德科立(688205):德科立首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年08月03日 19:31:41 中财网

原标题:德科立:德科立首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股份 2,432.00万股,占公司发行后总股本的比例为 25% 。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币 48.51元/股
发行日期2022 7 29 年 月 日
拟上市的证券交易所 和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本9,728.00 万股
保荐人(主承销商)国泰君安证券股份有限公司
招股说明书签署日期2022 8 4 年 月 日
重大事项提示
发行人特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,特别关注以下重大事项提示,并认真阅读招股书正文内容。

一、本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、本公司主要股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺,包括限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺、持股及减持意向的承诺、稳定股价的承诺、关于对招股说明书真实性、准确性、完整性的承诺、对欺诈发行上市的股份购回承诺、关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺、填补被摊薄即期回报的承诺、利润分配政策的承诺、关于未履行相关公开承诺约束措施的承诺、关于避免同业竞争的承诺、关于减少及规范关联交易的承诺等。

上述承诺具体内容详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“五、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”。

二、特别风险提示
发行人特别提醒投资者关注下列风险:
(一)客户集中度较高和大客户依赖风险
目前,公司核心产品主要应用于光通信领域,该领域大部分市场份额由华为、爱立信、中兴通讯、诺基亚和思科占据,因此公司所处行业的公司均面临客户集中度较高的情况。按照受同一实际控制人控制的客户合并计算的口径,报告期内,公司向前五大客户销售金额分别为 27,186.09万元、47,418.24万元和 46,251.58万元,占同期公司营业收入的比例分别为 70.17%、71.34%和63.26%,客户集中度较高;其中,公司向中兴通讯销售收入分别为 21,537.97万元、36,520.75万元和 31,796.24万元,占同期公司营业收入的比例分别为55.59%、54.94%和 43.49%,公司对中兴通讯具有一定依赖性。鉴于光通信领域的现有市场格局,在未来一段时间内,公司仍不可避免地存在客户集中度较高和一定的大客户依赖的风险。如果公司未来与该等客户的合作发生不利变化且公司无法有效开拓其他客户或现有客户需求受国家相关行业政策变化影响大幅下降,则较高的客户集中度和一定的大客户依赖性将对公司的经营产生不利影响。

(二)下游行业需求变化导致的业绩下滑风险
公司所处的光电子器件行业会受到下游的 5G市场以及终端消费市场需求变动的影响而呈现一定程度的周期波动。近年来,全球 5G市场的需求持续增长,特别是中国 5G产业在政府和资本的推动下呈现出高速增长的态势。根据ICC预测,我国 4G网络建设周期约 6-7年,在每年投资强度保持不变的情况下,完成 5G网络总投资进程大约需要 8至 10年。如果未来下游 5G市场的终端需求大幅减弱,技术应用不及预期导致行业景气度下降,公司无法持续取得订单,营业收入不能保持持续增长甚至出现下滑,将可能对公司生产经营及盈利能力造成不利影响。

(三)市场空间受到挤压的风险
发行人产品主要聚焦电信市场领域,光迅科技、中际旭创和新易盛等行业头部企业均横跨电信和数通两大领域。由于数通领域光收发模块市场规模远高于电信领域,因此光迅科技、中际旭创和新易盛等公司业务规模显著高于发行人,且上述公司目前均已经通过或计划通过募集资金继续扩张产能。随着同行业可比公司募集资金投资项目的建成达产,其产能和收入规模将继续提升,在光电子器件领域的规模成本优势将进一步扩大,行业竞争日趋激烈,市场份额向头部企业集中的趋势愈发明显。随着行业龙头不断拓展市场,会使公司面临更加严峻的市场竞争,公司向数通领域拓展的难度加大,若公司不能持续有效地制定并实施业务发展规划,则可能在市场竞争环境中处于不利地位,市场空间将受到挤压,进而影响公司的盈利能力和长期发展潜力。

(四)核心原材料依赖境外采购的风险
报告期内,公司境外采购金额分别为 15,921.70万元、27,136.43万元和20,989.72万元,占各期采购总额的比例分别为 55.55%、50.50%和 48.70%。公司注重原材料采购方式的多元化和多渠道,但光芯片、泵浦激光器、集成电路等核心原材料对境外供应商仍存在一定依赖。

报告期内,发行人光芯片主要向 Lumentum、Neo和 SiFotonics等境外厂商采购。目前,对于 25G及以下速率的光芯片,国内部分厂家已经具备了批量生产能力,但是 25G以上速率的高端光芯片,市场仍主要由海外厂商占据。

报告期内,发行人泵浦激光器主要向境外厂商 II-VI及 Lumentum进行采购。泵浦激光器经历了 20余年的发展,属于较为成熟的产品,市场主要被 II-VI、Lumentum、古河和安立等海外厂商占据,其均拥有多年生产研发经验,生产成本低,质量稳定,供应较为充足。

公司产品生产所需集成电路以通用芯片为主,主要向境外供应商进行采购,包括 Inphi、MACOM、Semtech、ADI和 TI等,均为业内知名度较高的芯片公司,公司与上述主流供应商合作紧密,合作历史较长。通用集成电路技术壁垒较低,市场竞争充分,但海外厂商在高端集成电路领域基本处于垄断地位。

