国博电子(688375):国博电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年07月15日 02:39:51 中财网

原标题:国博电子:国博电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

科创板风险提示:本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。 科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面 临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因 素,审慎作出投资决定。 南京国博电子股份有限公司 南京市江宁经济技术开发区正方中路 166号 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

本次发行概况

(一)发行股票类型人民币普通股
(二)发行股数,股东公开发售股 数本次公开发行股票采用公开发行新股方式,公开发 行股数为 4,001.0000万股,占发行后总股本的 10.00%。本次发行全部为新股发行,原股东不公开 发售股份,不采用超额配售选择权。
(三)保荐人相关子公司参与战略 配售情况保荐机构安排子公司招商证券投资有限公司参与本 次发行战略配售,实际跟投比例为本次公开发行股 份的 3.00%,即 120.0300万股。招商证券投资有限 公司本次跟投获配股票的限售期为 24个月,限售期 自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计 算。
(四)每股面值1.00元
(五)每股发行价格人民币 70.88元/股
(六)发行日期2022年 7月 11日
(七)上市的证券交易所和板块上海证券交易所科创板
(八)发行后总股本40,001.0000万股
(九)保荐人、主承销商招商证券股份有限公司
(十)招股说明书签署日期2022年 7月 15日


重大事项提示
本重大事项提示仅对发行人特别事项及重大风险做扼要提示。公司提请投资者应认真阅读本招股说明书正文内容,对本公司做全面了解。如无特别说明,本招股说明书―重大事项提示‖部分简称或名词的释义与本招股说明书―第一节 释义‖一致。

一、本公司特别提醒投资者关注的“风险因素”
本公司特别提醒投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本招股说明书第四节披露的风险因素,审慎作出投资决定。发行人特别提醒投资者关注以下风险因素:
(一)关联交易金额较大的风险
报告期内,在经常性关联交易中发行人向中国电科及其关联方购买商品/接受劳务金额分别为 71,786.59万元、38,894.09万元、85,773.34万元,占报告期内各期营业成本比重分别为 47.92%、25.03%、52.34%;发行人向中国电科及其关联方出售商品/提供劳务金额分别为 6,108.05万元、4,396.03万元、5,971.99万元,占报告期内各期营业收入比重分别为 2.74%、1.99%、2.38%。

此外,报告期内,受企业合并等偶发性因素导致发行人与中国电科五十五所之间发生关联交易,主要包括通过中国电科五十五所代为销售商品,报告期各期金额分别为 736.17万元、142,196.81万元、142,415.36万元,占报告期内各期营业收入比重分别为 0.33%、64.28%、56.77%;2019年,发行人向中国电科五十五所购买有源相控阵 T/R组件业务交接日前形成的结余存货79,205.91万元,占当期营业成本比重为 52.87%;2020年、2021年,发行人通过中国电科五十五所代为采购商品金额 6,355.74万元、1,638.11万元,占当期营业成本比重为 4.09%、1.00%。

公司具有独立、完整的业务体系,能够独立进行经营决策,并且已经建立联交易的审批程序,保证关联交易定价公允和公司及股东利益,但如果公司内部控制措施不能有效执行,公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。

(二)经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
由于军方内部审批流程较为复杂,公司 T/R组件业务验收及付款周期较长,整机单位为了减小资金压力,一般采取背靠背的方式进行结算,造成公司销售货款结算周期较长。从历史结算进度看,公司 T/R组件业务军工集团客户应收账款平均结算周期约为 12个月左右,结算方式主要为 9个月或 12个月期限的商业承兑汇票。从确认收入到商业承兑汇票到期承兑,大约要 20-24个月,导致销售收入需要约 20-24个月转化为现金流入公司,体现在现金流量表中销售商品、提供劳务收到的现金科目。与此同时,公司 T/R组件业务主要供应商应付账款平均结算周期约为 6个月,结算方式主要为 3个月期限的商业承兑汇票或银行转账。收款周期较长,而原材料、人工等付款周期较短,导致军工行业经营活动现金流一般较差,面临一定的资金周转压力。报告期内,公司经营活动现金流量净额分别为-36,698.18万元、-41,622.39万元、114,272.87万元,2019年、2020年,公司经营活动现金流量净额持续为负,主要系业务快速增长及军工行业付款周期较长、2019年 12月 T/R组件业务并入发行人未带入相关应收款项以及 2019年 T/R组件业务经营活动现金流为模拟数据等原因导致。随着 2019年 12月 T/R组件业务并入国博电子时未带入应收款项、应付款项等往来款余额等因素已消除、2020年确认的收入对应的应收账款回款并转化为现金、2021年 9月收到客户大额预付款,公司 2021年经营活动现金流由负转正,较上年出现大幅增长。2021年,公司经营活动现金流量净额为114,272.87万元,剔除 2021年 9月收到客户大额预付款金额后为 23,866.45万元,公司预计未来经营活动现金流将较报告期大幅改善。

