中科蓝讯:中科蓝讯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2022年06月27日 20:12:36 中财网

原标题:中科蓝讯:中科蓝讯首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、 经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科 创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 Shenzhen Bluetrum Technology Co., Ltd. (深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路 4068号智慧广场 A栋 1301-1) 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 保荐人(主承销商) 发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行的股票数量为 3,000万股,占发行后总股本的比例 为 25%。本次发行全部为新股发行,公司股东不公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
发行日期2022年 7月 6日
拟上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本12,000万股
保荐机构(主承销商)中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期2022年 6月 28日
重大事项提示
公司提请投资者特别关注以下重大事项,并特别提醒投资者在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书正文内容。

一、特别风险提示
本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”章节全部内容,并提醒投资者特别注意以下风险因素:
(一)公司收入可能存在无法持续增长的风险
2019-2021年,公司营业收入分别为 64,629.50万元、92,679.00万元和 112,353.95万元,呈现快速增长态势,收入增速分别为 43.40%和 21.23%。

未来如果出现下游终端市场消费需求下降、终端市场结构发生重大变化、白牌市场竞争加剧,或公司对终端品牌厂商的市场开拓不及预期、上游晶圆产能受限、未能持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求等情形,公司收入可能存在无法持续增长的风险,进而对公司生产经营产生不利影响。

(二)因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,技术升级更新速度较快,需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。公司 TWS蓝牙耳机芯片的产品迭代周期平均为 9个月,非 TWS蓝牙耳机芯片的产品迭代周期平均为 13个月,蓝牙音箱芯片的产品迭代周期平均为 12个月。

报告期内,公司主要系列 TWS蓝牙耳机芯片 BT885X、BT889X、BT892X、AB535X、AB537X、AB561X的销售情况如下:
单位:万元

产品系列上市时间2021年度2020年度2019年度
BT885X2019年 6月364.29686.57818.35
BT889X2020年 5月4,588.771,128.88-
BT892X2021年 2月1,885.67  
AB535X2019年 5月-3,908.7912,968.50
产品系列上市时间2021年度2020年度2019年度
AB537X2019年 10月17,289.0235,773.524,690.03
AB561X2020年 9月24,602.47304.58-
合计-48,730.2241,802.3518,476.87
占 TWS蓝牙耳机芯片 销售额的比例-98.22%95.21%74.12%
注 1:上市时间系指该型号芯片首次实现销售时间,下同。

注 2:AB537X系列芯片首次应用在 TWS蓝牙耳机并实现销售的具体型号为 AB5376A。

报告期内,公司主要系列非 TWS蓝牙耳机芯片 AB533X、AB535X、AB537X、AB561X、AB532X、AB536X的销售情况如下:
单位:万元

产品系列上市时间2021年度2020年度2019年度
AB533X2018年 9月2,655.517,057.2111,383.66
AB535X2019年 5月25.821,315.743,346.85
AB537X2020年 4月5,115.765,122.99-
AB561X2020年 11月6,483.0514.67-
AB532X2018年 11月684.921,666.951,730.25
AB536X2020年 7月1,542.33520.28-
合计-16,507.3815,697.8416,460.76
占非 TWS蓝牙耳机芯 片销售额的比例-86.50%95.80%99.73%
注 1:AB536X系列芯片首次应用在非 TWS蓝牙耳机并实现销售的具体型号为 AB5365B。

注 2:AB537X系列芯片首次应用在非 TWS蓝牙耳机并实现销售的具体型号为 AB5377H2。

报告期内,公司主要系列蓝牙音箱芯片 AB530X、AB532X、AB536X的销售情况如下:
单位:万元

产品系列上市时间2021年度2020年度2019年度
AB530X2018年 4月8,972.206,773.146,209.05
AB532X2018年 11月4,329.6012,288.1715,331.04
AB536X2020年 4月20,420.3510,310.10-
合计-33,722.1529,371.4121,540.09
占蓝牙音箱芯片销售 金额的比例-89.72%95.63%95.62%
注 1:AB530X系列芯片首次应用在蓝牙音箱并实现销售的具体型号为 AB5303A。

注 2:AB536X系列芯片首次应用在蓝牙音箱并实现销售的具体型号为 AB5365A。

报告期内,公司主要系列其他芯片 AB530X、AB532X、AB536X、AB560X、AB10X、AB11X、AB135X、AB136X、AB137X的销售情况如下:
单位:万元

