[中报]韦尔股份(603501):2022年半年度报告全文
原标题:韦尔股份:2022年半年度报告全文 二○二二年八月 公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................. 33 第五节 环境与社会责任 ..................................................................................................... 38 第六节 重要事项 ................................................................................................................. 42 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................. 52 第八节 优先股相关情况 ..................................................................................................... 60 第九节 债券相关情况 ......................................................................................................... 61 第十节 财务报告 ................................................................................................................. 64
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 公司已于 2022年 7月 28日实施完成了 2021年年度权益分派，公司以方案实施前的公司总股本为基数，每股派发现金红利 0.52元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.35股，共计派发现金红利 456,104,446.72元，转增 306,993,378股，本次分配后总股本为1,184,117,314股。公司按照转增后的股数重新计算各列报期间的每股收益。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品、汽车、医疗器械、工业应用以及 AR/VR等新兴技术领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。 于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。再加上消费电子产品、新一代汽车、物联网、5G、云技术和 AI的持续发展，这些不断发展的新兴应用将进一步推动全球半导体行业于未来数十年的增长。 进入 2022年以来，由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，半导体产业的增速受到了一定程度的干扰。根据 Gartner最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降，并且远低于2021年的26.3%。 虽然消费电子领域将有所放缓，汽车电子市场的半导体收入将保持较长时间的韧性，由于汽车行业正在向电动化和智能化过渡，每辆汽车中的半导体产品价值量将会增加，因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体产品价值量将从 2022年的 712美元增加到 2025年的 931美元。 2、中国半导体行业发展情况 在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。 主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府将对半导体行业的战略支持。 中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。根据 Frost & Sullivan的资料，按出货量计算，中国所生产的计算机、电视及智能手机占全球总产量的 70%以上。根据国际能源署的数据，中国也是全球最大的电动汽车市场，2021年中国的电动汽车销量占全球电动汽车销量的半数以上。 根据国家统计局发布的 2022年 6月份规模以上工业运行情况数据显示，今年前 6个月， 我国集成电路产量合计为 1,661亿块，同比下滑 6.3%。这也是自 2009年以来，我国首次出 现集成电路产量的负增长。根据海关总署发布最新统计数据，2022年上半年，我国共进口 集成电路 2,797亿块，同比减少 10.4%；进口总金额为 1.3511万亿元人民币，同比上升 5.5%。 此外，在 2022年上半年，我国集成电路共出口 1,410亿块，同比减少 6.8%；出口总金额为 4,993亿元人民币，同比上升 16.4%。 （三）公司经营模式 1、半导体设计业务 （1）公司采用 Fabless的业务模式 公司半导体设计业务属于典型的 Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售， 而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工 厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。 公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 （2）公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
2、半导体产品分销业务 （1）半导体产品分销业务模式 公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的 FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。 基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。 （2）半导体分销业务产品类型 分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、研发能力优势 作为采用 Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2022年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为 13.51亿元，较上年同期增长 11.66%。公司持续稳定的加大在各产品授权专利 4,563项，其中发明专利 4,364项，实用新型专利 196项，外观设计专利 3项。另外，公司拥有布图设计 135项，软件著作权 73项。 2、核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS图像传感器行业内最先? ? 将 BSI技术商业化的公司之一，并于 2013年将 PureCel和 PureCel Plus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 Pure ? ? Cel、Pure Cel Plus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。 