必易微(688045):必易微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2022年05月08日 20:15:55 中财网

原标题:必易微:必易微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点, 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。深圳市必易微电子股份有限公司 (深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城三期 C区八栋 A座 3303房) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股 A股
发行股数本次公司拟公开发行新股 1,726.2300万股,占发行后公司总 股本的 25%;本次发行全部为新股发行,原股东不公开发 售股份。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
预计发行日期2022年 5月 17日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本6,904.8939万股
保荐人(主承销商)申万宏源证券承销保荐有限责任公司
招股意向书签署日期2022年 5月 9日
重大事项提示
本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注,并认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”章节内容。

一、通用光源类照明产品收入占比较高,该领域国产化率高,竞争激烈
报告期内,公司通用光源类照明产品(包括成品芯片和中测后晶圆)销售收入分别为 15,607.73万元、18,988.52万元和 31,944.89万元,占主营业务收入的比例为 44.84%、44.23%和 36.03%,收入占比较高。

目前该市场国产化率水平较高,主要市场参与者为晶丰明源、本公司、士兰微和明微电子等国内厂商,市场竞争激烈。如果未来通用 LED照明的市场需求放缓或发生重大不利变化,或公司无法持续保持竞争优势,将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。

二、除通用光源类照明产品外,公司其他产品仍处于早期阶段
公司成立和发展时间较短,除通用光源类照明产品外,持续拓展的中大功率照明、智能照明、通用电源、家电及 IoT电源等领域仍处于发展早期阶段。

此外,虽然公司产品总数已经达到 700余款,但与 TI、MPS、ADI等拥有上万种芯片产品型号、占据了 80%以上市场份额的行业龙头相比,在产品种类、应用领域和收入规模等方面存在差距。

一旦国外龙头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争,将会对公司造成较大的竞争压力,如公司不能实施有效的应对措施,及时弥补竞争劣势,将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。

三、LED照明、家电及 IoT芯片产品毛利率低于同行业可比公司
报告期内,公司主营业务毛利率分别为 21.88%、26.74%和 43.22%,其中,LED照明驱动控制芯片毛利率分别为 18.05%、22.89%和 43.08%,低于同行业可比公司晶丰明源;2019年度和 2020年度家电及 IoT电源管理芯片毛利率分别为35.92%、42.69%,低于同行业可比公司芯朋微,2021年度毛利率为 47.34%,略高于芯朋微。

公司 LED照明驱动控制芯片毛利率低于晶丰明源的主要原因系公司以通用光源类 LED照明驱动控制芯片为主,高附加值的商业类中大功率 LED照明驱动控制芯片和智能 LED照明驱动控制芯片销售规模有待进一步提升;报告期内公司家电及 IoT电源管理芯片毛利率与可比公司芯朋微差异逐渐缩小,前期存在差异主要原因系公司进入该领域时间较短,产品处于不断提升性能、扩大市场份额的发展阶段。

公司主营业务毛利率主要受产品应用领域、竞争程度、产品技术先进性、公司销售策略等多种因素的影响。如公司不能提高 LED照明驱动控制芯片中高附加值的商业类中大功率和智能照明芯片,或家电及 IoT电源管理芯片的收入比重,提升产品市场竞争力,无法进一步缩小差距,将对公司的盈利能力带来不利影响。

四、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险
公司采取 Fabless的运营模式,晶圆主要通过华润上华、中芯国际等晶圆制造商代工。报告期内,公司向华润上华采购的金额占采购总额的比例为 47.83%、45.68%和 33.00%,供应商集中度较高。

由于晶圆加工制造行业进入门槛较高,对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具有较高的要求,公司晶圆采购受限于晶圆制造商的产能与生产排期。随着半导体产业链格局的变化以及晶圆市场需求的快速上升,特别是自 2020年下半年以来,晶圆产能整体趋紧,公司的销售订单平均交付周期也受此影响有所延长。

若未来晶圆供货持续紧张,晶圆采购价格大幅上涨,或晶圆制造商改变对公司的信用政策和增加保证金要求等情形,或公司主要晶圆供应商发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化,将会对公司的经营业绩、现金流等造成不利影响。