产品系列上市时间2021年度2020年度2019年度
AB530X2018年 7月417.35225.05281.82
AB532X2018年 11月131.08161.10135.44
AB536X2020年 10月49.4231.43-
AB560X2021年 12月442.48--
AB10X2020年 6月1,216.60208.01-
AB11X2020年 9月667.29143.51-
AB135X2021年 6月247.03--
AB136X2021年 6月1,234.93--
AB137X2021年 6月809.01--
合计-5,215.20769.11417.27
占其他芯片销售金额 的比例-87.68%48.33%75.06%
注 1:AB530X系列芯片首次应用在其他领域并实现销售的具体型号为 AB5305U。

注 2:AB536X系列芯片首次应用在其他领域并实现销售的具体型号为 AB5365U。

从上表可以看出,公司 2018年上市的芯片系列可持续销售至 2021年。未来如果公司不能及时准确地把握技术变化趋势,顺利完成技术迭代升级,保持较快的产品和技术的迭代周期,持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求,将无法维持新老产品的滚动轮替,保证收入持续增长,从而错失新的市场机会,对公司的市场竞争力造成不利影响,影响公司的未来持续经营能力。

(三)终端市场重大不利变化风险
报告期内,公司无线音频 SoC芯片终端客户主要为白牌厂商,产品主要应用于白牌 TWS蓝牙耳机、非 TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品中,目前已进入传音、魅蓝、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、Aukey、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster等终端品牌厂商供应体系。

报告期内,公司应用于终端白牌厂商的芯片销售收入占各期主营业务收入比例均在90%以上,应用于终端品牌厂商的芯片销售收入占比较低。与高通公司、恒玄科技等同行业公司相比,公司产品在终端品牌市场渗透率相对较低。公司未来将在巩固现有白牌市场份额的基础上,进一步向终端品牌市场渗透,提升在终端品牌厂商中的市场份额,形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局。

未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素导致下游终端市场增速放缓,终端白牌和品牌市场结构发生重大变化,白牌市场规模大幅下降、行业竞争加剧或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,导致公司存货滞销积压,在白牌市场份额降低,将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。

未来如果下游终端品牌市场总规模下降,行业竞争加剧,公司对终端品牌市场开拓不及预期,难以进入知名品牌手机厂商、专业音频厂商、电商及互联网公司供应体系,将会对公司生产经营造成不利影响,导致公司无法实现客户和市场发展规划,实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局。

(四)无线音频 SoC芯片市场竞争加剧及产品单价、毛利率下降风险 公司产品为无线音频 SoC芯片,主要应用于 TWS蓝牙耳机、非 TWS蓝牙耳机及蓝牙音箱。报告期内,由于无线音频 SoC芯片市场竞争较为激烈,为更好地应对市场竞争,提升公司芯片产品市场占有率,公司根据市场竞争情况,相应调低销售价格,公司主要产品的平均单价总体呈现下降趋势。受技术升级、市场竞争、下游行业发展等因素影响,无线音频 SoC芯片产品的销售单价整体呈现下降趋势。如果公司不能顺应行业发展趋势,不断推出具有市场竞争力的新产品,提升芯片工艺制程和核心技术水平,公司产品单价将面临持续下降的风险。

报告期内,公司综合毛利率分别为 28.56%、26.70%和 25.78%,公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响,若上述因素发生变化,可能导致公司毛利率波动。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新,公司面临的市场竞争日趋激烈,如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本,则公司毛利率可能会出现下降的风险,从而影响公司的盈利能力和未来业绩。

(五)毛利率低于同行业可比公司风险
报告期内,公司综合毛利率分别为 28.56%、26.70%和 25.78%,同行业可比公司 2019年、2020年毛利率平均值为 35.71%和 32.60%,公司毛利率低于同行业可比公司平均水平,主要是由于不同公司在具体芯片产品类型、下游应用领域、产品定位及市场竞争地位等方面存在差异。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术升级和产品创新。若公司未能持续加快技术研发、优化成本结构、拓展下游客户,可能导致公司毛利率持续低于头部厂商,给公司经营带来不利影响。

(六)晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险
报告期内,公司主要向中芯国际采购 12英寸 55nm和 40nm制程晶圆。由于晶圆加工制造行业进入门槛较高,对资金、技术、规模以及产品品质等方面均具有较高的要求,晶圆加工厂商较为集中,因此公司晶圆采购受限于晶圆加工厂的产能与生产排期。

