[年报]博通集成(603068):博通集成2021年年度报告

时间:2022年04月30日 04:12:02 中财网

原标题:博通集成:博通集成2021年年度报告

公司代码:603068 公司简称:博通集成







博通集成电路(上海)股份有限公司
2021年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人Pengfei Zhang、主管会计工作负责人许琇惠及会计机构负责人(会计主管人员)汪洪振声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。



五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第十五次会议审议通过公司2021年度利润分配预案为:每股派发现金股利人民币0.2元(含税)。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
因公司半数以上董事无法保证所披露年度报告的真实性、准确性和完整性,且未在法定期限内改正,公司股票及其衍生品种自前述期限届满的下一交易日起停牌。此后公司在股票及其衍生品种停牌2个月内仍未改正,公司应在停牌2个月届满的下一交易日披露股票被实施退市风险警示的公告。

十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,敬请查阅本报告第四节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。


十一、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第四节 公司治理........................................................................................................................... 24
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 40
第六节 重要事项........................................................................................................................... 42
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 62
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 70
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 71
第十节 财务报告........................................................................................................................... 71




备查文件目录博通集成2021年度财务报表
备查文件目录立信会计师事务所(特殊普通合伙)2021年度审计报告
  
  



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
博通集成、公 司、本公司、 发行人、博通 公司博通集成电路(上海)股份有限公司
A股境内上市人民币普通股
人民币元,中国法定流通货币单位
芯片、集成电 路、ICIC是集成电路(Integrated Circuit)的英文缩写。一种微型电子器件或 部 件 , 采 用 一 定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等 元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路,并制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为 具有所需电路功能的微型结构。
晶圆又称Wafer、圆片、晶片,用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。
集成电路设计包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证, 以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。
Fabless无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售,而将晶圆制 造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。
RFRF是Radio Frequency的缩写。用于收发和处理无线电射频信号的芯片, 其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。
微处理器用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器。这些电路执行 控制部件和算术逻辑部件的功能。
物联网一个动态的全球网络基础设施,它具有基于标准和互操作通信协议的自组 织能力,其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特 性和智能的接口,并与信息网络无缝整合。
SoCSystem on Chip,称为芯片级系统,意指是一个有专用目标的集成电路, 其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体, 电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元。
ETCElectronic Toll Collection,不停车电子收费系统。
BEKEN BVIBVI公司,BEKEN CORPORATION
建得投资建得投资有限公司
亿厚有限亿厚有限公司
耀桦有限耀桦有限公司
泰丰有限泰丰(香港)有限公司
安析亚上海安析亚管理咨询合伙企业(有限合伙)
英涤安上海英涤安管理咨询合伙企业(有限合伙)
帕溪菲上海帕溪菲管理咨询合伙企业(有限合伙)

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称博通集成电路(上海)股份有限公司
公司的中文简称博通集成
公司的外文名称BEKEN CORPORATION
公司的外文名称缩写BEKEN
公司的法定代表人Pengfei Zhang
  
  

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书
姓名李丽莉
联系地址中国 (上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101 (复式)室2F-3F/102(复式)室
电话021-51086811 分机8899
传真021-60871089
电子信箱 


三、 基本情况简介

公司注册地址中国 (上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101 (复式)室2F-3F/102(复式)室
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址中国 (上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101 (复式)室2F-3F/102(复式)室
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.bekencorp.com
电子信箱IR@bekencorp.com

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 、《证券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所博通集成603068不适用
     

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址上海市南京东路61号4楼
 签字会计师姓名张琦、陆颖甲
公司聘请的会计师事务所(境 外)名称 
 办公地址 
 签字会计师姓名 
报告期内履行持续督导职责名称天风证券股份有限公司
的保荐机构办公地址武汉市武昌区中南路99号保利大厦A栋36 楼
 签字的保荐代表 人姓名李林强、何朝丹
 持续督导的期间2020年6月8日至2022年12月31日

