奥特维(688516):1-1 无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:奥特维:1-1 无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司实际控制人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 目 录 声 明 ............................................................................................................................ 2 目 录 ............................................................................................................................ 3 释 义 ............................................................................................................................ 5 第一节 发行人基本情况 ............................................................................................ 8 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ..................................................... 8 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 10 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 21 四、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ............................... 29 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 33 第二节 本次证券发行概要 ...................................................................................... 36 一、本次向特定对象发行的背景和目的 ........................................................... 36 二、发行对象及其与公司的关系 ....................................................................... 39 三、附条件生效的股份认购协议内容摘要 ....................................................... 41 四、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 44 五、募集资金投向 ............................................................................................... 46 六、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 46 七、本次发行是否导致公司控制权发生变化 ................................................... 47 八、本次发行方案已履行及尚需履行的批准程序 ........................................... 47 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .......................................... 48 一、本次募集资金投资项目的运用情况 ........................................................... 48 二、本次募集资金投资于科技创新领域 ........................................................... 59 三、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的情况.................................................................................................................. 60 四、募集资金用于研发投入的情况 ................................................................... 60 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ...................................... 62 一、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化，上市公司的业务及资产的变动或整合计划.................................................................................................. 62 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ....................................... 62 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况.......................................................................................................... 63 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象可能存在的关联交易的情况 ... 63 第五节 与本次发行相关的风险因素 ...................................................................... 64 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素.................................................................................................................................. 64 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ....................................... 70 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素...................................................................................................................................... 70 四、其他风险 ....................................................................................................... 71 第六节 与本次发行相关的声明 .............................................................................. 73 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................................... 73 二、控股股东、实际控制人声明 ....................................................................... 79 三、保荐机构（主承销商）声明 ....................................................................... 80 四、发行人律师声明 ........................................................................................... 82 五、审计机构声明 ............................................................................................... 83 六、发行人董事会声明 ....................................................................................... 84 释 义 在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第一节 发行人基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）公司基本情况 1、公司名称：无锡奥特维科技股份有限公司 2、英文名称：Wuxi Autowell Technology Co.,Ltd. 3、法定代表人：葛志勇 4、注册资本：9,867.00万元 5、公司成立日期：2010年 2月 1日 6、整体变更为股份有限公司日期：2015年 10月 29日 7、住所：无锡珠江路 25号 8、邮政编码：214028 9、电话号码：0510-81816658 10、传真号码：0510-81816158 11、公司网址：http://www.wxautowell.com 12、电子邮箱：[email protected] 13、信息披露和投资者关系负责部门、负责人及电话： （1）证券部电话：0510-82255998 （2）董事会秘书：周永秀 （二）公司股权结构图 截至 2022年 3月 31日，公司股权结构情况如下： （三）股权结构 截至 2022年 3月 31日，公司前十大股东情况如下：
