英唐智控(300131):2022年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）
原标题:英唐智控:2022年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿） 1、公司及董事会全体成员保证本募集说明书内容真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本募集说明书按照《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 36号——创业板上市公司向特定对象发行股票募集说明书和发行情况报告书》等要求编制。 3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 4、本募集说明书是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 6、本募集说明书所述事项并不代表审批机构对于本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准，本募集说明书所述以简易程序向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机构的批准。 重要提示 本部分所述词语或简称与本募集说明书“释义”所述词语或简称具有相同含义。 1、本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已由 2021年年度股东大会根据公司章程授权董事会决定以简易程序向特定对象发行融资总额人民币不超过三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，根据公司 2021年年度股东大会的批准和授权，本次发行相关事项已经获得公司第五届董事会第十六次、第十九次会议审议通过。 2、本次发行对象为财通基金管理有限公司、诺德基金管理有限公司、彭旭、兴证全球基金管理有限公司、谢恺。所有投资者均以现金方式认购公司本次发行的股份。 3、根据本次发行的竞价结果，本次发行股票拟发行股份数量为 6,401.7659万股，未超过发行人 2021年年度股东大会决议规定的上限；截至本募集说明书出具日，公司总股本为 1,069,526,426股，按此计算，本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次发行的股票数量将进行相应调整。最终发行股票数量以中国证监会同意注册的数量为准。 4、本次发行股票募集资金总额为 289,999,995.27元，不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十；在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目： 单位：万元
5、根据投资者申购报价情况，并严格按照认购邀请书确定发行价格、发行对象及获配股份数量的程序和规则，确定本次发行价格为 4.53元/股。本次发行定价基准日为公司本次发行股票的发行期首日（即 2022年 6月 17日），发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票均价的 80%（定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日股票交易总额/定价基准日前 20个交易日股票交易总量）。 如公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则将根据深圳证券交易所的相关规定对发行价格作相应调整。 6、本次发行完成后，公司的股本规模、股东结构及持股比例将发生变化，本次发行不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。本次发行完成后，公司股权分布仍符合上市条件。 7、本次发行的股票，自发行结束之日起 6个月内不得转让，法律法规另有规定的从其规定。发行对象所取得上市公司向特定对象发行的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后发行对象减持认购的本次发行的股票须遵守中国证监会、深交所等监管部门的相关规定。 8、本次发行股票后，发行前公司滚存的未分配利润由公司新老股东按照发行后的股份比例共享。 释义 本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
目 录 公司声明 ....................................................................................................................... 1 重要提示 ....................................................................................................................... 2 释义................................................................................................................................ 4 目 录.............................................................................................................................. 7 第一节 发行人基本情况 ............................................................................................. 9 一、发行人简介 ..................................................................................................... 9 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 10 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 11 四、服务的主要内容及主要业务模式 ............................................................... 