[中报]晶晨股份(688099):晶晨股份2022年半年度报告

时间:2022年08月11日 18:17:03 中财网

原标题:晶晨股份:晶晨股份2022年半年度报告

公司代码:688099 公司简称:晶晨股份






晶晨半导体(上海)股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人 John Zhong、主管会计工作负责人高静薇及会计机构负责人(会计主管人员)高静薇声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 31
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 49
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 54
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 54
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 55



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司/本公司/晶晨股份晶晨半导体(上海)股份有限公司
晶晨控股Amlogic (Hong Kong) Limited,公司的控股股东
晶晨集团Amlogic Holdings Ltd.,公司的间接控股股东
晶晨香港Amlogic Co.,Limited,公司全资子公司
晶晨深圳晶晨半导体(深圳)有限公司,公司全资子公司
晶晨加州Amlogic(CA)Co.,Inc.,公司全资子公司
晶晨北京晶晨半导体科技(北京)有限公司,公司全资子公司
晶晨西安晶晨半导体(西安)有限公司,公司全资子公司
晶晨成都晶晨芯半导体(成都)有限公司,公司全资子公司
晶晨南京晶晨半导体(南京)有限公司,公司全资子公司
上海晶毅上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙),公司控制企 业
上海晶旻上海晶旻企业管理中心(有限合伙),公司100%控制企业
晶晨西安晶晨半导体(西安)有限公司,公司全资子公司
上海晶其晶其半导体(上海)有限公司,公司全资子公司
晶晨印度Amlogic India Private Limited,公司全资孙公司
晶晨新加坡Amlogic Singapore Private Limited,公司全资孙公司
晶晨韩国Amlogic Korea Limited,公司全资孙公司
晶晨英国AMLOGIC PRIVATE LTD,公司全资孙公司
晶晨塞尔维亚Amlogic doo Novi Sad,公司全资孙公司
TCL王牌TCL王牌电器(惠州)有限公司
天安华登青岛天安华登投资中心(有限合伙)
华域上海华域汽车系统(上海)有限公司
People BetterPeople Better Limited,小米集团的全资子公司
上海晶纵上海晶纵商务咨询中心(有限合伙)
上海晶兮上海晶兮商务咨询中心(有限合伙)
上海晶毓上海晶毓商务咨询中心(有限合伙)
上海晶祥上海晶祥商务咨询中心(有限合伙)
尚颀增富上海尚颀增富投资合伙企业(有限合伙)
Google/谷歌Google,Inc.
Amazon/亚马逊Amazon Com,Inc.
小米小米集团
百思买百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零 售集团
EPSON爱普生集团,日本一家数码影像领域的全球领先企业
SkyBritish Sky Broadcasting,英国数字电视付费运营商
Sonos世界领先的家庭智能无线音响制造商
阿里巴巴阿里巴巴(中国)网络技术有限公司
创维Skyworth Group Co.,Ltd.
中兴通讯中兴通讯股份有限公司,部分语义下包括其控股企业深 圳市中兴康讯电子有限公司
海尔青岛海尔股份有限公司
JBLJBL Sound,Inc
Harman KardonHarman International Industries,Inc
Keep一家科技健身品牌商
Zoom一家云视频通话线上会议服务提供商。
Marshall一家音响品牌商
Fiture一个家庭科技健身品牌商
中国电信中国电信集团有限公司
中国联通中国联合网络通信集团有限公司
中国移动中国移动通信集团有限公司
TCL集团/TCLTCL科技集团股份有限公司
台积电台湾积体电路制造股份有限公司,台湾证券交易所主板 上市公司,全球最大的专业集成电路制造公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
报告期各期末、本报告期末2022年6月30日
本报告期、报告期2022年上半年度
元、万元、亿元除非特别说明,指人民币元、万元、亿元
ICIntegrated Circuit,即集成电路,是采用一定的工 艺,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等 元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所 需电路功能的微型结构
芯片集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封 装、测试后的结果
摩尔定律集成电路行业的一种现象,由英特尔创始人之一戈 登·摩尔于 1965 年提出,其内容为:当价格不变时,集 成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会 增加一倍,性能也将提升一倍
AIArtificial Intelligence,即人工智能,是研究、开发 用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及 应用系统的一门新的技术科学
SoCSystem on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关 键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯 片电路
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆 形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元 件结构,而成为有特定电性功能之IC产品
封装把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便 于其它器件连接
测试把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确 认,以保证半导体元件符合系统的需求
光罩在制作 IC 的过程中,利用光蚀刻技术,在半导体上形成 图型,为将图型复制于晶圆上,必须透过光罩作用的原 理,类似于冲洗照片时,利用底片将影像复制至相片上
流片通过一系列工艺步骤制造芯片
Fabless即无制造半导体,是“没有制造业务、只专注于设计” 的集成电路设计的一种经营模式
CPUCentral Processing Unit,即微处理器,是一台计算机 的运算核心和控制核心,它的功能主要是解释计算机指
  令以及处理计算机软件中的数据
GPUGraphic Processing Unit,即图像处理器,是一种专门 在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运 算工作的微处理器
IP核Intellectual Propertycore,即知识产权核,是那些己 验证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块
EDAElectronic Design Automation,即电子设计自动化软件 工具,设计者在软件平台上,用硬件描述语言完成设计 文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分 割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目 标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作
OTTOver The Top,即通过互联网提供服务,通常指通过公共 互联网面向电视传输 IP 视频和互联网应用融合的服务。 如无特殊指定,本招股说明书中的OTT机顶盒市场包括运 营商市场和零售市场
IPTVInternet Protocol Television即交互式网络电视,是 一种利用宽带网,集互联网、多媒体、通讯等技术于一 体,向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服 务的技术
AV1AOMedia Video 1,是一个开放、免专利的影片编码格式
RTOSReal Time Operating System,即实时操作系统,指当外 界事件或数据产生时,能够接受并以足够快的速度予以 处理,其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产 过程或对处理系统做出快速响应,调度一切可利用的资 源完成实时任务,并控制所有实时任务协调一致运行的 操作系统
杜比杜比实验室,是瑞米尔顿杜比博士于 1968 年成立的公 司, 杜比实验室开发一系列的技术被广泛应用于专业及 民用音响器材,电影录音,影院回放设备,数字广播等 方面
2K一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达2048×1080像素
4K一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达4096×2160像素
8K一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达7680×4320像素
Wi-FiWIreless-Fidelity,即无线保真,是一个创建于 IEEE802.11标准的无线局域网技术
TopsTera Operations Per Second,算力单位,指每秒钟可进 行一万亿次操作
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac一项无线局域网(WLAN)通信标准
EDREnhanced Data Rate,蓝牙增强速率
BLEBluetooth Low Energy,蓝牙低功耗
OFDMA一种多址接入技术,用户通过OFDMA共享频带资源,接入 系统
VHT80带宽80MHz频宽

