晶华微:晶华微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:晶华微:晶华微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况
公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、特别风险提示 请投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”的全部内容，并特别关注其中的以下风险因素： （一）技术和产品被替代的风险 公司主营业务的 SoC芯片系基于 Sigma-Delta电路结构为基础的高精度ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等系列产品。 从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用 MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用 SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型 MCU芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度 ADC技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。 （二）2020年受疫情影响公司收入快速增长，公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险 2020年，公司业绩呈现出较高的成长性，主营业务收入从 2019年的 5,973.32万元增长至 19,729.21万元，同比增长 230.29%，主要系受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资需求的影响，红外测温信号处理芯片终端需求激增，使得公司红外测温信号处理芯片销售收入从 2019年的 1,128.74万元增长至2020年的 12,764.97万元，实现大幅增长；2021年，随着国内疫情逐步得到控制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，当期公司红外测温信号处理芯片销售收入从上年的 12,764.97万元下降至 3,016.05万元，同比收入下降。因此，公司 2020年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，具有偶发性。 报告期内，若剔除红外测温信号处理芯片形成的销售收入后，公司其他芯片产品的销售收入分别为 4,844.59万元、6,964.24万元和 14,312.42万元，年均复合增长率为 71.88%。若未来公司医疗健康 SoC芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知 SoC芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。 （三）公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险 报告期内，公司营业收入分别为 5,982.96万元、19,740.31万元和 17,341.12万元，公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC芯片以及工业控制及仪表芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。 （四）市场竞争风险 集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导体及纮康科技等，与上述行业内国际大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。 若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。 （五）毛利率下滑风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 62.72%、73.09%和 68.61%，毛利率水平较高，公司综合毛利率主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。2020年公司综合毛利率同比增长 10.37个百分点，主要原因系受新冠疫情影响，红外测温枪等防疫物资需求量较大，导致公司医疗健康 SoC芯片中的红外测温信号处理芯片量价齐升，从而带动销售收入及销售利润的迅速增长，使得公司当年综合毛利率大幅提升。2021年，随着疫情平稳控制，下游市场对红外测温枪等防疫物资需求趋于平稳，公司主营业务毛利率较 2020年有所下降。 未来，如果公司医疗健康 SoC芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。 （六）实际控制人不当控制的风险 公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。截至本招股意向书出具之日，吕汉泉直接持有公司 57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司 9.10%的股份，罗洛仪直接持有公司 14.34%的股份；同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司 9.01%的股份。因此，吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司 90.14%的股份。本次发行完成后，实际控制人及其一致行动人控制权的比例将下降至 67.61%，仍处于绝对控制地位。 如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不利影响。 （七）核心技术人才引进不足及流失风险 势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。截至报告期末，公司拥有员工人数为 109人，其中研发人员 70名，占员工总人数的 64.22%。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。 未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其履行情况和约束措施”。本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。财务报告审计截止日后至本招股意向书签署日之间，公司经营情况良好，整体经营环境未发生重大变化。 公司主要经营模式、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 （一）2022年 1-3月合并财务报表的主要财务数据 天健会计师审阅了公司 2022年 3月 31日的合并及母公司资产负债表，2022年 1-3月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注，并出具审阅报告（天健审〔2022〕6148号）。 2022年 1-3月，公司合并财务报表的主要财务数据如下： 单位：万元
2022年 1-3月，公司实现营业收入 5,377.59万元，同比增长 15.28%；实现净利润 2,393.36万元，同比增长 11.13%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 2,282.42万元，同比增长 8.07%。2022年 1-3月，公司净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润随销售规模的增加而增长。 2022年 1-3月，公司实现营业收入同比增长 15.28%；实现净利润同比增长11.13%；实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润同比增长 8.07%。 公司净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润随销售规模的增加而增长。 2022年 1-3月经审阅的财务数据详见本招股意向书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计基准日后的主要财务信息及经营情况”。 （二）2022年 1-6月业绩预计情况 基于报告期后的经营状况，公司预计 2022年 1-6月的营业收入区间约9,500.00万元至 10,500.00万元，同比减少 6.33%至增长 3.53%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间约 4,000.00万元至 4,500.00万元，同比减少8.01%至 18.23%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益的净利润区间约 3,600.00万元至 4,100.00万元，同比减少 13.62%至 24.15%。 2022年 1-6月，公司净利润同比有所下降，主要系公司持续加大研发投入，通过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发队伍建设，同时进一步加大新产品研发力度，光罩费等流片投入增加，使得研发费用同比有所增长所致。 上述 2022年 1-6月预计财务数据仅为公司管理层根据实际经营情况对经营业绩的合理估计，未经申报会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。 目 录 声明及承诺 ................................................................................................................... 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、特别风险提示 ................................................................................................ 3 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 ............................................................ 6 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 .................................... 6 目 录.............................................................................................................................. 9 第一节 释义 ............................................................................................................... 