江波龙(301308):首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书
原标题:江波龙:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 声明及承诺 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下事项： 一、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺和未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项详见本招股意向书“附录 承诺事项”相关内容。 二、利润分配政策及承诺 发行人利润分配政策具体内容详见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”相关内容。 三、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险 公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业，资本投入大，技术门槛高，规模效应明显，上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据 Omdia（IHS Markit）统计，2020年三星电子、铠侠、西部数据、SK海力士、美光科技、英特尔在全球 NAND Flash市场份额（以销售额计）约为 98.69%，三星电子、SK海力士、美光科技在全球 DRAM市场份额（以销售额计）约为 94.51%。我国相关产业起步较晚，存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商，尽管近年来在中国半导体产业政策和资本支持下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，但市场份额仍相对较小。 存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点，使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。报告期各期，公司向前五大供应商的采购占比合计分别为 70.37%、71.96%和 71.59%，境外采购占比分别为 93.38%、87.61%和 88.06%。 未来，若受自然灾害、重大事故等突发事件影响，存储晶圆等主要原材料出现供应短缺，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响，公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而影响公司生产供应的稳定，可能对公司生产经营产生重大不利影响。 四、晶圆价格波动导致毛利率波动的风险 公司产品的主要原材料为存储晶圆，报告期各期，存储晶圆成本占公司主营业务成本的比例分别为 75.57%、79.76%和 79.02%，存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。 存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格，市场价格传导机制顺畅，存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响，而单位成本受采购时点市场价格影响，两者之间存在生产、销售周期间隔，产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化，使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。在其他条件不变的情况下，在市场价格上升阶段，销售单价先于单位成本上升，毛利率通常呈上升趋势；在市场价格下降阶段，销售单价先于单位成本下降，毛利率通常呈下降趋势；在市场价格稳定或波动阶段，销售单价与单位成本变动差异较小，毛利率通常较为稳定。因此，受报告期内存储晶圆市场价格波动影响，因晶圆采购与产品销售之间存在周期间隔，公司毛利率存在一定波动。 在此背景下，未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，导致公司产品销售价格未能同步上升；或存储晶圆市场价格大幅下跌，由于采购生产需要一定的时间周期，产品销售价格下跌先于成本下降，将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响，则公司存在毛利率波动或下降的风险，从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。 五、毛利率波动或下降的风险 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为 10.71%、11.97%和 19.97%，呈上升趋势，公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。2021年下半年，存储晶圆的采购价格和存储产品的销售价格均在上半年较快上涨后有所回落，而公司存货周转天数在 3-4个月左右，受采购、销售周期间隔影响，公司产品销售成本的变化具有滞后性，导致在市场价格下降的过程中，公司 2021年第四季度毛利率有所回落，第四季度毛利率为 15.67%，较 2021年前三季度下降 5.46%。 未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等，公司将面临毛利率波动或下降的风险。 六、境外经营风险 基于存储产业链和行业特征，公司在境外中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本等地设立有分支机构，形成全球化经营布局，原材料采购、封测加工和产品销售活动主要发生于境外。 在采购环节，公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片，存储晶圆主要由三星电子、美光科技、西部数据、SK海力士等境外厂商供应，主控芯片主要供应商包括境外的慧荣科技、美满电子等，同时主要委托华泰电子、京元电子等境外封测组装厂商进行加工，上述行业特点使得公司境外采购占比较高，报告期各期公司境外采购占比分别为 93.38%、87.61%和 88.06%。 在销售环节，考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素，香港已成为全球半导体产品的重要集散地，公司的销售活动主要发生于以中国香港为主的境外地区，报告期各期，公司境外销售占比分别为 85.19%、84.74%和81.95%。 因此，公司主要原材料采购、封测加工和产品销售的境外占比较高，在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来，若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规等发生重大不利变化，将可能给公司的境外经营业务带来重大不利影响。 七、贸易摩擦风险 2017年以来，全球经济面临主要经济体贸易政策变动、国际贸易保护主义抬头、局部经济环境恶化以及地缘政治局势紧张的情况，全球贸易政策呈现出较强的不确定性，公司业务经营可能面临贸易摩擦，尤其是中美贸易摩擦风险。 报告期各期，公司境外销售占比分别为 85.19%、84.74%和 81.95%，境外采购占比分别为 93.38%、87.61%和 88.06%。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化，国际贸易摩擦加剧，地缘政治局势紧张出现新的不利变化，使得供应商供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，则可能会对公司业务经营，尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响，从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。 八、存货规模较大及跌价风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 182,541.70万元、224,600.60万元和 359,246.30万元，占流动资产的比例分别为 52.53%、52.24%和 72.39%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，由于公司产品毛利率相对较低而存货规模较大，未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。 九、业绩下滑风险 报告期各期，公司营业收入分别为 572,053.03万元、727,590.41万元和974,881.67万元，扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别为 11,024.50万元、27,623.89万元和 92,836.87万元，销售规模和盈利能力保持持续稳定增长。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，将可能导致公司业绩下滑甚至亏损的风险。 十、规模受限风险 公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，在生产环节主要采用委外加工模式，采购存储晶圆和主控芯片等原材料后，通过委外方式进行产品生产过程所需的封装测试、组装加工等。 