五、电机驱动控制芯片收入规模较小、客户导入期长,相关募投项目效益不及预期的风险
电机驱动控制芯片系公司拓展的新产品线,尚处于产品验证、导入阶段,2020年和 2021年分别实现收入 2.14万元和 95.18万元,收入规模较小。该产品主要应用于家居家电、服务机器人、安防监控、电动工具和工业控制领域,品牌客户对电机驱动控制芯片有较为严格的产品验证和导入流程,从样品测试到大批量供货通常需要 2-3年时间。

公司募投项目“电机驱动控制芯片开发及产业化项目”拟投入 15,486.52万元,打造电机驱动控制芯片全系统集成解决方案。该募投项目的投资收益测算是基于项目按期建设完毕并投入使用,在预计的客户导入期内实现销售并产生效益。若公司不能如期、成功完成品牌客户的产品验证和导入流程,可能导致公司存在电机驱动控制芯片相关募投项目投资效益不及预期的风险。

六、产品升级迭代风险
电源管理芯片研发的技术门槛较高、种类繁多,但随着消费升级带来的智能照明、快充、家电及 IoT的普及,与之配套的电源管理芯片势必要求更高、更细分。公司需要准确地把握市场需求和客户需求,熟知行业动态,及时进行产品升级迭代。公司产品根据不同的应用领域,产品升级迭代周期有所不同,相对而言,LED照明和 IoT的电源管理芯片迭代较快,一般为 18个月左右。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代,可能导致客户丢失或错失市场发展机会,对公司的市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

七、经营业绩无法持续快速增长的风险
2019年度至 2021年度,公司营业收入分别为 34,815.89万元、42,948.58万元和 88,695.28万元,年均复合增长率为 59.61%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 1,816.59万元、3,516.29万元和 23,442.66万元,年均复合增长率为 259.23%,呈现出较快的增长趋势。

2021年公司经营业绩快速增长主要原因为产品销量增长、产品结构优化以及阶段性供需关系变化导致的产品销售价格快速上升。供不应求的市场行情持续时间无法准确估计,如果原材料和封装测试产能进一步扩张,芯片市场供给增加或市场竞争加剧,预计公司产品销售价格可能有所下降,给公司经营业绩持续快速增长带来不确定性。

八、期后主要财务信息和经营状况
(一)审计基准日后主要经营状况
财务报告审计基准日至本招股意向书签署日之间,公司经营状况良好,公司主营业务、经营模式未发生重大变化。公司主要客户、供应商、公司高级管理人员和核心技术人员均保持稳定。未出现对公司产生重大不利影响的事项,也未出现其他可能影响投资者判断的重大事项。

(二)2022年 1-3月财务数据审阅情况
大华会计师对公司 2022年 3月 31日的合并及母公司资产负债表,2022年1-3月合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表,财务报表附注进行审阅,并出具了《审阅报告》(大华核字[2022]00L00220号)。

截至 2022年 3月 31日,公司总资产为 61,990.39万元,较上年末增加 9.91%;总负债为 13,642.39万元,较上年末增加 21.49%;所有者权益为 48,348.00万元,较上年末增加 7.02%。2022年 1-3月,公司实现营业收入 16,793.29万元,同比增加 13.15%;实现归属于母公司股东的净利润 2,917.47万元,同比增长 30.34%;实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润 2,723.89万元,同比增长21.88%。

(三)2022年 1-6月主要经营数据预计情况
经公司初步预计,2022年 1-6月公司实现营业收入约 38,000.00万元至50,000.00万元,同比变动约 0.44%至 32.16%;预计实现归属于母公司股东的净利润约 6,850.00万元至 9,700.00万元,同比变动约-26.58%至 3.96%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 6,550.00万元至 9,450.00万元,同比变动约-27.14%至 5.11%。2022年,公司通过电源管理芯片的全面布局以及下游应用市场的不断开拓,经营规模呈现稳步增长态势。出于对业务发展的需求,公司加大人才引进力度,导致公司短期内的净利润出现一定的波动。未来公司会上述 2022年 1-6月财务数据为公司初步预计数据,未经会计师审计或审阅,不构成盈利预测。


