思科瑞:思科瑞首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2022年06月20日 20:07:10 中财网

原标题:思科瑞:思科瑞首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公 司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面 临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露 的风险因素,审慎作出投资决定。 成都思科瑞微电子股份有限公司 Chengdu Screen Micro-electronics Co., Ltd. (成都高新区(西区)天虹路 5号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 重要声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票数量 2,500万股,占发行后总股本的 25%, 本次发行不涉及股东公开发售股份
发行后总股本10,000万股
每股面值1.00元人民币
每股发行价格【 】元
预计发行日期2022年 6月 29日
拟上市交易所上海证券交易所科创板
保荐人(主承销商)中国银河证券股份有限公司
招股意向书签署日2022年 6月 21日
重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书正文的全部内容,并特别关注以下重要事项及风险。

一、特别风险提示
公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”全部内容,并特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险:
(一)发行人经营业绩无法持续快速增长的风险
2019年、2020年、2021年公司营业收入分别为 10,451.23万元、16,556.88万元、22,205.83万元,2019年至 2021年度营业收入复合增长率为 45.76%;扣除非经常损益后的归属于母公司股东的净利润分别为 4,170.91万元、7,118.17万元、9,157.43万元,2019年至 2021年扣非后归属于母公司股东的净利润复合增长率为 48.17%。报告期内,发行人经营业绩快速增长主要受益于自身军用电子元器件可靠性检测服务能力的提升和下游军工领域市场需求的持续快速增长。若未来发行人未能及时提高应对电子元器件不断创新变化的可靠性检测服务能力,或者下游军工领域市场需求发生不利变化,则发行人未来可能存在经营业绩无法持续快速增长的风险。

(二)毛利率下降的风险
公司军用电子元器件可靠性检测服务的毛利率较高, 2019年、2020年、2021年公司毛利率分别为 76.78%、76.48%、74.64%。公司毛利率较高主要是由于公司所处技术服务型业务特点和军用电子元器件可靠性检测行业存在资质壁垒、技术壁垒、军工客户壁垒的竞争格局等因素决定的。目前,我国各大军工企业逐步推进招标采购改革,若未来受下游客户议价能力提升、检测技术更新迭代、市场竞争加剧等因素影响,将可能导致公司服务价格降低、毛利率水平下降,从而对公司盈利能力造成不利影响。

(三)发生重大质量事故的风险
军用电子元器件产品制造完成后需经过独立第三方可靠性检测认定合格后船舶、兵器、电子等核心军工领域,因此,对军用电子元器件的可靠性质量要求极高,公司所提供可靠性检测服务质量与军用电子元器件可靠性密切相关。若公司一旦发生重大的可靠性检测质量事故,导致电子元器件在使用中出现问题而导致军用武器或设施出现可靠性问题,公司的公信力、品牌将受影响,进而可能影响公司业务开展。

(四)核心技术人员及骨干员工流失的风险
军用电子元器件可靠性检测行业属于知识密集型的专业技术服务行业。公司采购各类检测设备后,需要研发人员针对各类电子元器件的特性以及客户产品应用的具体要求,开发相应的可靠性检测程序软件和适配器硬件,研发检测方法及工艺流程等。公司提供可靠性检测服务涉及的检测筛选业务、DPA、失效分析以及可靠性管理技术支持都需要大量的专业技术人员。我国军用电子元器件检验筛选服务业发展速度较快,行业内对人才争夺较为激烈。若人才竞争加剧导致公司难以持续吸纳优秀人才,或者流失核心技术人员以及骨干员工,公司的经营发展将受到不利影响。

(五)国防政策和国家军用标准变动风险
军用电子元器件可靠性检测行业受我国国防政策影响较大。公司近年来快速发展受益于军工电子信息化的快速发展,国家对军用电子元器件可靠性要求的提高也导致军用电子元器件可靠性检测行业的迅速发展。虽然国防政策支持军用电子元器件可靠性检测服务业的市场化发展,但未来可能存在现有国防政策、产业政策出现局部的不利变化。

此外国家军用标准是军用电子元器件可靠性检测服务业最重要的标准。未来,随着军工电子信息化的迅速发展,我国军用电子元器件可靠性检测国家军用标准可能会调整升级,如果公司未能及时开发出相应的可靠性检测程序和检测工艺流程,可能出现无法满足客户需求的情况,进而对公司的经营发展产生不利影响。

(六)应收票据及应收账款余额较大的风险
报告期各期末,公司应收票据账面余额分别为 2,545.18万元、5,176.41万元、8,104.73万元,其中应收商业承兑汇票余额分别为 2,453.43万元、4,883.29万元、7,980.57万元,应收商业承兑汇票占营业收入的比例分别为 23.48%、29.49%、35.94%。应收账款账面余额 6,113.23万元、10,121.98万元、12,760.79万元,应收账款账面余额占营业收入的比例分别为 58.49%、61.13%、57.47%。公司应收商业承兑汇票和应收账款占营业收入的比例逐年上升,应收商业承兑汇票和应收账款余额较高。
从非合并口径的客户结构来看,公司应收账款和应收票据主要客户为军工集团下属单位以及为军工集团配套的电子厂商,军工集团下属单位客户存在军工集团下属一级、二级、三级、四级、五级等不同层级子公司的情形,该等客户的信用能力与其所属军工集团整体信用能力存在差异;为军工集团配套的电子厂商主要为涉军民营企业,但该等企业的下游客户主要也是军工客户,军工客户具有回款周期较长的特点。因此,从非合并口径的客户结构来看,公司面临应收账款和应收票据回款周期较长以及可能发生坏账的风险。