由于国际政治局势、全球贸易摩擦及其他不可抗力等因素,公司核心原材料境外采购可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司未来不能及时获取足够的原材料供应,公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

(五)不具备光芯片制造能力的风险
光芯片是实现光通信系统中电信号和光信号之间相互转换的半导体器件,是光收发模块产业链前端核心原材料,光芯片的带宽较大程度上决定了光收发模块向高速率演进的速度。发行人暂不具备光芯片制造能力,目前 25G及以上速率的光芯片主要向 Lumentum、Neo和 SiFotonics等国外厂商采购,25G以下速率的光芯片主要向中科光芯、陕西源杰及武汉敏芯等国内厂商采购。发行人同行业光迅科技、华工科技等公司具备光芯片制造能力,其主要生产 25G及以下速率的光芯片。同行业公司在设计和生产 25G及以下速率的光芯片方面的积累,可能会为其向更高速率光芯片领域进军提供良好的基础,进而形成一定的先发优势,未来可能会对发行人市场竞争力产生一定不利影响。

(六)技术升级迭代风险
现,持续的研发投入、技术路线升级迭代和新产品开发是企业保持竞争优势的关键。

光收发模块方面,公司主要聚焦于电信领域,报告期内成功开发了 100G 80km、200G 40km、400G 10km等高速率长距离光收发模块产品。若未来 400G以上高速率光收发模块广泛应用于电信领域,发行人技术开发不及预期,未能及时推出相应产品,在未来市场竞争中将处于不利地位。

光放大器方面,公司产品已覆盖包括 O波段、C波段、扩展 C波段、L波段、扩展 L波段和 C+L波段等在内的全部可用带宽,若未来行业内出现可替代现有光放大技术方案的颠覆性技术,而公司未能及时掌握,将面临市场份额大幅下降的风险。

光传输子系统方面,报告期内公司已推出传输距离 450km以上的超长距传输子系统、三合一集成式数据链路采集子系统、20~40km 5G前传子系统等各类光传输子系统产品,若未来不能及时把握行业技术趋势及应用需求,将可能丧失现有竞争优势。

(七)主营业务毛利率下降的风险
报告期内,公司主营业务毛利率分别为 31.00%、34.35%及 34.37%,较高的毛利率水平有助于公司保持优秀的服务水平与研发能力。公司产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等国家重点支持发展领域,目前同行业可比公司主要为光迅科技、中际旭创和新易盛,报告期内可比公司类似产品的平均毛利率分别为 29.64%、30.35%和 29.00%。如果未来细分市场格局发生变化,市场竞争加剧,亦或公司不能继续保持良好核心技术优势、持续创新能力、成本管控水平等,公司将会面临毛利率下降的风险,进而对公司盈利能力造成不利影响。

(八)应收账款及应收票据无法收回的风险
公司根据客户的历史交易记录和销售规模,给予客户一定的货款结算周期。报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 7,446.52万元、13,401.28万元及 15,737.82万元,公司应收票据账面价值分别为 14,035.19万元、18,885.68万元及 20,309.83万元,应收账款和应收票据合计占各期流动资产的比例分别为54.41%、46.21%及 46.19%。

公司的应收账款、应收票据占公司流动资产的比例较大。未来随着公司经营规模的扩大,应收账款和应收票据的余额将随之增长。如果主要客户的财务状况突然出现恶化,将会给公司带来应收账款、应收票据无法及时收回的风险。

(九)经营活动现金流持续为负且与净利润差异较大的风险
报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-5,187.89万元、-17,499.41万元及-2,211.30万元,净利润分别为 4,665.49万元、14,233.09万元和12,644.41万元。发行人报告期内经营活动现金流持续为负,且与净利润差异较大。

上述情形主要受发行人经营模式、筹资形式和客户货款支付方式等因素的综合影响。发行人应收账款主要以商业承兑汇票方式回款为主,公司为满足日常生产经营需要将票据贴现获取资金,上述现金流入计入了“筹资活动现金流入”,若调整票据贴现影响后,报告期各期经营活动现金流量净额分别为-937.84万元、-1,696.01万元和 3,666.81万元。公司自 2019年步入快速发展阶段,生产规模持续扩大,存货备货及应收款项同步增长,导致公司经营活动产生的现金流为负。

如果未来发行人经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善,公司营运资金将面临一定压力,对发行人持续经营造成不利影响。

(十)国际贸易摩擦风险
近年来,全球产业格局深度调整,国际贸易保护主义和技术保护倾向有所抬头。2018年 6月以来,美国多次宣布对中国商品加征进口关税,并限制高端芯片等原材料向中国的出口,使得国内光器件行业总体受到一定负面影响。

出口方面,报告期内公司境外销售收入分别为 12,441.78万元、15,182.14万元和 19,981.32万元,占主营业务收入比例分别为 32.16%、22.88%和27.43%,销售区域覆盖日韩、北美、印度、欧洲等地。进口方面,报告期内公司境外采购金额占总采购总额的比例分别为 55.55%、50.50%和 48.70%,公司贸易摩擦进一步加剧,相关国家采取增加关税或扩大加税清单等限制进出口的国际贸易政策,公司境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施,境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货,从而对公司原材料进口和产品出口等正常生产经营造成不利影响。

