[年报]深科达(688328):2021年年度报告

时间:2022年04月30日 02:27:43 中财网

原标题:深科达:2021年年度报告

公司代码:688328 公司简称:深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2021年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述,敬请投资者予以关注。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人(会计主管人员)张新明声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.10元(含税)。公司现有总股本81,040,000.00股,以此计算合计派发现金红利17,018,400(含税),占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的30.53%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议批准。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................ 6
第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................... 11
第四节 公司治理 .......................................................................................................................... 42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 .................................................................................. 58
第六节 重要事项 .......................................................................................................................... 64
第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................................................... 84
第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................. 92
第九节 公司债券相关情况 .......................................................................................................... 93
第十节 财务报告 .......................................................................................................................... 93



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、股份公司、深 科达深圳市深科达智能装备股份有 限公司
线马科技、深圳线马深圳线马科技有限公司,系公 司控股子公司
深科达半导体深圳市深科达半导体科技有限 公司,系公司控股子公司
深科达微电子深圳市深科达微电子设备有限 公司,系公司控股子公司
惠州深科达惠州深科达智能装备有限公 司,系公司全资子公司
深科达投资深圳市深科达投资有限公司, 系公司员工持股平台
天马微电子天马微电子股份有限公司(深 交所上市公司,股票代码: 000050.SZ)及其控制的公司
华星光电TCL华星光电技术有限公司及 其控制的公司
业成科技业成科技(成都)有限公司及 其控制的公司
华为华为技术有限公司及其控制的 公司
京东方京东方科技集团股份有限公司 (深交所上市公司,股票代码: 000725.SZ)及其控制的公司
维信诺维信诺科技股份有限公司(深 交所上市公司,股票代码: 002387.SZ)及其控制的公司
欧菲光欧菲光集团股份有限公司(深 交所上市公司,股票代码: 002456.SZ)及其控制的公司
小米小米集团及其控制的公司(香 港上市公司,股票代码 HK.01810)
TFT-LCD薄膜晶体管液晶显示器,显示 器上的每一液晶象素点都是由 集成在其后的薄膜晶体管来驱 动,具有高速度、高亮度、高 对比度等优点,为现阶段主流 显示设备类型
AMOLED主动矩阵有机发光二极体, ActiveMatrixOLED的缩写
Mini-LED芯片尺寸介于 50~200μm之间 的LED器件
Micro-LED自发光的微米量级的 LED为发 光像素单元,将其组装到驱动 面板上形成高密度LED阵列
矽谷半导体公司参股公司,深圳市矽谷半 导体设备有限公司
晶导微山东晶导微电子股份有限公司
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公 司(深交所上市公司,股票代 码:300373.SZ)
通富微电通富微电子股份有限公司(深 交所上市公司,股票代码: 002156.SZ)
华天科技天水华天科技股份有限公司 (深交所上市公司,股票代码: 002185.SZ)及其控制的公司

注:本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司的中文简称深科达
公司的外文名称Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd
公司的外文名称缩写S-king
公司的法定代表人黄奕宏
公司注册地址深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三 层、C栋第一层、D栋
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三 层、C栋第一层、D栋
公司办公地址的邮政编码518103
公司网址www.szskd.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名张新明黄贤波、郑亦平
联系地址深圳市宝安区福永街道征程二路2号A 栋深圳市宝安区福永街道征程二 路2号A栋
电话0755-27889869-8790755-27889869-879
传真0755-278898690755-27889869
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会秘书处

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板深科达688328不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称大华会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101
 签字会计师姓名杨谦、李民聪
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称安信证券股份有限公司
 办公地址深圳市福田区金田路4018号安联大厦35层、 28层A02单元
 签字的保荐代表 人姓名韩志广、闫佳琳
 持续督导的期间2021年3月9日-2024年12月31日
报告期内履行持续督导职责的 财务顾问名称
 办公地址
 签字的财务顾问 主办人姓名
 持续督导的期间

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元币种:人民币
主要会计数据2021年2020年本期比上年 同期增减(%)2019年
营业收入910,920,747.11648,023,211.2140.57471,936,166.13
归属于上市公司股东 的净利润55,744,819.2672,777,939.91-23.450,889,295.01
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润50,412,740.4566,579,539.33-24.2841,767,047.85
经营活动产生的现金 流量净额-83,740,262.7517,631,544.60-574.9513,700,845.26
     
 2021年末2020年末本期末比上 年同期末增 减(%)2019年末
归属于上市公司股东 的净资产764,142,474.86459,916,299.4766.15387,138,359.56
总资产1,488,666,596.1 41,090,927,186.1 736.46709,550,457.47

