[中报]昀冢科技(688260):2021年半年度报告（更正版）

时间：2022年05月24日 18:27:00 中财网

原标题:昀冢科技:2021年半年度报告（更正版）

公司代码：688260 公司简称：昀冢科技






苏州昀冢电子科技股份有限公司
2021年半年度报告（更正版）








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 重大风险提示
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细阐述可能面对的风险，提请投资者注意查阅。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 33
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 66
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 77
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 77
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 78

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
	经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年报全文和摘要。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
昀冢科技、公司、本公司、 股份公司	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司
苏州昀钐	指	苏州昀钐精密冲压有限公司
苏州昀石	指	苏州昀石精密模具有限公司
苏州昀灏	指	苏州昀灏精密模具有限公司
安徽昀水	指	安徽昀水表面科技有限公司
黄山昀海	指	黄山昀海表面处理科技有限公司
池州昀冢	指	池州昀冢电子科技有限公司
池州昀海司	指	池州昀海表面处理科技有限公司
苏州昀一	指	苏州昀一企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
苏州昀二	指	苏州昀二企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
苏州昀三	指	苏州昀三企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
苏州昀四	指	苏州昀四企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
苏州昀五	指	苏州昀五企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
苏州昀六	指	苏州昀六企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
公司天蝉智造	指	苏州天蝉智造股权投资合伙企业（有限合伙）
伊犁苏新	指	伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙）
元禾重元	指	苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有 限合伙）
国发新兴	指	苏州国发新兴二期创业投资合伙企业（有限合伙）
南京道丰	指	南京道丰投资管理中心（普通合伙）
股东大会	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司股东大会
董事会	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会
监事会	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司监事会
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
元、万元	指	人民币元、人民币万元
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
华为	指	华为技术有限公司
小米	指	小米集团（XIAOMI CORPORATION）
VIVO	指	维沃移动通信有限公司
OPPO	指	广东欧珀移动通信有限公司
日本TDK、TDK集团	指	TDK株式会社(TDK CORPORATION)
日本三美、三美集团、 MITSUMI	指	ミツミ電機株式会社，即三美电机株式会社(MITSUMI ELECTRIC CO., LTD.)
欧菲光	指	欧菲光集团股份有限公司
舜宇光学	指	舜宇光学科技（集团）有限公司
新思考	指	新思考电机有限公司
中蓝光电	指	辽宁中蓝光电科技有限公司
昆山丘钛、丘钛科技	指	昆山丘钛微电子科技有限公司
日本大金、大金	指	ダイキン工業株式会社，即日本大金工业株式会社 (DAIKIN INDUSTRIES, LTD.)
捷太格特	指	ジェイテクト株式会社，即捷太格特株式会社(JTEKT CORPORATION)
三井金属	指	三井金属鉱業株式会社，即三井金属鉱业株式会社
		(MITSUI MINING & SMELTING CO.,LTD.)
日本天线	指	日本アンテナ株式会社，即日本天线株式会社
京西重工	指	京西重工(上海)有限公司
亚太机电	指	浙江亚太机电股份有限公司
欧司朗	指	欧司朗光电半导体（中国）有限公司
三安光电	指	三安光电股份有限公司
穗晶光电	指	深圳市穗晶光电股份有限公司
安徽锐拓	指	安徽锐拓电子有限公司
晶能光电	指	晶能光电（江西）有限公司
鸿利智汇	指	鸿利智汇集团股份有限公司车用半导体科技分公司
升谱光电	指	宁波升谱光电股份有限公司
3C产品/行业	指	计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类 电子产品（Consumer Electronics）三者结合，亦称“信 息家电”产品/行业；
SL件	指	纯塑料件产品
IM件	指	Insert molding模内注塑的缩写，代指金属插入成型产 品
IC芯片	指	Integrated Circuit Chip是将大量的微电子元器件（晶 体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上， 做成一块芯片，包含晶圆芯片和封装芯片
CCM	指	CMOS Camera Module互补金属氧化物半导体摄像模组的 英文缩写，是用于各种便携式摄像设备的核心器件，与 传统摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本、高影 像品质的优点
VCM	指	Voice Coil Motor音圈电机的英文缩写，是一种特殊形 式的直接驱动电机，具有结构简单、体积小、高加速、 响应快等特性
CMI	指	Chip Molding Integration 芯片插入集成，是一种采用 冲压-注塑-SMT 相结合的方式，在成形基座上镶嵌入复 杂的电子线路，将IC用SMT工艺直接贴合到基座上，并 进行封装的生产工艺
AOI	指	Automated Optical Inspection自动光学检测的缩写， 是基于光学原理在生产过程中对产品尺寸、形状、缺陷、 位置度进行检测的设备
双摄、三摄、 四摄	指	双摄是模仿单反相机的摄影原理，采用主+副摄像头的模 式，通常有彩色+黑白组合、广角+长焦组合；前者利用 黑白镜头增加照片的进光量，使其在夜景等光线不好的 环境下照片依旧清晰；后者则是主摄像头负责成像，副 摄像头负责测量景深的数值，从而实现变焦，也就是所 谓的拉近或放远被摄物体以提高照片的质感；三摄、四 摄等是在双摄的基础上通过增加新的镜头来实现