（四）控股股东及实际控制人 截至本募集说明书签署日，公司无控股股东。葛志勇直接持有公司 21,102,450股，占公司总股本的 21.39%，其担任执行事务合伙人的无锡奥创、无锡奥利持有公司股份 4,500,000股、2,220,000股，占公司总股本的 4.56%、2.25%；李文直接持有公司 18,948,801 股，占公司总股本的 19.20%。葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》，合计控制公司 47.40%表决权，为公司的实际控制人。 葛志勇，男，1970年 6月出生，中国国籍，无境外永久居留权；自动控制专业硕士，工程师。1995年至 2006年，历任无锡邮电局工程师、科员，储汇业务局（现无锡邮政储蓄银行）副局长；2006 年至 2009 年，任无锡华信副总经理。 2010 年作为主要创始人创立奥特维有限，并担任奥特维有限的执行董事、总经理。现任公司董事长、总经理，本届董事任期为 2021年 8月至 2024年 8月，全面负责公司的经营管理活动及公司战略规划。 李文，男，1970年 4月出生，中国国籍，无境外永久居留权；电气专业工程硕士，高级工程师。1992年至 1997年，任核工业部第五研究设计院助理工程师、工程师；1998年至 2003年，任无锡市三保实业公司工程师；2003年至 2009年，任无锡市同威科技有限公司总经理。2010 年作为主要创始人创立奥特维有限，并担任奥特维有限的监事、技术总监。现任公司董事、副总经理、技术总监，本届董事任期为 2021年 8月至 2024年 8月，负责公司的研发工作，根据公司发展战略，指导各个产品线分别进行新产品设计开发工作。 二、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，主要产品为多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉等光伏设备及模组 PACK 线等锂电设备，同时应用于半导体行业封测环节的设备铝线键合机已在客户端验证并已取得国内知名客户小批量采购订单。 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012修订版），公司属于“专用设备制造业”（C35）。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“专用设备制造业”（C35）下的“电子和电工机械专用设备制造业”（C356）。 （一）公司所处行业的主要特点 公司属专用设备制造业，产品主要用于光伏、锂动力电池、半导体行业。公司所处行业总体发展方向为适应下游行业的工艺需求，高效、稳定地加工或检测，促进下游行业提高生产效率和产品品质，降低生产成本。 1、光伏设备行业近年发展情况和未来发展趋势 （1）光伏设备行业近年发展情况 A、全球光伏设备行业情况 近年来，随着光伏行业快速发展、技术快速进步，光伏设备行业总体上处于增长态势。2020年，在全球光伏新增装机规模持续增长的背景下，因技术进步、国内光伏设备市场份额提升等因素影响，全球光伏设备产品均价有所下降，继而导致全球光伏设备行业销售收入 48亿美元，同比小幅下降 4%。
其中，我国光伏设备凭借较强的性价比优势，在全球市场表现出较强竞争力，而海外设备厂商光伏业务逐年下滑。受到中国光伏设备厂商的竞争压力，国际光伏设备企业已将业务重点转向下一代高效光伏电池技术所需设备。如 Singulus，其将重心转向 HJT 电池用湿化学和物理气相沉积设备、TOPCon 电池用臭氧清洗、PECVD和物理气相沉积设备。 B、我国光伏设备行业情况 ?2020年我国光伏设备行业概况 2020 年，虽然存在新冠疫情等不利客观因素的影响，但我国光伏设备产业规模同比大幅增长 40%，总规模超过 280亿元，主要原因是光伏企业在硅片、电池片、组件等各产业链环节均进行大规模产能扩张，特别是先进产能方面，其主要体现为，一是随着光伏产业链产品整体向“大尺寸化”方向发展，尺寸从主流的 158.75mm发展到 166mm、182mm以及 210mm，带动了相关设备改造升级方面的投资；二是在行业“降本增效”的发展趋势推动下，适用于 TOPcon电池技术、HJT电池技术、多主栅组件、拼片组件等新技术产能的量产及扩产，带动了更多电池片设备及组件设备的需求。 2020 年，我国光伏设备企业的境外营收逐步增长，一方面是随着我国光伏设备企业技术水平不断提高，性价比上具有优势；另一方面，我国光伏产业链不断在境外特别是东南亚地区建立生产基地，该等境外工厂较多地采用了国内光伏设备厂商的产品。 ?技术进步对光伏设备行业的影响 我国光伏设备行业发展，与下游光伏行业的发展密切相关。提高光电转换效率、降低生产成本是近些年光伏行业发展的主题，并推动行业技术快速成熟并迅速推广，某项新工艺成熟后，其市场渗透率将迅速提高，从而要求光伏设备供应商及时推出适应下游行业技术发展路线的新产品，以实现工艺进步。 最近几年，我国光伏行业技术进步方向或发展趋势及其对设备的影响如下表所示：
