海光信息(688041):海光信息首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

 时间：2022年08月08日 19:22:19 中财网

原标题:海光信息:海光信息首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公 司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因 素，审慎作出投资决定。 海光信息技术股份有限公司 Hygon Information Technology Co., Ltd. （天津华苑产业区海泰西路 18号北 2-204工业孵化-3-8） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构（主承销商） 监管机构声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

持有发行人 5.00%以上股份的股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、持有发行人 5.00%以上股份的股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

发行概况

发行股票类型：人民币普通股（A股）
发行股数：本次发行股票数量30,000.00万股，且占发行后总股本的比例约为 12.91%，本次发行不涉及股东公开发售
占发行后总股本的比例：约占发行后总股本的12.91%
每股面值：1.00元
每股发行价格：36.00元/股
发行日期：2022年8月3日
拟上市的交易所和板块：上海证券交易所科创板
发行后总股本：232,433.8091万股
保荐机构（主承销商）：中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期：2022年8月9日
目 录
监管机构声明 ........................................................................................................................... 2
发行人声明 ............................................................................................................................... 3
发行概况 ................................................................................................................................... 4
重大事项提示 ......................................................................................................................... 10
一、业绩波动风险.......................................................................................................... 10
二、无法继续使用授权技术或核心技术积累不足的风险.......................................... 10 三、被列入美国《出口管制条例》“实体清单”相关风险...................................... 11 四、研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险.......................................... 11 五、关联交易占比较高风险.......................................................................................... 12
六、无实际控制人的风险.............................................................................................. 12
七、客户集中度较高风险.............................................................................................. 12
八、持续经营能力的风险.............................................................................................. 12
九、财务报告审计截止日后主要经营状况及2022年1-9月业绩预计情况............ 13 第一节 释义 ......................................................................................................................... 17
一、普通术语.................................................................................................................. 17
二、专业术语.................................................................................................................. 20
三、单位.......................................................................................................................... 24
第二节 概览 ......................................................................................................................... 26
一、发行人及中介机构情况.......................................................................................... 26
二、本次发行概况.......................................................................................................... 26
三、发行人主要财务数据及财务指标.......................................................................... 28
四、发行人主营业务经营情况...................................................................................... 28
五、发行人先进性情况.................................................................................................. 29
六、发行人符合科创板定位和科创属性的说明.......................................................... 31
七、发行人选择的具体上市标准.................................................................................. 31
八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.......................................................... 32
九、发行人募集资金用途.............................................................................................. 32
第三节 本次发行概况 ......................................................................................................... 33
一、本次发行基本情况.................................................................................................. 33
二、本次发行的有关当事人.......................................................................................... 34
三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.......................................... 36 四、有关本次发行上市的重要日期.............................................................................. 36
五、本次战略配售情况.................................................................................................. 37
第四节 风险因素 ................................................................................................................. 46
一、经营风险.................................................................................................................. 46
二、技术风险.................................................................................................................. 48
三、财务风险.................................................................................................................. 50
四、管理内控风险.......................................................................................................... 51
五、募集资金投资项目相关风险.................................................................................. 52
六、其他风险.................................................................................................................. 52
第五节 发行人基本情况 ..................................................................................................... 54
一、发行人基本情况...................................................................................................... 54
二、发行人设立情况...................................................................................................... 54
三、报告期内股本形成及变化情况.............................................................................. 58
四、发行人重大资产重组情况...................................................................................... 62
五、公司在其他证券市场的上市/挂牌情况 ................................................................ 62
六、发行人的股权结构图.............................................................................................. 62
七、发行人子公司情况.................................................................................................. 64
八、公司股东及实际控制人的基本情况...................................................................... 67
九、发行人股本情况...................................................................................................... 77
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况.............................................. 82 十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况.................. 89 十二、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况.......................... 92 十三、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺.......................................................................................................................................... 94
十四、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系.. 94 十五、报告期内公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况...................................................................................................................................... 94
十六、发行人员工及社会保障情况.............................................................................. 97
十七、发行人股权激励的情况...................................................................................... 99
第六节 业务与技术 ........................................................................................................... 102
一、公司的主营业务、主要产品及服务.................................................................... 102
二、行业基本情况........................................................................................................ 113
三、公司销售情况和主要客户.................................................................................... 148
四、公司采购情况和主要供应商................................................................................ 155
五、主要固定资产及无形资产.................................................................................... 158
六、业务资质及特许经营权情况................................................................................ 160
七、公司的技术与研发情况........................................................................................ 161
八、公司境外经营情况................................................................................................ 174
第七节 公司治理与独立性 ............................................................................................... 175
一、概述........................................................................................................................ 175
二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书等机构和人员的运行及履职情况............................................................................................................................ 175
三、公司报告期内违法违规行为情况........................................................................ 178
四、公司报告期内资金占用和对外担保情况............................................................ 178
五、内部控制制度的评估意见.................................................................................... 178
六、发行人独立运行情况............................................................................................ 179
七、同业竞争................................................................................................................ 180
八、关联方、关联关系和关联交易............................................................................ 181
九、规范关联交易的制度安排.................................................................................... 203
十、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见............ 204 十一、本公司规范和减少关联交易的措施................................................................ 205
第八节 财务会计信息与管理层分析 ............................................................................... 207
一、财务会计信息........................................................................................................ 207
二、重要会计政策和会计估计.................................................................................... 218
三、非经常性损益........................................................................................................ 241
四、主要税种及税收政策............................................................................................ 242
五、主要财务指标........................................................................................................ 244
六、经营成果分析........................................................................................................ 245
七、资产质量分析........................................................................................................ 266
八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析............................................................ 285
九、公司重大资产重组情况........................................................................................ 300
十、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................................ 300
十一、财务报告审计截止日后主要经营状况及2022年1-9月业绩预计情况...... 303 十二、盈利预测报告.................................................................................................... 305
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ........................................................................... 306
一、募集资金投资概况................................................................................................ 306
二、募集资金投资项目必要性及可行性分析............................................................ 308
三、募集资金投资项目的具体情况............................................................................ 310
四、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响............................................ 320 五、未来发展战略........................................................................................................ 321
第十节 投资者保护 ........................................................................................................... 324
一、信息披露和投资者关系........................................................................................ 324
二、股利分配政策........................................................................................................ 325
三、报告期内的股利分配情况.................................................................................... 329
四、本次发行完成前滚存利润的分配安排................................................................ 329
五、股东投票机制的建立情况.................................................................................... 330
六、依法落实保护投资者合法权益规定的各项措施................................................ 331 七、相关承诺事项........................................................................................................ 331
第十一节 其他重要事项 ................................................................................................... 332
一、重大合同................................................................................................................ 332
二、对外担保情况........................................................................................................ 335
三、重大诉讼、仲裁事项............................................................................................ 335
四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为............................................ 335 第十二节 声明 ................................................................................................................... 336
第十三节 附件 ................................................................................................................... 352
一、本招股说明书的备查文件.................................................................................... 352
二、发行人的房屋租赁情况及无形资产情况............................................................ 352
三、与投资者保护相关的承诺.................................................................................... 384