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	苏州昀冢电子科技股份有限公司
公司的中文简称	昀冢科技
公司的外文名称	SUZHON GYZ ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
公司的外文名称缩写	GYZ ELECTRONIC
公司的法定代表人	王宾
公司注册地址	昆山市周市镇宋家港路269号
公司注册地址的历史变更情况	/
公司办公地址	昆山市周市镇宋家港路269号
公司办公地址的邮政编码	215300
公司网址	gyzet.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代 表）	证券事务代表
姓名	王胜男	/
联系地址	昆山市周市镇宋家港路269号	/
电话	0512-36831116	/
传真	0512-36831116	/
电子信箱	[email protected]	/

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	昀冢科技	688260	无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	237,291,562.77	265,729,991.75	-10.70
归属于上市公司股东的净利润	-85,025.55	34,083,726.12	-100.25
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	-2,271,501.62	27,756,243.75	-108.18
经营活动产生的现金流量净额	-28,836,174.52	58,664,499.75	-149.15
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	501,211,193.18	251,247,069.68	99.49
总资产	868,951,356.39	613,476,970.38	41.64

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	-0.0008	0.3787	-100.21
稀释每股收益（元／股）	-0.0008	0.3787	-100.21
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）	-0.0216	0.3084	-107.00
加权平均净资产收益率（%）	-0.03	16.27	减少16.30个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）	-0.90	13.25	减少14.15个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	9.19	5.91	增加55.65个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、本报告期内公司实现营业收入 23,729.16万元；上年同期实现营业收入 26,573.00万元，同比下降 2,843.84万元，降幅 10.7%，主要原因系：
1）中国消费电子市场订单下滑，导致公司主要收入来源的智能手机摄像头光学模组（CCM）以及音圈马达（VCM）中的精密电子零部件销量和收入下降；第二季度，中国手机市场缺乏旗舰产品的发布，市场需求低于预期；
2） 报告期内受华为手机的影响，导致公司订单下滑；
3）受国外疫情的持续影响，外销订单亦有下降导致。

2、本报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润 -8.50万元，上年同期实现归属于上市公司股东的净利润3,408.37万元，同比下降100.25%，主要原因系：
2）由于销售订单量下降，公司报告期内产能利用率较上年同期有所下降，导致单位产品成本上升所致；由于公司的人工成本和设备折旧等固定成本占总成本的比重较高，产量下降导致单位产品分摊的固定成本增加；
3）出于对消费电子市场的长期发展趋势的信心，以及为汽车电子和陶瓷基板等产品扩大产销量的准备，本报告期内公司增加了研发费用投入，较上年同期增加了 612.04万元。

公司在汽车电子领域和半导体领域的产品正处在产品验证和小订单量产爬坡期，目前处于稳步发展的阶段，预计能给公司带来更多的收入和利润。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	368,163.43	处置固定资产
计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外	1,918,453.84	政府部门的财政拨款以及收 到的个税手续费返还
计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的 损益
因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益
同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益
与公司正常经营业务无关的
或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益	324,908.68
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出	236.94
其他符合非经常性损益定义 的损益项目
少数股东权益影响额	-117,537.96
所得税影响额	-307,748.86	非经常性损益项目按所得 税税率计算出的影响数
合计	2,186,476.07

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 主要业务情况
1、 主营业务情况
公司是业内领先的专业研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件的民营自主品牌企业。公司以模具自主开发和超精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案。公司精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时公司正在积极开拓汽车电子、光电半导体、家电和安防等其他应用领域。

公司凭借优良的产品设计研发能力和产品质量与下游诸多龙头企业建立了长期密切的战略合作关系。马达相关电子零部件主要客户为TDK、新思考和中蓝光电等国内外龙头马达生产商，其中TDK和三美在马达生产商中处于世界前三的地位；摄像头模组相关电子零部件主要客户为欧菲光、舜宇光学、丘钛科技等光学领域实力雄厚的摄像头模组生产商。公司的终端用户为华为、OPPO、VIVO、小米等手机品牌厂商。

公司在手机光学领域之外也不断扩大着销售规模和产品种类，陆续通过了日本捷太格特、三井金属、安费诺、东洋电装、京西重工、亚太机电、日本大金、日本天线等汽车电子、家电行业相关公司的认证体系，公司正在给欧司朗、晶能光电、鸿利智汇等光电半导体领域的公司送样，三安光电、穗晶光电、安徽锐拓、升谱光电送样已认证通过并持续交货中，未来具备较高的成长预期以及业务延展性。


