广立微:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

时间:2022年07月17日 22:00:45 中财网

原标题:广立微:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

杭州广立微电子股份有限公司 (浙江省杭州市西湖区西斗门路 3号天堂软件园 A幢 15楼 F1座) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) 发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况


发行股票类型人民币普通股(A股)
本次发行股数5,000万股
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格【】元/股
预计发行日期2022年 7月 26日
拟上市证券交易所深圳证券交易所创业板
发行后总股本20,000万股
保荐机构(主承销商)中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期2022年 7月 18日

重大事项提示

本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书全文,并特别注意下列重大事项提示:

一、特别风险提示
公司特别提醒投资者注意以下风险因素:
(一)客户集中度较高的风险
凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势,公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可,公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。截至目前,公司的客户涵盖了三星电子等 IDM厂商,华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等 Foundry厂商以及部分 Fabless厂商。

报告期各期,公司向前五大客户的销售金额分别为 6,298.36万元、10,645.34万元和 16,696.89万元,占当期营业收入的比重分别是 95.22%、85.93%和 84.27%,其中第一大客户的销售金额占各期营业收入的 50.99%、46.56%和 44.82%,客户集中度较高。

若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

(二)软件技术开发收入波动的风险
软件技术开发业务系公司利用一系列自研的软、硬件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的成品率提升服务,为公司主营业务收入的主要来源之一,下游客户以晶圆代工厂为主,业务需求主要来自于下游客户的产线建设,主要客户较为稳定。

受到国际政治经济的影响,国内部分晶圆制造企业的先进制程进展可能放缓;其次,软件技术开发业务于客户最终验收后确认收入,受设计复杂程度、客户需求变化、客户产线进度等多种因素影响,其收入确认在年度间可能存在一定波动。

(三)采购集中度较高的风险
报告期各期,公司向前五大供应商的采购金额分别为 1,425.39万元、4,685.69万元和 9,497.77万元,占各期采购总额的 61.67%、65.56%和 75.69%,采购集中度较高。

由于晶圆制造对电性测试精度要求较高,且需要保持测试结果的一致性,公司需要对批间差进行控制,为保证原材料质量的稳定性,公司部分原材料以一家合格供应商为主。未来,若公司主要供应商受贸易摩擦、业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张等因素影响,可能导致其不能足量及时出货,影响公司产品的正常生产交付进度,从而对公司生产经营产生不利影响。

(四)公司增长速度降低的风险
目前公司专注于半导体成品率提升领域,主要为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务。半导体行业与宏观经济形势密切相关,具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,或行业景气度下降,集成电路厂商的资本性支出可能延缓或减少,对 EDA软件或电性测试设备的需求亦可能延缓或缩减,将给公司的短期业务带来一定的压力。

报告期各期,公司营业收入分别为 6,614.35万元、12,388.84万元及 19,812.64万元,2019-2021年度年复合增长率为 73.07%,呈现快速增长态势。若集成电路行业出现周期性波动,公司下游的集成电路厂商控制资本性支出的规模,公司增长速度可能存在大幅降低的风险。

(五)国际形势变动及行业波动风险
近年来,伴随着全球产业格局的深度调整,国际贸易摩擦不断,部分国家和地区的采取贸易保护主义政策。在经济全球化背景下,经济体彼此之间关联度日益密切,经济波动影响的连锁反应也更加广泛和深远,贸易争端可能会对中国半导体行业的发展产生一定不利影响。若未来与我国相关的贸易争端加剧,可能会使得半导体行业发展放缓,公司下游客户的需求减少;同时公司所采购的部分原材料原产自境外,贸易争端加剧可能会使得部分供应受阻,进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。



二、公司股利分配政策及上市前滚存利润的分配
(一)公司股利分配政策
1、利润分配的基本原则
公司的利润分配应重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展,利润分配政策应保持连续性和稳定性,并符合法律法规和规范性文件的相关规定。公司利润分配不得超过累计可供分配利润的范围,同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展,并坚持如下原则:公司对利润分配政策的决策和论证应当充分考虑独立董事和公众投资者的意见;优先采用现金分红的原则;按法定顺序分配的原则;存在未弥补亏损不得分配的原则;同股同权、同权同利的原则。