近年来,随着国际政治经济形势、下游芯片行业需求和国际半导体产业链格局的变化,半导体行业的晶圆采购需求快速上升,晶圆产能较为紧张。未来如果晶圆加工厂商发生重大自然灾害等突发事件、业务经营发生不利变化,或因芯片市场需求旺盛出现供应商产能紧张趋势进一步加剧、产能排期紧张等导致无法满足公司采购需求等情形,晶圆采购价格将大幅上涨,对公司的出货和销售造成不利影响,影响公司的经营业绩和盈利能力。

(七)募集资金投资项目实施风险及实施后费用大幅增加的风险
本次募集资金投资项目为智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目和发展与科技储备基金。若本次募集资金投资项目产品或技术研发成果未达预期,或研发出的产品未能得到市场认可,或未来市场的发展方向偏离公司的预期,则募集资金投资项目将面临研发失败或市场化推广失败的风险,前期的研发投入将难以收回,募集资金投资项目预计效益难以实现,对公司业绩产生不利影响。公司本次募集资金投资项目亦存在因产业政策调整、市场变化、技术革新等方面的因素或其他不可预见的因素导致项目延期或无法实施的风险。

本次募集资金投资项目建设实施后,公司将新增大量研发费用、固定资产折旧及无形资产摊销费用。如果全球宏观经济出现波动,行业竞争形势出现超预期的不利变化,或者市场需求增长放缓等情形,将会对募集资金投资项目预期收益产生不利影响,公司亦存在因新增折旧摊销额较大影响当期利润的风险。

(八)重大突发公共卫生事件风险
公司下游终端客户的产品主要销售至欧洲、北美洲、非洲、中东地区、东南亚地区等全球各大区域,该等终端客户的出口销售一定程度上受到海运运力及价格的影响,但终端客户自身生产经营情况并未出现重大不利变化。自 2020年 1月新型冠状病毒肺炎疫情爆发以来,国内外各国家或地区均受到了不同程度的影响,全球海运运力下降,导致海运运输周期延长、海运价格上涨。根据互联网货运公司 Freightos统计,中国至美国的海运时间周期由 2020年末的 53天上升至 2021年末的 80天;根据上海航运交易所发布的数据,中国出口集装箱运价指数(CCFI)由 2020年末的 1,659一路攀升至 2021年末的 3,344,增幅达 101.63%。全球海运周期的延长以及海运价格的上涨导致公司下游终端客户的出口销售增长不及预期。

目前,国内疫情形势好转,但国外疫情形势仍较为严峻,短期内难以彻底消除,未来一段时间内仍将影响全球宏观经济形势。如果未来疫情在我国反弹或在海外其他国家或地区进一步扩散,无法得到有效控制,将会对全球集成电路产业链造成不利影响,导致公司上游晶圆代工厂和封装测试厂供应能力短缺、海运运力无法恢复引起海运价格持续上涨、下游终端客户出口销售进一步受阻,从而对公司采购、销售等产生不利影响,进而影响公司经营业绩。

二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日,根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引(2020年修订)》(证监会公告[2020]43号),天健对公司 2022年 3月 31日的资产负债表、2022年 1-3月的利润表、现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,出具了“天健审〔2022〕3-399”审阅报告。

(一)2022年一季度审阅报告情况
1、合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2022年 3月 31日2021年 12月 31日变动比例
项目2022年 3月 31日2021年 12月 31日变动比例
资产总额95,182.7195,923.31-0.77%
负债总额3,576.158,668.40-58.74%
归属于母公司所有者权益91,606.5587,254.914.99%
所有者权益91,606.5587,254.914.99%
2022年 3月 31日,公司资产总额为 95,182.71万元,与 2021年末资产总额基本保持一致。

2022年 3月 31日,公司负债总额为 3,576.15万元,较 2021年末负债总额减少5,092.25万元,主要原因包括:(1)2022年 1-3月,公司下达晶圆采购订单后尚未提货,公司未确认应付账款,同时,公司根据账期约定陆续偿还前期采购晶圆形成的应付账款,因此,2022年 3月末应付账款余额减少;(2)2022年 1-3月,公司发放 2021年年末计提的年终奖,因此,2022年 3月末应付职工薪酬余额减少。