目 录
发行人声明 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、通用光源类照明产品收入占比较高,该领域国产化率高,竞争激烈 ..... 3 二、除通用光源类照明产品外,公司其他产品仍处于早期阶段 ..................... 3 三、LED照明、家电及 IoT芯片产品毛利率低于同行业可比公司 ................ 3 四、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险 ......................................................... 4 五、电机驱动控制芯片收入规模较小、客户导入期长,相关募投项目效益不及预期的风险 ......................................................................................................... 5
六、产品升级迭代风险 ......................................................................................... 5
七、经营业绩无法持续快速增长的风险 ............................................................. 5 八、期后主要财务信息和经营状况 ..................................................................... 6
目 录............................................................................................................................ 8
第一节 释义 ............................................................................................................... 13
一、普通术语 ....................................................................................................... 13
二、专业术语 ....................................................................................................... 17
第二节 概览 ............................................................................................................... 20
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 20 二、本次发行概况 ............................................................................................... 20
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 22 四、发行人主营业务经营情况 ........................................................................... 22
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 ............... 23 六、发行人符合科创板定位和科创属性的说明 ............................................... 24 七、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 25
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 26 九、募集资金用途 ............................................................................................... 26
第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 27
一、本次发行的基本情况 ................................................................................... 27
二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 28
三、发行人与中介机构关系的说明 ................................................................... 30
四、有关本次发行的重要时间安排 ................................................................... 30
五、本次发行的战略配售安排 ........................................................................... 30
六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况 ............................................... 31 七、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况 ........................................... 31 第四节风险因素 ......................................................................................................... 33
一、经营风险 ....................................................................................................... 33
二、技术风险 ....................................................................................................... 36
三、内控风险 ....................................................................................................... 37
四、财务风险 ....................................................................................................... 38
五、发行失败风险 ............................................................................................... 39
六、募投项目的风险 ........................................................................................... 39
第五节发行人基本情况 ............................................................................................. 41
一、公司基本情况 ............................................................................................... 41
二、发行人设立情况 ........................................................................................... 41
三、报告期内的股本和股东变化情况 ............................................................... 42
四、公司设立以来的重大资产重组情况 ........................................................... 44 五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况 ................................................... 45 六、公司组织结构 ............................................................................................... 45
七、公司控股子公司、分公司基本情况 ........................................................... 46 八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ......................... 47 九、公司股本情况 ............................................................................................... 54
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 ........................................... 61 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份情况 ....................................................................................................................... 67
十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况 ... 68 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 ... 69 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 ....................... 70 十五、已制定或实施的股权激励及相关安排 ................................................... 71 十六、员工及其社会保障情况 ........................................................................... 75
第六节业务与技术 ..................................................................................................... 78
一、发行人主营业务及主要产品情况 ............................................................... 78
二、公司所处行业的基本情况 ........................................................................... 92
三、公司市场地位及竞争优劣势分析 ............................................................. 111 四、公司主要产品的销售情况及主要客户 ..................................................... 130 五、发行人主要原材料、能源的采购情况及主要供应商 ............................. 134 六、主要资产情况 ............................................................................................. 139
七、技术与研发情况 ......................................................................................... 143
第七节公司治理与独立性 ....................................................................................... 158
一、公司治理制度的建立健全及运行情况 ..................................................... 158 二、发行人特别表决权股份情况 ..................................................................... 162
三、发行人协议控制架构情况 ......................................................................... 162
四、公司内部控制制度情况 ............................................................................. 162
五、发行人报告期内违法违规情况 ................................................................. 162
六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ............................................. 162 七、发行人独立性情况 ..................................................................................... 163
八、同业竞争 ..................................................................................................... 164
九、关联方及关联交易 ..................................................................................... 164
十、报告期内关联交易制度及独立董事意见 ................................................. 169 十一、报告期内发行人关联方变化情况 ......................................................... 170 第八节财务会计信息与管理层分析 ....................................................................... 172
一、报告期经审计的财务报表 ......................................................................... 172
二、审计意见、关键审计事项和重要性水平 ................................................. 176 三、财务报表编制基础及合并报表范围 ......................................................... 177 四、影响公司盈利能力或财务状况的主要因素概述 ..................................... 178 五、报告期采用的主要会计政策和会计估计 ................................................. 180 六、经注册会计师核验的非经常性损益表 ..................................................... 191 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................. 192 八、分部信息 ..................................................................................................... 193
九、主要财务指标 ............................................................................................. 193
十、经营成果分析 ............................................................................................. 195
十一、资产质量分析 ......................................................................................... 239
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 257 十三、报告期内重大投资或重大资产业务重组事项 ..................................... 267 十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ............................. 267 十五、期后主要财务信息和经营状况 ............................................................. 268 第九节募集资金运用与未来发展规划 ................................................................... 270
一、募集资金运用概况 ..................................................................................... 270
二、本次募集资金投资项目的可行性分析 ..................................................... 272 三、募集资金投资项目具体情况 ..................................................................... 275
四、未来发展规划 ............................................................................................. 282
第十节投资者保护 ................................................................................................... 285
一、投资者关系的主要安排 ............................................................................. 285
二、股利分配政策和决策程序 ......................................................................... 286
三、发行人报告期内的股利分配情况 ............................................................. 288 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ..................................................... 288 五、发行人股东投票机制的建立情况 ............................................................. 288 六、发行人存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排,未盈利或存在累计未弥补亏损的情况 ............................................................................. 289
七、发行人、股东、实际控制人及其一致行动人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 ............................................................................................................. 290
第十一节其他重要事项 ........................................................................................... 291
一、重大合同 ..................................................................................................... 291
二、对外担保情况 ............................................................................................. 296
三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 ......................................................... 296 四、重大诉讼或仲裁情况 ................................................................................. 296
五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况 ..................................... 297 第十二节声明 ........................................................................................................... 298
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 298 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 299 三、保荐人(主承销商)声明 ......................................................................... 300
保荐机构董事长、总经理声明 ......................................................................... 301
四、律师事务所声明 ......................................................................................... 302
五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 303
六、资产评估机构声明 ..................................................................................... 304
七、验资机构声明 ............................................................................................. 305
第十三节附件 ........................................................................................................... 306
一、备查文件 ..................................................................................................... 306
二、附录 ............................................................................................................. 306
附录 1:公司知识产权情况表 .......................................................................... 307
附录 2:发行人、股东、实际控制人及其一致行动人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 ......................................................................................................... 321
第一节 释义
本招股意向书中,除文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、普通术语

