[年报]快克股份(603203):快克股份2021年年度报告

时间：2022年04月30日 03:41:35 中财网

原标题:快克股份:快克股份2021年年度报告

公司代码：603203 公司简称：快克股份







快克智能装备股份有限公司
2021年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人苗小鸣及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 以2021年度利润分配方案实施时股权登记日的股本为基数，向股东每10股派发现金红利13元（含税）；同时以资本公积向全体股东每10股转增3股。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节 管理层经营与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析中”之“（四）可能面对的风险”相关内容。


十一、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 3
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第四节 公司治理........................................................................................................................... 44
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 61
第六节 重要事项........................................................................................................................... 64
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 85
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 93
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 94
第十节 财务报告........................................................................................................................... 94

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的会计报表。
备查文件目录	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、快克股 份	指	快克智能装备股份有限公司
报告期	指	2021年度
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
《公司章程》、公司章 程	指	《快克智能装备股份有限公司公司章程》
《公司法》、公司法	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》、证券法	指	《中华人民共和国证券法》
信永中和、审计机构	指	信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
深圳快克	指	深圳市快克电子科技有限公司
快克东莞	指	快克自动化科技(东莞)有限公司
Quick USA	指	Quick Soldering USA Inc.
快点精机	指	快点精机（苏州）有限公司
恩欧西	指	苏州恩欧西智能科技有限公司
恩欧云谷	指	深圳恩欧云谷智能科技有限公司
Golden Pro.	指	Golden Pro. Enterprise Co. Limited
快云软件	指	常州市快云软件有限公司
富韵投资、控股股东	指	常州市富韵投资咨询有限公司
电子装联工艺	指	将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、 功能组件和模组等）组合并互连的过程，也称为电子组装技 术，主要包括焊接、点胶、螺丝锁付等工艺。
电子焊接	指	电子装联工艺中SMT制程段贴片元器件贴装到PCB或其它基 板上完成电气连接，SMT 后道通孔器件与 PCB 装联，FPC 压 接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴合：电 子产品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电胶等薄型 材料，工艺包括精准贴放、压合。
点胶	指	一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、 油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏 贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
锁付	指	螺丝锁付，即螺丝的取、放、拧紧完成部件固定、连接的组 装过程。
AOI	指	自动光学检测（Automated Optic Inspection），运用高速 度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过特定 的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体是否符 合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。
PCB	指	印制电路板（Printed Circuit Board）。
PCBA	指	印制线路板组装（Printed Circuit Board Assembly）。
BGA	指	球栅阵列结构（Ball Grid Array），是集成电路一种封装法， 输入输出端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面
ECU	指	电子控制单元（Electronic Control Unit）。
SMT	指	表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种将 无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB表面或其它基板 的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连技术。
RFID	指	无线射频识别（Radio Frequency Identification）技术， 是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相 关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接 触。
TWS	指	真无线立体声（耳机）(True Wireless Stereo)。
MES	指	制造执行系统（Manufacturing Execution System）,是一种 面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES 可以 为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管 理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管 理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生 产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理 模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同 管理平台。
ADAS	指	Advanced DriverAssistance System，先进驾驶辅助系 统，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收 集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追 踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时候察觉可 能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。
Mini-LED	指	芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件
IGBT	指	IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极 型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应 管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。 IGBT 是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的 “CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、 航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
芯片	指	芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、 集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含 集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备 的一部分。
FATP	指	Final Assembly Test & Package的缩写，指整机产品的组 装与测试生产阶段
5G	指	第五代移动通信技术（英语：5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th- Generation，简称5G或5G技术）是最新一代蜂窝移动通信 技术，也是继 4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G （GSM）系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少 延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连 接。
FPC	指	FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性电路板、挠性 电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印 刷电路板
人工智能	指	Artificial Intelligence，英文缩写为 AI。它是研究、开 发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应 用系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括： 机器学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、自然语言 理解、智能机器人等。
机器视觉	指	用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图像 传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像处 理系统，图像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取
		目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。
算法	指	算法（Algorithm）是指解题方案的准确而完整的描述，是一 系列解决问题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解 决问题的策略机制。
线扫相机	指	也称为线性阵列相机，使用由单行光电探测器组成的传感器 的摄像机。
深度学习	指	人工智能及机器学习的一个子集，仿真生物神经系统（例如 人类大脑）工作，使用多层神经网络最先进精确执行任务， 例如物体探测及识别、语音识别及自然语义处理。
激光打标	指	利用高能激光束在产品表面进行标记的工艺。
物联网/IoT	指	Internet of Things，通过信息传感设备，按照约定的协议 将物体与网络连接，进行信息交换和通信，实现识别、定位、 跟踪等功能的网络。
AIOT	指	AIoT=AI+IoT，人工智能物联网，通过物联网产生、收集云、 边缘的数据，进行分析、处理，形成一个智能化物联生态体 系。
晶圆	指	硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形， 故称为晶圆。
固晶	指	又称为Die Bond或装片，即通过胶体把晶片粘结在支架的指 定区域，形成热通路或电通路，为后序的引线键合提供条件 的工序。
共晶	指	一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为 两种或更多致密晶体混合物，共晶焊料发生共晶物熔合，完 成芯片与基板结合的过程。
引 线 键 合 （ Wire Bonding，WB）	指	一种使用细金属线材或片材，利用热、压力、超声波能量为 使金属引线与焊盘紧密键合，实现芯片内部与基板间的电路 互连。
半导体封测	指	包括封装和测试，具体是将生产出来的合格晶圆进行减薄、 切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接， 为芯片提供机械物理保护，并对封装完毕的芯片进行功能和 性能测试。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称	快克智能装备股份有限公司
公司的中文简称	快克股份
公司的外文名称	QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO., LTD.
公司的外文名称缩写	QUICK CO.,
公司的法定代表人	戚国强