重大事项提示
本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文，投资者作出投资决策前，特别注意下列重大事项提示。

一、业绩波动风险
报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为-8,290.46万元、-3,914.45万元和 32,710.95万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-9,263.12万元、-9,519.08万元和 26,548.98万元。2019年和 2020年公司连续亏损，主要原因是公司产品上市初期营业收入规模相对较小，公司设立以来研发资金投入较大，对骨干员工实施了多次股权激励并相应确认了较大金额的股份支付。2021年公司自设立以来首次实现盈利，主要原因是市场需求增加较快，以及公司 DCU产品实现规模销售，2021年公司实现营业收入 231,041.53万元，毛利 129,270.73万元。

公司成立时间较短，截至报告期末，公司对海光一号、海光二号、深算一号实现销售和商业化应用，多款产品尚处于研发阶段。如果出现国家产业政策变化、国际政治经济环境变化、晶圆或基板等原材料供应紧缺、上游代工厂产能紧张、公司不能按计划生产及供货、公司现有产品不能持续保持较强竞争力、公司市场开拓未达预期、市场需求发生较大波动、研发投入未能及时实现产品收入等情形，将对公司业务经营带来不利影响，存在未来业绩波动的风险。

二、无法继续使用授权技术或核心技术积累不足的风险
公司从AMD获得了高端处理器的技术授权及相关技术支持，在公司被列入美国《出口管制条例》“实体清单”后，AMD不再提供相关技术服务，公司自行实现了后续产品和技术的迭代开发。目前公司一直遵守《许可协议》中相关条款，尚未出现限制公司继续使用 AMD授权的高端处理器相关技术的情形。

同时，高端处理器市场产品迭代速度较快，国际同类领先企业技术研发投入巨大，公司在技术积累、资产规模、研发投入、高端人才储备等方面与国际领先企业存在一定差距。

未来，若出现国际政治经济环境重大变化、公司受到美国政府相关部门进一步限制等其他外部原因，导致公司无法继续使用上述授权技术，或公司对高端处理器设计核心技术掌握不足等情形，导致公司无法对产品实现快速迭代更新，将会对公司生产经营造成较大不利影响。