2、利润分配形式及时间间隔
公司可以采取现金、股票或二者相结合的方式分配利润。公司应当优先采用现金分红进行利润分配,采用股票方式进行利润分配的,利润分配不得超过累计可分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。在满足现金分红条件、保证公司正常经营的前提下,公司原则上每年进行一次现金分红,公司可以根据公司的盈利状况及资金需求进行中期现金分红。

3、现金分红的具体条件
(1)公司该年度或半年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)为正值,实施现金分红不会影响公司后续持续经营; (2)公司累计可供分配利润为正值;
(3)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告(半年度利润分配按有关规定执行);
(4)公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生(募集资金项目除外)。

重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一:
1)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 10%,且超过 3,000万元;
2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备累计支出达到或者超过公司最近一期经审计总资产的 5%。

4、现金分红的比例
在满足现金分红条件时,公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的 10%,每三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的百分之三十。如存在以前年度未弥补亏损的,以弥补后的金额为基数计算当年现金分红。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:
(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%;
(4)公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。

5、发放股票股利的具体条件
公司经营情况良好,且董事会认为公司股本规模与公司规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以在满足现金分红的条件下,提出股票股利分配预案。

(二)本次发行前滚存利润的分配政策
2021年 2月 25日,发行人召开的 2021年第一次临时股东大会,审议通过《关于公司首次公开发行人民币普通股股票前滚存利润分配方案的议案》,公司本次股票发行前滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。


三、本次发行上市相关重要承诺的说明
董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行上市的保荐机构及证券服务机构等作出了重要承诺并说明了未能履行承诺的约束措施。

上述相关责任主体作出的承诺主要包括:
(一)关于股份锁定的承诺函
(二)控股股东、实际控制人及持股 5%以上股东关于持股及减持意向的承诺函 (三)关于稳定股价及相应约束措施的承诺函
(四)关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺函
(五)关于规范和减少关联交易的承诺函
(六)关于避免资金占用的承诺函
(七)关于避免同业竞争的承诺函
(八)关于保证不影响和干扰审核的承诺函
(九)关于未履行公开承诺事项的约束措施的承诺函
(十)关于对欺诈发行上市的股份回购和股份买回承诺函
(十一)关于招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺函 (十二)关于电子申请文件与预留原件一致的承诺
(十三)关于股东信息披露的承诺函
上述相关责任主体作出承诺的具体内容,请详见本招股意向书“第十三节 附件”之“四、相关承诺事项”中披露的相关内容。


四、财务报告截止日后的主要财务信息及经营状况
(一)财务报告截止日后的经营状况
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日,财务报告审计截止日至本招股意向书签署日,公司生产经营状况正常,税收政策、行业周期性、业务模式及竞争趋势等因素未发生重大变化,未新增对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项以及重大安全事故,主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的销售规模及销售价格、主要客户类型或供应商类型、重大合同条款或实际执行情况以及其他可能影响投资者判断的重大事项等未发生重大变化。

天健会计师事务所(特殊普通合伙)对公司 2022年 3月 31日的合并及母公司资产负债表、2022年 1-3月的合并及母公司利润表、2022年 1-3月的合并及母公司现金流量表以及相关财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(天健审〔2022〕6081号)。公司财务报告审计截止日后经审阅的主要财务信息及经营情况如下: 截至 2022年 3月 31日,公司的资产总额为 40,714.18万元,负债总额为 5,252.91万元,归属于母公司所有者权益为 35,461.27万元。2022年 1-3月,公司实现的营业收入为 1,372.64万元,较 2021年 1-3月增长 88.98%,归属于母公司所有者的净利润为-1,258.72万元,较 2021年 1-3月下降 19.81%,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-1,341.18万元,较 2021年 1-3月下降 12.59%。

