振华风光:振华风光首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:振华风光:振华风光首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 科创板风险提示：本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有 较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、 退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创 板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 慎作出投资决定。 贵州振华风光半导体股份有限公司 （贵州省贵阳市乌当区新添大道北段 238号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行概况
本公司特别提请投资者认真阅读本招股意向书全文，投资者作出投资决策前，特别注意下列重大事项提示。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”部分，并特别注意以下事项： （一）技术持续创新能力不足的风险 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司产品主要为通用型电子元器件，产品的芯片来源包括自研芯片和外采芯片两种，公司自 2012年开始自主研发芯片，已完成 82款自研芯片的研制，但目前外采芯片占比仍较高。报告期内，公司自研芯片金额占产品销售金额的比例分别为 4.06%、16.56%及 31.20%。公司芯片均通过公司高可靠封装和测试后形成产品，满足军用高可靠特性要求，公司芯片主要属于单芯片模拟器件/芯片，根据产品的特点选取不同的封装技术，目前公司采用第三、四代封装技术占比较低，主要采用第一、二代封装技术。随着集成电路技术的不断突破以及客户对产品个性化需求的不断提高，公司需要根据技术发展趋势和客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。 报告期内，公司的营业收入分别为25,709.73万元、36,145.86万元和50,232.77万元，研发投入为 1,385.68万元、2,474.04万元和 4,673.72万元，呈快速增长的趋势，分别占同期营业收入的比例为 5.39%、6.84%和 9.30%。 未来公司将继续投入新产品开发，但如果公司不能准确把握市场发展趋势，不能保持持续的创新能力及紧跟下游应用的发展方向，产品未能被市场接受导致研发投入失败，致使公司不能持续提供适应市场需求的产品，导致公司市场竞争力下降，将给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。 （二）客户集中度较高的风险 报告期内，由于公司下游客户主要以中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高，报告期内，公司前五大合并客户收入占当期主营业务收入比例分别为 94.62%、91.88%和 90.54%。 虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照军品供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。 （三）供应商集中度较高的风险 报告期各期，公司向前五大供应商采购的总金额分别为 7,128.65万元、6,497.42万元和 16,191.74万元，占采购总额的比例分别为 82.32%、66.65%和62.62%。公司为军工企业，对供应商有严格的质量控制措施，并执行合格供应商制度，同类产品采购较为集中，因此前五大供应商采购金额占比较高。若公司当前合作的供应商中断或终止与公司的商业合作关系，或大幅提升供货价格、付款要求、交货期限等商业合作条件，公司可能难以及时转向合格的替代供应商，从而对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。公司原材料中芯片和外壳来自于代理采购的占比较高，若公司合作的代理商的供货渠道出现中断或终止，将对公司的供货稳定性造成不利影响。 （四）存货金额较大及发生减值风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 15,761.40万元、15,313.07万元和35,056.41万元，占同期资产总额的比例分别为 25.35%、21.32%和 27.62%，占比较高。公司期末存货余额较大，主要受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响。公司储备原材料金额较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高，且会随着公司经营规模的扩大而有所增加。 另外，公司为积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期的客户需求，对部分原材料提前进行备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。此外，存货余额较高也将占用公司流动资金，增加运营资金周转的风险。 （五）经营活动现金流净额为负的风险 扣除应收账款融资转让款后，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-668.38万元、2,417.03万元和-2,096.33万元。2019年，公司集中备货较多，公司存货增加 2,894.72万元，导致当期购买商品、接受劳务支付的现金较多，另外由于客户回款周期长，当年经营活动产生的现金流量净额为负；2020公司经营活动产生的现金流量净额转正，前期产生的应收账款陆续在 2020年回款，当期商业票据到期承兑收到的现金较多，同时公司加强应收款项催收力度回款增加所致。2021年度，公司经营活动产生的现金经营活动为负，一方面系随当期采购原材料规模快速增加，购买商品、接受劳务支付的现金较 2020年度大幅增加，另一方面，员工规模扩大支付给职工薪酬增加，从而导致公司 2021年经营活动产生的现金流量净额为负。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营运资金将面临一定压力，对公司持续经营造成不利影响。 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 （一）财务报告审计截止日后的主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日，财务报告审计截止日后，公司各项业务正常开展，经营情况稳定，经营模式未发生重大变化，市场环境、行业政策、主要客户、供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 （二）2022年 1-6月财务信息 中天运会计师对公司 2022年 6月 30日的合并及母公司资产负债表，2022年 1月至 6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行审阅，并出具了“中天运[2022]阅字第 90020号”《审阅报告》。 经审阅，公司 2022年 1-6月主要财务数据如下： 1、合并资产负债表主要数据 单位：万元
2、合并利润表主要数据 单位：万元
3、合并现金流量表主要数据 单位：万元
（三）2022年 1-9月业绩预计情况 结合发行人 2022年上半年已实现业绩、目前的经营状况以及市场环境，公司预计 2022年 1-9月业绩如下：2022年 1-9月公司营业收入 51,500.00万元至58,500.00万元，较 2021年 1-9月同比增长 30.92%至 48.72%；归属于母公司股东的净利润为 19,611.17万元至 23,450.38万元，较 2021年 1-9月同比增长 25.97%至 50.64%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 19,506.09万元至23,345.29万元，较 2021年 1-9月同比增长 23.91%至 48.30%。 上述业绩数据为公司初步测算结果，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 三、相关承诺事项 本公司提示投资者阅读本公司、公司股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的承诺事项。相关具体承诺事项请参见本招股意向书“第十节 投资者保护”之“六、相关承诺事项”。 目 录 发行人声明 ................................................................................................................... 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、特别风险提示 ................................................................................................ 3 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 ................................ 5 三、相关承诺事项 ................................................................................................ 7 目 录.............................................................................................................................. 8 第一节 释义 ............................................................................................................. 13 一、普通术语 ...................................................................................................... 13 二、专业术语 ...................................................................................................... 15 第二节 概览 ............................................................................................................. 17 一、发行人及中介机构情况 .............................................................................. 17 二、本次发行概况 .............................................................................................. 