根据公司与 AMD签署的技术许可协议，公司基于 AMD授权技术衍生的相关知识产权，属于向 AMD交叉授权的范围。交叉授权是芯片设计行业通行做法，公司与 AMD交叉授权知识产权符合行业惯例。自技术许可协议签署以来，公司与 AMD各自独立开展研发工作，AMD已更新其处理器核心微结构、SoC架构等技术，双方产品及技术研发路径已产生差异，AMD使用反授权相关技术的可能性很低。公司向 AMD授权部分知识产权不会对公司独立性、技术先进性等造成重大不利影响；客观上，技术交叉授权存在知悉范围扩大、技术秘密保护困难的风险。

三、被列入美国《出口管制条例》“实体清单”相关风险
2019年 6月 24日，美国商务部工业与安全局将公司列入到美国《出口管制条例》“实体清单”中。根据《出口管制条例》的规定，公司采购、销售含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会受到限制。

公司主要供应商包括晶圆制造厂、EDA厂商、IP厂商等，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具有稀缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。目前，公司尚未与部分 EDA厂商完成续约，如果现有EDA厂商的产品授权到期，导致公司无法继续使用该等 EDA产品，公司更换新 EDA供应商会产生额外成本。此外，若中美贸易及相关领域摩擦加剧，可能会进一步影响晶圆制造厂、EDA厂商、IP厂商对公司的产品生产或服务支持，对公司未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链保障等造成较大不利影响。

四、研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险
公司一直保持着高强度的研发投入，报告期内累计研发投入为 353,902.71万元，占营业收入比例达到 95.35%。受集成电路行业特征、高端处理器特殊的产品成本结构等因素影响，报告期内，公司研发支出资本化的金额分别为 68,921.59万元、55,759.68万元和 84,026.90万元，研发支出资本化比例分别为 79.71%、51.18%和 53.02%，研发支出资本化占比较高，形成的自研无形资产金额较大。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况，可能导致公司面临相关无形资产减值较大的风险。

五、关联交易占比较高风险
报告期内，公司营业收入分别为 37,916.51万元、102,197.28万元和 231,041.53万元，其中，关联销售合计占比分别为 87.39%、55.83%和 65.95%，关联销售占比较高。

将报告期内经销商销售穿透后向关联方的销售比照关联交易披露后，关联销售合计占比分别为 87.39%、56.24%和 66.04%。截至 2022年 1月 31日，公司在手订单约 21亿元，来自关联方的在手订单金额为 12.74亿元，占在手订单总金额的 60.48%。报告期内，公司向关联方采购金额合计占当期采购金额的比例分别为 14.18%、20.38%和 7.97%，主要为关联方向公司提供技术支持。如果公司未能快速拓展其他客户，或公司更换供应商代价较高，将对公司业务经营和产品研发、提升核心竞争力造成较大不利影响。

六、无实际控制人的风险
本次发行前，公司主要股东中科曙光、成都国资、海富天鼎合伙、蓝海轻舟合伙分别持有公司 32.10%、19.53%、12.41%和 6.99%的股份，报告期内，股东各方均无法对公司形成控制，且承诺在公司上市之日起 36个月内不谋求获得或者参与争夺公司的控制权，公司呈现无控股股东且无实际控制人状态。在上述无实际控制人的公司治理格局下，如公司股东之间出现分歧，可能导致公司决策效率降低、贻误业务发展机遇，进而对公司经营业绩造成不利影响。

七、客户集中度较高风险
报告期内，公司营业收入分别为 37,916.51万元、102,197.28万元和 231,041.53万元，公司向前五大客户的销售金额合计占当期营业收入的比例分别为 99.12%、92.21%和 91.23%，客户集中度较高。一旦上述主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优质客户，公司将面临较大的经营业绩风险。

八、持续经营能力的风险
公司技术源于 AMD的技术授权。目前尚未出现限制公司继续使用 AMD授权的高端处理器相关技术的情形。未来，若出现国际政治经济环境重大变化、合资子公司无法持续运营等原因，导致公司无法继续使用上述授权技术，将会对公司持续经营能力造成较大不利影响。

2019年 6月，公司被列入到美国《出口管制条例》“实体清单”，对公司芯片流片、采购 EDA、IP工具等造成一定影响。若中美贸易及相关领域摩擦加剧，可能会进一步影响晶圆制造厂、EDA厂商、IP厂商对公司的产品生产或服务支持，对公司未来新产品研发进度、产品工艺更新、供应链保障等造成较大不利影响，将会对公司的持续经营能力造成较大不利影响。

报告期内，关联交易占比较高。如果公司未能快速拓展其他客户，或公司更换供应商代价较高，将对公司业务经营和产品研发、提升核心竞争力造成较大不利影响。将会对公司的持续经营能力造成较大不利影响。

