[中报]上海新阳(300236):2022年半年度报告
原标题:上海新阳:2022年半年度报告 2022年半年度报告 2022年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 9 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................ 35 第五节 环境和社会责任 ................................................................. 37 第六节 重要事项 ........................................................................ 44 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................ 51 第八节 优先股相关情况 ................................................................. 56 第九节 债券相关情况 ................................................................... 57 第十节 财务报告 ........................................................................ 59 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022年8月10日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化， 具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 同一控制下企业合并
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、集成电路产业发展分析 集成电路产业是信息技术产业的基础与核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础 性和先导性产业。集成电路产业链结构包括设计、制造和封测。近年来，随着政策扶持力度持续加码， 国家各部委相继发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《重点新 材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划 和2035 年远景目标纲要》等产业政策，又得益于人工智能、汽车电子、云计算、大数据及安防电子等 为主的新兴应用领域需求的不断增长，我国集成电路产业依然保持高速发展，产业市场规模一直呈增长 趋势。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，我国集成电路行业市场规模由2016年的4336亿元增长至 2021年的10458亿元，年均复合增长率为19.3%。根据中国半导体行业协会预测，2022年我国集成电 路行业市场规模将达13085亿元，同比增长15.9%。 随着产业工艺升级和下游厂商的积极扩产，半导体材料市场快速增长。据SEMI数据显示，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，超过了此前2020年555亿美元的市场规模，同比增长15.9%。晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。 此外，受益于产业链转移趋势，2021年国内半导体材料销售额高达119.3亿美元，同比增长22%，增速远高于其他国家和地区。 半导体材料种类繁多，包括硅片、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等。据SEMI数 据显示，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达31.2%，其次为气体，占比约 14.1%，第三为光刻胶配套试剂、光刻胶、工艺化学品、抛光液和抛光垫类化学材料，占比分别为 7.3%、 5.0%、6.5%和8.4%。公司产品主要涉及半导体芯片制程工艺所需的电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶 及研磨液等关键工艺化学材料。 受益于晶圆厂的积极扩产及国产替代的加速，集成电路制造用工艺化学材料的市场需求量也随之增加。根据TECHET预测，2021-2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的年复合增长率增长，其中光刻胶、工艺化学品、研磨液等化学材料也将以相似或更快的增长率增长。预计2022年全球光刻胶市场规模将达到21.34亿美元，预计2022年全球工艺品市场将超过25亿美元。国内芯片制造市场规模也会同样保持快速增长，对上游材料的需求将会日益提升。 2、涂料行业发展分析 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。 从涂料行业的地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。我国涂料工业自1915年诞生以来，发展跌宕起伏，现已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，虽然受疫情影响，2020年涂料年产量依旧达到了2459.1万吨，较上年有所增加。从“十二五”末的2015年至“十三五”末的2020年，涂料年产量从1717.6万吨增至2459.1万吨，增长0.43倍，平均年增长率7.44%，年均增长率高于国家GDP增长率。根据涂料行业“十四五”发展总体目标，“十四五”期间，涂料全行业经济总量保持稳步增长，总产值年均增长4%左右。到2025年，涂料行业总产值预计增长到3700亿元左右；产量按年均4%增长计算，到2025年，涂料行业总产量预计增长到3000万吨左右。产品结构方面，到2025年，环保涂料品种占涂料总产量的70%。 公司涂料业务主要通过全资子公司江苏考普乐开展。江苏考普乐通过自主研发，成功开发出了氟碳辊涂产品填补国内空白。氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国氟碳涂料市场起步于20世纪90年代，1997年PPG Duranar公司率先在天津设立氟碳涂料工厂，随后，阿克苏－诺贝尔、贝格等国际知名的涂料公司也先后在我国设立工厂，进入我国氟碳涂料市场。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。 3、公司行业地位 （1）在半导体材料方面。公司始终坚持以技术为主导，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，致力于集成电路制造用关键工艺材料技术及产品开发，产品不断创新突破，始终保持着技术领先和行业地位优势，并着力于把公司打造成为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的优质供应商与应用技术服务商。 