公司主要供应商包括存储晶圆原厂、主控芯片厂商和封测组装厂商，存储晶圆主要由三星电子、美光科技、西部数据、SK海力士等存储晶圆原厂供应，主控芯片主要供应商包括境外的慧荣科技、美满电子等，同时主要委托华泰电子、京元电子等境外封测组装厂商进行加工。 报告期内，公司供应商相对集中且境外采购占比较高。报告期各期，公司向前五大供应商的采购占比合计分别为 70.37%、71.96%和 71.59%，境外采购占比分别为 93.38%、87.61%和 88.06%。 未来，若公司主要供应商或其所处存储晶圆、主控芯片、封测组装行业的经营情况发生不利变化，或受自然灾害、重大事故等突发事件影响，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、公司与主要供应商合作关系变动等因素影响，或主控芯片供应持续受全球晶圆代工产能紧缺影响，公司可能面临规模受限的风险，生产所需的原材料、封测组装采购可能无法获得及时、充足的供应，极端情况下可能发生断供，进而对公司生产经营产生重大不利影响。 十一、资金短缺风险 报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-17,278.35万元、42,444.21万元和-81,124.98万元，经营活动现金流量净额较低，且呈现净流入与净流出波动的情形，主要系随着业务快速增长，公司存货规模持续增长，同时受采购季节性波动影响，期末应付账款规模存在一定波动。 存货增加较快是 2019年度、2021年度公司经营活动产生的现金流净流出的主要原因。为保证业务快速增长阶段主要原材料供应的稳定性、及时满足客户的供货需求，公司需要相对充足的库存备货。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 182,541.70万元、224,600.60万元和 359,246.30万元，随着生产经营规模的扩大呈逐年增长趋势。 此外，受采购季节性波动影响，2020年末公司应付账款规模较大而 2021年末有所下降，报告期各期末，公司应付账款分别为 46,645.36万元、91,367.25万元和 69,356.67万元。应付账款的波动使得 2020年度、2021年度公司经营活动现金流量净额存在一定波动。 若未来公司经营活动现金流量状况无法改善，或受采购季节性波动等因素影响而存在一定波动，且公司不能通过其他渠道及时筹措资金，公司将面临一定的资金短缺压力，使原材料采购规模受限，对生产经营活动产生不利影响。 十二、大额投资收益不具有持续性甚至投资亏损的风险 2020年度、2021年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为 27,623.89万元和 101,304.40万元，其中，因转让得一微电子部分股权贡献的相关税后收益分别为 9,063.09万元和 5,902.32万元，若剔除转让得一微电子股权的影响，2020年、2021年度归属于母公司股东的净利润分别为 18,560.80万元和 95,402.08万元，2020年度股权转让产生的大额投资收益对当年经营业绩具有较大影响。上述股权转让收益系一次性、偶然所得，不具有可持续性，对公司经营业绩不会产生持续影响。同时，公司仍持有部分得一微电子股权，若未来得一微电子公允价值发生大幅下降，公司将会产生投资亏损，对净利润产生不利影响。 十三、委外加工供应商集中度较高且境外委外加工占比较高的风险 公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，在生产环节主要采用委外加工模式，采购存储晶圆和主控芯片等原材料后，通过委外方式进行产品生产过程所需的封装测试、组装加工等。考虑到产业链的成熟水平和产能供应的稳定性，报告期内公司主要委托境外封测组装厂商进行加工，委外加工供应商集中度较高且境外委外加工占比较高。报告期各期，公司向前五大委外加工供应商的采购占比合计分别为 88.15%、85.68%和 85.14%，境外委外加工占比分别为78.27%、66.89%和 65.94%。 未来，若公司主要委外加工供应商的经营情况或公司与其合作关系发生不利变化，或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策等因素影响，可能导致公司供货紧张甚至断供、产能受限或者采购成本增加，将对公司的日常经营和盈利能力造成重大不利影响。 十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计 发行人已于本招股意向书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十二、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计”披露财务报告审计截止日后经会计师事务所审阅的主要财务信息及经营状况。
但 2021年第一季度，全球晶圆代工产能紧缺，主控芯片市场供应紧张，对NAND Flash存储器的市场供应造成一定不利影响；同时新冠疫情促使全社会数字化进程向各个领域加速渗透，远距工作、居家学习等成为新生活常态，下游智能手机、笔记本电脑、平板电脑等市场存储需求旺盛，加上考虑到春节假期以及新冠疫情再度恶化等不确定因素影响，下游客户需求旺盛，存储产品市场价格整体呈上升趋势。 因此，2021年第一季度，公司主营业务收入为 247,275.27万元，同比增长99.04%，占全年主营业务收入的比例为 25.37%，出现了“淡季不淡”现象。受2021年第一季度经营业绩规模高基数的影响，公司 2022年第一季度营业收入与净利润同比有所下降。 数据来源：闪存市场 （3）公司持续加大研发投入，2022年第一季度研发费用增长较快 2022年第一季度，公司持续在存储周边芯片架构设计、固件设计、封装基板设计、测试技术等方面投入研发资源，持续开发拓展市场及客户需求，为客户提供广泛的、高性能、创新性的存储应用产品和解决方案，进一步提升公司产品竞争力。2022年第一季度，公司研发费用较 2021年第一季度同比增长 1,252.39万元。 （4）受人民币升值影响，2022年第一季度财务费用增长较快 2022年第一季度，公司财务费用较2021年第一季度同比增长1,227.15万元，主要系受人民币升值影响汇兑损失增长较快。2021年第一季度美元兑人民币汇
财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，公司经营情况良好，经营模式未发生重大变化，主要原材料的采购规模、主要产品的销售规模未发生重大变化，主要产品的销售价格有所下降但未发生重大变化，主要客户及供应商的构成未发生重大变化，产业政策、税收政策未发生重大变化，不存在其他可能影响投资者判断的重大事项。 （二）2022年上半年业绩预计 基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2022年上半年营业收入为47.00亿元至 51.00亿元，同比下降 11.35%至 3.80%；归属于母公司股东的净利润为 3.60亿元至 4.10亿元，同比下降 47.08%至 39.73%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3.64亿元至4.16亿元，同比下降39.90%至31.31%。 2022年上半年，我国国内本土聚集性疫情多点、频发，各地采取了较为严格的防控措施，影响了正常的生产活动、物流运转等，同时叠加全球地缘政治动荡、通货膨胀等宏观因素影响，下游智能手机、个人电脑（PC）等市场需求有所回落，终端客户采取了更加谨慎的备货策略，上述因素共同导致公司 2022年1-6月预计实现营业收入有所下滑。 2022年上半年，公司预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润下降幅度高于收入下降幅度，主要系下游市场存储需求有所回落，存储市场价格呈下降趋势，使得公司毛利率有所下滑，拉低了公司的盈利水平。 数据来源：闪存市场 与 2021年下半年相比，公司预计 2022年上半年营业收入环比增长 5.69%至14.68%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润环比增长 12.78%至28.90%。 上述 2022年上半年业绩预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经注册会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 目 录 第一节 释 义 ......................................................................................................... 21 一、一般术语 .......................................................................................................... 21 二、专业术语 .......................................................................................................... 24 第二节 概 览 ......................................................................................................... 28 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 28 二、本次发行概况 .................................................................................................. 