(二)公司 2022年 1-6月业绩预计情况
经初步测算,公司预计 2022年 1-6月营业收入约为 7,700.00万元至 7,900.00万元,同比增长 69.97%至 74.39%;预计实现归属于发行人股东的净利润为 0万元至 100.00万元,同比增长 100.00%至 115.57%;预计实现扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润为-800.00万元至-700.00万元,同比增长 25.87%至 35.14%。以上 2022年 1-6月业绩预计情况为公司初步测算数据,未经会计师审计或审阅,不构成盈利预测或业绩承诺。

具体信息详见本招股意向书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况”。


目 录
发行人声明 ............................................................................................................................... 1
本次发行概况 ........................................................................................................................... 2
重大事项提示 ........................................................................................................................... 3
一、特别风险提示.............................................................................................................3
二、公司股利分配政策及上市前滚存利润的分配.........................................................5
三、本次发行上市相关重要承诺的说明.........................................................................6
四、财务报告截止日后的主要财务信息及经营状况.....................................................7 目 录 ......................................................................................................................................... 9
第一节 释义 ........................................................................................................................... 14
一、一般释义...................................................................................................................14
二、专业术语...................................................................................................................16
第二节 概览 ........................................................................................................................... 19
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况...............................................................19
二、本次发行概况...........................................................................................................19
三、发行人主要财务数据和财务指标...........................................................................21
四、发行人的主营业务经营情况...................................................................................21
五、发行人创新、创造、创意特征及新旧产业融合情况...........................................22 六、发行人选择的具体上市标准...................................................................................31
七、发行人公司治理特殊安排.......................................................................................32
八、募集资金用途...........................................................................................................32
第三节 本次发行概况 ........................................................................................................... 33
一、本次发行的基本情况...............................................................................................33
二、本次发行有关当事人...............................................................................................34
三、发行人与本次发行有关中介机构的关系...............................................................36
四、与本次发行上市有关的重要日期...........................................................................37
第四节 风险因素 ................................................................................................................... 38
一、市场风险...................................................................................................................38
二、经营风险...................................................................................................................39
三、技术风险...................................................................................................................41
四、财务风险...................................................................................................................42
五、其他风险...................................................................................................................44
第五节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 45
一、发行人基本情况.......................................................................................................45
二、发行人的设立情况、报告期内的股本和股东变化情况.......................................45 三、发行人报告期内的重大资产重组情况...................................................................55
四、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 .............................................................55
五、发行人股权结构及组织架构...................................................................................56
六、分公司、控股子公司、参股公司的基本情况.......................................................58
七、主要股东及实际控制人的基本情况.......................................................................62
八、发行人股本情况.......................................................................................................69
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况...................................89 十、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签定的重要协议及其履行情况...................................................................................................................................98
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内变动情况...............98 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况.....................101 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况.............................105 十四、股权激励计划.....................................................................................................106
十五、员工情况.............................................................................................................109
第六节 业务与技术 ............................................................................................................. 112
一、公司主营业务、主要产品的基本情况................................................................. 112
二、公司所处行业的情况.............................................................................................157
三、发行人销售情况和主要客户情况.........................................................................190
四、发行人采购情况和主要供应商情况.....................................................................198
五、与业务相关的主要固定资产及无形资产.............................................................200
六、公司核心技术与科研、研发情况.........................................................................212
七、公司境外经营情况.................................................................................................223
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................................. 224
一、公司治理相关制度的建立健全和运行情况.........................................................224