(二) 主要财务指标

主要财务指标2021年2020年本期比上年同 期增减(%)2019年
基本每股收益(元/股)0.731.20-39.170.84
稀释每股收益(元/股)0.731.20-39.170.84
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)0.661.10-40.000.69
加权平均净资产收益率(%)8.0417.18减少9.14个百 分点14.07
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)7.2715.72减少8.45个百 分点11.55
研发投入占营业收入的比例(% )8.179.38减少1.21个百 分点10.09


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司的营业收入稳定增长,实现营业收入91,092.07万元,较去年同期增长40.57%。公司主营的平板显示模组设备、半导体设备、直线电机及摄像模组类设备销售均有增长,其中半导体设备业务收入较去年同期增长130.14%。

报告期内,经营活动产生的现金流量净额同比下降574.95%,主要由于:1、公司半导体封测设备和直线电机业务处于扩大市场规模阶段,为获取业务资源采取了较为宽松的应收账款信用政策。2、物价上涨、上游原材料紧张,公司提前备货,导致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加。3、扩大生产经营规模,大量引入人才,导致支付给职工的现金流出增加。4、销售增加带来的出差等与经营活动有关的现金支出增加以及税费的增加所致。

报告期内,总资产同比增加36.46%,主要原因是报告期内营收规模增长带来的应收款项等流动资产增加,以及首次公开发行股票资金到账后扩大生产规模建造的在建工程等非流动资产增加。

报告期内,归属于上市公司股东的净资产增长66.15%,主要是首次公开发行股票募集资金到账以及本年盈利增加所致。

报告期内,基本每股收益与去年同期相比减少39.17%,主要是市场竞争激烈、加上人工、材料上涨,导致本报告期净利润较上年同期减少,且因首次公开发行股票总股本较去年同期增加所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2021年分季度主要财务数据

单位:元币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入206,171,197.56207,345,459.95297,525,658.16199,878,431.44
归属于上市公司股 东的净利润21,055,507.104,649,326.1211,964,982.7018,075,003.34
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润20,843,446.79-476,327.7313,102,692.0416,942,929.35
经营活动产生的现 金流量净额-52,215,402.75-81,089,644.74-32,976,569.5482,541,354.28

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币

非经常性损益项目2021年金额附注(如 适用)2020年金额2019年金额
非流动资产处置损益-58,240.33 -5,313.99-30,658.04
越权审批,或无正式批准文 件,或偶发性的税收返还、减 免    
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外7,072,792.9 7,211,531.5612,274,516.76
计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位 可辨认净资产公允价值产生 的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的 损益    
因不可抗力因素,如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值 准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的 支出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益    
同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益    
与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外,持有 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益,以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益    
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益    
根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次 性调整对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出-669,582.36 357,554.44-1,594,724.09
其他符合非经常性损益定义 的损益项目268,258.22 356,123.49401,025.59
减:所得税影响额991,722.91 1,188,522.101,657,274.04
少数股东权益影响额(税 后)289,426.71 532,972.82270,639.02
合计5,332,078.81 6,198,400.589,122,247.16

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
□适用 √不适用 ;
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司是一家专业的智能装备制造商,主要从事平板显示模组设备、半导体类设备以及摄像头模组类设备的研发、生产和销售,并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。经过十余年的发展,公司建立了科学的研发、生产和运营体系,已能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。2021年是公司登陆A股资本市场的第一年,作为新征程新起点的第一年,公司持续加大产品研发投入,以技术创新推动产品结构优化,不断开拓新市场、新业务,增强企业综合竞争力。2021年全年公司实现营业收入91,092.07万元,较去年同期增长40.57%。

1、加大市场推广力度,营业收入再创新高
报告期内,国内半导体产业链快速发展,国产半导体设备需求旺盛,公司快速响应市场需求,扩大公司半导体设备销售团队队伍,使得公司半导体设备业务迅速布局到全国各地,公司半导体设备产品从产品质量到售后服务均得到了国内主流半导体客户厂商的广泛认可,报告期内,公司半导体设备营业收入实现了27,736.02万元,比去年同期增长了130.14%。此外,公司平板显示模组设备业务以及直线电机业务也在市场拓展方面取得了进展,平板显示模组设备业务在台湾、东南亚等地区进一步布局,直线电机业务开始进军锂电设备市场,报告期内公司平板显示模组设备业务收入以及直线电机业务收入均实现了增长。

2、公司智能制造创新示范基地建设项目进展顺利
报告期内,公司位于惠州市的智能制造创新示范基地按照规划的建设进度正在稳步推进,预计2022年将陆续投入使用,由于公司近几年委托加工制造比例较高,惠州基地投入使用后将缓解公司生产制造用地紧张的问题,公司产能将进一步扩大,缩短公司智能装备生产制造的时间,提升公司向客户交付产品的速度。此外,惠州基地研发中心的建成将满足公司研发规模扩张的需求,同时为持续的人才引进预留充足的研发和办公空间。

