国博电子(688375):国博电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
原标题:国博电子:国博电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 科创板风险提示:本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。 科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面 临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因 素,审慎作出投资决定。 南京国博电子股份有限公司 南京市江宁经济技术开发区正方中路 166号 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况
重大事项提示 本重大事项提示仅对发行人特别事项及重大风险做扼要提示。公司提请投资者应认真阅读本招股说明书正文内容,对本公司做全面了解。如无特别说明,本招股说明书―重大事项提示‖部分简称或名词的释义与本招股说明书―第一节 释义‖一致。 一、本公司特别提醒投资者关注的“风险因素” 本公司特别提醒投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本招股说明书第四节披露的风险因素,审慎作出投资决定。发行人特别提醒投资者关注以下风险因素: (一)关联交易金额较大的风险 报告期内,在经常性关联交易中发行人向中国电科及其关联方购买商品/接受劳务金额分别为 71,786.59万元、38,894.09万元、85,773.34万元,占报告期内各期营业成本比重分别为 47.92%、25.03%、52.34%;发行人向中国电科及其关联方出售商品/提供劳务金额分别为 6,108.05万元、4,396.03万元、5,971.99万元,占报告期内各期营业收入比重分别为 2.74%、1.99%、2.38%。 此外,报告期内,受企业合并等偶发性因素导致发行人与中国电科五十五所之间发生关联交易,主要包括通过中国电科五十五所代为销售商品,报告期各期金额分别为 736.17万元、142,196.81万元、142,415.36万元,占报告期内各期营业收入比重分别为 0.33%、64.28%、56.77%;2019年,发行人向中国电科五十五所购买有源相控阵 T/R组件业务交接日前形成的结余存货79,205.91万元,占当期营业成本比重为 52.87%;2020年、2021年,发行人通过中国电科五十五所代为采购商品金额 6,355.74万元、1,638.11万元,占当期营业成本比重为 4.09%、1.00%。 公司具有独立、完整的业务体系,能够独立进行经营决策,并且已经建立联交易的审批程序,保证关联交易定价公允和公司及股东利益,但如果公司内部控制措施不能有效执行,公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。 (二)经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响 由于军方内部审批流程较为复杂,公司 T/R组件业务验收及付款周期较长,整机单位为了减小资金压力,一般采取背靠背的方式进行结算,造成公司销售货款结算周期较长。从历史结算进度看,公司 T/R组件业务军工集团客户应收账款平均结算周期约为 12个月左右,结算方式主要为 9个月或 12个月期限的商业承兑汇票。从确认收入到商业承兑汇票到期承兑,大约要 20-24个月,导致销售收入需要约 20-24个月转化为现金流入公司,体现在现金流量表中销售商品、提供劳务收到的现金科目。与此同时,公司 T/R组件业务主要供应商应付账款平均结算周期约为 6个月,结算方式主要为 3个月期限的商业承兑汇票或银行转账。收款周期较长,而原材料、人工等付款周期较短,导致军工行业经营活动现金流一般较差,面临一定的资金周转压力。报告期内,公司经营活动现金流量净额分别为-36,698.18万元、-41,622.39万元、114,272.87万元,2019年、2020年,公司经营活动现金流量净额持续为负,主要系业务快速增长及军工行业付款周期较长、2019年 12月 T/R组件业务并入发行人未带入相关应收款项以及 2019年 T/R组件业务经营活动现金流为模拟数据等原因导致。随着 2019年 12月 T/R组件业务并入国博电子时未带入应收款项、应付款项等往来款余额等因素已消除、2020年确认的收入对应的应收账款回款并转化为现金、2021年 9月收到客户大额预付款,公司 2021年经营活动现金流由负转正,较上年出现大幅增长。2021年,公司经营活动现金流量净额为114,272.87万元,剔除 2021年 9月收到客户大额预付款金额后为 23,866.45万元,公司预计未来经营活动现金流将较报告期大幅改善。 但受军工行业回款周期较长,而对供应商、员工等付款周期较短影响,军工行业现金流一般较差。如果军工业务规模快速增长或下游军工客户货款结算不及时,公司营运资金的周转压力将变大,可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。 (三)经营性应收款项金额较大的风险 报告期各期末,发行人应收票据余额分别为 77,219.38万元、46,624.93万元、55,554.75万元,应收账款余额分别为 145,275.58万元、124,078.08万元、135,245.26万元。发行人报告期各期末经营性应收款项余额较大主要系大型军工客户结算方式导致,大型军工客户一般按照背靠背的方式进行结算,即下游客户回款后向上游供应商进行结算。报告期内,发行人经营性应收款项回款良好。但是,发行人经营性应收款项金额较大,占总资产比重较高,如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项,将对发行人产生不利影响。 (四)行业周期、产业政策以及宏观经济波动的风险 公司有源相控阵 T/R组件应用于国防领域,其下游市场需求一定程度上受到国防开支的影响。如果未来国防开支发生波动,则会对公司有源相控阵 T/R组件的销售收入产生影响。 射频集成电路领域具有产品更新换代快等特点,产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进性等多种因素影响。公司射频集成电路产品主要应用于移动通信基站领域,受到宏观经济及 5G商用进度的影响,移动通信基站的建设具有周期性波动的特征,下游移动运营商的资本开支波动对上游厂商的经营业绩具有一定影响。近年来,我国 5G商用的推进以及国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇,但若发生 5G商用进度延缓、5G建设速度放缓、集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对发行人下游需求,特别是通信基站等民用领域的需求造成冲击,公司的销量、毛利率、经营业绩将因此受到影响。 (五)中美贸易摩擦及海外禁运风险 自 2018年 8月,美国商务部陆续将中国的高科技企业列入―实体清单‖,并进一步加强对我国集成电路企业的限制,国博电子亦在实体清单之列。该事项对公司采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性,―实体清单‖影响的长期持续性或公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。 (六)新产品研发的风险 发行人主要产品包括有源相控阵 T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等,主要应用于相控阵雷达等军用领域以及通信基站等民用领域,其技术和产品具有更新迭代较快等特点。 报告期内,发行人研发费用分别为 16,266.30万元、20,751.96万元和24,408.34万元,占同期营业收入的比例分别为 7.31%、9.38%和 9.73%。公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金,如果未来发行人不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专业领域的优秀人才,发行人可能会面临技术滞后,对行业发展趋势及下游客户需求的判断发生偏差的情况,导致新产品偏离市场需求,进而影响发行人未来发展的持续性和稳定性。 (七)市场竞争加剧的风险 报告期内,发行人的有源相控阵 T/R组件和射频集成电路产品主要应用于军品和民品两大领域。军品领域强调自主可控,对产品的稳定性、安全性要求较高,因此行业进入壁垒较高,行业内竞争者数量较少,但随着国家加快军工电子产业发展的一系列政策的实施,未来更多社会资源进入该领域,市场竞争将更加充分。民品领域关注产品性能与成本,Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较大,并持续保持了较高的研发投入,在技术等方面领先,发行人面临的竞争压力较大。同时,未来随着基带芯片厂商进入射频前端领域,该领域的竞争将更加激烈。 上述情况或将加剧发行人面临的市场竞争风险,对公司未来经营业绩产生不利影响。 二、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 (一)整体经营状况 公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。财务报告审计基准日至本招股说明书签署日,公司的整体经营环境未发生重大变化,公司经营状况良好,公司主营业务的经营模式、生产模式、采购模式、销售模式、研发模式,主要原材料的采购价格、主要产品销售价格、主要客户及供应商的构成、主要管理层及核心技术人员、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化,亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。 (二)审计截止日后主要财务信息 发行人财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。天健会计师事务所(特殊普通合伙)对发行人包括 2022年 3月 31日的合并及母公司的资产负债表、2022年 1-3月的合并及母公司利润表、2022年 1-3月的合并及母公司现金流量表,以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(天健审〔2022〕6001号)。发行人 2022年 1-3月财务报表(未经审计,已经天健会计师事务所审阅)主要财务数据如下: 单位:万元