九、财务报告审计截止日后主要经营状况及2022年1-9月业绩预计情况 （一）财务报告审计截止日后主要经营状况
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日，自财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司所处行业及市场发展情况较好，公司经营状况良好，经营模式未发生重大变化；公司客户结构稳定，主要供应商合作情况良好，不存在重大不利变化；公司研发投入、相关税收优惠政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大变化。

（二）2022年上半年财务数据审阅情况
1、会计师事务所的审阅意见
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日。立信会计师对公司 2022年 6月30日合并及母公司资产负债表，2022年 1-6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了信会师报字[2022]第 ZG12237号《审阅报告》，发表意见如下：“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信上述中期财务报表没有按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映海光信息 2022年 6月 30日的合并及母公司财务状况、截至 2022年 6月 30日止六个月期间的合并及母公司经营成果和合并及母公司现金流量”。

2、公司的专项声明
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员已对公司 2022年 1-6月未经审计的财务报表进行了认真审阅并出具专项声明，保证该等财务报表所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性及完整性承担个别及连带责任。

公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人及会计机构负责人已对公司 2022年1-6月未经审计的财务报表进行了认真审阅并出具专项声明，保证该等财务报表的真实、准确、完整。

3、审计截止日后主要财务信息及变动分析
公司 2022年 1-6月未经审计但已经审阅的主要财务数据如下：
（1）合并资产负债表主要数据
单位：万元

项目2022年 6月 30日2021年 12月 31日变动
资产总计1,109,244.641,045,735.226.07%
负债总计401,429.62419,586.62-4.33%
所有者权益合计707,815.02626,148.6013.04%
归属于母公司所有者权益601,415.95540,569.6911.26%
截至 2022年 6月 30日，公司总资产 1,109,244.64万元，负债 401,429.62万元，所有者权益 707,815.02万元，归属于母公司所有者权益 601,415.95万元，与 2021年末相比，负债有小幅度下降，所有者权益有所上升。

（2）合并利润表主要数据
单位：万元

项目2022年 1-6月2021年 1-6月同比变动
营业收入252,973.1657,137.13342.75%
营业利润68,369.50-9,709.44-
利润总额68,469.64-9,682.65-
净利润68,410.43-9,666.77-
归属于母公司所有者的净利润47,590.28-4,171.68-
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润43,590.40-6,774.91-
2022年 1-6月，公司实现营业收入 252,973.16万元，较去年同期增长 342.75%，增长幅度较大，主要原因系海光系列芯片量产出货，更好地满足不同客户的产品需求；市场需求旺盛，销售情况良好；前期在手订单得到正常执行，使得公司营业收入快速增长，同比由亏损转为盈利状态。

单位：万元

项目2022年 1-6月2021年 1-6月同比变动
经营活动产生的现金流量净额-85,639.69-13,281.61-
2022年 1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-85,639.69万元，较上年同期相比经营活动产生的现金净流出较大，主要原因系 2022年 1-6月公司业务规模持续扩大，市场原材料供应相对紧张，购买商品、员工薪酬等现金流出较多，同比增加 106,111.11万元；另外 1*项目已执行完毕，依据项目任务书约定退回结余资金 23,001.79万元。

（4）非经常性损益明细表主要数据
单位：万元

项目2022年 1-6月
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额 或定量享受的政府补助除外）4,848.32
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益386.13
除上述各项之外的其他营业外收入和支出35.82
其他符合非经常性损益定义的损益项目202.70
小计5,472.98
所得税影响额0.00
少数股东权益影响额（税后）-1,473.11
合计3,999.88
2022年 1-6月，公司扣除所得税影响后归属于母公司股东的非经常性损益净额为3,999.88万元，公司非经常性损益主要系计入其他收益的政府补助、其他非流动金融资产公允价值变动收益和个税手续费返还等。非经常性损益不改变公司盈亏性质。

（三）2022年 1-9月业绩预计情况
2022年 1-9月，公司营业收入预计约为 36.70亿元至 40.80亿元，同比增长 170%至 200%；归属于母公司所有者的净利润预计为 6.10亿元至 7.00亿元，同比增长 392%至 465%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为 5.60亿元至 6.40亿元，同比增长 591%至 690%。

2022年 1-9月，海光系列芯片生产稳定，出货量稳步增长，很好地满足不同客户的产品需求；市场需求旺盛，销售情况良好；前期在手订单得到顺利执行。上述原因使得公司预计 2022年 1-9月营业收入快速增长，归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润因营业收入快速增长而得到较大增长。