2、合并利润表主要数据
单位:万元

项目2022年 1-3月2021年 1-3月变动比例
营业收入22,934.4124,326.32-5.72%
营业利润4,015.094,783.27-16.06%
利润总额4,016.094,780.36-15.99%
净利润4,016.094,780.36-15.99%
归属于母公司股东的净利润4,016.094,780.36-15.99%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润3,634.864,290.25-15.28%
2022年 1-3月,公司营业收入为 22,934.41万元,较去年同期下降 5.72%,归属于母公司股东的净利润为 4,016.09万元,较去年同期下降 15.99%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 3,634.86万元,较去年同期下降 15.28%,主要原因包括: (1)深圳作为全国消费类电子最活跃的区域之一,报告期内,公司主营业务收入90%以上来源于深圳本地客户。2022年 2月以来,深圳新冠疫情爆发,企业大面积停产停工,消费电子供应链受到较大冲击,公司及其绝大部分客户日常经营活动受到不同程度的影响;
格上涨,虽然终端客户自身生产经营情况并未出现重大不利变化,但其出口销售一定程度上受到海运运力及价格上涨的影响,公司下游终端客户出口销售增长受到一定影响。

3、合并现金流量表主要数据
单位:万元

项目2022年 1-3月2021年 1-3月
经营活动产生的现金流量净额-1,586.84-11,196.61
投资活动产生的现金流量净额7,845.53-14,824.73
筹资活动产生的现金流量净额-115.133,651.92
现金及现金等价物净增加额6,143.56-22,369.41
2022年 1-3月,公司经营活动产生的现金流量净额为-1,586.84万元,较去年同期增加 9,609.77万元,主要原因系:2022年 1-3月,公司减少备货,采购规模降低,当期购买商品、接受劳务支付的现金较去年同期减少 9,530.27万元。

2022年 1-3月,公司投资活动产生的现金流量净额为 7,845.53万元,较去年同期增加 22,670.25万元,主要原因系:2022年 1-3月,公司购买银行理财产品金额同比减少27,387.84万元,导致当期投资活动产生的现金净流入金额较大。

2022年 1-3月,公司筹资活动产生的现金流量净额为-115.13万元,较去年同期减少 3,767.05万元,主要原因系:2021年 1-3月,公司向银行借款 4,000万元,导致去年同期筹资活动产生的现金净流入金额较大。

4、非经常性损益表
单位:万元

项目2022年 1-3月2021年 1-3月
非流动资产处置损益,包括已计提资产减值准备 的冲销部分--0.11
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务 密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定 额或定量持续享受的政府补助除外)238.35179.32
委托他人投资或管理资产的损益43.3336.34
股份支付--
项目2022年 1-3月2021年 1-3月
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产 交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资 收益84.90277.36
除上述各项之外的其他营业外收入和支出1.00-2.81
其他符合非经常性损益定义的损益项目13.66-
小计381.23490.11
减:所得税费用--
少数股东损益--
归属于母公司股东的非经常性损益净额381.23490.11
2022年 1-3月,公司归属于母公司股东的非经常性损益净额为 381.23万元,主要系公司当期收到的政府补助。

(二)2022年 1-6月业绩预测情况
2022年 1-6月,公司预计可实现营业收入 53,961.19万元至 55,961.19万元,较去年同期变动-9.68%至-6.33%;预计实现净利润 10,009.88万元至 10,517.88万元,较去年同期变动-29.15%至-25.57%;预计实现扣除非经常性损益后净利润 9,232.40万元至9,740.40万元,较去年同期变动-17.43%至-12.89%。