2、 主要产品情况
公司的主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在汽车电子领域的产品正处在产品验证和小订单量产爬坡期，在家电领域的产品销售规模稳步上升，在光电半导体领域的产品处于小批量产阶段。

（1） 精密电子零部件
公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件和双摄/多摄模组框架。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。

汽车电子领域是公司未来3-5年的发展重点。当前公司批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品，主要涉及汽车转向系统，汽车门窗系统和底盘制动系统；未来公司计划将车载电子装置周边所有精密零部件模组都纳入生产范围。

公司家电领域产品少量出货中，主要客户为日本大金和日本天线，供应产品是电气盖盒和天线。

光电半导体领域是公司重点拓展的新方向。2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发“高导热陶瓷电子线路基板”，目前已研发成功并正式量产。

根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型：1）纯塑料件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域;2）金属插入成型件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM、家电和汽车电子领域;3）CMI件,主要应用在音圈马达VCM;4）金属冲压件, 主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域;5）绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域；6）陶瓷基板，陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段，主要运用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。

（2） 模具及电镀加工
1） 模具
公司现销售收入的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。

2） 电镀加工
公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。

公司的主要产品金属插入成型件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工，因此公司对电镀加工的需求量较大。


3、主要经营模式
（1）研发模式
公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：


（2）采购模式
1）采购流程
公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。

公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。

2)供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。


（3）生产模式
公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。


（4）销售模式
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。

与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。

产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。


（二） 所属行业情况
1、 公司所处行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

2、 行业发展态势
精密电子零部件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是通信、汽车、计算机及网络、数字音视频等系统及终端产品发展的基础，作为体现自主创新能力和实现产业做强的重要环节，对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。

在精密电子零部件行业内，日资和欧美企业较早进入这一市场，建立了较强的先发优势，目前在行业内依靠技术垄断、与下游客户紧密合作、资金雄厚等优势，仍维持着其行业领导地位。

早期国内企业在产业链上多处于代工环节，后来部分民营企业通过引进、消化、吸收国外先进技术，加强专业人才培养和储备，提升技术装备等级，提高生产制造能力，逐渐开始参与国际化的市场竞争。

随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，行业开始呈现出打破工业发达国家对精密电子零部件市场垄断的趋势。

公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构，模具参数，确定材料配比，实现工业排布和设备研制，通过与客户积极沟通共同确定产品设计方案，定制产品技术路线。公司通过结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，确定模具结构及主要工艺参数，通过模具加工技术影响模具零部件的精度。公司通过掌握注塑成型的基础成型方式，通过调整工艺排布实现产品性能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各类型零部件，甚至为客户提供成品组装服务。综上，公司处于行业较高竞争层次。

1）全球智能手机市场发展情况
2020年，由于疫情、芯片等零部件短缺及消费者对新设备的需求放缓等因素影响，全球智能手机市场表现不佳，整体出货量呈现下跌的状况，据IDC发布的数据，2020年全球智能手机总出货量约12.9亿台，同比下降5.9%，其中中国智能手机市场遭受打击最大，总体出货量约3.26亿台，同比下降11.2%。但根据IDC预测，2021年全球智能手机的出货量将再次进入增长趋势，有望达到13.8亿部，同比增长7.7%；而这一增长趋势将会持续到2022年，明年预计出货量将达到14.3亿部，增长3.8%；而且IDC认为，在接下来，全球手机市场总体将继续向5G网络推进，但是随着全球疫情有所放缓，新兴市场中对于中、低端4G手机的需求越来越强劲，并预测在未来几年，全球智能手机市场依旧会保持低单位数增长，且增长势头将持续到2025年，复合年增长率（CAGR）为3.7%。

2）摄像头模组市场发展情况
根据Yole发布的数据，2019年全球摄像头模组的总营收规模为313亿美元，预测到2025年，全球摄像头模组的总营收规模将达到570亿美元，2019-2025的年复合增长率(CAGR)为10.5%；而2019年全球摄像头模组的出货量为55亿颗，预测到2025年全球摄像头模组的出货量达89亿个，2019-2025的年复合增长率(CAGR)为8.4%。因此，未来几年内摄像头模组的总营收规模和出货量仍将保持较快的增长速度。

3）音圈马达市场的发展情况
根据华经产业研究院统计数据，从全球音圈马达市场营收规模来看，据统计，2020年全球音圈马达行业市场规模增长至29亿美元，预计2024年约为44亿美元，2020-2024的年复合增长率(CAGR)为11%；而从出货量方面，据统计，2020年全球音圈马达出货量增长至25.9亿颗，预计2024年出货量约为40.2亿颗，2020-2024的年复合增长率(CAGR)为11.6%。因此，据市场预测，与摄像头模组一样，未来几年内音圈马达的总营收规模和出货量也将保持较快的增长速度。