14 一、一般释义 ...................................................................................................... 14 二、专业释义 ...................................................................................................... 15 第二节 概览 ............................................................................................................... 18 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 18 二、本次发行概况 .............................................................................................. 18 三、主要财务数据和财务指标 .......................................................................... 20 四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 20 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 .................. 21 六、发行人符合科创板定位的相关情况 .......................................................... 23 七、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 25 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 26 九、募集资金主要用途 ...................................................................................... 26 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 27 一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 27 二、本次发行有关机构 ...................................................................................... 28 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 .......................................... 29 四、与本次发行上市有关的重要日期 .............................................................. 30 五、战略配售情况 .............................................................................................. 30 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 35 一、技术风险 ...................................................................................................... 35 二、经营风险 ...................................................................................................... 37 三、内控风险 ...................................................................................................... 39 四、财务风险 ...................................................................................................... 40 五、募集资金投资项目风险 .............................................................................. 42 六、发行失败风险 .............................................................................................. 43 第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 44 一、公司基本信息 .............................................................................................. 44 二、公司改制设立情况 ...................................................................................... 44 三、报告期内公司股本及股东变化情况 .......................................................... 46 四、公司设立以来的重大资产重组情况 .......................................................... 48 五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况 .................................................. 48 六、公司组织结构 .............................................................................................. 48 七、公司控股子公司、参股子公司基本情况 .................................................. 49 八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ....................... 50 九、公司股本情况 .............................................................................................. 54 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 .......................................... 62 十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况 ...................... 73 十二、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励 .............................. 75 十三、员工及其社会保障情况 .......................................................................... 79 第六节 业务与技术 ................................................................................................... 82 一、公司主营业务、主要产品及服务 .............................................................. 82 二、主要经营模式 .............................................................................................. 87 三、公司设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况 .......... 93 四、主要产品的工艺流程图 .............................................................................. 94 五、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 .......... 94 六、发行人所处行业的基本情况 ...................................................................... 95 七、发行人技术水平及特点、与产业深度融合的基本情况 ........................ 102 八、发行人在行业中的市场地位 .................................................................... 105 九、发行人的竞争优势与劣势 ........................................................................ 116 十、发行人面临的机遇与挑战 ........................................................................ 120 十一、公司的销售情况和主要客户 ................................................................ 122 十二、公司的采购情况和主要供应商 ............................................................ 127 十三、发行人主要固定资产及无形资产 ........................................................ 129 十四、公司主要产品的核心技术和研发情况 ................................................ 135 十五、发行人境外生产经营情况 .................................................................... 149 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 150 一、公司治理结构的建立健全及运行机制 .................................................... 