二、发行人特别表决权股份或类似安排情况.............................................................231
三、发行人协议控制架构的情况.................................................................................232
四、公司管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师的鉴证意见.................232 五、报告期内违法违规及受处罚的情况.....................................................................232
六、报告期内资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用和为其提供担保的情况.........................................................................................................................232
七、发行人独立运行情况.............................................................................................232
八、同业竞争.................................................................................................................234
九、关联方及关联关系.................................................................................................236
十、关联交易.................................................................................................................238
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................................. 243
一、合并财务报表.........................................................................................................243
二、审计意见.................................................................................................................247
三、对发行人未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生影响的主要因素,以及对发行人具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标.........................................................................................................................................247
四、财务报告审计基准日至招股意向书签署日之间的经营状况.............................249 五、财务报表的编制基础及合并财务报表范围及变化情况以及与财务会计信息相关的重要性水平判断标准、关键审计事项.....................................................................250
六、主要会计政策、会计估计和会计差错更正情况.................................................250 七、经注册会计师核验的非经常性损益明细表.........................................................278
八、报告期内的主要税项.............................................................................................279
九、分部信息.................................................................................................................281
十、报告期内主要财务指标.........................................................................................281
十一、经营成果分析.....................................................................................................283
十二、资产质量分析.....................................................................................................316
十三、现金流量分析.....................................................................................................339
十四、报告期内股利分配实施情况.............................................................................343
十五、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项.........................................343 十六、公司盈利预测披露情况.....................................................................................344
十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.........................................344 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................................. 351
一、本次募集资金运用计划.........................................................................................351
二、本次募投项目备案情况.........................................................................................353
三、募集资金投资项目的具体情况.............................................................................354
四、募集资金运用对发行人经营和财务状况的影响.................................................376 五、战略发展与规划.....................................................................................................377
第十节 投资者保护 ............................................................................................................. 382
一、投资者关系的主要安排.........................................................................................382
二、公司投资者权益保护情况.....................................................................................383
三、股利分配政策.........................................................................................................389
四、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序.............................392 五、股东投票机制的建立情况.....................................................................................392
第十一节 其他重大事项 ..................................................................................................... 395
一、重大合同.................................................................................................................395
二、对外担保.................................................................................................................399
三、发行人、控股子公司的重大诉讼或仲裁、行政处罚.........................................399 四、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员的重大诉讼或仲裁、行政处罚.....................................................................................................400
五、控股股东、实际控制人的重大违法行为.............................................................400
第十二节 有关声明 ............................................................................................................. 401
一、发行人及全体董事、监事和高级管理人员声明.................................................401 二、控股股东、实际控制人声明.................................................................................404
三、保荐机构(主承销商)声明.................................................................................405
四、发行人律师声明.....................................................................................................408
五、会计师事务所声明.................................................................................................409
六、资产评估机构声明.................................................................................................410
七、验资机构声明......................................................................................................... 411
八、验资复核机构声明.................................................................................................412
第十三节 附件 ..................................................................................................................... 413
一、本招股意向书的附件.............................................................................................413
二、查阅地点.................................................................................................................413
三、查阅时间.................................................................................................................413
四、相关承诺事项.........................................................................................................414
第一节 释义