4）汽车电子市场发展情况
根据智研咨询统计，汽车电子产品成本占整车比例已经从上世纪70年代的4%，成长到2020年的30%左右，并且预计到2030年所占比例将进一步提升到约45%。据Statista公布的数据，2020年全球汽车电子市场规模约为2179亿美元，预计2021年将达到2351亿美元，同比增长约7.9%，并且到2028年有望达到4000多亿美元，较2020年增长逾80%，年复合增长率(CAGR)保持在8%左右，因此，全球汽车电子市场在未来较长的一段时间内将保持较为稳定的增长。中国汽车产销量市场规模稳定增长，连续11年位居全球第一，整车产销带动中国汽车电子市场规模持续稳定增长，根据前瞻产业研究院统计数据，2014-2019中国汽车电子的复合增长率为10.7%，高于全球的增长率，2020年受疫情影响，中国汽车电子市场规模规模增速放缓至6.9%，达到约1029亿美元，预计2021年中国汽车电子市场规模规模将达到1104亿美元，增长约7.3%。

5）陶瓷基板市场发展情况
根据GII报告显示，受疫情影响，2020年陶瓷基板的全球市场规模约为66亿美元，预测2025年将达到87亿美元，而在2027年将达到100亿美元， 2020～2027期间的年复合增长率为6％。其中DPC(直接镀铜)陶瓷基板2020年的市场规模达到了12亿美元，预计2026年将达到17亿美元，年复合增长率(CAGR)为5.2%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立以来，公司始终秉持以过硬的产品质量取胜、以精进的技术优势拔萃的发展理念，在研发方面持续投入，技术完备程度较高，所研发产品能够契合客户需求，具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。

经过多年积累，公司具备了对塑胶材料进行分析和改性的基础技术，并拥有完整的工程塑料性能测试实验室，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础；公司在生产过程中，出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要，推动了各要素技术的进步和积累，在外购部分标准化设备的基础上，自主研发制备自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能，逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程，为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。