2022年 1-3月,公司营业收入较上年同期增长 68.21%,归属于母公司股东的净利润较上年同期增长 67.63%,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期增长 66.46%,公司营业收入、归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润持续增长,主要系 T/R组件和射频模块业务需求增长较快,在手订单充足。 2022年 1-3月经申报会计师审阅(未经审计)的财务数据详见本招股说明书―第八节 财务会计信息与管理层分析‖之―十七、财务报告审计基准日后的主要财务信息及经营情况‖。 (三)2022年上半年业绩预计情况 结合行业发展趋势及公司实际经营情况,公司预计 2022年 1-6月营业收入为 15.00亿元至 16.60亿元,与 2021年同期相比增长 32.46%至 46.59%;预计归属于母公司股东的净利润为 2.37亿元至 2.72亿元,与 2021年同期相比增长 23.01%至 41.39%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2.22亿元至 2.58亿元,与 2021年同期相比增长 21.04%至 40.34%。 上述 2022年 1-6月业绩预计情况为发行人合理预计数据,未经会计师审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 目录 发行人声明 .................................................................................................................. 1 本次发行概况 .............................................................................................................. 2 重大事项提示 .............................................................................................................. 3 一、本公司特别提醒投资者关注的―风险因素‖ ................................................... 3 二、财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况 ....................................... 6 第一节 释义 .............................................................................................................. 13 一、一般释义 ......................................................................................................... 13 二、专业术语释义 ................................................................................................. 15 第二节 概览 .............................................................................................................. 19 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ..................................................... 19 二、本次发行概况 ................................................................................................. 19 三、主要财务数据和财务指标 ............................................................................. 21 四、主营业务经营情况 ......................................................................................... 21 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况及未来发展战略25 六、发行人选择的具体上市标准 ......................................................................... 28 七、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ......................................................... 29 八、募集资金用途 ................................................................................................. 29 第三节 本次发行概况 .............................................................................................. 31 一、本次发行的基本情况 ..................................................................................... 31 二、与发行有关的机构和人员 ............................................................................. 32 三、发行人与有关中介机构的股权关系或其它权益关系 ................................. 33 四、本次发行上市重要日期 ................................................................................. 33 第四节 风险因素 ...................................................................................................... 37 一、技术风险 ......................................................................................................... 37 二、经营风险 ......................................................................................................... 38 三、管理风险 ......................................................................................................... 41 四、财务风险 ......................................................................................................... 42 六、环保及生产安全风险 ..................................................................................... 45 七、募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险 ............. 45 八、即期回报被摊薄的风险 ................................................................................. 45 九、涉密信息脱密披露或豁免披露可能影响投资者价值判断的风险 ............. 46 十、发行失败风险 ................................................................................................. 