但受军工行业回款周期较长,而对供应商、员工等付款周期较短影响,军工行业现金流一般较差。如果军工业务规模快速增长或下游军工客户货款结算不及时,公司营运资金的周转压力将变大,可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。

(三)经营性应收款项金额较大的风险
报告期各期末,发行人应收票据余额分别为 77,219.38万元、46,624.93万元、55,554.75万元,应收账款余额分别为 145,275.58万元、124,078.08万元、135,245.26万元。发行人报告期各期末经营性应收款项余额较大主要系大型军工客户结算方式导致,大型军工客户一般按照背靠背的方式进行结算,即下游客户回款后向上游供应商进行结算。报告期内,发行人经营性应收款项回款良好。但是,发行人经营性应收款项金额较大,占总资产比重较高,如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项,将对发行人产生不利影响。

(四)行业周期、产业政策以及宏观经济波动的风险
公司有源相控阵 T/R组件应用于国防领域,其下游市场需求一定程度上受到国防开支的影响。如果未来国防开支发生波动,则会对公司有源相控阵 T/R组件的销售收入产生影响。

射频集成电路领域具有产品更新换代快等特点,产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进性等多种因素影响。公司射频集成电路产品主要应用于移动通信基站领域,受到宏观经济及 5G商用进度的影响,移动通信基站的建设具有周期性波动的特征,下游移动运营商的资本开支波动对上游厂商的经营业绩具有一定影响。近年来,我国 5G商用的推进以及国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇,但若发生 5G商用进度延缓、5G建设速度放缓、集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对发行人下游需求,特别是通信基站等民用领域的需求造成冲击,公司的销量、毛利率、经营业绩将因此受到影响。

(五)中美贸易摩擦及海外禁运风险
自 2018年 8月,美国商务部陆续将中国的高科技企业列入―实体清单‖,并进一步加强对我国集成电路企业的限制,国博电子亦在实体清单之列。该事项对公司采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性,―实体清单‖影响的长期持续性或公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。

(六)新产品研发的风险
发行人主要产品包括有源相控阵 T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等,主要应用于相控阵雷达等军用领域以及通信基站等民用领域,其技术和产品具有更新迭代较快等特点。

报告期内,发行人研发费用分别为 16,266.30万元、20,751.96万元和24,408.34万元,占同期营业收入的比例分别为 7.31%、9.38%和 9.73%。公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金,如果未来发行人不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专业领域的优秀人才,发行人可能会面临技术滞后,对行业发展趋势及下游客户需求的判断发生偏差的情况,导致新产品偏离市场需求,进而影响发行人未来发展的持续性和稳定性。

(七)市场竞争加剧的风险
报告期内,发行人的有源相控阵 T/R组件和射频集成电路产品主要应用于军品和民品两大领域。军品领域强调自主可控,对产品的稳定性、安全性要求较高,因此行业进入壁垒较高,行业内竞争者数量较少,但随着国家加快军工电子产业发展的一系列政策的实施,未来更多社会资源进入该领域,市场竞争将更加充分。民品领域关注产品性能与成本,Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较大,并持续保持了较高的研发投入,在技术等方面领先,发行人面临的竞争压力较大。同时,未来随着基带芯片厂商进入射频前端领域,该领域的竞争将更加激烈。

上述情况或将加剧发行人面临的市场竞争风险,对公司未来经营业绩产生不利影响。

二、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况
(一)整体经营状况
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。财务报告审计基准日至本招股说明书签署日,公司的整体经营环境未发生重大变化,公司经营状况良好,公司主营业务的经营模式、生产模式、采购模式、销售模式、研发模式,主要原材料的采购价格、主要产品销售价格、主要客户及供应商的构成、主要管理层及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化,亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

(二)审计截止日后主要财务信息
发行人财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。天健会计师事务所(特殊普通合伙)对发行人包括 2022年 3月 31日的合并及母公司的资产负债表、2022年 1-3月的合并及母公司利润表、2022年 1-3月的合并及母公司现金流量表,以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(天健审〔2022〕6001号)。发行人 2022年 1-3月财务报表(未经审计,已经天健会计师事务所审阅)主要财务数据如下:
单位:万元

