科翔股份(300903):广东科翔电子科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）
原标题:科翔股份:广东科翔电子科技股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、深交所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 发行人特此提醒投资者关注以下风险扼要提示，并请认真阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。 1、市场风险 （1）宏观经济波动风险 公司主要产品印制电路板是电子信息产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，其下游为电子信息制造业，最终产品广泛应用于生产生活的各个领域，受单一行业或领域的波动影响较小，但与整个社会经济景气程度相关性较大，受宏观经济周期性波动影响明显。近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，我国印制电路板行业受全球宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。公司印制电路板产品多元，下游应用领域较广，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响，但若整体宏观经济明显下滑造成下游需求整体萎缩，PCB产业的发展速度可能出现放缓或下滑，从而对公司经营造成不利影响。 （2）原材料价格波动风险 2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期。由于新冠肺炎疫情的影响，国外部分铜矿停工，开工不足，再加上全球宽松货币政策的影响，大宗金属铜价快速上涨，涨势延续至 2021年末。2022年一季度，铜价基本在高位持续波动。 公司生产印制电路板所需的原材料占成本的比重较高，因此原材料价格波动对公司毛利率的影响较大。主要原材料包括覆铜板、铜箔、半固化片、铜球等，其中覆铜板、铜箔、铜球的价格主要受铜价波动影响。PCB行业属于发展相对成熟的制造业，主流产品技术较为成熟，市场竞争较为充分，且产业链整体价格传导机制较为通畅，材料成本快速上涨能够推动公司相应调整销售价格，因此公司下游定价调整一般不会过于滞后。经测算，假设其他因素均不发生变化，公司的原材料平均采购价格每上涨 10%，主营业务毛利率平均下降 4-6个百分点。由于公司产成品中原材料所占比重较大，大约在 55%-65%区间，若未来原材料供应量和价格出现较大的波动，而公司下游定价调整过于滞后，不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，则将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。根据公司 2021年的直接材料占比及主营业务毛利率情况，假设公司产品售价及其他因素均不发生变化，公司原材料平均价格上涨 21.84%时，公司主营业务毛利率将降低为 0。此外，公司本次拟使用募集资金投向江西科翔 Mini LED用 PCB产线建设项目，虽然本次募投项目效益测算已充分考虑原材料价格上涨因素对项目经济效益测算的影响，但上述假设情形如果出现，仍将对本次募投项目产品 Mini LED的盈利能力产生不利影响。 （3）市场竞争加剧风险 根据 Prismark统计，目前全球约有 2,800家 PCB企业。2020年全球 PCB产值第一的臻鼎科技全球市场占有率约 6.81%，排名前十的企业全球市场占有率约36.31%。中国大陆 PCB生产制造企业超 2,000家，2020年占据全球总产值 53.75%的市场份额，竞争格局较为分散。2020年中国 PCB产值第一的鹏鼎控股（深圳）股份有限公司国内市场占有率为 13.13%，排名前十的企业国内市场占有率约54.03%。行业的市场集中度较低，PCB生产企业的市场竞争激烈。 公司是国内排名靠前的 PCB企业之一，具备较强市场竞争力，但如果不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司竞争实力，及时推出有竞争力的高技术高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。 （4）新冠肺炎疫情风险 2020年以来，新冠肺炎疫情全球蔓延爆发，截至目前，国内大规模疫情传播已经阻断，全国生产生活秩序基本全面恢复；但全球疫情依然严重，虽然新冠疫苗已经研制并在全球范围内接种，但要全面消除疫情影响，仍然需要时间。对全球范围内的宏观经济及电子产业造成下滑的风险依然存在。公司将加强与客户充分沟通，提前制定应急预案，共同应对疫情可能带来的不利影响。 （5）中美贸易摩擦风险 2018年以来，中美贸易摩擦加剧，美国对中国进口商品逐步加征关税，包括 PCB产品、覆铜板等 PCB主要原材料和 PCB下游的通讯设备、消费电子等终端产品；同时我国政府采取反制措施，对原产于美国的部分进口商品提高关税，包括从美国进口的 PCB主要原材料及相关终端产品。报告期内，公司外销金额占主营业务收入的比重分别为 12.47%、10.33%、9.61%和 9.61%，占比较低，因此中美贸易摩擦对公司影响较小，报告期内，公司营收规模稳步提升。 公司下游客户包括电子信息制造业各领域的广大客户，最终产品广泛应用于社会各领域的生产生活，从长期来看，若中美贸易摩擦加剧可能会进一步对全球经济及中国出口带来冲击，进而影响整个中国 PCB行业。 （6）汇率波动风险 公司存在一定比例的出口产品。近年来，受中美贸易摩擦等宏观因素影响、全球新冠肺炎疫情等国际局势影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。 （7）Mini LED的商业化进程不及预期的风险 Mini LED目前处于初步量产阶段。Mini LED相较于传统 LED显示芯片颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比 OLED更省电，具有更为优异的性能。因此，Mini LED产品在全球和国内市场的渗透率有望进一步大幅增加，市场前景广阔，未来发展趋势迅猛。而 PCB基板方案作为主流的技术路径，未来将逐步发挥自身的优势，具备充分市场潜力。 然而，Mini LED产品的商业化进程目前受到成本较高，技术实现方式、供应链(设备，材料，工艺)以及配件或部件良率等不确定因素的制约，若以上因素在一定期间内无法得到有效的优化，将导致 Mini LED的商业化进程不及预期，进而影响公司募投项目产品 Mini LED用 PCB销量的风险。 2、财务风险 （1）毛利率持续下滑的风险 2019年、2020年、2021年、2022年 1-3月，公司主营业务毛利率分别为 20.68%、18.76%、12.31%和 11.39%，2021年下降幅度较大，主要原因系 2020年下半年以来，大宗金属铜价快速上涨，带动公司主要原材料覆铜板、铜箔等铜制品价格迎来新一轮涨价周期，从而导致公司直接材料成本上升较快。