三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况
(一)财务报告审计截止日后的经营状况
自财务报告审计截止日(即 2021年 12月 31日)至本招股说明书签署日期间,公司经营状况正常,公司生产经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要产品的生产销售规模及销售价格、主要客户及供应商的构成、公司适用的税收政策未发生重大变化,公司亦未出现其他可能影响公司正常经营或可能影响投资者判断的重大事项。

(二)财务报告审计截止日后的主要财务信息
公证天业对发行人 2022年 3月 31日的合并及母公司资产负债表、2022年1-3月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,并出具《审阅报告》(苏公 W[2022]E1402号),发行人 2022年 1-3月主要财务数据如下:
单位:万元

项目2022年 3月 31日 /2022年 1-3月2021年 12月 31日 /2021年 1-3月同比变动
资产总额94,433.2492,309.772.30%
负债总额24,119.2326,022.32-7.31%
归属于母公司所有者权益70,314.0166,287.456.07%
营业收入20,520.2316,674.1723.07%
营业利润3,753.763,453.458.70%
利润总额3,779.843,452.929.47%
净利润3,258.492,971.399.66%
归属于母公司股东的净利润3,258.492,971.399.66%
扣除非经常性损益后归属于 母公司股东的净利润3,189.722,937.058.60%
经营活动产生的现金流量净额2,617.58180.651,348.97%
1、合并资产负债表主要项目
截至 2022年 3月 31日,公司资产总额为 94,433.24万元,较上年末增长2.30%,主要系公司业务规模扩张带来货币资金及应收账款余额增长所致;负债总额为 24,119.23万元,较上年末减少 7.31%,主要系公司归还部分短期借款且对到期应付票据进行兑付,分别导致短期借款及应付票据余额有所减少;2022年 3月末,公司资产负债结构进一步得到优化。

2、合并利润表主要项目
2022年 1-3月,随着国家创新驱动发展战略推进,我国加快“新基建”建设力度,公司紧抓 5G建设、特高压等新基建发展机遇,持续开拓业务机会,经营业绩稳步增长,实现营业收入 20,520.23万元,较上年同期增长 23.07%;公司利润总额为 3,779.84万元,较上年同期增长 9.47%;公司净利润及归属于母公司股东的净利润为 3,258.49万元,较上年同期增长 9.66%;公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 3,189.72万元,较上年同期增长8.60%。

3、经营活动产生的现金流量净额
2022年 1-3月,公司经营活动产生的现金流量净额为 2,617.58万元,较上年同期增长 1,348.97%,公司改善经营活动现金流量的措施已经取得了明显成效,经营活动现金流量净额得到显著改善。

(三)2022年 1-6月业绩预告信息
基于公司目前的经营状况、市场环境及在手订单,经初步测算,公司预计2022年 1-6月的经营业绩情况如下:
单位:万元

项目2022年 1-6月2021年 1-6月同比变动
营业收入42,000.00-45,000.0038,303.269.65%-17.48%
归属于母公司股东的净利润6,800.00-7,200.006,730.401.03%-6.98%
扣除非经常性损益后归属于 母公司股东的净利润6,650.00-7,100.006,459.592.95%-9.91%
经营活动产生的现金流量净额6,000.00-6,700.00-3,029.80298.03%-321.14%
注:上述财务数据未经审计。

2022年 1-6月,公司预计可实现的营业收入约为 42,000.00万元至
45,000.00万元,较上年同期增长 9.65%至 17.48%;预计实现归属于母公司股东的净利润约为 6,800.00万元至 7,200.00万元,较上年同期增长 1.03%至 6.98%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为 6,650.00万元至7,100.00万元,较上年同期增长 2.95%至 9.91%;预计经营活动产生的现金流量净额约为 6,000.00万元至 6,700.00万元,较上年同期增长 298.03%至 321.14%,经营活动现金流量净额得到较大改善。

