[中报]南亚新材(688519):南亚新材2022 年半年度报告

 时间：2022年08月04日 19:06:48 中财网

原标题:南亚新材:南亚新材2022 年半年度报告

公司代码：688519 公司简称：南亚新材






南亚新材料科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人包秀银、主管会计工作负责人解汝波及会计机构负责人（会计主管人员）李红喜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目 录

第一节 释义 4
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................. 6 第三节 管理层讨论与分析........................................ 9 第四节 公司治理 .............................................. 28 第五节 环境与社会责任 ........................................ 29 第六节 重要事项 .............................................. 32 第七节 股份变动及股东情况 ..................................... 50 第八节 优先股相关情况 ........................................ 57 第九节 债券相关情况 .......................................... 57 第十节 财务报告 .............................................. 58


备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财 务报表。
　载有公司董事长签名的2022年半年度报告原件
　其他相关资料



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
母公司、南亚新材、 公司、本公司指南亚新材料科技股份有限公司
南亚集团、控股股东指上海南亚科技集团有限公司，系公司的控股股东
厦门耀南指厦门市耀南企业管理合伙企业（有限合伙）
东莞南亚指南亚新材料技术（东莞）有限公司，系公司的全资子公司。
江西南亚指南亚新材料科技（江西）有限公司，系公司的全资子公司。
南冠进出口指上海南冠进出口贸易有限公司，系公司的全资子公司。
南亚销售指南亚新材料销售（上海）有限公司，系公司的全资子公司。
上海宝临电气指上海宝临电气集团有限公司。
中国证监会指中国证券监督管理委员会
交易所指上海证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《南亚新材料科技股份有限公司章程》
报告期指2022年半年度
报告期末指2022年6月30日
元、万元指人民币元、人民币万元
覆铜板、CCL、基板指覆铜箔层压板，英文简称“CCL”（Copper Clad Laminate），系将 增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状 材料，用于制作印制电路板。
半固化片、粘结片、 PP指是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增 强材料又分为玻纤布、纸基、复合基等几种类型。
FR-4指阻燃性环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。
无铅、无铅板指无铅指适应PCB无铅制程的高耐热覆铜板。
无卤、无卤素、无卤 板指无卤是指低卤素含量的环保型覆铜板。
车用板、车载电子产 品指应用于汽车领域的覆铜板、粘结片产品。
TRx指有源天线收发板单元。
HDI指“High Density Interconnect”的缩写，即“高密度互连”，一种 采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术。
PTFE板指四氟板、铁氟龙板、特氟龙板，分模压和车削两种，模压板是由聚 四氟乙烯树脂在常温下用模压法成型，再经烧结、冷却而制成。聚 四氟乙烯车削板由聚四氟乙烯树脂经压坯、烧结、旋切而成。
印制电路板、PCB指印制电路板，英文全称“Printed Circuit Board”，是组装电子零 件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件 的印制板。
Tg指“Glass Transition Temperature”的缩写，即玻璃态转化温度， 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度。一般Tg的板 材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg大于150度。Tg 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比 较多。
CTE指“Coefficient of Thermal Expansion”的缩写，即热膨胀系数。
DK/DF指介电常数/介质损失因子，在高频高速所用的 PCB 中，材料的 DK 和 DF是影响其信号传播速度的因素。DK、DF越小对其信号的传播越有
　　利。
CTI指“Comparative Tracking Index”的缩写，即相比漏电起痕指数或 相对漏电起痕指数。是指材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化 铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值。
AiP封装指AiP封装内天线
Ultra-low指极低介电损耗材料
OEM指原始设备制造商
ODM指原始设计制造商
IPC标准指美国电子电路和电子互连行业协会标准。
中国CQC认证指中国产品质量认证，产品通过 CQC 认证，即符合相关质量、安全、 性能、电磁兼容、有害物质限制等认证要求。
美国UL认证指美国产品安全、经营安全认证。
德国VDE认证指德国电气产品安全认证。
日本JET认证指日本电器用品安全认证。
RTO指蓄热式热力焚化炉，一种高效有机废气治理设备。
CCLA、覆铜板行业协 会指“Copper Clad Laminate Association”的缩写，中国电子材料行 业协会覆铜板材料分会。
Prismark指国际领先的电子行业咨询公司，提供电子行业相关数据、研究及投 资机会。
健鼎科技、健鼎指健鼎科技股份有限公司（股票代码：3044.TW），本公司客户。
奥士康指奥士康科技股份有限公司（股票代码：002913.SZ），本公司客户。
景旺电子、景旺指深圳市景旺电子股份有限公司（股票代码：603228.SH），本公司客 户。
深南电路指深南电路股份有限公司（股票代码：002916.SZ），本公司客户。
瀚宇博德指瀚宇博德股份有限公司（股票代码：5469.TW），本公司客户。
生益电子指生益电子股份有限公司（股票代码：688183.SH），本公司客户。
方正科技指方正科技集团股份有限公司（股票代码：600601.SH），本公司客户。
沪电股份指沪士电子股份有限公司（股票代码：002463.SZ），本公司客户。
胜宏科技指胜宏科技（惠州）股份有限公司（股票代码：300476.SZ），本公司 客户。
广东骏亚指广东骏亚电子科技股份有限公司（股票代码：603386.SH），本公司 客户。
华为指华为技术有限公司
中兴通讯、中兴指中兴通讯股份有限公司
浪潮指浪潮集团有限公司
新华三指新华三技术有限公司
中科曙光指曙光信息产业股份有限公司
中天科技指江苏中天科技股份有限公司
通宇通讯指广东通宇通讯股份有限公司
烽火通信指烽火通信科技股份有限公司
海拉指上海海拉有限公司
京东方指京东方科技集团股份有限公司
立讯精密指东莞立讯精密工业有限公司






