江丰电子(300666):宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（修订稿）
原标题:江丰电子:宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（修订稿） 本募集说明书按照《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 36号——创业板上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书（2020年修订）》等要求编制。 公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 重大事项提示 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风险因素”，并特别注意以下风险： 一、募集资金投资项目实施后新增关联交易风险 本次募投项目主要是扩产半导体领域用金属溅射靶材，面向半导体领域知名客户。募投项目实施后，公司将延续现有业务的经营模式，向公司的关联公司采购部分高纯金属材料，以推进高纯金属材料的进口替代并增加公司供应链的可靠性。该等关联公司为宁波创润（发行人参股公司）和同创普润（发行人控股股东姚力军实际控制的企业）。同时，公司亦会向上述公司销售同类回收金属材料，达到回收再利用的目的，与公司现有业务模式基本一致。公司预计本次募投项目实施后可能新增的关联交易金额如下： 单位：万元
若公司未来不能保持内部控制有效性、公司治理规范性和关联交易定价公允性，可能将对公司生产经营独立性造成不利影响、损害公司及中小股东利益。 二、募集资金投资项目土地使用权取得风险 截至本募集说明书签署日，公司本次募集资金投资项目中余姚产业化项目、余姚研发中心项目实施用地挂牌出让公告已公示，发行人尚待竞得该地块。若公司无法按照预定计划取得余姚产业化项目、余姚研发中心项目实施用地的土地使用权且无法实施替代方案，将对本次募投项目的实施产生不利影响。 三、控股股东、实际控制人股份质押平仓风险 公司的控股股东、实际控制人为姚力军。截至2022年5月31日，姚力军直接持有公司 5,605.98万股股份，并通过江阁投资、宏德投资间接控制公司 1,101.62万股股份，直接或间接控制的公司股份占总股本的28.80%，是公司的控股股东、实际控制人。截至2022年5月31日，姚力军持有的2,528.72万股公司股份处于质押状态，占其直接持有公司股份总数的 45.11%。若未来出现质权人行使股票质权之情形，公司控股股东、实际控制人将面临股票平仓风险，且公司控股股东、实际控制人的持股比例会被进一步稀释，则公司可能存在控制权变动的风险。 四、新增资产折旧、摊销费用导致业绩下滑的风险 公司本次募集资金投资项目以资本性支出为主，涉及新增较大金额的固定资产和无形资产，相应导致每年产生一定的折旧及摊销费用。由于募投项目从开始建设到产生效益需要一段时间，且如果未来市场环境发生重大不利变化或者项目经营管理不善等原因，使得募投项目产生的效益水平未能达成原定目标，则公司存在因折旧摊销费增加而导致公司经营业绩下滑的风险。 余姚产业化项目、海宁产业化项目及余姚研发中心项目按照年限平均法测算折旧及摊销，补充流动资金及偿还借款不涉及折旧及摊销，本次募投项目自建设期第一年（T+1年）至完全达产后（T+4年及以后），新增折旧摊销的影响量化分析如下： 单位：万元
五、非经常性损益波动导致业绩下滑的风险 报告期内，公司非经常性损益分别为 3,042.16万元、8,651.90万元、3,045.50万元和-891.62万元，占当期利润总额的比例分别为 46.82%、52.75%、29.18%和-26.46%。公司非经常性损益主要由政府补助、金融资产公允价值变动损益及处置金融资产取得的投资收益构成。其中 2020年 6月公司通过投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）认购中芯国际（688981.SH）首次公开发行的股票，由于股价上涨幅度较大 2020年度确认公允价值变动收益 8,724.33万元，导致当年非经常性损益较高。2021年由于减持部分中芯国际股票且期末中芯国际股价较上年末波动较小，公司确认公允价值变动收益及投资收益572.88万元，因此非经常性损益较 2020年度下降较大。2022年1-3月由于中芯国际股价下跌，公司确认公允价值变动损失1,195.74万元，导致非经常性损益为负。若未来公司收到的政府补助减少或者中芯国际股价大幅下跌，则公司存在利润水平降低的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。 六、国际贸易政策变动的风险 公司存在境外销售，主要境外客户包括中国台湾地区的台积电、联华电子、日本的三菱化学、韩国的 SK海力士等，主要出口地区包括中国台湾地区、日本、韩国、新加坡等。报告期内，公司境外销售占比分别为 71.55%、66.38%、56.65%和 52.74%。由于国内半导体市场及客户需求的扩大，公司境外销售占比有所下降，但仍保持较高比例。若公司境外客户所在地区与境内发生贸易摩擦，导致相应进出口政策发生变化，则公司主要产品的国际竞争力可能下降，进而对公司的业务及经营业绩带来不利影响。此外，公司的主要境内客户包括中芯国际等，在半导体领域拥有较高行业地位，若公司境内客户的下游业务受到国际贸易摩擦等的影响，可能会对公司的业务及经营业绩带来不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示................................................................................................................ 2 一、募集资金投资项目实施后新增关联交易风险............................................. 2 二、募集资金投资项目土地使用权取得风险..................................................... 3 三、控股股东、实际控制人股份质押平仓风险................................................. 