46 第五节 发行人基本情况 .......................................................................................... 47 一、发行人基本情况 ............................................................................................. 47 二、发行人设立情况 ............................................................................................. 47 三、报告期内的股本和股东变化情况 ................................................................. 49 四、发行人报告期内的重大资产重组情况 ......................................................... 54 五、公司在其他证券市场的上市/挂牌情况 ........................................................ 55 六、发行人股权结构 ............................................................................................. 55 七、控股股东、实际控制人控制的其他企业 ..................................................... 56 八、发行人控股、参股公司及分公司情况 ......................................................... 58 九、持有公司 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况 ................... 71 十、发行人股本情况 ............................................................................................. 77 十一、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员 ......................................... 80 十二、发行人正在执行的股权激励计划 ............................................................. 98 十三、发行人员工情况 ....................................................................................... 107 第六节 业务与技术 ................................................................................................ 109 一、发行人主营业务、主要产品或服务及变化情况 ....................................... 109 二、发行人所处行业基本情况 ........................................................................... 131 三、发行人销售和采购情况 ............................................................................... 170 四、公司主要固定资产、无形资产及其他资源要素 ....................................... 184 五、国博电子拥有的特许经营权 ....................................................................... 197 六、公司技术情况 ............................................................................................... 197 七、公司境外经营情况 ....................................................................................... 206 第七节 公司治理与独立性 .................................................................................... 207 一、公司治理制度及运行情况 ........................................................................... 207 二、发行人是否存在特别表决权股份或类似安排的情形 ............................... 209 三、发行人是否存在协议控制架构 ................................................................... 209 四、发行人内部控制制度情况 ........................................................................... 209 五、发行人报告期内违法违规行为情况 ........................................................... 210 六、发行人近三年资金占用和对外担保的情况 ............................................... 210 七、发行人面向市场独立持续经营的能力 ....................................................... 210 八、同业竞争 ....................................................................................................... 212 九、关联方、关联关系和关联交易 ................................................................... 223 第八节 财务会计信息与管理层分析 .................................................................... 257 一、审计意见类型 ............................................................................................... 257 二、财务报表 ....................................................................................................... 257 三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况 ........................................... 265 四、关键审计事项 ............................................................................................... 265 五、主要会计政策和会计估计情况 ................................................................... 271 六、主要会计政策、会计估计变更、会计差错更正 ....................................... 276 七、主要税项 ....................................................................................................... 279 八、分部信息 ....................................................................................................... 281 九、主要财务指标 ............................................................................................... 281 十、影响收入、成本、费用和利润的主要因素,以及对发行人具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标分析 ....... 283 十一、经营成果分析 ........................................................................................... 285 十二、资产质量分析 ........................................................................................... 312 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................... 