公司主要的核心技术如下表所示：

序号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
1	材料 技术	材料改性技 术	自主研发	公司建立有材料成分分析、材料机械物性测试、材料信赖性 测试三个实验室，配备了专门的材料工程师。利用该技术， 可通过调整材料的种类和比例，改变材料的物理性能和加工 性能，包括拉伸强度、弯曲强度、耐高温、剥离强度等，并 能将加工过程中材料涂层的稳定性和良品率控制在一定范围 内。以塑料粒子NTC306B为例，公司利用该技术使其拉伸强 度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，而一般的PC材料， 这两项指标分别为100Mpa和130Mpa。目前，公司已建立材
序号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				料配方数据库，技术人员依据此数据库中积累的材料配方进 行排列组合。
2	模具 技术	3D化模具设 计技术	自主研发	公司运用科学注塑的方法，利用长期积累的模具加工经验建 立了DOE数据库，即在模具设计时，由系统列出DOE分析表 格，将有可能受到影响的参数排列组合，按照计划，逐一试 验，确定最快的成型周期，制定注塑机的警报参数等。目前 公司已经积累了超过5,000套模具DOE数据，仿真结果日趋 精确，模具的流动/翘曲/冷却分析指标准确度接近90%； 利用三维CAE仿真分析平台，公司将模具设计/加工/检测/组 装实现了3D化全覆盖，提高了数据的连续性，最快可在4小 时内确定模具参数，加快了产品的成型周期。
		超精密加工 技术	自主研发	公司拥有超高精密加工设备，可以满足客户极限寸法公差要 求，加工精度高。但精密模具加工不是仅靠设备精度就能达 到高超水平，公司技术人员时常与世界一流的模具材料厂家 （如瑞典一胜百、瑞典山特维克、日本共立合金等）展开研 讨合作，对模具的材料、构造和精度都有深刻认知； 公司放电加工的尺寸精度能达到±1.5μm，精密研磨可实现宽 0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。同时，公司也可用高速直雕加 工取代放电加工，突破放电加工在微细形状加工的瓶颈，表 面粗糙度可以达到Ra0.05μm，而加工效率却是放电加工的5 倍。
3	产品 和工 艺	SL纯塑料产 品	自主设计注塑 模具和摸索工 艺参数	在生产开始前，公司会对整个注塑过程进行模流分析，得到 最优的模具布局，用高精度的模具来保证制品的精度；同 时，用程序模拟注塑过程中的参数范围，以便注塑时根据条 件调整和优化，从而快速得到最优的工艺参数。
		IM金属插入 成形产品	自主设计工艺 排布，形成冲 压、注塑连线 式自动化生产	公司自研了材料张力保持装置，使得金属端子可以被连续稳 定地平整冲压，从而实现了最小线宽在0.08mm的加工； 在SL纯注塑技术工艺流程的基础上，公司进一步优化了工艺 参数，使得金属和塑料可以在统一的条件下被注塑成型。
		CMI产品	自主研发工艺 排布及专用装 备	CMI产品用金属电路代替FPC，减少了零配件数量、降低了马 达的材料成本、简化了基座的生产工艺； 第一代CMI产品在基座底面贴装传感器，第二代CMI产品在 基座底面和其中一个侧面贴装芯片，从而实现了FPC工艺无 法实现的立体电路构造。第二代产品用在华为的潜望式马达 中； 除注塑机外，SMT产线的设备均是公司自主研发的，包括全 自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置和物理 量自动检测装置等。
		双色成型产 品	自主研发工艺 排布及专用装 备	公司自制了双色成型设备、搭配注塑机和多轴机械手，达到 了和专用双色成型设备同样的效果，投入成本低；由于双色 成型设备是自主研发的，因此可以快速切换模具用于生产不 同类型的产品，生产方式灵活； 公司自研了可以接入端子料带的双色IM设备，将金属材料、 软质塑胶和硬质塑胶整合在一个零部件中，提高了产品强 度。
		IR滤光片组 件	自主研发工艺 排布及专用装 备	公司通过SMT实装技术和自研的贴装设备将IR滤光片与IM 基座一体成型，工艺简单，良率较高，整体模块高度由 0.15mm缩小至0.1mm；
序号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				从工艺来看，公司使用了多轴机械手，空间移动灵活，位置 精度偏移量在±0.02mm；同时，公司的IM金属插入成型技术 十分成熟，基座的尺寸精度在±5μm，准确的定位结合高精 度的载体使得IR滤光片组件良率很高，保证了生产效率。从 质量来看，公司已经掌握了滤光片与基座一体成型时最适宜 的成型条件和压力控制技术，经过多次试验，精心设计了模 具的进胶位置，胶体位于滤光片和IM基座之间，点胶成型后 2 滤光片能够承受的最大注塑压力条件为500kg/cm，强度很 高。
		绕线类产品	自主研发工艺 排布及专用装 备	公司的绕线类产品主要分为3C消费电子类绕线产品和汽车电 子用绕线类产品。在3C消费电子类绕线产品方面，公司开发 了高精度自动绕线机，不同于行业内普遍使用的手动绕线 机，可以实现8轴同时高精度高速生产，生产效率高，品质 稳定，匝数误差可以达到±1圈以内，绕线电阻精度可以达 到±5%以内。对于业界主流的直绕，侧绕，预上锡等各种类 型的绕线产品都已经开始进行规模化量产。 在汽车绕线产品方面，也实现了高精度绕线设备的自动化生 产。针对汽车电子产品品质要求高，产品性能稳定性好的特 点，对生产过程中进行实时监测，并对于每个产品进行100% 性能检查，发生异常或检测出不良品时，设备立即报警，防 止不良品流出。其线圈匝数可以实现0误差，绕线电阻精度 可以达到±3%以内。耐压及绝缘等级均可符合客户要求，多 种类型产品已经通过客户验证，进入大规模量产阶段。
		陶瓷基板产 品	自主研发工艺 排布及专用装 备	目前研发中的陶瓷基板生产技术和工艺，主要针对于陶瓷基 板业界的高端产品，可以实现基板上最小线宽，线距为 25um/25um的高精度线路。同时具有产品尺寸小，散热性 好，热膨胀系数低，基板表面平整度高，介电常数小等特 点。量产后产品主要针对行业内要求较高的国内客户和海外 客户，运用于精密光电设备，高端电子产品上，具有良好的 市场前景和需求。 同时，对于陶瓷基板生产所需关键设备进行自主研发，相比 现有设备，具有更高的生产效率和加工精度，可以有效提高 产品品质和生产能力。