本招股意向书中,除非文意另有所指,下列缩略语和术语具有如下含义:
一、一般释义

发行人/广立微/本公司 /公司/股份公司杭州广立微电子股份有限公司,由广立微有限(定义见后)整体变更 设立
广立微有限杭州广立微电子有限公司,系发行人前身
本次发行上市发行人申请在境内首次公开发行不低于 5,000万股人民币普通股(A 股)并在深圳证券交易所创业板上市交易
长沙广立微长沙广立微电子有限公司,系发行人之全资子公司
广立测试杭州广立测试设备有限公司
上海广立微广立微(上海)技术有限公司,系发行人之全资子公司
广立微投资杭州广立微股权投资有限公司,系发行人之股东
广立共创杭州广立共创投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
广立共进杭州广立共进企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
武岳峰亦合北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙),系发行人之 股东
财通胜遇杭州财通胜遇股权投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
石立企管上海石立企业管理合伙企业(有限合伙) ,系发行人之股东
湘之蓝珠海湘之蓝投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
崇福众科杭州崇福众科投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
中金浦成中金浦成投资有限公司,系发行人之股东
建合工软上海建合工业软件合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
中网投中国互联网投资基金(有限合伙),系发行人之股东
聚源信诚聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
冯源绘芯平潭冯源绘芯股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
智光投资广州智光私募股权投资基金管理有限公司,系发行人之股东
联创广芯嘉兴联创广芯创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
溥博芯壹平潭溥博芯壹股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
桥矽实业常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业(有限合伙),系发行人之股东
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
三星电子Samsung Electronics Co., Ltd.
华虹集团上海华虹(集团)有限公司
长鑫存储长鑫存储技术有限公司
睿力集成睿力集成电路有限公司
华为海思深圳市海思半导体有限公司
旺宏电子旺宏電子股份有限公司
力晶科技力晶科技股份有限公司
华润微电子华润微电子有限公司
合肥晶合合肥晶合集成电路股份有限公司
粤芯半导体广州粤芯半导体技术有限公司
联芯集成联芯集成电路制造(厦门)有限公司
英特尔Intel Corporation
德州仪器Texas Instruments Incorporated
博通公司Broadcom Inc.
高通公司Qualcomm Incorporated
台积电台湾积体电路制造股份有限公司
格罗方德Global Foundries Inc.
联华电子联华电子股份有限公司
日月光半导体日月光半导体制造股份有限公司
安靠技术Amkor Technology, Inc.
SynopsysSynopsys, Inc.
CadenceCadence Design Systems, Inc.
Mentor GraphicsMentor Graphics Corporation,Mentor Graphics于 2016年被西门子公 司收购,并于 2021年 1月起正式以 Siemens EDA(西门子 EDA)的 名称开展业务
PDF SolutionsPDF Solutions, Inc.
KeysightKeysight Technologies, Inc.
长川科技杭州长川科技股份有限公司
芯原股份芯原微电子(上海)股份有限公司
国芯科技苏州国芯科技股份有限公司
芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司
华峰测控北京华峰测控技术股份有限公司
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司
盟佳科技盟佳科技股份有限公司
华大九天北京华大九天科技股份有限公司
平头哥半导体平头哥(上海)半导体技术有限公司
SK海力士SK Hynix Inc
实际控制人郑勇军
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进 行交易的普通股股票
报告期/最近三年2019年、2020年、2021年
《公司章程》根据本招股意向书文意所需,当时有效的发行人公司章程
《公司章程(草案)》经发行人本次发行相关股东大会决议通过,为本次发行之目的,按照 《上市公司章程指引(2019年修订)》等中国法律全面修订的《杭 州广立微电子股份有限公司章程(草案)》,将作为发行人股票于深 交所上市后适用的章程
股东大会本公司股东大会
董事会本公司董事会
监事会本公司监事会
保荐机构/主承销商/中 金公司中国国际金融股份有限公司
发行人律师/国浩国浩律师(杭州)事务所
主承销商律师/中伦北京市中伦律师事务所
审计机构/会计师/天健天健会计师事务所(特殊普通合伙)
评估机构/坤元坤元资产评估有限公司
中国证监会/证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2020年修订)》
《劳动法》《中华人民共和国劳动法》
元/万元人民币元/万元