（2）光伏设备行业的未来发展趋势 提高光电转换效率、降低生产成本不仅是光伏行业过去几年的技术发展主题，也是未来几年的发展思路。相应地，光伏设备行业需持续推出新产品，以满足光伏行业的技术进步需求。未来几年，光伏行业可能主要有以下发展趋势： A、硅片大尺寸化进程加快，带动设备更新 通过直接增大硅片面积，可摊薄光伏产业链各环节的加工成本，降低 BOS成本（Balance of System, 周边系统成本，用于衡量组件以外的开发、租金、设备、安装、外线成本），进而实现降低光伏发电度电成本。 根据 CPIA统计，2020年 182mm、210mm尺寸硅片市场份额已达 4.5%，预 在 2021 年其占比将快速扩大，或将占据“半壁江山”，且呈持续扩大趋势。数据来源：CPIA，引自《中国光伏产业发展路线图（2020年版）》 随着大尺寸硅片市场份额的快速提高，下游电池片及组件环节新投产线需要兼容 182mm 或 210mm 尺寸，不能兼容大尺寸硅片的电池片及组件的存量设备将被逐渐替换或淘汰。 B、N型电池及相应设备逐渐成为市场关注点 PERC 技术自 2017 年量产至今，已成为业内主流，加之大尺寸产品推出使得 PERC电池在目前阶段相对于 N型硅电池（主要包括 TOPCon电池和 HJT电池）性价比具有优势，但随着 PERC电池转换效率逐渐提高并接近其理论极限，高效 N型电池技术逐渐成为市场关注热点。 相较于 HJT技术，TOPCon电池与当前主流的 PERC电池产线部分兼容，新增投资较低，未来几年成为市场主流技术路线的概率较大。随着技术路线变化，预计下游客户将增加改造存量 PERC 电池产能为 TOPCon 电池产能，以及新建TOPCon电池产能的需求，继而拉动对 LPCVD或 PECVD设备、硼扩设备的需求。 作为颠覆性技术，HJT则面临着机遇与挑战，配合低温银浆国产化等产业发展后，HJT电池成本有望降低，缩小与 PERC电池及 TOPCon电池的成本差距。 如 HJT 电池顺利成为主流技术路线，将带动非晶硅镀膜用化学气相沉积设备、制备 TCO薄膜沉积设备、清洗制绒设备的需求。 2、锂电模组 PACK线行业近年的发展情况和未来发展趋势 （1）锂电模组 PACK线行业近年的发展情况 随技术进步及产业变革，汽车与能源、交通、信息、通信等领域加速融合，新能源汽车产业处于快速发展阶段。根据中汽协数据，2020 年我国新能源汽车销量 136.7万辆，同比增长 13.4%；2021年 1-6月新能源汽车销量 120.6万辆，同比增长 207.00%，新能源汽车渗透率达 9.36%。新能源汽车产业的增长有效带动了动力电池产业的迅速发展。根据 GGII数据，2020年全球动力电池出货量为186GWh，同比增长 45.3%；2021年 1-6月全球动力电池出货量为 145GWh，同比增长 163.6%。 同时，随着能源消费结构由传统能源向新能源转型，以光伏、风电为代表的新能源发电装机容量快速增长，而新能源供电不稳定的特征，与电网对稳定供电的需求存在矛盾，在此情况下，储能需求快速增长。根据 GGII数据，2020年全球储能锂离子电池出货量为 27GWh，同比增长 58.8%。2021年 1-6月，全球储能锂离子电池出货量达 18GWh，较 2020年 1-6月的 10GWh同比增长 80%。 将众多单体电芯通过串并联组合成电池包是电池包生产的重要生产步骤，该步骤对最终电池包的能量密度等核心指标有重大影响。在动力电池、储能等锂离子电池包需求增长拉动下，模组 PACK线需求较为旺盛。 A、方形锂动力电池新增装机容量占主导地位 目前，锂动力电池可以细分为圆柱电池、方形电池和软包电池，规格众多，标准化程度较低，使得该行业的自动化难度较大。针对不同类型电池，需采用不同的 PACK方案与设备。简要情况如下表所示：
报告期内，以宁德时代、比亚迪为代表的方形电池生产厂商市场占有率高，圆柱电池和软包电池的市场份额相对较低。 B、行业标准化程度有所提高 随着行业发展，锂电标准化程度有一定的提高。报告期内，为适应大规模自动化生产、质量稳定控制等发展大趋势，国内已有越来越多的电池企业主动采用德国汽车工业联合会（Verband der Automobilindustrie，以下简称“VDA”）制定的相关行业标准。此外，我国也制定了相关标准推动行业标准化程度的提高，2018年 2 月 1 日，推荐性国家标准《电动汽车用动力蓄电池产品规格尺寸》（GB/T 34013-2017）已开始实施。 （2）锂电模组 PACK线细分行业未来发展趋势 当前，提高电池能量密度的同时，降低成本、提高系统效率是锂电池行业的发展目标。以宁德时代、比亚迪为代表的主要方形电池生产厂商，分别推出了 CTP（Cell to Pack）、刀片电池等技术。该等技术通过电芯、模组（如有）、电池包设计的变化，一定程度上精简了电池结构，从而减少部分结构件等原材料使用，降低成本的同时提高电池能量密度。以刀片电池为例，该等新技术存在以下特征：