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:万元 币种:人民币

主要会计数据2021年2020年本期比上年 同期增减(%)2019年
营业收入109,499.2780,869.9735.40117,462.39
归属于上市公司股东的净利润5,846.363,322.2475.9825,237.02
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润4,491.382,107.40113.1223,983.21
经营活动产生的现金流量净额16,681.256,309.15164.402,515.00
 2021年末2020年末本期末比上 年同期末增 减(%)2019年末
归属于上市公司股东的净资产202,644.08198,839.141.91126,216.83
总资产233,260.62217,800.817.10159,830.08
     
     




(二) 主要财务指标

主要财务指标2021年2020年本期比上年同 期增减(%)2019年
基本每股收益(元/股)0.390.2462.501.98
稀释每股收益(元/股)0.390.2462.501.98
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.300.15100.001.89
加权平均净资产收益率(%)2.882.67增加0.21个百 分点26.61
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)2.211.69增加0.52个百 分点25.29
     
     



报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 营业收入增加 28,629万元,同比增加 35.40%,净利润增加 2,524.12万元,同比增加 75.98%,基本每股收益及稀释每股收益增加 0.15元,同比增加 62.50%,主要系
(1)Wi-Fi 芯片产品收入及毛利增长
随着公司前期的研发布局及市场开拓,2021 年度公司 Wi-Fi 芯片产品销售收入继续保持增长,增加幅度超过 100%。同时,公司持续推进采用更先进工艺制程的 Wi-Fi 芯片产品的升级迭代,新一代 Wi-Fi 芯片产品的毛利率和销售占比有所提升。

(2)研发费用增加
随着公司新产品的迭代,相应对研发人员需求有所增加。公司本年度持续增加对研发人员的招聘力度,同时半导体人才需求紧张,平均薪资提升,研发人员薪酬增加,同时,随着公司各类芯片产品的研发迭代,光罩制版费也有所增长。研发投入较上年同期增加近一亿元,增加幅度约 80%,影响了公司 2021 年度净利润水平。

(3)股权激励费用增加
公司在 2021年度实施股权激励,相关费用约增加近一千万元。



2、 经营活动产生的现金流量净额增加10,372.09万元,同比增加164.40%,主要系销售收入持续增长,收款情形良好,致因经营活动产生之现金流量较去年同期增加。



八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2021年分季度主要财务数据
单位:万元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月 份)
营业收入23,639.1328,493.3627,945.0329,421.75
归属于上市公司股 东的净利润1,014.182,280.191,652.62899.38
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润912.391,781.981,449.50347.51
经营活动产生的现 金流量净额-602.219,486.234,919.272,877.96

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币

非经常性损益项目2021年金 额附注(如适 用)2020年金 额2019年金 额
非流动资产处置损益  -2.48 
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外984.32 728.71615.01
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益644.84 740.67900.79
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-35.07 -37.65-122.68
其他符合非经常性损益定义的损益 项目    
减:所得税影响额239.11 214.42139.31
少数股东权益影响额(税后)   0
合计1,354.98 1,214.831,253.81



将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产621.00621.00 637.06
其他权益工具投 资 2,256.602,256.600.00
其他非流动金融 资产1,004.623,500.002,495.387.78
合计1,625.626,377.604,751.98644.84


十二、 其他
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
2021年度,公司坚持以市场为导向,以客户需求为核心,专注自身主营业务的开拓和发展,深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。

2021年,公司聚焦无线连接领域的芯片研发,继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙音频、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作,并取得一定成效。公司2021年度实现营业收入10.95亿元,增加35.40%,实现归属于上市公司股东的净利润5,846.36万元,增加75.98%。公司销售收入和利润都实现一定幅度的增长,同时,公司的Wi-Fi、蓝牙音频等新一代产品已实现研发迭代,有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2021年度公司经营情况总结报告如下:
1. 完善产品布局,提升产品竞争力
2021年,公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势,结合市场应用需求,持续对公司各系列产品进行升级迭代。

