求也将相应增加。 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。 其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。 该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高，并且衍生出的对于配套设计、安装、测试调试等服务需求亦不断增长，该类服务持续存在于半导体制造企业的全生命周期。 公司的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。 1、制程设备 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供前道工艺设备中的湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于集成电路制造领域。 随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入先进制程，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要 及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工 艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。 公司湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备及单片机设备覆盖目前国内产线成熟工 艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。公司提供的湿法设备可以应用在先进工艺上，主要为存储 （DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品，还覆盖一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、 金属剥离制程等。 在技术储备上，公司将持续投入资源开发符合产业进一步发展所需的高阶工艺设备（如多反 应腔-18腔，超临界清洗等）。 公司的湿法工艺设备的子系统包含工艺腔体系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传 感控制系统、流场设计、药液循环系统、温控系统、反应药液回收环设计等。 S300系列单片式设备 B300系列槽式设备 B200系列槽式设备 特色工艺单片 泛半导体湿法剥离清洗设备 2、支持设备及部件 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完 成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高 纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。 其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设 备。 2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、 工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作 为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的 支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着 进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者，每年 交付的各类设备超过 5000台套。 气瓶柜 VMB 化学品柜 化学品附属设备 高精度气体混配柜 M2000 （在线式混气柜，在百分比级的浓度过程中稳定控制精度为+/- 1ppm） 研磨液供应设备 单瓶气压式LDS 大流量前驱体输送 BCD 载气鼓泡及气液分离装置 （通过载气的鼓泡气化，可大流量 （适用于 H2+TCS推送，及 供应前驱体物料支持 8个工艺腔体） He + TEOS 载气分离） 干式吸附 E100, E200D 加热水洗 H1500 处理气体为：B2H6, AsH3, H2Se, GaH4,等 处理气体为：SiH4, SiH2Cl2, PH3, ETCH工艺 B2H6, TEOS, H2,CO,NF3, SF6, C2F6, WF6, NH3, N2O； CVD 工艺 3、服务 （1）高纯工艺系统集成服务 高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务。 （2）晶圆再生及部件清洗服务 公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。 合肥的工厂同时配置了为用户做湿法的工艺验证和工艺开发的联合实验室，测试设备完全对 标晶圆厂，为工艺开发打好了基础。该项目采用 Fab等级机台与环境, 流程均依照 Fab 高标准执 行, 质量有保证，能够做到工艺移除量低, 对晶圆损伤小, 可以延长寿命。其优势在运输费用低, 不 需出口报关，快捷方便, 客户不用积压大量晶圆及零部件，提高周转率。该项目以 14纳米晶圆厂 需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。该产线年产 168万片晶圆再生和 120万件半导 体零部件再生产能。 （3）半导体级大宗气体整厂供气服务 公司为国内 28纳米工艺节点的集成电路制造厂商配套，投资建设了半导体级的大宗气体工 厂，将为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应。 半导体级大宗气体工厂 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司半导体板块业务持续发力，光传感光电子业务板块平稳发展，公司整体实现营业收入20.84亿元、总资产79.33亿元、归属于母公司所有者净利润2.82亿元、归母扣非后净利润2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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