150 二、公司特别表决权股份情况 ........................................................................ 153 三、公司协议控制架构情况 ............................................................................ 154 四、公司内部控制制度的情况简述 ................................................................ 154 五、公司报告期内的规范运作情况 ................................................................ 158 六、公司报告期内资金占用和对外担保情况 ................................................ 158 七、公司直接面向市场独立持续经营的能力 ................................................ 158 八、同业竞争情况 ............................................................................................ 160 九、关联交易情况 ............................................................................................ 162 十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ............................ 174 十一、关于规范关联交易的承诺 .................................................................... 174 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 176 一、财务报表 .................................................................................................... 176 二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 ................................ 180 三、审计意见 .................................................................................................... 180 四、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 .................................................................................................................... 181 五、影响公司未来盈利能力或财务状况的主要因素概述 ............................ 184 六、重要会计政策和会计估计 ........................................................................ 186 七、非经常性损益 ............................................................................................ 194 八、税项 ............................................................................................................ 195 九、报告期内的主要财务指标 ........................................................................ 197 十、经营成果分析 ............................................................................................ 199 十一、资产质量分析 ........................................................................................ 242 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................ 260 十三、发行人重大资本性支出与重大资产业务重组事项 ............................ 271 十四、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................................ 271 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 ............................ 271 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 274 一、本次发行募集资金运用计划 .................................................................... 274 二、募集资金投资项目与目前公司主营业务的关系 .................................... 276 三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍 ................................................ 276 四、募集资金运用涉及土地与房产的相关情况 ............................................ 293 五、业务发展目标 ............................................................................................ 293 第十节 投资者保护 ................................................................................................. 297 一、投资者关系的主要安排情况 .................................................................... 297 二、发行人股利分配政策 ................................................................................ 299 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................... 302 四、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 302 五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其履行情况和约束措施 ........................................................................................ 303 六、实际控制人不当控制的风险采取的应对措施及切实维护中小股东权益采取的措施及其有效性 .................................................................................... 330 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 333 一、重要合同 .................................................................................................... 333 二、公司对外担保情况 .................................................................................... 335 三、重大诉讼或仲裁情况 ................................................................................ 335 四、重大违法行为 ............................................................................................ 336 第十二节 声 明 ....................................................................................................... 337 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（一） ............................ 337 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（二） ............................ 338 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（三） ............................ 339 二、控股股东、实际控制人声明 .................................................................... 340 三、保荐机构（主承销商）声明（一） ........................................................ 341 三、保荐机构（主承销商）声明（二） ........................................................ 342 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 343 五、会计师事务所声明 .................................................................................... 344 六、资产评估机构声明 .................................................................................... 345 七、验资机构声明 ............................................................................................ 346 第十三节 附件 ......................................................................................................... 347 一、备查文件 .................................................................................................... 347 二、整套发行申请材料和附件查阅地点 ........................................................ 347 第一节 释义 在本招股意向书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义： 一、一般释义
