[中报]瑞芯微(603893):2022年半年度报告

时间:2022年08月09日 18:41:42 中财网

原标题:瑞芯微:2022年半年度报告

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微






瑞芯微电子股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人(会计主管人员)谢金娥声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的对经营情况、未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析”中详细描述了公司可能面对的风险,敬请投资者予以关注。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 23
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 25
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 26
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 39
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 43
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 43
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 45



备查文件目录《2022年半年度财务报表》
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
瑞芯微、公司、本公司、发 行人、母公司瑞芯微电子股份有限公司
控股股东、实际控制人励民、黄旭
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微瑞芯微电子(香港)有限公司
瑞芯微(北京)瑞芯微(北京)集成电路有限公司
上海翰迈上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣杭州拓欣科技有限公司
润科欣厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)
腾兴众和平潭腾兴众和投资合伙企业(有限合伙)
普芯达厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙)
芯翰厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙)
上海武岳峰上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
北京亦合北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)
上海合见上海合见工业软件集团有限公司
常州承芯常州承芯半导体有限公司
报告期2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日
A股在境内上市的人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《公司章程》《瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会中国证券监督管理委员会
芯片、IC、集成电路Integrated Circuit,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个 管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
AIoTArtificial Intelligence & Internet of Things,即人工智能物联网
SoCSystem on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部 件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
Fabless无生产线的 IC设计企业,仅从事集成电路的研发设计和销 售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成
NPUNeural-Network Processing Unit,即神经网络处理单元
ISPImage Signal Processing,即图像信号处理
ASICApplication Specific Integrated Circuit,即应特定用户要求和 特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
晶圆半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,所 以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构,成为 有特定电性功能的 IC产品
IP核Intellectual Property Core,即知识产权核,指已验证、可重复 利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
智能硬件通过软硬件相结合的方式,对传统设备进行改造,使其拥有 智能化的功能,改造后的设备即为智能硬件


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称瑞芯微电子股份有限公司
公司的中文简称瑞芯微
公司的外文名称Rockchip Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Rockchip
公司的法定代表人励民

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名林玉秋翁晶
联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软 件大道89号软件园A区18号楼
电话0591-862525060591-86252506
传真0591-862525060591-86252506
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区 18、20、21号楼
公司办公地址的邮政编码350003
公司网址www.rock-chips.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券投资部
报告期内变更情况查询索引

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所瑞芯微603893不适用

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入1,241,846,802.411,378,414,625.95-9.91
归属于上市公司股东的净利润272,286,368.12264,850,884.852.81
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润195,928,213.17218,430,598.80-10.30
经营活动产生的现金流量净额-132,007,166.20115,842,686.64-213.95
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,812,714,147.292,850,578,033.95-1.33
总资产3,687,537,889.463,378,707,945.069.14

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.650.641.56
稀释每股收益(元/股)0.650.641.56
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.470.53-11.32
加权平均净资产收益率(%)9.0510.94减少1.89个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)6.519.02减少2.51个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
本期归属于上市公司股东的净资产较前期减少主要系基于 2022年 6月 22日召开的 2021年年度股东大会审议通过的《2021年度利润分配预案》计提应付股利 3.55亿元。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-17,677.70 
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外10,836,082.44 
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允  
价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益21,515,113.24 
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益48,354,204.00 
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-218,504.74 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目767,961.12 
减:所得税影响额4,879,023.41 
少数股东权益影响额(税后)  
合计76,358,154.95 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业情况
1、行业基本情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

集成电路行业作为全球信息产业的基础,集成电路产品的广泛应用推动了信息和智能设备的发展,已成为现代日常生活中必不可少的组成部分。近年来,5G应用、汽车电子、数据中心服务器、人工智能应用、云计算、虚拟现实和增强现实(AR/VR)以及可穿戴设备等应用领域的逐步成熟和发展驱动了集成电路行业的加速发展。

2022年上半年,新冠疫情、国际局部冲突等事件给全球集成电路行业的发展带来了不确定性。

报告期内,芯片市场仍然处于结构性短缺状态,一些受到新冠疫情、国际局部冲突等影响的细分市场,例如手机等消费品类库存水位较高,其对芯片的需求大幅下滑。但在消费电子需求疲软的同时,新能源汽车、工业等细分领域目前仍然对芯片有着大量需求。

2、公司所处的行业地位
公司是中国领先的 AIoT芯片设计公司,获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定,拥有二十年以上深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以客户需求为导向,以技术创新为核心,围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术总体方向,在不同的应用领域全面布局。

经过二十多年的创新发展,公司在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案,下游应用涵盖各种新兴智能硬件,尤其是近年来快速发展的 AIoT应用领域。