项目2022年 3月 31日 /2022年 1-3月较上年末或上年同期增 长率
总资产524,358.903.82%
总负债258,458.953.40%
归属于母公司股东的所有者权益合计265,899.964.24%
营业收入60,464.6668.21%
归属于母公司股东的净利润10,031.0867.63%
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的 净利润9,566.6966.46%
2022年 3月 31日,归属于母公司所有者权益合计为 265,899.96万元,较上年末增长 4.24%,与净利润增长相匹配。公司资产负债结构良好,未发生重大不利变化。

2022年 1-3月,公司营业收入较上年同期增长 68.21%,归属于母公司股东的净利润较上年同期增长 67.63%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期增长 66.46%,公司营业收入、归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润持续增长,主要系 T/R组件和射频模块业务需求增长较快,在手订单充足。

2022年 1-3月经申报会计师审阅(未经审计)的财务数据详见本招股说明书―第八节 财务会计信息与管理层分析‖之―十七、财务报告审计基准日后的主要财务信息及经营情况‖。

(三)2022年上半年业绩预计情况
结合行业发展趋势及公司实际经营情况,公司预计 2022年 1-6月营业收入为 15.00亿元至 16.60亿元,与 2021年同期相比增长 32.46%至 46.59%;预计归属于母公司股东的净利润为 2.37亿元至 2.72亿元,与 2021年同期相比增长 23.01%至 41.39%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2.22亿元至 2.58亿元,与 2021年同期相比增长 21.04%至 40.34%。

上述 2022年 1-6月业绩预计情况为发行人合理预计数据,未经会计师审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

