[年报]聚辰股份(688123):聚辰股份2021年年度报告
原标题:聚辰股份:聚辰股份2021年年度报告 2021年年度报告 二〇二二年四月三十日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据第二届董事会第八次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.70元（含税），预计分配现金红利总额为3,262.73万元（含税），占2021年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.14%。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义 ................................................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................ 5 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ...................................................................................................................................... 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 .............................................................................................. 71 第六节 重要事项 ...................................................................................................................................... 77 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................. 96 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................ 104 第九节 公司债券相关情况 .................................................................................................................... 105 第十节 财务报告 .................................................................................................................................... 106
一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
（一）公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况
□适用 √不适用 五、其他相关资料
（一）主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 2019年度、2020年度及 2021年度，公司分别实现营业收入 51,337.19万元、49,385.21万元及 54,405.39万元，全部来自主营业务收入。2021年度公司营业收入较 2020年度增长 5,020.18万元，增幅为 10.17%，主要系公司报告期内主要产品平均销售价格总体提升所致。一方面，公司在实现已有产品线更新迭代的同时，积极开发并推广应用于 DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等领域的新产品，提高产品的附加值；另一方面，公司结合上游采购价格以及下游市场需求的变化，适当调整主要产品的价格体系，使公司产品在价格方面保持竞争力的同时维持较为合理的利润水平。2020年度公司营业收入较 2019年度下滑 1,951.98万元，降幅为 3.80%，主要原因系在新冠疫情全球爆发和中美贸易摩擦加剧的背景下，公司主要产品的下游终端应用市场特别是智能手机市场需求处于短期紧缩状态，公司业务发展不可避免地受到了下游应用市场波动的影响，需求端的压力成为影响公司 2020年度营业收入下滑的主要因素。 2019年度、2020年度及 2021年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为 9,510.62万元、16,294.77万元及 10,825.11万元，扣除非经常性损益的净利润分别为 9,791.16万元、6,014.29万元及 8,517.73万元。公司 2020年度的净利润金额相对较大，主要原因系公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加当期业绩约 7,851.87万元。2021年度公司扣除非经常性损益后的净利润较 2020年度增长 2,503.44万元，增幅为 41.62%，主要原因系公司于报告期内适当调整主要产品的价格体系，并向市场推广部分高附加值新产品，相应带动了公司主要产品平均销售单价的提升，公司 2021年度主营业务毛利率较 2020年度提高了 5.06个百分点。2020年度公司扣除非经常性损益后的净利润较 2019年度减少 3,776.87万元，降幅为 38.57%，主要原因系受新冠疫情全球爆发以及中美贸易摩擦加剧影响，公司应用于中高端智能手机市场的产品销售不及预期，产品销售结构的变动、平均销售单价的降低以及人民币升值等因素综合导致了公司产品整体毛利率的下降。 2019年度、2020年度及 2021年度，公司研发费用分别为 5,770.77万元、5,196.53万元及7,429.94万元，占当期营业收入的比例分别为 11.24%、10.52%及 13.66%。公司 2021年度研发费用较 2020年度增加 2,233.41万元，占营业收入的比例提高了 3.14个百分点，主要原因系为降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研究与开发，研发投入的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。报告期内，公司应用于 DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等领域的部分 EEPROM新产品顺利实现量产，部分中低容量的 NOR Flash产品已实现向目标客户小批量送样测试，为保障公司未来的长足发展，拓宽业绩成长空间以及完善在非易失性存储芯片市场的布局奠定了坚实基础。 公司 2020年度研发费用较 2019年度减少 574.24万元，占营业收入的比例下滑了 0.72个百分点，主要系新冠疫情期间企业社会保险费阶段性减免，研发人员工资薪金开支下降，以及 2020年度确认的股份支付费用减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 （一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 （三）境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）业务经营情况 随着下游终端应用市场需求逐步回暖，公司主要产品的销售情况整体呈恢复态势，全年实现营业收入 54,405.39万元，较上年同期增长 10.17%。其中，非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线分别实现销售收入 42,467.70万元、5,196.14万元和 6,500.38万元，同比增长 3.90%、9.57%、82.26%，占同期营业收入的比例分别为 78.06%、9.55%及 11.95%。报告期内，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研发投入，积极拓展 DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的应用领域，并进一步开发市场需求更广阔的 NOR Flash产品，较好完成了相关产品的规划布局。 