		弹性线路板 制品	自主研发工艺 排布及专用装 备	实现极细线路L/S=14um/14um的双层及多层弹性线路板的量 产，同类产品目前仅国外极少数厂家可以实现量产，若研发 成功后，可以配合客户的式样要求进行设计变更，提供技术 方案，为大规模地向市场推广奠定基础。
		蓝牙耳机天 线	自主研发	依据无线蓝牙耳机的产品特点进行天线式样的设计，针对现 在市场主流的FPC形式的天线的缺点--无法进行立体排布， 天线效率低，占用空间大的缺点，结合公司独有的3D-MID技 术，开发出全新的蓝牙耳机天线的生产工艺。用此新工艺开 发出的天线产品，相比较原始FPC工艺生产的天线，效率提 升约10%，OTA测试提升2DB，实测距离测试能够增加3米， 很好的解决耳机远距离测试卡顿问题。 依托公司在注塑成型方面的技术优势，量产后，该产品在性 能，成本方面较同类产品有明显优势，具有很强的市场竞争 力。
序号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
4	设备 研制 技术	ABS+ECU总 成智能化总 装产线的研 发	自主研制	此产线具有组装设备的完全自动化，产品的物理量性能测试 的集成化和数据采集的智能化等特点，可以实现智能化，可 视化，可追溯化的先进生产体系。产线投入使用后，在生产 效率，品质安定性和智能化管理等方面，可以达到行业领先 水平。
		三合一摆盘 机	自主研制	该摆盘机采用模块化设计，中间单元为功能模块，可以接入 AOI检测、物理量检测和裁切等功能，配合左右分穴摆盘模 块实现不同的生产需要。这种模块化设计理念使得一台设备 的专用零部件比例较低，机种切换时仅需更换载座、吸嘴、 裁切刀台等极少零部件，10分钟内便可完成； 另外，中间模块与摆盘模块可以同时动作，标准8穴产品仅 需5.5秒即可完成裁切、检测、分穴摆盘的全部动作。设备 采用料仓式自动空满盘切换结构，无需操作人员频繁换盘， 每2小时取走完成品料仓、放入空盘料仓即可。
		全自动点锡 贴片机	自主研制	公司自研的点锡贴片机可以在连续料带上实现高精度、高速 度加工，点锡位置精度在±0.01mm、贴片位置精度在 ±0.02mm； 该点锡贴片机拥有3D检测装置，可对元器件在贴片前后的位 置进行三维检测并主动反馈至贴片单元，贴片单元基于反馈 的数据会主动修正贴片位置并主动补偿，因而可以实现高精 度贴片；同时可以在极微小涂布量时也可保证点锡点胶量的 一致性。
		全自动绕线 机	自主研制	公司自主研发的全自动绕线机可以生产VCM马达用所有类型 的线圈——直绕线圈、侧绕线圈、直绕预上锡线圈和侧绕预 上锡线圈，供料、上锡、绕线、收料、检测全制程都可自动 化作业，单机8轴同时绕线，生产效率较高； 公司在研发过程中对预上锡功能的机械结构和程序控制方面 都经过了大量实验，可以做到±0.05mm的预上锡精度。
		全自动马达 组装设备	自主研制	公司在马达和模组零部件行业沉浸多年，目前已有能力生产 完整的音圈马达，生产过程中的关键技术、例如激光加工、 精密涂布、AOI视觉检测、物理量检测等均被集成在全自动 马达组装设备上； 该设备采用模块化设计理念，各功能单元相对独立又组合方 便，机种切换速度和新机种对应速度都十分迅速，马达组装 速度为1.35秒/pcs。
		全自动激光 去氧化膜和 裁切一体机	自主研制	公司原先外购的激光去氧化膜和裁切设备需要花费较久定位 端子，单位时间内只能定位和裁切一个端子，效率极低，加 工速度为5.5秒/pcs，针对这一问题，公司自主研发了激光 加工设备；自研设备增加了AOI检测系统和自动控制系统， 能够精准定位，单位时间内定位整盘端子加工速度提高至 1.04秒/pcs； 由于金属端子暴露在空气中会形成氧化膜，去膜后再裁切加 工的产品质量更高，该设备可以实现对极薄材料的去膜加 工，最小可去除2μm的氧化膜。
		机器视觉检 测（AOI） 装置	自主研制	公司可以自行写AOI系统代码，因此各生产线的各个设备上 都搭配定制化AOI装置，现已有超过800组的AOI系统在公 司各制程日夜不间断测量尺寸、形状和采集数据；
序号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				为应对不同场景的应用，公司将AOI系统发展为可自由切换 2D平面及3D立体检测的全能型平台，单机最多可接驳8台 高像素CCD，同时，自研的AOI系统具有较好的兼容性，可 容纳Basler、AlliedVision、海康威视、大恒等不同品牌的 工业相机的全系列像素。
		物理量自动 检测装置	自主研制	为满足产线在线检测的需求，公司针对常用的物理量检测开 发了微电阻测量、微电流测量、电流震荡测量、微电机驱动 IC用测试单元等功能模块，各模块使用同样的接口和通讯协 议，通过组合搭配可协同工作；具体来说，微电阻测量模块 可实现单一模块、单测试周期内对多个测试项目的大跨度量 程测量，微电流测量模块上安装有探针，测量可靠性强；电 流震荡测量模块可以和微电阻测量模块同步工作，可以量化 测试开关ON/OFF切换或连续ON时产生的电流震荡，据此作 为开关可靠性的判断依据之一，运用于汽车电子类产品；微 电机驱动IC用测试单元结合自主研发的测量算法后测试芯片 的健康指数，增加的自动复位功能解决了客户在系统测试时 报错后死机的问题，实现了长期稳定的在线测试。
		多轴机械手	自主研制	公司将市售同类机械手的铸铁方管轴体改良为空芯高强度工 业铝型材轴体，保证轴体刚性的同时减重50%以上，使机械 手在高速移动过程中降低了能耗、减少了固有惯性，从而提 高定位精度和最大负载； 多轴机械手的滑动部件采用静音式高精度导轨和自润滑装 置，技术人员还配套开发了机械手运维监控系统，该系统根 据驱动电流的变化、机械手动作频率、移动速率等参数判断 其运行状态并给出保养提示； 多轴机械手设有标准扩展端口，在与注塑机、摆盘机、检测 设备等协同作业时，设备之间可采用公司通用的信号端口和 通讯协议简便对接，实现自由切换。