17 三、发行人主要财务数据及财务指标 .............................................................. 19 四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 20 五、发行人先进性情况 ...................................................................................... 22 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 24 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 .............................................. 24 八、发行人募集资金用途 .................................................................................. 25 第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 26 一、本次发行基本情况 ...................................................................................... 26 二、本次发行的有关当事人 .............................................................................. 27 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 .............................. 29 四、有关本次发行上市的重要日期 .................................................................. 29 五、本次发行的战略配售安排 .......................................................................... 30 第四节 风险因素 ..................................................................................................... 35 一、经营风险 ...................................................................................................... 35 二、技术风险 ...................................................................................................... 36 三、财务风险 ...................................................................................................... 37 四、内控风险 ...................................................................................................... 39 五、募集资金投资项目相关风险 ...................................................................... 39 六、其他风险 ...................................................................................................... 40 第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 41 一、发行人基本情况 .......................................................................................... 41 二、发行人设立情况 .......................................................................................... 41 三、报告期内的股本和股东变化情况 .............................................................. 45 四、发行人重大资产重组情况 .......................................................................... 52 五、发行人的股权结构 ...................................................................................... 52 六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况 .......................................... 53 七、公司股东及实际控制人的基本情况 .......................................................... 54 八、发行人股本情况 .......................................................................................... 59 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况 .................................. 63 十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况 .......... 71 十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 .............. 73 十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺 ...................................................................................................................... 74 十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系 .......................................................................................................................... 74 十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格 .............................................. 74 十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况 .............................................................................................................................. 75 十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 .......... 77 十七、发行人员工及社会保障情况 .................................................................. 94 第六节 业务与技术 ................................................................................................. 97 一、公司的主营业务、主要产品及服务 .......................................................... 97 二、行业基本情况 ............................................................................................ 109 三、公司销售情况和主要客户 ........................................................................ 137 四、公司采购情况和主要供应商 .................................................................... 142 五、主要固定资产及无形资产 ........................................................................ 146 六、公司的技术与研发情况 ............................................................................ 149 七、公司境外经营情况 .................................................................................... 162 第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 163 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会运行及履职情况 .................................................................................................... 163 二、发行人内部控制 ........................................................................................ 166 三、报告期内发行人违法违规行为情况 ........................................................ 166 四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况 ............................ 166 五、独立经营情况 ............................................................................................ 