从客户的结算周期与方式来看,公司与客户结算周期一般为 6个月至 1年,结算方式主要为银行转账和承兑汇票结算,报告期各期以票据结算占比分别为50.52%、52.08%和 51.70%。从期后回款情况来看,截至 2022年 5月 11日,公司报告期各期末应收商业承兑汇票期后回款比例分别为 100.00%、100.00%、32.63%,部分商业承兑汇票截止 2022年 5月 11日尚未到期,公司 2021年末应收商业承兑汇票期后回款比例低于其他年度;公司报告期各期末应收账款期后回款比例分别为 97.59%、83.39%、31.63%,2021年末至期后回款统计截止日 2022年 5月 11日的时长较短,部分应收账款尚在信用期内,公司 2021年末应收账款期后回款比例低于其他年度。公司的主要客户为军工集团下属单位以及为军工集团配套的电子厂商,由于军工客户存在根据自身军事经费、总装产品完工进度、采购资金预算管理等安排货款结算,客户内部付款审批流程较长,资金结算程序较为复杂、且一般都会集中到年底前支付等特点,导致客户的回款周期较长、且以票据结算方式居多、应收款余额较高的情形。

总体来看,公司应收票据和应收账款期末余额较高,下游客户回款周期较长,且客户以票据结算方式较多。若未来下游行业主要客户信用状况、付款能力发生变化,公司应收票据和应收账款可能存在发生坏账的风险,可能使公司面临营运资金紧张的风险,进而可能会对公司业务经营产生不利影响。

(七)关联采购金额较高的风险
报告期内,公司的关联采购包括材料采购、设备采购、软件采购、其他服务采购,公司发生的关联方采购金额分别为 2,319.91万元、2,080.71万元、2,407.78万元。公司关联采购较高的主要原因是随着公司业务量的增大,公司需要扩大产能加大设备投入,而公司的相关关联方具备自主研发、制造公司所需检测设备和软件的能力。为了节约采购环节中可能会发生的渠道成本和沟通成本,保障必要生产要素供给的及时性和安全性,在报告期内,公司选择向关联供应商进行检测设备和软件的采购。

尽管公司制定了保障关联采购价格公允性的制度和机制,本公司关联交易的存在有其合理性和必要性,但如果公司不能与关联方严格按照有关协议做到关联采购公允合理,则仍有可能对公司的盈利情况产生不利影响。

二、重要承诺事项
本次发行相关机构或人员作出的重要承诺详见本招股意向书“第十节 投资 者保护”之“五、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的证券服务机构等相关责任主体的重要承诺及其履行情况”的相关内容。

三、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况
(一)财务报告审计截止日后主要经营状况
发行人招股意向书已披露财务报告的审计截止日为 2021年 12月 31日。自审计报告截止日至招股意向书签署日,公司所从事的军用电子元器件可靠性检测服务未发生重大变化,公司的采购、服务、销售模式没有发生重大变化,整体经营状况正常良好。

(二)2022年 1-3月财务数据审阅情况
公司财务报表审计截止日为 2021年 12月 31 日,公司财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况,详见本招股意向书“第八节 财务会计信息与管理层分析” 之“十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况”。相关财务信息未经审计,已经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审阅,并出具了《审阅报告》(中汇会阅[2022]4065号)。

经审阅,公司 2022年 1-3月主要财务数据情况如下:
单位:万元

项目2022年 3月 31日2021年 3月 31日变动金额变动比例
资产总计41,712.0740,886.63825.442.02%
负债总计8,042.539,104.91-1,062.38-11.67%
所有者权益合计33,669.5431,781.721,887.825.94%
项目2022年 1-3月2021年 1-3月变动金额变动比例
营业收入5,069.344,153.21916.1322.06%
营业利润2,113.452,103.779.680.46%
利润总额2,162.772,103.7759.002.80%
净利润1,887.821,810.5477.284.27%
归属于母公司股东的净 利润1,887.821,810.5477.284.27%
扣除非经常性损益后归 属于母公司所有者的净 利润1,789.211,619.78169.4310.46%
(三)2022年 1-6月经营业绩预计情况
根据目前经营情况,公司预计 2022年 1-6月可实现营业收入 12,800.00万元至 13,600.00万元,同比增长 16.28%至 23.55%;预计 2022年 1-6月归属母公司股东净利润 5,813.38万元至 6,357.59万元,同比增长 12.47%至 23.00%;预计 2022年 1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 5,563.38万元至6,107.59万元,同比增长 12.44%至 23.44%。