2022年 4月 28日,由福建省工信厅指导,福建省软件行业协会和厦门市软件行业协会主办的“2021年福建软件与信息技术服务业五十强”榜单发布,公司入选该榜单。

2022年 5月,《互联网周刊》发布了《2021年度人工智能企业百强榜》,榜单聚焦于中国各行各业的人工智能领域,从多个方面对于企业进行了综合评级,公司位列第 17名。

2022年 6月 15日,胡润研究院发布了《2022胡润中国元宇宙潜力企业榜》,榜单列出元宇宙领域最具发展潜力的中国企业 200强,公司位列最具潜力 TOP50。

3、行业相关政策
2022年 1月 12日,国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》,提出以数据为关键要素,以数字技术与实体经济深度融合为主线,加强数字基础设施建设,完善数字经济治理体系,协同推进数字产业化和产业数字化,赋能传统产业转型升级,培育新产业新业态新模式,不断做强做优做大我国数字经济,为构建数字中国提供有力支撑。

2022年 3月 15日,国家发展和改革委员会等 5个部门印发《关于做好 2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,明确了重点集成电路设计领域和重点软件领域。

2022年 3月 22日,福建省人民政府办公厅印发《2022年数字福建工作要点的通知》,提出围绕新时代数字福建建设,着力构建“数据+服务+治理+协同+决策”的政府运行新模式,加快国家数字经济创新发展试验区建设,强化营商环境建设信息化支撑,打造能办事、快办事、办成事的“便利福建”,为全方位推进高质量发展超越提供有力支撑。

2022年 4月 14日,福建省数字福建建设领导小组办公室印发《福建省做大做强做优数字经济行动计划(2022-2025年)》,提出围绕加快国家数字经济创新发展试验区建设,加强数字技术创新突破与应用,推动数字技术与各产业深度融合、在各领域广泛应用,推进数字产业化和产业数字化,培育壮大新兴数字产业,做大做强做优数字经济,为全方位推进高质量发展超越提供强有力支撑。

(二)公司主营业务情况
瑞芯微主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,在大规模SoC芯片设计、数模混合芯片设计、影像处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能智能硬件、机器视觉、行业应用、消费电子、汽车电子等多元领域。

公司的主要产品智能应用处理器芯片,是 SoC芯片的一种,属系统级的超大规模数字 IC。该芯片需要芯片设计公司具备综合研发能力,即“十全大武功”。在数字技术上,需要音频、视频、ISP编码等算法实现并完成算法的 IP化;在体系架构上,需要比较完美地解决存储、数据流通、数据结构的问题,并且系统中最关键的是性能优化、电源域管理、功耗处理等项目,为此公司自研了支持各种驱动的软件,CPU、GPU的算法等。这一特点也提高了 SoC的行业门槛。

从市场层面来看,研发并成功推出具有市场竞争力的产品,除核心技术的研发能力、品质把关能力外,产品成本的优化和管控也非常重要。公司的产品通用性强、应用场景广泛,同时具有高性能、高性价比的优势,具有较强的市场竞争力,在众多细分行业占有一席之地。
近年来,公司大力研发 AIoT产品、开拓相关市场,积极打造 AIoT生态,已经成为国内领先的 AIoT芯片供应商。

(三)公司主要产品及应用领域
公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的模组产品等,并为客户提供技术服务。