上述 2022年 1-9月业绩预计情况为公司初步预计情况，未经会计师审计或审阅，且不构成盈利预测。

第一节 释义
本招股说明书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、普通术语

海光有限、有限公司指海光信息技术有限公司，曾用名“天津海光先进技术投资有 限公司”
公司、本公司、发行人、海光 信息、股份公司指海光信息技术股份有限公司
A股指获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币 认购和进行交易的普通股股票
本次发行、本次公开发行指公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为
报告期指2019年度、2020年度、2021年度
报告期各期末指2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日
股改基准日指2020年 8月 31日
中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》指《海光信息技术股份有限公司章程》
《公司章程（草案）》指发行人于本次发行完成后适用的《海光信息技术股份有限公 司章程》（草案）
国务院指中华人民共和国国务院
工信部指中华人民共和国工业和信息化部
财政部指中华人民共和国财政部
商务部指中华人民共和国商务部
海光集成指成都海光集成电路设计有限公司
海光微电子指成都海光微电子技术有限公司
海光杭州指海光微电子科技（杭州）有限公司
海光奥斯汀指海光奥斯汀研发中心有限公司（Higon Austin R&D Center Corp.）
致象尔微指致象尔微电子科技（上海）有限公司
中科曙光指曙光信息产业股份有限公司
曙光北京指曙光信息产业（北京）有限公司
曙光数据指曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司
曙光成都指中科曙光信息产业成都有限公司
海富天鼎合伙指天津海富天鼎科技合伙企业（有限合伙）
蓝海轻舟合伙指成都蓝海轻舟企业管理合伙企业（有限合伙）
成都产投有限指成都产业投资集团有限公司（曾用名：成都工业投资集团有 限公司）
成都高投有限指成都高新投资集团有限公司
成都集萃有限指成都高新集萃科技有限公司（曾用名：成都高投集萃置业有 限公司）
成都国资指持有公司股权并形成一致行动关系的成都产投有限、成都高 投有限、成都集萃有限
宁波大乘合伙指宁波大乘股权投资合伙企业（有限合伙）
国科控股有限指中国科学院控股有限公司（曾用名：中国科学院国有资产经 营有限责任公司）
混沌投资有限指上海混沌投资（集团）有限公司
中科图灵投资指共青城中科图灵投资合伙企业（有限合伙）
融泰六号投资指深圳市融泰中和六号股权投资合伙企业（有限合伙）
海河专项基金指天津市海光海河专项基金合伙企业（有限合伙）
中信证券投资指中信证券投资有限公司
滨海资管有限指天津滨海高新区资产管理有限公司
宽带诚柏基金指宽带诚柏长江（湖北）投资基金合伙企业（有限合伙）
融泰三号投资指深圳市融泰中和三号股权投资合伙企业（有限合伙）
融泰五号投资指深圳市融泰中和五号股权投资合伙企业（有限合伙）
津联资管有限指津联（天津）资产管理有限公司
中云融汇投资指北京中云融汇投资中心（有限合伙）
钛信二期投资指温州钛信二期股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波上乘合伙指宁波上乘科技投资合伙企业（有限合伙）
天汇嘉诚基金指天津天汇嘉诚股权投资基金合伙企业（有限合伙）
钛晟股权投资指温州钛晟股权投资合伙企业（有限合伙）
金石智娱投资指金石智娱股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙）
金石投资指金石投资有限公司
国科瑞华基金指深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）
深圳嘉婧合伙指深圳嘉婧投资合伙企业（有限合伙）
天创汇鑫投资指青岛天创汇鑫创业投资合伙企业（有限合伙）
昆山高新有限指昆山高新创业投资有限公司
中冀瑞驰合伙指天津中冀瑞驰企业管理合伙企业（有限合伙）
晨山创投基金指北京晨山创业投资基金合伙企业（有限合伙）
交控金石基金指安徽交控金石并购基金合伙企业（有限合伙）
诚柏股权投资指天津诚柏股权投资合伙企业（有限合伙）
虹云创投基金指四川虹云新一代信息技术创业投资基金合伙企业（有限合伙
昆山绿能合伙指昆山绿能企业管理合伙企业（有限合伙）
慧海轻舟合伙指昆山慧海轻舟企业管理合伙企业（有限合伙）
云海轻舟合伙指昆山云海轻舟创业投资合伙企业（有限合伙）
碧海轻舟合伙指昆山碧海轻舟股权投资合伙企业（有限合伙）
晴海轻舟合伙指昆山晴海轻舟创业投资合伙企业（有限合伙）
集海一号指昆山集海一号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海二号指昆山集海二号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海三号指昆山集海三号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海四号指昆山集海四号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海五号指昆山集海五号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海六号指昆山集海六号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海七号指昆山集海七号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海八号指昆山集海八号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海九号指昆山集海九号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海十号指昆山集海十号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海十一号指昆山集海十一号企业管理合伙企业（有限合伙）
集海十二号指昆山集海十二号企业管理合伙企业（有限合伙）
微海一号指昆山微海一号企业管理合伙企业（有限合伙）
微海二号指昆山微海二号企业管理合伙企业（有限合伙）
昆山翰海指昆山翰海企业管理咨询有限公司
昆山泛海指昆山泛海轻舟创业投资合伙企业（有限合伙）
昆山星海指昆山星海轻舟创业投资合伙企业（有限合伙）
昆山瑶海指昆山瑶海轻舟创业投资合伙企业（有限合伙）
中科可控指中科可控信息产业有限公司
英特尔、Intel指Intel Corporation
英伟达、NVIDIA指NVIDIA Corporation
高通、Qualcomm指Qualcomm Incorporated
超威半导体、AMD指Advanced Micro Devices, Inc.
思科、Cisco指Cisco Systems, Inc.
Cisco Global Cloud Index指思科发布的全球云指数
赛灵思、Xilinx指Xilinx, Inc.
谷歌、Google指Alphabet Inc.，曾用名为 Google Inc.
IDC指国际数据公司（International Data Corporation），是为信息技 术、电信行业和消费科技市场提咨询、顾问和活动服务和专 业活动提供商
Gartner指高德纳公司，全球权威 IT研究与顾问咨询公司
海思半导体指深圳市海思半导体有限公司
寒武纪指中科寒武纪科技股份有限公司
北京君正指北京君正集成电路股份有限公司
澜起科技指澜起科技股份有限公司
龙芯中科指龙芯中科技术股份有限公司
上海兆芯指上海兆芯集成电路有限公司
天津飞腾指天津飞腾信息技术有限公司
成都申威指成都申威科技有限责任公司
中信证券、保荐人、保荐机构、 主承销商指中信证券股份有限公司
发行人律师指北京市中伦律师事务所
立信会计师、发行人审计机构指立信会计师事务所（特殊普通合伙）
银信评估指银信资产评估有限公司
元、万元、亿元指元人民币、万元人民币、亿元人民币
伟仕佳杰指上海伟仕佳杰科技有限公司，曾用名：佳电（上海）管理有 限公司
二、专业术语