目录
发行人声明 .................................................................................................................. 1
本次发行概况 .............................................................................................................. 2
重大事项提示 .............................................................................................................. 3
一、本公司特别提醒投资者关注的―风险因素‖ ................................................... 3 二、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 ....................................... 6 第一节 释义 .............................................................................................................. 13
一、一般释义 ......................................................................................................... 13
二、专业术语释义 ................................................................................................. 15
第二节 概览 .............................................................................................................. 19
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ..................................................... 19 二、本次发行概况 ................................................................................................. 19
三、主要财务数据和财务指标 ............................................................................. 21
四、主营业务经营情况 ......................................................................................... 21
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略25 六、发行人选择的具体上市标准 ......................................................................... 28
七、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ......................................................... 29 八、募集资金用途 ................................................................................................. 29
第三节 本次发行概况 .............................................................................................. 31
一、本次发行的基本情况 ..................................................................................... 31
二、与发行有关的机构和人员 ............................................................................. 32
三、发行人与有关中介机构的股权关系或其它权益关系 ................................. 33 四、本次发行上市重要日期 ................................................................................. 33
第四节 风险因素 ...................................................................................................... 37
一、技术风险 ......................................................................................................... 37
二、经营风险 ......................................................................................................... 38
三、管理风险 ......................................................................................................... 41
四、财务风险 ......................................................................................................... 42
六、环保及生产安全风险 ..................................................................................... 45
七、募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险 ............. 45 八、即期回报被摊薄的风险 ................................................................................. 45
九、涉密信息脱密披露或豁免披露可能影响投资者价值判断的风险 ............. 46 十、发行失败风险 ................................................................................................. 46
第五节 发行人基本情况 .......................................................................................... 47
一、发行人基本情况 ............................................................................................. 47
二、发行人设立情况 ............................................................................................. 47
三、报告期内的股本和股东变化情况 ................................................................. 49
四、发行人报告期内的重大资产重组情况 ......................................................... 54 五、公司在其他证券市场的上市/挂牌情况 ........................................................ 55 六、发行人股权结构 ............................................................................................. 55
七、控股股东、实际控制人控制的其他企业 ..................................................... 56 八、发行人控股、参股公司及分公司情况 ......................................................... 58 九、持有公司 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ................... 71 十、发行人股本情况 ............................................................................................. 77
十一、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员 ......................................... 80 十二、发行人正在执行的股权激励计划 ............................................................. 98
十三、发行人员工情况 ....................................................................................... 107
第六节 业务与技术 ................................................................................................ 109
一、发行人主营业务、主要产品或服务及变化情况 ....................................... 109 二、发行人所处行业基本情况 ........................................................................... 131
三、发行人销售和采购情况 ............................................................................... 170
四、公司主要固定资产、无形资产及其他资源要素 ....................................... 184 五、国博电子拥有的特许经营权 ....................................................................... 197
六、公司技术情况 ............................................................................................... 197
七、公司境外经营情况 ....................................................................................... 206
第七节 公司治理与独立性 .................................................................................... 207
一、公司治理制度及运行情况 ........................................................................... 207
二、发行人是否存在特别表决权股份或类似安排的情形 ............................... 209 三、发行人是否存在协议控制架构 ................................................................... 209
四、发行人内部控制制度情况 ........................................................................... 209
五、发行人报告期内违法违规行为情况 ........................................................... 210 六、发行人近三年资金占用和对外担保的情况 ............................................... 210 七、发行人面向市场独立持续经营的能力 ....................................................... 210 八、同业竞争 ....................................................................................................... 212
九、关联方、关联关系和关联交易 ................................................................... 223
第八节 财务会计信息与管理层分析 .................................................................... 257
一、审计意见类型 ............................................................................................... 257
二、财务报表 ....................................................................................................... 257
三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ........................................... 265 四、关键审计事项 ............................................................................................... 265
五、主要会计政策和会计估计情况 ................................................................... 271
六、主要会计政策、会计估计变更、会计差错更正 ....................................... 276 七、主要税项 ....................................................................................................... 279
八、分部信息 ....................................................................................................... 281
九、主要财务指标 ............................................................................................... 281
十、影响收入、成本、费用和利润的主要因素,以及对发行人具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标分析 ....... 283 十一、经营成果分析 ........................................................................................... 285
十二、资产质量分析 ........................................................................................... 312
十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................... 332 十四、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并 ........... 343 十五、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 ....................................................................................................................... 344
十六、盈利预测 ................................................................................................... 344
十七、财务报告审计基准日后的主要财务信息及经营情况 ........................... 344 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................ 348
一、募集资金运用概况 ....................................................................................... 348
二、募集资金投资项目介绍 ............................................................................... 350
三、公司战略规划 ............................................................................................... 358
第十节 投资者保护 ................................................................................................ 363
一、投资者关系 ................................................................................................... 363
二、股利分配政策 ............................................................................................... 364
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ....................................................... 365 四、股东投票机制的建立情况 ........................................................................... 365
五、存在特别表决权股份等情况下保护投资者合法权益规定的各项措施 ... 365 六、重要承诺情况 ............................................................................................... 366
第十一节 其他重要事项 ........................................................................................ 387
一、重要合同 ....................................................................................................... 387
二、对外担保的情况 ........................................................................................... 389
三、重大诉讼和仲裁事项 ................................................................................... 389
四、发行人控股股东、实际控制人重大违法行为说明 ................................... 390 第十二节 声明 ........................................................................................................ 391
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................... 391 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................... 392 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................... 393 三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................... 394
四、发行人律师声明 ........................................................................................... 396
五、审计机构声明 ............................................................................................... 397
六、评估机构声明 ............................................................................................... 398
七、验资机构声明 ............................................................................................... 399
第十三节 附件 ........................................................................................................ 400
一、本招股说明书附件 ....................................................................................... 400
二、附件查阅时间及地点 ................................................................................... 400
第一节 释义
在本招股说明书中,除非另有所指,下列简称具有如下特定含义:
一、一般释义