上述 2022年 1-6月财务数据为公司初步核算数据,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

目 录
发行人声明 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、本次发行相关主体作出的重要承诺 ................................................................ 3
二、特别风险提示 .................................................................................................... 3
三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 .................................... 8 目 录............................................................................................................................ 11
第一节 释义 ................................................................................................................ 16
一、普通术语 .......................................................................................................... 16
二、专业术语 .......................................................................................................... 18
第二节 概览 ................................................................................................................ 24
一、发行人及本次发行相关中介机构基本情况 .................................................. 24 二、本次发行概况 .................................................................................................. 24
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 .................................................. 26 四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 27
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .............................................................................................................................. 29
六、发行人符合科创板定位相关情况 .................................................................. 30
七、发行人选择的具体上市标准 .......................................................................... 31
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 .......................................................... 32 九、募集资金用途 .................................................................................................. 32
第三节 本次发行概况 ................................................................................................ 33
一、本次发行基本情况 .......................................................................................... 33
二、战略配售情况 .................................................................................................. 34
三、本次发行的相关当事人 .................................................................................. 35
四、发行人与中介机构关系的说明 ...................................................................... 37
五、本次发行的有关重要日期 .............................................................................. 37
第四节 风险因素 ........................................................................................................ 38
一、经营风险 .......................................................................................................... 38
二、技术风险 .......................................................................................................... 41
三、财务风险 .......................................................................................................... 42
四、募集资金投资项目风险 .................................................................................. 43
第五节 发行人基本情况 ............................................................................................ 44
一、发行人基本信息 .............................................................................................. 44
二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况 .................................. 44 三、发行人报告期内的重大资产重组情况 .......................................................... 64 四、其他证券市场的上市/挂牌情况 .................................................................... 64
五、发行人股权结构图 .......................................................................................... 64
六、发行人子公司、分支机构及参股公司的基本情况 ...................................... 64 七、控股股东、实际控制人及主要股东情况 ...................................................... 70 八、发行人股本情况 .............................................................................................. 76
九、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介 .............................. 84 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况 .......................... 89 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间存在的亲属关系 ...... 90 十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的协议及作出的重要承诺及其履行情况 .................................................................................. 90
十三、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份的情况 .................................................................................................................. 90
十四、近两年董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况 .............. 91 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况 ...... 93 十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员领取薪酬情况 .................. 94 十七、本次发行申报前已经实施的股权激励情况 .............................................. 95 十八、员工及社会保障情况 .................................................................................. 97
第六节 业务与技术 .................................................................................................. 101
一、发行人主营业务及主要产品情况 ................................................................ 101
二、发行人所处行业基本情况及竞争状况 ........................................................ 115 三、发行人销售情况和主要客户 ........................................................................ 156
四、发行人采购情况和主要供应商 .................................................................... 161
五、与发行人业务相关的主要资产情况 ............................................................ 164
六、发行人核心技术及研发情况 ........................................................................ 170
七、发行人境外经营情况 .................................................................................... 188
第七节 公司治理与独立性 ...................................................................................... 189
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全和运行情况 ................................................................................................................ 189
二、特别表决权股份 ............................................................................................ 192
三、协议控制架构 ................................................................................................ 192
四、公司内部控制制度的情况 ............................................................................ 192
五、发行人近三年违法违规情况 ........................................................................ 194
六、公司资金占用及担保情况 ............................................................................ 194
七、独立性情况 .................................................................................................... 195
八、同业竞争情况 ................................................................................................ 196
九、关联方及关联关系 ........................................................................................ 199
十、关联交易 ........................................................................................................ 207
十一、公司章程及相关制度对关联交易决策与程序的规定 ............................ 212 十二、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 ............................ 215 十三、发行人关于确保关联交易公允和减少关联交易的措施 ........................ 216 第八节 财务会计信息与管理层分析 ...................................................................... 218
一、财务报表 ........................................................................................................ 218
二、注册会计师审计意见类型、关键审计事项及重要性水平 ........................ 226 三、发行人产品和服务特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等因素的变化趋势及其对发行人未来盈利能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 ........................................................................................................................ 228
四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 ................................................................................................................ 229
五、报告期采用的主要会计政策和会计估计 .................................................... 230 六、经注册会计师鉴证的非经常性损益表 ........................................................ 238 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ................................................ 239 八、主要财务指标 ................................................................................................ 241
九、分部信息 ........................................................................................................ 243
十、经营成果分析 ................................................................................................ 243
十一、财务状况分析 ............................................................................................ 278
十二、偿债能力分析 ............................................................................................ 293
十三、股利分配情况 ............................................................................................ 298
十四、现金流量分析 ............................................................................................ 298
十五、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项 302 十六、流动性分析 ................................................................................................ 302
十七、持续经营能力分析 .................................................................................... 303
十八、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ 304 十九、盈利预测信息披露情况 ............................................................................ 304
二十、财务报告审计基准日后的主要财务信息和经营情况 ............................ 305 第九节 募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 308
一、募集资金运用概况 ........................................................................................ 308
二、募集资金投资项目的必要性及可行性 ........................................................ 310 三、募集资金投资项目的具体情况 .................................................................... 312
四、募集资金运用对发行人财务状况、经营成果及独立性的影响 ................ 316 五、发行人战略规划及措施 ................................................................................ 317
第十节 投资者保护 .................................................................................................. 322
一、投资者关系的主要安排 ................................................................................ 322
二、发行人股利分配政策 .................................................................................... 323
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 ........................................................ 327 四、发行人股东投票机制的建立情况 ................................................................ 327
五、发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺 ........ 328 第十一节 其他重要事项 .......................................................................................... 330
一、重大合同 ........................................................................................................ 330
二、对外担保事项 ................................................................................................ 334
三、诉讼与仲裁事项 ............................................................................................ 335
四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况 ........................................................ 336 五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况 ........................................ 336 第十二节 声明 .......................................................................................................... 337
一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................................ 337 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................ 338
三、保荐人(主承销商)声明 ............................................................................ 339
四、保荐人(主承销商)董事长、总经理声明 ................................................ 340 五、发行人律师声明 ............................................................................................ 341
六、会计师事务所声明 ........................................................................................ 342
七、资产评估机构声明 ........................................................................................ 343
八、验资机构声明 ................................................................................................ 344
第十三节 附件 .......................................................................................................... 345
一、备查文件 ........................................................................................................ 345
二、备查文件查阅时间和地点 ............................................................................ 345
三、附录 ................................................................................................................ 345