集成电路、IC、芯片指集成电路（Integrated Circuit，IC），是在半导体硅片上制作具有特定功 能的电路，一般具有极其精密的微结构，能够完成运算、存储等复杂逻 辑，或实现信号传输、转换等特定的电路功能。芯片是集成电路的俗称
IT指信息技术（Information Technology，IT），也泛指信息产业领域
IP指知识产权（Intellectual Property），在集成电路设计行业中指已验证、可 重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
计算能力、算力指表示计算机计算或数据处理速度的重要指标，以每秒可以执行的基本运 算次数来度量，例如双精度浮点计算能力（Flops）、单精度浮点计算能 力、整型数据处理能力（Ops）等
SPEC指标准性能评估公司（Standard Performance Evaluation Corporation，SPEC） 是全球性的第三方非营利性组织，致力于建立、维护和认证一套应用于 计算机的标准化基准评测套件。例如 SPEC CPU 2017是 2017年推出的 CPU基准测试套件，其中 SPECrate2017_int_base为针对整形数据的测试 指标集，SPECrate2017_fp_base为针对浮点数据的测试指标集
中央处理器、通用处 理器、CPU指中央处理器（Central Processing Unit，CPU），为计算机系统中执行运算 指令和控制指令的核心部件，是控制计算机完成信息处理、程序运行等 工作的最重要单元，也常被称为通用处理器
Core指处理器核心
指令集指处理器可以执行的一整套指令的集合，是计算机硬件和底层软件之间最 重要、最直接的界面和接口
CISC指复杂指令集计算机（Complex Instruction Set Computer，CISC）
RISC指精简指令集计算机（Reduced Instruction Set Computer，RISC）
x86指一种基于 CISC指令集的 CPU架构，是当前高端计算机、个人电脑中的 主流 CPU架构
ARM指一种基于RISC指令集的CPU架构，由ARM公司支持
MIPS指一种基于RISC指令集的CPU架构，由MIPS公司支持
Alpha指一种基于RISC指令集的CPU架构，由DEC公司支持
人工智能、AI指人工智能（Artificial Intelligence，AI），是研究、开发用于模拟、延伸 和扩展人类智能的理论及应用的技术领域
泛人工智能指与人工智能相关联的技术领域，如云平台、大数据、物联网等
深度学习指一类人工智能主流算法的总称，主要利用海量数据训练出人工神经网络 模型，完成特定的人工智能任务
人工智能芯片指专门针对人工智能领域设计的芯片，大致分为通用型人工智能芯片和专 用型人工智能芯片两大类
图形处理器、GPU指图形处理器（Graphic Processing Unit，GPU），是个人电脑、游戏设备、 移动终端（如平板电脑、智能手机等）中进行图像和图形运算的处理器
GPGPU指面向通用计算的图形处理器（General-Purpose computing on Graphics Processing Units，GPGPU），是一种利用 GPU强大计算能力，完成原本 由通用处理器负责计算的密集计算任务的协处理器，主要应用于计算密 集型应用和运算加速领域
深度计算处理器、 DCU指深度计算处理器（Deep-learning Computing Unit，DCU），公司基于通 用的 GPGPU架构，设计、发布的适合计算密集型和运算加速领域的一 类协处理器，定义为深度计算处理器 DCU
CUDA指一种由 NVIDIA公司推出的、使 GPU能够解决复杂的计算问题的通用并 行计算架构，包含了 CUDA指令集架构以及 GPU内部的并行计算引擎
ROCm、类 CUDA指ROC platforM的简称，是一种由 AMD公司推出的、基于一系列开源项 目的 AMD GPU计算生态。由于 ROCm和 CUDA在生态、编程环境等 方面具有高度的相似性，也被称为“类 CUDA”生态或编程环境
IC设计指集成电路在制造前的整个设计过程，包括电路功能定义、结构设计、电 路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程
IC封装指把管芯用导线及多种连接方式引出管脚，并固定包装成为可使用的芯片 成品的过程
IC测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
晶圆、Wafer指又称圆片、晶片，是半导体行业中制造所生产的圆形硅晶片。在硅晶片 上加工实现各种电路元件结构，成为有特定功能的集成电路产品
晶圆厂、Foundry指晶圆代工厂，亦指专门负责芯片制造的企业
裸片、管芯、Die指由芯片厂流片生产出来、具有复杂电路功能的单体芯片，经过封测后进 一步形成芯片产品。在生产过程中常被称为“裸片”，在研发过程中也 被称为“管芯”
基板指封装基板（Substrate）。基板可为管芯提供电连接、保护、支撑、散热 组装等功效
流片指芯片设计企业将芯片设计版图提交晶圆厂制造，并获得加工好的晶圆的 全过程
IDM指整合一体化制造（Integrated Device Manufacture，IDM）指集成电路设计、 晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式