3 四、新增资产折旧、摊销费用导致业绩下滑的风险......................................... 3 五、非经常性损益波动导致业绩下滑的风险..................................................... 4 六、国际贸易政策变动的风险............................................................................. 4 目 录............................................................................................................................ 6 第一节 释义.................................................................................................................. 9 一、一般释义......................................................................................................... 9 二、专业术语....................................................................................................... 12 第二节 发行人基本情况 ........................................................................................... 13 一、发行人基本情况概要................................................................................... 13 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况................................................... 13 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况........................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容................................................... 28 五、现有业务发展安排及未来发展战略........................................................... 44 六、财务性投资情况........................................................................................... 45 七、类金融业务情况........................................................................................... 55 八、公司最近一期业绩情况............................................................................... 55 九、未决诉讼、仲裁和行政处罚情况............................................................... 56 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 59 一、本次发行的背景和目的............................................................................... 59 二、发行对象及其与发行人的关系................................................................... 60 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期................................... 61 四、募集资金投向............................................................................................... 63 五、本次发行是否构成关联交易....................................................................... 63 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化............................................... 64 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序............................................................................................................................... 64 第四节 发行对象的基本情况 ................................................................................... 66 一、董事会确定的发行对象基本信息............................................................... 66 二、本次发行完成后，发行对象与公司的同业竞争和关联交易情况........... 