3、持续加大研发投入,设立博士后创新实践基地
报告期内,公司继续围绕主营业务加大研发投入,包括增加新产品新技术的研发人员和研发设备等,研发费用同比去年增长了22.50%。为促进产、学、研相结合及成功产业化,提高公司创新能力,报告期内,公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式,主要联合研究方向为半导体封装测试设备运动控制共享平台研究和精密直线导轨制造关键计划开发。经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地(市级)。

4、积极开拓新业务
报告期内,公司坚持内生式增长与外延式拓展相结合方式,一方面,利用公司在智能装备领域积累的核心技术以及优势的管理整合能力,丰富现有业务的产品类型,积极开发市场,扩大市场份额,并积极寻求行业内合作的机会,扩大产品产能和市场影响力;另一方面,根据公司既定的战略规划,积极进行产业链的布局,陆续实施了包括固晶机、编码器及驱动器、机器视觉检测等几项小规模的投资,未来将通过这些新项目投资逐步将新业务做大做强,从而实现公司长远发展的目标。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专业的智能装备制造商,主要从事平板显示模组设备、半导体类设备以及摄像头模组类设备的研发、生产和销售,并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。公司主要为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业提供智能装备,公司生产制造的平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备;半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机以及半导体固晶机等;摄像头模组类设备主要包括摄像头摆料机和影像模组自动组装线等。智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组等。


产品类别产品示意图产品介绍
OLED偏光片贴合设 备 主要用于1-12英寸智能穿 戴、手机(含折叠手机) 等产品领域的偏光板与 AMOLED基板贴合。
AMOLED屏下指纹贴 合设备 主要用于1-12英寸手机、 穿戴、平板等领域AMOLED 显示屏的屏下指纹模组的 贴合。
OCA全自动贴合设备 主要用于5-20.3寸车载、 工业控制、平板电脑显示、 笔记本电脑等领域,使用 OCA光学胶将显示屏与盖 板贴合。
测试分选机 主要用于分立器件、IC器 件的编带,整合打标系统 和影像系统,具有高速测 试打标编带能力。
全自动镜座贴合机 主要用于镜座与 PCB间的 高精度贴合。
MIC系列平板电机 主要用于中小负载、高精 度和高速度直线运动场 合,具有体积小,推力大, 推力脉动小的特点。


(二) 主要经营模式
1、采购模式
公司采购的原材料主要分为PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。公司建立了《采购管理制度》促进公司合理采购,保障生产经营需要,规范采购行为,防范采购风险。根据原材料的不同公司主要实行“策略采购”和“订单采购”相结合的模式。对于通用的原材料,公司会根据生产预测情况制订年度备货计划,与供应商签订框架协议,根据阶梯式定价原则批量采购,以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存;而对于定制型材料,采购部门会根据订单生产需要安排挑选合适的供应商进行采购;此外,由于部分订单存在客户直接指定部件品牌的情况,公司也会根据具体需求对接相应的供应商进行采购。

2、生产模式
公司平板显示器件组装设备以及摄像头微组装设备业务主要采用“以销定产”的自主生产模式,根据客户的个性化需求进行定制化生产;公司半导体设备、直线电机业务按照产品特点及市场销售规律,采用“销售预测+订单”安排生产计划。此外,为及时响应客户的需求,公司平板显示器件生产设备业务对于个别型号的设备,公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断,必要时进行预先生产,以确保客户订单的快速交付。公司实行柔性化、模块化生产管理理念,将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序,通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特点,不断提升工序流程控制能力和品质管控能力,以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。

3、销售模式
公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式:(1)承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单;(2)通过公开招标或市场推广的方式获得。此外,为了拓宽市场,公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司主要产品为智能装备,技术开发难度大,自动化程度高,一般需要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。

公司通过建立《销售业务管理制度》规范公司销售业务,客户群体定位于消费电子领域具有重要影响力的企业和平板显示生产商、消费类电子生产厂商、半导体器件厂商等,公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务,多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求,公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介入,充分了解客户产品的工艺和技术要求,积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案,保障产品与客户需求的最大匹配度,不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则,根据客户需求对产品进行升级维护。

4、研发模式
(1)按需开发,由于公司平板显示器件组装设备主要为非标准化的自动化设备,客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异,公司通常会根据客户的需求,结合公司已有的研发成果,制定针对性的技术开发计划,通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节,最终获得客户订单,并在项目完成后将新技术模块化、固定化,充实公司的研发成果库。