由于各公司客户群体不同，产品结构有所差异，原材料中覆铜板等铜相关材料占比不同，发行人2020年底存货余额占 2021年主营业务成本的比例较低，以及发行人规模小于可比上市公司等原因，发行人毛利率下降幅度略高于可比上市公司。 公司作为国内排名靠前的 PCB制造企业，通过扩大经营规模，提高行业影响力，不断投入研发、提升产品品质，逐步获得客户认可，对下游客户具有一定的议价能力，当原材料采购价格大幅上涨时可以通过与客户协商逐步提价减少不利影响。但如果未来原材料采购成本持续上涨，或 PCB行业市场竞争格局发生重大不利变化，则公司面临主营业务毛利率持续下滑的风险。 （2）应收账款回收的风险 2019年末、2020年末、2021年末、2022年 3月末，公司应收账款账面余额分别为 57,475.10万元、69,501.96万元、96,962.62万元及 103,966.50万元。 2019年、2020年、2021年、2022年 1-3月，公司营业收入为 132,845.06万元、160,215.03万元、225,259.75万元和 63,436.80万元。各期末应收账款账面余额占公司当期营业收入的比例分别为 43.26%、43.38%、43.04%和 163.89%（非年化数据）。 公司下游客户多是国内上市公司或电子信息产业知名客户，信用较好，公司按照行业惯例给客户一定信用账期。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，报告期各期末，应收账款坏账准备余额占应收账款账面余额的比重分别为11.46%、9.89%、8.20%、8.13%，计提比例高于同行业可比公司平均水平。但未来公司应收账款余额可能会随着经营规模的扩大而增加，若主要债务人的财务状况、合作关系发生恶化，则可能导致应收账款无法如期全额收回，对公司经营成果造成不利影响。 （3）存货减值的风险 2019年末、2020年末、2021年末和 2022年 3月末，公司存货的账面价值分别为 10,940.38万元、16,521.54万元 、30,185.46以及 32,527.80万元，占同期末资产总额的比例分别为 7.96%、7.34%、8.46%及 8.68%。公司存货规模随着业务规模扩大而呈现逐年上升趋势。 如果未来客户因市场环境恶化等不利因素的影响出现违约撤销订单，或因为客户出现管理疏忽或意外等原因，导致公司原材料积压、在产品和产成品出现贬值，或发出商品受损，将导致公司存货可变现净值低于账面价值的情况，公司面临存货减值的风险。 3、募投项目相关风险 （1）同时建设多个项目的风险 公司首次公开发行并上市募集资金投资项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）整体已竣工，处于阶段性投产及产能爬坡阶段。公司前次募集资金投资项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期），总投资金额为112,256.12万元，截至本募集说明书签署日，正在建设过程当中，二期项目可能与本次募投项目同时建设。多个项目的建设对公司资金、人员、技术专利的储备提出了较高的要求，同时亦将产生较大金额的折旧和摊销、人工成本。 如果未来公司无法有效整合各项资源、提高项目实施能力，加之若 PCB行业市场环境发生重大不利变化等因素，则可能会影响项目的完工进度和经济效益，导致项目无法实现预期效益，进而对公司生产经营及盈利能力造成一定不利影响。 （2）募投项目产能消化的风险 本次募投项目投产后，公司将新增年产 10.8万平方米的 Mini LED 显示屏用 PCB产品，有助于提高公司生产能力、发挥规模化生产优势、丰富产品结构，保障可持续发展。但本次募投项目的实施和产能消化与 PCB行业竞争格局、市场供求、公司管理及相关人才储备等情况密切相关，因此存在项目达产后市场需求变化、竞争加剧或市场拓展不利等因素引致的产能消化风险，从而对公司业绩产生不利影响。 （3）募投项目收入不及预期、产能闲置的风险 本次募投项目投产后，公司将在现有基础上新增年产 Mini LED 显示屏用PCB 10.8万平方米的产能。该项目系公司充分考虑自身销售收入增长、市场占有率、在手订单、下游市场需求等因素后确定的结果。项目建成投产需一定时间，如果后续产业政策、竞争格局、市场需求等方面出现重大不利变化，或公司客户开拓能力不足、市场容量增速不及预期、订单储备发生重大不利变化等，则公司可能面临募投项目收入不及预期、新增产能闲置的风险。 （4）代建方、出租方履约风险 公司本次募投项目拟沿用一期项目、二期项目的土地及厂房，该土地及厂房通过“代建-租赁-回购”模式实施，募投项目用地及厂房的代建方、出租方系九江市国有资产监督管理委员会下属国有企业富和集团及联丰置业，该类企业为九江经济技术开发区重要的基础设施投资建设平台，资产规模较大，资信情况良好，履约能力较强。但未来若当地政府招商引资政策、土地市场环境等因素发生变化，影响代建方、出租方正常经营，导致其对公司的履约能力下降，则存在本次募投项目涉及“代建-租赁-回购”的土地及厂房无法如期交付，公司租赁及后续回购无法顺利实施的风险。 4、环保风险 印制电路板的生产环节会产生废水、废气、固体废弃物和噪声等污染物，会对周边自然环境产生一定影响。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，在组织管理上，公司建立了完善的内控制度并通过了 ISO14001:2015环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理；在环保设备设施上，持续投入进行维护、新增，引入环保处理新技术、新工艺，同时针对重点环保设备设施建立全自动监控系统。 虽然公司高度重视环保生产，但目前公司所在的广东省乃至全国对环保日益重视，国家通过制定更加严格的环保标准推动企业不断提高环保水平。环保标准的不断提高和严格执行，对企业环保投入及管理提出了更高的要求。若公司不能顺应环保要求提高采取相应的改善措施确保公司符合环保标准，可能会受到环保主管部门处罚，进而对公司生产经营造成不利影响。 5、技术迭代风险 随着下游电子消费品等行业产品更新换代的速度加快，印制线路板产品的生产技术更新速度也在同步加快。掌握全面的生产技术、并对生产工艺进行持续的改进，是印制线路板生产企业长期发展的核心竞争力和重要保障。 公司本次募集资金投资项目产品为 Mini LED用 PCB，对技术更新速度要求较高。未来本公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，将面临丧失目前技术优势的风险。 6、部分自建及租赁房产未取得权属证书风险 由于历史原因，发行人及子公司智恩电子在自有土地上 4,460.60平方米自建房产未取得权属证书，占发行人全部房产面积的比例为 1.95%，主要用于仓储、配电房及锅炉房等生产配套用途。 发行人租赁的未取得权属证书的房产面积 36,807.67平方米，其中，用于生产厂房的面积为 11,448.00平方米，占发行人全部房产面积的比例为 4.99%；用于仓储、宿舍、餐厅等生产配套用途的面积合计为 25,359.67平方米，占发行人全部房产面积的比例为 11.06%。 