表 1:公司主要产品系列及主要应用领域

类别子类主要特点主要产品系列主要应用领域
智能应用处 理器芯片高性能应 用处理器采用高性能 CPU和 GPU 内核,新一代芯片还增加 了 NPU,具有强大的多媒 体处理能力,以及众多外 设接口,可以适应众多复 杂场景应用的需求,可以 运行 Android、Linux等操 作系统,是公司的代表性 旗舰产品RK3588系列ARM PC、平板、高端摄像 头、NVR、8K和大屏设备、 汽车智能座舱、云服务设备 及边缘计算、AR/VR等
   RK3399系列刷脸识别及支付、ARM服务 器、视频会议系统、商业显 示、行业平板和电子白板、 自助设备、开发板及工控等
   RK3288系列商业显示、收银机、刷脸识 别及测温、行业平板、开发 板及工控、自助设备、云终 端、电纸书、汽车电子、视 频会议系统等
   RK3568/RK3566系列平板电脑、NVR、NAS、电 纸书、云终端、网关等
 通用应用 处理器具有适当的处理能力,性 价比高,适合消费电子及RK3368系列教育电子、收银机、智能家 电、智能门禁等
  一般控制类产品的需求RK3326系列平板电脑、智能音箱、扫地 机器人、翻译笔、家居中控 等
   RK3188系列平板电脑、工控板、云终端 等
   RK312X系列平板电脑、数码相框等
 机器视觉 处理器具有良好的影像处理能 力,以及 AI/视觉处理能 力,适用于多场景下的机 器视觉和 AI运算的应用RV1109/RV1126系列智能摄像头、智能门禁、行 车记录仪等
   RV1106/RV1103系列普惠级智能摄像头,智能门 禁,视频监控等
   RK180X系列边缘计算等
   RV1108系列扫地机器人、行车记录仪、 智能门禁等
   RK16XX系列结构光模组产品、智能门禁, 视觉增强等
 智能语音 处理器具有丰富的语音外设及控 制接口的处理器,弱图形 能力,适合智能语音、智 能设备、嵌入式应用RK3308系列扫地机器人、智能语音设备、 智能音箱、工业控制等
 工规处理 器符合工业高低温场景和高 可靠性的芯片RK3358J RK3568J RK3588J工业应用等
 车载处理 器适合后装车载娱乐电子产 品PX系列 RK3566 RV1126中控 IVI、后排头枕屏、行车 记录仪等
  符合车规 AEC-Q100的高 可靠性芯片RK3308M RK3358M RK3568M RK3588M汽车仪表,汽车智能座舱, 音频处理等(部分芯片仍在 AEC-Q100认证过程中)
 流媒体处 理器突出流媒体处理的应用处 理器RK3328系列电视盒子等
   RK322X系列电视盒子等
   RK3036系列视频投屏器等
专用微处理 器语音微处 理器MCU类产品,适合语音或 音频等专用的嵌入式应用RK2206系列、RK2108系列、RK Nano系列语音处理,音频播放器等
数模混合芯 片电源管理 芯片内置多路 LDO和 DCDC 等电源,并具有数字控制 电路,能精准控制上电时 序和输出电压,用于 SoC 系统的复杂供电RK80X系列、RK81X系列处理器配套电源管理芯片
 快充协议 芯片内置 ADC、比较器等高精 度模拟电路,并有数字控 制电路,能准确控制电池 大电流充电RK82X系列、RK83X系列快充应用等
其他芯片接口及无线芯片RK6XX、RK9XX、RK10XX系 列显示等接口转换,音频数模 转换及无线连接芯片(主要 是 SoC芯片的配套使用) 
组件开源平台硬件(开发板)、人工智能 计算棒、结构光模组RK3288 EVB开发板、RK3399 EVB开发板等;RK1808计算棒; RMSL201/RMSL205/RMSL209 等结构光模组学习和评估平台,小批量嵌 入式应用;人工智能边缘计 算;智能支付、3D感知;工 业控制平板等 
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路,即 SoC,可以分为高性能应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器等。上述处理器一般内置中央处理器(CPU),根据使用场景的需要增加图形处理器(GPU)、设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。

SoC的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术,以及嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的研究领域。SoC意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能,克服了多芯片板级集成出现的设计复杂、可靠性差、性能低等问题,并且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于开发等方面也有突出优势。SoC对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高,主要体现在芯片验证和测试难度的提高,以及 IP复用、混合电路设计的困难加大。任何 SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。

完整的 SoC系统解决方案,除了提供硬件参考设计外,还需要提供系统级的软件参考设计,包括驱动软件、大型 OS(Linux、Android、ChromeOS、国产 OS等)的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件的适配等,并通过严格的可靠性、兼容性测试。

公司的 SoC芯片主要应用于智能物联和消费类电子两个领域,既包含传统的电子产业,也应用于新兴的 AIoT产业。AIoT产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块。公司 SoC产品大量应用于端侧,作为设备的大脑,执行 AI算法、输入输出、用户交互等功能,是端侧产品的核心部件。公司部分中高端芯片也用于边侧的小型服务器,对多路终端进行智能分析和管理,从而减轻网络和终端的压力。公司的高端处理器也用于云服务器中,作为云游戏,云软件的模拟处理器。

智能物联面向商业、金融、教育、办公、汽车、机器视觉、工业等领域,主要产品形态包含商业标牌显示、收银机、金融支付设备、教育设备、办公会议系统、智能门禁、车载显示及控制系统、工业控制器等。近年来,公司积极研发新产品,并向机器视觉、工业应用、汽车应用等市场渗透,满足各个产业 AI化升级需求,取得阶段性成果。

消费电子面向个人消费者,产品形态涵盖平板电脑、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电及智能硬件产品。公司的 AIoT芯片满足了消费电子智能化升级需求,可以实现智能语音、智能 AI处理等功能,极大提升用户体验并推动行业发展。