1、非易失性存储芯片业务 （1）传统优势应用领域的 EEPROM产品 公司现有 EEPROM产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，并获得了较高的市场份额，来自智能手机摄像头 EEPROM产品的销售收入为公司最主要的收入来源。报告期内，全球智能手机市场的复苏呈现非均衡态势，上下半年的市场表现分化明显，不同品牌之间存在显著差异。根据 IDC统计，2021年上半年全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比增长 17.13%，2021年下半年的总出货量则同比下滑 6.95%。受智能手机行业波动影响，公司智能手机摄像头 EEPROM产品 2021年下半年的销售情况未能延续上半年良好态势，全年出货量未达年初预期。为降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司一方面实现已有产品线的更新迭代，巩固和增强公司产品在智能手机摄像头模组、液晶面板等传统优势应用领域的竞争力；另一方面，积极拓展 DDR5内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的细分市场，以覆盖更广阔的市场需求，提升公司的盈利能力和综合竞争力；同时进一步开发和推广NOR Flash产品，完善在非易失性存储芯片市场的布局。 （2）DDR5中的 EEPROM产品 当前内存条市场处于 DDR4内存模组普及年代，公司已向 Adata、Avant、记忆科技、G.skill等下游终端客户销售 DDR4中的 EEPROM产品，并形成了良好的业务合作关系，这为公司应用于 DDR5的 SPD EEPROM产品的市场推广提供了便利性。随着英特尔第 12代 Alder Lake平台上市，新一代 DDR5内存模组已于 2021年第四季度正式导入市场。相比 DDR4内存，新一代DDR5内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，有望在未来实现对 DDR4内存的更新和替代。针对最新的 DDR5内存技术，公司紧密跟踪 JEDEC DDR5标准，与澜起科技合作开发配2 3 集成了 I C/I C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），主要应用于计算机领域的UDIMM、SODIMM内存模组和服务器领域的 RDIMM、LRDIMM内存模组，为 DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。报告期内，该产品己通过下游主要内存模组厂商的测试认证，并于 2021年第四季度顺利实现量产，在 DDR5细分领域建立起了领先优势。 （3）汽车级 EEPROM产品 根据不同的温度适应能力，汽车级 EEPROM产品可分为以下等级：A3等级（-40℃~85℃），A2等级（-40℃~105℃），A1等级（-40℃~125℃），A0等级（-40℃~145℃）。作为国内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司部分 A1等级的 EEPROM产品已于 2021年第四季度末顺利通过第三方权威机构的 AEC-Q100可靠性标准认证，目前拥有 A2等级和 A3等级的全系列汽车级 EEPROM产品以及主流容量的 A1等级的汽车级 EEPROM产品。公司汽车级 EEPROM产品已广泛应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，并逐步向 BMS电池管理系统、智能座舱、MDC等核心部件延伸，终端客户包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及特斯拉、大众、雷诺、丰田、日产、现代、起亚等多家国内外主流汽车厂商。为提升公司在汽车电子应用领域的市场竞争力，公司将积极完善在 A1等级和 A0等级汽车级 EEPROM的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，进一步开发满足不同等级的 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品。 （4）NOR Flash产品 由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出 EEPROM及中低容量、低功耗 NOR Flash的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于现有技术基础、研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的 NOR Flash领域拓展。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从市场主流的10万次提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。报告期内，公司部分中低容量 NOR Flash产品已向目标客户进行小批量送样试用，由客户对产品的性能和应用性进行测试检验，但受限于供应商产能供给不足，公司 NOR Flash产品的市场拓展未达预期效果。为保障NOR Flash业务的发展和扩张，公司一方面将加强与供应商的沟通与合作，保证产能的稳定供给；另一方面，公司将进一步开发更高容量的 NOR Flash产品，完善在 NOR Flash领域的产品布局。 2、音圈马达驱动芯片业务 在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，全球智能手机市场上下半年的市场表现分化明显，不同品牌之间存在显著差异，部分终端客户的智能手机产品销量降幅较大。公司音圈马达驱动芯片的业务发展不可避免地受到了智能手机市场波动的影响，2021年下半年的销售情况未能延续上半年良好态势，全年销售收入较上年同期增长 9.57%，未达年初预期。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司已与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM产品的客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展，提升该领域的市场份额和品牌影响力。 3、智能卡芯片业务 公司基于在 EEPROM领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，公司抓住智能卡芯片市场周期性增长机遇，有效保持了公司智能卡芯片产能的稳定供给，并积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场，同时着力开发芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，提高产品的竞争力和附加值，优化产品和客户结构，公司智能卡芯片产品全年销售收入同比增长 82.26%。未来公司将在强化原有产品的竞争力的同时，加大对非接触式 CPU卡芯片、高频 RFID芯片等新产品的市场拓展力度，着力研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID标签芯片以及超高频 RFID标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求，进一步拓宽智能卡芯片产品的成长空间。 （二）财务表现 1、整体表现 报告期内，公司实现营业收入 54,405.39万元，较上年同期增长 10.17%；全年归属于上市公司股东的净利润 10,825.11万元，同比下滑 33.57%；扣除非经常性损益的净利润为 8,517.73万元，同比增长 41.62%。截至报告期末，公司的总资产为 163,909.64万元，归属于上市公司股东的净资产为 152,449.32万元，总资产和净资产规模持续提升，抗风险能力得到了进一步增强。 