66 三、本募集说明书签署前 12个月内，发行对象与公司之间的重大交易情况............................................................................................................................... 67 四、本次认购资金来源及相关承诺................................................................... 67 五、关于不存在减持发行人股票的行为或减持计划的承诺........................... 68 六、附条件生效的股份认购合同内容摘要....................................................... 69 第五节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 74 一、本次募集资金的使用计划........................................................................... 74 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系........................... 74 三、募集资金投资项目的备案和环评批复情况............................................... 75 四、本次募集资金投资项目的具体情况........................................................... 75 五、本次募集资金投资项目实施后新增关联交易情况................................... 95 六、本次募集资金使用的必要性和可行性分析............................................... 98 七、公司历次募集资金的使用情况................................................................. 103 第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 119 一、本次发行后公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况............................................................................. 119 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况............. 120 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况..................................................................... 120 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或为控股股东及其关联人提供担保的情形..................................... 121 五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况......... 121 第七节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 123 一、市场及行业风险......................................................................................... 123 二、经营风险..................................................................................................... 124 三、财务风险..................................................................................................... 125 四、税收优惠政策变动的风险......................................................................... 127 五、控股股东、实际控制人股份质押平仓风险............................................. 127 六、募集资金投资项目相关的风险................................................................. 127 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 131 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明......................................... 131 二、发行人控股股东、实际控制人声明......................................................... 134 三、保荐人（主承销商）声明......................................................................... 135 四、律师事务所声明......................................................................................... 137 五、会计师事务所声明..................................................................................... 138 六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺................................................. 139 附表一、公司及子公司拥有的境内专利权 ........................................................... 143 附表二、公司及子公司拥有的境外专利权 ........................................................... 166 第一节 释义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 一、一般释义