公司主要应用处理器产品详细介绍如下:
(1)高性能应用处理器
公司的高性能应用处理器,采用 ARM旗舰级别 CPU、高性能 GPU,以及公司自研的高算力NPU,形成可处理复杂任务的核心,结合强大的多媒体能力以及丰富的外设接口,可实现不同场景下的应用。

与常见的手机移动处理器相比,公司的高性能处理器在同样具有高性能计算内核、低功耗特性外,还添加了丰富的外设接口,不仅可应用于平板类型的移动计算设备,还适用于如电脑、商业显示设备、金融支付机具、人工智能设备、云服务等产品。

2021年,公司新的高性能旗舰处理器 RK3588面世,其强大的通用计算能力和 AI运算能力进一步促进各个行业的发展。

(2)机器视觉处理器
公司于 2020年推出新一代智能视觉处理器 RV1109/RV1126;于 2021年推出高端智能视觉处理器 RK3588,两款产品已经得到行业头部客户的肯定;于 2022年 3月推出新一代普惠级智能视觉处理器 RV1103/RV1106,公司智能视觉产品线形成了高中低组合,进一步完善了公司视觉处理器的路线图。RV1103/1106在智能编码、图像效果、低功耗以及 NPU上表现优异,为客户提供更有竞争力的产品方案。

公司已逐步形成完整的 AIoT软硬件整体方案,除了人工智能运算核心外,公司同样重视相关的配套技术和解决方案的研发,包括 4K高动态图像处理、低码流高清视频编码、多麦克风阵列处理、人工智能开发调试套件等技术,实现高清感知、高清认知的完整技术路线,逐步形成了完整的 AIoT产品及方案体系。

(3)车载处理器
2021年 1月,公司首次推出符合 AEC-Q100的芯片 RK3358M,目前已经应用于多个车型的液晶仪表等产品中。RK3568M和 RK3588M正在 AEC-Q100的测试过程中,预计将在 2022年底前完成测试。目前这几款芯片都已经被知名车厂采用,整车在 2023年会陆续上市。

公司的机器视觉类处理器也已在不同种类汽车的行车记录仪、DMS等产品中得到应用。

目前,公司在前装和后装市场已形成不同产品类型、高中低多档次的车用处理器解决方案,涵盖乘用车、商用车等领域。公司还将布局更多种类的车载芯片,如车用音频芯片,接口芯片已经在研发中,在未来进一步丰富公司的车载处理器系列产品。

2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片。

这些芯片完成特定的功能,一般在整机中起辅助作用。

电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。公司现有电源管理芯片主要有与公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和快充协议芯片。报告期内,公司持续进行电源管理芯片和快充协议芯片的研发。

电源管理芯片,与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。主要包括电源变换电路、低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路,根据应用的需要,部分电源管理芯片还集成电池充电管理、电量测量等功能,是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路。

快充协议芯片,主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU和通讯端口组成。快充协议芯片可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。

公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片,具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等,用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。这些芯片和公司的智能应用器,形成配套,增强公司解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓外部市场,形成有竞争力和规模效益的核心产品线。

(四)公司经营模式
公司采用行业常用的 Fabless经营模式,即专门从事集成电路的研发设计;芯片的制造、芯片封装、测试均委托专业的晶圆制造、封装测试企业完成,取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。


二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、核心技术持续创新,厚积薄发
公司坚持核心技术自研,长期以来在技术上围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”不断深化和延伸,力求达到国际先进水平。

近年来,公司重点发展 AIoT相关产品及技术。围绕 AIoT应用需求,重点研发了人工智能处理、图像及视觉处理、智能语音、光电一体化等核心技术,同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术,已形成完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。公司加强人工智能生态建设,和国内众多技术公司形成良好的合作关系,推动人工智能技术的普及,促进 AIoT智能硬件的发展。

未来,公司将持续突破核心技术,打造更高端的计算平台,全面布局模拟高速接口 IP,实现公司在集成电路设计上更多的自主可控。

截至 2022年 6月 30日,公司申请了 1,009项专利(其中包括 956项发明专利,38项实用新型专利,15项外观设计专利)、42项布图设计权以及 235项软件著作权,已获得授权 594项专利(其中包括 572项发明专利,8项实用新型专利,14项外观设计专利)、27项布图设计权以及 232项软件著作权。

表 2:报告期内公司技术水平和研发能力情况

知识产权情况报告期内新增 累计数量 
 申请数授权数申请数授权数
发明专利3146956572
实用新型专利21388
外观设计专利131514
小计34501,009594
专利合作协定0-3-
布图设计权354227
软件著作权32235232
合计40571,289853
2、产品类型丰富、可扩展性高、应用领域广泛
公司芯片产品品类丰富,智能应用处理器产品可契合不同终端产品的市场定位及成本要求。