(2)超前开发,公司研发团队密切跟踪及学习国内外平板显示行业的先进技术,及时把握下游行业发展动向,结合终端消费者的需求变化趋势,设定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作,了解下游行业的技术更新和产品革新信息,提早进行新设备开发。因此,公司研发活动主要发生在客户定制化产品的研制过程中;但研发过程产生的技术成果,形成的专利、技术秘密都归入公司的研发成果库对应的技术模块,为后续其他项目与产品设备研发重复使用与调取。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)行业的发展阶段、基本特点
公司所属行业为“专用设备制造业”,公司产品主要涉及的细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业、直线电机行业以及摄像头微组装设备行业。

①平板显示模组设备行业
平板显示产业是电子信息产业重要的组成部分,已成为国民经济增长的重要支撑,随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展,平板显示产业成为近十年来发展最为迅速的产业之一。当前平板显示技术依然以TFT-LCD为主流但LCD技术目前受到了来自于AMOLED等新技术的挑战,随着未来OLED面板良品率的逐步提升,OLED的出货量占比会逐渐提升,OLED手机面板的生产成本将有望低于LCD面板。而传统非晶a-SiTFT-LCD技术由于不能有效降低电量损耗,因此平板显示厂商考虑使用LTPS、Mini-LED、Micro-OLED等新显示技术来制造高分辨率平板显示器件,Mini-LED、Micro-OLED等新显示技术应用将会扩大平板显示检测设备的市场需求。

据Arizton预测,2021-2024全球Mini-LED背光市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元,其间每年同比增速皆高达140%以上。此外,根据TrendForce预测,电视和平板是率先启动商业化的终端应用,智能手机、汽车、VR等有望在2022-2023年开启商业化元年。

②半导体设备行业
半导体分选机是半导体封装测试环节的核心设备之一,主要与测试机搭配使用以确保产品质量。

由于半导体器件的小型化和集成化特征,分选机对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高,误差精度普遍要求在0.01mm等级。

目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等,但是我国大陆半导体设备销售额占全球的比重在逐年提升。根据SEMI统计,从2017年到2020年,全球新增半导体产线约62条,其中26条位于中国大陆,占总数的42.00%,半导体产线的大幅增加将需要更多的设备。根据CSAResearch、中国半导体行业协会及SEMI数据,预计2022年全球半导体测试设备将达到56.12亿美元,预计2022年我国半导体测试设备规模将达到103.22亿元。

③直线电机行业
直线电机主要应用在半导体、激光加工、机床、锂电池等行业。近几年以来,国内直线电机市场保持着20%以上的快速增长,但目前国外品牌直线电机产品仍占据了中国直线电机约60%以上的市场份额,品牌主要集中在新加坡、台湾、日本和欧美。国内直线电机在技术、制造工艺、质量方面还有待提高空间,国产替代化仍在进程中。公司直线电机业务自2016年开始涉足,通过近7年起来的产品研发和市场拓展,目前已经在国内获得了一定的品牌优势。

④摄像头微组装行业
在摄像头微组装行业,目前高端市场大部分被欧洲、美国和日本品牌占据,公司是目前国内少有的影像模组高端智能精密设备制造商,公司正以摄像头行业为抓手,全面渗透摄像头工业自动化和高端精密制造营业场景。

(2)主要技术门槛
公司所属行业是知识密集型、技术密集型行业,主要涉及精准对位、图像处理、高数激光打标技术、电性能测试技术、机电一体化技术、运动控制和精密压合贴附等方面的关键技术。平板显示技术迭代频繁,终端产品更新换代快,这就要求设备厂商的研发设计必须及时跟进客户需求,并具备将客户多样化、个性化的产品理念快速转化为设计方案和产品的业务能力。基于公司多年来对客户需求的精准把控,公司研发技术团队不断提升研发技术水平才能在不断更新变化的市场中保持公司产品技术优势。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内最先一批进入平板显示生产设备行业的企业之一,通过公司十余年的技术积累,公司已具备了提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力,并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,可为客户提供一站式解决方案,是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。

2016年,为加强公司智能装备产品业务的综合实力,公司选择了国内具有发展潜力的半导体封测设备产品业务,经过近6年对半导体市场的深度认识和技术创新,公司自主研发生产的半导体测试分选一体机已经在国内市场取得了广泛认可,在产品技术、销售业绩以及品牌优势方面都达到了国内领先水平。

(1)平板显示模组设备行业
由于公司平板显示模组设备产品主要根据客户的不同需求而定制,主要产品具有非标准化的特点,其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异,无法通过具体的技术指标进行对比。作为非标准化自动化设备的生产制造商,设计研发能力是公司产品的核心竞争力。公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的产品。