第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称南亚新材料科技股份有限公司
公司的中文简称南亚新材
公司的外文名称NANYA NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD
公司的外文名称缩写NANYA NEW MATERIAL
公司的法定代表人包秀银
公司注册地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司办公地址的邮政编码201802
公司网址http://www.ccl-china.com/
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名张柳郑小芳
联系地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
电话021-69178431021-69178431
传真021-69177733021-69177733
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址http://www.sse.com.cn/
公司半年度报告备置地点公司证券部
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板南亚新材688519/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入1,877,277,538.531,993,249,514.58-5.82
归属于上市公司股东的净利润82,895,463.03220,251,777.27-62.36
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润53,790,442.31206,660,569.60-73.97
经营活动产生的现金流量净额114,366,397.04-127,216,981.86不适用
　本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产2,777,097,269.722,893,849,389.09-4.03
总资产5,577,145,388.815,062,190,403.5110.17

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）0.360.94-61.70
稀释每股收益（元／股）0.360.94-61.70
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）0.230.88-73.86
加权平均净资产收益率（%）2.868.15减少5.29个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）1.857.65减少5.80个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）6.914.07增加2.84个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入同比减少5.82%，归属于上市公司股东的净利润同比减少62.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少73.97%，主要原因是2022年上半年，受国内疫情、宏观经济等影响，行业市场不景气，下游终端市场需求不及预期,公司产品单价及销量同比下降；部分原材料价格上涨及新增产能爬坡期间单位人工制费偏高；为开发产品及新应用领域，研发费用投入持续增加，从而压缩了公司的利润空间。

2、经营活动产生的现金流量净额同比增长额24,158.34万元，主要原因是报告期内销售商品、提供劳务所收到的现金及政府补助的增加。

3、公司基本每股收益0.36元，较去年同期下降61.70%；加权平均净资产收益率2.86%，较上年同期减少5.29个百分点，主要原因是报告期归属于上市公司股东的净利润较去年同期减少62.36%。

4、研发费用同比增加4,854.17万元，增长59.86%，报告期内，公司在现有的高端消费电子、通讯及数据中心、车载新能源、高端显示、IC载板等领域不断拓展产品种类，同时持续开发新应用领域所需的新材料，如应用在车载毫米波雷达、新能源高电压快充领域的高耐压、高MOT功放领域、AiP封装领域的低CTE低介电、LED领域的黑色覆铜板、射频通讯领域的Ultra-low型覆铜板等，并且在PCB及OEM/ODM终端客户开发的新项目持续投入验证费用。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-316,467.18　
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外31,146,764.10　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益7,151,054.18　
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回　　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-41,937.48　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额8,834,392.90　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计29,105,020.72　