发行人、公司、本 公司、必易微、股 份公司深圳市必易微电子股份有限公司
必易微有限深圳市必易微电子有限公司,发行人前身
厦门必易微厦门市必易微电子技术有限公司
杭州必易微杭州必易微电子有限公司
深圳单源深圳市单源半导体有限公司
上海必易微、分公 司深圳市必易微电子股份有限公司上海分公司
深圳导向导向电子(深圳)有限公司
卡纬特深圳市卡纬特企业管理中心(有限合伙)
凯维思深圳市凯维思企业管理中心(有限合伙)
卡维斯特深圳市卡维斯特企业管理中心(有限合伙)
方广二期苏州方广二期创业投资合伙企业(有限合伙)
小米长江湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)
金浦新兴南京金浦新潮新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
美凯山河深圳美凯山河企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
申万创新投申银万国创新证券投资有限公司
华润微无锡华润上华科技有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司和华 润矽威科技(上海)有限公司
华润上华无锡华润上华科技有限公司
沛城电子上海沛城电子科技有限公司、深圳市沛城电子科技有限公司
臻远科技深圳臻远科技有限公司、中山市苏电科技电子有限公司
鑫尚微科技深圳市鑫尚微科技有限公司、互蓥技术(深圳)有限公司
优郝电子深圳市优郝电子科技有限公司
矽知半导体上海矽知半导体有限公司
利普芯四川遂宁市利普芯微电子有限公司、深圳市德普微电子有限公司、 成都利普芯微电子有限公司
上海贝岭上海贝岭股份有限公司
中颖电子中颖电子股份有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制 造(天津)有限公司
尚阳通深圳尚阳通科技有限公司、南通尚阳通集成电路有限公司
晶丰明源上海晶丰明源半导体股份有限公司
士兰微杭州士兰微电子股份有限公司
矽力杰矽力杰股份有限公司
芯朋微无锡芯朋微电子股份有限公司
圣邦股份圣邦微电子(北京)股份有限公司
富满电子富满微电子集团股份有限公司
力芯微无锡力芯微电子股份有限公司
韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
蓝箭股份佛山市蓝箭电子股份有限公司
晶导微山东晶导微电子股份有限公司
昂宝电子总部位于台湾的半导体公司,从事集成电路产品及新型电子元器 件的设计和销售
高通Qualcomm, Inc的简称, 总部位于美国的无线电通信技术研发公 司,全球最大的移动芯片供应商
罗姆ROHM Co., Ltd.的简称, 总部位于日本的全球知名半导体厂商
瑞萨Renesas Electronics Co., Ltd. 的简称,总部位于日本的知名微控制 器、模拟功率器件和 SoC产品供应商
日立株式会社日立制作所
立锜科技立锜科技股份有限公司
宁波公牛宁波公牛数码科技有限公司
得邦照明横店集团得邦照明股份有限公司
飞利浦昕诺飞(中国)投资有限公司,2018年由飞利浦更名为昕诺飞
佛山照明佛山电器照明股份有限公司
凯耀照明宁波凯耀电器制造有限公司
莱福德深圳莱福德科技股份有限公司
朗德万斯朗德万斯照明科技(深圳)有限公司
雷士照明惠州雷士光电科技有限公司
立达信立达信物联科技股份有限公司
阳光照明浙江阳光照明电器集团股份有限公司
Yeelight青岛易来智能科技股份有限公司
安克创新安克创新科技股份有限公司
奥海深圳市奥海科技有限公司
传音控股深圳传音控股股份有限公司
帝闻帝闻电子科技(龙川)有限公司
公牛公牛集团股份有限公司
坤兴深圳市坤兴科技有限公司
努比亚努比亚技术有限公司
诺基亚诺基亚通信(上海)有限公司
欧陆通深圳欧陆通电子股份有限公司
天宝天宝电子(惠州)有限公司
紫米江苏紫米电子技术有限公司
奥马广东奥马冰箱有限公司
海尔海尔智家股份有限公司
和而泰深圳和而泰智能控制股份有限公司
九阳九阳股份有限公司
美的美的集团股份有限公司
苏泊尔浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
TCLTCL科技集团股份有限公司
拓邦股份深圳拓邦股份有限公司
小米小米科技有限责任公司
小熊小熊电器股份有限公司
上海导向上海导向微电子有限公司
工控网中国工控网,面向全球华人社区的工业自动化专业技术网站