21 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 30 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 32 一、本次发行股票的背景和目的 ....................................................................... 32 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 37 三、本次发行的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 37 四、募集资金用途 ............................................................................................... 39 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 40 六、本次发行是否导致公司实际控制权发生变化 ........................................... 40 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 40 八、发行人符合以简易程序向特定对象发行股票并上市条件 ....................... 41 九、财务性投资 ................................................................................................... 48 十、未决诉讼、仲裁事项及行政处罚 ............................................................... 51 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 54 一、本次募集资金投资计划 ............................................................................... 54 二、本次募集资金的必要性与可行性分析 ....................................................... 54 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ........................................... 65 四、本次募集资金是否用于拓展新业务、新产品 ........................................... 65 五、本次募集资金使用的可行性分析结论 ....................................................... 66 六、发行人前次募集资金使用情况 ................................................................... 66 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 67 一、发行后公司章程、股东结构、高管人员结构以及业务结构的变动情况 ............................................................................................................................... 67 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ............... 67 三、公司与主要股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况 ............................................................................................... 68 四、本次发行完成后，公司不存在资金、资产被主要股东及其关联人占用的情形，或公司为其关联人提供担保的情形 ....................................................... 68 五、本次发行对公司负债情况的影响 ............................................................... 68 第五节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 69 第六节 公司利润分配政策及执行情况 ................................................................... 73 一、《公司章程》中利润分配政策 ................................................................... 73 二、最近三年利润分配及未分配利润使用情况 ............................................... 75 三、公司未来三年的股东回报规划 ................................................................... 76 第七节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明 ................................... 81 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ....................................... 81 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................... 82 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................... 