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
以下财务数据经由天健会计师审计，相关财务指标依据有关数据计算得出。 报告期内，公司主要财务数据和财务指标如下：
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。 自成立以来，公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势。基于高精度 ADC的信号处理 SoC解决方案，公司始终在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位；在工控领域，公司研发推出的工控 HART调制解调器芯片及 4~20mA电流 DAC芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“十大最具潜力企业奖”、“年度最佳放大器/数据转换器”、“SENSOR CHINA 特别贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，公司在行业内已积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。 报告期内，公司营业收入分别为 5,982.96万元、19,740.31万元和 17,341.12万元，归属于母公司所有者的净利润分别为 1,111.86万元、10,009.57万元和7,735.15万元。未来，公司将依托产品、技术等综合优势，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与设计，以研发创新为持续发展的驱动力，力争保持领先的市场地位。 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 （一）发行人技术先进性 公司核心技术主要为基于高精度 ADC的数模混合 SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。 在高精度 ADC的数模混合 SoC技术方面，公司始终坚持自主研发，深耕高精度、低噪声 Sigma-Delta ADC技术，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带 24位高精度 ADC的 SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至 22nVrms，精度有效位数高达 21位，在同类 SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度ADC的数模混合 SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。其中，在红外测温仪应用方面，作为国内极少数 SoC单芯片解决方案的主力供应商，公司的红外测温信号处理芯片将人体红外测温仪的测量误差缩小至±0.1度，为 2020年的疫情保障做出了重要贡献，被中国电子信息产业发展研究院评为“优秀支援抗疫产品”；在多功能数字万用表应用方面，公司用内置高精度 ADC和分压电阻网络的 SoC技术成功实现了新一代 6,000分度表的 SoC单芯片解决方案，其较上一代万用表方案具有更高的集成度、更强的抗干扰性，获得了胜利仪器、优利德等知名万用表品牌厂商的一致好评；在中高端智慧健康衡器应用方面，公司在国内率先推出了八电极交流测脂 SoC芯片，搭配特定的数据拟合软件算法模型，实现对体重、体脂率、BMI、基础代谢率、骨密度、肌肉率、水分率等 10多种人体健康参数测量；在便携式家庭医疗设备应用方面，公司为国内极少数推出带高精度 ADC和其他丰富模拟信号链电路资源的 SoC芯片设计厂商之一，结合低功耗 32位MCU控制技术及大容量 Flash存储空间，为血糖仪、血氧仪、血压仪等应用提供了更高性能、更高集成度的解决方案。 在工控仪表芯片领域，由于技术门槛以及毛利率水平相对较高，长期以来一直被国外巨头亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等垄断，我国工控仪表芯片领域技术较为薄弱，芯片自给率较低，基本以进口为主。基于此，公司设立之初即专注于工控仪表芯片的研发，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年，公司在国内率先推出自主研发的工控 HART调制解调器芯片，其关键指标参数最大调制和解调电流分别低至 202uA和 258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，公司推出国内首款自主研发的工控 16位 4~20mA电流环 DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至 480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述研发推出的工控 HART调制解调器芯片及 4~20mA电流 DAC芯片，在性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421等系列芯片，成为国内率先设计出工控 HART类芯片及 4~20mA电流 DAC芯片并进行商业化的企业之一。 （二）研发技术产业化情况 公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度 ADC的信号处理 SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。截至本招股意向书签署日，公司拥有核心技术 10项，已取得授权专利 20项，其中发明专利 17项，取得集成电路布图设计专有权 25项。凭借较强的研发创新能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，公司为下游客户不断提供创新化和差异化的产品，并提供可靠、稳定的产品供应，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。报告期内，公司营业收入分别为 5,982.96万元、19,740.31万元和 17,341.12万元，最近三年的年均复合增长率达 70.25%。 （三）未来发展战略 公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续创新能力。未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市场地位。 六、发行人符合科创板定位的相关情况 依据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》相关规定，发行人符合下列科创属性标准： （一）发行人符合科创板支持方向 1、公司主营业务符合国家科技创新战略 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一，符合《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等有关政策。 2、公司拥有多项关键核心技术 公司研发团队从深耕带有高精度 ADC的信号处理 SoC芯片技术到产品量产落地，不断优化产品性能，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品，形成了多项核心技术，详细情况参见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“十四、公司主要产品的核心技术和研发情况”之“（一）主要产品的技术水平及所处阶段”。 3、公司具有较强的科技创新能力 截至本招股意向书签署日，公司拥有核心技术 10项，已取得授权专利 20项，其中发明专利 17项，取得集成电路布图设计专有权 25项。此外，公司凭借自身较强的科技创新能力获得了“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业，并承担了杭州市集成电路产业发展项目之“低功耗HART调制解调专用 SoC芯片及其应用解决方案设计”、“带有高精度 ADC及 32位 MCU的人体健康参数测量 SoC芯片设计”、“压力传感器和温度传感器信号调理及变送输出专用芯片”等重大科研项目。 4、公司科技成果转化能力突出 公司一直以来始终高度重视科技成果与产业的融合，基于目前的核心技术体系，公司成功构建了由医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片组成的产品矩阵。凭借优异的产品性能，稳定的产品质量表现获得了诸多下游知名客户的认可，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。2019年、2020年和 2021年，发行人的核心技术产品收入分别为 5,824.58万元、19,605.18万元和 17,262.86万元。 5、公司具有较高的市场认可度 自成立以来，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在行业内具有较高的市场认可度。凭借突出的研发能力、可靠的产品质量（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户的广泛认可。 （二）公司符合行业领域要求
发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章 2.1.2中规定的第（一）条：预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元。 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股意向书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排等重要事项。 九、募集资金主要用途 本次募集资金计划拟投资于以下项目： 单位：万元
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