3C计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称
ADIAnalog Devices,Inc.的简称,即美国亚德诺半导体技术有限公司
BCC Research总部位于美国,覆盖科学技术的发展领域的市场研究公司
Canalys即科纳仕经济信息咨询,是一家全球技术市场分析与市场咨询机 构
CSAChina Soled State Lighting Allance的简称,即国家半导体照明工程 研发及产业联盟
CSHIA中国智能家居联盟
Digitimes电子时报,总部位于台湾的市场研究机构,专注于提供全球信息 电子产业资讯
Euromonitor欧睿信息咨询公司,独立市场战略研究公司
Gartner高德纳,IT研究与顾问咨询公司
GGII高工产业研究院
Grandview Research大观研究,美国市场咨询机构
GSMA IntelligenceGlobal System for Mobile Communications Association的简称,即 全球移动通信系统协会移动智库
IC InsightsIC洞察,半导体产业市场分析公司
IDCInternational Data Corporation的简称,即国际数据公司,信息技术、 电信行业和消费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商
MPSMonolithic Power Systems, Inc.的简称,即美国芯源系统有限公司
MWCMobile World Congress的简称,即世界移动通信大会
O2O2 Micro,Inc.的简称,即美国凹凸科技
PIPower Integrations,Inc.的简称,即帕沃英蒂格盛有限公司,美国一 家模拟集成电路公司
Statista全球综合数据资料库和商务数据平台
Mordor Intelligence一家提供市场情报和行业分析服务的印度咨询公司
TITexas Instruments, Inc.的简称,即德州仪器
MircrochipMicrochip Technology, Inc的简称,总部位于美国的微控制器、储 存与模拟半导体制造商
STSGS-THOMSON Microelectronics的简称,即意法半导体有限公司
NXPNext Experience的简称,即荷兰恩智浦半导体有限公司
Infineon英飞凌科技股份公司,总部位于德国慕尼黑,是全球领先的半导 体公司之一
Dialog总部位于欧洲的半导体公司,即一家混合信号半导体集成电路 (IC)无晶圆厂供应商
OnsemiON Semiconductor的简称,即美国安森美半导体公司
ODMOriginal Design Manufacturer的简称,即原始设计制造商
Iwatt即艾尔瓦特,总部位于加州的一家美国电源管理芯片设计公司, 后被 Dialog收购。
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics的简称,即全球半导体贸易协 会
EDAElectronics Design Automation的简称,即电子设计自动化软件工具
IPECInternational Power Electronics Conference的简称,即国际最重要 的电力电子领域学术交流会
Strategy Analytics总部位于美国波士顿的信息技术、通信行业和消费科技市场研究 机构
最近两年本招股意向书签署日前 24个月
半导体协会中国半导体行业协会
《暂行规定》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定 (2021年 4月修订)》
公司章程《深圳市必易微电子股份有限公司章程》
公司章程(草案)《深圳市必易微电子股份有限公司章程(草案)》
主承销商、保荐人、 保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司
大华事务所、会计师大华会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师北京德恒律师事务所
股东大会深圳市必易微电子股份有限公司股东大会
董事会深圳市必易微电子股份有限公司董事会
监事会深圳市必易微电子股份有限公司监事会
报告期2019年、2020年和 2021年
二、专业术语