发行人及子公司在自有土地上自建的未取得权属证书房产面积较小，主管机关已出具说明不会被强制拆除，租赁的未取得权属证书的房产占比较低，除部分生产厂房外，其他未取得权属证书的房产主要用于生产配套用途，具备可替代性。 尽管如此，如上述房产被强制拆除或因其他原因无法继续租赁，将对公司生产经营产生不利影响。 目录 声明 ............................................................................................................................... 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 目录 ............................................................................................................................... 9 释义 ............................................................................................................................. 11 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 15 一、发行人概况 ...................................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ...................................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 .......................................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ...................................................... 46 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .............................................................. 81 六、对外投资情况 .................................................................................................. 83 七、合规经营情况 .................................................................................................. 90 八、未决诉讼、仲裁情况 ...................................................................................... 92 第二节 本次发行概况 ............................................................................................... 95 一、本次发行的背景和目的 .................................................................................. 95 二、发行对象及其与公司的关系 .......................................................................... 98 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ...................................... 99 四、募集资金投向 ................................................................................................ 100 五、本次以简易程序向特定对象发行股票是否构成关联交易 ........................ 100 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 .................................................... 101 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 101 八、发行人符合以简易程序向特定对象发行股票条件的说明 ........................ 102 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 115 一、本次募集资金投资计划 ................................................................................ 115 二、募集资金使用可行性分析 ............................................................................ 115 三、本次以简易程序向特定对象发行对公司经营业务和财务状况的影响 .... 131 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 133 一、本次发行后公司业务、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构变化情况 .................................................................................................................... 133 三、本次发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ................................................................................ 134 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ............................ 