Fabless指无晶圆厂芯片企业，这类企业一般只从事芯片的设计和销售，而将芯片 制造、封装和测试等步骤分别交由专业厂商完成（亦指这种商业模式）
OSAT指外包半导体封装测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test， OSAT），为晶圆厂或 Fabless提供 IC产品封装和测试生产或服务
SoC指系统级芯片（System on Chip，SoC），指在一颗芯片内部集成了功能不 同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往 往集成多种不同的组件
FinFET指鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET），是一种新的 互补式金属氧化物半导体晶体管
FPGA指现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA），是一种在 硬件层面可重复进行编程、以满足多种应用需要的专用芯片
ASIC指专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC），是应特 定应用场景需求专门设计和制造的集成电路
MCU指微控制单元（Microcontroller Unit，MCU），是把微控制器、计数器、 数模转换等轻量级模块集成到一颗小尺寸芯片上形成的一类小型计算机 系统
CAE指计算机辅助工程（Computer Aided Engineering，CAE），指用计算机辅 助求解分析复杂工程和产品的结构力学性能、优化结构性能等
EDA指电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA），是以计算机为 平台，融合微电子学科与计算机学科方法辅助和加速电子产品（包含集 成电路）设计的一类技术的总称
PCIe指高速外部设备互连总线（Peripheral Component Interconnect Express， PCIe），是一种高速串行计算机扩展总线标准，实现高速、高带宽的点 对点串行双通道传输。PCIe总线为所连接设备分配独享通道带宽。PCIe Gen1、Gen2、Gen3、Gen4、Gen5分别代表不同代际的 PCIe技术
NVMe指非易失存储器总线（NVM Express，NVMe），一种基于 NVM的总线标 准，被广泛认为是 PCIe固态硬盘事实上的行业标准
SATA指串行高级技术附加装置（Serial Advanced Technology Attachment， SATA），是一种采用串行连接方式的硬件驱动器接口标准，具有支持 热插拔、传输速度快、执行效率高等特点，在硬盘接口方面应用广泛
内存、Memory指在计算机系统内部用于存放程序和数据的设备，可根据控制器指定的地 址存入和读出信息
内存接口芯片指实现 CPU从内存读写数据、连接通路的控制芯片
SRAM指静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）
DRAM指动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）
SDRAM指同步动态随机存取内存（Synchronous Dynamic Random-access Memory， SDRAM），是有一个同步接口的动态随机存取内存
DDR指双倍数据传输率（Double Data Rate，DDR），指数据传输速度为系统时 钟频率的两倍。DDR、DDR2、DDR3、DDR4、DDR5分别代表不同代 际的 DDR技术
UDIMM指无缓冲的双列直插式内存模块（Unbuffered Dual Inline Memory Modules UDIMM）
RDIMM指带寄存器的双列直插式内存模块（ Registered Dual Inline Memory Modules，RDIMM）
LRDIMM指低负载的双列直插式内存模块（Load Reduced Dual Inline Memory Modules，LRDIMM）
NVDIMM指非易失性双列直插式内存模块（Non Volatile Dual Inline Memory Module NVDIMM）
3DS指一种采用三维堆叠（3-Dimensional Stack）技术的内存
FLASH指闪存，一种非易失性存储器
INT指用二进制表示的整数。其中 INT4、INT8、INT16分别表示宽度为 4位、 8位、16位的二进制整数
FP指用二进制表示的浮点数。其中 FP16、FP32、FP64分别表示宽度为 16位 32位、64位的二进制浮点数
Cache指位于 CPU和主存储器（DRAM）之间，容量较小，但读写速度很高的高 速缓冲存储器。根据位置有 L1 Cache、L2 Cache、L3 Cache之分
ECC指一种能够实现错误检查和纠正的技术（Error Correcting Code，ECC）
Lane指数据通道
USB指通用串行数据总线（Universal Serial Bus，USB）
UART指通用异步收发传输器（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter， UART）