第一节 释义
在本招股说明书中,除另有说明外,下列简称具有如下特定含义:
一、普通术语

发行人、公司、本公 司、德科立、股份公 司无锡市德科立光电子技术股份有限公司
德科立有限无锡市德科立光电子技术有限公司,发行人前身
中兴光电子无锡市中兴光电子技术有限公司,发行人前身
泰可领科、控股股东无锡泰可领科实业投资合伙企业(有限合伙),公司控股股东
实际控制人桂桑、渠建平、张劭
德多泰投资平潭德多泰投资合伙企业(有限合伙),公司股东
财通创新财通创新投资有限公司,公司股东
德博管理无锡市德博企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东
红土湛卢珠海市红土湛卢股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
凯辉投资苏州凯辉成长投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东
德福管理无锡市德福企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东
德菁管理无锡市德菁企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东
德朗管理无锡市德朗企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东
德耀管理无锡市德耀企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东
联通中金联通中金创新产业股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合 伙),公司股东
深创投深圳市创新投资集团有限公司,公司股东
德科立菁锐成都市德科立菁锐光电子技术有限公司,公司全资子公司
Taclink GermanyTaclink Germany GmbH,公司德国全资子公司
武汉兴跃腾武汉市兴跃腾科技有限公司,公司全资子公司,于 2019年 11 28 月 日注销
鸿图微电子无锡鸿图微电子技术有限公司,公司参股公司,于 2020年 11 月 18日被法院裁定宣告破产
华飞光电南京华飞光电科技有限公司,公司参股公司
铌奥光电江苏铌奥光电科技有限公司,公司参股公司
硕贝德控股西藏硕贝德控股有限公司,曾用名惠州市硕贝德控股有限公司
硕贝德股份惠州硕贝德无线科技股份有限公司
德科力投资惠州德科力投资合伙企业(有限合伙)
中兴通讯中兴通讯股份有限公司及其下属子公司,在深圳证券交易所和 香港联合交易所上市,股票代码分别为 000063.SZ和
  00763.HK ,公司报告期内直销客户
中兴康讯深圳市中兴康讯电子有限公司,中兴通讯全资子公司,公司报 告期内直销客户
北京百卓北京百卓网络技术有限公司,公司报告期内直销客户
中国移动中国移动通信集团有限公司,在香港联合证券交易所上市,股 00941.HK 票代码为 ,公司报告期内直销客户
中国电信中国电信股份有限公司,在上海证券交易所和香港联合证券交 易所上市,股票代码分别为 601728.SH和 00728.HK,公司报 告期内直销客户
中国联通中国联合网络通信股份有限公司,在上海证券交易所和香港联 600050.SH 00762.HK 交所上市,股票代码分别为 和 ,公司报 告期内直销客户
烽火通信烽火通信科技股份有限公司及其下属子公司,在上海证券交易 所上市,股票代码 600498.SH,公司报告期内直销客户
CienaCiena Corporation,美国公司,在纽约证券交易所上市,股票 代码 CIEN.N,公司报告期内直销客户
InfineraInfinera Corporation,美国公司,在纳斯达克证券交易所上 INFN.O 市,股票代码 ,公司报告期内直销客户
FlextronicsFlex Ltd. FLEX ,美国公司,在纳斯达克上市,股票代码 ,公 司报告期内直销客户
ECIECI Telecom Ltd. ,以色列公司,公司报告期内直销客户
CelesticaCelestica Thailand Ltd. ( ) ,泰国公司,公司报告期内直销客 户
HakutoHakuto Co., Ltd. ,公司报告期内经销客户
ACEACE OPT Co., Ltd.,日本公司,公司报告期内经销客户
Young MaxYoung Max Enterprises Co., Ltd.,台湾公司,公司报告期内经 销客户
诺基亚Nokia Corporation,芬兰公司,在纽约证券交易所上市,股票 NOK.N 代码 ,公司报告期内直销客户
II-VIII-VI Inc. IIVI.O ,美国公司,在纳斯达克上市,股票代码 ,公 司报告期内供应商
LumentumLumentum Holdings Inc. ,美国公司,在纳斯达克上市,股票代 码 LITE.O,公司报告期内供应商
欣诺通信上海欣诺通信技术股份有限公司
迅特通信深圳市迅特通信技术股份有限公司
国家电网国家电网有限公司
光迅科技武汉光迅科技股份有限公司,在深圳证券交易所上市,股票代 码 002281.SZ
中际旭创中际旭创股份有限公司,在深圳证券交易所上市,股票代码 300308.SZ
新易盛成都新易盛通信技术股份有限公司,在深圳证券交易所上市, 股票代码 300502.SZ
ICC讯石信息咨询,光通讯行业资讯服务提供商
三大运营商中国国内提供固定电话、移动电话和互联网接入的通信服务的 三家公司,分别是中国移动、中国电信、中国联通
工信部中华人民共和国工业和信息化部
本次发行公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为
国泰君安/保荐人/保 荐机构/主承销商国泰君安证券股份有限公司
发行人律师/世纪同仁江苏世纪同仁律师事务所
保荐人(主承销商) 律师北京德恒(南京)律师事务所
申报会计师/公证天业 / / 审计机构验资机构公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
资产评估机构/中天评 估江苏中企华中天资产评估有限公司
《公司章程》发行人现行有效的《无锡市德科立光电子技术股份有限公司章 程》
《公司章程(草案)》发行人完成本次发行后适用的《无锡市德科立光电子技术股份 有限公司章程》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日
报告期2019年度、2020年度、2021年度
元、万元、亿元除非特别说明,指人民币元、万元、亿元
二、专业术语