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
1、产业政策支持，发展前景明朗
公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。
信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。

2、电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟
本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。作为PCB产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据Prismark统计，2021年全球PCB产值为809.20亿美元，较2020年增长了24.07%。其中，中国PCB产业产值约436亿美元，占全球产值份额54.3%，较上年增长24.57%。2021年全球CCL行业产值达到188.07亿美元，较上年增长45.84%，其中中国大陆及香港CCL产值接近140亿美元,占全球产值份额约74%，已经成为全球覆铜板主要生产制造基地。

（3）新业态蓬勃发展，市场需求进入新发展
覆铜板的终端应用几乎涉及所有的电子产品。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板产业带来了全新的发展机遇，也提出了更高的要求和标准。现阶段，市场需求主要体现在以下几个方面: 1、高速高频产品应用扩大，低损耗、高速传输成为主流，且该类产品及其原材料的国产化需求迫切，稳定且优质的供应链成为重中之重；
2、汽车电子电动化、智能化成为大趋势；
3、载板及类载板材料需求量将急剧攀升；
4、轻薄化、无卤化且低损耗，低涨缩成为常态需求。

为适应电子信息市场发展趋势，近年来国内外覆铜板材料产品技术发展主要集中在以下几个方面：
1、高速PCB用低Dk和Df覆铜板；
2、高频微波用覆铜板；
3、高密度互连（HDI）和系统封装（SIP）用薄型高可靠性系列材料（包括芯板和粘结片、RCC、埋容材料）；
4、高导热、高散热性覆铜板材料；
5、IC封装用高性能电子电路基材；
6、高多层（16层或更多层以上PCB）印制电路板用高性能覆铜板及粘结片系列材料； 7、无铅化高性能高可靠性覆铜板；
8、无卤化环保型系列覆铜板等。

同时，国内领先的覆铜板同行纷纷已进入质、量、价三方面并重发展的新阶段，针对不同等级产品进行差异化布局。高阶产品，核心布局高速、高频及载板材料，特别是56Gbps（含）以上产品，并重点通过关键终端认证以期实现批量化生产；中阶产品，以降低成本、提升质量管控、性能稳定为重心，提升市场占有率；低阶产品，侧重成本管控，提升产品性价比，实现产能满产
。 情况 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的 心材料，印制电路板是电子元器件电气 不可或缺的重要部件，被广泛应用于消 等终端领域。 服务情况 覆铜板及粘结片，具体如下： Clad Laminate，简称CCL）全称为覆 以铜箔，经热压而成的一种板状材料， 导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中 域众多且性能需求各有差异，公司的产 以分类为普通 FR-4、无铅兼容型FR-4 称“无卤板”）和高频高速及其他覆铜
代表型号
NY1140、NY1600
NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、NY2170H、 NY2600
NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF、NY3170HC
NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA6G、 NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW CTE)、 NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、NYHP-5P+、 NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、 NYHP-3A、NY-6IC
NY-A1、NY-A2
NY3150HFLC、NY3150HF、NY3170HF、NY3170M、 NY3170LK、NY3188HF、NY3198HF
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。

3、主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。

公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。

公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。

公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。被深南电路、健鼎科技等评为“优秀供应商”。

（1）研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。

1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。

2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。

（2）采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。

（3）生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。

（4）销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。

产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。

4、市场地位
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。

自2000年设立以来，公司始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务，已形成自身独特的核心配方体系以及生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中、高端客户的严苛的技术要求。历经20余年的辛勤耕耘和自主创新，公司产品技术日益完善，业务品牌逐步做强，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。近年来，随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。

公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色。凭借持续技术创新、出众的产品性能以及快速的服务响应，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了奥士康、沪电、健鼎、景旺、胜宏、深南、世运等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N5厂的陆续投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、汽车电子等领域的快速推进，市场前景十分广阔。