长期以来，公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。公司集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功，进入客户端实现进口替代并已大规模产业化，使我国在该领域拥有了自主供应能力。公司在集成电路制造用电镀、清洗技术领域的市场份额和品牌知名度不断提升。 公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖，20-14nm电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并于客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液（PCMP）产品开发完成，已进入到客户端；自主研发的晶圆制造用光刻胶产品不断取得客户验证通过，销量增加；公司布局开发的研磨液（CMP）也已有成熟产品成功进入客户端，实现销售。随着公司产品研发的不断突破及扩产项目的投入使用，公司将进一步扩大市场占有率，巩固行业龙头地位。 （2）在涂料材料方面。子公司江苏考普乐为国家火炬计划重点高新技术企业、江苏省首批科技上市培育企业、江苏省中小企业创新能力建设重点培育企业，是国内氟碳涂料行业内的龙头企业。参与制定国家/行业/团体标准9项。江苏考普乐始终重视科技创新，秉承“以人为本、追求卓越、科技创新、绿色环保”的发展理念，全面提升公司的持续发展能力，将公司建设成为国际一流的涂料供应商。江苏考普乐开发的喷涂型PVDF氟碳涂料国内市场占有率在15%左右，位居全国前三，江苏省内前二。在取得成果的同时，江苏考普乐更注重创新体系的建设，建有江苏省（考普乐）新型环保功能涂料工程技术研究中心、江苏省企业技术中心，与西安交通大学、国家纳米中心、常州大学等高校院所开展产学研合作，持续完善研发创新能力。江苏考普乐已有的高温喷涂氟碳涂料、高温辊涂氟碳涂料、氟碳粉末涂料、常温自干氟碳涂料等系列环保型、功能性涂料产品，已经在金属型材、金属幕墙、集装箱、船舶、桥梁及其他相关领域广泛应用。 （二）公司主要业务及产品 公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括： 1、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 2、晶圆制造用清洗液系列产品 晶圆制造用蚀刻后清洗液和研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗液产品。清洗液系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。 3、半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 4、集成电路制造用高端光刻胶产品系列 集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶，存储芯片制造用的KrF厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。 5、晶圆制造用化学机械研磨液 公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液，包括适用于浅槽隔离（STI）、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品，可覆盖14nm及以上技术节点。 6、配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 7、氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。 8、其它产品与服务 其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用浸没式光刻胶的研发等。 （三）主要经营模式 1、集成电路关键工艺化学材料业务主要经营模式 （1）研发模式 公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。 （2）采购模式 公司根据 ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》、《采购流程》、《供应商管理流程》，实行供应目标管理和合格供方评审制度，设立了计划部负责搜集需求，编制计划，商务洽谈、供应商管理等工作。根据采购制度，系统化的执行各项采购工作。 a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应； c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。 （3）生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。 （4）销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。 公司化学品及配套设备销售流程如下： 2、涂料业务的主要经营模式 （1）采购模式 对于 PVDF树脂等主要的原材料，江苏考普乐与供应商建立长期合作关系。年初由技术部门根据实验情况提供推荐供应商名录，采购人员结合江苏考普乐年度生产计划争取和推荐供应商签订长期供货合同；如果实际生产情况需求增大，采购部门将根据产品需求和市场情况，在推荐供应商和其他供应商中比较选择。对于溶剂等其他材料，则是根据生产需求情况，由销售部门反馈至仓储部门，再反馈到采购部门，由采购部门根据产品需求和市场情况，下达采购计划，实施采购。 （2）生产模式 江苏考普乐采用“订单和储备相结合”生产模式：由于产品的制备周期较短和江苏考普乐的快速反应能力较高，江苏考普乐主要根据订单安排生产计划和产品生产；另外，江苏考普乐根据对市场需求的预测，结合库存情况，将储备部分常规商品，维持一定的库存水平。 （3）销售模式 江苏考普乐主要采取直销的方式，根据客户的分布范围，销售部将全国市场划分为4个主要区域，各区设区域负责人，对大区的销售网络进行统筹管理，负责区内销售网络的维护和拓展。 江苏考普乐具备专业的技术服务人员和严格的技术服务制度，在接受客户的服务需求信息时，按照江苏考普乐的制度，技术服务人员将在规定时间内达到项目现场，并立即展开技术服务。 （四）主营业务分析 2022年上半年国内疫情爆发，上海全域封控。公司面对员工出行受限、原材料大幅上涨、物流交通受阻等不利因素，积极探索并落实研发、采购、生产、销售、运输等各环节的应对措施，减少因疫情管控对公司带来的不利影响。全体员工克服疫情阻碍，围绕公司制定的年度经营目标，积极响应号召，创新工作模式，完成了自公司成立以来化学品月生产量及发货量最高成绩，不仅有效地保障了客户订单的如期交付，也实现了公司上半年营业收入的稳步增长。 2022年上半年，公司实现营业收入 54,949.81万元，较去年同期增长 25.63%，实现扣非后归属于母公司净利润5,247.29万元，与去年同期相比增长17.61%。