光纤通信以光波作为信息载体,以光纤作为传输媒介的一种通信方式
全光网络全光网络是指信号只是在进出网络时才进行电/光和光/电的变 换,而在网络中传输和交换的过程中始终以光的形式存在的宽 带网络
骨干网用来连接多个区域或地区的高速网络,一般作用范围从几十到 几千公里
城域网在城市范围内,以光纤作为传输媒介,集数据、语音、视频服 务于一体的高带宽、多功能、多业务接入的多媒体通信网络
接入网在业务节点与用户之间的所有线路设备、传输设备以及传输媒 质组成的网络,负责用户接入,通常有固网接入和无线接入方 式
承载网位于接入网和交换机之间的,用于传送各种语音和数据业务的 网络,通常以光纤作为传输媒介
掺铒光纤纤芯中掺杂铒离子的光纤,主要作为增益介质,用于光纤放大 器、光纤激光器、光源等设备中
增益输出信号功率和输入信号功率的比值,通常用 dB量表示
泵浦通过提供能量以在不同能级间实现工作物质中粒子数反转分布 的装置
光有源器件需要外加能源驱动工作的光电子器件,如光源、光检测器、光 放大器、光纤收发器等
光无源器件不需要外加能源驱动工作的光电子器件,如光纤连接器、耦合 器、波分复用器、光分路器、光隔离器、光滤波器等
专网专网通信,指在一些行业、部门或单位内部,为满足其进行组 织管理、安全生产、调度指挥等需要所建设的通信网络
ASE补偿放大的自发辐射补偿。 Amplified Spontaneous Emission (ASE)影响光放大器增益控制,需要 ASE补偿实现精确增益 控制
IPC标准Institue of Printed Circuits,印刷电路协会标准,作为一个全球 性的行业组织,致力于更先进的管理方式、更先进的技术、制 定业内相关的标准、推动环境保护事业以及与之相关的政府关 系
ITU协会国际电信联盟,是主管信息通信技术事务的联合国机构,负责 分配和管理全球无线电频谱与卫星轨道资源,制定全球电信标 准,向发展中国家提供电信援助,促进全球电信发展
WDL效应Wavelength Dependent Loss,波长相关损耗效应,是指被测器 件的损耗随波长变化的效应
SOA光放大器Semiconductor Optical Amplifier,半导体光放大器,是一种直 接对光信号进行放大的有源半导体光器件
ROADM系统Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer,即可重构光分插 复用器,其作用是通过远程的重新配置,可以实现光通路上下 路波长的配置和调整
FTTx(光纤到户)Fiber To The X,光纤接入,是指从区域电信机房的局端设备到 用户终端设备之间网络光纤化,局端设备为光线路终端 (Optical LineTerminal,OLT)、用户端设备为光网络单元 ( Optical NetworkUnit, ONU)或光网络终端( Optical Network Terminal,ONT)。根据光网络终端所在的位置,又 可将其分为光纤到小区(Fiber To The Zone;FTTZ)、光纤到 楼(Fiber To The Building;FTTB)、光纤到户(Fiber To The Home,FTTH)和光纤到路边(Fiber To The Curb,FTTC), 统称为 FTTx
RoHS测试对电子电气设备中限制使用的某些有害物质测试
WEEE测试电子电气设备废弃物测试
FDA认证美国食品和药物管理局对产品安全的测试认证
FCC认证美国联邦通信委员会测试认证
CE认证欧盟国家销售通行证,证明产品已通过相应的合格评定程序, 符合欧盟有关指令规定
CB认证国际电工委员会电工产品合格测试与认证
UL认证美国保险商试验所对产品安全的测试认证
TUV认证德国技术监督协会对专为元器件产品定制的安全认证,在德国 和欧洲得到广泛接受
COBChips on Board,是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板 上,然后进行引线键合实现其电气连接
G、 Gb/s、 Gbit/s、 Gbps吉比特每秒,用于衡量光通信数据传输速率的单位
SDHSynchronous Digital Hierarchy,同步数字体系,是一种电信网
  络中使用的传输技术,为不同速率的数字信号的传输定义了相 应等级的信息结构,包括复用方法和映射方法以及相关的同步 方法
BOMBill of Material,即物料清单
PCBPrinted Circuit Board,印制电路板,是重要的电子部件,是电 子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体
PCBAPrinted Circuit Board +Assembly即 PCB空板经过 SMT上件, 电子元件组装到 PCB上之后形成的印制电路板装配体
SMTSurface Mounted Technology,表面贴装技术,它是一种将无引 脚或短引线表面组装元器件安装在 PCB的表面上,通过再流 焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
RRU-BBURRU是 Remote Radio Unit,BBU是 Building Baseband Unit, 射频拉远单元-室内基带处理单元。4G机站中,基带处理单元 BBU集中放置在机房,射频拉远单元 RRU在远端,BBU与 RRU之间采用光纤传输,RRU再通过同轴电缆及功分器(耦 合器)等连接至天线