进展 进性以及报告 技术企业，国 及博士后创新 位，连续多年 持续研发和深度 持续更新自身 高频高速、车 技术、超薄粘 等生产工艺体 的严苛的技术 板企业最主要 和丰富的检验 ，一款较为完 业技术的发展 等一系列核心内的变化情况 专精特新“小巨人”企业、 践基地。自2013年5月至今 评为中国电子电路行业优秀 耘，公司在覆铜板研发生产 技术体系，已形成与下游行 、高导热、HDI、IC 封装等 片技术、耐电压控制技术、 ，并围绕该些技术体系，形 求。具体如下： 技术，也是本行业最大的技 累，有需要大量的实验去不 的全新配方一般需要2-5年 迭代升级自身技术，逐步形 方技术。公司主要产品类别
应用产品类别配方主要性能特点
无铅产品高耐热、同时兼顾加工性 能
无卤产品无卤阻燃、高可靠性、低 吸水率
高频高速产品低介电常数、低介质损耗
车载电子产品高可靠性、耐热、耐湿、 低膨胀、高 CTI、 耐CAF
新能源，大功 率LED产品高可靠性，高耐热，低膨 胀，高导热
HDI制程适用 产品低热膨胀系数，高耐热，高 可靠性，优秀的电性能与尺 寸稳定性
半导体IC封装 产品较高Tg，低X、Y轴热膨胀 系数，优秀的电性能，高 刚性
艺技术 配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把 过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工 应用的产品具体情况如下：　
技术描述　
选取满足产品性能的填料粒径，优化配方促进填料分散。 采用专利技术固液分散的方式投料，通过剪切、均质设备 的配合，并设计合适的工艺条件，降低填料沉降，改善填 料团聚。　
优化配方促进树脂的浸润，选用与成胶相匹配的玻纤布， 通过多项因子交叉对比验证，设计出与生产线速搭配最佳　

　
的预含浸设备，保证半固化片的浸润时间。配合上胶机台 温度、粘度参数，提升产品的可靠性。
优化机台参数（张力、冷却温度以及风量设定等），定期 校验设备的张力、轮具的水平度、平行度。生产过程采用 低张力系统，对设备的张力系统、输送轮具的水平度、平 行度和烤箱风温、风量进行精准控制，实现超薄粘结片的 稳定生产。
进行作业环境净化和温湿度管控，在各个制程中消除静电， 避免杂质和异物吸附。采用多道高精密度过滤器过滤杂质、 异物；采用多组磁性过滤器装置，最大化降低磁性物，保 证超薄粘结片和覆铜板的耐电压指标和产品的绝缘性能。
对固定原物料定期进行红外光谱检查，控制原物料供应商 的工程变 更、最佳机台参数和控制压合升温降温速率，在 各个制程环节消除产品内应力残留，保证尺寸安定性水平。
通过对上胶生产设备精度再提升，过程检验方法优化，前 后制程的关键指标搭配。实现高频产品板厚能力显著提升， 达到业界领先水平。确保产品电性能核心指标稳定。
3、公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。

（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额 15%，主要为中国台湾地区、日本、韩国企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第九，内资厂第三。

（2）在高速覆铜板领域，仍由日本、中国台湾地区的企业所垄断。公司在高端高速VLL、ULL1等级产品继2019年底通过华为认证后，于2020年又先后在ULL2、ELL等级产品通过华为认证，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。

（3）在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。

（4）在IC封装载板材料领域，目前市场几乎由日韩企业垄断，全球市场占有率内资企业占比仅1%左右，提升空间极大。公司已针对存储类产品、RF芯片(具备low Dk/Low Df属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。

总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变革，公司以自主创新为核心动力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材料的国产化率。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
南亚新材料科技股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2020年度覆铜箔板

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，新申请国家发明专利和实用新型专利共5项，其中国家发明专利3项，实用新型专利2项。累计获得专利77项，其中发明专利30项，实用新型专利47项。

报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利358330
实用新型专利2175947
外观设计专利　　　　
软件著作权　　　　
其他　　　　
合计52214277

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入129,638,832.9781,097,149.7659.86
资本化研发投入　　　
研发投入合计129,638,832.9781,097,149.7659.86
研发投入总额占营业收入比例（%）6.914.072.84
研发投入资本化的比重（%）　　　