332 十四、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并 ........... 343 十五、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 ....................................................................................................................... 344 十六、盈利预测 ................................................................................................... 344 十七、财务报告审计基准日后的主要财务信息及经营情况 ........................... 344 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................ 348 一、募集资金运用概况 ....................................................................................... 348 二、募集资金投资项目介绍 ............................................................................... 350 三、公司战略规划 ............................................................................................... 358 第十节 投资者保护 ................................................................................................ 363 一、投资者关系 ................................................................................................... 363 二、股利分配政策 ............................................................................................... 364 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ....................................................... 365 四、股东投票机制的建立情况 ........................................................................... 365 五、存在特别表决权股份等情况下保护投资者合法权益规定的各项措施 ... 365 六、重要承诺情况 ............................................................................................... 366 第十一节 其他重要事项 ........................................................................................ 387 一、重要合同 ....................................................................................................... 387 二、对外担保的情况 ........................................................................................... 389 三、重大诉讼和仲裁事项 ................................................................................... 389 四、发行人控股股东、实际控制人重大违法行为说明 ................................... 390 第十二节 声明 ........................................................................................................ 391 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................... 391 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................... 392 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................... 393 三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................... 394 四、发行人律师声明 ........................................................................................... 396 五、审计机构声明 ............................................................................................... 397 六、评估机构声明 ............................................................................................... 398 七、验资机构声明 ............................................................................................... 399 第十三节 附件 ........................................................................................................ 400 一、本招股说明书附件 ....................................................................................... 400 二、附件查阅时间及地点 ................................................................................... 400 第一节 释义 在本招股说明书中,除非另有所指,下列简称具有如下特定含义: 一、一般释义
第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 发行人及本次发行的中介机构基本情况如下:
单位:万元
(一)主营业务及主要产品情况 1、主营业务情况 国博电子主要从事有源相控阵 T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,产品主要包括有源相控阵 T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等,覆盖军用与民用领域,是目前国内能够批量提供有源相控阵 T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。 有源相控阵 T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域,砷化镓基站射频集成电路主要应用于移动通信基站领域,并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。 截至本招股说明书签署之日,国博电子核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖 1项(二等奖)、国防技术发明奖 1项(三等奖)、国防科学技术进步奖 9项(特等奖 1项,一等奖 1项,二等奖 3项,三等奖 4项)和中国电子科技集团科学技术奖 18项(一等奖 6项,二等奖 5项,三等奖 7项)。 2、主要产品情况 国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域,公司基于设计、工艺和测试三大平台,开发了 T/R组件、射频模块等产品;在射频芯片领域,公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。 T/R组件和射频模块业务与射频芯片业务相辅相成,相互协同。射频芯片是 T/R组件、射频模块的重要组成部分。T/R组件与射频模块在设计、制造过程中一方面要考虑射频芯片的性能,另一方面要依靠公司先进高密度集成工艺,热、力、电、磁多物理场协同设计技术,将技术参数在各射频芯片之间进行拆解,才能充分发挥出各射频芯片的最佳性能,形成高可靠、高集成、小型化的 T/R组件与射频模块。 国博电子主要产品具体情况如下:
单位:万元
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