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	苗小鸣	蒋素蕾
联系地址	江苏省武进高新技术产业开发区凤翔 路11号	江苏省武进高新技术产业开发 区凤翔路11号
电话	0519-86225668	0519-86225668
传真	0519-86225611	0519-86225611
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址	江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
公司办公地址的邮政编码	213164
公司网址	www.quick-global.com
电子信箱	[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《中国证券报》、《上海证券报》
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号

五、 公司股票简况

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所	快克股份	603203	无

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A 座8层
	签字会计师姓名	王亮、郭洋
公司聘请的会计师事务所（境 外）	名称	无
	办公地址	无
	签字会计师姓名	无
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构	名称	无
	办公地址	无
	签字的保荐代表 人姓名	无
	持续督导的期间	无
报告期内履行持续督导职责 的财务顾问	名称	无
	办公地址	无
	签字的财务顾问 主办人姓名	无
	持续督导的期间	无

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2021年	2020年	本期 比上 年同	2019年
			期增 减(%)
营业收入	780,569,837.92	534,986,054.08	45.90	460,876,833.63
归属于上市公司股东的 净利润	267,657,713.93	177,189,135.86	51.06	173,727,482.87
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润	218,097,909.90	155,353,370.63	40.39	147,328,423.85
经营活动产生的现金流 量净额	171,127,993.91	215,058,093.15	- 20.43	174,708,586.06
	2021年末	2020年末	本期 末比 上年 同期 末增 减（% ）	2019年末
归属于上市公司股东的 净资产	1,288,337,335.90	1,135,328,990.51	13.48	991,764,681.61
总资产	1,666,591,276.99	1,399,382,432.86	19.09	1,155,756,249.66

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2021年	2020年	本期比上年同 期增减(%)	2019年
基本每股收益（元／股）	1.42	0.94	51.06	0.93
稀释每股收益（元／股）	1.42	0.94	51.06	0.93
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）	1.16	0.83	39.76	0.79
加权平均净资产收益率（%）	22.74	16.40	增加6.34个百 分点	19.00
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）	18.53	14.39	4.14	16.11