通过多年的持续努力,公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术,已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力,并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,可为客户提供一站式解决方案,是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。

(2)半导体设备行业
公司半导体设备产品运用于半导体后道测试环节,公司半导体设备主要为测试分选一体机,主要运用于IC器件、分立器件。公司半导体测试分选一体机能够全自动完成半导体器件的激光打标、标识检测、3D5S检测及编带输出、自动换胶盘等。

公司目前生产的转塔式测试分选一体机已经在国内市场取得了广泛认可,公司与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了良好的合作关系,目前公司转塔式测试分选一体机出货量位居国内市场前列。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在被显示企业视为“下一代显示屏技术”的MiniLED和MicroLED领域,中国企业的创新与落地也在不断推进。Mini/MicroLED显示的大量应用将随着技术进步带来的成本降低,市场领域得到逐步扩展,分为三个阶段:第一阶段,Mini/MicroLED主要用于PAD、笔记本电脑等的背光和大尺寸商显及家庭影院;第二阶段,Mini/MicroLED将发挥高刷新率、高对比度、极致轻薄化的特性,应用范围拓展至AR、VR等特定应用领域;第三阶段,MicroLED将开始渗透电视等大众消费型电子市场。2021年10月,TCL科技全球首发最窄边框MiniLED显示屏,并表示已具备“薄型化+窄边框”的量产能力。2021年11月18日,京东方在全球创新伙伴大会上发布了MiniLED背光液晶面板和MiniLED直显屏。报告期内,公司研发、布局MiniLED显示设备业务,并在2021年向业内知名客户交付了相关产品并实现了销售,未来,公司平板显示模组设备业务将继续围绕平板显示新技术(Mini/MicroLED)不断进行技术创新,提早进行新型设备开发,保持自身的行业竞争力。

根据SEMI国际半导体产业协会数据,2020年全球半导体设备市场规模712亿美元,同比增长19.06%,创历史新高,2015-2020年复合增速14.30%。芯片产能紧张局势仍将延续,预计未来两年半导体设备将继续保持高景气度。区域分布上,2020年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别为187.2亿美元和171.5亿美元,分别占全球市场的26.26%和24.16%,中国大陆成为全球半导体设备第一大市场。同时根据SEMI数据,2021年全球半导体设备销售额首次突破1,000亿美元大关,达到1,030亿美元,其中封装测试环节设备市场约占半导体设备市场10%。根据Yole的预测,先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2025年的422亿美元,占比由2019年的42.6%有望提升至2025年的49.4%。

基于未来半导体先进封装测试设备市场需求不断提升,公司已在报告期开始针对先进封装测试设备(探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备等)进行研发布局,将通过不断丰富公司半导体设备产品结构、提升产品性能以增强公司半导体设备业务的竞争力。

报告期内,为不断壮大公司业务,增强企业综合竞争力,公司围绕数码喷绘设备、导轨、编码器、机器视觉系统等新业务、新产品展开了布局目前,公司数码喷绘设备以及机器视觉系统产品已经在市场上形成了销售。导轨、编码器以及机器视觉系统作为公司主营业务自动化设备的上游供应,上游市场目前仍以台湾及外资品牌为主,随着自动化设备整体市场规模还处于不断扩大的背景下,其上游具有较高技术门槛的核心零部件的市场需求旺盛。基于公司十八年来对自动化设备的深入了解和认,自动化设备市场的周期性是普遍存在的,为了实现公司长期稳定发展,公司认为有必要向自动化设备上游通用零部件市场进行延伸,从而实现降低公司生产成本,减少公司下游市场因自动化设备需求周期性对公司稳健持续发展的不利影响。