二、专业术语

ICIntegrated Circuit,又称集成电路、芯片(Chip),是一种微型电子器 件或部件。采用半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、 电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体 晶片如硅片或介质基片上,成为具有所需电路功能的电子器件
工艺节点、技术节点、 工艺制程集成电路制造过程中,以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺,尺 寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更 多的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的面积
特征尺寸表征半导体制造工艺精细程度的尺寸数字,传统上可理解为晶体管和 连线中所呈现的最小线宽尺寸
EDAElectronic Design Automation,又称电子设计自动化,即使用计算机 软件对集成电路等电子系统进行自动辅助设计的过程。集成电路设计
  中使用的计算机辅助设计软件可称为 EDA软件
晶圆Wafer,经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路 圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
IP、IP核Intellectual Property Core,指已验证的、可重复利用的、具有某种确 定功能的半导体模块
测试芯片即 Test Chip,是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特 定测试目的的芯片,在量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道 上,与产品芯片的功能无关,被用于检测其工艺上有无波动
可制造性设计Design for Manufacturability,在不影响产品功能的前提下,着重考虑 集成电路产品生产过程中的诸多限制因素,而进行的设计工作
WAT测试Wafer Acceptance Test,即晶圆允收测试,是在工艺流程结束后对芯 片做的电性测量,用来检验各段工艺流程是否符合标准
CP测试Circuit Probing,即晶圆测试,又被称为中测,在整个芯片制作流程 中处于晶圆制造和封装之间,通过探针对裸露的芯片进行测试,以验 证其基本功能
FT测试Final Test,又称终测,是指在芯片完成封装后,对芯片功能进行测试
晶圆级电性测试设备能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备,在晶圆制造的工序 之间对晶圆进行电性检测,从而实现对晶圆制造过程实时监测的目 的。公司的晶圆级电性测试设备多用于 WAT测试,又称 WAT测试机、 WAT测试设备
AR/VRAugmented Reality/ Virtual Reality,虚拟现实/增强现实
AIArtificial Intelligence,即人工智能,是研究、开发用于模拟、延伸和 扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学
掩模制造芯片时,将电路印制在硅晶圆上所使用的图形母版,又称掩模版、 光罩,是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的
IDMIntegrated Device Manufacturer,是集成电路行业中采用垂直集成制造 模式的企业,主要业务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片 制造环节
ATEAutomatic Test Equipment,即自动化测试设备
布图、版图确定用以制造集成电路的电子器件单元和互连线等,在不同材料层中 以几何图形排列和连接形成的设计
FablessFabrication(制造)和 less(无、没有)的组合词;一指集成电路市 场中,没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式,通常也被称为 “Fabless模式”;也用来指代无芯片制造工厂的 IC设计公司,经常 被简称为“无晶圆厂”或“Fabless厂商”
Foundry指专门负责生产、制造芯片的厂家,常称作晶圆制造代工商
封测半导体器件封装和测试两个环节的统称
Yield成品率,又被称为良率,在集成电路制造中,指完成所有工艺步骤后 测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值
晶圆厂、晶圆代工厂指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
ESD AllianceElectronic System Design Alliance,即电子系统设计联盟
OPCOptical Proximity Correction,即光学邻近效应校正,是一种使用计算 方法对掩模版上的图形做修正,使得投影到光刻胶上的成像结果尽量 接近目标图形的技术
TCADTechnology Computer Aided Design,即工艺计算机辅助设计,是指利 用计算机模拟来开发和优化半导体加工工艺和器件功能
MESManufacturing Execution System,即制造执行系统,是一套面向制造 企业车间执行层的生产信息化管理系统,可以提供包括制造数据管 理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量管理等一系列生 产管理模块的平台
EAPEquipment Automation Process,即设备自动化控制,在半导体制造领 域是指控制半导体设备进行自动化生产的软件系统
PDKProcess Design Kit,即工艺设计工具包,其用适用于 EDA工具的语 言定义了一套反映了 Foundry工艺的文档资料
FinFETFin Field-Effect Transistor,即鳍式场效应晶体管,是一种新的三维立 体结构的半导体晶体管
划片槽Scribe Line,晶圆上芯片之间留有的间隙,以便于划片切割,这些间 隔结构也被称为切割通道、锯道或通道
裸片在晶圆代工厂生产出来的芯片,即晶圆经过切割测试后没有经过封装 的芯片
DOEDesign of Experiment,即试验设计方法
DUTDevice Under Test,即待测器件
I-V曲线电流-电压曲线
BISTBuilt-in Self Test,是设计时在电路中植入相关功能电路用于实现自我 测试功能的技术
BIBusiness Intelligence,即商业智能,又称商业智慧或商务智能,指用 现代数据仓库技术、线上分析处理技术、数据挖掘和数据展现技术进 行数据分析以实现商业价值
YMSYield Management System,即成品率管理系统
RFRadio Frequency,即射频
SRAMStatic Random Access Memory,即静态随机存取存储器,是随机存取 存储器的一种。所谓的“静态”,是指这种存储器不需要刷新电路即 能保存它内部存储的数;相对之下,DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)里面所储存的数据就需要周期性地 更新
DRCDesign Rules Check,即设计规则检查
LVSLayout Versus Schematic,即版图与原理图一致性验证
Prober探针台,主要应用于半导体行业以及光电行业的测试
MEMSMicro-Electro-Mechanical System,即微电子机械系统,指尺寸在几毫 米乃至更小的高科技装置