集成电路、芯 片、ICIntegrated Circuit的简称,是一种微型电子器件。是指通过采用一定 的工艺,将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件 通过布线互连,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内, 成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一 个整体,使电子元件具备微小型化、低功耗和高可靠性的优点
模拟集成电路、 模拟 IC处理模拟电子信号的集成电路。模拟信号在时间和幅度上都是连续变 化的(连续的含义是在某个取值范围内可以取无穷多个数值),通常 与“数字信号”相对
电源管理芯片、 电源管理集成 电路电源管理芯片属于集成电路中重要的一个门类,在电子设备系统中担 负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯 片对电子系统而言是不可或缺的,其性能的优劣对整机的性能有着直 接的影响
模块含有芯片及芯片工作所需要的外围电路电子元器件而组成的电路
整机集成多个模块和外壳并能独立运行的系统设备
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶 圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性 功能之 IC产品
中测中测的目的在于针对芯片作电性功能上的测试,使 IC在进入封装前 先行过滤出电性功能不良的芯片
封装芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部 电路的连接,并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用
布图、版图确定用以制造集成电路的电子元件在一个传导材料中的几何图形排 列和连接的布局设计
掩膜版又称 MASK、光罩,即覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属 薄膜的石英玻璃片。在制作 IC的过程中,利用光蚀刻技术,在半导 体上形成图型,为将图型复制于晶圆上,必须透过光罩作用的原理, 类似于冲洗照片时,利用底片将影像复制至相片上
同步整流一种采用通态电阻极低的功率 MOSFET来取代整流二极管的技术, 此技术因此能大大降低整流器的损耗,提高 DC-DC变换器的效率, 满足低压、大电流整流的需要
浪涌又称突波,即超出正常工作电压的瞬间过电压
隔离隔离电源的简称,输入端和负载端之间相互隔离,不共地
非隔离非隔离电源的简称,在输入端和负载端之间没有通过变压器进行电气 隔离,而又直接连接,输入端和负载端共地
分立器件指半导体二极管、半导体三极管、传感器等,被广泛应用到消费电子、 计算机及外设、网络通信,汽车电子、led显示屏等领域
单相有刷直流 电机一种直流电机,电机定子为主磁极和电刷,转子上为电枢绕组和换向 器。直流电源通过电刷和换向器进入电枢绕组,产生电枢电流, 电枢电流产生的磁场与主磁场相互作用产生电磁转矩,使电机转动
单相无刷直流 电机一种直流电机,电机定子为主磁极,转子为电枢绕组。与单相有刷直 流电机的区别是,没有电刷和换向器。它利用霍尔传感器感测电机转
  子的位置实现控制,取代了有刷直流电机的电刷和换向器
5Gth 5 -Generation的简称,即第五代移动电话行动通信标准
BJTBipolar Junction Transistor的简称,即双极结型晶体管
MOSMetal Oxide Semiconductor的简称,即金属氧化物半导体。采用这种 结构的晶体管称之为 MOS晶体管,按导电方式分为 PMOS晶体管和 NMOS晶体管两种类型。具备制造这种晶体管的工艺被称为 MOS工 艺
MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的简称,即金属-氧 化物半导体场效应晶体管。是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电 路的场效晶体管
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor的简称,即互补金属氧化 物半导体,是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术 制造出来的芯片
DMOSDouble-Diffusion Metal Oxide Semiconductor的简称,即双扩散金属氧 化物半导体
BCD工艺一种结合了 BJT、CMOS和 DMOS的单片 IC制造工艺
AC-DC、ACDC把交流电转变成直流电的转换器
DC-DC把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电的转换器