公司 CMOS图像传感器在分辨率和像素尺寸方面达到了世界领先水平。例如，公司的OVB0B智能手机 CIS具有 2亿像素的分辨率，像素尺寸达 0.61微米，为当时全球同类产品中最小，证明了公司在像素小型化方面的优势。公司最近还成功开发了小于红光波长的像素? 尺寸，仅 0.56微米，是世界最小像素尺寸产品。在先进数字图像传感器领域，包括 PureCel、? ? PureCel Plus和 PureCel Plus-S在内，公司的核心像素架构具有业界领先的静态图像和视频捕获能力，使一系列高分辨率和高灵敏度产品能够满足众多独特应用场景的严格要求。公司在独特的图像捕捉技术方面也拥有丰富的专业知识，包括 LED闪烁抑制技术和全局快门技术，这使公司在开发汽车解决方案（如 ADAS和驾驶室内监控应用）方面竞争优势显著。公司能够根据不同的成本和产品性能特点，将这些技术应用到相邻的市场。例如，公司的产品? ? OS02H10同时采用了适用于家居安防设备的 Nyxel近红外（“NIR”）技术和 PureCel Plus像素架构，公司还将全局快门技术应用于 AR/VR等新兴高增长市场。 ? 公司研发的 CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突? 出。公司 OH0TA OVMed医学图像传感器获得了世界一流信息服务提供商——Questex旗下的 Sensors Converge颁发的 2021年最佳传感器奖。2019年，公司的 OV6948超小型图像传感器获得了吉尼斯世界纪录，成为最小的商用图像传感器，为一次性医疗设备和广泛的其他应用领域提供了一流的图像质量和低光性能。 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板 LCOS芯片可提供 720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。 公司 TDDI触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC和 Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司 TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持 FHD和 HD高帧率的 TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式 BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。 公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR达到 55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。公司的多通道 LDO采用独特的设计及电路版图技术，以单芯片解决方案提供始终如一的卓越性能。公司 LDO的高 PSRR、低噪声及快速瞬态响应有助于确保干净的输出电压，这是高性能 CIS及 ISP电源需求的关键。公司LDO的小封装尺寸为客户提供了满足空间限制所需的设计灵活性，同时保持低功耗，使其非常适合集成至智能手机及可穿戴设备中。 3、品牌知名度优势 在 CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的 TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS和 MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。 4、产品线优势 与主要竞争对手相比，公司 CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司 CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。 5、轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的 Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless企业倾斜。 6、供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。 7、销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。 该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 8、人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。 公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。截至本报告期末，公司总员工数量为 4,936名，其中研发人员数量为 1,993名，其中 58%以上拥有硕士研究生及以上学历。 公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 三、 经营情况的讨论与分析 近年来，随着公司不断推动技术发展，提升技术复杂性和精确度，通过公司研发产品与下游应用市场的紧密结合，公司半导体设计业务表现出了突出的成长性。公司凭借图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系积累的技术和客户优势，不断丰富拓展产品品类，实现在细分市场的协同发展。公司作为全球知名提供先进数字成像解 决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领 域。 （一）主营业务收入情况 2022年上半年度，公司实现营业总收入 110.72亿元，较上年同期减少 11.06%。其中半 导体设计业务收入实现 91.06亿元，占主营业务收入的比例为 82.55%，较上年同期减少 13.68%；2022年上半年度，公司半导体分销业务实现收入 19.25亿元，占公司上半年度主营 业务收入的 17.45%，较上年同期增长 4.01%。公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案 业务实现营业收入 72.98亿元，占公司 2022年上半年度设计研发业务营业收入的比例为 80.15%，较上年同期下降 20.97%。公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 11.88亿元， 占公司 2022年上半年度设计研发业务营业收入的比例为 13.04%，较上年同期增长 88.02%。 公司模拟解决方案实现营业收入 6.20亿，占公司 2022年上半年度设计研发业务营业收入的 比例为 6.81%，较去年同期下降 9.27%。 报告期内，由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据 CINNO Research数据，2022年上半年中国市场智能机的销量约为 1.34亿部，同比下降 16.9%；根据 IDC数据，2022年第二季度全球主要计算机品牌出货量同比也下降了约 15.3%。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守，新产品的推出时间有一定程度的后延。报告期内，上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，来源于部分市场的产品收入出现了下滑的情形。 