第二节 发行人基本情况 一、发行人基本情况概要 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人股权结构情况 截至2022年3月31日，公司股本总额为231,697,297股，股本结构如下表所示：
1、控股股东、实际控制人基本情况 公司控股股东、实际控制人为姚力军。截至2022年5月31日，姚力军直接持有公司 5,605.98万股股份，并通过宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）间接控制公司 1,101.62万股股份，直接或间接控制的公司股份占总股本的 28.80%。公司最近三年实际控制人未发生变化。 截至2022年4月30日，公司控股股东及实际控制人姚力军基本情况如下： 姚力军先生，1967年出生，中国国籍，拥有日本国永久居留权，博士研究生学历，教授级高级工程师，住所为上海市闵行区**路****弄***号。现任公司董事长、首席技术官、核心技术人员，兼任同创普润（上海）机电高科技有限公司、宁波兆盈医疗器械有限公司、合肥江丰电子材料有限公司、KFMI JAPAN株式会社、台湾江丰电子材料股份有限公司、北京睿昇精机半导体科技有限公司、沈阳睿昇精密制造有限公司、MKN铝业株式会社、日本同创普润轻金属株式会社董事长；宁波江丰生物信息技术有限公司副董事长；航亚电器（上海）有限公司执行董事；宁波江丰铜材料有限公司、广东江丰电子材料有限公司、宁波江丰半导体科技有限公司、北京江丰电子材料有限公司、武汉江丰电子材料有限公司、湖南江丰电子材料有限公司、武汉江丰材料研究院有限公司执行董事兼总经理；宁波江丰钨钼材料有限公司、宁波江丰复合材料科技有限公司、上海江丰平芯电子科技有限公司、西安江丰海纳工业技术发展有限公司、浙江景昇薄膜科技有限公司、宁波阳明工业技术研究院有限公司、宁波甬丰融鑫投资有限公司、宁波乐印文化有限公司、上海力清医创科技有限公司、宁波蔚蓝梦想贸易有限公司、江西江丰特种材料有限公司、上海江丰半导体技术有限公司、上海同创普润新材料有限公司、浙江卓润医疗器械有限责任公司、嘉兴江丰电子材料有限公司、哈尔滨同创普润集团有限公司、上海江丰电子材料有限公司、丽水睿昇半导体科技有限公司、上海润平电子材料有限公司、杭州江丰电子研究院有限公司执行董事；宁波创润新材料有限公司、余姚康富特电子材料有限公司、宁波江丰芯创科技有限公司、江丰电子材料（香港）股份有限公司、Soleras Advanced Coatings, LLC、Silverac (Cayman) Limited、Silverac Pisces (HK) Limited、北京同创普润私募基金管理有限公司董事；宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波融创共鑫投资合伙企业（有限合伙）、宁波丰创伟耀管理咨询合伙企业（有限合伙）、宁波鑫宏德网络发展合伙企业（有限合伙）、宁波鑫江阁物业管理合伙企业（有限合伙）、北京鑫荟智远科技中心（有限合伙）、北京荟英创鑫科技中心（有限合伙）执行事务合伙人。 姚力军先生从事超高纯金属研究多年，是享受“国务院特殊津贴”的专家，浙江省第十二届人民代表大会代表，浙江省第十二届政协委员、浙江省归国华侨联合会副主席、浙江省欧美同学会副会长、浙江省海外高层次人才联谊会常务副会长、宁波市海外高层次人才联谊会会长等职务，并先后获得国家百千万人才工程“有突出贡献中青年专家”、第二届百名华侨华人专业人士杰出创业奖、中国侨界创新成果贡献奖、国家科技重大专项突出贡献奖、“十一五”国家科技计划执行突出贡献奖、全国杰出专业技术人才、浙江省优秀科技工作者、浙江省重大贡献奖、浙江省科学技术发明一等奖、浙江省有突出贡献中青年专家、第十八届浙江省优秀企业家、宁波市五一奖章、宁波市荣誉市民、优秀社会主义建设者、2020年度国家技术发明二等奖等多项荣誉。 2、控股股东、实际控制人所持股份及权属情况 截至2022年5月31日，公司控股股东及实际控制人姚力军直接持有的公司股份及其质押情况如下：
截至2022年5月31日，宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）为公司控股股东、实际控制人姚力军之一致行动人，姚力军通过宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）间接控制公司 1,101.62万股股份，该等股份不存在质押等权属受限情形。除上述股份质押外，公司实际控制人姚力军及其一致行动人宁波宏德实业投资合伙企业（有限合伙）和宁波江阁实业投资合伙企业（有限合伙）所持有的其他发行人股份不存在司法冻结的情形。 三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司自设立以来专注于高纯金属溅射靶材的研发、生产及销售业务。高纯金属溅射靶材属于电子材料领域，根据我国国民经济行业分类标准（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）；根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于计算机、通信和其他电子设备制造业，分类代码为 C39。 （一）行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策 1、行业主管部门和监管体制 公司所属的高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，行业宏观管理职能部门为国家工信部，主要负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。 中国电子材料行业协会是行业的自律性组织，该协会成立于 1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发等单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，其主要职责是信息咨询服务、产业调查研究、标准制订和执行、质量管理与监督、行业自律等。 2、行业主要法律法规和产业政策 高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。近年来，我国持续出台了一系列支持溅射靶材产业发展的政策，为行业的快速发展营造了良好的产业环境，主要政策如下：
报告期内，公司主要产品为各类高纯金属溅射靶材。同时，公司近年来亦布局并开展了少量零部件业务。 高纯金属溅射靶材是半导体、平板显示器、太阳能电池等领域生产所需的关键材料之一，是具有高附加值的功能性材料。高纯金属溅射靶材的国产化是近年来国家产业政策大力支持和鼓励的方向，但由于该行业的技术门槛、资金门槛和人才门槛较高，我国仅有极少量的本土企业（如江丰电子等），能够成功进入全球知名半导体芯片制造商、平板显示器制造商的供应链体系，为其批量供应靶材产品。高纯金属溅射靶材的主要应用领域及产品特点如下：
半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极的溅镀，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。 随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，全球及中国集成电路产业正处于高速发展阶段。根据WSTS的数据，2015年全球集成电路市场规模为 2,745亿美元，2020年达到 3,612亿美元，年均复合增长率为 5.65%。根据中国半导体行业协会的数据，2015年我国集成电路产业规模为 3,610亿元，2020年达到 8,848亿元，占全球市场的份额从 2015年的 21.11%提升至 35.50%。2015-2020年我国集成电路产业实现了 19.64%的年均复合增长率，远超全球市场增速。在此背景下，全球晶圆制造产能呈现出 逐渐向中国大陆转移的趋势。全球量产晶圆尺寸包括 6英寸、8英寸、12英寸等， 其中 12英寸应用最为广泛。根据 SEMI的预测，中国大陆 12英寸 Foundry厂产 能全球占比将由 2015年的 8%增长至 2024年的 20%，产量达到 150万片/月。根 据 IC Insights的数据，2018年全球晶圆产能为 1,945万片/月，预计 2022年将达 到 2,391万片/月，2018-2022年的年均复合增长率为 5.30%；2018年中国大陆晶 圆产能为 243万片/月（等效于 8英寸晶圆），2022年将达到 410万片/月，中国 大陆晶圆产能占全球产能的比例从 2018年的 12.49%上升至 2022年的 17.15%。 2018-2022年中国大陆晶圆产能的年均复合增长率达 13.97%，远高于全球增速。 随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场 规模稳定增长。根据 SEMI的数据，2016年全球半导体材料销售额为 428亿美 元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。2016-2021 年全球半导体材料市场规模如下： 资料来源：SEMI 作为制造集成电路的核心材料之一，半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，市场规模预计将同步增长。根据 SEMI统计，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的 2.6%；在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。据此测算，2021年全球半导体用溅射靶材市场规模为16.95亿美元。2016-2021年全球半导体用溅射靶材市场规模测算结果如下： 单位：亿美元
受到发展历史和技术限制的影响，美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于全球市场的主导地位，中国大陆半导体靶材厂商起步较晚但成长较快。根据 SEMI统计数据测算，中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从 2014年的约 10%提升至 2019年的约 19%。受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。江丰电子坚持以科技创新为动力，注重自主研发，成功打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，成为台积电等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商，并于报告期内持续保持了国内靶材龙头企业的行业地位。公司在较大程度上引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势，推动了关键材料的国产化，并积极承担了行业建设的责任，先后承担了国家高技术研究发展计划（“863计划”）、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（“02专项”）等科研及产业化项目。报告期内，江丰电子持续攻坚靶材关键技术，公司所生产的高纯金属溅射靶材实现了批量应用于全球知名半导体芯片制造商 7nm技术节点的芯片制造，并进入先端的 5nm技术节点，半导体靶材国产替代的技术基础已经具备。 2、平板显示器领域靶材的发展情况及趋势 高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。 