135 五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 ................ 135 第五节 历次募集资金的使用情况 ......................................................................... 136 一、前次募集资金的募集及存放情况 ................................................................ 136 二、前次募集资金的实际使用情况 .................................................................... 140 三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 ................................................ 145 四、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明 ................................ 145 五、前后两次发行时间间隔符合相关监管问答的要求 .................................... 146 第六节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 149 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ................................................................................................................................ 149 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ........................................ 154 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 154 四、摊薄即期回报的风险 .................................................................................... 156 第七节 公司利润分配政策及执行情况 ................................................................. 157 一、公司利润分配政策及执行情况 .................................................................... 157 二、公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况 ........................................ 160 三、公司未来三年股东分红回报规划 ................................................................ 161 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 166 一、公司全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................ 166 二、公司控股股东、实际控制人声明 ................................................................ 167 三、保荐机构（主承销商）声明 ........................................................................ 168 四、保荐机构董事长、总经理声明 .................................................................... 169 五、发行人律师声明 ............................................................................................ 170 六、会计师事务所声明 ........................................................................................ 171 七、公司董事会声明 ............................................................................................ 172 释义 除非另有所指，以下简称具有如下特定含义： 一、基本术语
第一节 发行人基本情况 一、发行人概况 中文名称：广东科翔电子科技股份有限公司 英文名称：Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd. 股票上市交易所：深圳证券交易所 股票简称：科翔股份 股票代码：300903.SZ 注册资本：人民币 403,270,203元 法定代表人：郑晓蓉 董事会秘书：郑海涛 注册地址：广东省惠州市大亚湾西区龙山八路 9号 有限公司成立时间：2001年 11月 2日 股份公司成立时间：2019年 4月 16日 经营范围：制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 邮政编码：516083 公司网址：www.gdkxpcb.com 电子信箱：[email protected] 联系电话：0752-5181019 联系传真：0752-5181019 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）本次发行前公司的股本结构 截至 2022年 6月 30日，公司股本结构如下：
截至 2022年 6月 30日，公司的总股本为 403,270,203股，公司前十名股东持股情况如下：