IoTInternet of Things的简称,即物联网
Fabless模式无生产线设计公司模式,采用该模式的 IC设计公司自身不具备晶圆 制造和封装生产线,专注于技术和工艺研发,将生产环节全部外包
IDM模式Integrated Device Manufacture的简称,即垂直集成模式。其特点是, 企业经营范围覆盖芯片设计、生产制造、封装测试等各环节
ADCAnalog-to-Digital Converter的简称,即模数转换器,是将模拟输入信 号转换成数字信号的电路或器件,能将模拟输入信号转换数字信号, 如将温度、压力、电流等转换成更易储存、处理的数字形式
BLDCBrushless Direct Current的简称,即无刷直流,其特点是克服了有刷 直流电机的先天性缺陷,以电子换向器取代了机械换向器
CDMCharged-Device Model的简称,即组件充电模式,一种芯片静电测试 方式,即模拟带电的元器件在接触导体或人体时产生的 ESD
DIPDual In-line Package的简称,即双列直插封装技术,是一种集成电路 的封装方式。
EMCElectromagnetic Compatibility的简称,即电磁兼容,要求电源模块等 电子设备内部没有严重的干扰源及设备,或电源系统有较好的抗干扰 能力
ESDElectro-Static discharge的简称,即静电释放,具有不同静电电势(电 位差)的物体或表面之间的静电电荷转移,ESD能力越强芯片承受 静电受损概率越低
HBMHuman Body Model的简称,即人体放电模型,一种芯片静电测试方 式之一,即模拟人体放电而产生的 ESD
ISO9001质量管理体系认证,国际标准化组织(ISO)制定的关于企业质量管 理系列化标准之一,主要适用于工业企业
LDOLow Dropout Regulator的简称,是一种低压差线性稳压器,从应用的 输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压
LLC即谐振电路,即两个电感(L)和一个谐振电容(C)元件结构的形 象表示
MCUMicro Controller Unit的简称,即单片微型计算机或微控制器,是指随 着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的 CPU、RAM、ROM、 定时数器和多种 I/O接口集成在一枚芯片上,形成芯片级的计算机
PCBPrinted Circuit Board的简称,中文名称为印制电路板,又称印刷电路 板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电 子元器件电气连接的提供者
PFPower Factor的简称,即功率因数,是有功功率与视在功率的比值
PFCPower Factor Correction的简称,即功率因数校正,是有效功率与总 耗电量(视在功率)之间的关系,是有效功率除以总耗电量(视在功 率)的比值
PFM/PWM控制 芯片即脉冲频率调制(PFM)和脉冲宽度调制(PWM),属于开关型稳 压电路芯片
PLCProgrammable Logic Controller的简称,即编程逻辑控制器,一种专门 为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统,该种系统采用 一种可编程的存储器,在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、 计数和算术运算等操作的指令,通过数字式或模拟式的输入输出来控 制各种类型的机械设备或生产过程
PMICPower Management IC的简称,即电源管理集成电路
PD即 USB-PD 快充协议,是以 Type-C接口输出的快速充电规范,能够 实现 100W的最大功率输出
PDKProcess Design Kit的简称,即描述半导体工艺细节的文件
SoCSystem on Chip的简称,即系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了功 能不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级 芯片往往集成多种不同的组件,如手机 SoC集成了通用处理器、硬 件编解码单元、基带等
THDTotal Harmonic Distortion的简称,即所有附加谐波电平之和称为总谐 波失真
VDD芯片的供电电源或者芯片的供电管脚
X电容X2(X1/X3/MKP)抑制电源电磁干扰用电容器,一般在电路中的作 用主要是:电源跨线电路,EMI滤波,消除火花电路等确保电子产品 成品满足 EMC要求
H桥一种电子电路,可使其连接的负载或输出端两端电压反相/电流反向
特别说明:本招股意向书中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据招股意向书中所列示的相关单项数据直接相加之和在尾数上略有差异。