近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。 受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突 破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间， 有望逐步降低对进口靶材的依赖。根据西南证券预测，近两年我国主要平板显示 器制造商的靶材国产化供应比例有望提升至超过 50%。 随着平板显示产业链的迁移，我国平板显示器制造商对于属地化采购关键材 料的需求逐年持续增加。根据智研咨询的数据，2019年中国平板显示靶材市场 规模为 120.7亿元，同比增长 27.8%，预计平板显示靶材需求规模有望进入长期 增长，于 2022年达到 206.5亿元的市场规模。 资料来源：智研咨询 近年来，国家正在大力推进平板显示行业全产业链的国产化进程，其中作为上游原材料，靶材的国产化进程也在迅速加速。国家“十三五”明确提出，至2020年重大关键材料自给率达到 70%以上，初步实现中国从“材料大国”向“材料强国”的战略性转变。 3、太阳能电池领域靶材的发展情况及趋势 在太阳能电池领域，靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。 太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。随着我国光伏产业的持续发展，光伏累计装机容量的继续提升，太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续高速增长。根据前瞻产业研究院整理的数据，2016年我国太阳能电池用溅射靶材市场规模约为 11.2亿元，2020年达到 31.7亿元，2016-2020年的年均复合增长率为 29.71%。 4、半导体精密零部件市场的发展情况及趋势 半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一。同时，半导体精密零部件也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑整个半导体产业链。根据半导体设备厂商公开信息，在半导体设备的成本构成中，直接材料占比约为80%-90%。考虑半导体设备厂商的毛利率约为40%-45%，而精密零部件占原材料采购的比例一般在70%以上，因此半导体精密零部件市场规模约为全球半导体设备市场规模的30%-40%。根据SEMI的数据，2021年全球半导体设备销售额为1,026亿美元，据此测算，2021年半导体精密零部件的市场规模已超过300亿美元。 （三）行业的竞争状况 1、行业整体竞争格局及市场集中情况 受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。以竞争门槛最高的半导体靶材市场为例，根据前瞻产业研究院整理，2019年全球半导体靶材市场份额比例中，仅四家日本及美国企业便占据了全球约 80%的市场份额。美、日的靶材企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造生产具有完备的技术垂直整合能力，控制着全球高端电子制造用靶材的主要市场。全球范围内，高纯金属产业集中度较高，美、日等国家的高纯金属生产商依托其提纯技术在整个产业链中居于有利地位，这也是国外得以寡占靶材市场的重要原因。 数据来源：前瞻产业研究院整理 尽管高纯溅射靶材行业跨国公司竞争优势明显且处于行业领导地位，近年来以江丰电子为代表的本土企业不断弥补国内同类产品的技术空白，缩小了与日美竞争对手的差距，已具备一定国际竞争力。 2、江丰电子的市场地位 江丰电子是我国本土靶材的龙头企业，在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力。江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”于 2019年被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业（2020-2022年）”。经过多年的技术研究与突破，江丰电子的高纯金属溅射靶材已实现了规模化量产，成功打破了我国靶材长期、高度依赖进口的局面。 在半导体领域，公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体厂商的供应商；在平板显示领域，公司已成为京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。 江丰电子在较高程度上引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势，推动了关键材料的国产化，并积极承担了行业建设的责任，先后承担了国家高技术研究发展计划（“863计划”）、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（“02专项”）等科研及产业化项目。2021年6月，由江丰电子作为牵头承担单位实施的“02专项”之“集成电路靶材用超高纯金属材料产业化技术”项目顺利通过验收。 国内主要靶材龙头企业包括江丰电子、有研新材之子公司有研亿金、阿石创、隆华科技之子公司四丰电子和晶联光电。其中，阿石创和隆华科技的靶材产品主要应用领域为平板显示领域。在半导体领域，江丰电子的靶材产品技术优势最为突出。与国内本土靶材企业相比，江丰电子的靶材产品营业收入规模显著高于阿石创、隆华科技之子公司等。 3、江丰电子主要竞争对手情况 高纯溅射靶材行业长期被少数日本、美国企业所掌控。本土企业则以江丰电子、阿石创等为代表，市场影响力逐步提升。