前述 2022年 1-6月财务数据为公司初步统计数据,不构成公司的盈利预测。

目 录
发行人声明 ............................................................................................................................... 1
本次发行概况 ........................................................................................................................... 2
重大事项提示 ........................................................................................................................... 3
一、特别风险提示............................................................................................................. 3
二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况................................................. 8 目 录 ....................................................................................................................................... 12
第一节 释义 ........................................................................................................................... 17
一、基本术语................................................................................................................... 17
二、专业术语................................................................................................................... 19
第二节 概览 ........................................................................................................................... 23
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况............................................................... 23
二、本次发行概况........................................................................................................... 23
三、发行人主要财务数据和财务指标........................................................................... 24
四、发行人的主营业务经营情况................................................................................... 25
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略... 29 六、发行人选择的具体上市标准................................................................................... 32
七、发行人符合科创板定位和科创属性的说明........................................................... 32
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项................................................................... 34
九、募集资金用途........................................................................................................... 34
第三节 本次发行概况 ........................................................................................................... 36
一、本次发行的基本情况............................................................................................... 36
二、本次发行有关的机构............................................................................................... 37
三、发行人与本次发行有关中介机构的关系............................................................... 38
四、与本次发行上市有关的重要日期........................................................................... 38
五、本次发行的战略配售安排....................................................................................... 39
六、保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况........................................................... 39
第四节 风险因素 ................................................................................................................... 41
一、技术风险................................................................................................................... 41
二、经营风险................................................................................................................... 44
三、法律风险................................................................................................................... 47
四、内控风险................................................................................................................... 48
五、财务风险................................................................................................................... 48
六、募集资金投资项目实施风险................................................................................... 50
七、募集资金投资项目实施后费用大幅增加风险....................................................... 51
八、发行失败风险........................................................................................................... 51
九、实际控制人不当控制风险....................................................................................... 51
第五节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 52
一、发行人基本情况....................................................................................................... 52
二、发行人的设立情况和报告期内的股本和股东变化情况....................................... 52 三、发行人报告期内的重大资产重组情况................................................................... 69
四、发行人在其他证券市场的上市挂牌情况............................................................... 69
五、发行人股权结构和内部组织结构图....................................................................... 69
六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况简介............................................... 70 七、持有公司 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况 ........................................ 71 八、发行人股本情况....................................................................................................... 74
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员..................................................... 109
十、发行人股权激励及其他制度安排和执行情况..................................................... 124
十一、发行人员工情况................................................................................................. 131
第六节 业务与技术 ............................................................................................................. 135
一、发行人主营业务和主要产品情况......................................................................... 135
二、发行人所处行业基本情况..................................................................................... 149
三、发行人在行业中的竞争地位................................................................................. 171
四、发行人销售情况和主要客户................................................................................. 182
五、发行人采购情况和主要供应商............................................................................. 187
六、发行人主要固定资产和无形资产......................................................................... 192
七、发行人取得的相关资质、许可或认证的情况..................................................... 207
八、发行人主要产品的技术情况................................................................................. 207
九、发行人境外经营生产情况..................................................................................... 218
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................................. 219
一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况......................................................................................................................... 219
二、特别表决权股份或类似安排................................................................................. 225
三、协议控制架构......................................................................................................... 225
四、公司内部控制情况................................................................................................. 225
五、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚的情况................................. 227 六、发行人报告期内资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用和为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况............................................. 227 七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力......................................................... 228
八、发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情况..................................................................................................................................... 230
九、关联方和关联关系................................................................................................. 231
十、关联交易................................................................................................................. 235
十一、报告期内关联方的变化情况............................................................................. 246
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 247
一、财务报表................................................................................................................. 247
二、审计意见................................................................................................................. 255
三、关键审计事项以及与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准................. 255 四、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况............................................. 257 五、重要会计政策和会计估计..................................................................................... 258
六、其他重要事项......................................................................................................... 278
七、非经常性损益明细表............................................................................................. 281
八、分部信息................................................................................................................. 282
九、主要税收政策、缴纳主要税种及税率................................................................. 282
十、主要财务指标......................................................................................................... 284
十一、影响发行人未来盈利能力或财务状况的主要因素......................................... 286 十二、经营成果分析..................................................................................................... 287
十三、资产质量分析..................................................................................................... 325
十四、偿债能力、流动性及持续盈利能力分析......................................................... 340
十五、重大资本性支出与资产业务重组情况............................................................. 351
十六、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项......................................... 352 十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况......................................... 352 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................................. 356
一、募集资金运用计划................................................................................................. 356
二、募集资金投资项目基本情况................................................................................. 358
三、未来发展与规划..................................................................................................... 371
第十节 投资者保护 ............................................................................................................. 375
一、投资者关系的主要安排......................................................................................... 375
二、股利分配政策......................................................................................................... 377
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序............................. 381 四、股东投票机制的建立情况..................................................................................... 382
五、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排............................................. 384 六、尚未盈利时发行人控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员落实保护投资者合法权益规定的各项措施............................................................................. 384
七、重要承诺................................................................................................................. 384
第十一节 其他重要事项 ..................................................................................................... 408
一、重大合同................................................................................................................. 408
二、对外担保情况......................................................................................................... 413
三、重大诉讼、仲裁事项............................................................................................. 413
四、专利权被申请无效宣告的事项............................................................................. 413
五、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚的情况................. 419 六、报告期内控股股东、实际控制人涉及重大违法行为的情况............................. 419 第十二节 声明 ..................................................................................................................... 420
一、发行人及其全体董事、监事、高级管理人员声明............................................. 420 二、发行人控股股东、实际控制人声明..................................................................... 421
三、保荐机构(主承销商)声明................................................................................. 422
保荐机构董事长声明..................................................................................................... 423
保荐机构总经理/首席执行官声明 ............................................................................... 424
六、发行人律师声明..................................................................................................... 425
七、会计师事务所声明................................................................................................. 426
八、资产评估机构声明................................................................................................. 427
九、验资机构声明......................................................................................................... 429
第十三节 附件 ..................................................................................................................... 430
一、本招股意向书的附件............................................................................................. 430
二、查阅地点................................................................................................................. 430
三、查阅时间................................................................................................................. 431