上述 2022年 1-6月财务数据为初步预计数据,未经会计师审计或审阅,且不构成盈利预测和业绩承诺。

目 录
重要声明 ....................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示 ................................................................................................. 3
二、重要承诺事项 ................................................................................................. 6
三、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 ..................................... 6 目 录............................................................................................................................ 8
第一节 释 义 ......................................................................................................... 13
一、简称 ............................................................................................................... 13
二、专业术语 ....................................................................................................... 14
第二节 概 览 ......................................................................................................... 18
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 18 二、本次发行概况 ............................................................................................... 18
三、发行人主要财务数据及财务指标 ............................................................... 20
四、发行人主营业务经营情况 ........................................................................... 20
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略 ............................................................................................................................... 21
六、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 23
七、发行人符合科创板定位的说明 ................................................................... 24
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................... 28 九、募集资金用途 ............................................................................................... 29
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 30
一、本次股票发行的基本情况 ........................................................................... 30
二、本次发行的有关当事人 ............................................................................... 31
三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 ............................... 33 四、本次发行上市的有关重要日期 ................................................................... 33
五、本次战略配售情况 ....................................................................................... 33
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 36
一、经营风险 ....................................................................................................... 36
二、财务风险 ....................................................................................................... 38
三、技术风险 ....................................................................................................... 40
四、募投项目风险 ............................................................................................... 40
五、所得税优惠政策变化风险 ........................................................................... 41
六、实际控制人控制不当风险 ........................................................................... 41
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 42
一、概况 ............................................................................................................... 42
二、发行人设立情况 ........................................................................................... 42
三、重大资产重组情况 ....................................................................................... 60
四、发行人组织结构 ........................................................................................... 62
五、发行人控股子公司及参股公司情况 ........................................................... 63 六、持有公司 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况 .................... 64 七、公司的股本情况 ........................................................................................... 72
八、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简要情况 ........................... 75 九、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员与发行人签订的协议、作出的重要承诺及其履行情况以及直接或间接持有发行人的股份质押或其他争议情况 ................................................................................................................... 83
十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况 ........... 83 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员对外投资情况 ............... 85 十二、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其关系密切的家庭成员持有发行人的股份情况 ....................................................................................... 87
十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员薪酬待遇情况 ............... 88 十四、发行人员工及社会保障情况 ................................................................... 90
第六节 业务与技术 ................................................................................................. 94
一、发行人主营业务及主要服务 ....................................................................... 94
二、发行人所处行业的基本情况 ..................................................................... 116
三、发行人销售情况和主要客户 ..................................................................... 153
四、发行人采购及主要供应商情况 ................................................................. 159
五、与发行人业务相关的主要固定资产及无形资产 ..................................... 161 六、发行人技术与研发情况 ............................................................................. 173
七、发行人境外经营情况 ................................................................................. 195
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 196
一、公司治理概述 ............................................................................................. 196
二、公司股东大会、董事会、监事会等制度的建立健全及运行情况 ......... 196 三、发行人内部控制情况 ................................................................................. 201
四、公司近三年违法违规行为 ......................................................................... 202
五、公司近三年资金占用和对外担保情况 ..................................................... 202 六、发行人具有直接面向市场独立持续经营的能力 ..................................... 203 七、同业竞争 ..................................................................................................... 204
八、关联方、关联关系和关联交易 ................................................................. 206
九、规范关联交易的制度安排 ......................................................................... 223
十、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见 . 226 十一、规范关联交易和避免资金占用的承诺 ................................................. 227 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 230
一、会计师出具的审计意见 ............................................................................. 230
二、与财务会计信息相关的重大事项的判断标准 ......................................... 231 三、财务报表 ..................................................................................................... 231
四、影响发行人未来盈利能力或财务状况的主要因素分析 ......................... 241 五、合并财务报表的编制基础 ......................................................................... 243
六、合并财务报表范围及变化情况 ................................................................. 243
七、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 244
八、分部信息 ..................................................................................................... 278
九、非经常性损益 ............................................................................................. 279
十、发行人税收 ................................................................................................. 280
十一、财务指标 ................................................................................................. 281
十二、经营成果分析 ......................................................................................... 283
十三、资产质量分析 ......................................................................................... 308
十四、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 322 十五、报告期内重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ..................................................................................................................... 337
十六、资产负债表日后事项、或有事项以及重大担保、诉讼 ..................... 337 十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................. 337 十八、盈利预测报告 ......................................................................................... 340
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 341
一、本次募集资金运用计划 ............................................................................. 341
二、募集资金投资项目具体情况 ..................................................................... 342
三、公司未来三年的发展规划及措施 ............................................................. 356 第十节 投资者保护 ............................................................................................... 362
一、投资者权益保护情况 ................................................................................. 362
二、股利分配政策 ............................................................................................. 367
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ..................................................... 373 四、股东投票机制的建立情况 ......................................................................... 373
五、发行人、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的证券服务机构等相关责任主体的重要承诺及其履行情况 ............................................................................................................................. 374
第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 410
一、重大合同 ..................................................................................................... 410
二、对外担保情况 ............................................................................................. 415
三、重大诉讼及仲裁等事项 ............................................................................. 415
四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼的情况 ..... 416 第十二节 声 明 ................................................................................................... 417
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ......................................... 417 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 418 三、保荐人(主承销商)声明 ......................................................................... 419
四、保荐机构(主承销商)董事长、总经理声明 ......................................... 420 五、发行人律师声明 ......................................................................................... 421
六、承担审计业务的会计师事务所声明 ......................................................... 422 七、承担评估业务的资产评估机构声明 ......................................................... 423 八、承担验资业务的机构声明 ......................................................................... 424
九、承担验资复核业务的机构声明 ................................................................. 425
第十三节 附 件 ................................................................................................... 426
一、备查文件 ..................................................................................................... 426
二、查阅时间 ..................................................................................................... 426
三、文件查阅地址 ............................................................................................. 426