AAU-DU-CU有源天线单元(AAU),分布单元(DU),集中单元 (CU)。在 5G网络中,接入网被重构为以下 3个功能实体: 集中单元( CU),分布单元( DU),有源天线单元 (AAU)。原来 4G的 RRU和天线合并成 AAU,把 BBU分离 成 CU和 DU,DU下沉到 AAU处,多个 DU站点共用同一个 CU进行集中式管理。5G前传指 AAU连接 DU的部分,中传 指 DU连接 CU部分,而回传是指 CU和核心网之间的连接
OTDROptical Time Domain Reflectometer,光时域反射仪,是利用光 在光纤中传输时的瑞利散射和菲涅尔反射所产生的背向光而制 成的精密的光电一体化仪表,可进行光纤长度、光纤的传输衰 减、接头衰减和故障定位等测量
C BandConventional Band,常规波段,范围从 1,530nm到 1,565nm, 光纤在 C波段中表现出最低的损耗,在长距离传输系统中占有 较大的优势
L BandLong-Wavelength Band,长波长波段,范围从 1,565nm到 1,625nm,是第二低损耗的波长波段,常常在 C波段不足以满 足带宽需求时被使用
C+L BandC和 L 波段一起组成的宽带。当 C波段不足以满足带宽需求的 时候,也会采用 L波段作为补充,可以实现 192个波长,频谱 带宽接近 9.6THz,传输容量提升将近 1倍
E BandExtended-wavelength Band,扩展波段,波长范围 1,360nm~1,460nm
O BandOrignal Band,原始波段,波长范围 1,260nm~1,360nm
S BandShort-wavelength,短波长,波段范围 1,460nm~1,530nm
PDPhoto-Diode,光电二极管,是由一个 PN结组成的半导体器 件,将光信号转换为电信号。在光纤通信中作为光电转换器 件,用于探测光信号
IDC互联网数据中心
XFP10 Gigabit Small Form Factor Puggabe,10G小型可热插拔光收 发模块,是串行 10G光收发模块的一种标准化封装
SFPSmall Form-Factor Pluggable,小型可热插拔光收发模块,是升 级版的千兆以太网光收发模块,相比老封装拥有更小的尺寸,
  目前最高速率可支持串行 4G
QSFPQuad Small Form-factor Pluggable,四通道小型可热插拔光收发 模块,是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需 求而诞生的,可支持并行四通道 40G的传输速率
OSFPOctal Small Form Factor Pluggable Module,八通道小型可热插 拔光收发模块,是一种小型化可插拔的高速光收发模块封装形 式
CFP/CFP2Centum Form-Factor Pluggable,100G可热插拔光收发模块,是 CFP MSA组织定义的用于高速数字信号传输的光收发模块封 装,可支持 40G和 100G的多种业务类型。CFP2与 CFP相比 仅在协议定义尺寸上有差异,CFP2协议定义尺寸为 CFP协议 定义尺寸的一半
EDFAErbium Doped Fiber Amplifier,即掺铒光纤放大器,通过掺铒 光纤对多个波长的光信号实现功率放大的光放大器
dBmDecibel Relative To One Milliwatt,分贝毫瓦,指代功率的绝对 值
dBDecibel,分贝,是一个比值,数值,纯计数方法,没有任何单 位标注,在不同领域代表不同的实际意义
ZBZettebyte,泽塔字节,互联网流量单位,1ZB等于 10万亿亿字 节
VGAVariable Gain Amplifier,可调增益放大器。通常指光放大器的 增益可以外部调节,并保持调节后增益谱的平坦性
CATVCable Television,有线电视,即利用光缆和电缆等实体介质承 载电视信号,由电视台发射,经光缆和电缆传输,被最终用户 的电视机接收,实现电视信号的传输
OTNOptical Transport Network,光传送网,是在光域内实现业务信 号的传送、复用、路由选择、监控,并且保证其性能指标和生 存性的传送网络
PTNPacket Transport Network,分组传送网,在 IP业务和底层光传 输媒质之间设置了一个层面,针对分组业务流量的突发性和统 计复用传送的要求而设计的网络架构
MSAMulti-Source Agreement,多源协议,通信行业中,为了推动某 项技术的产品标准化,通常多家设备制造商会预先联合起来, 为该项技术的推广使用制定出相应的公共规范,如 SFP MSA, XFP MSA,X2 MSA,CFP MSA等
OEOOptical Electrical Optical,即光→电→光,指光信号在长距离传 输时,在再生时会出现色散等无法消除的现象,故先转化为电 信号,利用 FEC纠错之后,再转化为光信号进行传输
WDMWavelength Division Multiplexing,即波分复用,是将两种或多 种不同波长的光载波信号在发送端经复用器汇合在一起,并耦 合到光线路的同一根光纤中进行传输的技术
DWDMDense Wavelength Division Multiplexing,密集波分复用技术, 在一根光纤中同时传输不同波长且波长间隔很密的光信号的技 术,波长间隔通常小于 1nm
CWDMCoarse Wavelength Division Multiplexing,稀疏波分复用技术, 亦称粗波分复用技术,在一根光纤中同时传输不同波长的光信 号的技术,波长间隔通常在 20nm左右
LWDMLAN Wavelength Division Multiplexing,亦称细波分复用技术, 是基于以太网通道的波分复用技术,在一根光纤中同时传输不
  同波长的光信号的技术,波长间隔 800GHz