（三）公司控股股东、实际控制人的主要情况 公司控股股东、实际控制人为郑晓蓉和谭东，二人为夫妻关系。截至 2022年 6月 30日，郑晓蓉女士直接持有公司 6,150.54万股，持股比例为 15.25%；谭东先生直接持有公司 4,762.91万股，持股比例为 11.81%；科翔资本（郑晓蓉、谭东合计持股比例 100%）直接持有公司 1,839.66万股，持股比例为 4.56%；科翔富鸿（谭东出资份额为 99%且担任执行事务合伙人）直接持有公司 900.00万股，持股比例 2.23%。郑晓蓉、谭东合计持有公司表决权比例 33.86%。 郑晓蓉，女，1972年生，中国国籍，无境外永久居留权（拥有香港居民身份证），大专学历；1992年 1月至 1997年 4月，任深圳科荣电子厂市场部经理；1997年 5月至 2001年 6月，任深圳市顺嘉兴电子有限公司执行董事；2001年 7月至今，历任大亚湾科翔董事长、执行董事；2012年 12月至今，任华宇华源执行董事；2013年 4月至今，历任智恩电子董事长、执行董事；2011年 12月至2015年 12月，任科翔有限执行董事；2015年 12月至 2017年 4月，任科翔有限总经理；2017年 4月至 2017年 8月，任科翔有限执行董事、总经理；2017年 8月至 2019年 4月，任科翔有限董事长、总经理；2019年 4月至今，任科翔股份董事长、总经理。 谭东，男，1969年生，中国国籍，无境外永久居留权（拥有香港居民身份证），研究生学历；1993年 9月至 1995年 12月，任广东万家乐通讯设备有限公司技术部工程师；1996年 1月至 2001年 6月，任深圳市顺嘉兴电子有限公司总经理；2001年 7月至今，历任大亚湾科翔董事、总经理；2013年 4月至今，历任智恩电子董事、经理；2015年 12月至今，任华宇华源总经理；2015年 12月至 2017年 4月，任科翔有限执行董事；2017年 8月至 2019年 4月，任科翔有限董事；2019年 4月至今，任科翔股份董事。 （四）控股股东、实际控制人股票质押情况 截至 2022年 6月 30日，除上市公司控股股东、实际控制人控制的科翔资本质押 1,296万股股份，占其所持股份的 70.45%，占公司总股本的 3.21%，控股股东、实际控制人直接或其他间接持有发行人股份不存在质押、冻结和其他限制权力的情形。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）行业主管部门、监管体制及主要政策 根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》（证监会公告［2012］31号）和《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的规定，公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为 C39。 1、行业主管部门及监管体制 印制电路板行业的主管部门是工信部，具体管理工作由工信部下属的电子信息司负责，电子信息司的主要职责包括：组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用等。 印制电路板行业的自律性组织为 CPCA。CPCA是经民政部批准的由印制电路板、覆铜箔板等原辅材料、专用设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成的全国性非营利性社会组织，隶属工信部业务主管领导，是国家一级行业协会，也是世界电子电路理事会（WECC）的成员之一。CPCA的主要职能包括：协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；开展行业调查研究，参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制订等工作。 2、行业相关法规、政策及行业标准 （1）行业主要法律法规和政策 2015年以来，国务院、发改委和工信部等机构或部门发布的 PCB行业主要法律法规和政策如下：
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。 《中国制造 2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等一系列政策主要明确了强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）的关键技术，推动产业实现高质量发展，保障国家信息技术产业安全的中心思想。 《产业结构调整指导目录（2019年）》、《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策主要将高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入了重点发展产品的名录，以及在投融资、研究开发、进出口、人才引进、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出众多鼓励和扶持政策进一步优化集成《2020年政府工作报告》、《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》、 《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》、《超高清视频产业 发展行动计划（2019-2022年）》等一系列政策均体现了政府部门对新能源汽车、 消费电子、Mini LED等 PCB下游应用领域的大力支持，推动了产业的升级进步。 整体来看，近年来的一系列政策主要明确了电子信息产业发展的方向及目标， 优化了 PCB行业及相关下游行业的营商环境，有助于推动 PCB 技术水平持续 提高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长，进而对发行人未来经营发展具有 促进作用。 （二）行业发展情况 1、PCB行业基本情况 （1）PCB行业概述 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）又称为印制线路板、印刷 电路板、印刷线路板，它不仅为电子元器件提供固定装配的机械支撑、布线和电 气连接等，同时也为自动锡焊提供阻焊图形，承载着电子设备数字及模拟信号传 输、电源供给和射频微波信号发射与接收等多项功能。 从产业链环节看，印制电路板处于电子信息制造业的上游。印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生产，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。作为电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。 （2）PCB分类 印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、IC载板等主要细分种类，具体如下：