第一节 释 义
本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下涵义:
一、简称

思科瑞/公司/本公 司/发行人/股份公 司成都思科瑞微电子股份有限公司
思科瑞有限成都思科瑞微电子有限公司,系发行人前身
江苏七维江苏七维测试技术有限公司,系发行人子公司
西安环宇芯西安环宇芯微电子有限公司,系发行人子公司
遵义铨钧遵义铨钧信息技术服务中心(有限合伙),其后于 2019年 3月 进行更名和迁址
建水铨钧建水县铨钧企业管理中心(有限合伙),系遵义铨钧信息技术服 务中心(有限合伙)迁址和更名后的主体,发行人控股股东
嘉兴斐君嘉兴斐君永平股权投资管理合伙企业(有限合伙)
北京协同北京协同创新京福投资基金(有限合伙)
新余环亚新余环亚诺金企业管理有限公司
宁波通泰信宁波通泰信创业投资合伙企业(有限合伙)
宁波松瓴宁波松瓴投资合伙企业(有限合伙)
瀚理跃渊嘉兴瀚理跃渊投资合伙企业(有限合伙)
通元优博宁波通元优博创业投资合伙企业(有限合伙)
七维航测北京七维航测科技股份有限公司
通元致瓴宁波通元致瓴投资管理合伙企业(有限合伙)
杭州瀚理杭州瀚理投资管理有限公司
国光电气成都国光电气股份有限公司
深圳正和兴深圳市正和兴电子有限公司
浙江环宇浙江环宇融合科技发展有限公司
陕西三海陕西三海电子科技有限公司
杭州三海杭州三海电子有限公司
北京泰思特测试北京集诚泰思特测试技术有限公司
北京泰思特电子北京集诚泰思特电子技术有限公司
无锡泰思特无锡市泰思特测试有限责任公司,后因业务转型更名为无锡泰 思特企业管理咨询服务有限公司
京瀚禹北京京瀚禹电子工程技术有限公司
西安西谷西安西谷微电子有限责任公司
信测标准深圳信测标准技术服务股份有限公司
中国航天科技集团中国航天科技集团有限公司
中国航天科工集团中国航天科工集团有限公司
中国航空工业集团中国航空工业集团有限公司
中国航空发动机集 团中国航空发动机集团有限公司
中国船舶重工集团中国船舶重工集团有限公司
中国船舶工业集团中国船舶工业集团有限公司
中国兵器工业集团中国兵器工业集团有限公司
中国兵器装备集团中国兵器装备集团有限公司
中国电子科技集团中国电子科技集团有限公司
中国电子信息产业 集团中国电子信息产业集团有限公司
本次公开发行/本次 发行本公司向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票
证监会/中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所/交易所上海证券交易所
CNAS中国合格评定国家认可委员会(China National Accreditation Service for Conformity Assessment),由国家认证认可监督管理 委员会批准设立并授权的国家认可机构,统一负责对认证机构、 实验室和检查机构等相关机构的认可工作,目前 CNAS已融入 国际认可互认体系,简称国家认可委
DILAC中国国防科技工业实验室认可委员会(Defense Science and Technology Industry Laboratory Accreditation Committee,英文缩 写 DILAC),简称国防认可委
公司法中华人民共和国公司法
证券法中华人民共和国证券法
《暂行规定》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》
元/万元人民币元/万元
报告期2019年、2020年、2021年
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日
保荐人/保荐机构/ 主承销商中国银河证券股份有限公司
中汇会计师中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师北京市君合律师事务所
勤正会计师四川勤正联合会计师事务所(普通合伙)
二、专业术语