本公司、公司、发行人、 国博电子、股份公司南京国博电子股份有限公司
国博有限发行人前身南京国博电子有限公司
国微电子南京国微电子有限公司
无锡新硅无锡新硅微电子有限公司(已注销)
中国电科中国电子科技集团有限公司、中国电子科技集团公司 (曾用名)
国基南方中电国基南方集团有限公司
国基北方中电国基北方有限公司
中国电科十二所中国电子科技集团公司第十二研究所
中国电科十三所中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电科二十四所中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电科二十九所中国电子科技集团公司第二十九研究所
中国电科四十八所中国电子科技集团公司第四十八研究所
中电网通中国电科网络通信研究院,原中国电子科技集团公司第 五十四研究所
中国电科五十五所中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电科五十八所中国电子科技集团公司第五十八研究所
中电财务中国电子科技财务有限公司
重庆声光电中电科技集团重庆声光电有限公司
中电国睿中电国睿集团有限公司
中电科投资中电科投资控股有限公司
德清华莹中电科技德清华莹电子有限公司
南京芯锐南京芯锐股权投资合伙企业(有限合伙)、南京芯锐股 权投资合伙企业(普通合伙)(曾用名)、南京芯锐科 技信息咨询企业(普通合伙)(曾用名)
芯锐管理公司南京芯锐管理服务有限公司
南京芯枫南京芯枫管理服务合伙企业(有限合伙)
南京芯洲南京芯洲管理服务合伙企业(有限合伙)
南京芯坛南京芯坛管理服务合伙企业(有限合伙)
南京芯熜南京芯熜管理服务合伙企业(有限合伙)
南京薪芯南京薪芯管理服务合伙企业(有限合伙)
中电科国微中电科国微(天津)集成电路芯片合伙企业(有限合 伙)
南博射频北京南博射频科技有限公司
嘉树投资北京嘉树投资有限公司
中惠科元共青城中惠科元投资合伙企业(有限合伙)
天津丰荷天津丰荷科技合伙企业(有限合伙)
T/R组件业务、微系统业 务中国电子科技集团公司第五十五研究所原微系统事业部 相关业务
保荐机构、主承销商、招 商证券、保荐人招商证券股份有限公司
发行人律师、律师国浩律师(南京)事务所
天健会计师、会计师天健会计师事务所(特殊普通合伙)
评估机构中联资产评估集团有限公司
《公司章程》《南京国博电子股份有限公司章程》
《公司章程(上市草 案)》《南京国博电子股份有限公司章程(上市草案)》
股东大会国博电子股东大会
董事会国博电子董事会
监事会国博电子监事会
本次发行、本次公开发行本次向社会公众公开发行 4,001.00万股 A股的行为
招股说明书、本招股说明 书《南京国博电子股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《科创板股票发行与承销 实施办法》《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》
注册管理办法《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》
江宁开发区行政审批局南京江宁经济技术开发区管理委员会行政审批局
国务院中华人民共和国国务院
国务院国资委、国资委国务院国有资产监督管理委员会
国家发改委、发展改革 委、发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
国防科工委中华人民共和国国防科学技术工业委员会
国家科技部、科技部中华人民共和国科学技术部
工信部中华人民共和国工业和信息化部
财政部中华人民共和国财政部
国防科工局国家国防科技工业局
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所、证券交 易所上海证券交易所
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人 民币认购和进行交易的普通股股票
报告期、最近三年2019年、2020年和 2021年
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日和 2021年 12 月 31日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语释义