（1）全球 PCB行业市场规模情况 人类社会经历了机械化、电气化、数字化时代，目前正向智能化时代演变，作为电子信息制造业的基础产业，PCB行业规模呈现长期增长趋势，并且和全球经济密切相关。1980年以来，全球电子信息产品需求驱动了 PCB行业 4次较快成长周期：①1980-1990年，家用电器在全球范围内的普及驱动 PCB产值快速增长（年均复合增长率 12.7%）；②1993-2000年，台式计算机普及和互联网浪潮驱动 PCB产值再度快速增长（年均复合增长率 12.9%）；③2003-2008年，功能手机及笔记本电脑的普及驱动 PCB产值较快增长（年均复合增长率 7.9%）；④2010-2014年，3G、4G通讯技术的发展和智能手机的普及驱动 PCB产值较快 增长（年均复合增长率 6.9%）。 全球印制电路板（PCB）市场规模增长情况 数据来源：Prismark、东北证券 从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。 2017年以来，在 5G网络建设、大数据、人工智能、工业 4.0、物联网等加速发展的大环境下，全球 PCB产值形成新一轮增长态势。根据 Prismark数据，2020年全球 PCB总产值为 652.19亿美元，同比增长 6.37%；预计到 2025年全球 PCB总产值达 863.25亿美元，2020-2025年全球 PCB总产值年均复合增长率将达 5.8%。 全球印制电路板（PCB）产值增长情况 数据来源：Prismark、CPCA 整体来看，全球市场规模仍保持增长态势。 （2）中国 PCB行业市场规模情况 PCB产品作为基础电子元器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设，全球电子产业中心向亚太迁移同时驱动着 PCB产业转移。2000年以前，全球 PCB产值 70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。2000年之后，随着以电子信息产业为首的制造业向亚太区域转移，全球 PCB制造中心在亚太地区快速壮大，中国 PCB产值增速显著，中国 PCB产业地位持续加强。2012年以来，PCB产值占电子信息制造业的营收比重稳定在 1.5%左右，中国电子信息产业的快速增长驱动了中国 PCB产值快速增长。 根据 Prismark数据，中国大陆地区 PCB产值由 2009年的 142.51亿美元增长至 2020年的 350.54亿美元，年均复合增长率为 8.52%，占全球 PCB行业总产值的比例已由 2009年的 34.58%上升至 2020年的 53.75%。 中国印制电路板（PCB）产值增长情况 数据来源：Prismark 根据 Prismark数据，2025年中国大陆的 PCB产值将达到 461.18亿美元， 2020-2025年年均复合增长率为 5.6%。 3、PCB产业分布情况 （1）全球 PCB产业分布情况 全球 PCB产值亚洲份额由 2009年的 86.70%增加至 2020年的 93.09%，占绝 对的主导地位；中国 PCB市场份额快速增长，由 2009年的 34.57%提升至 2020 年的 53.75%，形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。 全球印制电路板（PCB）产值区域分布情况 从全球 PCB营收排名来看，N.T.Information发布的全球 PCB制造商百强排 行榜显示，2020年全球范围内年产值超过 1亿美元的 PCB企业超过 127家，其 中，中国大陆有 49家，占总数的 38.58%；中国台湾有 25家，占总数的 19.69%； 日本有 21家，占总数的 16.54%。 2020年全球范围内年产值超过 1亿美元 PCB企业分布情况 数据来源：N.T.Information 从地区技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB生产地区，产品以高阶HDI板、IC载板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性 PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾地区 PCB企业也以附加值较高的 HDI板和 IC载板等产品为主。 尽管日韩厂商开始投资越南、印度、泰国等东南亚地区，但中国大陆具备稳定的内需增长和完善的产业配套，上下游的快速发展共同推动中国大陆 PCB份额的持续提升。经过多年的发展和积累，中国 PCB行业已经实现了“铜箔、玻纤布、环氧树脂→覆铜板→PCB”的完整产业链布局，具备了相关需求的配套能力，并且已形成一批具有一定规模和竞争力的本土厂商。随着我国经济发展迈入新常态，我国 PCB产业也由要素驱动、投资驱动的高增长阶段转向创新驱动、产业不断优化升级的高质量发展阶段。 整体来看，目前已形成了以亚洲为主导，中国为核心，日本、美国、韩国等地区仍占据技术领先优势的产业格局。 （2）中国 PCB产业分布情况 中国 PCB行业增长趋势不变且进入高质量发展阶段，地域分布上逐渐从沿海向内陆辐射。 目前中国大陆 PCB企业受产业集群效应影响，主要分布在珠三角、长三角等电子信息产业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输和水、电条件的区域。根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆 PCB总产值的 60%左右，且 PCB百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。 近几年，随着广东省劳动力成本上升、环保要求不断提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素影响，PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移，尤其是江西、湖南、湖北等经济产业带的 PCB产能呈现快速增长的发展势头。 江西省作为沿海城市向中部延伸的重要地带，兼具独特的地理位置优势以及丰富的水资源，加上地方政府大力推动电子信息产业相关的招商引资，逐渐成为沿海城市 PCB企业主要转移基地。PCB企业的内迁有助于充分利用各地区的不同优势、完善资源优化配置，是促进 PCB企业实现良好的成本管控、保持竞争优势的重要举措。未来，中西部地区将有望建立、完善 PCB相关产业链，逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的PCB研发制造中心。 4、应用领域 Prismark及 CPCA对 2019年至 2025年间全球 PCB分领域的产值统计及预测如下： 单位：亿美元