报告期内，公司新增核心技术有：陶瓷基板产品、弹性线路板制品、绕线类产品、蓝牙耳机天线和ABS+ECU总程智能化总装产线的研发。

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增4项实用新型专利，1项软件著作权。

报告期内,公司获得的知识产权情况，如下列表：

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	22	0	59	7
实用新型专利	17	4	115	80
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	1	12	12
其他	/	/	/	/
合计	39	5	186	99

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	21,815,756.93	15,695,354.99	38.99
资本化研发投入	0	0	0
研发投入合计	21,815,756.93	15,695,354.99	38.99
研发投入总额占营业收入比例（%）	9.19	5.91	增加55.65个 百分点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要是研发人员的增加、研发人员人均薪酬的增加所致

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项 目 名 称	预计 总投 资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展 或阶 段性 成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前 景
1	弹 性 线 路 板 制 程 工 艺 的 研 发	3,61 1.15	145.26	348.41	初版 样品 已经 完成	研发出完整的弹性 线路板制程工艺， 获得关键的工艺参 数，实现弹性线路 板产品的量产，配 合客户的仕样要求 进行设计变更，提 供技术方案，为大 规模地向市场推广 奠定基础。	实现极细线路 L/S=14um/14um 的双层及多层弹 性线路板的量 产，同类产品目 前仅国外极少数 厂家可以实现量 产，若研发成功 后，可以迅速打 开国内市场	此弹性线路 板为最新的 手机摄像头 防抖系统的 关键部件， 预计此类型 防抖系统会 在近两年开 始规模应 用，此产品 的市场需求 会有大幅度 的增长
2	ABS +EC U 总 成 智 能 化 总 装 产 线 的 研 发	1,59 2.42	357.46	498.17	整体 系统 构建 已经 完 成， 详细 设备 研发 设计 中	实现ABS+ECU的全 自动，智能化生 产。生产性方面， 全自动化的生产体 系拥有极高的生产 效率。检测方面， 高精度的测试机 能，保证了产品品 质安定，可靠，可 以完全满足汽车产 品的品质要求。智 能化的数据采集系 统，可以对生产数 据和检测数据进行 全数实时保存及备 份，可以实现产品 的数据追溯和大数 据分析。	此产线具有组装 设备的完全自动 化，产品的物理 量性能测试的集 成化和数据采集 的智能化等特 点，产线投入使 用后，在生产效 率，品质安定性 和智能化管理等 方面，可以达到 行业领先水平	此产线可以 应用于汽车 ABS+ECU及 相关类似模 块的生产， 为客户提供 完整的生产 解决方案
3	液 态 硅 胶 IM 一 体 式 成 型	548. 35	26.43	128.79	初步 样品 已完 成	经过多年的研究和 发展，越来越多的 企业已认识并采用 液体硅橡胶注射成 型技术生产硅橡胶 制品，迎来了硅橡 胶加工业高效率， 高质量及低成本生 产的新纪元。同传 统的热硫化 （HCR）成型工艺 相比，采用LIM工 艺生产橡胶制品 时,具有省时节 能，免除后处理工 艺，产品成品率 高，综合成本低 （LIM比HCR节约 40%左右）等优 点。国内自九十年 代中期以来，已有 一部分硅橡胶加工 企业采用LIM工艺 生产硅橡胶制品， 用于交通运输，电 子电气，机械制 造，航空航天等领 域	此产品为手机中 板对板接触导通 连接器，目前， 市场中有纯冲压 件和橡胶表面粘 接金箔两种产品 设计，纯冲压件 因金属屈服会有 寿命次数问题， 产品可靠性差； 橡胶表面粘接金 箔因制造工艺复 杂，产品成本 高，鉴于上述原 因，发行人自行 研发一种可实现 导通，又满足各 可靠性要求，且 制造工艺简单的 产品	此产品可用 于所有的板 与板微电流 导通连接
4	陶 瓷 基 板 工 艺 及 新 型 加 工 设 备 的 研 发	3,74 3.78	383.52	488.28	常规 规格 部分 已开 始量 产、 特殊 规格 持续 研发 中	研发完成完整的陶 瓷基板生产工艺流 程，掌握关键生产 技术，确定各工艺 流程的工艺参数， 实现陶瓷基板的量 产。同时，对于涉 及陶瓷基板生产的 加工设备进行学 习，掌握其工作原 理和技术参数，最 终实现关键生产设 备的自行设计，开 发，制造和运用	研发成功后，可 以实现陶瓷基板 的大规模量产。 目前研发中的陶 瓷基板生产技术 和工艺，主要针 对于陶瓷基板业 界的高端产品， 具有产品尺寸 小，基板表面平 整度高，性能可 靠等特点。	量产后产品 主要针对行 业内要求较 高的国内客 户和海外客 户，运用于 精密光电设 备，高端电 子产品上， 具有良好的 市场前景和 需求。
5	蓝 牙 耳 机 天 线	684. 11	72.56	128.69	多种 样品 研发 中， 部分 产品	研发出有别于传统 FPC形式的蓝牙耳 机天线式样，创建 完整的生产工艺流 程，确定关键产生 工艺参数，结合公	依据无线蓝牙耳 机的产品特点进 行天线式样的设 计，针对现在市 场主流的FPC形 式的天线的缺点	对天线性能 有较高要求 的，中高端 无线蓝牙耳 机产品以及 后期可拓展
	的 研 发				已交 样待 客户 验证	司领先的注塑成型 技术，实现蓝牙耳 机外壳生产，天线 设计制造，性能检 测等完整的一贯制 生产体系	--无法进行立体 排布，天线效率 低，占用空间大 的缺点，结合公 司独有的3D- MID技术，开发 出全新的蓝牙耳 机天线的生产工 艺。可以实现在 各种材质的耳机 外壳表面进行天 线的排布，可明 显提高天线性 能，节省内部空 间，依托公司在 注塑成型方面的 技术优势，量产 后，该产品在性 能，成本方面较 同类产品有明显 优势，具有很强 的市场竞争力	至各种无线 智能穿戴设 备中
6	半 导 体 中 高 端 引 线 框 架 生 产 项 目	1015 0	236.56	698.51	筹备 阶段 送承 认阶 段	项目达产年公司将 实现100亿个引线 框架基地的产能目 标，年营业额2.4 亿	本项目采用日本 进口冲压机台以 及韩国蚀刻机等 相关生产设备， 以金属原材料为 主要原料。引线 框架是一种用来 作为集成电镀芯 片载体，并借助 于键合丝使芯片 内部电路引出端 （键合点）通过 内引线实现与外 引线的电气连 接，形成电气回 路的关键结构 件。在半导体 中，引线框架主 要起稳固芯片、 传导信号、传输 热量的作用，需 要在强度、弯 曲、导电性、导 热性、耐热性、 热匹配、耐腐 蚀、步进性、共 面形、应力释放	半导体中高 端引线框架 主要用于新 型高密度半 导体集成电 路塑料封装 形式DIP、 HDIP、 HSOP、 SOT、SOP、 SSOP、 TSSOP、 LQFP、 TQFP、 DFN、QFN 等产品的封 装工序，是 为芯片提供 机械支撑的 载体，并作 为导电介质 内外连接芯 片电路而形 成电信号通 路，以及与 封装外壳一 同向外散发 芯片工作时
							等方面达到较高 的标准。	产生热量的 散热通路。
合 计	/	20,3 29.8 1	1,221. 79	2,290. 85	/	/	/	/