83 声明.............................................................................................................................. 84 四、发行人律师声明 ........................................................................................... 85 五、会计师事务所声明 ....................................................................................... 86 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺 ............................................... 87 发行人控股股东、实际控制人承诺 ................................................................... 88 发行人董事会声明 ..................................................................................................... 89 第一节 发行人基本情况 一、发行人简介 中文名称：深圳市英唐智能控制股份有限公司 英文名称：Shenzhen Yitoa Intelligent Control Co., Ltd. 法定代表人：胡庆周 股票上市地点：深圳证券交易所 股票简称：英唐智控 证券代码：300131 上市时间：2010年 10月 19日 总股本：106,952.64万股 注册地址：深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路 6号海纳百川总部大厦 B座 6层、7层、8层 办公地址：深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路 6号海纳百川总部大厦 B座 6层、7层、8层 董事会秘书：刘林 邮政编码：518101 电话号码：0755-86140392 传真号码：0755-26613854 电子邮箱：[email protected] 经营范围：芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务；微电子产品、计算机软硬件及系统集成；电子元器件的渠道分销及技术解决方案等增值服务；货物及技术进出口；企业管理咨询服务；自有物业租赁。许可经营项目是：智能控制产品的开发、生产、销售及技术服务。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 1、截至 2022年 3月 31日，发行人的股本结构如下：
截至 2022年 3月 31日，公司前十名股东持股情况如下：
截至本募集说明书出具日，英唐智控控股股东及实际控制人为胡庆周，持股比例为 14.96%，拥有英唐智控 14.96%表决权，实现对上市公司的控制。 胡庆周，男，1968年出生，硕士学历。1991年毕业于北京科技大学，获学士学位，2000年获天津大学管理学硕士学位。曾任职于安徽省淮北市税务局，中国工商银行深圳分行等单位，2001年 7月创办深圳市英唐电子科技有限公司，现任本公司董事长兼总经理。 （三）控股股东、实际控制人所持股份质押情况 截至 2022年 3月末，发行人控股股东、实际控制人所持股份质押情况如下：
（四）其他主要股东情况 截至2022年3月末，除控股股东胡庆周外，公司无其他持股5%以上的股东。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司的主营业务中电子元器件分销、功率半导体产品设计、生产及销售，同时属于电子产品批发及半导体行业。根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及定期发布的《上市公司行业分类结果》，公司所属行业为批发业（F51）。 （一）行业主管部门、监管体制、主要政策及法律法规 1、行政主管部门和监管体制 电子元器件分销及半导体行业主要由政府相关部门进行规划和管理，并由行业协会进行协调指导发展。主导行业宏观管理的政府部门包括国家发展和改革委员会、国家工业和信息化部、科学技术部、商务部等部门。 工业和信息化部负责拟订实施行业规划、产业政策和标准；指导推进信息化建设；协调维护国家信息安全；指导软件业发展；拟订并组织实施软件、系统集成及服务的技术规范和标准；推动软件公共服务体系建设；指导、协调信息安全技术开发等。 中国信息产业商会下设的电子元器件应用与供应链分会，系由电子元器件授权分销商和电子元器件生产商等机构自愿结成的非盈利行业分会，是中国信息产业商会下属的二级分会，并接受中国信息产业商会的领导。该分会旨在推动授权电子分销服务体系在中国发展，制定电子分销行业标准，在国家鼓励发展生产服务业的大环境下，促使电子元器件分销服务与科技服务业、商贸服务业、现代物流业和金融服务业融合。 中国半导体行业协会是由全国半导体行业从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研等企（事）业单位和专家等自愿结成的全国性的行业非营利社会组织。协会组织开展经济技术交流和学术交流活动，为企业开拓国内外两个市场服务，同时制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准并推动标准的贯彻执行，在行业内开展评比、评选、表彰等活动。 2、行业主要法律法规和政策
上述法律法规及行业政策的推出，为行业的有序竞争及健康发展营造了良好的制度环境，为公司的经营发展提供了有力的法律保障及政策支持，对公司的经营发展带来积极影响。 （二）行业发展情况 1、电子元器件分销业务 电子元器件分销业务通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。 近年来受中美贸易战及高科技行业摩擦升级影响，电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺、上游原厂加强渠道管控、客户账期延长甚至倒闭而造成的坏账等，让处于中间环节的分销商压力倍增。 但随着国内下游个人终端、智慧城市、智能工业及智能汽车持续创新发展，电子元器件分销领域预计仍将保持庞大的内需市场；同时我国出于集成电路产业链自主可控的需要，在中国境内培养出优质供应商，加强国产替代，已经成为整个行业的共识，受此影响国内电子产业链上下游企业在全球贸易保护主义趋势下内销转型及国产替代成为主要趋势。