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
研发费用同比增加 4,854.17 万元，增长 59.86%，报告期内，公司在现有的高端消费电子、通讯及数据中心、车载新能源、高端显示、IC载板等领域不断拓展产品种类，同时持续开发新应用领域所需的新材料，如应用在车载毫米波雷达、新能源高电压快充领域的高耐压、高MOT功放领域、AiP封装领域的低CTE低介电、LED领域的黑色覆铜板、射频通讯领域的Ultra-low型覆铜板等，并且在PCB及OEM/ODM终端客户开发的新项目持续投入验证费用。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1高多层PCB用高耐 热低传输损耗覆 铜板21,000,000.003,144,682.9821,689,539.12总结产品除了有优异的介电性能、耐 热性能外，还有低吸水率、适宜 的机械性能，可完全实现进口材 料的取代。国内领先终端天线、高 速接口传输 线、服务器内 部传输线等高 频高速领域
2适用于IC载板的 高Tg低CTE无卤 覆铜板22,000,000.003,920,937.7920,818,101.05中试较高Tg，低X、Y轴热膨胀系数， 优秀的电性能，高刚性，可适用 于半导体IC封装。国内领先IC封装基板、 天线射频模块
3低XY轴热膨胀系 数无卤覆铜板23,000,000.003,026,440.7522,288,812.15中试满足电子产品微型化和微小孔 加工工艺，适应28层及以下的 高多层PCB无铅制程国内领先汽车电子、电 源和服务器等 厚铜应用领域
4适用于功放领域 的导热高频覆铜 板23,000,000.002,026,494.5517,377,739.31中试较高的导热系数，极低的介电常 数和介电损耗，同时采用科学先 进的工艺，使产品生产成本显著 降低，从而提高了产品的市场竞 争能力。国内领先24GHz毫米波 雷达、功率放 大器、医疗设 备等领域
5适用于雷达领域 的热固性覆铜板22,000,000.002,415,879.2718,674,397.48中试材料的介电常数和介电损耗在 高温条件下有优秀的稳定性，用 来替代传统的PTFE的层压板， 用于宽温度范围应用环境的毫 米波雷达、基站等。国内领先77GHz毫米波 雷达、下一代 基站天线
6适用于工控领域 的低Z-CTE型覆铜 板20,000,000.002,480,618.7216,452,569.16中试具有优良的耐热性能，极低的Z 轴热膨胀系数，完全符合用于 PCB及多层板生产加工的技术指国内领先工业控制、航 天航空等高多 层板工艺领域
　　　　　　标要求，满足“无铅”制程的应 用。　　
7适用于新型消费 电子的中Tg高耐 热覆铜板15,000,000.002,970,494.1715,398,458.94结束为了扩大在中高端消费电子领 域的市场规模和占有率，同时提 升消费电子领域产品性能，开发 出中Tg、低成本、高可靠的无卤 高耐热覆铜板。国内领先消费电子、物 联网、智能制 造等
8适用于服务器的 高Tg无卤覆铜板21,000,000.003,179,824.6812,115,082.18小试针对于5G大规模数据处理和运 算能力需求提升，开发出高Tg、 无卤低介电损耗覆铜板，同时具 有良好性价比已提升服务器领 域市场占有率。国内领先适用5G数据处 理的计算机、 服务器等
9适用于新型消费 电子的无卤高耐 热型覆铜板21,000,000.002,927,841.1012,623,304.61中试扩大在无卤环保要求的消费电 子的市场规模和占有率，同时提 升消费电子产品高Tg、高可靠性 能，满足量产可靠性，保持消费 电子的市场领先地位。国内领先消费电子、物 联网、智能制 造等
10适用于RF模块的 IC封装用覆铜板20,000,000.003,933,752.5311,952,893.11小试产品满足高Tg、Low CTE、Low Dk/Low Df的特点，性能满足 RF模块封装的应用，扩大载板材 料在无线通讯领域的市场规模 和占有率。国内领先5G手机RF模 组、天线基站 SiP封装、光学 模块等领域
11适用于车载77GHz 毫米波雷达的高 频覆铜板18,000,000.003,332,649.739,682,062.85小试针对毫米波频段开发的PTFE高 频材料，产品介电性能在不同频 率和温度下保持稳定，满足 77GHz频段下的应用。国内领先汽车辅助驾驶 系统、自适应 巡航、主动防 撞系统等