CTP、刀片电池等技术通过节省组建模组需要的结构和空间，节省成本和提高锂电池的能量密度。下游客户基于新技术路线，加大产能建设投入，将带动可适应该等新电池结构设计的模组 PACK线需求。 3、国内半导体封测环节设备行业近年的发展情况和未来发展趋势 （1）国内半导体封测环节设备近年的发展情况 我国半导体封测市场规模近几年持续增长。2019年下半年起，5G换机潮逐 步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展， 同时汽车行业景气度同步出现回升。随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半 导体销售额持续回升。同时，我国封测厂商竞争力不断提升。受上述因素叠加影 响，我国半导体封测市场规模持续增长： 单位：亿元 数据来源：前瞻产业研究院 目前国内功率器件铝线键合机市场基本仍由库力索法、ASM 太平洋等公司所占有。除此之外，适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产，因此，半导体封装测试设备领域进口替代空间仍然较大。 （2）国内半导体封测环节设备行业未来发展趋势 近年来，先进封装技术逐渐成推动半导体产业前行的关键技术。过去十年，随着摩尔定律放缓，制程提升仅为半导体性能提升贡献了 40%，剩余 60%则来自架构、封装、电源管理和软件方面的提升。此种局面下，产品性能提升、成本下降的思路之一，即向封装技术尤其是先进封装的升级聚焦。先进封装根据结构，又可细分为倒装芯片（FC）封装、晶圆级封装（WLP）、Fan-Out、2.5D/3D封装，在制程线宽不变的前提下，可通过提升集成度，实现更强的单位面积性能和更低的成本。在此背景下，适应先进封装技术的倒装芯片封装设备等产品，需求有望进一步增加。 半导体封测环节部分设备已处在国产化进程之中，长川科技、华峰测控等公司主要布局于封测后道的测试设备，艾科瑞思主要切入装片机等设备领域，新益昌、翠涛、大族激光在半导体设备封测环节主要销售 LED固晶设备，公司针对功率器件封装键合推出了半导体铝线键合设备。在半导体封测环节设备的部分细分市场中，前述设备已实现进口替代，或处于进口替代过程之中。 （二）公司面临的行业竞争情况 1、光伏设备的主要竞争对手 公司的光伏设备已覆盖光伏产业链之硅片、电池片、组件环节，报告期内的核心产品是串焊机（含多主栅串焊机、大尺寸高速串焊机）和硅片分选机。与公司核心光伏设备产生竞争关系的主要企业及其有关情况如下所示： （1）先导智能（300450.SZ） 该公司成立于 2002 年，2015 年于创业板上市，目前主要从事锂电、光伏、3C、薄膜电容等设备的研发、设计、生产和销售。先导智能是公司多主栅串焊机的主要竞争对手之一。 （2）宁夏小牛 该公司成立于 1999年，目前主要光伏设备产品为串焊机、排版机、汇流带焊接机等。宁夏小牛是公司多主栅串焊机、大尺寸高速串焊机的主要竞争对手之一。 （3）天准科技（688003.SH） 该公司成立于 1999年，科创板上市公司，主要产品包括精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、无人物流车等。天准科技是公司硅片分选机细分市场的主要竞争对手之一。 2、锂电模组 PACK线的主要竞争对手 国内锂电模组 PACK线发展时间较短，市场集中度较低。当前行业内与公司有竞争关系的主要企业及其简要情况如下所示： （1）安徽巨一科技股份有限公司 该公司成立于 2005年，目前主要从事汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车动力系统等领域的自动化装配业务。该公司从汽车装配流水线应用出发，进入模组 PACK线市场。 （2）昂华（上海）自动化工程股份有限公司 该公司成立于 2011年，2019年被上海电气（601727.SH）收购，目前主要从事汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车动力系统等领域的自动化装配业务。 该公司从汽车装配流水线及工业机器人应用出发，进入模组 PACK线细分市场。 （3）先导智能（300450.SZ） 该公司成立于 2002年，目前主要从事锂电、光伏、3C、电容等设备的研发、设计、生产和销售。该公司主要以新能源汽车电池 PACK、立体仓储、AGV&RGV智能物流线等应用出发，进入 PACK线细分市场。 （4）联赢激光（688518.SH） 该公司成立于 2005年，主要从事激光焊接系统的研发、生产和销售，该公司以激光焊接为出发点切入模组 PACK 线市场，并成立了动力电池二部（模组PACK事业部）专门负责模组 PACK线产品。 （5）先惠技术（688155.SH） 该公司成立于 2007年，主要从事汽车动力总成、汽车零部件、新能源汽车动力系统等领域的自动化装配业务。该公司从汽车装配流水线及机器人应用出发，进入模组 PACK线的市场。 3、半导体封测设备的主要竞争对手 公司半导体封测设备铝线键合机主要用于功率器件封装，目前市场主要竞争对手为境外厂家： （1）库力索法（KLIC.O） 库力索法于 1956年成立于宾夕法尼亚州，主要从事设计、制造和销售用于组装半导体器件的资本设备和消耗品工具。 （2）ASM太平洋（0522.HK） ASM 太平洋是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务的香港投资控股公司。其产品主要包括焊接机、发光二极管（LED）设备及测试处理机、表面贴装技术相关解决方案、引线框架物料。 三、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主要业务模式 1、盈利模式 公司主要通过向客户销售设备（报告期内主要是光伏设备、锂电设备）以及配套的备品备件、设备改造升级技术服务等，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。 2、研发模式 经不断探索，公司目前已形成较规范化的项目制研发模式，其简要情况如下图所示： 公司的研发活动分为产品研发和技术开发。其中，产品研发为分别以公司产品规划、产品优化申请和客户合同为依据的自主型研发、改善型研发和定制化研发。技术开发分为前瞻性技术研发（用于技术储备和原理验证）和针对可广泛应用模块/机型进行的平台化开发。 3、采购模式 公司主要根据由销售订单/预投申请形成的主生产计划，生成物料需求计划，对需外购的原材料进行采购。 公司生产涉及原材料种类众多，公司将其分为采购件、加工件两大类。公司针对不同类别原材料，采用不同的采购方式，具体情况如下表所示：