作为贴近国内上下游市场的本土分销商，较国外分销商天然具备物流效率、资源配置效率与沟通效率方面的优势，但同时这也可能导致本土分销商们激烈的市场竞争与行业洗牌，其中拥有规模及技术优势的本土头部分销商有望在全球保护主义抬头与行业博弈中乘势扩张，保持稳定利润空间，提升竞争能力。 公司作为国内领先的电子元器件分销商，在电子分销领域深耕多年，业务覆盖云计算、通信、汽车、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了近三万个客户，将有望抓住这一机遇，进一步促进公司电子元器件产业的稳步增长。 2、半导体芯片业务 从政策层面看，以美国为首的欧美国家对中国半导体产业的封锁加剧，关于对半导体芯片的制裁以及“缺芯潮”都在警示解决芯片短缺以及关键技术的“卡脖子”等问题刻不容缓。中央经济工作会议上把强化国家战略科技力量和增强产业链供应链自主可控能力列为 2021年重点工作的前两项，四部委明确集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策，在国家政策与资金的支持下，半导体行业自主化和国产化替代将成为我国产业发展的长期要务。在此背景下，国内 IC设计公司数量 2010-2019年 CAGR为 13%，而且还在快速增加。 从市场层面看，短期来说得益于汽车、5G手机、云服务及笔电的市场需求在后疫情时期的快速反弹，中美摩擦促使下游企业大量备货提高安全库存，国内半导体及芯片需求旺盛，“涨价潮”、“缺芯潮”助推半导体芯片行业景气度持续提升。长期来看，公司所专注的国内半导体市场，尤其是功率半导体市场，近几年随着新能源发电、新能源电动车、物联网、云计算、工业自动化、用电设备升级换代、快充等市场的迅速发展而增长迅速。仅以功率半导体而言，根据 Omida数据，全球功率半导体市场规模有望从 2020年的 430亿美元增长至 2024年的520亿美元以上，根据 IHS数据，其中中国市场份额在 2019年就达到了 36%，并得到持续提升，但国内市场主要被国外厂商占据，国产化率较低，总体不超过50%，部分重要器件国产化率仅为 30%多，进口替代空间较大。因此未来相当长的一段时间，因中美贸易摩擦以及新能源汽车等新兴市场的飞速发展将对国产功率半导体加速实现进口替代提出更加迫切的需求，将持续推动国内半导体企业进一步加速成长。 （三）行业的主要壁垒 1、授权资源壁垒 授权分销是电子元器件分销行业中最为重要的经营模式。该模式下，分销商获得原厂授权，产品直接来源于原厂。因此，在产品价格、产品品类、需求对接、供应稳定性以及速度等方面，具备显著的竞争优势。 但同时，原厂对分销商的资质审查机制，使得授权资源存在进入壁垒，小型分销商或新进入者难以获得头部原厂的授权分销资质。此外，原厂为有效实现产品价格和销售渠道的管控、避免分销商之间的过度竞争，在特定区域内仅授予有限的授权分销资质。此外，由于电子元器件行业存在头部集中效应，取得头部原厂授权的分销企业便获得了显著竞争优势。 2、资金壁垒 目前，电子元器件分销行业属于资金密集型行业，因此，仅有具备较强资金实力的电子元器件分销商，方能更好地发挥电子信息产业的纽带作用，为下游客户提供稳定性高、采购成本和交期可控的电子元器件。 此外，随着电子元器件分销行业朝多元化、综合服务商方向发展，头部电子元器件分销商还为客户提供仓储物流、供应链管理等增值服务。相较传统电子元器件分销服务，该类服务需大量资金进行固定资产投入，进一步凸显电子元器件分销行业的资金壁垒。 3、客户资源壁垒 优质的客户资源为分销商带来稳定市场需求的同时，亦实现了对分销商的反哺，为分销商在掌握行业动向、获取头部原厂授权分销资质等方面，提供重要的保障。但同时，下游电子信息制造业，尤其是部分集中度较高的细分领域，对供应商的考核较为严格。仅有经过长期合作，供货稳定性、服务质量、技术水平等各方面均通过客户验证的分销商，方能进入其合格供应商名录。 4、技术壁垒 电子元器件分销行业承担着上下游技术衔接、协助下游电子信息产业实现技术落地的重要任务。随着电子信息技术更新迭代速度加快，传统中小型电子元器件分销企业往往缺乏技术和人才储备，尤其在 5G、新一代人工智能等新兴技术领域，无法深入了解有关技术原理，导致传统中小型电子元器件分销商无法跟上新产品、新技术的迭代速度，也无法深入了解客户具体应用技术的需求，难以实现帮助原厂了解下游客户技术需求和技术痛点、为客户提供符合其需求的技术产品的目的。这使得中小型电子元器件分销企业很难在行业覆盖和电子元器件行业应用技术领域与规模大的分销企业竞争。 同时，电子信息产业上下游数字化发展水平较高，这要求分销商必须具备很产业链的中间环节，分销商的信息系统具有上下游多对多的网络匹配特点，需要对上下游多个原厂和客户的多种信息系统进行接入、适配，这使得电子元器件分销行业形成了较高的信息技术壁垒。 （四）行业竞争状况 由于电子元器件分销行业存在资金壁垒、授权资源壁垒等进入壁垒，营业收入规模成为衡量各企业市场地位的关键指标。境外头部分销商如艾睿电子、安富利等，经多年行业整合实现了较大的业务规模，并掌握了丰富的授权资源等竞争优势，成为行业第一阵营企业。但目前我国本土电子元器件分销商营业收入规模仍较为有限，尚未进入全球第一阵营。 与国际头部分销商相比，本土分销商凭借对境内电子信息制造业的深度参与，能更好地理解境内客户对电子元器件的需求，同时在业务布局、人力配备、现场技术支持等方面具备本地化优势，从而为客户提供更优质的综合性服务。尤其自新冠疫情以来，全球贸易摩擦不断加剧，国内电子元器件分销商的产业链地位进一步凸显。 （五）行业中的竞争对手 2019年至 2021年，国内本土电子元器件分销商 TOP20营收总额分别为1,785.13亿元、1,874.60亿元、2,237.07亿元。2019至 2021年度中国电子元器件分销商 TOP20营收排名如下： 单位：亿元