12适用于新型服务 器平台的无卤低 损耗低成本覆铜 板20,000,000.004,704,440.738,898,847.24小试扩大在中高端服务器市场领域 的规模和占有率，通过低成本的 优势推广无卤低介电损耗覆铜 板的应用，提升市场竞争力，满 足量产可靠性。国内领先中高阶服务 器、路由器、 基站、转换器、 无线通讯等领 域
13适用于家电应用 的低Z-CTE无铅覆 铜箔板16,000,000.002,060,420.9219,282,699.52中试具有优良的耐热性能，极低的z- 轴热膨胀系数，完全符合用于 PCB及多层板生产加工的技术指 标要求，满足“无铅”制程的应 用。国内领先消费电子、工 业控制、物联 网、智能制造 等
14适用于高端消费 电子的高Tg无铅 中损耗覆铜板24,000,000.002,226,081.9415,725,860.09小试扩大在高端消费电子领域的市 场规模和占有率，同时提升消费 电子领域产品性能，开发出高 Tg、中损耗、高可靠的无铅覆铜 板。国内领先消费电子类： 如智能手机、 智能家居、物 联网、智能穿 戴等
15消费电子用 FR-4.0型高导热 覆铜板22,000,000.001,520,999.9811,903,931.57小试较高的导热系数，优异的耐热 性，高的绝缘性，低成本，优异 的PCB加工性，同时采用科学先 进的工艺，使产品生产成本显著 降低，从而提高了产品的市场竞 争能力。国内领先广泛应用于高 亮度LED照明、 LED背光板、汽 车电子设备、 电源电路等各 种领域
16车载领域用高Tg 热固性高频覆铜 板23,000,000.005,216,475.3011,729,746.76小试针对车载领域开发的热固性高 频覆铜板，产品的介电性能在长 期高温环境下一致性好，同时具 备多层板混压的能力，扩大在车 载高频领域的应用范围。国内领先毫米波雷达， 智能辅助驾驶 系统等
17毫米波频段超高 频超低传输损耗 覆铜板30,000,000.006,532,693.9715,137,502.43小试5G通讯在峰值速率、频谱效率、 时延等方面都发生了重大变化， 开发毫米波频段超高频超低传 输损耗覆铜板，采用高密互联设 计，适用于5G时代设备需求。国内领先雷达、天线板、 通讯设备等
18适用于LED封装的 中Tg型覆铜箔板19,000,000.003,850,894.287,780,770.83小试Mini-LED 背光电视渗透率快速 提升带动相关覆铜板市场快速 扩容，适用于 LED 封装的中Tg 型覆铜箔板满足了此市场需求。国内领先封装载板、LED
19适用于LED领域的18,000,000.002,958,500.225,681,981.36小试适用于LED 领域的黑色覆铜板国内领先封装载板、LED
　黑色覆铜板　　　　让Mini LED封装方式更佳简 单方便，为SMD LED灯珠封装器 件提供背光模组，满足了此市场 需求。　　
20一种通过负载型 钯催化剂制备的 聚丁二烯树脂衍 生物20,000,000.004,267,581.066,739,643.81小试可应用于超高多层PCB的超高 Tg和低损耗(Low Loss)的无卤 高速覆铜板的开发及其多层PCB 中的应用研究。国内领先新型电子材料 用树脂
21适用于AiP封装领 域的低CTE低介电 覆铜板20,000,000.003,058,770.235,594,399.51小试高玻璃化温度,稳定介电常数和 介电损耗，低热膨胀系数的覆铜 板,能够满足 IC 封装用覆铜板 在天线封装。国内领先封装载板
22适用于高MOT功放 领域的覆铜板19,000,000.004,368,969.097,070,678.44小试随着5G建设加速前进,基站数量 及单个基站PCB面积较4G均有 大幅增长,5G 基站天线、功放、 射频等领域均需要采用高MOT 的电子基材,对适用于高 MOT 功放领域的覆铜板需求大幅增 加。国内领先功放设备、基 站等
23适用于高导热射 频领域的高频覆 铜板20,000,000.004,518,224.166,482,992.01小试射频领域的高频覆铜板相比于 FR-4覆铜板最明显的优势在于 介电常数低且稳定、介质损耗 低，同时具有高导热功能，使高 频覆铜板更能保证通信设备的 良好使用。国内领先功放设备、基 站等
24适用于射频通讯 领域的Ultra-low 型覆铜板20,000,000.004,718,559.236,433,507.11小试射频领域的高频覆铜板具有介 电常数低且稳定性好，介电损耗 低，需要在频率越高的电磁场 中，高频覆铜板更能保证通信的 完整性。国内领先射频通讯等