可靠性产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力,分
  为固有可靠性和使用可靠性
筛选为剔除早期失效的元器件而进行的试验
电子元器件在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电 功能的基本单元,分为元件和器件两大类,例如集成电路、半 导体分立器件以及阻容感等都属于电子元器件
单片集成电路独立实现单元电路功能,不需外接元器件的集成电路
混合集成电路由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其 互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路 或微型元件混合组装,再外加封装而成
晶圆又称 Wafer、圆片,在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构, 成为有特定电性功能的集成电路产品
芯片半导体元件产品的统称,又称微电路、集成电路等
光耦光耦合器(Opticalcoupler equipment,英文缩写为 OCEP),光 电隔离器或光电耦合器,简称光耦,以光为媒介来传输电信号 的器件
老炼对电子元器件施加应力,从而达到剔除早期失效产品的目的
增益输出量与输入量之比为放大倍数,取对数后的分贝数即增益
浴盆曲线元器件寿命失效率曲线,通常元器件寿命期,根据工作时间自 然地划分为早期失效区、偶然失效区、耗损失效区三个阶段
失效分析(FA)对已失效元器件进行的一种事后检查。根据需要,采用电测试 以及各种先进的物理、金相和化学分析技术,并结合元器件失 效前后的具体情况及有关技术文件进行分析,以验证所报告的 失效,确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因
GJB我国国家军用标准,简称国军标
MIL美国军用标准
IEC国际电工委员会(IEC)成立于 1906年,它是世界上成立最早 的国际性电工标准化机构,负责有关电气工程和电子工程领域 中的国际标准化工作
SJ电子行业标准
QJ航天工业标准
ICIntegrated Circuit,即集成电路,将一定数量的电子元件(如电 阻、电容、晶体管等),以及这些元件之间的连线,通过半导体 工艺集成在一起的具有特定功能的电路
CPChip Probing的缩写,也称为晶圆测试或中测,是对晶圆级集成 电路的各种性能指标和功能指标的测试
PIND粒子碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection),即通过对 有内腔的密封器件施加适当的机械冲击应力,使粘附在密封器 件腔体内的多余物成为可动多余物,再同时施加一定的振动应 力,使可动多余物产生位移和振动,让它与腔体内壁相撞击产 生噪声,再通过换能器来检测产生的噪声,判断腔体内有无多 余物存在
DPADPA分析(Destructive Physical Analysis)即破坏性物理分析, 是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破 坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结
  构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求
MOS电路单极型集成电路,又称为 MOS集成电路,它采用金属-氧化物 半导体场效应管制造,其主要特点是结构简单、制造方便、集 成度高、功耗低,但速度较慢
CMOS 电路CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文学名 为互补金属氧化物半导体,是 MOS集成电路的一种
DSPDigital Signal Processor,数字信号处理器,是一种用于数字信 号处理运算的集成电路
MCUMicro Controller Unit,微控制器
FPGAField Programmable Gate Array,现场可编程门阵列,可以实现 并行操作,在 PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的 产物,作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而 出现的
MOSMetal Oxide Semiconductor,金属—氧化物—半导体场效应晶体 管或称金属—绝缘体—半导体场效应晶体管,属于场效应管中 的绝缘栅型
PCBPrinted Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板, 是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电 气连接的载体
MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属-氧化物 半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广 泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)
VDMOSVertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,简称 VDMOS,垂直双扩散金属氧化物半导体场效 应晶体管,是一款电压效应功率晶体管
TTL电路Transistor-Transistor-Logic电路,即晶体管-晶体管逻辑电路,是 数字集成电路的一大门类。它采用双极型工艺制造,具有高速 度低功耗和品种多等特点
CPUCentral Processing Unit,微处理器,是一台计算机的运算核心和 控制核心,它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软 件中的数据
GPUGraphic Processing Unit,图形处理器,是一种专门在个人计算 机、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理 器
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管,是由BJT (双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全 控型电压驱动式功率半导体器件
MEMSMicro Electro Mechanical System,微电子机械系统
FLASH闪存,存储器芯片的一种
SRAMStatic Random-Access Memory,静态随机存取存储器,是随机 存取存储器的一种
RAMRandom Access Memory,随机存取存储器,也叫主存,是与 CPU 直接交换数据的内部存储器
ROMRead-Only Memory,只读存储器,以非破坏性读出方式工作, 只能读出无法写入信息。
A/D模拟数字转换器,一个将模拟信号转变为数字信号的电子器件
D/A数字模拟转换器,一个将数字信号转化为模拟信号的电子器件
DDR2DDR2/DDR I(I Double Data Rate 2),电子元件工业联合会(Joint Electron Device Engineering Council,JEDEC)生产厂商们制定 的国际性协议,一般代指符合该协议的存储器
ATEAutomatic Test Equipment,自动化测试设备
注:本招股意向书中部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入原因所致。



第二节 概 览
本概览仅对本招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读本招股意向书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称成都思科瑞微电子股份有限公 司成立日期2014年12月19日
注册资本人民币7,500万元法定代表人张亚
注册地址成都高新区(西区)天虹路5 号主要生产经营 地址成都龙泉驿区星光西路117 号
控股股东建水县铨钧企业管理中心(有 限合伙)实际控制人张亚
行业分类根据中国证监会发布的《上市 公司行业分类指引》(2012年 修订),公司所处行业属于“专 业技术服务业”(分类代码为: M74)在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市的情 况不适用
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人中国银河证券股份有限公司主承销商中国银河证券股份有限公 司
发行人律师北京市君合律师事务所其他承销机构-
审计机构中汇会计师事务所(特殊普通 合伙)评估机构上海立信资产评估有限公 司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数2,500万股占发行后总股本比例25%
其中:发行新股数量2,500万股占发行后总股本比例25%
其中:股东公开发售 股份数量-占发行后总股本比例-
发行后总股本10,000万股  
每股发行价格【 】  
发行市盈率【 】  
发行前每股净资产4.24元(以 2021年 12月 31日经审计的 归属于母公司所有者发行前每股收益1.22元(以 2021年经 审计的扣除非经常性 损益前后归属于母公
 权益除以本次发行前 总股本计算) 司股东的净利润的较 低者除以本次发行前 总股本计算)
发行后每股净资产【 】发行后每股收益【 】
发行市净率【 】  
发行方式采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配 售、网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的 社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票 账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者, 但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东 名称  
发行费用的分摊原则本次发行不涉及公开发售,不适用发行费用分摊,发行费用全部由 发行人承担  
募集资金总额【 】万元  
募集资金净额【 】万元  
募集资金投资项目1、成都检测试验基地建设项目  
 2、环境试验中心建设项目  
 3、无锡检测试验基地建设项目  
 4、研发中心建设项目  
 5、补充流动资金  
发行费用概算(1)承销和保荐费用:保荐费用为 283.02万元;承销费用为募集资 金总额的 8%且不低于 2,700万元扣除增值税后的部分; (2)审计、验资等费用:1,490.57万元; (3)律师费用:700.00万元; (4)用于本次发行的信息披露费用:566.04万元; (5)发行手续费及其他:26.04万元。 注:1、以上各项费用均不含增值税,各项费用根据发行结果可能会 有调整;2、发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除 印花税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计 算并纳入发行手续费。  
(二)本次发行上市的重要日期   
刊登初步询价公告日 期2022年 6月 21日  
初步询价日期2022年 6月 24日  
刊登发行公告日期2022年 6月 28日  
申购日期2022年 6月 29日  
缴款日期2022年 7月 1日  
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市  
三、发行人主要财务数据及财务指标