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 公司于2021年5月20日召开的2020年度股东大会通过了《关于2020年度利润分配的议案》,同意公司以资本公积向全体股东每10股转增2股,共计转增31,306,757股。该权益分派方案已于2021年6月23日实施完毕。

根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订）》的相关规定，公司根据资本公积转增股本后的股本总数重新计算了比较期间的基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益。



八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

九、 2021年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	144,164,347.47	208,969,348. 91	209,960,644. 89	217,475,496.6 5
归属于上市公司股东的 净利润	63,148,205.49	78,517,849.5 6	78,786,823.0 2	47,204,835.86
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润	46,830,762.68	67,862,471.0 7	68,446,244.1 3	34,958,432.02
经营活动产生的现金流 量净额	44,302,930.62	23,164,588.3 5	22,590,003.1 5	81,270,471.79

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2021年金额	附注 （如适 用）	2020年金额	2019年金额
非流动资产处置损益	47,881.22		-28,487.25
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外	27,461,273.69		9,258,616.65	9,121,772.20
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益	28,988,564.98		16,086,944.38	21,503,249.22
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出	98,218.38		-4,085.39	432,695.08
其他符合非经常性损益定义的 损益项目	-224,111.76	出租不 动产收 益	-192,369.07
减：所得税影响额	6,362,307.29		3,256,763.21	4,658,657.48
少数股东权益影响额（税 后）	449,715.19		28,090.88
合计	49,559,804.03		21,835,765.23	26,399,059.02

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	619,000,000.00	617,228,000.00	-1,772,000.00	28,988,564.98
应收款项融资	18,978,173.67	5,610,266.68	- 13,367,906.99
其他非流动金融 资产		62,500,000.00	62,500,000.00
合计	637,978,173.67	685,338,266.68	47,360,093.01	28,988,564.98

十二、 其他
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
公司致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握智能终端智能穿戴、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，同时，公司有力推进各项经营变革，促使公司经营业绩较去年实现快速增长。

（一） 经营业绩实现快速增长
报告期，公司业绩同比取得较大幅度提升，利润增长显著，公司实现营业收入78,056.98万元，同比增长45.90%，综合毛利率为51.64%；归属于上市公司股东的净利润26,765.77万元，同比增长51.06%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 21,809.79万元，较上年同期增长40.39%。其中精密焊接装联设备业务实现营业收入62,788.15万元，同比增长31.56%；视觉检测制程设备实现营业收入8,781.51万元，同比增长413.55%；智能制造成套设备实现营业收入 6,149.50 万元，同比增长 68.53%；新增半导体封装设备类业务，固晶键合封装设备实现营业收入279.65万元，保持较高的盈利质量及经营管理能力。

1、 精密焊接装联设备持续增长
新能源汽车领域，随着行业的蓬勃发展，高功率部件例如IGBT应用需求越来越多；同时随着新能源汽车智能化网联化的发展电子部件占比越来越高，高热能和可靠性焊接需求越来越大，公司迭代开发选择性波峰焊满足焊接工艺需求。光伏、风电等新能源需求逐步加速释放，产业将迎来高速增长。逆变器作为核心部件，其焊接过程需要高热能焊接工艺，公司开发的重载选择性波峰焊在光伏逆变器头部厂家得到复购订单。

智能终端智能穿戴领域，智能手机元宇宙穿戴等产品向微小、轻薄、折叠发展，精密焊接/贴合/点胶等工艺需求迭代和新增。凭借长期积淀的核心焊接工艺know-how结合运动控制、软件系统、视觉引导等自动化技术形成壁垒，激光焊接、热压焊接等工艺装备在国际一线品牌客户取得增量业务，并在国内头部客户的各类智能终端产品等制程中得到复制应用。