公司将采购部门划分为战略采购部和执行采购部，其中战略采购部负责供应 商开发、管理、维护、议价等，执行采购部负责采购计划执行与物料跟踪。公司 还设立了物流部，专职负责物料保管及出入库管理工作。 同时，公司制定了《供应商开发与批准流程》《物料计划》《执行采购》《收 货管理》《物料入库》等制度、流程，严格规范采购各个环节的执行过程。 4、生产模式 （1）自主生产 报告期内，公司采取“以销定产”+“预投生产”相结合的生产模式。公司 通常是根据客户订单来确定采购计划和生产计划，同时因①部分客户的订单规模 大，交付周期短，而设备产品从采购、组织生产到交付有一定周期，②为实现生 产的连续性、规模化，经审批，公司可对部分标准化程度较高的产品进行一定程 度的预投生产。 公司的生产主要过程具体如下：按照订单或预投申请结合产品交付计划、物 料供给安排等情况生成主生产计划，并由主生产计划生成生产计划、物料需求计 划、委外计划等；生产部门根据相关生产计划及物料到货情况完成安装、调试、 成品检验、入库；交付时，为便于运输，公司产品可能需分拆为较小的模块，运 送至客户现场后再行组装、调试。其简要情况如下图所示： 注1：公司生产过程中还包括过程检验环节 公司产品生产以自主研发设计为前提。公司通过研发设计活动，将核心技术转化为产品图纸、BOM和软件，并交由生产部门进行生产。公司所有生产环节均按公司作业要求完成，且主要生产加工环节自主完成。公司的研发成果经工艺转化形成合理的生产工序以及各工序的作业指导书，组织人员进行装配、调试，最终交付给客户合格产品，其中对设备精度、性能影响较大、技术水平要求较高的机械装配、厂内调试、客户端安装调试等主要环节均由公司自主完成（见下表）。
（2）外协生产 公司产品均以自主生产为主。同时，公司主要为更灵活地进行生产计划安排、提高生产效率，根据主生产计划制定委外计划，经比价等程序，将部分电气装配工序进行委外加工。报告期内，公司外协生产的主要内容及占当期主营业务成本的比例如下表所示： 单位：万元
公司外协生产占比较小，且该等外协厂商与公司及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。 5、销售模式 公司境内销售主要采取直销模式。 境外销售通过采用直接销售、经销两种模式进行，各销售模式占比情况如下表所示： 单位：万元，%
公司直销流程主要包括订单获取、组织生产、货物运输（含出口报关）、现场安装调试、设备验收、质量保证等。 经销模式的主要流程是，公司在生产完成后，将设备运送至合同约定的国内地点，由经销商负责出口报关和后续运输，在设备到达客户现场后，主要由公司负责现场安装调试、设备验收和质量保证（部分经销商会提供协助）。 （二）公司产品或服务的主要内容 公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，报告期内公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业封测环节。公司应用于晶体硅光伏行业的设备（简称“光伏设备”）主要包括多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等；应用于锂动力电池行业的设备（简称“锂电设备”）主要是模组生产线、PACK 生产线、模组 PACK生产线（以下统称“模组 PACK 线”）、圆柱电芯外观检测设备等；应用于半导体行业封测环节的设备主要是铝线键合机。 除上述整机产品外，公司还围绕整机产品提供功能模组（如串检模组、隐裂模组等）、备品备件和设备改造升级服务。 1、光伏设备 报告期内，公司生产的主要光伏设备整机产品如下表所示：
2、锂电设备
3、半导体封测环节设备
注2：上图中部分核心支撑技术采用简称，其与核心支撑技术全称之间的对应关系如下表所示：
公司应用上述核心技术推出了多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机等核心产品，储备了半导体键合机、光伏组件叠焊机等产品。 公司产品在下列指标方面达到了行业领先水平：