公司多款智能应用处理器芯片均支持智能语音处理以及人工智能视觉运算,可用于日益增长的AIoT市场。

硬件决定芯片的性能上限,软件则决定芯片性能能否充分发挥以及客户开发的友好程度。公司芯片产品兼容多种操作系统,具备高可扩展性,有利于产品应用领域的拓展和二次开发。公司注重应用软件开发,以市场为导向,基于 Android和 Linux针对特定市场需求进行研发设计,在保持产品运行稳定性的同时,实现应用软件开发的差异性。

公司芯片产品应用领域广泛。在智能物联方面,涵盖商业、金融、教育、办公、汽车、机器视觉、工业等领域。在消费电子方面,涵盖平板电脑、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电及智能硬件产品等。公司在不断发展的过程中,一直在各细分行业不断拓宽,加大加深产品应用面,如公司集中发力的视觉领域和汽车电子领域,力求在实现多应用方向拓展的同时,实现销量及市场占有率的突破。

公司丰富的产品类型、灵活的扩展性、广泛的应用领域,极大提升了公司在日新月异的智能硬件时代的竞争力。

3、以开放的态度,共建生态,赋能百行百业
公司的 SoC主控芯片是通用型芯片,产品的通用性契合了 AIoT市场的特征,这是公司能够做到“芯进百业”的前提条件,也决定了公司的发展离不开与行业内每位伙伴的聚合发展。

将芯片应用到终端上,需要在芯片的基础上进行下游应用的二次开发。为满足客户的基本功能需求,公司提供完整且多样的参考设计平台,包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件开发包,以及各类型基础算法方案;在此基础上,公司大力支持客户进行差异化产品的设计,帮助客户实现定制化功能和深度开发;此外,公司秉持共建共享的精神,建设和完善开源社区,公开大量技术资料,积极开展与第三方伙伴的深入合作,欢迎合作伙伴参与公司的技术开发,并做进一步的延伸和推广,最终使终端客户受益,形成包罗万象的行业生态圈。

一年一度的开发者大会,已经成为公司的标志性活动,是瑞芯微客户和生态的总体体现。公司已成功举办六届瑞芯微开发者大会,涵盖了众多国内主流电子行业的客户。活动展示了公司各场景下的产品应用,并设置了客户展区,展示瑞芯微合作伙伴们的技术和产品。此外,公司人员还与客户进行技术研讨、会议沟通。公司在活动中组织安排了多个技术论坛,向开发者分享开发技术与经验。活动促进了生态建设和可持续发展,实现与客户的协作共赢、聚合突破、共谋发展。

公司持续构建技术支持体系,与行业合作伙伴针对各类场景挖掘差异化应用,共谋发展。

4、携手客户,合作共赢,聚合突破
凭借领先的芯片设计技术、强大的应用开发能力及优质的客户服务水平,公司积极开拓国内外市场,积累了丰富优质的客户资源。报告期内,公司的下游终端客户数千家,分布于中国大陆、中国台湾、韩国、日本、欧美等全球各地。

公司不断加强和客户的沟通与合作,形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。

在智能物联领域,尤其是商业标牌显示、收银机、金融支付设备、教育设备,办公会议系统等领域,公司是国内领先的供应商;在视觉领域,公司的客户群体迅速扩大,产品竞争力日益加强;合作客户有 LG、星网锐捷、亿联、腾讯、阿里、商米、视源、美团、宇视、研华、联想等。在消费电子领域,公司和 SONY、华硕、OPPO、百度、科沃斯、网易、小米、步步高、美的、创维等国内知名消费电子品牌合作,推出各类智能硬件,包括词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电以及手机适配器等产品。

公司积极主动配合客户进行新兴产品的研发,支持客户在各种应用场景落地。同时,丰富优质的客户资源有助于公司准确把握市场需求,提高产品定义能力。公司和合作伙伴长期携手,形成良好稳定共赢的局面。

5、稳定的人才队伍,健全的激励机制
截至 2022年 6月 30日,公司共有员工 898人,其中研发人员占比 77.18%。公司高度重视人才队伍的建设和储备,不断加强人才培养机制。结合公司经营发展需要及员工职业发展规划,公司采取内外部培训相结合的方式,搭建多层次、多维度的培训体系,促进员工和企业共同成长。

公司人才梯队建设合理,定期从高校、社会招募优秀人才,汇集和培养了大批优秀的 IC设计研发、图形图像处理、算法研发及系统软件等专业人员,人员稳定性强,为公司的长期稳健发展提供了有力保障。

截至 2022年 6月 30日,公司硕士及以上学历者 321人,占比 35.75%;本科及以上学历者821人,占比 91.43%;40岁以下员工占比 89.20%,人员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。