精密点胶/涂覆作为电子装联的重要工艺之一，广泛应于智能终端及模组、汽车电子等产品的组装过程，市场容量超过百亿。公司自主研发点胶喷射阀和控制器等核心部件。2021年，在摄像头模组领域头部客户取得突破性订单。

2、 视觉检测制程设备业绩增长
智能终端智能穿戴领域，针对FPC高密度焊点，复杂焊孔的空焊、冷焊、少锡、内溢、异物等比较难检测的缺陷，公司自主开发专业的光学成像系统，结合AI机器学习和图像算法，成功开发FPC焊点 AOI视觉检测设备，良率达到99.5%以上，是全球智能穿戴头部企业首选焊点AOI检测专用设备，2021年实现批量销售。

SMT/PCBA 电子装联领域，据中国海关数据统计，2021 年中国大陆进口 SMT 自动贴片机进口 20992 台，总计金额29.56 亿美元，按照每条SMT产线平均配置3台贴片机，预计市场新增SMT产线约6000条，同为产线标准配置的激光打标及机器视觉检测（AOI）设备，市场容量约2万台。

激光打标设备将机器视觉定位、智能识别、视觉检查与打标功能一体化，实现高精度、高效率和智能化的生产作业，归类为视觉检测制程设备。2021年公司完成开发深度学习EPOCH系列AOI标准设备，实现小批量出货。

3、 智能制造成套装备稳健发展
新能源汽车领域，2021年汽车智能化元年正式开启，行业智能化竞赛再度升级，随着L2-L3级自动驾驶辅助系统在乘用车领域的普及，基于“毫米波+前向影像 ADAS”的感知融合技术已经成为智能汽车初期发展的主流技术路线之一，并且国产替代进口趋势开始显现。公司在新能源汽车领域，为多家国内TOP10毫米波雷达制造企业交付自动化生产线，并逐步起量。同时，我们为新能源汽车座舱采暖以及动力电池加热系统提供PTC智能组装整线解决方案，工艺包含水加热器的焊接、AOI、锁付、视觉检测、点胶、精密装配、伺服压装、EOL功能测试等工艺，形成批量交付。

智能终端智能穿戴领域，公司为多家全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，工艺包含Flux精密点涂、精密贴装、热压焊接、焊点AOI检查、自动分拣等功能，整线支持产品和治具扫码link，支持MES、PDCA、Dashboard等信息系统。随着元宇宙穿戴产品市场需求增长，积极开拓AR/VR领域市场为客户提供方案及打样服务。

智能物联领域，5G将推动物联网的商业落地，助力物联网发展，打造海量连接。根据工信部数据，我国5G基站2020年建设超过60万个，总量达到71.8万个，正处于高速增加态势。整线工艺包括：精密组装、伺服压装、激光焊接、焊点AOI检测、电性能测试、对接客户MES系统实现全程工艺数据管控。相关业务涵盖5G滤波器/环形器和航天科工领域通信模块。

4、 固晶键合封装设备实现销售
随着微电子科技变革及国家战略引领，半导体装备行业正处在历史性的发展机遇期。从电子半导体产业链上下游结构看（上游：半导体封装，中游：电子装联，下游：电子产品整机组装），电子装联精密焊接工艺处于产业链的中间核心环节，紧邻上游半导体封装环节，基于电子装联和封装之焊接工艺具有相通性，基于电子装联 SMT 制程和半导体封装制程相融发展，如 COB 工艺是芯片直接贴装到PCB上，SiP 封装工艺制程中包含多种SMT制程设备。公司在电子装联行业深耕多年，具有向半导体封装端延伸的自然优势。

公司立足于国家半导体封装设备国产化战略方向，通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等多措并举，聚焦高端固晶、视觉检测、纳米银烧结、真空共晶焊、芯片载板激光清洁、芯片封装激光打标等半导体封装设备。各类新投入的半导体封装设备研发已初见成效。2021年半导体封装设备开始少量销售。