注：Prismark将手机分类为通讯设备，消费电子主要包含电视、音视频设备及其他消费类电子产品。 根据 Prismark及 CPCA的数据，通讯设备、计算机、消费电子领域是目前PCB主要的应用领域，未来三年内 PCB产品的各细分领域产值都将进一步增长，其中通讯设备中的无线基础设施、计算机中的服务器/存储器、汽车电子增速较快。 （1）工业控制 工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对 PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主，随着未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能 PCB占比进一步提升。 安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球安防市场规模约为 2,758亿美元，同比增长 7.32%，到 2022年将达到 3,526亿美元，2017-2022年的复合增长率将达到 6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从 2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防行业发展。根据中国安全防范产品行业协会发布《中国安防行业“十三五”(2016-2020年)发展规划》指出，“十三五”期间，安防行业将向规模化、自动化、智能化转型升级，且到 2020 年，安防企业总收入达到 8000亿元左右，年增长率达到 10%以上。预计随着人 工智能产业化的加快落地，民用安防产品将得到快速发展，至 2022年，安防行 业市场规模将达到近万亿。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有 国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列 2018年 A&S“全球安防 50强” 的第一和第二位。 （2）消费电子 消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关， 包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用 PCB产品 通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、 HDI板和挠性板为主。 消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不 断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级， 拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、 物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。根据市场 研究机构 IDC数据，预计 2019年全球可穿戴设备出货量达到 2.23亿台，2023 年增加至 3.02亿台，年均复合增长率达到 7.9%，市场空间广阔，在一定程度上 能够刺激消费电子市场对 PCB的需求增长。 2011-2023年全球消费电子产值 数据来源：Prismark 此外，5G产业链的发展为智能手机市场带来新的增长空间。根据 Prismark数据，2023年 5G手机出货量预计为 7.25亿台。智能手机中电池容量及体积将进一步扩大，在手机体积保持不变的情况下，手机内 PCB可用空间将随之减少，高阶 HDI及挠性板的使用量随之增加。此外，由于 5G固有频率更高，所需的阻抗控制更严格，半加成法制成的 SLP板（类载板）更为精密，能够解决 HDI纤薄路线可能造成的信号衰弱问题。5G手机中高阶 HDI、SLP板等附加值较高的PCB产品使用量增加，整机 PCB价值量更高，加之未来 5G手机数量的高增长，手机类 PCB将实现量价齐升。 （3）通讯设备 通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前，通讯设备对 PCB需求主要以多层板为主，随着 5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。 5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和地区都在大力投入 5G网络规划和建设。2019年 6月 6日，工信部宣布发放 5G商用牌照，中国正式进入 5G时代。 根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《2021年移动经济报告》，截至 2021年 1月，全球已有 57个国家部署了 144个 5G商用网络，5G连接数达到 2.35亿。根据工信部数据，我国当前累计建成 5G基站超过 71.8万个，独立组网模式的 5G网络已覆盖全国所有地市，5G终端连接数超过 2亿。预计未来 5G基础设施的完善和千元机的 5G换机潮将进一步加速 5G手机的渗透率的提升。 2019-2024 年中国 5G基站数量 数据来源：工信部，华安证券研究所 根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，到 2030年5G带动的直接产出和间接产出将分别达到 6.3万亿元和 10.6万亿元，两者年均复合增速分别为 29%和 24%。从产出结构看，在 5G商用中期，来自用户和其他行业的终端设备支出和电信服务支出持续增长，预计到 2025年，上述两项支出分别为 1.4万亿和 0.7万亿元，占到直接经济总产出的 64%。在 5G商用中后期，互联网企业与 5G相关的信息服务收入增长显著，成为直接产出的主要来源，预计 2030年，互联网信息服务收入达到 2.6万亿元，占直接经济总产出的 42%。 公司的通讯用 PCB应用终端均包括了通信设备和网络设备，占公司 2020年主营业务收入的 24.48%。随着 5G落地加速，通讯相关设备也将逐步更新换代，长期来看，5G将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动 PCB行业发展，进而为公司的业务带来新的增长点。 （4）汽车电子 汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为 PCB下游应用增长最快的领域之一。汽车电子对 PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端 PCB的需求将进一步提升。汽车电子用 PCB的增长主要有两大动力： 1）传统汽车的智能化。电子零部件是汽车智能化的基础载体，其中 PCB是 必不可少的，以高级驾驶辅助系统（ADAS）为例，在 ADAS渗透率不断提高的 背景下，雷达高频 PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他 PCB的需求也将 随着汽车电子的爆发而获得增长动能。根据 CPCA发布的《中国电子电力行业 2019年及 2020年上半年发展状况回顾及未来展望报告》，2019年到 2024年， ADAS市场的复合增长率超过 15%，在 2024年的总产值将达到 270亿美元，自 动驾驶系统较 ADAS更多的感测器将为 PCB带来更大的增量。 2）新能源汽车日益普及。新能源汽车的电控系统相较传统汽车更为复杂， 从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中 电子装置的占比大约为 25%，在新能源汽车中占比则为 45%-65%。根据中国汽 车工业协会数据，2015-2020年期间，我国新能源汽车的年产量自 37.9万辆攀升 至 136.60万辆，复合增长率高达 29.23%。 2015-2020 年我国新能源汽车产量情况 数据来源：中国汽车工业协会 我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类 PCB的市场发展。 （5）计算机 计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整机和外部设备的 PCB需求主要包括二至十六层板、HDI板、挠性板和 IC载板，服务器/存储器的 PCB需求以六至十六层板和 IC载板为主，高端服务器所用 PCB 一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六 层以上，背板层数超过二十层。 根据 Wind统计，2018年全球服务器出货量达到 1,289.50万台，同比增长 12.57%。预计 2021年全球服务器出货量将增长 5%，突破 1300万台，具体如下： 2011-2018 年全球服务器出货数量 数据来源：Wind 2018年 12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，“新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。2020年 3月 4日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心等新型基础设施建设进度，这是近年来，数据中心首次被列入加快建设的条目。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类 PCB需求。 （6）Mini LED 随着新一代 5G通讯技术的应用普及所带来的信息传输便利的逐步显现，会市、智慧物联网、5G超高清直播等应用场景中的信息呈现、人机交互和控制端口，平板显示器件应用领域将被极大地拓宽；另外，随着各种显示技术的逐渐成熟及应用场景的不断分化，显示产业将迎来新一轮的蓬勃发展期，基于此，近年来涌现的 Mini LED等新型显示技术受到了越来越广泛的市场关注，细分领域的发展进入快速渗透期。 从强化及改良 LCD现有技术路径来看，Mini LED背光技术是在帮助 LCD延长产品周期。如果 LCD正面与 OLED展开竞争，LCD产业的生命周期大约为5-10年，但有了 Mini LED背光的加持，会使得该产业的生命周期再延长 1.5 - 2倍。从另一条技术变革路径(自发光)来看，Mini LED与 Micro LED 在技术特点的定义上有一定重合区域，并且相比 Micro LED而言，无需克服巨量转移的技术门槛，生产难度相对较低。此外，显示技术的应用场景多元化及研发/生产的共通性，这都将导致显示技术领域长期是多种技术路线共存的状态，而 Mini LED本身具有的技术灵活等特点将更具优势。因此，Mini LED显示技术相比传统的LCD显示技术具有更好的对比度，更高的亮度，更快的响应速度，更高的能量效率，更长的使用寿命等优点，被认为是未来显示技术的趋势之一。 PCB 是常用的 LED 基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由 LED 产业链厂商推广使用。从全球范围内看，多数 PCB厂商已纷纷布局 Mini LED PCB 基板，包括中国大陆地区 PCB 企业如鹏鼎控股、奥士康、中京电子、胜宏科技等，中国台湾地区 PCB企业如欣兴、泰鼎、同泰，以及韩国永丰等。目前国内 PCB 产业链配套相对成熟，具有充分的技术与产能准备，为 Mini LED 快速增长提供了强大支撑，形成了良性循环。 根据 Arizton数据显示，全球 Mini LED市场规模将由 2021年的 1.5亿美元增长至 2024年的 23.2亿美元，2021-2024年复合增长率为 149.2%。根据全球半导体研究机构 YoleResearch数据预计，全球 Mini LED显示设备在电视、PC显示器和车载显示屏三个领域有较大的增长空间，其中，2020-2024年电视领域的年均增长速度高达 234%，2020-2024年 PC显示器领域的年均增长速度高达 99%，2021-2024年车载显示屏的年均增长速度高达 52%；根据 LEDinside预测，全球Mini LED市场规模 2025年将增长至 28.91亿美元。 未来，全球和国内的 Mini LED 市场有望进一步大幅增加，市场前景广阔，未来发展趋势迅猛。而 PCB 基板方案作为主流的技术路径，未来将逐步发挥自身的优势，具备充分市场潜力。 5、行业发展态势 （1）国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额 电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年 2月国家发改委公布的 2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2017年 6月国家发改委、商务部公布的《外商投资产业指导目录》（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基础。 近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对 PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。根据 CPCA发布的《中国电子电力行业 2019年及 2020年上半年发展状况回顾及未来展望报告》，未来国内高技术含量 PCB将高速发展，以封装基板为例，2019年到 2024年我国封装基板的年均复合增长率为 7.8%，显著高于全球平均水平 5.2%，产业转移趋势明显，未来中高端 PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。 （2）自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化 近年来，全球及中国的 PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为 PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为 PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的 PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的 PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近 5年，国内排名靠前的 PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。 此外，近年来全社会环保意识不断增强，《环保税法》于 2018年 1月 1日施行标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于 PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速 PCB产业集中度的提升。（未完）  |