28 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 .................................................. 29 四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 30 五、发行人的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 .......................................................................................................... 31 六、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 32 七、发行人募集资金用途 ...................................................................................... 32 第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 33 一、本次发行的基本情况 ...................................................................................... 33 二、与本次发行有关的当事人 .............................................................................. 34 三、发行人与中介机构的关系说明 ...................................................................... 35 四、与本次发行有关的重要日期 .......................................................................... 35 五、本次战略配售情况 .......................................................................................... 36 六、发行人高级管理人员及核心员工参与战略配售的情况 .............................. 36 第四节 风险因素 ..................................................................................................... 45 一、原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险 .............................. 45 二、晶圆价格波动导致毛利率波动的风险 .......................................................... 45 三、毛利率波动或下降的风险 .............................................................................. 46 四、境外经营风险 .................................................................................................. 46 五、贸易摩擦风险 .................................................................................................. 47 六、存货规模较大及跌价风险 .............................................................................. 47 七、业绩下滑风险 .................................................................................................. 48 八、规模受限风险 .................................................................................................. 48 九、资金短缺风险 .................................................................................................. 49 十、大额投资收益不具有持续性甚至投资亏损的风险 ...................................... 49 十一、委外加工供应商集中度较高且境外委外加工占比较高的风险 .............. 50 十二、“新冠疫情”引致的经营风险 ...................................................................... 50 十三、技术创新和产品升级迭代的风险 .............................................................. 50 十四、核心技术泄密的风险 .................................................................................. 51 十五、关键技术人员流失的风险 .......................................................................... 51 十六、潜在知识产权纠纷或诉讼风险 .................................................................. 51 十七、宏观经济波动风险 ...................................................................................... 51 十八、行业政策变动风险 ...................................................................................... 52 十九、市场竞争加剧风险 ...................................................................................... 52 二十、Lexar品牌海外经营合规风险 .................................................................... 52 二十一、全球经营管理能力不足的风险 .............................................................. 52 二十二、应收账款无法及时回收的风险 .............................................................. 53 二十三、委外加工风险 .......................................................................................... 53 二十四、出口退税政策变化风险 .......................................................................... 53 二十五、汇率波动风险 .......................................................................................... 53 二十六、税收优惠政策变动风险 .......................................................................... 54 二十七、募投项目实施效果未达预期的风险 ...................................................... 54 二十八、发行失败的风险 ...................................................................................... 54 第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 55 一、发行人概况 ...................................................................................................... 55 二、发行人设立、报告期内股本和股东变化、重大资产重组及在其他证券市场的上市/挂牌情况 ..................................................................................................... 