其中,公司Wi-Fi和蓝牙产品出货稳步成长。在Wi-Fi领域,公司已率先通过国际Wi-Fi 联盟组织(“Wi-Fi联盟”)的Wi-Fi 6认证,推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片;公司40nm Wi-Fi芯片销售额大幅增长,Wi-Fi系列产品的毛利率情况也得以改善。在蓝牙领域,公司推出新一代22nm的TWS耳机芯片,能够提供超低功耗性能、优异的蓝牙连接以及先进的音频处理能力,为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和超低功耗。

公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利,已解决多个技术难题,达到民用导航芯片领先水平。

同时,公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有绝对的领导地位。

公司坚持以客户价值为导向,不断推进产品创新、技术升级,公司芯片产品布局不断得以进一步完善。

(2)加大研发投入,推动产品迭代升级
集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来,一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才,增强研发实力,布局未来高速增长的市场。2021年,公司继续保持较高的研发投入力度,公司研发费用金额21,764.54万元,与上一年度相比增加78.02%。公司坚持以市场为导向安排研发计划,保障了创新项目的实用性,有效提高了公司研发投入的转化率,不断提升公司的科技创新能力。

(3)加强团队建设,完善激励机制
人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构,具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内,公司秉承企业与个人共赢发展的原则,进一步优化人才梯度结构与专业结构,保证公司可持续发展的需要。截止2021年底,公司总员工人数为322人,较上年末员工人数净增加100人,公司团队进一步发展壮大。同时,公司建立了完善的全员绩效考核体系,实行有竞争力的薪酬激励政策,鼓励团队积极创新,提升团队工作效率及战斗力。


(4)优化供应链管理,加强产能保障
公司采用Fabless业务模式,与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。稳定的供应链合作关系,可在保证公司产能供应的同时,持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性。2021年度,公司进一步优化供应链结构,与台湾联电、中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作,在产能紧张的行业环境下,稳定的供应商合作关系也为公司高品质的产品和服务提供了有效保障。

(5)强化公司规范治理,持续完善内控体系
公司已建立完善的内部控制制度,涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部门,确保内控制度持续有效实施。

作为国内领先的集成电路芯片设计公司,公司一贯重视产品质量与客户服务质量,把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系,各团队对质量控制分工清晰,紧密配合,使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施,产品质量体系不断完善和持续有效。


二、报告期内公司所处行业情况
1、行业概况
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础,是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业,属于资本与技术密集型行业,业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。

经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。2021年我国集成电路产业销售额达到10,458.3元,较2020年增长18.2%。其中,集成电路设计业销售收入为4,519亿元,同比增长19.6%;晶圆制造销售收入为3,176亿元,同比增长24.1%;封测销售收入为2,763亿元,同比增长10.1%。

2、行业的周期性、区域性、季节性
行业周期性上,集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业,其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看,由于集成电路产业资本投入大、回收期长,往往需要政府的推动,因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟,行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。

行业区域性上,集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后,地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。

集成电路设计行业存在一定季节性,主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下,国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛,下游客户需要提前备货准备生产,导致芯片等原材料需求增长。

3、公司所处的行业地位
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发,经过多年的发展和积淀,公司已经成为国内领先的芯片设计公司,也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”,同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。

公司通过在行业内多年的经营,积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象,在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下,公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局,不断强化公司的竞争壁垒,继续保持较快的销售收入增长速度,进一步提升公司在行业内的市场份额。


三、报告期内公司从事的业务情况
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源,充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势,实现品牌价值的最大化,并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场,进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。

1、无线数传类芯片
无线数传类产品作为智能设备互联互通必不可少的关键要素,帮助实现智能家居设备之间的互联互通,让不同智能设备相互协作。随着物联网的发展,为无线智能终端设计的无线数传类芯片,将具备广阔的市场前景。

无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收,公司产品主要包括独立的射频收发器,集成微处理器(MCU)的无线微控制器,符合国家标准的高速公路不停车收费(ETC)芯片组,以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙(BLE)、传统蓝牙(BT)芯片、Wi-Fi芯片等。

公司无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收费(ETC)、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域,终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业。

2、无线音频类芯片
无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收,包括独立的射频收发器,集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片(SoC),集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频蓝牙芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。
公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域,终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。