尽管各市场均受到了上述宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2022年上半年新能源汽车累计出口 20.2万辆，同比增长超 130%。公司凭借先进紧凑的汽车 CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。近年来，公司汽车 CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。 微创诊断和治疗过程需求推动了内窥镜成像解决方案的医疗市场迅速增长。技术发展逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置（“CCD”）图像传感器转向使用基于? CMOS的尖端芯片图像传感器，在降低成本的同时提升性能。公司 CameraCubeChip技术实? 现了一次性模块端到端成像子系统，可用于内窥镜及导管手术。适用公司 CameraCubeChip产品的一次性可抛弃式内窥镜解决方案具有安全、卫生、低成本、高画质的特点，同时很大程度降低由于清洁不当导致的交叉感染风险，在后疫情时代激发了较高的市场需求。 AR/VR、无人机和其他新兴设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。受教育、娱乐、旅游、健身和游戏行业的强劲需求驱动，这些行业需要先进成像解决方案来实现最佳性能以及更具吸引力的用户体验。公司专有的图像传感器和显示解决方案，叠加公司先进的模拟、电源管理和接口保护解决方案，使采用公司产品的设备具备一流的性能。作为在医疗、新兴市场领域的头部供应商，报告期内，公司在上述领域也实现了较快的规模增长。 受益于旨在促进中国面板产业实现自给自足的全面政策和产业支持，公司积极投资开发领先的显示驱动芯片。公司 TDDI产品在显示质量和触控灵敏度方面的突出性能表现，促成了公司与行业领先的 OEM、ODM和显示模组厂的长期合作关系，公司触控与显示解决方案的市场份额得到持续提升，公司行业领先的技术能力和持续的技术创新将助力公司进一步扩大在中国的市场份额。报告期内，公司触控与显示解决方案也表现出了快速增长的态势，较上年同期收入增长达 88.02%。 （二）公司半导体设计业务领域研发成果显著 1、图像传感器解决方案 在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。充分受益于 CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。智能手机是 CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。 公司推出屡获殊荣的 OVB0B为世界上最小的 2亿像素图像传感器之一，像素尺寸仅为0.61微米，应用于智能手机摄像头。凭借其独特、业界首创的用于帧尺寸为 3,840 x 2,160或4,096 x 2,160像素（“4K/2K”）视频的 16单元合并能力，以及在低光环境下实现 12.5MP的能力，OVB0B为高端智能手机提供小尺寸封装的最高分辨率，具有同类产品中最好的低光性能。OVB0B获得了 Vision System Designs2022年创新奖银奖。 公司推出了 OV50E 图像传感器，全新的 OV50E 在 1/1.5 英寸光学格式中结合了 5000 万像素分辨率和 1.0 微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。 公司于近期推出了世界首款产品级 CIS/EVS融合视觉芯片 OV60B10，在一颗芯片上集合两类传感器的特性。OV60B10芯片使用业界领先的 CIS平台，兼具高分辨率（1500万像素）和大像素（2.2um）优势。OV60B10芯片能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，在时间和空间上高精度匹配，通过像素级传感器融合技术，将两种传感器优点做到最大化。OV60B10充分利用图像中的冗余信息及互补信息，通过独家的 EVS技术，OV60B10对原始帧率仅有 120FPS的画面进行重构后，帧率可达 10000FPS，终端可借由这颗传感器用更少的数据、更小的计算量和更低的硬件成本捕捉高速图像。 随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的 HALE（HDR和 LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的 HDR和 LFM能，而其 DeepWell? 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素 LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。 ? 公司采用 OmniPixel 3-GS像素技术及 RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。 公司推出升级版 300万像素 1/2.7英寸 CIS产品 OS03B10。基于公司先进的 2.5微米? OmniPixel 3-HS技术，OS03B10提供可编程模式以及全方位的图像控制功能，利用高灵敏度的正面照明，在明亮和黑暗条件下均可实现真实的色彩再现，可方便地应用于家居安防、行车记录仪及其他视频应用。OS03B10还表现出卓越的低光灵敏度、信噪比、全井容量、量子效率和低功耗。 公司推出的 OX05B1S为一款 500万像素 RGB-IR全局快门传感器，该产品应用于快速? 增长的车内监控市场，像素尺寸仅为 2.2微米，基于公司的 Nyxel技术，近红外灵敏度高，即使在极低光照条件下也能获得最佳性能。OX05B1S还具有宽阔视场和足够像素，能够同时监测驾驶员和乘客，进一步降低了复杂性、空间、功率和成本，并采用堆叠式封装，比竞品小 50%，还为希望灵活定制自己封装的客户提供重组晶圆选项。 公司推出的 OX03D为一款用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统的? 300万像素系统成像解决方案。OX03D在公司的 PureCel Plus-S晶片堆叠架构上构建，以低功耗和最小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能，并通过将图像传感器和图像信号处理器集成到单芯片中，帮助汽车制造商节省成本和空间。 2、触控与显示解决方案 自 2020年以来，公司一直在不断推动行业的技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。 公司推出的 TD4377为公司的升级版 TDDI解决方案，利用公司成熟的图像算法、高质量和稳定的供应链，帮助一线面板制造商加快其产品的上市时间。TD4377应用于智能手机，实现了 1080P FHD分辨率和高达 144Hz的显示帧率，其触控报点率使 LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。TD4377由公司的 TD4375升级而来，该产品已量产并应用于数百万部一线智能手机中，可支持更高的触控和显示性能，同时功耗更低。 此外，公司见证了 OLED显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机 OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑、汽车及其他消费电子产品的 OLED产品。 （三）持续加大研发投入，不断创新研发机制 2022年上半年度，公司半导体设计业务研发投入金额为 13.51亿元，较上年同期增长11.66%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。 公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。 作为采用 Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。 （四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。 报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。 （五）专注核心业务，提升集团盈利能力 报告期内，公司对三大业务进行了梳理，对于在集团内未能最大化其发展空间的射频业务及通信芯片业务予以剥离，在公司收获一定投资收益的同时，也让相关公司核心团队能充分利用资本赋能，抓住更好的产业发展与整合机会。 汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。 因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要系受疫情及市场波动影响，销售规模下降所致。 销售费用变动原因说明：主要系股权激励费用重分类所致。 管理费用变动原因说明：主要系职工薪酬增加与股权激励费用重分类所致。 财务费用变动原因说明：主要系借款规模增加及汇率波动所致。 研发费用变动原因说明：主要系职工薪酬与研发材料投入增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购买商品支付的现金增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期投资支付的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上期收到可转换公司债券募集资金所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 无 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产 250.27（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为 66.60%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 本报告期内，公司的各项投资行为符合公司发展战略规划，有助于推动公司业务发展，为公司寻找新的利润点，提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力，同时实现一定的投资回报。公司的投资行为符合公司全体股东的利益，不存在损害公司及股东利益的行为。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 ①增持北京君正集成电路股份有限公司股票 公司全资企业绍兴韦豪企业管理拟通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正股票，总投资金额不超过人民币 40亿元，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过 5,000万股，不超过北京君正总股本的 10.38%。本次交易的资金来源为约 40%的自有资金以及约 60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。 截至本报告期末，绍兴韦豪企业管理累计持有北京君正 24,078,487股股份，占北京君正当时总股本的 5%。 具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《关于公司全资企业增持北京君正集成电路股份有限公司股票暨关联交易的公告》（公告编号：2022-058）。 ②参与投资私募股权投资基金 A. 公司通过全资企业绍兴韦豪企业管理参与投资天津韦豪镒芯管理咨询合伙企业（有限合伙）发起设立的私募股权投资基金，基金名称为天津韦豪海河一期股权投资合伙企业（有限合伙），基金募集规模为人民币 200,000万元，执行事务合伙人为天津韦豪镒芯管理咨询合伙企业（有限合伙），基金管理人为上海韦豪创芯投资管理有限公司。绍兴韦豪企业管理拟作为有限合伙人投资人民币 37,000万元认购该基金的基金份额。天津韦豪海河一期股权投资合伙企业（有限合伙）已于 2022年 4月 6日完成了在中国证券投资基金业协会备案手续。 具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《关于参与投资私募股权投资基金的公告》（公告编号：2022-021）、《关于参与投资私募股权投资基金的进展公告》（公告编号：2022-028）。 B. 公司通过全资企业绍兴韦豪企业管理参与投资东莞勤合清石股权投资合伙企业（有限合伙）发起设立的私募股权投资基金，基金名称为东莞勤合创业投资中心（有限合伙），基金募集规模为人民币 200,000万元，执行事务合伙人为东莞勤合清石股权投资合伙企业（有限合伙），基金管理人为清石资产管理（上海）有限公司。绍兴韦豪企业管理作为有限合伙人投资人民币 10,000万元认购该基金的基金份额。东莞勤合创业投资中心（有限合伙）已于 2022年 6月 9日完成了在中国证券投资基金业协会备案手续。 具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《关于参与投资私募股权投资基金的公告》（公告编号：2022-052）、《关于参与投资私募股权投资基金的进展公告》（公告编号：2022-064）。 C. 通过全资企业绍兴韦豪企业管理参与投资宁波韦豪通商管理咨询合伙企业（有限合伙）发起设立的私募股权投资基金，基金名称为宁波甬欣韦豪三期半导体产业投资合伙企业咨询合伙企业（有限合伙），基金管理人为上海韦豪创芯投资管理有限公司。绍兴韦豪企业管理作为有限合伙人投资人民币 19,800万元认购该基金的基金份额。宁波甬欣韦豪三期半导体产业投资合伙企业（有限合伙）已于 2022年 7月 8日完成了在中国证券投资基金业协会备案手续。 具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《关于参与投资私募股权投资基金的公告》（公告编号：2022-066）、《关于参与投资私募股权投资基金的进展公告》（公告编号：2022-079）。 D. 公司及公司全资企业绍兴韦豪企业管理参与投资上海道禾长期投资管理有限公司发起设立的私募股权投资基金，基金名称为上海道禾产新私募投资基金合伙企业（有限合伙），基金募集规模为人民币 100,200万元，行事务合伙人及基金管理人均为上海道禾长期投资管理有限公司。绍兴韦豪企业管理作为普通合伙人投资人民币 100万元认购该基金的基金份额；公司作为有限合伙人投资人民币 50,000万元认购该基金的基金份额。截至本报告披露日，上海道禾产新私募投资基金合伙企业（有限合伙）尚未在中国证券投资基金业协会完成备案手续。 具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《关于参与投资私募股权投资基金的公告》（公告编号：2022-067）。 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 |