二、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业，为智能终端/智能物联/新能源/新能源汽车/半导体/光电显示等行业领域客户提供装备和服务。


三、报告期内公司从事的业务情况
公司致力于为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新，形
成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等；深耕智能终端、新能源、新能源汽车、智能物联、半导体等行业，
推动工业数字化、智能化升级。主要产品如下：

（一） 精密焊接装联设备

细分产品	主要功能	产品展示
智能焊接工具	涵盖智能焊台、智能解焊返修台、烟雾净化、静电防护等； 各类工具设备可与QUICK IoT智能管理平台无缝对接，工 艺数据实时监控并上传至MES系统，实现数据互联和智能 管控。
BGA返修设备	设备采用红外+热风、激光加热等方式，拥有超大的预热 面积和自动光学对位功能，适合5G通讯板、服务器等大 型PCB上器件以及芯片返修作业。
通用焊接设备	电脑编程、CCD定位、氮气保护、底部预热、锡丝预热、 烟雾净化等多种辅助工艺，适用于广泛的自动焊接场景， 可多台联机作业提升生产效率，数据互联MES系统。
选择性波峰焊设备	助焊剂喷涂、预热、焊接三个或多模组柔性搭配，适用于 多品种灵活制造的需求及可靠性焊接场合，汽车电子、5G 通信、工控产品等行业应用广泛。
自动搪锡设备	针对器件引脚进行多种形式的自动化搪锡，解决器件引脚 氧化、除金、焊料成分转换等工艺，使器件达到可靠性以 及特殊焊接工艺要求。
摄像头模组激光焊接 设备	摄像头(CCM)模组激光焊接机包含视觉系统、激光发生装 置和高速锡球分离系统等核心功能模块，专门应用在 CCM、VCM和其他精微焊接的工艺场合，具有速度快、不接 触、无热损伤和焊点成型一致的工艺优势。
智能穿戴激光焊接设 备	智能穿戴激光焊接设备有锡球焊、锡膏焊、锡环焊和激光 压焊多种类型，根据不同产品如智能手表、TWS耳机等不 同工艺需求选择不同焊接类型。主要用于FPC接口、微型 弹片/针等料件之间的焊接连通，效率和良率高。
热压焊接设备	热压焊接设备实现FPC与FPC、FPC与PCB的连接，也可 用于线圈、引线与 Pad 的热压焊接。广泛应用在振动马 达、数据线、天线、无线充电等模组及智能穿戴产品的电 子组装工艺中。
精密点胶设备	高精密运动控制系统，智能控制软件，丰富的点胶工艺应 用数据库，搭载精密喷射阀、螺杆阀等可实现粘接、包封、 填充等点胶作业，广泛应用在SMT点锡膏、摄像头及指纹 模组封装、LED封装、FPC包封等场景。

（二） 视觉检测制程设备

细分产品	主要功能	产品展示
EPOCH 系列 AOI设备	采用深度学习算法和图像快速拼接技术，一键搜索 元器件和焊点，数据实时采集、存储、分析、可视 化并可对接MES。 SMT/PCBA标准AOI检测设备，用于贴片&焊点检查。
FPC 焊点 AOI设备	采用机器学习算法和图像快速拼接技术，实现高密 度焊点、复杂微孔的空焊、冷焊、短路等多种缺陷 检查，数据实时采集、存储、分析、可视化并可对 接MES。
激光打标设 备	激光打标设备将机器视觉定位、智能识别、视觉检 查与打标功能一体化，实现高精度、高效率和智能 化的生产作业，智能化防呆防重雕，多种可选单元 功能，可与MES系统对接，应用于SMT、FPC/PCB、 5G新材料、IC集成电路等众多领域。