55 三、发行人的股权结构 .......................................................................................... 59 四、发行人控股子公司、参股公司简要情况 ...................................................... 60 五、发行人主要股东及实际控制人的基本情况 .................................................. 75 六、发行人的股本情况 .......................................................................................... 83 七、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简要情况 .................. 87 八、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员有关协议、承诺及履行情况 .......................................................................................................................... 94 九、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近两年内的聘任及变动情况 ...................................................................................................................... 94 十、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况 .......... 95 十一、发行人董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持股情况 .................................................................................................................................. 98 十二、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况 .......... 99 十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励 .................... 100 十四、员工及其社会保障、公积金情况 ............................................................ 105 第六节 业务与技术 ............................................................................................... 107 一、公司的主营业务、主要产品或服务情况 .................................................... 107 二、发行人所处行业的基本情况 ........................................................................ 120 三、公司销售情况和主要客户 ............................................................................ 149 四、公司采购情况和主要供应商 ........................................................................ 150 五、公司主要固定资产和无形资产 .................................................................... 156 六、公司核心技术及研发能力情况 .................................................................... 162 七、发行人境外经营情况 .................................................................................... 171 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 172 一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会专门委员会等机构和人员的建立健全及运行情况 .................................................... 172 二、发行人内部控制制度的自我评估与鉴证意见 ............................................ 174 三、发行人报告期内的违法违规行为及受到处罚的情况 ................................ 175 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况 ................................................ 176 五、发行人具有直接面向市场独立持续经营的能力 ........................................ 176 六、同业竞争 ........................................................................................................ 177 七、关联方、关联关系和关联交易 .................................................................... 178 八、发行人报告期内关联交易制度履行情况及独立董事意见 ........................ 185 九、报告期内关联方的变化情况 ........................................................................ 186 十、拟减少关联交易采取的措施 ........................................................................ 186 第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 187 一、报告期经审计的财务报表 ............................................................................ 187 二、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的主要因素、主要财务或非财务指标以及同行业可比公司的选取标准 ........................................ 197 三、报告期内对公司财务状况和经营成果有重大影响的会计政策和会计估计 ................................................................................................................................ 199 四、报告期内非经常性损益明细表 .................................................................... 205 五、主要税项及享受的税收优惠政策 ................................................................ 206 六、报告期主要财务指标 .................................................................................... 209 七、经营成果分析 ................................................................................................ 210 八、资产质量分析 ................................................................................................ 231 九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 .................................................... 249 十、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 .................................... 260 十一、盈利预测信息 ............................................................................................ 260 十二、财务报告审计截止日后的主要财务信息、经营情况及业绩预计 ........ 