25一种超高玻璃化30,000,000.005,153,632.7110,325,920.32小试可应用于高玻璃化温度国内领先新型电子材料
　温度（Tg≥270℃） 的BT树脂预聚物 及其合成方法　　　　（Tg≥270℃）的BT树脂可用于 制备无卤高速覆铜板的开发及 其多层PCB中的应用研究。　用树脂
26适用于HDI制程的 中Tg无卤高耐热 性覆铜板24,000,000.006,233,949.5211,323,701.05小试提升在中Tg、低成本的消费电子 领域产品性能，提升产品高性价 比，扩大市场规模和占有率。国内领先消费电子、通 讯设备等
27适用于SLP工艺的 Mid-loss型覆铜 板22,000,000.003,070,607.066,441,198.70小试PCB 新工艺的采用，给传统 Mid-loss 型覆铜板争夺新市场 提供了机遇，SLP 技术的应用加 快这一市场的进度。国内领先通讯设备等
28ADAS汽车雷达用 高速覆铜板材料 开发23,000,000.004,852,990.147,481,111.14小试针对于ADAS汽车雷达领域产品 应用，提升未来在智能驾驶方面 的市场占有率，形成在高可靠 性、无铅制程电子产品上具有优 势的应用解决方案。国内领先汽车电子、智 能驾驶、无人 驾驶领域
29适用于FC封装技 术的无卤低CTE覆 铜板20,000,000.005,090,569.967,732,045.79小试适用于FC封装技术的无卤低 CTE 覆铜板具有玻璃化温度 高、热膨胀系数小、模量高、介 质损耗低等特性,在CSP封装载 板应用中,表现出优异的综合性 能,应用前景十分广阔。国内领先封装载板
30一种含磷双马来 酰亚胺的合成及 其在高速覆铜板 中的应用30,000,000.003,869,378.265,004,878.52小试含磷双马来酰亚胺新树脂的研 究在高速覆铜板中具有广泛的 开发应用前景，具有玻璃化温度 高、热膨胀系数小、介质损耗低 等特性。国内领先新型电子材料 用树脂
31适用于交换机的 无卤低传输损耗 覆铜板24,000,000.006,772,098.527,797,198.83小试5G通讯技术的升级，需要开发出 极具性价比的低介电常数、低介 质损耗、高耐热性的无卤型半固 化片和覆铜板材料，以应用于交 换机等通讯设备上。国内领先适用5G数据处 理的计算机、 服务器等
32适用于LED封装领 域的无卤高Tg耐 黄变覆铜板23,000,000.007,173,250.468,287,502.56小试由于高热辐射通常会导致基板 表面明显变色，适用于LED封装 领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板 具有与高反射率及耐高热辐射 适用于此市场领域。国内领先封装载板、LED
33低热膨胀系数的 高速覆铜板开发10,000,000.001,360,760.912,778,942.02小试随着通讯产品体积小型化、容量 反而增加的趋势下，低热膨胀系 数的高速覆铜板开发满足了更 高速率的IC产品和大容量、小 体积的产品需求。国内领先适用5G数据处 理的计算机、 服务器等
34介电常数温度稳 定的高速基板材 料开发24,000,000.002,368,414.542,368,414.54小试解决材料介电常数稳定性的问 题，确保在不同温度/湿度下具 有温度的介电常数，为高速电路 提供可靠性保障，同时满足信号 传输高速化的发展。国内领先射频通讯、无 源器件、无人 驾驶、通讯射 频等
35适用于5G通讯设 备的低介电覆铜 板材料开发24,000,000.00330,953.51330,953.51小试针对5G覆铜板高信号传输、高 特性阻抗精度、低传输信号分散 性、低损耗等特点开发的一款高 速低介电材料，能够满足当下5G 通讯对覆铜板材料的功能多元 化和复杂化的各项性能要求。国内领先射频通讯、无 人驾驶领域、 服务器等
合计/751,000,000.00129,638,832.97377,407,387.62////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）199156
研发人员数量占公司总人数的比例（%）13.0312.91
研发人员薪酬合计1,578.751,614.73
研发人员平均薪酬7.9310.35
（未完）
各版头条