167 六、同业竞争 .................................................................................................... 169 七、关联方、关联关系和关联交易 ................................................................ 185 八、规范关联交易的制度安排 ........................................................................ 212 九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见 212 十、本公司规范和减少关联交易的措施 ........................................................ 213 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 220 一、财务会计信息 ............................................................................................ 220 二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 ................................ 231 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况 ........................ 231 四、重要会计政策和会计估计 ........................................................................ 232 五、非经常性损益 ............................................................................................ 264 六、主要税种及税收政策 ................................................................................ 265 七、主要财务指标 ............................................................................................ 267 八、经营成果分析 ............................................................................................ 269 九、资产状况分析 ............................................................................................ 290 十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................ 306 十一、所有者权益分析 .................................................................................... 323 十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项 ............................................ 324 十三、期后事项、或有事项及其他重要事项 ................................................ 324 十四、盈利预测报告 ........................................................................................ 324 十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................ 324 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 327 一、本次发行募集资金运用计划 .................................................................... 327 二、本次募集资金投资项目的可行性分析 .................................................... 328 三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍 ................................................ 330 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 .... 336 五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响 ................ 336 六、未来发展与规划 ........................................................................................ 337 第十节 投资者保护 ............................................................................................... 341 一、信息披露和投资者关系 ............................................................................ 341 二、股利分配政策 ............................................................................................ 342 三、报告期内的股利分配情况 ........................................................................ 345 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................... 346 五、股东投票机制的建立情况 ........................................................................ 346 六、相关承诺事项 ............................................................................................ 347 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 383 一、重大合同 .................................................................................................... 383 二、对外担保情况 ............................................................................................ 385 三、重大诉讼、仲裁事项 ................................................................................ 385 四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为 ................................ 385 第十二节 声明 ....................................................................................................... 386 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ........................................ 386 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 387 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 389 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 392 五、审计机构声明 ............................................................................................ 393 六、验资机构声明 ............................................................................................ 394 七、验资复核机构声明 .................................................................................... 395 八、资产评估机构声明 .................................................................................... 396 第十三节 附件 ....................................................................................................... 397 一、本招股意向书的备查文件 ........................................................................ 397 二、查阅地点和时间 ........................................................................................ 397 附表一 房屋租赁情况 ...................................................................................... 398 附表二 专利情况 .............................................................................................. 402 附表三 集成电路布图设计 .............................................................................. 408 附表四 在研项目情况 ...................................................................................... 413 第一节 释义 本招股意向书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、普通术语