261 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 267 一、募集资金投资项目概况 ................................................................................ 267 二、募集资金项目的基本情况 ............................................................................ 268 三、未来发展规划 ................................................................................................ 273 第十节 投资者保护 ............................................................................................... 276 一、信息披露与投资者关系管理 ........................................................................ 276 二、发行人的股利分配政策 ................................................................................ 276 三、本次发行完成前滚存利润的处置安排及已履行的决策程序 .................... 278 四、发行人股东投票机制 .................................................................................... 278 五、发行人不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，不存在尚未盈利或累计未弥补亏损的情况 ........................................................................ 279 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 280 一、重要合同 ........................................................................................................ 280 二、对外担保情况 ................................................................................................ 283 三、重大诉讼、仲裁或其他事项 ........................................................................ 283 四、发行人控股股东、实际控制人的守法情况 ................................................ 287 第十二节 声明 ....................................................................................................... 289 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 289 二、控股股东、实际控制人声明 ........................................................................ 290 三、保荐人（主承销商）声明 ............................................................................ 291 四、联席主承销商声明 ........................................................................................ 293 五、发行人律师声明 ............................................................................................ 294 六、审计机构声明 ................................................................................................ 295 七、资产评估机构声明 ........................................................................................ 296 八、验资机构声明 ................................................................................................ 297 九、验资复核机构声明 ........................................................................................ 298 第十三节 附件 ....................................................................................................... 299 一、备查文件 ........................................................................................................ 299 二、查阅时间和查阅地点 .................................................................................... 300 附录 承诺事项 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发行人报告期内主要财务数据及财务指标如下：
发行人主要从事 Flash及 DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能终端、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子以及个人移动存储等领域。公司通过持续技术创新提升竞争力，截至 2021年 12月 31日，公司获得境内外有效专利 438项（境外专利 105项），其中发明专利 177项，荣获中国专利优秀奖 2次，拥有软件著作权 67项，集成电路布图设计 4项。 公司已与华勤技术、闻泰科技、龙旗技术、天珑移动等行业领先的整机 ODM厂商形成稳定的合作关系，行业类存储器进入传音控股、中兴通讯、字节跳动、萤石网络、清华同方等行业龙头客户的供应链体系。消费类存储器客户包括京东、亚马逊、沃尔玛、BestBuy、Office Depot等知名零售商。 公司与主要存储晶圆原厂建立了长期稳定的合作伙伴关系，与全球最大的存西部数据（闪迪）亦有超过 10年的合作历史，同时与国内晶圆原厂长江存储、长鑫存储开展业务合作，并多次获得三星电子、西部数据（闪迪）、长江存储等上游原厂授予的“最佳合作伙伴”等称号；在主控芯片领域，公司基于慧荣科技（SMI）、联芸科技、美满电子（Marvell）等主流厂商的主控芯片自主开发固件软件，并且深度参与主控芯片架构的定制，以实现高性能、高品质、创新型产品方案。 根据闪存市场（CFM）发布的 2020年 eMMC嵌入式存储市场份额排名，公司 eMMC产品市场份额位列全球第七名。根据 Trend Force发布的 2019年全球SSD模组厂自有品牌渠道市场出货量排名，公司旗下 Lexar品牌 SSD出货量位列全球第七名。根据 Omdia （IHS Markit）数据，2021年 1-9月，Lexar存储卡全球市场份额位列第二名、Lexar闪存盘（U盘）全球市场份额位列第三名。 五、发行人的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 （一）发行人的创新、创造、创意特征 公司始终将产品与技术创新作为驱动企业转型升级的核心动力。半导体存储行业上游的晶圆制造基本遵循摩尔定律，随着晶圆制程不断升级，存储产品商需要不断进行有针对性的应用技术创新。公司在发展各个阶段开发并形成了多项创新技术，公司技术创新具体体现为：（1）具备全面自主可控的固件开发能力和持续创新能力；（2）具有领先的 SiP集成封装设计能力；（3）创新开发多项存储芯片测试算法，并通过自主研发、与第三方合作开发等多种方式开发测试硬件设备，形成行业领先的测试解决方案。 （二）科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 公司主营业务符合国家战略性新兴产业规划。公司通过应用技术创新，为建立自主可控的存储产业生态发挥独特作用。公司凭借长期的科技创新与技术积累，不断开发并推出创新产品；持续改进存储晶圆产品化过程中各个工艺环节的技术实现手段，缩短产品导入周期，提升产品性能和稳定性，确保先进半导体存储器的供应安全，为下游各个电子信息细分产业提供可靠的存储解决方案。
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