（六）发行人的竞争优势 1、稳定的上游供应商资源，良好的市场口碑 公司自收购深圳市华商龙商务互联科技有限公司（以下简称“深圳华商龙”）开始进入电子元器件分销行业，深圳华商龙及其前身自 1996年成立开始便一直从事电子元器件分销业务，成为众多国内外电子元器件原厂在华南地区甚至全国名列前茅的分销商。目前公司的上游合作伙伴包括但不限于松下、Synaptics、罗姆、赛普拉斯、三垦等国际知名元件生厂商以及瑞芯微、建益达、佰维、上海移远等国内电子元器件龙头企业。通过与供应商多年的深度合作，英唐智控在行业内积累了坚实的供应商关系与良好的业内口碑，在产品种类和业务规模上处于领先地位。 2、公司拥有广泛的客户资源及丰富的产品线配置 公司在电子元器件分销领域深耕多年，产品链条业务覆盖PC/服务器、手机、家电、公共设施、汽车、工业等多个行业，并积累了广泛的客户群体，可充分享受下游市场产品热点迅速切换带来的市场红利。 公司围绕所代理的核心的稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。 3、公司拥有资深的电子元器件分销团队 公司代理分销团队拥有多年的电子元器件分销行业经验，同时基于公司的培训体系，建立了完善的人才梯队。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。 4、拥有经验丰富的研发团队及精细化管理系统 公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟 IC和数字 IC产品的研发生产，主要产品包括车载 IC产品和光学传感器产品。其采用 IDM模式，通过自有团队及生产线完成芯片设计、晶圆制造、测试等业务环节，形成了一支经验丰富且稳定的研发和工艺团队，英唐微技术可为传感器领域、6英寸晶圆生产工艺和管理运营提供技术和管理支持。且公司通过自建 ERP管理系统，分别从组织架构、人员管理、内部制度设计、产品供应链、风控等业务实现精细化管理。 （七）行业发展趋势 根据 IDC数据，中国功率半导体需求量已经占到全球产量的 39%，是全球最大的功率器件市场。近年更是受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求的旺盛，加上“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，国内功率器件市场迎来快速扩张时期。同时国内市场需求主要被国外厂商产品占据，国产化率较低，总体不超过 50%，部分重要器件国产化率仅为 30%多，国产替代空间巨大。 （八）发行人所处行业上下游状况 电子元器件分销行业处在产业链的中游，起到承上启下的作用。其上游行业主要为电子元器件原厂，包括设计、制造原厂。发行人下游行业为电子信息制造业，覆盖了所有在生产经营过程中需要使用到电子产品的企业，从而产出包括消费电子、通讯设备等在内的终端产品，随着国内持续出现“缺芯潮”来看，对于行业上下游来说都将处在一个高速的发展期，虽然新冠肺炎疫情给上下游带来一定的冲击，但从长远来看，电子元器件广泛应用于个人电脑、移动设备、汽车电品之一，未来将会处于发展上升期。 四、服务的主要内容及主要业务模式 （一）公司从事的主要业务 公司主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护。 电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。 半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，一方面基于子公司在光电转换和图像处理的模拟 IC和数字 IC产品的技术储备，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动 IC、车载 IC、MEMS微振镜等产品的研发、制造服务；一方面拟基于子公司在功率半导体方面的技术储备，向客户提供硅基（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD）、碳化硅基（SiC-SBD、SiC-MOSFET）等功率半导体器件产品。 软件研发、销售及维护业务主要是针对电子行业研发相关的系统管理软件。 涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理等企业线上管理，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间的信息沟通。公司自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大以及并购业务的整合，奠定了坚实的软件系统管理基础。 （二）主要业务模式 1、电子元器件分销业务 （1）代理及采购模式 公司根据市场需求确定是否开拓某产品市场，由产品确认原厂供应商，在小批量试采购后，待下游市场稳定再与原厂协商代理事宜，由原厂考察并核定公司的代理资格。 公司每年与上游原厂签订《代理协议》或类似协议，确定分销商资格，并约定支付方式、交货时间等一般性条款。随后在代理期间内，公司及其子公司通过订单方式进行实际采购，一般情况下订单仅约定采购产品名称、数量及价格信息，其余事项均遵照《代理协议》或类似协议中的条款执行。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。 公司的采购分为订单驱动型与常规备货型两种模式。订单驱动采购为公司及其子公司在下游客户产生具体需求时，向上游原厂下达订单，并在原厂交付产品后通过合作物流渠道将产品直接运送至下游客户处。常规备货型采购为公司根据市场行情对下游客户的生产规划进行判断后，对于畅销产品及交货周期较长的产品进行提前采购，以应对客户后续的订单需求。 （2）销售模式 各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。 2、半导体芯片业务 （1）采购模式 IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。 Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合公正的判断。 （2）销售模式 采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。 3、软件研发及销售业务 （1）研发模式 优软科技的主要产品为针对电子元器件生产、分销企业研发的 UAS系统。 该系统针对客户特定需求进行定制化开发，优软科技也会定期对系统进行迭代升级。目前优软科技拥有稳定的研发团队，产品中的所有功能均为自开发。 （2）销售模式 优软科技拥有独立的销售团队进行旗下软件系统的销售，在实际经营中也会有通过分销事业群推介的方式进行客户的开拓。目前 UAS系统每个独立法人客户需单独购买，除销售软件外，优软科技会与客户签订技术服务合同，根据服务内容及范围确定软件技术维护费用。 （三）报告期内公司采购量、产量、销量情况 公司在 2019年-2020年主要是分销电子元器件为主， 2020年开始介入半导体领域，进行生产销售。公司主要业务的采购量、产量和销量情况如下： 单位：万件
截至 2022年 3月 31日，公司拥有的固定资产主要包括房屋及建筑物、通用设备、运输工具、专用设备，其具体情况如下： 单位：万元
（1）在境内拥有的房屋所有权 截至 2022年 3月 31日，公司在境内拥有的房屋所有权情况如下，所有权人均为英唐智控：
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