第一节 释义
在本招股意向书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下特定含义: 一、基本术语

发行人/本公司/公司/股份 公司/中科蓝讯深圳市中科蓝讯科技股份有限公司,由深圳市中科蓝讯科技有限公 司整体变更设立
中科蓝讯有限深圳市中科蓝讯科技有限公司,为发行人前身
珠海蓝讯管理珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业(有限合伙)
珠海蓝讯科技珠海市中科蓝讯科技合伙企业(有限合伙)
创元世纪深圳市创元世纪投资合伙企业(有限合伙)
元禾璞华江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:苏州 疌泉致芯股权投资合伙企业(有限合伙))
璞华远创苏州璞华远创股权投资合伙企业(有限合伙)
中金浦成中金浦成投资有限公司
南山红土深圳市南山红土股权投资基金合伙企业(有限合伙)
红杉瀚辰深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)
上海聚源上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)
珠海蓝讯创业珠海市中科蓝讯创业投资合伙企业(有限合伙)
深创投深圳市创新投资集团有限公司
合肥华芯合肥华芯成长五期股权投资合伙企业(有限合伙)
扬帆致远扬帆致远产业投资基金(苏州)合伙企业(有限合伙)
伊敦传媒深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业(有限合伙)
领汇基石深圳市领汇基石股权投资基金合伙企业(有限合伙)
日照常春藤日照常春藤创业投资合伙企业(有限合伙)
苏州聚源苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)
中金启元中金启元国家新兴产业创业投资引导基金(有限合伙)
东莞长劲石东莞长劲石股权投资合伙企业(有限合伙)
深圳尊弘深圳市尊弘创业投资合伙企业(有限合伙)
莆田芯跑莆田芯跑二号投资合伙企业(有限合伙)
莆田松禾莆田松禾芯跑投资合伙企业(有限合伙),莆田芯跑的曾用名
朗玛三十二号朗玛三十二号(深圳)创业投资中心(有限合伙)
珠海中科蓝讯珠海市中科蓝讯科技有限公司(发行人子公司,已于 2020年 10月 注销)
珠海分公司深圳市中科蓝讯科技股份有限公司珠海分公司(原名:深圳市中科 蓝讯科技有限公司珠海分公司)
发起人或发起人股东黄志强、珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业(有限合伙)、珠海市 中科蓝讯科技合伙企业(有限合伙)、深圳市创元世纪投资合伙企 业(有限合伙)
控股股东、实际控制人黄志强
爱而普东莞市爱而普电子科技有限公司
豪之杰深圳市豪之杰电子科技有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
通富微电通富微电子股份有限公司
甬矽电子甬矽电子(宁波)股份有限公司
高通公司QUALCOMM Incorporated及其关联方
恒玄科技恒玄科技(上海)股份有限公司
络达科技络达科技股份有限公司
瑞昱半导体瑞昱半导体股份有限公司
原相科技原相科技股份有限公司
博通集成博通集成电路(上海)股份有限公司
珠海杰理珠海市杰理科技股份有限公司
炬芯科技炬芯科技股份有限公司
乐鑫科技乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
大联大大联大商贸有限公司、大联大商贸(深圳)有限公司、世平兴业股 份有限公司、WPI Internationa(l HK) Limited、World Peace Industrial Co.,Ltd.
SynopsysSynopsys Technologies Company Limited
CadenceCadence Design Systems Management (Shanghai)Co., Ltd.
MentorMentor Graphics (Ireland)Limited
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
国家发改委、发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
财政部中华人民共和国财政部
工信部中华人民共和国工业和信息化部
上交所上海证券交易所
股东大会深圳市中科蓝讯科技股份有限公司股东大会
董事会深圳市中科蓝讯科技股份有限公司董事会
监事会深圳市中科蓝讯科技股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程(草案)》
《股东大会议事规则》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司监事会议事规则》
《关联交易管理制度》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司关联交易管理制度》
招股意向书深圳市中科蓝讯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股意向书
股票或 A股发行人本次发行的每股面值为人民币 1.00元的普通股(A股)股票
报告期、最近三年2019年度、2020年度及 2021年度
保荐机构、保荐人、主承 销商、中金公司中国国际金融股份有限公司
发行人会计师、审计机 构、验资机构、天健天健会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、信达广东信达律师事务所
资产评估机构、国众联国众联资产评估土地房地产估价有限公司
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语