(二)经营模式
集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式:IDM模式和Fabless模式。

公司的主要经营模式为Fabless模式,即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模式。采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成,公司取得测试后芯片成品销售给客户。

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,以Fabless模式为主要经营模式,因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门,分工明确,相互协作。多年以来,公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断的完善和更新,全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段,确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。

在Fabless模式下,公司专注于集成电路的设计,而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成,因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆,向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为台湾联电、中芯国际、华虹宏力等,主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。

公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式,公司与经销商的关系属买断式销售关系,即公司将商品销售给经销商后,商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计研发环节,提高产业链各个环节的效率。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一) 核心技术优势
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势,截至2021年12月31日,公司拥有中美专利共127项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等,均有微电子行业留学经历,为集成电路设计领域的专家。公司CEO Pengfei Zhang为UCLA微电子博士后,是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者,在美国学习和工作期间,积累了丰富的设计和管理经验。

截至2021年12月31日,全公司拥有员工322人,其中282人为研发人员,占比高达87.58%。

公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术,尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。

其中,公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段,而实现低功耗,一方面依靠半导体工艺的进步,另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验,尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP,既确保了新产品开发的及时高效,又保证了产品性能优势。

(二) 产品性能优势
博通集成的产品专注于质量控制,在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来,已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片,高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片,低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片,率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位,产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。

(三) 细分市场产品差异化优势
集成电路行业规模巨大,涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中,由于竞争者众多,尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持,在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来,结合自身特点,选择从无线通信细分市场入手,不断进行业务拓展,通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求,逐步成为市场领先的包括5.8G产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。

同竞争者相比,公司通过对行业的深耕与钻研,针对市场和应用的细分需求定义和完善产品,形成明显的差异化优势,并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术,保证产品质量与性能指标的优化提升。

(四) 新兴市场技术先发优势
公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发,已完成在智能交通及物联网领域的提前布局,并凭借多年的积累,不断推出符合新兴市场要求的新产品。

在智能交通方面,公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片,在国内ETC芯片市场处于领先对位,具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片,在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发,力争在智能交通领域取得进一步突破。同时,公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证,目前与多家整车厂品牌推进合作。

在物联网方面,公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi 6芯片,公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势,将无线收发器的传输带宽进行提升,使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展;同时,在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能,提高了芯片的集成度,降低系统成本,减少系统功耗。

通过前期在产品和技术上的积累,公司在新兴市场领域已经积累了大量客户,具有较大市场影响力,为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。

(五) 品牌优势
公司成立至今已获得多项荣誉,包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖,中国IC设计公司成就奖,十大大中华IC设计公司品牌,十大最具发展潜力中国IC设计公司,张江高科技园区最具潜力创新公司奖,上海市科技进步二等奖等。

近年来,随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富,公司芯片出货量迅速提升,已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆无人机和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商,充分显示出市场对于公司品牌的认可。



五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入109,499.27万元,同比增加35.40%;归属于上市公司股东的净利润5,846.36万元,同比增加75.98%。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:万元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入109,499.2780,869.9735.40
营业成本81,049.2661,752.0531.25
销售费用2,206.051,862.8918.42
管理费用2,454.691,137.87115.73
研发费用21,764.5412,225.9878.02
财务费用-1,117.57923.68-220.99
经营活动产生的现金流量净额16,681.256,309.15164.40
投资活动产生的现金流量净额-9,643.45-15,878.93-39.27
筹资活动产生的现金流量净额6,400.663,064.42-89.85
    
    