(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况


序号核心技术名称技术先进性说明应用产品
1精密视觉对位技术①对位机构精度补偿:通过自动连续检测目标位 置精度,建立对位机构的精度误差数据库,并使 用动态补偿控制算法,减少对位机构安装及本身 非线性误差;②高精度相机标定:采用自主设计 的标定板及自主研发的相机自标定算法,实现高 精度的识别,并对标定过程中数据实时拟合,动 态反馈再调节实现精确标定,对位精度可达± 3μm。贴合设备 邦定设备 检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备
2图像识别技术①形状识别:可识别丰富的规则图形及不规则异 形图形,其通过提取产品图像轮廓几何特征,自 主选择轮廓特征进行自学习,建立该产品的特征 模型,实时分析当前产品特征,自动计算最佳位 姿,实现产品的精准识别定位;②图像分析:可 动态分割图像中的背景及目标,提取特征数据, 进行图像滤波、变换等预处理;对图像轮廓、灰 度、相关性等特征分析,建立图像数据库,应用 AI人工智能,深度学习并进行字符识别、产品检 测及分类;③3D视觉:利用激光及结构光等辅助 扫描,对目标产品或空间进行3D重构,生成三维 数据,对三维图像的数据进行分析处理,实现三 维测量和定位、立体抓取,空间导航等应用。贴合设备 邦定设备 检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备
3机器人与视觉融合 技术①融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机 械手运动控制技术,构建基于PC的软件一体化, 可实现坐标系统互换统一;②机器视觉为机器人 提供与人眼类似的机器仿生系统,根据 2D与 3D 视觉信号处理,引导机器人运动自动分拣、搬送、 路径规划,并全程反馈控制机器人;③硬件级高 速处理,集合了高速中断,位移传感器,旋转编 码器等传感器,对视觉反馈的环境信息实时感知 响应,实现高速动态控制。贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
4压力精密控制技术此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸,应用压力 传感器实时反馈形成闭环控制,实现 1-50N的低 压力输出,其精度可达±0.1N。贴合设备 邦定设备 检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备
5胶量控制技术此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶 量的技术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的 出胶量进行监控并自动进行误差分析,及时对出 胶量做出调整,实现胶量精密控制至±6pL。贴合设备 邦定设备 辅助设备
6曲面仿形压合技术此技术使用FEA分析优化后的PAD将AMOLED与CG 贴合,贴合过程中通过差补运动实时控制 AMOLED 的张力和PAD的反作用力,实现弧度≤90°双面/ 四面曲产品的高精度仿形贴合。贴合设备
7柔性屏高精度折弯 技术此技术主要利用多轴机械手进行差补运动,实时 控制柔性屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相贴合设备
  匹配,实现折弯重复精度±30μm。 
84轴精度补偿技术此技术在传统XYθ补偿方式的基础上增加了Z向 补偿,主要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补 偿,确保其能够精确的与3D玻璃完全匹配,提高 贴合精度。贴合设备
9高精度贴合技术此技术采用四点中心对位方式,上下贴附平台在 拍照位直接贴合,以保证补正后的位置不受影响, 实现±30μm的贴合精度。贴合设备
10真空应用技术①真空控制:通过真空系统控制多组腔体,可在 5s内使其真空值小于10pa;②真空平衡:主要应 用于真空腔体内的真空治具,由于真空腔体在抽 真空的过程中,腔体与治具形成逆向压差,治具 上的产品易偏移和掉落,因此该技术通过设计关 键阀门和管道使腔体与治具达到真空平衡,从而 解决了该问题,提高了贴合精度和良率贴合设备
11超大压力贴合技术此技术使用大压力输出机构,使 2000kgf的压力 作用在产品上,配合 FEA分析优化后的一体式龙 门垂直升降结构和自主设计的可承受大压力对位 平台,实现大压力、高精度贴合,解决了产品出 现水波纹的问题。贴合设备
12全自动贴合线整合 技术此技术整合各个工位形成生产线,以达到全自动 串联、降本增效的目的。主要工位包括:CG/TP自 动上料清洁、OCA自动上料撕膜、CG/TP与OCA贴 合、LCM自动上料清洁、LCM点硅酮胶、CG/TP与 LCM贴合、自动脱泡、在线精度AOI、在线气泡AOI、 UV固化、成品自动下料。贴合设备
13PAD治具设计技术此技术以乙烯基和二氧化硅为原料,结合 FEA设 计制作PAD,其表面经过特别工艺处理实现摩擦系 数小于0.1,降低了PAD与产品间摩擦力带来的不 良影响。贴合设备
14Coverglass治具设 计技术此技术采用高精度的三位一体治具,使其与 CoverGlass精准匹配,减少了CoverGlass的裂片 及贴合不良现象。贴合设备
15Finepitch高精度 预压点亮技术此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系 统,使产品的最高对位精度提升到±5μm,并采 用闭环的位移压力控制系统,实现±2N的精确控 制,达到在30μmpitch时99%的点亮成功率。检测设备
16新型中小推力有铁 芯永磁同步直线电 机设计技术此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可 能降低推力波动的问题。一般技术在斜磁时推力 波动才能控制在±5%,且斜磁技术会导致电机效 率降低 5%-15%,此技术可实现在无磁铁偏斜的情 况下推力波动控制在±3%以内,相对效率提升10% 左右,处于业内领先地位。直线电机系列产品
17金线自动光学技术此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态进行 全自动检验,同时具备电容电阻,驱动IC等电子 元器件缺失破损快速检验能力,以替代传统人工 检验方法。透过导入AI技术及利用光学摄像头对 模组进行影像分析与检测,自动扫描产品和质量 缺陷,能将误判率降低至 0.5%以下并把漏判率保 持于0.003%。高速金线自动光学 检测设备
18影像模组生产自动 化技术此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自动生 产,同时具备扩充后段工艺自动化生产的能力, 以替代传统人工生产方法。透过导入 MES系统和 数据交换技术,将生产流程很好的链接起来,节 省了物料的周转时间和物料及人工成本。影像模组封装生产 自动化线