集成电路、芯片、ICIC是Integrated Circuit的英文简称,集成电路,是采用一定的工艺, 将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在 一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装 在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因其形状为圆形,故称为晶 圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能 的集成电路产品
封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外 壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片 和增强电热性能的作用
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等
流片Tape Out,为验证集成电路设计是否成功,从一个电路图到一块芯 片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性 能和功能。如果成功,就可以大规模制造;反之则需找出其中的原 因,并修改相应的设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在 工程试作流片成功后进行的大规模批量生产称之为量产流片
FablessFabless英文全称为 Fabrication Less,无晶圆厂,集成电路设计行业 没有制造业务,只专注于设计、研发和销售的一种运作模式
SoCSystem on Chip,片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在 一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
RISC-V指令集英文名称为 RISC-V Instruction Set Architecture,第五代精简指令集 计算机,该指令集于 2010年发布,系基于精简指令集计算原理建
  立的开放指令集架构,RISC-V指令集开源,设计简便,工具链完 整,可实现模块化设计
RT-ThreadRT-Thread 是一个集实时操作系统内核、中间件组件和开发者社区 于一体的技术平台,RT-Thread 也是一个组件完整丰富、高度可伸 缩、简易开发、超低功耗、高安全性的物联网操作系统。RT-Thread 具备一个 IoT OS 平台所需的所有关键组件,例如 GUI、网络协议 栈、安全传输、低功耗组件等
IPIP英文全称为 Intellectual Property,知识产权,集成电路中己验证 的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC模块
蓝牙、经典蓝牙、BT英文名称为 Bluetooth,一种支持设备短距离通信(一般 10m内) 的 2.4GHz无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电 话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间 进行无线信息交换
Wi-FiWi-Fi英文全称为 Wireless-Fidelity,无线上网,一种创建于 IEEE 802.11标准的无线局域网技术,通常工作在 2.4GHz ISM或 5GHz ISM射频频段,用于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术
CPUCPU英文全称为 Central Processing Unit,微处理器,一台计算机的 运算核心和控制核心,主要功能是解释计算机指令以及处理计算机 软件中的数据
RTOS、实时操作系统RTOS英文全称为 Real Time Operating System,即实时操作系统, 指当外界事件或数据产生时,能够接受并以足够快的速度予以处 理,其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理 系统做出快速响应,调度一切可利用的资源完成实时任务,并控制 所有实时任务协调一致运行的操作系统
DSPDSP英文全称为 Digital Signal Process,数字信号处理,将事物的运 动变化转变为一串数字,并用计算的方法从中提取有用的信息
射频、RFRF英文全称为 Radio Frequency,可以辐射到空间的电磁频率,频 率范围为 300kHz-300GHz之间,包括蓝牙、Wi-Fi、2.4G 无线传输 技术、FM 等技术
TWSTWS英文全称为 True Wireless Stereo,真无线立体声,耳机的两个 耳塞不需要有线连接,左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统
Type-CUSB Type-C,一种 USB 接口形式,设计纤薄、传输速度快、传输 电力强,支持双面都可插入接口
基带英文名称为 Baseband,用来对即将发射的基带信号进行调制,以及 对接收到的基带信号进行解调的通讯功能模块
EDAEDA英文全称为 Electronics Design Automation,即电子设计自动化 软件工具
ADC/DACADC英文全称为 Analog-to-Digital Converter,将模拟输入信号转换 成数字信号的电路或器件;DAC英文全称为 Digital-to-Analog Converter,把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件
音频 CODECCODEC英文全称为 COder-DECoder,音频编译码器,一种能够对 数字音频流进行编码和解码,以实现模拟音频信号和数字音频信号 相互转换的电路模块