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
中文名称深圳市必易微电子股份有限 公司有限公司成立日期2014.05.29
英文名称Shenzhen Kiwi Instruments Co., Ltd.股份公司成立日期2020.07.31
注册资本5,178.6639万元人民币法定代表人谢朋村
注册地址深圳市南山区西丽街道西丽 社区留新四街万科云城三期 C区八栋 A座 3303房主要生产经营地址深圳市南山区西丽街 道西丽社区留新四街 万科云城三期 C区八 栋 A座 3303房
控股股东谢朋村实际控制人谢朋村
行业分类I65软件和信息技术服务业在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情 况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人申万宏源证券承销保荐有限 责任公司主承销商申万宏源证券承销保 荐有限责任公司
发行人律师北京德恒律师事务所其他承销机构
审计机构大华会计师事务所(特殊普通 合伙)评估机构深圳市鹏信资产评估 土地房地产估价有限 公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数1,726.2300万股占发行后总股本比例25%
其中:发行新股数量1,726.2300万股占发行后总股本比例25%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本比例不适用
发行后总股本6,904.8939万股  
每股发行价格人民币【】元  
发行市盈率【】倍(发行价格除以每股收益,每股收益按发行前一年度经审计 的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以 发行后总股本计算)  
发行前每股净资产8.77元/股(按 2021 年 12月31日经审计 的归属于母公司所 有者权益除以本次 发行前总股本计算)发行前每股收益4.53元/股(按 2021 年度经审计扣除非 经常性损益前后孰 低的归属于母公司 所有者的净利润除 以本次发行前总股 本计算)
发行后每股净资产【】元/股(按 2021 年 12月31日经审计 的归属于母公司所 有者权益与本次募 集资金净额之和除 以本次发行后总股 本计算)发行后每股收益【】元/股(按 2021 年度经审计扣除非 经常性损益前后孰 低的归属于母公司 所有者的净利润除 以本次发行后总股 本计算)
发行市净率【】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询 价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证 市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票 账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者, 但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东名 称  
募集资金总额【】万元  
募集资金净额【】万元  
募集资金投资项目电源管理系列控制芯片开发及产业化项目  
 电机驱动控制芯片开发及产业化项目  
 必易微研发中心建设项目  
发行费用概算1、承销费用:募集资金总额的 8%;2、保荐费用:94.34万元;3、 审计费用及验资费用:860.00万元;4、律师费用:448.87万元、5、 评估费用:2.64万元;6、用于本次发行的信息披露费用:495.28 万元;7、用于本次发行的发行手续费、材料制作费等其他费用: 16.79万元。注:承销费用为含税价,其余各项费用均为不含税价, 最终根据发行结果可能会有调整。发行手续费中暂未包含本次发行 的印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率为 0.025%, 将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费。  
(二)本次发行上市的重要日期   
刊登初步询价公告日期2022年 5月 9日  
初步询价日期2022年 5月 12日  
刊登发行公告日期2022年 5月 16日  
申购日期2022年 5月 17日  
缴款日期2022年 5月 19日  
(未完)
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