（四）公司所处行业的行业壁垒 1、客户认证壁垒 高纯溅射靶材技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于客户的关键材料。因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商认证机制，只有通过严格的行业性质量管理体系认证，同时满足下游客户的质量标准和性能要求，方能成为合格供应商。通常情况下，下游客户对溅射靶材供应商的认证过程主要包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测、批量生产等几个阶段，认证过程较为苛刻。因而，供应商从新产品开发到实现为客户批量供货的整个时间周期较长。同时，后续的新进入者需在技术水平、产品质量、后续服务和供应价格等方面显著超过原有供应商，才有获取业务合作机会的可能性。因此，该行业存在较高的客户认证壁垒。 2、技术壁垒 高纯溅射靶材行业是伴随着半导体工业的发展而兴起的产业，属于典型的技术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境都提出了较为严格的要求，长期以来，以日本、美国为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后，执行严格的保密和专利授权措施，对于新进入者设定了较高的技术门槛，尤其对于新产品开发来说，不仅开发周期较长且技术要求高，这就为溅射靶材生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的标准。 3、资金壁垒 高纯溅射靶材研发及生产的特点为投入高、周期长。产品从研究开发、性能检测到最终产品的销售，需要投入大量的资金和时间，建造现代化的生产厂房和试验室，引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。随着靶材下游应用领域的技术迭代速度加快，尤其是终端电子消费品的市场竞争加剧，生产技术标准日趋严格，高纯溅射靶材生产企业在产品研发、生产等方面需持续投入资金保持市场竞争力，因而资金门槛亦持续提升。 4、人才壁垒 高纯溅射靶材生产工艺复杂、技术含量高，研发和制造需要大批具有深厚专业背景、丰富实践经验的高层次技术人才，具备复合型的专业知识结构和较强的学习能力，对行业技术发展趋势有准确的把握，还需要在实际的工艺环境中长期积累应用经验，深刻理解生产工艺的关键技术环节，才能开发出满足下游客户需求的产品。同时，高纯溅射靶材需要安装在专用的机台上完成溅射，公司产品在销售给客户后，需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务，对产品逐步完 善以更好地匹配客户的机台。世界范围内，美国、日本的跨国集团长期把持着核 心技术和关键设备，国内高纯溅射靶材产业起步较晚，滞后的人才培养导致行业 人才匮乏。因此，对于新进入者而言，高纯溅射靶材行业的人才壁垒较高。 （五）公司所处行业与上下游行业之间的关联性、及上下游行业发展状况 1、行业与上下游产业的关联性 公司处于高纯溅射靶材行业。从产业关系来看，公司所处行业的上游行业主 要是各种高纯金属生产企业；下游行业主要是半导体、平板显示器、太阳能电池、 光学镀膜等制造企业。 2、上下游行业发展状况 （1）上游行业发展状况 溅射靶材对金属材料纯度的要求较高，因而我国虽然拥有各类基础矿产资源，但金属提纯技术水平发展程度有限，大部分金属提纯材料不能达到高纯金属溅射靶材的生产要求。因此，长期以来，国内高纯溅射靶材生产企业主要通过从国外进口而获得高纯金属供给。全球范围内，高纯金属产业集中度较高，美国、日本等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于有利地位，对下游溅射靶材行业具有较强的议价能力。从原材料价格来看，高纯金属受宏观经济环境的影响较小，在一定时期内均保持较为稳定的价格。 近年来，为满足高性能靶材生产企业降低原料成本、规模化生产需求，中国本土企业在超高纯原料的制备方面快速发展，积极提升国产化水平，如东方钽业、新疆众和等国内上市公司已可供应部分高纯金属靶材原料。 （2）下游行业发展状况 高纯溅射靶材的下游行业包括半导体、平板显示器、太阳能电池等多个领域。 半导体用靶材的技术含量和靶材材料的附加值是所有应用领域中最高的，随着下游晶圆代工企业的大量投产、先进封装的快速发展，将带动半导体靶材需求保持较高增速。平板显示用靶材的技术难度低于半导体用靶材，平板显示用靶材的面积尺寸通常更大，随着平板显示产业链向大陆迁移以及消费电子行业的快速发展，亦将带动平板显示用靶材市场的发展。太阳能电池用靶材的技术难度亦低于半导体用靶材，随着光伏累计装机容量的继续提升，太阳能电池用溅射靶材市场的规模亦有望继续高速增长。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司的主营业务及主要产品 公司自成立以来专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，并逐步开展了少量半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产及销售业务，主要产品为全系列的高纯金属溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等。公司靶材产品主要应用于包括半导体、平板显示、太阳能电池等领域。 报告期各期，公司营业收入按产品构成情况如下： 单位：万元
单位：万元
1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择 2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。 2、生产及研发模式 公司依据下游客户的需求进行产品定制化研发及生产。不同下游客户通常对于靶材的材料、成分、形状、尺寸、性能参数等方面的要求各有不同，因此，公司的生产特点呈现为“多品种、小批量”。在产品研发及设计前期，公司会投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户认证评价后，生产部门依据预计销售订单情况合理制定生产计划。 3、销售模式 由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。 公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。 （三）公司主要业务资质 截至2022年3月31日，发行人及子公司涉及与生产经营活动相关的主要经营资质、许可如下：
（四）核心技术来源 1、公司的核心技术及来源情况 公司核心技术来源均为自主研发。公司所掌握的核心技术广泛应用于靶材等产品的批量生产中。公司主要的核心技术及其应用情况如下：