招股意向书中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据招股意向书中所列示的相关单项数据计算得出的结果略有不同。

第二节 概览

发行人声明:本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意 向书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称:杭州广立微电子股份有限公司成立日期:2003年 8月 12日
注册资本:15,000.00万元人民币法定代表人:郑勇军
注册地址:浙江省杭州市西湖区西斗门路 3号天堂软件园 A幢 15楼 F1 座主要生产经营地 址浙江省杭州市余杭区五常街 道联创街 188号 A1号楼
控股股东:杭州广立微股权投资有限公司实际控制人:郑勇军
行业分类:软件和信息技术服务业(分类 代码:I65)在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市的情况:不适用
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人:中国国际金融股份有限公司主承销商:中国国际金融股份有限公司
发行人律师:国浩律师(杭州)事务所其他承销机构:
审计机构:天健会计师事务所(特殊普通 合伙)评估机构:坤元资产评估有限公司
验资机构:天健会计师事务所(特殊普通 合伙)验资复核机构:天健会计师事务所(特殊普通 合伙)

二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类:人民币普通股(A股)  
每股面值:1.00元  
发行股数:5,000万股占发行后总股本比例25%
其中:发行新股数量:5,000万股占发行后总股本比例25%
股东公开发售股份数量:  
发行后总股本:20,000万股  
每股发行价格:【】元/股  
发行市盈率:【】  
发行前每股净资产:2.42元/股(按照 2021发行前每股收益0.34元/股(按照 2021
 年 12月 31日经审计的 归属于母公司所有者 权益除以本次发行前 总股本计算) 年度经审计的扣除非 经常性损益前后孰低 的归属于母公司所有 者的净利润除以本次 发行前的总股本计 算)
发行后每股净资产:【】发行后每股收益【】
发行市净率:【】  
发行方式:本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价 配售和网上向持有深圳市场非限售 A股股份和非限售存托凭证市值的 社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象:符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户并开通创业板市场交易 账户的境内自然人、法人等投资者(国家法律、法规、中国证监会及 深圳证券交易所规范性文件规定的禁止购买者除外)。公司拟向符合 条件的战略投资者配售,战略投资者不超过 10名,配售总量不超过本 次公开发行股票数量的 20%  
承销方式:余额包销  
拟公开发售股份股东名称:  
发行费用的分摊原则:本次发行不涉及原股东公开发售股份,不涉及发行费用分摊,发行费 用全部由发行人承担  
募集资金总额:【】  
募集资金净额:【】  
募集资金投资项目:集成电路成品率技术升级开发项目  
 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目  
 集成电路 EDA产业化基地项目  
 补充流动资金  
发行费用概算:(1)保荐及承销费用:①若实际募集资金总额不超过人民币 8亿元(含 8亿元)时,承销费为实际募集资金总额的 7%且不低于 3,500.00万元 (包含保荐费用 200.00万元);②若实际募集资金总额超过人民币 8 亿元时,承销费为((实际募集资金总额-8亿元)*6%+5,600.00万元) (包含保荐费用 200.00万元);③若实际募集资金总额超过人民币 12 亿元,发行人向主承销商发放奖励佣金人民币 1,000.00万元; (2)会计师费用:1,146.23万元; (3)律师费用:700.00万元; (4)用于本次发行的信息披露费用:496.23万元; (5)发行手续费等:10.09万元; 注: 1、发行手续费中暂未包含本次发行的印花税,税基为扣除印花税前的 募集资金净额,税率为 0.025%;将结合最终发行情况计算并纳入发行 手续费; 2、本次发行费用均为不含增值税金额,各项费用根据发行结果可能会 有调整  
(二)本次发行上市的重要日期   
初步询价日期:2022年 7月 21日  