公司芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业，实现营业收入 1.62亿元，同比增长 88.37%，市场份额不断扩大。公司第三大核心技术产品——光刻胶不断取得重大突破，自主研发的KrF光刻胶产品通过认证客户不断增加，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货。同时公司开展的化学机械研磨液（CMP）技术也已有成熟的 SiO体系的产品成功进入客户端，实现销售，CeO体系的2 2 部分产品已在客户产线上线测试，性能良好。 1、上海厂区扩产项目投产，产品规模加速放量 随着国家集成电路行业的蓬勃发展及半导体材料国产替代进程的加速，公司集成电路制造用关键工艺材料产品市场需求旺盛，公司于 2019年启动集成电路关键工艺材料扩产项目，布局规划了清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能，历经2年多的建设、调试、试生产等环节，目前公司上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，并根据客户需求情况投入生产。解决公司迫切的产能瓶颈问题，为公司上半年产品放量增长提供支撑。 2、发挥自主研发优势，增强公司核心竞争力 企业的研发能力是企业核心竞争力的保障。公司长期致力于产品研发与技术开发，以客户需求为中心，不断进行技术革新，优化公司产品系列和配置，满足市场客户不断变化的需求。本报告期，公司研发投入总额0.52亿元，占本期营业收入的比重为9%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、干法蚀刻清洗液项目。 本报告期，公司申请发明专利16件，其中发明专利10件、实用新型专利6件。截至报告期末，公司已申请专利460项，其中中国发明专利297项（已经授权99项），国际发明专利17项（已经授权7项）。 公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，在与产业链上下游协同创新发展，突破国家“卡脖子”关键工艺材料工作上坚定不移，围绕公司核心技术产品持续突破，努力把公司打造成为中国乃至全球集成电路关键工艺材料的优质供应商。 3、加强员工队伍建设，追求企业高质量发展 随着公司业务规模的不断扩大，报告期内，公司继续加强人才队伍建设，截至报告期末，公司上海厂区员工人数较2021年同期增长16.84%，各职能团队不断壮大，其中研发人员122人，较2021年增长31.18%，占员工总人数的35.16%；生产人员138人，较2021年增长66.26%，占员工总人数的39.77%。除了员工队伍规模的增长，公司在提升人员素质、加强团队整体能力方面不断突破：公司结合行业现状及公司发展规划，完善员工梯队建设，组织各种形式的培训及交流会，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，让员工与公司共同成长。 报告期内，公司完成2021年度股份回购计划，共使用近8,000万元人民币以集中竞价方式在二级市场回购公司股份2,049,859股。同时，公司进一步完善薪酬体系，持续推进薪酬证券化，启动实施公司芯征途（一期）持股计划及新成长（一期）股权激励计划，充分调动公司员工的积极性和创造性，进一步加强员工的归属感和认同感，增强公司的凝聚力和战斗力。 4、积极参与产业投资 报告期内，公司一方面加深在研磨液材料行业的布局，受让上海晖研100%的股权，增资苏州博来纳润，加快整合产业资源优势，攻克国家“卡脖子”工程项目，积极向上游寻求合作。另一方面，公司亦积极参与产业投资，参与投资了苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙）、上海成泉科技中心（有限合伙）等项目，在助力产业发展的同时，与公司主营业务产生协同作用，不断扩充和加强公司产业实力。 5、涂料板块筹划挂牌新三板，促进业务发展 报告期内，公司从战略规划及资源分配等方面考虑，决定全资子公司——江苏考普乐将在全国中小企业股份转让系统挂牌、进入创新层，目前江苏考普乐已完成管理层持股的变更事项。江苏考普乐多年来一直从事环保型、功能性防腐涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。江苏考普乐通过申请新三板挂牌，有助于公司治理结构的完善，融资渠道的拓宽和品牌影响力的提升，更有利于集中资源发展氟碳涂料等环保型高端涂料业务，提升江苏考普乐核心竞争力，推动上市公司整体战略目标有序落地 。 二、核心竞争力分析 公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利460项，其中中国发明专利297项（已经授权99项），国际发明专利17项（已经授权7项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。 1、技术优势 公司成立 20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术都已基本形成，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前 10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后 10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片 90-14nm铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。 2、创新优势 公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率超 30%以上。半导体业务技术开发团队，80%人员为本科以上学历，30%为硕士研究生以上学历，近 30%的技术人员有 10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域有所突破。 3、核心客户优势 公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益、 为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，成为国内主要集成电路生产厂商合作伙伴，与其建立长久的战略合伙关系。 4、销售渠道和品牌优势 20多年来，公司为 120多个半导体封装企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。 5、产品质量管控优势 晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证，并在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。 6、本土化优势 目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求，具有沟通高效的特点。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
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