公司进一步建立、健全长效激励机制,吸引和留住人才,充分调动公司员工的积极性,公司已基本形成“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系,拥有在同行业有竞争力的激励机制。


三、 经营情况的讨论与分析
(一)经营业绩情况
报告期内,公司实现营业收入 1,241,846,802.41元,同比下降 9.91%;实现归属于上市公司股东的净利润为 272,286,368.12元,同比增长 2.81%;基本每股收益 0.65元,同比增长 1.56%。

2022年上半年公司业绩变动原因主要说明如下:
1、一季度疫情影响供应链稳定,某些厂商出现结构性供应不足,影响一季度营收略微同比下降。

2、二季度受新冠疫情、宏观经济等多重因素影响,国内外电子行业受到较大冲击,需求下滑。

3、报告期内,公司新一代高性能旗舰处理器 RK3588已在部分客户实现批量销售,对公司业绩产生了积极的贡献。但基于客户产品的设计周期较长,客户的量产时间大多集中在下半年。

4、报告期内投资项目公允价值调增 4,800万元;股份支付费用为 3,310万元。

(二)研发情况
报告期内,公司投入的研发费用为 251,063,678.63元,占营业收入 20.22%。公司重点研发情况如下:
1、完成新款视觉芯片 RV1106/RV1103的投片和验证工作,形成完整的系统方案 RV1106和 RV1103是针对轻量级 AI的视觉芯片,支持最大 500万/400万像素摄像头输入,内置新一代星光全彩影像处理器(ISP),并具有业内领先的高动态(HDR)摄像能力,影像处理效果达到业内一流水准;搭载最新的智能编码器,相比业内普遍使用的编码器,可以实现同等画质下,降低 25%到 50%的视频码流,有效降低视频存储成本;该芯片同时具有掉电待机、瞬间启动的特点,相比现有产品,启动时间和影像显示时间加快 50%,更合适电池类视觉产品的应用。

RV1106/RV1103系列芯片集成度高,性能突出,性价比高,适合普惠型 AI在机器视觉、智能家居、汽车电子、新零售等领域的应用。

公司去年启动这两款芯片的设计工作,对 ISP、视频编码器进行了大量改进和优化,并通过软硬件协同处理,有效降低系统内存占用和内存带宽,在较低 DRAM容量下实现视频和 AI的并行处理。

该芯片的推出,标志着公司在 ISP处理、视频编码等技术上实现进一步的突破,弥补以往产品的短板,达到业内领先水平,并具有鲜明的创新点。

2、完善 RK3588相关软硬件设计,协同客户进行产品化落地
2021年底面世的 RK3588,是业内领先的高性能、多场景应用的 AIoT芯片。RK3588推向市场后,得到各个行业众多客户的认可,在计算、视觉、存储、大屏及车载等各个领域都得到相应的应用。

报告期内,公司投入大量技术人员进一步完善 RK3588的软硬件设计,交付出稳定可靠的各类型参考设计,并对系统进行大量优化工作,实现更高的各项指标。以下为 RK3588部分应用场景的介绍:
(1)RK3588平板等计算类产品应用,得益于 RK3588强劲的 CPU、GPU能力,可以实现市面上的高端产品的性能,通过 AI加持,可以实现更多的创新型应用,改善用户体验。

(2)RK3588的车载应用,实现智能座舱的 7屏显示,以及多路摄像头直接接入能力,并具有智能处理能力,可实现驾驶员/乘客监控等功能,是目前国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱芯片。

(3)在视觉应用上,RK3588可以实现最多 8目摄像头的实时无缝拼接,并具有高动态和星光夜视能力,通过高品质的视频编码,最大可以输出 8K分辨率的视频。

(4)在存储应用上,RK3588可以实现 100路以上 720P视频实时解码并显示在多个屏幕上,并针对其中 20个以上视频进行 AI运算。

(5)RK3588的会议系统,凭借 RK3588强大的 CPU、视频性能及显示能力,可以实现多路高清会议视频接入并显示,在 4K大屏幕上可以进行流畅手写,NPU可以实现刷脸识别、目标最终和高清晰语音定位等。

(6)RK3588的 XR产品,凭借高性能 GPU、双高清显示输出、丰富的扩展接口等能力,能够满足 XR系统的规格需求,在教育、汽车、游戏、展馆等领域逐步有各类落地场景。

3、进行多款处理器和新型 IP的研发工作
2022年上半年,公司进行多款处理器芯片的开发,并持续打磨核心 IP。

报告期内,公司完成多款新产品的立项工作:
(1)新一代视频处理器,针对主流流媒体视频应用,弥补原有处理器的不足,并添加适应未来需求的规格,同时优化视频编解码处理器的性能和面积,该芯片将于 2022年下半年面世。