（三） 固晶键合封装设备

细分产品	主要功能	产品展示
激光打标设备	半导体封装：用于IC芯片封装的通用设备， 双头并列式同步打标，精度 30μm，速度 38ms/pcs。
芯片载板激光 清洁设备	应用于芯片载板制造工艺中，通过特殊合成 激光束，结合能量&温度的闭环控制系统，高 温气化清除覆盖膜和压板溢出的胶，平整度 保证。
真空共晶炉	具备出色的控温功能，自主研发的真空加 热腔体可实现焊点空洞率低至1%；配置分 体式高效助焊剂回收系统易于维护、托举 式传送机构实现产品运输无震动，提升工 艺品质。该产品广泛应用在半导体封装、 汽车电子、航空航天、新能源等领域。

高速银胶固晶 机

专利双摆臂设计，高速高精度固晶，支持 晶片角度修正；兼容 8 英寸&6 英寸晶圆 &tray 盘；支持多点胶系统，多种点胶方 式可选；全自动进出料,支持叠料吸取上 料；适用标准IC框架产品。

细分产品	主要功能	产品展示
滤波器 5G 环形器智能 组装生产线	整线通过定制设备和标准设备柔性组合。 涵盖精密组装、铆压及检测和激光喷锡焊 焊接、焊点AOI光学检测设备，组装良率、 生产节拍、焊接参数、检测数据等实时上 传QMES系统,方便追溯与管理,应用于5G 通信行业。
新 能 源汽车 PTC 智能组装 生产线	新能源汽车PTC智能组装整线包含水加热 器的焊接、AOI、锁付、视觉检测、点胶、 精密装配、伺服压装、控制单元气密测试、 自动清洁、EOL 功能测试等工艺。广泛应 用于新能源汽车座舱采暖以及动力电池 加热等场景。
毫米波雷达智 能组装生产线	毫米波雷达在汽车上的应用比较广泛，主 要涉及自适应巡航、前后碰撞预警、自动 紧急制动、盲区监测、变道辅助等系统。 工艺包含：自动组装压合、视觉定位、电 性能测试、光学检查。具备MES对接的相 关硬件及通信接口，可以对所有产品的生 产进行工艺管控及追溯。
智能终端自动 化组装生产线	智能终端自动化组装生产线，包含Flux精 密点涂、精密贴装、热压焊接、焊点 AOI 检查、自动分拣等功能，整线支持产品和 治具扫码link，支持MES、PDCA、Dashboard 等信息系统。

四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、 技术平台研发&行业应用开发
公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发；事业部从事工艺装备和解决方案的应用开发，分为通用标准类事业部和行业解决方案事业部。

技术创新是企业的生命力，公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动板卡形成工艺壁垒；在精密热压焊接、高精度激光焊接、可靠性选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；机器视觉领域大力开拓，自主研发了高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，针对各种焊点的2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和深度学习算法，光学成像模块，焊接点胶类视觉定位&视觉检查的软件版+控件版，其技术成果在各事业部设备开发上不断复用，通过各事业部间开源协作，促进更多的协作与创新。

事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发，智能终端事业部聚焦在智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装，依托微间距精密焊接及AOI检查等工艺技术优势，组合应用精密机械设计、精密光电控制、机器视觉、软件平台扩展开发、MES通讯等自动化技术，营业收入持续增长；智能制造事业部聚焦新能源汽车电子和5G通信电子行业，综合运用Ethercat总线控制、电气光学模块、机器人应用等自动化技术，提供eBooster+EPB电控、热管理系统、毫米波雷达、5G滤波器等电子单元自动化组装解决方案。