项目2021年度 /2021.12.312020年度 /2020.12.312019年度 /2019.12.31
资产总额(万元)40,886.6329,265.6218,526.54
归属于母公司所有者权益(万 元)31,781.7222,123.9611,960.96
资产负债率(母公司)16.52%16.72%20.97%
营业收入(万元)22,205.8316,556.8810,451.23
净利润(万元)9,706.067,574.523,457.19
归属于母公司所有者的净利 润(万元)9,706.067,549.473,385.49
扣除非经常性损益后归属于 母公司所有者的净利润(万 元)9,157.437,118.174,170.91
基本每股收益(元)1.291.02不适用
稀释每股收益(元)1.291.02不适用
加权平均净资产收益率36.04%42.32%37.08%
经营活动产生的现金流量净 额(万元)5,842.473,509.861,285.09
现金分红(万元)-572.92-
研发投入占营业收入的比例7.37%7.80%9.95%
四、发行人主营业务经营情况
发行人主要聚焦国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域,主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务,具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析(DPA)、失效分析与可靠性管理技术支持。

发行人拥有开展军用电子元器件可靠性检测服务的相关资质,主要包括中国合格评定国家认可委员会(CNAS)实验室认可、中国国防科技工业实验室认可委员会(DILAC)实验室认可等。

发行人具备按照 GB、GJB、IEC、MIL、SJ、QJ等标准或定制化要求为客户提供电子元器件可靠性检测的服务能力,可靠性检测的电子元器件种类涉及集成电路(如 TTL电路、CMOS电路等)、分立器件(如半导体二极管、晶体管等)以及电阻电容电感元件等各类电子元器件,并且公司经 CNAS和 DILAC认证的检测项目或检测参数共计 565项,具有较强的军用电子元器件可靠性检测服务能力。

发行人一直专注于军用电子元器件可靠性检测服务领域,经过多年的发展,公司逐渐形成了以自主研发为主的研发模式,根据客户的检测需求提供可靠性检测的服务模式,以及直销的销售模式。发行人业务模式稳定,促进了发行人主营业务的发展。报告期内,公司整体实力和盈利能力不断增强,公司收入和利润呈持续快速增长趋势。2019年、2020年、2021年公司营业收入分别为 10,451.23万元、16,556.88万元、22,205.83万元,扣除非经常损益后的归属于母公司所有者的净利润分别为 4,170.91万元、7,118.17万元、9,157.43万元。

经过多年的发展,公司在市场区域、客户规模以及可靠性检测技术能力方面,已形成了较强的综合市场竞争力,市场认可度高,已发展成为我国较大规模的第三方军用电子元器件可靠性检测服务提供商之一。发行人的主要客户为军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商,可靠性检测服务涉及的主要军工集团包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子科技集团、中国电子信息产业集团等。

五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略
(一)技术先进性
发行人拥有核心技术包括集成电路可靠性检测技术、分立器件可靠性检测技术、元件可靠性检测技术以及 DPA技术。以部分集成电路可靠性检测技术为例说明如下:(1)发行人的静态存储芯片 SRAM的测试筛选技术,采用改进的 APG测试图形自动生成技术,以及 MARCH C算法、地址校验算法、棋盘型齐步算法等先进算法,实现对随机 SRAM高覆盖率、高效的测试,应用该技术测试、筛选的典型存储器主要应用于机载、车载的雷达、通信等系统;(2)发行人的可编程逻辑阵列 FPGA测试与筛选试验技术,研发了基于 FPGA预配置库、高故障覆盖率被测模型、内部资源并行遍历及自动化辅助软件工具等技术,同时研发建立了一套测试筛选系统,大幅提高了 FPGA电路故障测试覆盖率和测试效率,应用该技术测试、筛选的典型 FPGA器件主要应用于弹载的控制系统;(3)发行人的射频功率放大模块测试与筛选试验技术,将隔离电路、F/V转换电路、数据处理电路相结合,采用 EMC电磁兼容设计、前置法和负反射法、自动扫频测试、热设计等技术,研发了射频功率放大模块防自激、防干扰测试技术及能够模拟在不同应用环境条件下的射频功率放大模块检测试验系统,解决了以往测试、老炼过程易自激烧毁的问题,保证了检测精度和完整性,提高了检测的安全性和检测效率,应用该技术测试、筛选的典型射频功率放大模块主要应用于机载、车载的雷达、通信等系统;(4)发行人的高速低功耗 DSP电路测试技术,采用了初始化技术、等效 PWM脉冲宽度测试技术和冗余逻辑,按照层次化思想形成了一套高速低功耗 DSP电路测试系统,开发了高速 DSP电路树形乘法器结构模块,形成DSP自动高覆盖测试技术并行功能测试平台,解决了 DSP内部 CPU内核、DMA控制和存储单元的功能测试故障覆盖率不高,DSP的高速性能指标测试精度不够,以及小信号动态参数测试的难题,应用该技术测试、筛选的典型 DSP电路主要应用于机载、车载的控制等系统。