刊登发行公告日期:2022年 7月 25日
申购日期:2022年 7月 26日
缴款日期:2022年 7月 28日
股票上市日期:发行后尽快安排上市

三、发行人主要财务数据和财务指标
根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天健审〔2022〕378号”审计报告,公司主要财务数据及财务指标如下:

项目2021年 12月 31日 /2021年度2020年 12月 31日 /2020年度2019年 12月 31日 /2019年度
资产总额(万元)43,181.7231,879.0510,711.01
归属于母公司所有者权益(万 元)36,309.3028,282.837,103.42
资产负债率(母公司)15.47%10.99%33.23%
营业收入(万元)19,812.6412,388.846,614.35
净利润(万元)6,374.724,976.601,899.73
归属于母公司所有者的净利润 (万元)6,374.724,987.451,933.09
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润(万元)5,034.903,793.491,548.75
基本每股收益(元)0.420.34不适用
稀释每股收益(元)0.420.34不适用
加权平均净资产收益率(%)19.7049.9641.44
经营活动产生的现金流量净额 (万元)833.472,483.75833.80
研发投入占营业收入的比例33.05%32.69%40.45%
注:“基本每股收益”、“稀释每股收益”和“加权平均净资产收益率”的报告期利润为“归属于公司普通股股东的净利润”。


报告期内,公司股份支付费用较高,一定程度上影响了公司的利润水平。2019-2021年度,公司扣除股份支付影响后的利润总额为 2,741.23万元、6,116.84万元及 8,497.87万元,扣除股份支付影响后的净利润为 2,503.37万元、5,712.80万元及 8,026.47万元。

四、发行人的主营业务经营情况
广立微是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

公司在集成电路成品率提升领域深耕多年,利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法,为 Foundry与 Fabless厂商提供从 EDA软件、测试芯片设计服务、晶圆级电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务,紧密联系制造端和设计端需求,保证芯片的可制造性,在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上,有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于180nm~3nm工艺技术节点。

广立微自成立以来,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司自主研发的 EDA软件、测试设备硬件以及成品率技术构成的整体解决方案,已得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业,以及部分知名集成电路设计企业的认可。公司的产品和技术实现了高质量的国产化替代,打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

公司总部位于杭州,并在长沙和上海设立了全资子公司,拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境,多年来持续在 EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向研发投入,获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖,被评定为国家重点软件企业。目前公司拥有已授权国内外专利 68项,其中发明专利 32项。未来,公司将不断加大研发力度,巩固在成品率提升领域的技术优势,丰富公司的产品类型和应用领域,积极布局集成电路行业数据分析,矢志成为世界领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。


五、发行人创新、创造、创意特征及新旧产业融合情况
公司在集成电路成品率提升领域深耕多年,利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法,为 Foundry与 Fabless厂商提供从 EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务,紧密联系制造端和设计端需求,保证芯片的可制造性,在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上,有效加快产品面市速度。

(一)报告期内公司业绩高速成长
1、报告期内公司收入利润规模迅速提升
公司自设立以来不断加大研发投入,报告期内凭借技术与研发优势,与国内外主要集成电路厂商合作关系不断深化,主营业务收入规模迅速提升。报告期各期,主营业务收入同比分别增长 112.25%、87.30%和 59.92%,年均复合增长率为 73.07%,净利润规模也随收入的增长大幅提升。

单位:万元

项目2021年度 2020年度 2019年度 
 金额增长率金额增长率金额增长率
营业收入19,812.6459.92%12,388.8487.30%6,614.35112.25%
净利润6,374.7228.09%4,976.60161.96%1,899.73不适用

2、公司与知名集成电路厂商建立长期合作关系,下游客群不断丰富 1)主要客户较为稳定,下游客群不断丰富
报告期各期,公司客户数量具体如下:

项目2021年度2020年度2019年度
总客户[注 1]18159
老客户[注 2]1296
新客户663
注 1:客户数量以同一控制下合并口径数量计算; (未完)
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