公司以研发为核心竞争力、驱动力，重视技术团队建设。报告期内，公司通过高端人才引进、技术骨干内部培养、社会招聘等方式不断加强研发团队。目前，已形成一支机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等专业资深人士为引领、中青年技术骨干为中坚、青年工程师为储备梯队的研发团队。公司除建立科学合理的激励制度外，还为研发人员设置了多维度的职业发展路径。 （3）保持较高比例的研发投入，确保技术和产品不断进步 2019年至 2022年 1-3月，公司研发投入分别为 5,190.31万元、6,978.18万元、14,485.02万元和4,560.06万元，占同期营业收入的比例分别为6.88%、6.10%、7.08%和 7.30%。未来，公司将持续不断的加大研发投入，为公司持续创新和技术储备提供资源保障，为公司创造新业绩增长点和长期稳定发展奠定了坚实基础。 （4）成立知识产权部门，强化创新技术的保护 公司建立了专门的知识产权组，管理商标、专利及软件著作权等知识产权事务。公司以 GB/T29490-2013知识产权管理体系标准为参考，建立健全了《知识产权手册》《专利管理制度》《商标管理制度》《著作权管理制度》《商业秘密管理制度》《知识产权奖励制度》等手册制度以及相应控制程序，作为知识产权管理指导工具。通过知识产权申请、签署保密协议、信息加密等手段，对公司的核心技术进行保护。截至目前，该等制度均有效运行。 （5）建立多层次激励机制，鼓励内部研发创新 A、公司已安排核心技术人员和技术骨干参与 2021年限制性股票激励计划，并将优先安排参加未来的股权激励计划，并根据该等人员研发绩效、个人素质及潜力、技术价值等因素定期调整其薪酬。 B、公司建立了“项目奖金”和“销售提成”两种研发人员激励模式，鼓励研发创新。其中，“项目奖金”由公司根据项目难度系数、项目完成情况、各项目组成员贡献程度进行核算与发放；“销售提成”系公司根据产品取得首张订单后一年内实现的销售总额，结合客户端运行和验收情况，按照一定比例系数提取并发放的奖金。 C、公司知识产权部门建立了专利奖励制度，鼓励技术人员积极申报专利，通过专利形式对技术成果进行固化和保护。 D、全公司范围建立了合理化建议搜集、评审和奖励机制，鼓励各部门员工从不同维度对公司的技术提升和产品优化提出有价值的建议。 通过建立上述多层次的激励机制，有利于在公司内部营造良好的创新氛围，调动全员创新的热情和积极性，促使项目组更深层次地从市场需求出发进行产品研发，提高产品的市场竞争力，推动公司研发成果的有效转化。 综上所述，公司建立了保持科技创新能力的机制和安排，从而使公司具备持续创新的能力。 五、现有业务发展安排及未来发展战略 公司以市场为导向，以研发为驱动，综合运用机械、电气、电子、光学、机器视觉、机器人、计算机等综合技术手段，助力客户实现自动化、信息化、智能化，以科技创造智慧工厂，引领智慧工厂的未来，致力于成为全球新兴产业与传统行业转型升级的核心智能装备供应商。 公司将通过不断培养和汇聚高层次人才，深入研究目标行业的工艺，集中资源不断提升对高端智能装备的研发、设计和制造能力；通过人才积累、技术积累、经营能力积累、市场积累和口碑积累，取得多维度市场竞争优势。 （一）产品布局规划 1、光伏设备产品。根据光伏行业技术、工艺发展趋势，重点是立足于当前主营业务领域，在硅片设备、电池片设备、组件设备等领域，针对硅片大尺寸化、薄片化、电池片栅线细化等趋势，继续进行前瞻性开发。同时密切关注 N型高效电池技术发展，通过在光伏电池片设备细分市场的产品布局，进一步加深对光伏全产业链工艺技术的理解。 2、锂电设备产品。公司拟对锂电模组 PACK线产品、电芯分选设备继续进行标准化开发，通过争取头部客户，扩大订单规模并增强同型号设备可复用性，从而实现降本增效。同时利用下游客户技术路线切换的机会，根据市场与技术储备情况，切入电芯制造设备领域。 3、半导体设备产品。一方面利用国产化铝线键合机技术方面的先发优势，尽快实现产品的大规模销售，并以此为切入点向半导体封装测试领域的核心设备延伸，开拓新的产品应用领域与业绩增长点。另一方面，通过产品现场验证、获取 PCN资质认证等方式，获取优质客户市场准入资格。 （二）自主研发与人才发展规划 1、加强核心支撑技术共享机制 公司产品通过横向延伸及纵向拓展，进入多个细分市场，但多具备“高产能、高精度、高兼容性、高稳定性”的产品特点。因此，在高速运动控制等核心支撑技术上，具备较强的可共享性。公司拟继续加强技术共享机制，推动不同产品研发团队交流，从而提高研发效率，增加研发成果。 2、优化研发项目立项评估机制 优化研发项目立项评估机制是公司研发规划的原点。公司拟通过建设专职机构、优化决策流程方式，完善新项目立项评估机制，提高研发决策的科学性和研发项目的可行性。 3、加强高端人才储备及研发激励 公司拟继续通过“内部培养+外部引进”增加机械、自动化、软件、智能制造等领域的高端人才，不断探索和完善以创新和技术突破为核心的研发激励机制，为关键领域实现突破奠定基础。 （三）战略投资、合作研发规划 为应对下游行业技术的迅速进步，公司除投入大量资源对下游行业的工艺和市场进行研究外，拟通过外延式投资、合作获取新技术，从而完善产品体系和核心技术战略布局，增强公司的核心技术能力和中长期竞争力。 （四）市场与营销规划 统筹公司积累的丰富客户资源，通过客户关系管理系统（CRM），推动产品的交叉销售，提高公司营销效率。 完善锂电业务营销体系，以业内知名的标杆客户为重点，形成有影响力的案例，以点带面取得市场突破，并建立起较完善的销售网络。 以光伏设备积累的境外销售及全球化服务经验为基础，完善光伏、锂电板块的境外销售与服务体系，适时建立境外服务基地，最终形成全球化服务体系。 （五）生产提升规划 生产组织方面，公司拟充分利用新厂区投入使用的契机，通过扩大生产规模、提高生产自动化程度，整合各生产部门，提高产品交付能力、生产可靠性与标准化程度，并提高生产效率。 质量管理方面，公司拟通过加强质量管理体系建设，增强供应商高精度机加工零部件、定制开发零部件的供应能力。 （六）管理提升规划 公司拟通过 SAP系统建设等方式，持续提升内部管理机制，通过制度建设、战略支撑部门及共享中心建设、信息化系统建设、管理流程优化，提高经营效率。 