营业收入变动原因说明:随着公司前期的研发布局及市场开拓,2021 年度公司 Wi-Fi 芯片产品销售收入继续保持增长,增加幅度超过 100%。

营业成本变动原因说明:公司持续开拓市场及开发新产品,随着营业收入增加,营业成本也有所增加。公司推进采用更先进工艺制程,随着芯片产品的升级迭代,毛利率持续改善。

销售费用变动原因说明:因产品销售量增加,特许权费增加。

管理费用变动原因说明:公司团队规模提升较快,同时实施股权激励计划,使得薪资及办公费等费用增加。

财务费用变动原因说明:2020年度美元汇率大幅贬值,公司认列汇兑损益约 18百万,2021年美金汇率波动较缓,且公司降低外币资产净额,2021年度汇率影响较小。

研发费用变动原因说明:主要系公司加大研发力度,增加人员聘用,同时在 2021年度实施股权激励计划,薪酬福利大幅增加。另外新产品流片费、耗材等投入等均持续增加,致研发费用大幅增加。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:2021年度营业收入增加,收款状况保持良好,现金流入增加。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:2020年度购置深圳办公室,固定资产支出金额较大,2021年投资活动产生的现金流净额有所减少。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:2020年底办理再融资取得资金所致,2021年筹资活动产生的现金流量净额相比有所减少。


本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内,公司实现营业收入109,499.27万元,同比增加35.40%,主营业务成本81,049.26万元,同比增加 31.25%。公司营业收入和毛利的增长主要来自Wi-Fi 芯片产品。随着公司前期的研发布局及市场开拓,2021 年度公司 Wi-Fi 芯片产品销售收入继续保持增长,增加幅度超过 100%。同时,公司持续推进采用更先进工艺制程的 Wi-Fi 芯片产品的升级迭代,新一代 Wi-Fi 芯片产品的销售占比和毛利率有所提升。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:万元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
集成电路 产品109,499.2781,049.2625.9835.4031.25增加2.34 个百分点
       
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
无线数传 类79,922.6059,431.8025.6456.1550.51增加2.78 个百分点
无线音频 类29,576.6721,617.4626.91-0.37-2.91增加1.91 个百分点
总计109,499.2781,049.2625.9835.4031.25增加2.34 个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
大陆62,487.8347,474.0224.0399.7770.12增加 13.24个 百分点
大陆以外47,011.4433,575.2428.58-5.20-0.80减少3.17 个百分点
总计109,499.2781,049.2625.9835.4031.25增加2.34 个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
直销42,107.4032,532.0722.74152.96111.05增加 15.34个 百分点
经销67,391.8748,517.1928.014.934.70增加0.16 个百分点
总计109,499.2781,049.2625.9835.4031.25增加2.34 个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
分产品情况说明:
无线数传类的收入增加:主要来自Wi-Fi 芯片产品收入及毛利增长。随着公司前期的研发布局及市场开拓,2021 年度公司 Wi-Fi 芯片产品销售收入继续保持增长,增加幅度超过 100%。

无线音频类销售收入及毛利率相对变化不大。

分地区情况说明:
公司积极拓展客户,增加境内销售收入,并透过工艺提升,以提高毛利率。

分销售模式情况说明:
公司加强与直接客户的合作,加深合作的深度跟广度。


(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量比 上年增减 (%)销售量比 上年增减 (%)库存量比 上年增减 (%)
无线数传 类万颗40,683.7338,938.409,042.7246.6534.768.03
无线音频 类万颗17,410.4716,748.872,785.38-5.84-6.17-34.87
总计 58,094.2055,687.2711,828.1025.6519.13-6.48

产销量情况说明
依市场需求及晶圆产能供给情形,本公司适时调整生产进度及安全库存,本期市场需求较强,供应商产能紧张所致。


(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位:万元

分行业情况       
分行业成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期 金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
集成电路产 品原材料61,085.4675.3741,767.9867.6446.25
 加工费19,963.8324.6319,984.0732.36-0.10
 合计81,049.29100.0061,752.05100.00 
分产品情况       
分产品成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期 金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
无线数传类原材料45,127.5275.9327,206.5068.9065.87
 加工费14,304.3024.0712,279.9731.1016.48
 合计59,431.82100.0039,486.47100.0050.51
无线音频 类原材料15,957.9473.8214,561.4865.409.59
 加工费5,659.5326.187,704.1034.60-26.54
 合计21,617.47100.0022,265.58100.00-2.91
合计 81,049.29 61,752.05 31.25
成本分析其他情况说明
本期原材料产能紧张,2021年度数度调增价格,致原材料成本占比增加。