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2019年OCA自动全贴合设备

2. 报告期内获得的研发成果
公司持续创新和变革,产品和技术不断取得突破。报告期内新获得发明专利4项,新获得实用新型专利70项,新获得软件著作权10项。

报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利2447511
实用新型专利2470301277
外观设计专利0033
软件著作权10104848
其他0000
合计5884427339

3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入74,443,416.2160,769,530.6222.5
资本化研发投入   
研发投入合计74,443,416.2160,769,530.6222.5
研发投入总额占营业收入比 例(%)8.179.38-1.21
研发投入资本化的比重(%)00 

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元


序号项目名 称预计总 投资规 模本期投 入金额累计投 入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1车载显 示器件 贴合自 动化生 产线项 目500.00138.94440.79样机验 证阶段1.贴合精度:±0.1mm;2.贴合良 率:≥99.5%;3.覆膜适应曲率: R≥1000mm国内 先进随着汽车电动化趋势,车内显示屏幕也朝大屏 化、多功能触屏化发展,车载屏幕需求量大。本 项目的贴合设备是针对生产的车载屏开发。随着 车载屏需求量的加大,车载显示器件贴合自动化 生产线会有同步的加大需求。
2全自动 大尺寸 显示偏 贴生产 线项目450.0030.30399.82样机验 证阶段1.贴合精度:±0.3mm;2.贴合效 率: 12S/PCS;3.贴合良率: ≥99.2%国内 先进随着显示面板行业的发展,LCD不仅出货量增 减,并且客户逐渐走向无边框,大尺寸和高清晰。 本项目的贴合设备主要是针对无边框,大尺寸和 高精度的TV设备进行开发。
3SKD972 测试分 选机370.00276.87276.87单机验 证功能 验证阶 段1、使机器最高产能可达:70K/H; 2、MTBA>60min;MTTA<30sec; MTBF>168H国内 先进本项目旨在研究一种新型实用性高,高度半导体 测试分选机。通过对双吸嘴转盘机
4振动盘180.00138.44138.44研发阶 段自主研发代替外购,对振盘一致 性进行把控,降低成本国内 先进振动盘代替了传统的手工作业,大大节省了时间 和人力资源,提高了工作效益,也避免高危机械 设备用人来操作时的危险度,自制振动盘降低成 本,缩短交期
5AC脱泡 机150.00107.56107.56样机验 证阶段1.加压范围:大气压~5kg/cm2, 压力精度≤±0.2kg/cm2(一次脱 泡中充气次数少于 3次)2.腔体 温度温度精度在±1℃国内 先进本设备主要是用于消除注胶工艺后所产生的气 泡,也可用于屏体贴合后的气泡消除
6Notebo ok2DBL U显示 器件研 发测试 设备600.0056.5156.51样机验 证阶段1.贴合精度:±0.1mm;2.贴合效 率:12S/PCS; 3.贴合良率: ≥99.0%国内 先进MiniLED是业内比较公认的下一代主流显示技 术,2021年MiniLED背光出货量达到260万~300 万台,占整体电视市场比重约1.2%-1.4%。未来 三四年将是MiniLED背光产品爆发式增长期;本 设备主要是针对8-12.9″NotbookminiLED的自 动上料、膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动下
        料等机型的开发,可强化升级我国LED产业,在 后续LED领域占据有利位置
7Monito r2DBLU 显示器 件研发 测试设 备800.0056.5456.54样机验 证阶段1.贴合精度:±0.1mm;2.贴合效 率:12S/PCS; 3.贴合良率: ≥99.0%国内 先进MiniLED是业内比较公认的下一代主流显示技 术,2021年MiniLED背光出货量达到260万~300 万台,占整体电视市场比重约1.2%~1.4%。未来 三四年将是MiniLED背光产品爆发式增长期;本 设备主要是针对10~17.5″monitorminiLED的 自动上料、膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动 下料等机型的开发,可强化升级我国LED产业, 在后续LED领域占据有利位置
8TV2DBL U显示 器件研 发测试 设备600.0046.0746.07样机验 证阶段1.贴合精度:±0.1mm;2.贴合效 率:20S/PCS; 3.贴合良率: ≥99.0%国内 先进MiniLED是业内比较公认的下一代主流显示技 术,2021年MiniLED背光出货量达到260万~300 万台,占整体电视市场比重约1.2%~1.4%。未来 三四年将是MiniLED背光产品爆发式增长期;本 设备主要是针对 10~17.5″TV组装线 miniLED 的自动上料、膜片组装、检测、覆膜、贴片、自 动下料等机型的开发,可强化升级我国 LED产 业,在后续LED领域占据有利位置
9镜座贴 合机600.00162.99162.99样机验 证阶段1.X/Y行程:300mmX110mm(单臂) 2.X/Y重复精度:+/-0.02mm3.Z 向重复精度:+/-0.01mm国内 先进摄像头中的镜座粘合设备的技术领域,尤其是高 精度摄像头镜座粘合自动化设备。
10CP探针 台研发 项目385.4829.6929.69样机验 证前的 功能模 块验证 阶段1.综合精度:±1.5μm;2.XY轴 定位精度:±1μm;3.Z轴重复定 位精度:±1μm;4.单个芯片机 构动作时间:205ms 、应用领域:CP探针台主要应用于消费级、工 业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试; 2、主要功能:CP测试的主要功能是在封装前挑 拣出不良的芯片残次品,避免其进入到下一工序 环节,从而提高出厂的良品率,缩减后续封测的 成本。
11划片机 研发项 目20066.0566.05样机验 证前的 功能模 块验证 阶段1.主轴转速:1000-60000rpm,震 动≤0.1μm;2.Y轴定位精度: ±2μm;3.对刀精度≤2μm;4. 刀片破口检测≥0.2mm;5.微孔面 吸附;6.空气爆破水泡增强异物 清洁能力国内 先进1、应用领域:划片机主要应用于半导体晶片、 LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、蓝宝石 玻璃、陶瓷薄板等材料的超高精密切割;2、主 要功能:此设备通过高速旋转刀片沿晶圆街区将 每一个具有独立电气性能的芯片切割分离出来
12板级封 装固晶 机研发 项目1503.493.49研发设 计阶段1.位置精度≤±10微米;2.角度 精度≤±0.2o;3.平板尺寸: 685x650mm;4.效率:UPH≥5K/H国内 先进本项目主要应用于SiC、GaN等新型材料晶片的 平板级封装,该平板级封装工艺比传统封装工艺 更具优越性和性价比
13AOI 芯 片检测 设备研 发项目146.2771.6696.07已有初 代产品 实现了 销售, 新机型 处于研 发设计 阶段1.缺陷尺寸(最高):<2um;2. 隐裂大小:>10um*10um;3.漏检 率:<0.05%;4.误检率:<0.05%; 5.检测周期(8吋):<150s国内 先进本项目旨在研发一款芯片外观缺陷检测设备,主 要用于半导体图像传感器、存储 IC、光通讯模 组、驱动IC等芯片的金线3D尺寸测量、表面裂 纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破损、3D形 貌、平面度等外观缺陷检测,实现高速成像,实 时检测,检测数据统计分类,提升芯片制造品质 和良率。
合计/5,131.7 51,185.1 11,880. 89////