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及中介机构情况
1、资产负债率＝负债总额/资产总额*100% 2、基本每股收益=P0÷S，S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk 其中：P0为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S为发行在外的普通股加权平均数；S0为期初股份总数；S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj为报告期因回购等减少股份数；Sk为报告期缩股数；M0报告期月份数；Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数 3、稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数） 其中，P1为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，S0为期初股份总数；S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj为报告期因回购等减少股份数；Sk为报告期缩股数；M0报告期月份数；Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数 4、加权平均净资产收益率= P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0– Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0） 其中：P0分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP为归属于公司普通股股东的净利润；E0为归属于公司普通股股东的期初净资产；Ei为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0为报告期月份数；Mi为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数；Ek为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的 净资产增减变动；Mk为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数 5、研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入*100% 四、发行人主营业务经营情况 （一）主营业务及产品 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，现已形成信号链及电源管理器两大类别共计 160余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。 报告期内，公司主营业务收入分产品情况如下： 单位：万元、%
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。作为军用集成电路研制生产单位，公司以自主创新为基础，承担国家纵向产品的研发设计工作，并根据市场需求开展各类横向产品的研发设计工作。公司目前专注于芯片设计、封装和测试环节，晶圆制造通过委外加工进行。公司通过自有生产线进行产品的封装和测试，依据相关国家军用标准进行加工，形成不同型号的产品。 公司采用直接销售的方式，客户主要为各大军工集团下属单位及科研院所。 报告期内，公司的经营模式未发生过重大变化。 公司具体经营模式详见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“一、公司的主营业务、主要产品及服务”之“（三）主要经营模式”。 （三）主要竞争地位 公司前身国营第四四三三厂是我国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一，拥有 50年集成电路研制生产历史，多年来一直承担着武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。 公司是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位。公司产品应用范围覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域，产品门类丰富，种类齐全，可靠性高，有上百款产品已经实现批量供货，配套能力强。公司现有客户 400余家，涵盖中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等军工集团的下属单位和科研院所。公司参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作，为国防事业和国民经济建设作出了重要贡献。 公司先后被各大军工集团及其下属单位认定为“航天产品用电子元器件定点供应单位”、“中国航天元器件合格供应商”、“中航工业集团西安航空计算技术研究所优秀供应商”、“客户 A6金牌供应商”、“中国航天电子技术研究院优秀供应商”，多次受到中国载人航天工程办公室、各大军工集团的下属单位和科研院所的表彰嘉奖。 五、发行人先进性情况 （一）技术先进性 公司是集芯片设计、封装、测试和销售为一体的高可靠集成电路供应商，建立了完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司通过国军标质量管理体系认证，产品门类齐全，可满足航天、航空等高精尖领域对配套产品的质量要求。 近 5年来，公司承担了上百项纵向国家科研项目和数十项横向自主开发项目，成功研发放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器及电源管理器等产品 50余项。公司拥有 59项专利（发明专利 18项、实用新型专利 41项）、82项登记集成电路布图设计专有权，形成的技术成果在信号链及电源管理器中得到广泛使用。 在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先，已成功应用于多个武器配套系统。公司的精密运算放大器、电压比较器等系列产品为解决航空发动机控制、通讯超低损耗信号传输、弹载伺服系统高压驱动、机载计算机精密控制、无人机飞行控制等重大科技难题发挥了关键作用，提升了国内高可靠放大器产品的整体技术水平。 2018年，公司推出国内首款单芯片小型化轴角转换器，产品转换精度高，最大跟踪速率高达 3125rps转速，具有较强适用性，推动了我国军用集成电路在轴角转换器领域技术的快速发展。 在系统封装集成电路（SiP）方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机及功率驱动器等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。 在高可靠封装方面，公司掌握了低空洞真空烧焊技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术，拥有涵盖陶瓷、金属、塑封三大类 60多种封装型号，具备绝缘胶、导电胶、合金焊等多种芯片贴装，金丝、铝丝等多种丝径键合，平行缝焊、储能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多种封装能力，产品在军用高可靠封装领域达到国内领先水平。 在测试方面，公司积累了全温区晶圆测试技术、晶圆激光修调技术、多芯片系统热阻测试技术等核心技术，具备晶圆中测、封装后产品的全温区、全参数批量测试能力，掌握了 nV级电压、pA级电流等微弱信号以及 kV/μs转换速率的测试方法，具备高速、高精度集成电路性能参数测试的软硬件开发能力，技术水平达国内领先。 （二）研发技术产业化情况 公司通过持续的研发投入和技术积累，形成了一系列富有市场竞争力的产品，同时积极推进新产品的研发和设计，为未来公司业绩的稳健增长提供了保障。报告期内公司的研发投入分别为 1,385.68万元、2,474.04万元和 4,673.72万元，2019年至 2021年度复合增长率达 83.65%。公司拥有一支富有经验的研发队伍，其中核心技术人员拥有承担国家重大科研项目的经验，研发团队能将公司技术有效转化成产品，实现可持续的经营发展。得益于长期的研发投入和技术积累，报告期内公司的营业收入分别为 25,709.73万元、36,145.86万元和 50,232.77万元，2019年度至 2021年度营业收入复合增长率达到 39.78%，呈快速增长趋势。 （三）未来发展战略 公司未来将以武器装备需求为牵引，着力人才引进和培养，深耕军用集成电路市场，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力，使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先，助推国家集成电路产业发展。 六、发行人选择的具体上市标准 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“2.1.2（一）预计市值不低于人民币 10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元，或者预计市值不低于人民币 10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”。具体分析如下： （一）预计市值不低于人民币 10亿元 公司根据所在行业特性及公司经营现状、同行业可比上市公司情况，对截至2021年 11月 5日公司 100%股东权益对应的市场价值进行预估，预计发行后总市值不低于人民币 10亿元。 （二）最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元或最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元 根据中天运会计师出具的《审计报告》显示，公司 2020年、2021年归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为10,285.61万元和 17,835.86万元，累计为 28,121.47万元，超过人民币 5,000万元，发行人 2021年营业收入为 50,232.77万元。满足上述上市标准中“最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000万元”或“最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1亿元”的要求。 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 截至本招股意向书签署日，发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。 八、发行人募集资金用途 公司本次拟公开发行不超过 5,000万股人民币普通股（A股），全部用于与公司主营业务相关的项目。 本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
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