集成电路、ICIntegrated Circuit,简称 IC,是一种通过一定工艺把一 个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导 体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为 具有所需电路功能的微型电子器件或部件。按照结构 形式可以分为单片集成电路和混合集成电路,公司 T/R 组件和射频模块属于混合集成电路,射频芯片属于单 片集成电路
芯片集成电路的载体,是集成电路经过设计、制作、封 装、测试得到的具有特定功能的微电路或器件
模块将多个芯片、元件及布线经过设计、制造、封装、测 试得到的具有特定功能的器件
T/R组件Transmitter and Receiver,简称 T/R,一个无线收发系 统连接中频处理单元与天线之间的部分,是相控阵雷 达的核心,主要用于实现发射、接收信号的放大,以 及信号幅度、相位的控制,由低噪声放大器、功率放 大器、限幅器、移相器等组成
有源相控阵、AESAActive Electronically Scanned Array,简称 AESA,相控 阵雷达的一种射频前端,具有众多的天线单元,每个 天线单元都配有独立的 T/R组件,每一个 T/R组件都 能单独发射和接收电磁波,部分 T/R组件失去效能不 会影响雷达整体工作,具有更高的可靠性
射频、RFRadio Frequency,简称 RF,频率为 300KHz~300GHz 的电磁波,即波长在 1毫米~1千米之间的电磁波
微波频率为 300MHz~300GHz的电磁波,是无线电波中一 个有限频带的简称,即波长在 1毫米~1米之间的电磁 波,是分米波、厘米波、毫米波的统称
毫米波频率为 30GHz~300GHz的电磁波,是无线电波中一个 有限频带的简称,即波长在 1毫米~10毫米之间的电磁 波
射频芯片工作在射频频段的芯片,实现信号的滤波、放大、射 频转换、调制/解调等功能,通常包含低噪声放大器、 功率放大器、滤波器、混频器、频率合成器等
微波毫米波芯片工作在微波毫米波频段的芯片,实现信号的放大、混
  频、滤波等功能,通常包含带通滤波器、低噪声放大 器、功率放大器、主放大器、预放大器、混频器、频 率合成器和倍频器等功能模块电路
化合物半导体晶态无机化合物半导体,即是指由两种或两种以上元 素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁 带宽度和能带结构等半导体性质。目前化合物半导体 主要包括以砷化镓、磷化铟等为代表的二代化合物半 导体和以氮化镓、碳化硅等为代表的三代宽禁带半导 体
2G、3G、4G、5G分别指第 2代、3代、4代、5代移动通信技术与标准
X波段、Ku波段、Ka波 段雷达领域对电磁波的通俗分类,X代表频率为 8-12GHz 范围的电磁波,Ku代表频率为 12-18GHz范围的电磁 波,Ka代表频率为 26.5-40GHz范围的电磁波
基站、移动通信基站移动设备接入互联网的接口设备,是指在一定的无线 电覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动电话终 端之间进行信息传递的无线电收发信电台
终端、通信终端、移动智 能终端安装有智能操作系统,可由用户自行安装程序和应用 来实现相应功能的便携设备,主要包括智能手机、平 板电脑等
无线局域网、WLANWireless Local Area Network,简称 WLAN,指应用无 线通信技术将计算机设备互联起来,构成可以互相通 信和实现资源共享的网络体系
封装测试、封测封测是―封装、测试‖的简称,―封装‖指为芯片安装外 壳,起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性 能的作用;―测试‖指检测封装后的芯片是否可正常运作
晶圆制造商、Foundry在集成电路领域中专指专门负责生产、制造芯片的厂 家
晶圆Wafer,集成电路制作所用的晶片,生产集成电路所用 的载体,可加工制作成各种电路元件结构,由于其形 状为圆形,故称为晶圆
共形相控阵天线技术能与载体的外形保持一致的相控阵天线技术,相当于 天线贴附在平台外表面,与平台外形结构融为一体
低噪声放大器、LNALow-Noise Amplifier,简称 LNA,构成射频前端的一 种芯片,主要用于通信系统中将接收自天线的信号放 大,以便于后级的电子设备处理
功率放大器、PAPower Amplifier,简称 PA,构成射频前端的一种芯 片,是各种无线发射机的重要组成部分,将调制振荡 电路所产生的射频信号功率放大,以输出到天线上辐 射出去
射频开关可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件, 用于信号切换到不同的信号通路中去
噪声系数衡量放大器电路噪声大小的量度,即输入端信噪比/输 出端信噪比,单位常用 dB
增益放大器功率放大倍数,即以输出功率同输入功率比值
OIP3Output Third-order Intercept Point,简称 OIP3,即输出 三阶交调截取点,是一个衡量线性度或失真的重要指 标
功耗在单位时间中所消耗的能源的数量
高线性 HBT放大器基于 HBT工艺制作的 OIP3/EVM等高线性度指标较高 的放大器
饱和功率最高输出功率
电性能主要包含射频性能和直流性能,如噪声系数、增益、 功耗等
通过功率可稳定工作的最大输入功率
插损传输系统由于器件的插入而发生的负载功率的损耗
隔离度端口检测到的无用信号的衰减程度
线性度校准曲线与拟合直线间的最大偏差(ΔYmax)与输出 (Y)的百分比
输出功率在不失真的前提下,能够工作的输出功率最大值
精确制导以高性能电磁波、光电探测器为基础,利用目标特征 信息发现、跟踪和识别等方法,控制和导引武器准确 命中目标的技术。对提高武器对地精确打击、防空和 反导等作战效能具有重要作用
相控阵雷达利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位,使天 线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是:目标 容量大、数据率高,可同时监视和跟踪数百个目标; 具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能;对复杂目标 环境的适应能力强,反干扰性能好,可靠性高
FablessFabrication(制造)和 less(无、没有)的组合词,指 集成电路市场中,没有制造业务、只专注于设计的一 种运作模式,通常也被称为―Fabless模式‖;也用来指 代无芯片制造工厂的 IC设计公司,经常被简称为―无晶 圆厂‖或―Fabless厂商‖
数控衰减器用来控制微波信号幅度,实现对信号的定量衰减
多输入多输出、MIMOMultiple-Input Multiple-Output,简称 MIMO,即多入多 出技术,该技术在发射端和接收端分别使用多个发射 天线和接收天线,使信号通过发射端与接收端的多个 天线传送和接收,从而改善通信质量
宏基站发射功率在 10W以上,覆盖半径在 200米以上的基站
微基站广义上是微基站、皮基站和飞基站的统称,发射功率 和覆盖半径比宏基站小
微波毫米波单片集成电路工作在微波毫米波频段的单片集成电路,单片集成电 路是基于半导体制造工艺,将晶体管、二极管、无源 元件(电阻器、电容器、电感器、功率分配器等)、 互联金属集成在同一个半导体芯片上,以实现放大、 混频等功能
流片像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片
定型某装备的研制经国家军工产品定型机构确认,达到规 定的战术技术指标和有关标准
IDMIntegrated Device Manufacturing,简称 IDM,是集成电 路行业中,垂直整合制造的模式,包含了芯片设计、 晶圆制造、封测等全部芯片制造环节
元件普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,内部不 再有其它元件功能单元
器件由多个电路元件构成具备独立封装结构的电路单元集 合,用于实现对磁波能量和信号处理变换等功能,如 功率放大器、混频器、天线等
组件由多个器件组成的具有多种功能或某一较复杂功能的 器件集成体,或是具备完成一个或多个完整微波信号 处理任务的复杂组件与器件集成体
微系统以微电子、光机等技术为基础,通过系统架构和算法 软件,将微传感器、机构或执行控制各种接口及能源 等集成形成的多功能一体化系统
整机在微系统等基础上,通过整合各部分系统,形成的独 立完整的军工装备,如雷达、导弹、发动机等
雷达用来辐射和接收电磁波并决定其探测方向的设备
无源相控阵、PESAPassive Electronically Scanned Array,简称 PESA,相控 阵雷达的一种射频前端,仅有一个中央发射机和一个 接收机,发射机产生的高频能量,经功分网络主动分 配给天线阵的各个单元,目标反射信号也是经各个天 线单元送达接收机统一放大
卫星通信地球上(包括地面和低层大气中)的无线电通信站间 利用卫星作为中继而进行的通信。卫星通信系统由卫 星和地球站两部分组成
天线调谐器连接射频端与天线的一种阻抗匹配网络
本招股说明书主要数值保留两位小数,由于四舍五入原因,总数与各分项数值之和可能出现尾数不符的情况。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
发行人及本次发行的中介机构基本情况如下:

(一)发行人基本情况   
发行人名称南京国博电子股份有限公司成立日期2000年 11月 27日
注册资本36,000万元法定代表人梅滨
注册地址南京市江宁经济技术开发区 正方中路 166号主要生产经营 地址南京市江宁经济技术开发区 正方中路 166号
控股股东中电国基南方集团有限公司实际控制人中国电子科技集团有限公司
行业分类计算机、通信和其他电子设 备制造业(C39)、软件和 信息技术服务业(I65)在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市的情 况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐机构招商证券股份有限公司主承销商招商证券股份有限公司
发行人律师国浩律师(南京)事务所其他承销机构-
审计机构天健会计师事务所(特殊普 通合伙)评估机构中联资产评估集团有限公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币1.00元  
发行股数4,001.0000万股占发行后总股本比例10.00%
其中:发行新股数量4,001.0000万股占发行后总股本比例10.00%
股东公开发售股份数量不适用占发行后总股本比例不适用
发行后总股本40,001.0000万股  
每股发行价格人民币70.88元/股  
发行市盈率72.70倍(每股收益按照2021年度经审计的扣除非经常性损益  
 前后孰低的净利润除以本次发行前总股本计算)  
 80.78倍(每股收益按照2021年度经审计的扣除非经常性损益 前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算)  
发行前每股净资产7.09元/股(按2021年 12月31日经审计的归 属于母公司所有者权 益除以本次发行前总 股本计算)发行前每股收益0.97元/股(按 2021年度经审 计的扣除非经 常性损益前后 孰低的归属于 母公司股东的 净利润除以本 次发行前总股 本计算)
发行后每股净资产13.23元/股(以2021 年12月31日经审计的 归属于母公司所有者 权益加上本次发行募 集资金净额之和除以 本次发行后总股本计 算)发行后每股收益0.88元/股(按 2021年度经审 计的扣除非经 常性损益前后 孰低的归属于 母公司股东的 净利润除以本 次发行后总股 本计算)
发行市净率10.00倍(按每股发行价格除以本次发行前每股净资产计算)  
 5.36倍(按每股发行价格除以本次发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投 资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限 售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进 行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易 所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板 市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁 止参与者除外  
承销方式余额包销  
公开发售股份股东名称不适用  
发行费用的分摊原则本次发行费用由公司承担  
募集资金总额283,590.88万元  
募集资金净额274,295.81万元  
募集资金投资项目射频芯片和组件产业化项目  
 补充流动资金  
发行费用概算本次发行费用总额为9,295.07万元,明细如下: (1)承销费:7,348.84万元; (2)审计及验资费:980万元; (3)律师费:390万元;  