SPI指串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）
LPC指用于把低带宽设备连接到 CPU上的总线（Low Pin Count，LPC）
I2C指Inter-Integrated Circuit，一种两线制同步串行总线
HBM指高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）
BIOS指基本输入输出系统（Basic Input Output System，BIOS），一组固化到计 算机内主板上的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出的程序
OS指操作系统（Operation System，OS），是管理计算机硬件与软件资源的计 算机程序
5G指第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technolog， 5G）
I/O指输入/输出（Input/Output，I/O）
TDP指散热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）
RAS指可靠性、可用性和可服务性（Reliability，Availability，Serviceability， RAS）
Socket指芯片的主板安装装置，实现芯片在主板上的安装、固定和与芯片外部器 件的信号连接
2.5D指2.5维（2.5-Dimension），在芯片中表示一种特定封装的结构形式
MMX指多媒体扩展指令集（MultiMedia eXtensions，MMX）
SSE指单指令多数据流扩展指令（Streaming SIMD Extensions，SSE）
AVX指x86处理器的 Advanced Vector Extensions指令子集
SIMD指单指令多数据流，能够复制多个操作数，并把它们打包在大型寄存器的 一组指令集（Single Instruction Multiple Data，SIMD）
GDDR指图形用双倍数据传输率存储器（Graphics Double Data Rate，GDDR）
TPU指张量处理器（Tensor Processing Unit，TPU）
APU指加速处理器（Accelerated Processing Unit，APU）
PCB指印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）
DFT指可测试设计（Design For Test，DFT）
DFD指可调试设计（Design For Debug，DFD）
MCM指多芯片组件（Multi Chip Module，MCM）
Chiplet指基于模块化封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯 片中
Interposer指硅中介层，芯片级封装的一种技术方法
TAGE指带标签的历史长度几何增长的方向预测器（TAgged GEometric history length）
ITTAGE指带标签的历史长度几何增长的间接目标预测器（Indirect Target TAgged GEometric history length）
RS指前向纠错的信道编码（Reed-Solomon，RS）
SerDes指高速串并收发器，一种芯片间高速数据通信的组件
PHY指物理层接口收发器，一般用于某种接口协议的物理底层实现
PPR指设备页面请求（Peripheral Page Request，PPR）
ATS指地址转换服务（Address Translation Services，ATS）
SR-IOV指单根输入输出虚拟化（Single Root I/O Virtualization，SR-IOV）
SM2、SM3、SM4指国家密码局认定的国产密码算法
LGA指栅格阵列（Land Grid Array，LGA），一种封装设计
JTAG指联合测试工作组（Joint Test Action Group，JTAG），是一种国际标准测 试协议（IEEE 1149.1兼容），主要用于芯片内部测试
Bring up指芯片启动调试，是芯片硅后验证的初始阶段
ATE指自动化测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）
SLT指系统级测试（System Level Test，SLT）
OPN指订购零件号（Ordering Part Number，OPN）
MBIST指存储器内建自测试技术（Memory Built-in Self-Test，MBIST），可提供 存储器单元或阵列存储器的内建自测试电路，方便问题定位和生成测试 向量
MPW指多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW），将多个使用相同工艺的集成 电路设计放在同一晶圆片上流片，是一种低成本芯片流片方案
SI指信号完整性（Signal Integrity，SI）
PI指电源完整性（Power Integrity，PI）
TPCM指可信平台控制模块（Trusted Platform Control Module，TPCM）
TPM指可信平台模块（Trusted Platform Module，TPM），TPM 2.0是指 TPM的 2.0版本
三、单位 （未完）
各版头条