2、公司的研发投入情况及占营业收入的比例 报告期内，公司研发投入的情况如下： 单位：万元
报告期各期，公司研发费用占营业收入的比例较高。公司的研发费用按研发项目归集，主要由人工费用、直接投入、燃料动力费、折旧及摊销费等构成。 3、公司自主研发形成的重要专利及其应用情况 公司报告期内研发形成的专利主要是半导体集成电路领域的靶材、平板显示领域的靶材等相关产品的制备工艺，均应用于公司的主营业务。 报告期内，公司研发形成的授权专利技术参见本募集说明书第二节之“四、主要业务模式、产品或服务的主要内容”之“（八）主要固定资产和无形资产情况”。 4、公司核心技术人员及研发人员情况 报告期各期末，公司技术人员占员工总数的比例情况如下： 单位：人
报告期内，公司现有核心技术人员为姚力军、Jie Pan、王学泽、周友平等 4人，未发生变化。核心技术人员简历如下： （1）姚力军先生：参见本募集说明书第二节之“二、股权结构、控股股东及实际控制人情况”。 （2）Jie Pan先生：1960年出生，美国国籍，博士研究生学历，教授级高级工程师。现任公司董事、总经理、核心技术人员，兼任余姚康富特电子材料有限公司董事长、总经理，宁波江丰芯创科技有限公司董事长，宁波拜耳克管理咨询有限公司执行董事，江丰电子材料（香港）股份有限公司、合肥江丰电子材料有限公司、同创普润（上海）机电高科技有限公司、上纽投资股份有限公司、江丰电子材料（马来西亚）有限公司董事，Kingwin Trading Co.,Limited执行董事，Siverac Pisces (HK) Limited董事，上海薇睦捷管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海捷洲管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。 （3）王学泽先生：1968年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，教授级高级工程师。现为公司核心技术人员。曾任西北稀有金属材料研究院中心实验室主任助理、西北稀有金属材料研究院钽铌制品分厂副厂长、东方钽业晶体分厂厂长，兼任贵州兴钛新材料研究院有限公司、合肥江丰电子材料有限公司、同创普润（上海）机电高科技有限公司董事，广东江丰精密制造有限公司执行董事，上海江丰平芯电子科技有限公司、上海睿昇半导体科技有限公司、上海江丰电子材料有限公司、上海润平电子材料有限公司、北京睿昇精机半导体科技有限公司、沈阳睿昇精密制造有限公司监事，湖南鸿力新材料有限公司董事兼总经理，江西江丰特种材料有限公司总经理。 （4）周友平先生：1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 现为公司核心技术人员，兼任宁波江丰热等静压技术有限公司执行董事。曾任上海中泰实业有限公司软件工程师。 （五）主要产品的内容或用途 公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，并逐步开展了少量半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产及销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池 等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨 国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。 1、铝靶 半导体芯片用铝靶 平板显示器用铝靶 太阳能电池用铝靶 高纯铝及铝合金是目前使用最为广泛的导电层薄膜材料之一。在其应用领域 中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达 到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分 别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。 目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电 池等领域。 2、钛靶及钛环（以下合称为钛靶产品） 半导体芯片用钛靶 半导体芯片用钛靶 半导体芯片用钛环 在超大规模集成电路芯片中，钛是较为最为常用的阻挡层薄膜材料之一（相应的导电层薄膜材料为铝）。在先端芯片制造工艺中，钛环件要与钛靶配套使用，其主要功用是辅助钛靶完成溅射过程。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。 3、钽靶及钽环（以下合称钽靶产品） 半导体芯片用钽靶 半导体芯片用钽环 在最尖端的超大规模集成电路芯片中，钽是阻挡层薄膜材料之一（相应的导 电层薄膜材料为铜）。钽作为阻挡层通常用于 90纳米以下技术节点的先端芯片中， 所以钽靶及其环件是制造技术难度较高、品质保证要求较严的靶材产品，之前也 仅有美国和日本的少数几家跨国公司（即霍尼韦尔、日矿金属、东曹、普莱克斯 等）能够生产。随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的 爆炸式增长，高端芯片的需求大幅增加，钽靶的需求量也大幅增长。除钽靶外， 公司还生产钽环，其主要作用是辅助钽靶完成溅射过程。目前，公司生产的钽靶 及钽环组件主要用于超大规模集成电路领域。 4、铜靶、铜环及铜阳极（以下合称为铜靶产品） 高纯铜及铜合金是目前使用最为广泛的导电层薄膜材料之一。在其应用领域 中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达 到 99.9999%（6N）以上，平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分 别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常 用于 90纳米以下技术节点的先端芯片中。目前，公司生产的铜及铜合金靶主要 用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。 半导体芯片用铜靶 半导体芯片用铜环件 半导体芯片用铜阳极 （未完）  |