 (4)用于本次发行的信息披露费:481.13万元; (5)发行手续费:95.10万元。 注:上述发行费用均为不含增值税金额;前次披露的发行手 续费为26.51万元(不含印花税),差异原因系印花税的确 定,除上述调整外,发行费用不存在其他调整情况。
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2022年7月1日
初步询价日期2022年7月6日
刊登发行公告日期2022年7月8日
申购日期2022年7月11日
缴款日期2022年7月13日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市
三、主要财务数据和财务指标
单位:万元

项目2021年 12月 31 日/2021年度2020年 12月 31 日/2020年度2019年 12月 31 日/2019年度
资产总额505,062.20400,057.40382,851.51
归属于母公司所有者权益255,095.74217,724.45270,717.91
资产负债率(母公司)50.68%44.03%41.70%
营业收入250,881.33221,227.01222,543.14
净利润36,816.4830,819.0236,691.53
归属于母公司所有者的净利润36,816.4830,819.0236,691.53
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润35,095.5828,721.848,306.65
基本每股收益(元/股)1.020.88-
稀释每股收益(元/股)1.020.88-
加权平均净资产收益率15.57%17.52%15.49%
经营活动产生的现金流量净额114,272.87-41,622.39-36,698.18
现金分红--2,476.35
研发投入占营业收入的比例9.73%9.38%7.31%
四、主营业务经营情况
(一)主营业务及主要产品情况
1、主营业务情况
国博电子主要从事有源相控阵 T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,产品主要包括有源相控阵 T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等,覆盖军用与民用领域,是目前国内能够批量提供有源相控阵 T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。

有源相控阵 T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域,砷化镓基站射频集成电路主要应用于移动通信基站领域,并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。

截至本招股说明书签署之日,国博电子核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖 1项(二等奖)、国防技术发明奖 1项(三等奖)、国防科学技术进步奖 9项(特等奖 1项,一等奖 1项,二等奖 3项,三等奖 4项)和中国电子科技集团科学技术奖 18项(一等奖 6项,二等奖 5项,三等奖 7项)。

2、主要产品情况
国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域,公司基于设计、工艺和测试三大平台,开发了 T/R组件、射频模块等产品;在射频芯片领域,公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

T/R组件和射频模块业务与射频芯片业务相辅相成,相互协同。射频芯片是 T/R组件、射频模块的重要组成部分。T/R组件与射频模块在设计、制造过程中一方面要考虑射频芯片的性能,另一方面要依靠公司先进高密度集成工艺,热、力、电、磁多物理场协同设计技术,将技术参数在各射频芯片之间进行拆解,才能充分发挥出各射频芯片的最佳性能,形成高可靠、高集成、小型化的 T/R组件与射频模块。

国博电子主要产品具体情况如下:

产品类别主要产品用途或功能主要应用领域
T/R组件和 射频模块有源相控阵 T/R组件信号收发放大、移相衰减或混 频处理功能精确制导、雷达探测等领 域
 射频模块信号的功率放大及控制移动通信基站等领域
射频芯片射频放大类 芯片实现信号功率放大或增益放大 等功能移动通信基站、终端、无 线局域网等通信系统
 射频控制类 芯片实现射频通路或信道切换、信 号步进衰减等功能移动通信基站、终端、无 线局域网等通信系统
报告期内,国博电子主营业务收入结构如下:
单位:万元

业务 类型产品类型2021年度 2020年度 2019年度 
  金额占比金额占比金额占比
T/R 组件 和射 频模 块T/R组件169,122.8167.41%142,212.7464.28%134,256.5860.33%
 射频模块44,008.2617.54%8,776.203.97%15,668.047.04%
 小计213,131.0784.95%150,988.9368.25%149,924.6167.37%
射频 芯片射频放大 类芯片23,196.039.25%63,364.9328.64%64,257.7428.87%
 射频控制 类芯片10,542.534.20%3,691.991.67%5,387.622.42%
 其他射频 芯片466.560.19%438.410.20%152.860.07%
 小计34,205.1213.64%67,495.3230.51%69,798.2131.36%
其他 芯片小计3,545.141.41%2,742.751.24%2,820.311.27%
合计250,881.33100.00%221,227.01100.00%222,543.14100.00% 
(二)主要经营模式 (未完)
各版头条