补充说明：此处披露的研发项目是挑选的本报告期内技术点新颖的项目，有部分项目较之前增加了预算投入金额

5. 研发人员情况
单位:元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上期数
公司研发人员的数量（人）	150	126
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	14.79	13.45
研发人员薪酬合计	18,853,284.89	15,539,945.60
研发人员平均薪酬	125,688.57	123,332.90

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
硕士研究生及以上学历	4	2.67
本科学历	35	23.33
大专学历	55	36.67
高中及以下学历	56	37.33
合计	150	100
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁及以下	24	16
31-40岁	102	68
41-50岁	24	16
51岁以上	0	0
合计	150	100

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、 客户资源优势
1） 客户资源优势
公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力，积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户。公司与欧菲光、丘钛科技、TDK集团、三美集团等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业进行同步研发，将公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO等国内外主流品牌智能手机中。下游摄像头模组厂商和终端品牌商对供应商的选择较为严格，一经建立供应关系，将会与供应商维持相对稳定的长期业务往来。同时，这些客户一般信誉良好，资金实力雄厚，自身发展迅速，其不断增长的业务会带动公司产品销售稳步增加。同时公司已经通过了三井金属（日产系）、捷太格特（丰田系）和东洋电子（本田系）等汽车系统一级龙头供应商的认证，产品供应进入订单爬坡阶段。公司已通过升谱光电、穗晶光电、三安光电和安徽锐拓等光电半导体供应商的认证并进入产品量产阶段，客户订单需求正逐步释放并处于爬坡阶段。（未完）