第二节 本次证券发行概要 一、本次向特定对象发行的背景和目的 （一）本次向特定对象发行的背景 1、国家出台多项政策，扶持光伏、锂电池、半导体等战略新兴行业发展 公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，对应的主要下游行业包括光伏、锂电池和半导体（相关产品已获得国内知名客户小批量采购订单）。 近年来，国家和地方出台多项政策法规，推动光伏、锂电池、半导体等战略新兴行业的发展。2018年，修订后的《中华人民共和国节约能源法》提出“国家鼓励、支持开发和利用新能源、可再生能源”；国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018 ）》将“光伏设备及元器件制造”“半导体器件专用设备制造”“ 锂电池生产设备”列为战略性新兴产业；2020年，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，进一步优化半导体产业发展环境；《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》提出到 2025 年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右。2021 年，国务院于政府工作报告提出，“扎实做好碳达峰、碳中和各项工作”“大力发展新能源”。 国家政策大力支持光伏、半导体、锂电池等行业，为相关设备行业创造了良好的发展环境与重大业务机遇。 2、下游行业的技术进步与设备进口替代，带来重大市场机遇 公司主要下游光伏、锂电池行业需要通过技术进步“降本增效”，而实现技术进步需要与之相匹配的设备。近年来中美关系的变化，使得半导体设备国产化变得更加紧迫。基于上述背景，公司拟加大相关设备领域的研发投入，以把握行业和市场变化带动的重大市场机遇。 PERC是光伏行业当前应用的主流电池技术，根据中国光伏协会统计，2020年 PERC电池市场规模为 116.47GW，占光伏电池市场的比例达 86.4%。随着光伏技术的不断发展，PERC电池光电转换效率已经接近理论极限，TOPCon、HJT等高效 N型电池技术逐渐成为市场关注热点。相较于 HJT技术，TOPCon 电池与当前主流的 PERC电池产线部分兼容，新增投资较低，未来几年成为市场主流技术路线的概率较大。技术路线变化，预计下游客户将增加改造存量 PERC电池产能为 TOPCon电池产能，以及新建 TOPCon电池产能的需求。 （2）锂电池设备 根据高工产研锂电研究所预计，2025年中国锂电出货量 625GWh，2021-2025年的年复合增长率超过 25%。其中，我国锂动力电池当前主要是方形电芯。方形电芯既可以采用卷绕工艺，也可以采用叠片工艺。传统叠片工艺受制于设备等原因，生产效率较低，因此，当前国内方形电芯生产一般采用卷绕工艺。但卷绕工艺存在内部界面均一性差、循环过程中极片褶皱、膨胀力高等问题，容易导致电动汽车的安全隐患，而叠片工艺制造的电池具有能量密度高、内阻小、放电平台好、便于大电流快充快放等优势，其在安全性、能量密度、工艺控制以及生产良率等方面，相比卷绕工艺有一定优势。如叠片生产设备效率可得到突破，将有效替代传统电芯卷绕设备，并推动行业技术进步。 （3）半导体封装测试设备 目前，我国已成为全球主要的半导体封装、测试基地。根据中国半导体行业协会统计，2019年国内封装测试市场规模为2,349.70亿元。长电科技（600584.sh）、通富微电（002156.sz）、华天科技（002185.sz）等公司已成为全球知名的半导体封装、测试企业。目前大功率器件铝线键合机市场基本仍由个别境外公司所垄断。 除此之外，适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产，因此，半导体封装测试设备领域进口替代空间仍然较大。 （二）本次向特定对象发行的目的 1、继续提高公司研发投入水平，以驱动业务增长 公司坚持“高产能、高精度、高兼容性、高稳定性”的产品开发定位，持续保持较高研发投入，形成了较为丰富的技术成果。该等技术成果用于不断升级、丰富以串焊机为核心的光伏组件设备产品，并基于公司积累的技术、客户等资源，沿着光伏产业链延伸推出了以硅片分选机为代表的硅片/电池片设备，沿着技术横向拓展应用领域切入了锂电设备领域，推出了锂电模组 PACK线等产品。通过快速迭代升级原有产品、推出新产品，公司收入持续较快增长，2020年、2021年增长率分别为 51.67%、78.93%。 另一方面，公司所处的主要下游市场光伏行业、锂电池行业的市场发展前景良好，同时技术进步较快，要求设备厂商不断提供新型高效设备，以满足其持续“降本增效”的生产经营需求。 因此，从行业发展态势和公司自身发展实践看，公司需要继续采取高研发投入策略，对符合行业发展趋势的新技术和新产品加强研发投入，通过扩大技术储备的深度与广度，以持续推出新产品、新工艺为客户创造价值，促进下游行业的技术进步，驱动公司业务持续增长。 2、丰富产品线，优化产品组合，增强经营稳定性和可持续性 公司经过持续的研发投入，已经形成较为丰富的产品体系，包括光伏硅片、电池片和组件等相关光伏设备，锂电模组、PACK、圆柱电芯外观高速检测等锂电设备，以及正在客户端试用的半导体键合机，但公司的收入结构仍以光伏组件设备为主，2019年至 2022年 1-3月其占营业收入的比例分别为 81.68%、78.02%、80.76%、83.07%。（未完）  |