通过持续的技术研发,增加新型高端检测设备,培养及引进高端技术人才,总体来看,公司可靠性检测技术处于国内同行业一流水平。在可编程逻辑阵列FPGA测试与筛选试验技术方面,发行人是国内极少数可以对复杂的高速 FPGA电路实现高故障测试覆盖率的第三方检测机构之一;在电连接器测试与筛选试验技术方面,发行人为国内极少数具备射频电连接器全项目检测能力的企业之一,发行人具有齐全的电连接器可靠性检测技术能力,研发了电连接器检测系统,在国内第三方检测机构中,率先建立了全面的电连接器检测能力;在破坏性物理分析(DPA)技术方面,发行人是行业内少数可针对不同类别不同封装的电子元器件全面开展 DPA试验的检测机构之一。

目前,发行人已获得了 40项专利,其中发明专利 12项,并拥有 122项软件著作权。截至 2021年末,经 CNAS和 DILAC认证的检测项目共计 565项,具有较强的军用电子元器件可靠性检测能力。

(二)研发技术产业化情况
发行人研发项目的开展以及可靠性检测工艺流程设计主要基于客户需求,具有明显的市场需求导向,其研发技术成果主要体现在开发的测试软件程序、检测适配器与工艺流程设计相关的检测方法等方面。公司根据客户提出的不同元器件的测试特性和要求持续开展研发活动,经过不断的积累,截至 2021年末,公司拥有 2.3万多套检测软件程序,部分已取得软件著作权,部分检测方法和检测装置已申请了相关专利。公司已取得的研发技术成果主要是针对客户的具体检测要求长期开展技术研发的结果,并在检测业务实践中使用,因此其与产业深度融合。

报告期内,发行人依靠核心技术提供可靠性检测服务,公司核心技术服务收入占营业收入的比例保持在 80%左右。发行人检测的军用电子元器件的下游应用涉及航天、航空、船舶、兵器、核工业、电子等军工领域,主要应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等军用电子系统。

(三)未来发展战略
公司作为独立第三方军用电子元器件可靠性检测服务提供商,秉承“以服务为核心,视质量为生命”的服务宗旨,坚持以军用电子元器件的可靠性检测、试验、筛选、分析等服务为主业。未来公司将进一步夯实并发挥规模化可靠性检测能力、业务布局以及优质客户资源等方面的优势,不断扩大可靠性检测服务规模,提高公司在军用电子元器件可靠性检测领域中的市场地位。同时顺应军用电子元器件行业的发展趋势,坚持以市场需求为导向,持续进行可靠性检测技术、测试程序以及工艺流程的研发,提高可靠性检测服务能力以丰富服务的品类,在巩固军用电子元器件可靠性检测领域优势地位的同时,进军集成电路及晶圆等电子元器件的民品检测市场,并不断提升公司电子元器件检测的综合解决方案的能力,通过实施检测试验“高端化、精细化、规模化”发展战略,努力使公司发展成为我国电子元器件行业具有品牌影响力的第三方专业可靠性检测服务提供商,打造一流的可靠性平台。

六、发行人选择的具体上市标准
发行人选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2条第(一)项规定的上市标准,即“预计市值不低于人民币 10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元,或者预计市值不低于人民币 10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。

根据中汇会计师出具的《审计报告》(中汇会审[2022]0653号),公司 2021年度营业收入为 22,205.83万元,扣除非经常损益后的归属于母公司所有者的净利润为 9,157.43万元。结合公司的术水平、盈利能力和市场估值水平合理估计,公司预计市值不低于 10亿元。

