[中报]睿创微纳(688002):2022年半年度报告
原标题:睿创微纳:2022年半年度报告 烟台睿创微纳技术股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人马宏、主管会计工作负责人高飞及会计机构负责人（会计主管人员）赵慧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 √适用 □不适用 根据国家国防科技工业局、中国人民银行、中国证监会《军工企业对外融资特殊财务信息披露管理暂行办法》（科工财审[2008]702号），对于涉及国家秘密信息，以及对涉及公司商业秘 目录 第一节 释义 ....................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................. 10 第四节 公司治理............................................................................................................ 34 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 36 第六节 重要事项............................................................................................................ 38 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 58 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 63 第九节 债券相关情况..................................................................................................... 63 第十节 财务报告............................................................................................................ 64
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入同比增长24.89%，主要系红外热像仪整机和微波射频系统及组件带来的收入增长。 主营业务按产品类别分，红外热像仪整机实现收入60,146.61万元，占当期主营业务收入的55.70%，同比增长73.26%；红外探测器及机芯模组实现收入31,575.48万元，占当期主营业务收入的29.24%，同比下降37.26%；微波射频系统及组件实现收入14,758.94万元，占当期主营业务收入的13.67%，实现主体主要为无锡华测。 归属于上市公司股东的净利润同比减少58.28%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少61.55%，主要系产品毛利率下降及期间费用增长所致。报告期内，主营业务毛利率为47.26%。报告期内毛利率相对较低的产品销售占比提升导致整体毛利率有所下降；另外，公司持续加大新业务的研发投入和新产品开发，加强开拓市场，使期间费用大幅增长。 基本每股收益同比下降58.28%、稀释每股收益同比下降58.20%，主要系报告期内公司净利润减少所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 1、主要业务、主要产品或服务情况 公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家 高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越 的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。 公司旗下拥有InfiRay?等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、 无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗防疫等领域。 2、主要经营模式 （1）采购模式 公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、吸气剂、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、 显示模组、显示屏等。 公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。 公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此， 对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制 库存。 公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供 应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。 （2）生产模式 公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。 公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。 针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安 全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期， 在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。 公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像 仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路 设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此 MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均 是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。 公司生产流程中涉及主要产品形态如下图所示： （3）销售模式 公司销售模式分直销和经销。 在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安防消防、无人机、人工智能、工业智能控制、防疫红外测温产品集成商，此类客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。 在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。 在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。 （二）所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。 随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。 在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球防务红外市场规模将达到107.95亿美元。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。 近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。 在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Maxtech International及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yole《Uncooled Infrared Imagers and Detectors 2019》中的数据，预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。 由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。 随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。 （1）技术壁垒 红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。 （2）人才壁垒 红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。 （3）资质壁垒 民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。 根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。 上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。 公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司拥有研发人员968人，占公司总人数的42.42%。公司累计申请知识产权1725个，已获批1163个。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务，目前该项目已完成验收；于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向。 报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销售收入稳步增长。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。 国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展 随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。 当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。 当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。 此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。 因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。 目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。 国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。 （2）新兴民用领域需求快速增长 目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。 国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。 随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。 （3）“国产化”成为主流 非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。 由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。 法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。 国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现国产化批量供货。从2014年以后，国产红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。 （4）非制冷红外热像装备在防务领域应用快速提升 非制冷红外成像产品在防务上的应用主要是瞄具、夜视头盔、手持夜视装备、车载夜视装备、光电吊舱以及武器系统等。因为非制冷红外成像产品本身性价比高、体积小、重量轻、功耗低，便于使用和维护，逐步在防务领域内加速应用。而且随着具备高性能、低功耗、体积小等优势的全国产化红外热成像产品的推出以及晶圆级封装等非制冷红外探测器制造技术的发展应用，非制冷探测器成本大幅下降，也将促进先进的非制冷红外热像装备在防务领域应用的快速提升。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的主要核心技术情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，红外技术方面，拓展8μm系列产品集，开启8μm 1280×1024 、8μm 640×512两款产品的设计开发；优化提升12μm系列产品，完成12μm 384×288 高性能WLP探测器和新款12μm 1280×1024陶瓷封装探测器的研制，产品具有高灵敏度、微型化、低成本、低功耗等优势，已开启量产导入。波段涵盖中波、长波的系列化制冷型红外机芯组件产品逐步成熟，并应用于光电侦查、工业检测、边防海防等领域。短波红外产品方面，研制了15μm 640×512 InGaAs探测器产品，基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品，短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此，公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面，研制了第二代红外图像处理芯片，在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升，目前已完成设计，等待制样。 面向工业应用，实现了经济型到高端型全系列在线式热成像测温产品线和便携手持式热成像测温仪产品线的全覆盖；布局气体泄漏检测产品，推出制冷型便携式气体泄漏检测仪CG300系列；2022年公司积极推动光谱成像技术的横向拓展，推出640×512分辨率高性能短波成像工业相机，布局工业缺陷检测应用市场；面向视觉监控领域，完成了半球、筒机、云台等多个系列视觉产品的研发和量产；积极推动红外热成像技术在消费级领域的应用，发布了PX1三防手机热像仪等新品；参与《T/CAQI 204-2021 红外非接触式人体表面温度快速筛查系统》标准起草及发布，助力疫情防控；持续提升室内外机器人自主导航算法框架，包括实时建图与定位、路径规划、避障与控制、决策等模块。基于用户需求，户外运动产品线快速应对和产品迭代，推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2 升级版，持续保持产品市场竞争力；打造市场首款1280高分辨率户外红外热像仪，高分辨率、高性能探测器带来的细腻画质，得到评测用户的高度认可；成功开发Hybrid系列高端户外产品以及Thermal+全新品类户外产品。车载方向，完成Asens车载红外夜视产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合以及双红外等类型，做到从256到1280不同分辨率全覆盖，满足汽车辅助驾驶、自动驾驶领域的应用需求。面向无人驾驶矿卡和矿井车辆，成功研发180度超大视场角实时红外拼接产品和二类本安型产品，助力国家智慧矿山和矿井建设。 微波方面，Ku波段T/R组件、Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达小批量生产和交付，完成关键元器件国产化；Ku波段二维有源相控阵天线/雷达完成8×8子阵级验证、W波段射频前端/雷达完成馈源模块、变频模块和频综模块的初样件验证；商业航天卫星通信相控阵天线项目完成前期调研、方案论证和关键技术验证，开始启动产品研制；致力于宽带大功率、小型化、集成化组件的研发。 激光方面，已完成人眼安全铒玻璃激光器系列产品和人眼安全激光测距机系列产品研制并量产；启动了系列化激光雷达产品样机的研制，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型主要为MEMS混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的应用需求。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入较上年度增加42.16%，主要是研发人员的人工成本增加、物料消耗增加以及本期合并无锡华测的财务数据带来的研发费用整体增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
产品型号以及特点拟定新的在研项目名称，由于之前尚未结题的子课题在技术上有一定的延续性，公司会将其后续的发生额及预算纳入到新的在研项目 中列报。 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体现为： 1、人才优势 公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员968人，占公司员工总数的42.42%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。 2、技术和研发优势 公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权1725个，已获批1163个。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务，目前该项目已完成验收；于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。（未完）  |