MWDMMedium Wavelength Division Multiplexing,中等波分复用,是 中国移动在 ITU-TSG15 Q6中间会议上首次提出,在重用粗波 分复用(CWDM)前 6波的基础上,通过左右偏移 3.5nm扩展 为 12波,具有非等距波长的特点
ISO9001ISO9001是 ISO9000族标准所包括的一组质量管理体系核心标 准之一。ISO9000族标准是国际标准化组织(ISO)在 1994年 提出的概念,是指由 ISO/Tc176(国际标准化组织质量管理和 质量保证技术委员会)制定的国际标准
ISO14001国际标准化组织(ISO)向各国政府及各类组织提供统一的环 境管理体系、产品的国际标准和规范的审核认证办法
ISO45001职业健康安全管理体系标准,由国际标准化组织(ISO)发 布,用于帮助企业组织确保其工作者健康和安全
ISO27001信息安全管理体系标准,由国际标准化组织(ISO)发布,面 向信息安全管理建立了一套科学有效的管理体系,可有效保护 信息资源,保护信息化进程健康、有序、可持续发展
OHSAS18001:2007一个国际性职业安全卫生管理体系评审的系列标准,由英国标 准协会同全球标准制定机构、认证机构与专业组织整合诸多安 全卫生管理体系标准(如 BS8000、ISA2000、ASNZ4801、 OHSMS等)共同发展而成
TL9000电信业质量体系要求与质量体系法则的指南,主要用于指导电 信行业企业及其供应商的质量管理体系的持续改进。其包括了 ISO9001的所有要求,以及硬件、软件、服务方面行业的特别 要求,以达到供方与提供服务方潜在的成本节约,提高电信服 务业对终端使用者的服务
SA8000Social Accountability 8000的缩写,是全球首个道德规范国际标 准,其宗旨是确保供应商所供应的产品符合社会责任标准的要 求
EVTEngineering Verification Test,工程验证测试
DVTDesign Verification Test,设计验证测试
FMEAFailure Mode and Effect Analysis,失效模式与影响分析即“潜 在失效模式及后果分析”的简称,分析产品故障原因等,包括 设计、制造过程、使用、承包商/供应商以及服务等
VMIVendor Managed Inventory,即寄售,是一种以用户和供应商双 方都获得最低成本为目的,在一个共同的协议下由供应商负责 库存管理,并不断监督协议执行情况,使库存管理得到持续改 进的合作性模式,也是发行人所处行业的常见业务合作模式之 一
EPONEthernet Passive Optical Network的缩写,即以太网无源光网 络,是基于以太网的 PON技术,采用点到多点结构、无源光 纤传输,在以太网之上提供多种业务
GPONGigabit-Capable Passive Optical Network的缩写,即吉比特无源 光网络,是基于 ITU-TG.984.x标准的新一代宽带无源光综合接 入标准
3G、4G、5GG指 Generation,第三代、第四代、第五代移动通信技术
DAPDelivered At Place,是国际贸易常用的贸易术语之一。指卖方 将货物运送到买方指定的目的地后,即完成交货
FCAFree Carrier,是国际贸易常用的贸易术语之一。指卖方将货物
  在指定地点交给买方指定的承运人,并办理了出口清关手续, 即完成交货
CIFCost Insurance and Freight,即成本费加保险费加运费,是国际 贸易中常用的贸易术语之一。指按照到岸价进行的交易,货价 的构成因素中包括从装运港至约定目的地港的通常运费和约定 的保险费
FOBFree On Board,即船上交货价,是国际贸易中常用的贸易术语 之一。指按离岸价进行的交易,货物在装运港被装上指定船 时,风险即由卖方转移至买方
EXWEX Works,是国际贸易中常用的贸易术语之一。指当卖方在其 所在地或其他指定地点(如工场、工厂或仓库)将货物交给买 方处置时,即完成交货,卖方不办理出口清关手续或将货物装 上任何运输工具
DCIData Center Interconnection,指不同数据中心之间互相通信的 一种解决方案,包括了物理网络层面和逻辑网络层面的技术
本招股说明书中部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入原因所致。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行相关中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称无锡市德科立光电子技术股 份有限公司成立日期2000年 01月 31日
注册资本7,296.00万元法定代表人桂桑
注册地址无锡市新区科技产业园 93号 -C地块主要生产经营 地无锡市新区科技产业园 93 号-C地块
控股股东无锡泰可领科实业投资合伙 企业(有限合伙)实际控制人桂桑、渠建平、张劭
行业分类C39计算机、通信和其他电 子设备制造业在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市情况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人国泰君安证券股份有限公司主承销商国泰君安证券股份有限公司
发行人律师江苏世纪同仁律师事务所其他承销机构
审计机构公证天业会计师事务所(特 殊普通合伙)保荐人(主承 销商)律师北京德恒(南京)律师事务 所
评估机构江苏中企华中天资产评估有 限公司验资机构公证天业会计师事务所(特 殊普通合伙)
二、本次发行概况 (未完)
各版头条