七、发行人符合科创板定位的说明
(一)发行人符合科创板支持方向的规定
1、发行人符合国家科技创新战略要求
公司作为军用电子元器件可靠性检测服务的提供商,构成国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域产业链的重要一环。通常电子元器件产品制造完成后需经过独立第三方可靠性检测认定合格后方可应用于下游军工领域。由于产业链上游的半导体和集成电路产品在不断科技创新,产业链下游涉及的航天、航空、船舶、兵器、电子等军工应用领域(如机载、车载、舰载、箭载、弹载等电子系统)对半导体和集成电路等电子元器件的可靠性要求越来越高,因此,可靠性检测的科技创新和质量控制尤为重要。近年来国家出台的一系列政策一直支持检测服务或相关产业检测业务环节的发展,相关支持政策具体说明如下: (1)《国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》(以下简称“十四五规划”)提出,要深入实施制造强国战略,加强产业基础能力建设,建全产业基础支撑体系,建设生产应用示范平台和标准计量、认证认可、检验检测、试验验证等产业技术基础公共服务平台;促进服务业繁荣发展,推动生产性服务业融合化发展,加快发展检验检测认证等服务。十四五规划“第八章 深入实施制造强国战略”之“第三节 推动制造业优化升级”中提出“推动集成电路、航空航天??等产业创新发展”,十四五规划“第十五章 打造数字经济新优势”之“第二节 加快推动数字产业化”提出“提升……核心电子元器件……等产业水平”。从十四五规划的相关内容来看,公司主营业务符合国家科技创新的发展方向。

(2)根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》的目录,“新一代信息技术产业”包括“硬件测试”,发行人军用电子元器件可靠性检测服务实质上属于信息技术领域的“硬件测试”,公司业务属于战略性新兴产业。

(3)2014年 6月,工信部下发《国家集成电路产业发展推进纲要》,指出要提升集成电路先进封装测试的发展水平。2020年 8月,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(国发〔2020〕8号),为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

综上,发行人可靠性检测服务是相关产业发展的重要技术基础,与产业变革和技术进步息息相关,是国家政策长期支持发展的产业;发行人主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务,是国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息等产业链中的重要环节,属于“新一代信息技术”领域,半导体和集成电路及电子信息产业为未来科技创新的主战场,是国家重点支持的科技创新领域,因此公司符合国家科技创新战略要求。

2、发行人拥有核心技术且具有先进性
发行人拥有集成电路可靠性检测技术、分立器件可靠性检测技术、元件可靠性检测技术、DPA技术等核心技术,均源于自主研发。发行人应用核心技术进行可靠性检测的典型电子元器件主要应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等电子系统。发行人核心技术先进性及具体表征参见“第六节 业务与技术”之“六、发行人技术与研发情况”之“(一)发行人主要服务的核心技术及技术来源”之“ 2、技术先进性及具体表征”。

3、发行人科技创新能力突出
2021年末发行人拥有研发技术人员 70名,占员工总数的比例 18.04%,其中5名核心技术人员均具有 20年以上军工电子行业的研究和开发经验,报告期内核心技术人员均持续投入精力参与公司技术研发工作,结合核心技术人员专业背景、所获奖项以及曾取得专利等情况来看,发行人核心技术人员具有较强的科研能力。

发行人建立了技术创新机制,具体包括:(1)发行人建立了以技术开发室、工艺研发室以及 DPA研发室为研究架构的研发体系以及相应的研发管理制度,专注于测试程序、检测适配器、检测方法及工艺流程等的技术研发;(2)发行人不断加强技术研发队伍建设,搭建产学研合作技术交流平台;(3)发行人建立了技术创新激励机制,制定了《研发激励管理办法》等研发制度,提高了研发人员技术创新的积极性,并且公司大部分核心技术人员间接持有公司的股份,有利于提高研发队伍的稳定性。

截至 2021年末,公司已拥有 2.3万多套测试程序软件(其中 1.9万多套为自主研发)和 1.3万多套检测适配器。目前部分测试程序软件已申请软件著作权 122项,部分检测方法和检测装置已申请了专利,现已拥有专利 40项,其中发明专利 12项。

综上,发行人科技创新能力突出,其核心竞争优势就在于具有较强的测试程序软件、检测适配器、检测方法与工艺流程等的研发能力,能够快速应对上游半导体和集成电路产品的不断创新变化,满足下游军工应用领域对半导体和集成电路等电子元器件可靠性质量提升的高标准要求。

4、发行人科技成果转化能力突出
公司结合军用电子元器件可靠性检测技术的发展趋势与方向,根据军工客户对半导体和集成电路等电子元器件可靠性的具体需求开展相应的研发项目,开发相应的检测方法及工艺流程,具有明显的市场需求导向。公司已取得的研发科技成果主要是针对军工客户的可靠性检测要求长期开展技术研发的结果,并在可靠性检测业务实践中使用。报告期内,公司依靠核心技术提供可靠性检测服务,其核心技术服务收入占营业收入的比例保持在 80%左右。因此,发行人科技成果转化能力突出。

5、发行人行业地位突出或市场认可度高
发行人为我国较大规模的第三方军用电子元器件可靠性检测服务提供商之一,是我国军用电子元器件可靠性检测行业内的领先企业之一。

发行人在成都、无锡、西安三地设立了可靠性检测服务基地,成都、无锡、西安所在的西南、华东、西北区域是我国军工装备研制生产重地,从主营业务收入的区域分布来看,除上述三个重点区域外,部分客户分布在华北、华中、华南、东北区域并获得业务收入。2021年,发行人拥有近 400家客户,主要客户为军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商,说明发行人已经获得众多下游军工客户的认可,市场认可程度高。

综上所述,发行人符合国家科技创新战略,发行人拥有核心技术且具有先进性,发行人科技创新能力和科技成果转化能力突出,市场认可程度高。因此,发行人符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第三条规定的科创板支持方向。(未完)
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