电源管理系统、PMUPMU英文全称为 Power Management Unit,电源管理单元,一种高 度集成、针对便携式产品应用的电源管理方案,即将传统分立的若 干类电源管理器件整合设计进单颗芯片,从而实现更高集成度和更 小芯片尺寸以适应面积受限的 PCB 空间
存储、Memory按照相对于 CPU 的位置,分为寄存器、内存、外存;按掉电后是 否会丢失数据,分易失性内存、非易失性内存
闪存、Flash一种非易失性内存,在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数
  据,可作为各类便携型数字设备的存储介质
MICMIC英文全称为 Microphone,麦克风,也称话筒、微音器,将声音 信号转换为电信号的能量转换器件
主动降噪、ANCANC英文全称为 Active Noise Cancellation,一种用于耳机降噪的方 法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波,将噪音抵消, 从而实现降噪的效果
通话环境降噪、ENCENC英文全称为 Environmental Noise Cancellation,在保证低频降噪 的效果下,开启人声的增益,可让通话声音更清晰流畅,主要在户 外交流或语音通话时使用,通话环境降噪包括单麦降噪、双麦降噪 三麦降噪等
MRDMRD英文全称为 Market Requirement Document,市场需求文档, 在产品项目过程中属于“过程性”文档,该文档是产品项目由“准 备”阶段进入到“实施”阶段的第一文档,其质量好坏直接影响到 产品项目的开展
PAD LocationPAD是硅片管脚,该管脚封装在芯片内部,用户无法看到。PAD Location指芯片 PAD位置
PODPOD英文全称为 Package Outline Dimensions,即封装外型尺寸
SDKSDK英文全称为 Software Development Kit,软件开发工具包,软件 开发人员为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立 应用软件时的开发工具的集合
CP测试CP英文全称为 Circuit Probing,晶圆测试,在未进行划片封装的整 片晶圆上,通过探针将裸露的芯片与测试机连接从而进行测试,测 试内容主要包括电压、电流、时序和功能的测试
PCBAPCBA英文全称为 Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板经过 贴片和插件焊接等制作流程,完成电子元器件组装后的电路板
低功耗蓝牙、BLEBLE英文全称为 Bluetooth Low Energy,与经典蓝牙同样适用 2.4GHz无线电频率的一种局域网技术,在保持与经典蓝牙同等通信 范围的同时可显著降低功耗和成本,主要用于医疗保健、运动健身 信标、安防、家庭娱乐等新兴领域
LE AudioLE Audio 英文全称为 Low Energy Audio,低功耗音频,蓝牙技术 联盟 2020年发布的基于 BLE技术的新一代蓝牙音频技术标准,LE Audio可支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用,降低功耗,输出 更高质量的音频
SBCSBC英文全称为 Subband Codec,次频带编码或子带编码,经典蓝 牙音频协议强制规定的编码格式,其基本原理是把信号的频率分为 若干子带,然后对每个子带进行编码,并根据每个子带的重要性及 特点分配不同的位数(采样深度)来表示数据
3.5mm耳机接口传统的直径为 3.5mm的圆形耳机接口
inbox放在手机盒内随手机一起出售的手机配件,如:耳机、充电器等
物联网、IoTIoT英文全称为 Internet of Things,互联网基础上延伸和扩展的网 络,将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网 络,实现在任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通
人工智能、AIAI英文全称为 Artificial Intelligence,研究、开发用于模拟、延伸和 扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统
智能物联网、AIoT融合 AI人工智能技术和 IoT物联网技术,物联网收集海量数据存 储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能 实现万物数据化、万物智联化
UWBUWB英文全称为 Ultra Wide Band,超宽带,一种无线载波通信技
  术,不采用正弦载波,而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据 因此其所占的频谱范围很宽
语音识别机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本或命令的 应用技术,语音识别技术主要包括语言的特征提取技术、模式匹配 准则及模型训练技术
边缘计算在靠近物或数据源头的一侧,采用网络、计算、存储、应用核心能 力为一体的开放平台,就近提供最近端服务
白牌白牌是相对知名品牌而言的,指一些厂商生产的非知名品牌或非自 有品牌产品
MCUMCU英文全称为 Micro Controller Unit,微控制器,又称单片机, 是一类轻量化的数字计算芯片。MCU把中央处理器(CPU,Central Processing Unit)的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、 USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至 LCD驱 动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用 场合做不同组合控制
mA毫安,电流的计量单位,1毫安=0.001安培
nm纳米,长度计量单位,1纳米=0.001微米
本招股意向书中列示的数据可能因四舍五入原因与根据招股意向书中所列示的相关单项数据计算得出的结果略有不同。(未完)
各版头条