情况说明

5. 研发人员情况
单位:元币种:人民币

基本情况  
 本期数上期数
公司研发人员的数量(人)243301
研发人员数量占公司总人数的比例(%)24.6229.53
研发人员薪酬合计63,626,609.4551,425,516.32
研发人员平均薪酬261,837.90170,848.89


研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生2
硕士研究生12
本科118
专科105
高中及以下6
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)105
30-40岁(含30岁,不含40岁)124
40-50岁(含40岁,不含50岁)11
50-60岁(含50岁,不含60岁)1
60岁及以上2
合计243

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用


6. 其他说明
√适用 □不适用
公司研发人员的数量为期末在职研发人员的数量,研发人员平均薪酬=报告期研发人员薪酬合计/期末在职研发人员的数量。



三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、技术研发优势
公司始终保持较高的技术研发投入,报告期内研发投入占当期营业收入的比例为8.17%,由于公司所处的智能装备行业是技术密集型行业,技术更新迭代快,公司密切跟踪相关智能装备行业先进技术,及时把握下游行业发展动向,结合终端消费者的需求变化趋势,确立了一系列前瞻式研发项目,保证了公司在日益激励的市场竞争中的技术研发优势。报告期内,公司新增74项专利、10项软件著作权,进一步增强了公司主营业务未来的市场竞争力。

2、客户资源与品牌优势
公司在长期的发展过程中凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系已获得了行业优质客户的广泛认可。平板显示模组设备业务方面,公司与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、欧菲光、小米等一大批境内外优质质龙头企业建立了良好的合作关系。半导体设备业务方面,公司与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质企业达成了合作。报告期内,公司经广东省工业和信息化厅认定为广东省智能制造生态合作伙伴、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心,荣获深圳市科学技术奖。(未完)
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