(2)新款 AIoT应用处理器,该芯片提升了现有处理器的性能,丰富了外设接口,并增加AI人工智能处理内核,针对主流 Android/Linux应用。

(3)WiFi/BT二合一芯片,该芯片已进行了较长时间的研发,并完成测试样品的调试,现正式启动量产项目,预计在 2023年可以形成量产,成为处理器的配套芯片。

通过视觉芯片的量产,公司技术人员充分收集客户意见,根据实际测试情况发现解决问题,持续打磨 ISP。RV1106/RV1103的 ISP,通过不断优化,得到业内众多头部客户的认可,实现业内一流的影像效果。在报告期内,公司算法人员对 ISP的性能和成本均进行了进一步优化。
公司和众多客户、算法公司在 AI算法的合作,实现了多种应用。公司技术人员根据客户使用的反馈和实际应用效果,进一步完善了新款 NPU,运算效率进一步提升,算子的支持更加丰富。

该修改后的 NPU将用于新款智能应用处理器中,公司不断演进人工智能处理技术,力争打造业内最好用的嵌入式 AI计算平台。

(三)市场拓展情况
2022年上半年,受多种因素影响,国内市场消费不振,消费类产品出口订单能见度降低,部分电子行业面临下滑局面,由缺芯状态迅速改变成需求不足的情况;部分热点行业,如新能源相关、电力等工业应用火热,个别市场依然缺芯,整个市场存在两极分化局面。在此剧烈变化的局面下,公司积极应对,一方面积极推广新产品,形成增量营收,积极布局增量和增长市场;另一方面,积极和客户沟通,争取订单,努力完成原定销售目标。

报告期内,公司市场拓展主要情况如下:
1、重点推广公司新款 AIoT旗舰处理器 RK3588
公司制定了 RK3588的八大方向,包括 ARM PC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、 汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR的应用。得益于 RK3588优秀的性能表现及完善 的 Demo演示,公司在上述应用方向上,均取得各细分行业内头部客户的立项,以及众多中小客 户的项目。经过半年的研发,部分项目已达到量产阶段,还有众多项目将在 2022年第三、四季度 量产。RK3588在报告期内已形成批量销售,对公司业绩产生积极影响。 RK3588的大规模量产,将进一步提升公司的行业地位,极大补充公司高端芯片的市场份额, 形成新的市场格局和增量的营收。 图:RK3588主要技术亮点及应用的八大方向 2、积极推广新款视觉芯片 RV1106/RV1103
RV110X系列芯片主要市场方向有机器视觉应用、智能家居应用、车载行车记录仪应用、低功耗视觉类应用等智能视觉应用场景。在报告期内,上述的应用场景中,RV1103/RV1106的客户已经在研发阶段,下半年将陆续量产,将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。

3、布局新兴及增量市场,积极扩大增量盘
报告期内,公司充分投入资源,积极布局需求稳定的市场以及增量市场,应对市场下行的局面。主要工作如下:
(1)布局运营商市场,拓展智慧家庭消费类产品。公司的智能视觉芯片已进入数家主要运营商供应商目录,另外在家庭存储、视频应用上公司和运营商均有合作项目。

(2)大力拓展行业市场,包括电力、金融、教育、交通等领域,公司现有的应用处理器和视觉处理器产品,可以满足这些行业智能化改造需求,特别是公司工业级芯片均有较多项目在运作。

(四)人才队伍建设情况
公司自成立伊始就非常重视人才队伍建设和储备,不断加强人才培养机制,通过各种研发项目锻造执行团队,培养梯队人才。为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司骨干员工的积极性,公司于 2022年 1月实施了 2022年股票期权与限制性股票激励计划,实际向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员在内的 135名员工首次授予相应权益。激励计划的顺利实施,充分激发了各层级员工的积极性,增强了公司凝聚力,助推公司持续快速发展。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入1,241,846,802.411,378,414,625.95-9.91
营业成本759,419,662.47829,231,286.75- 8.42
销售费用17,884,187.6026,952,673.90-33.65
管理费用43,682,908.9943,793,923.35-0.25
财务费用-7,967,167.72-10,147,894.2421.49
研发费用251,063,678.63254,637,256.23-1.40
经营活动产生的现金流量净额-132,007,166.20115,842,686.64-213.95
投资活动产生的现金流量净额401,716,760.88-591,189,539.91167.95
筹资活动产生的现金流量净额-294,692.31-166,140,195.9599.82
营业收入变动原因说明:主要是受市场波动影响,本期芯片销售收入有所下降 营业成本变动原因说明:主要是芯片销售收入减少相应成本减少
销售费用变动原因说明:主要是销售人员股权激励费用同比减少,同时受销售收入变动影响 管理费用变动原因说明:无明显变动
财务费用变动原因说明:主要是汇兑损益影响
研发费用变动原因说明:无明显变动
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是受市场波动影响,本期营业收入下滑,销售商品、提供劳务收到的现金减少,同时公司加大备货,购买商品、接受劳务支付的现金增加 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期投资银行理财产品的现金流量净额增加较多
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是去年同期支付了现金股利分红,本期尚未支付现金股利分红