2、净利润 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 10,825.11万元，较上年同期减少5,469.66万元，同比下滑 33.57%，主要原因系公司于 2020年 7月参与了中芯国际科创板股票首次公开发行的战略配售，通过聚源芯星间接持有中芯国际约 355.02万股股份，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加上期业绩约 7,851.87万元，减少本期业绩约 21.55万元。此外，公司于报告期内加强了研发投入，研发费用较上年同期增加 2,233.41万元，同比增长 42.98%。 3、扣除非经常性损益的净利润 报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润 8,517.73万元，较上年同期增长 41.62%，主要系受益于公司销售收入的增加、综合毛利率的改善以及汇兑损失的减少：（1）公司主要产品的销售情况整体呈恢复态势，全年营业收入较上年同期增长 10.17%；（2）公司结合上游采购价格以及下游市场需求的变化，适当调整了主要产品的价格体系，同时向市场推广部分高附加值新产品，相应带动了产品平均销售单价的提升。受此影响，公司综合毛利率较上年同期提高 5.06个百分点；（3）公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。本期人民币兑美元汇率的波动小于上年同期，公司于报告期内确认的汇兑损失较上年同期有所减少。 4、研发费用 公司研发费用主要包括工资薪金、制版费、物料消耗费等，各期研发支出全部于当期费用化。 为增强公司综合竞争力，保障企业长足发展，公司加强了研发投入，持续进行现有产品的完善与升级以及新产品和新技术的研究与开发。报告期内，公司发生研发费用 7,429.94万元，较上年同期增长 42.98%，占营业收入的比例提高了 3.14个百分点，研发投入的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。未来公司将进一步扩大研发投入，配备不同层次的研发人员，壮大研发人员队伍，并完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，提升企业的研发水平，增强公司的可持续发展能力。 （三）研发能力 公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，在巩固非易失性存储芯片市场领先地位的同时向音圈马达驱动芯片等混合信号类产品领域进行拓展，在上述领域具有深厚的技术积累。报告期内，上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心，公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2021年中国 IC设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED驱动 IC”。公司全年申请境内发明专利 3项，取得境内发明专利授权 6项、实用新型专利授权 1项；申请集成电路布图设计登记证书11项，获得集成电路布图设计登记证书 17项，进一步完善了自主知识产权体系，为公司保持市场竞争力、持续进行业务扩张提供了重要保障。作为科技创新企业，面对科技行业快速变化的发展趋势，公司将以现有研发和技术积累为基础和依托，持续扩大研发投入，壮大研发人员队伍，并完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，不断进行新技术、新产品的研发设计，巩固行业领先地位，增强企业的可持续发展能力。 （四）行业上下游资源 经过多年的发展与业务合作，公司已与多家知名晶圆制造厂商、封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，各主要供应商产能对公司业务的发展和扩张的保障程度较高。报告期内，上游供应商产能供给与下游市场需求波动较为剧烈，对公司的产品供应能力提出了巨大的挑战，通过充分协调产业链各个环节的配置和运转，公司在保证各主要供应商产能稳定供给的同时，进一步强化了从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，建立起了良好的品质信誉。在供应链产能持续紧张的背景下，公司与上述供应商的良好合作关系将有助于保持公司产能的稳定供给，降低行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。 借助多年运营积累的客户基础，公司已与行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，公司的智能手机摄像头 EEPROM产品已广泛应用于市场主流智能手机厂商的消费终端产品，并积累了众多液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、白色家电、医疗仪器等应用领域的优质终端客户。上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。 除良好的日常业务合作关系外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发。在上游供应商方面，公司与供应商合作推动工艺提升的同时，通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，抢占新产品的先发优势。在下游产业链方面，公司与澜起科技等企业在 SPD EEPROM产品、汽车级 EEPROM产品以及闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片产品等领域进行合作研发，及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 （一）主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）非易失性存储芯片 1）EEPROM EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，在 1Mb及以下容量区间具备性价比优势，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温度参数、蓝牙模块内存储控制参数等。 2 公司 EEPROM产品线包括 I C、SPI和 Microwire等标准接口的系列 EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD EEPROM产品。公司的 EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400万次，数据存储时间最长可达 200年，被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。 2）NOR Flash NOR Flash与 EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数据存储量要求较高的应用领域，通常可确保 20年 10万次擦写，广泛应用于 AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10万次水平提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。 （2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和 OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求。 （3）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称 IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。 公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括 CPU卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID系列、NFC Tag系列和 Reader系列，主要产品包括双界面 CPU卡芯片、非接触式/接触式 CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯 片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份 识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全 测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码 产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019年期间上海名牌产品。 （二）主要经营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计 和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后， 再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示： （三）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 1、集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路设计业销售额达 4,519亿元，同比增长 19.6%，保持快速、平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2016年的 37.93%上升到2021年的 43.21%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。 2、非易失性存储芯片市场发展情况 （1）EEPROM市场发展情况 EEPROM凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM的需求提升增添了助力，因此 EEPROM市场规模在 2016-2017年间出现拐点。 智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM市场增长的主要驱动力。在 5G商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对EEPROM的需求量持续增长，根据赛迪顾问数据，到 2023年智能手机摄像头领域对 EEPROM的需求量将达到 55.25亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到2023年汽车电子领域对 EEPROM的需求量将达到 23.87亿颗。 液晶面板和 DDR内存条亦为 EEPROM的重要应用领域。随着高清显示、4K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，进而拉动了液晶面板对 EEPROM需求量的提升，根据赛迪顾问数据，预计到 2023年液晶面板领域 EEPROM需求量将达到 9.68亿颗。此外，在居家办公、在线教育以及云计算、大数据等因素的驱动下，计算机和服务器的需求规模显著提升。根据 IDC统计，2021年全球计算机和服务器的出货量分别达到 34,880.00万台和1,353.90万台，同比增长 14.80%和 6.90%。以每台计算机搭载 1-2条内存，每台服务器搭载 10-12条内存计算，2021年计算机和服务器领域对 DDR内存的需求量超过 4.84亿条。下游 DDR内存模组行业规模的提升相应带动了应用于 DDR内存条的 SPD EEPROM需求量的增加。 （2）NOR Flash市场发展情况 NOR Flash的传统应用以功能手机内存为主，2010-2016年随着智能手机的快速崛起，NOR 蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下，NOR Flash在 AMOLED手机屏幕、TWS耳机以及 TDDI触控芯片等方面的应用快速增长，市场规模开始反弹。根据 CINNO Research统计，NOR Flash的市场规模从 2017年的 24亿美元增长至 2019年的 28亿美元左右，预计 2022年市场规模将达到 37亿美元。 3、音圈马达驱动芯片市场发展情况 智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到 2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018年全球市场规模达到 1.43亿美元。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到 2023年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73亿美元。 4、智能卡芯片市场发展情况 受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到 2018年，全球智能卡芯片出货量从 90.19亿颗增长到 155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从 28.14亿美元增长到 32.70亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到 2023年全球智能卡芯片出货量将达到 279.83亿颗，市场规模将达到 38.60亿美元。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 1、非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位 （1）EEPROM行业竞争格局与公司的市场地位 全球市场上的 EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已成为智能手机摄像头和液晶面板 EEPROM芯片的领先品牌，在该等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司已拥有 A2等级和 A3等级的全系列汽车级 EEPROM产品，主流容量的 A1等级的汽车级 EEPROM产品也已于 2021年末通过了第三方权威机构的 AEC-Q100可靠性标准认证，但在高等级汽车级EEPROM领域还有较大拓展空间。 （2）NOR Flash行业竞争格局与公司的市场地位 NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash芯片设计企业占据逾 90%的市场份额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM和 NAND Flash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。目前公司开发的中低容量的 NOR Flash产品尚未导入市场，在 NOR Flash领域还有较大提升空间。 2、音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位 全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发，满足中高端智能手机产品的市场需求。 3、智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位 相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：
□适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2、报告期内获得的研发成果 报告期内，上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心，公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2021年中国 IC设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED驱动 IC”。公司于报告期内申请境内发明专利 3项，取得境内发明专利授权 6项、实用新型专利授权 1项；申请集成电路布图设计登记证书 11项，获得集成电路布图设计登记证书 17项。截至报告期末，公司累计获得发明专利 48项（其中境内发明专利 43项、美国发明专利 5项）、实用新型专利 17项、集成电路布图设计登记证书 68项、计算机软件著作权 3项，目前正在申请的境内发明专利 24项，建立起了完整的自主知识产权体系。 报告期内获得的知识产权列表
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