2、 营销管理多维布局
公司的发展愿景：致力于为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，随着微电子科技变革及国家战略引领，电子装联及半导体高端装备行业正处在历史性的发展机遇期。公司的营销内核从单一技术力驱动转变为技术力和营销力双轮驱动： a、 挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。

b、 深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24 小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。

c、 关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。

d、 多维营销布局。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商和通用型设备为主，国内业务分区域销售和行业销售，其中区域销售负责通用型焊接、点胶、锁付、AOI、选择性波峰焊、解焊返修、静电防护、烟雾净化等业务，本地化快速响应客户需求，形成粘性合作；行业销售聚焦智能物联、智能终端、新能源、新能源汽车、光电显示、半导体等领域行业应用。

3、 客户导向文化及品牌优势
始终坚持“客户至上”理念，将品质第一的理念深度融入到产品设计和业务全流程中。公司拥有一支专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，解决客户生产需求，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔、比亚迪、罗技、安费诺等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位；公司持续深入梳理客户应用的痛点，提前布局新市场，确保勇立潮头。公司是业内知名的高新技术企业，先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省企业技术中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，教育部认定的“1+X”电子装联职业教育评价组织，专精特新“小巨人”及隐形冠军企业。

4、 与企业文化深度融合的人才机制
经过多年的创业发展经历，快克股份形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。

公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。


五、报告期内主要经营情况
公司致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握智能终端智能穿戴、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，同时，公司有力推进各项经营变革，促使公司经营业绩较去年实现快速增长。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	780,569,837.92	534,986,054.08	45.9
营业成本	377,516,418.12	256,278,883.41	47.31
销售费用	48,886,770.87	24,553,409.62	99.10
管理费用	42,110,626.53	29,398,732.27	43.24
财务费用	3,179,708.66	11,743,532.07	-72.92
研发费用	64,264,317.67	35,523,457.32	80.91
经营活动产生的现金流量净额	171,127,993.91	215,058,093.15	-20.43
投资活动产生的现金流量净额	28,527,082.83	-282,848,046.61	-110.09
筹资活动产生的现金流量净额	-76,647,905.04	-48,332,440.03	58.58

营业收入变动原因说明：报告期内营业收入显著增长，主要因为公司紧贴行业应用需求开发新技术、新业务，精密焊接装联设备和视觉检测制程设备销售增加，毫米波雷达等自动化生产线在新能源汽车ADAS领域销售增加所致。

营业成本变动原因说明：主要系随营业收入增长而相应增长。

销售费用变动原因说明：主要系销售人员工资薪酬、差旅费等增加所致。

管理费用变动原因说明：主要系工资薪酬等增加所致。

财务费用变动原因说明：主要系美元汇率波动导致汇兑损益变化所致。

研发费用变动原因说明：主要系公司持续增强技术创新，加大研发投入所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系为订单增长及应对原物料价格上涨趋势而增加备货、职工薪酬支出增加导致经营活动现金支出增加所致, 无重大变化。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系 2020年度收购子公司恩欧西及新增美元六个月定期存款导致投资活动现金支出增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系2021年实施的利润分配现金分红金额增加，同时2021年实施限制性股票及股票期权激励计划，收到限制性股票激励对象缴纳的出资款4,673.28万元所致。

无变动原因说明：无
无变动原因说明：无
无变动原因说明：无

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内公司实现营业收入78,056.98万元，较上年同期增长45.90%，综合毛利率达51.64%，具体情况见如下表格。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况
分行业	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比 上年增减 （%）
专用设备 制造业	779,988,083.44	376,710,551.88	51.70	46.93	48.18	减少 0.41个 百分点
主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比 上年增减 （%）
精密焊接 装联设备	627,881,468.86	284,976,575.40	54.61	31.56	30.93	增加 0.22个 百分点
视觉检测 制程设备	87,815,144.54	49,957,681.21	43.11	413.55	249.97	增加 26.59个 百分点
固晶键合 封装设备	2,796,459.94	1,217,116.44	56.48			增加 56.48个 百分点
智能制造 成套设备	61,495,010.10	40,559,178.83	34.04	68.53	81.91	减少 4.85个 百分点
主营业务分地区情况
分地区	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比 上年增减 （%）
内销	701,932,329.44	338,807,820.46	51.73	47.03	46.46	增加 0.19个 百分点
出口	78,055,754.00	37,902,731.42	51.44	46.07	65.50	减少 5.70个 百分点
主营业务分销售模式情况
销售模式	营业收入	营业成本	毛利率 （%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比 上年增减 （%）
直销	554,030,760.07	253,454,827.52	54.25	56.38	56.00	增加 0.11个 百分点
经销	225,957,323.37	123,255,724.36	45.45	27.97	34.33	减少 2.58个 百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
无