(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
√适用 □不适用
1、2021年8月13日,公司注册成立全资子公司上海安赛奥微电子有限公司(以下简称“安赛奥”),注册资本200万元,截至2021年12月31日公司尚未出资,安赛奥于成立日起纳入合并范围。

2、2021年9月15日,公司注册成立全资子公司博通微电子(青岛)有限公司(以下简称“博通青岛”),注册资本2000万元,截至2021年12月31日公司尚未出资,博通青岛于成立日起纳入合并范围。

3、2021年10月22日,公司注册成立非全资子公司上海博莱利斯科技有限公司(以下简称“博莱利斯”),注册资本200万元,公司持股比例51%,截至2021年12月31日公司尚未出资,博莱利斯于成立日起纳入合并范围

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
前五名客户销售额91,193.45万元,占年度销售总额83.28%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。


序号客户名称销售金额(万元)销售占比(%)
1客户一38,661.0235.31
2客户二25,264.0423.07
3客户三15,190.4013.87
4客户四6,352.755.80
5客户五5,725.245.23
 合计91,193.4583.28

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
前五名供应商采购额66,080.92万元,占年度采购总额76.59%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。


序号供应商名称采购金额(万元)采购占比(%)
1供应商一36,212.4441.97
2供应商二12,285.4714.24
3供应商三6,293.007.29
4供应商四5,761.106.68
5供应商五5,528.916.41
 合计66,080.9276.59

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用
其他说明


3. 费用
√适用 □不适用
单位:万元
项目 2021年度 2020年度 变动金额 变动比例(%)
销售费用 2,206.05 1,862.89 343.16 18.42
管理费用 2,454.69 1,137.87 1,316.82 115.73
研发费用 21,764.54 12,225.98 9,538.56 78.02
财务费用 -1,117.57 923.68 -2,041.25 -220.99

本期变动说明如下:
? 销售费用变动原因说明:因产品销售量增加,特许权费增加。

? 管理费用变动原因说明:公司于营业规模增加,人力扩编,实施股权激励计划,致薪资及办公费,律师费以及调研费用增加。

? 研发费用变动原因说明:主要系公司加大研发力度,增加人员聘用,同时在 2021年度实施股权激励计划,薪酬福利大幅增加。另外耗材,无形资产投入等均持续增加,致研发大幅增加。

? 财务费用变动原因说明:2020年度美元汇率大幅贬值,公司认列汇兑损益约 18百万,2021年美金汇率波动较缓,且公司降低外币资产净额,2021年度汇率影响较小。

4. 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位:万元

本期费用化研发投入21,764.54
本期资本化研发投入0.00
研发投入合计21,764.54
研发投入总额占营业收入比例(%)19.88
研发投入资本化的比重(%)0.00

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用


公司研发人员的数量282
研发人员数量占公司总人数的比例(%)87.58
研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生16
硕士研究生158
本科128
专科14
高中及以下6
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)93
30-40岁(含30岁,不含40岁)136
40-50岁(含40岁,不含50岁)80
50-60岁(含50岁,不含60岁)13
60岁及以上 


(3).情况说明
□适用 √不适用
(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用

5. 现金流
√适用 □不适用

本期变动说明如下:
1. 经营活动产生的现金流量净额流入增加10,372.10万元,主要系本期营业收入增加,收款情形良好。

2. 投资活动产生的现金流量净额流出减少6,235.48万元,主要系 2020年依募投计划购置深圳办公室作为研发中心。

3. 筹资活动产生的现金流量净额流入减少56,663.86万元,主要系 2020年底办理再融资取得资金,2021年度无此情形。


(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:万元

项目名称本期期末 数本期期末数 占总资产的 比例(%)上期期末 数上期期末数 占总资产的 比例(%)本期期末金 额较上期期 末变动比例 (%)情况说 明
应收账款10,650.514.5716,140.187.41-34.01
其他非流动资 产3,500.001.501,004.620.46248.39
应付职工薪酬2,719.151.171,665.030.7663.31
其他应付款7,718.643.315,700.402.6235.41

其他说明 (未完)
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