2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末数 占总资产的 比例(%)上年期末数上年期末数 占总资产的 比例(%)本期期末金 额较上年期 末变动比例 (%)情况说明
货币资金944,894,879.6425.62669,210,463.1619.8141.20主要系本期赎 回银行理财产 品所致
交易性金融资产753,538,000.0020.431,216,100,000.0035.99-38.04主要系本期赎 回银行理财产 品所致
应收款项422,770,018.8511.46309,788,476.999.1736.47主要系截止报 告期日,客户 货款未收回所 致
预付款项96,071,373.152.61116,320,249.963.44-17.41主要系本期预 付款减少所致
其他应收款36,181,508.900.9824,807,672.020.7345.85主要系本期应 收税务局增值 税即征即退税 款增加所致
存货828,663,982.6322.47474,344,309.1514.0474.70主要系公司为 应对产能紧张 增加备货所致
其他流动资产12,432,631.560.3421,498,511.980.64-42.17主要系待认证 进项税认证抵 扣以及收到税 局汇算清缴退 回预缴企业所 得税所致
其他非流动金融 资产259,330,387.727.03200,976,183.725.9529.04主要系本期对 外投资公允价 值变动损益增 加所致
固定资产67,657,807.701.8368,996,738.752.04-1.94主要系本期固 定资产正常折 旧所致
使用权资产28,407,486.870.7731,392,347.080.93-9.51主要系本期使 用权资产正常 折旧所致
无形资产114,211,047.583.10119,351,689.043.53-4.31主要系本期 IP 摊销所致
长期待摊费用64,763,702.071.7670,937,452.452.10-8.70主要系本期光
      罩摊销所致
递延所得税资产36,217,438.420.9832,689,811.300.9710.79主要系可抵扣 暂时性差异所 致
其他非流动资产22,397,624.370.6122,294,039.460.660.46无明显变动
应付账款317,311,822.378.61268,544,720.657.9518.16主要系存货备 货采购增加所 致
合同负债1,897,073.220.054,652,481.860.14-59.22主要系预收合 同货款减少所 致
应付职工薪酬17,566,030.270.4873,292,792.162.17-76.03主要系 2021年 预提年终奖本 期发放所致
应交税费4,072,871.890.114,473,608.160.13-8.96主要系营业收 入变动所致
其他应付款459,740,884.5112.47113,310,773.813.35305.73主要系应付股 利增加所致
一年内到期的非 流动负债28,978,899.550.7920,473,993.970.6141.54主要系一年以 内的分期付款 购入 EDA工具 增加所致
其他流动负债33,734.280.0032,651.420.003.32主要系预收合 同货款减少所 致
租赁负债15,743,011.050.4319,244,340.950.57-18.19主要系支付租 赁付款额所致
长期应付款9,032,176.560.24364,101.290.012,380.68主要系一年以 上的分期付款 购入 EDA工具 增加所致
递延收益20,447,238.470.5523,740,446.840.70-13.87主要系政府补 助递延收益摊 入其他收益所 致
实收资本(或股 本)417,352,700.0011.32417,251,200.0012.350.02主要系本期员 工股权激励所 致
资本公积1,376,778,823.5137.341,337,335,226.8939.582.95主要系本期员 工股权激励所 致
其他综合收益208,274.100.01-15,802.500.00-1,417.98主要系本期外 币财务报表折 算差额所致
盈余公积150,802,374.434.09150,802,374.434.460.00无变化
未分配利润972,045,673.2526.361,054,400,075.1331.21-7.81主要系分配上 年度现金股利 所致
其他说明

2. 境外资产情况
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
截止报告期末存在履约保函保证金 400,000.00美元受限状态。


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
□适用 √不适用

(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资
□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
参见第十节,十一

(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

公司名称持股比例 (%)取得 方式注册资本资产总额营业收入营业利润净利润
杭州拓欣100设立10,000,000.004,396,661.551,667,184.13-679,073.66-679,073.66
上海翰迈100设立50,000,000.00248,268,995.119,100,461.7730,859,180.2430,906,180.24
(未完)
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