(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品	单位	生产量	销售量	库存量	生产量比 上年增减 （%）	销售量比 上年增减 （%）	库存量比 上年增减 （%）
精密焊接 装联设备	台/套	308,306	319,898	13,114	-0.73	8.64	-50.82
视觉检测 制程设备	台/套	393	357	50	424.00	305.68	66.67
固晶键合 封装设备	台/套	10	6	4
智能制造 成套设备	台/套	77	73	2	-3.75	15.87	100.00

产销量情况说明
注：本报告期内，公司对产品类别进行调整，精密焊接装联设备涵盖激光焊设备、热压焊接设备、选择焊设备、通用焊接设备、BGA返修设备、智能工具设备等大小各类装联设备。精密焊接装联设备中各类自动化智能设备于报告期内的生产量、销售量分别为5,163台/套、4,794台/套，比上年分别增加1,384台/套、1,199台/套。


(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位：元

分行业情况
分行业	成本构 成项目	本期金额	本期占 总成本 比例	上年同期金额	上年同 期占总 成本比	本期金 额较上 年同期	情况 说明
			(%)		例(%)	变动比 例(%)
专用设 备制造 业	直接材 料	264,702,459.26	70.27	173,159,535.19	68.11	52.87
专用设 备制造 业	直接人 工	74,059,037.54	19.66	49,992,898.00	19.66	48.14
专用设 备制造 业	制造费 用	37,949,055.08	10.07	31,074,720.72	12.22	22.12
	合计	376,710,551.88	100.00	254,227,153.91	99.99	48.18
分产品情况
分产品	成本构 成项目	本期金额	本期占 总成本 比例 (%)	上年同期金额	上年同 期占总 成本比 例(%)	本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)	情况 说明
精密焊 接装联 设备	直接材 料	189,013,242.61	50.18	144,679,228.64	56.91	30.64
精密焊 接装联 设备	直接人 工	63,113,964.80	16.76	45,013,044.10	17.71	40.21
精密焊 接装联 设备	制造费 用	32,849,367.99	8.72	27,963,565.66	11.00	17.47
	小计	284,976,575.40	75.66	217,655,838.40	85.62	30.93
视觉检 测制程 设备	直接材 料	43,511,350.22	11.55	12,722,375.62	5.00	242.01
视觉检 测制程 设备	直接人 工	4,029,363.25	1.07	722,131.57	0.28	457.98
视觉检 测制程 设备	制造费 用	2,416,967.74	0.64	830,444.91	0.33	191.04
	小计	49,957,681.21	13.26	14,274,952.10	5.61	249.97
固晶键 合封装 设备	直接材 料	1,133,070.81	0.30
固晶键 合封装 设备	直接人 工	41,687.84	0.01
固晶键 合封装 设备	制造费 用	42,357.79	0.01
	小计	1,217,116.44	0.32
智能制 造成套	直接材 料	31,044,795.62	8.24	15,757,930.93	6.20	97.01
设备
智能制 造成套 设备	直接人 工	6,874,021.65	1.82	4,257,722.33	1.67	61.45
智能制 造成套 设备	制造费 用	2,640,361.56	0.70	2,280,710.15	0.90	15.77
	小计	40,559,178.83	10.76	22,296,363.41	8.77	81.91
	合计	376,710,551.88	100.00	254,227,153.91	100.00	48.18

（未完）