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称晶晨半导体(上海)股份有限公司
公司的中文简称晶晨股份
公司的外文名称Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写Amlogic
公司的法定代表人John Zhong
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室
公司注册地址的历史变更情况2018年7月9日,公司注册地址由“中国(上海)自由贸 易试验区郭守敬路351号2号楼647-09室”变更为“ 中 国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室”
公司办公地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5
公司办公地址的邮政编码201315
公司网址http://www.Amlogic.cn http://www.Amlogic.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名余莉刘天顗
联系地址上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾 康桥商务绿洲E5上海市浦东新区秀浦路2555号漕 河泾康桥商务绿洲E5
电话021-38165066021-38165066
传真021-50275100021-50275100
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》(www.cnstock.com)《证券时报》( www.stcn.com)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板晶晨股份688099不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入3,107,210,025.242,001,753,276.4055.22
归属于上市公司股东的净利润584,798,130.48249,736,475.24134.17
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润561,538,710.34233,241,349.38140.75
经营活动产生的现金流量净额467,055,346.21179,541,159.36160.14
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产4,576,355,763.283,874,656,547.3618.11
总资产5,471,417,520.495,056,451,236.488.21

注:报告期内,公司股份支付费用总额为9,608.79万元,该费用对归属于上市公司股东的净利润的影响为8,760.58万元(已考虑相关所得税费用的影响)。报告期剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为67,240.39万元。


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年 同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)1.420.61132.79
稀释每股收益(元/股)1.420.61132.79
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)1.370.57140.35
加权平均净资产收益率(%)13.848.14增加5.70个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)13.297.60增加5.69个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)18.2119.19减少0.98个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用


项目名称变动比例(%)主要原因
营业收入55.22主要是本期销量同比增加的影响。
归属于上市公司股东的净利润134.17营业收入增长产生的规模效应进一 步带动公司盈利能力提升。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润140.75营业收入增长产生的规模效应进一 步带动公司盈利能力提升。
经营活动产生的现金流量净额160.14主要是报告期公司销量增长,回款 同比增加的影响。
基本每股收益132.79主要是公司净利润增长所致。
稀释每股收益132.79 
扣除非经常性损益后的基本每股收益140.35营业收入增长产生的规模效应进一 步带动公司盈利能力提升。

七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如 适用)
非流动资产处置损益83,357.60 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关, 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外15,036,645.75 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投 资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金 融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得 的投资收益10,210,471.39 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动 产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调 整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出193,206.25 
其他符合非经常性损益定义的损益项目263,587.92进项税加 计抵减和 稳岗补贴
减:所得税影响额2,522,097.75 
少数股东权益影响额(税后)5,751.02 
合计23,259,420.14 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)、报告期内公司所属行业发展情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节,同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。

集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业,产品研究开发是该行业的核心驱动,芯片设计企业要不断开发新技术,将技术标准更新换代,以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品,通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率,从而更多地投入研发,依此形成良性循环,推动企业不断发展。

集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片,提供系统级整体解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能,是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。


(二)、公司所处市场地位
集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒,行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒,只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。

公司是较早从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业,经过多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展,自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等 11 项关键核心技术。同时,公司推行研发、生产、销售的全球化战略,产品行销全球。经过几十年发展和积累,公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商,累积了全球知名客户群。公司除原有稳定成熟的三大产品线外,已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域,并不断推出新产品。


(三)、公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司主要业务
公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片,芯片产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域,应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智慧商显、AR 终端、智能音箱、智能门铃、智能影像、智能会议系统、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、广告机、菜鸟仓储、驿站后端分析盒、K 歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商,致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发,整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助客户快速响应市场需求。

公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。

公司依托长期技术沉淀,持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发,如智能影像、无线连接及汽车电子等市场。借助全球性布局的区位优势和市场资源,公司积累了全球知名的客户群。


2、公司主要产品及服务情况
公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智慧商显、AR 终端、智能音箱、智能门铃、智能影像、智能会议系统、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、广告机、菜鸟仓储、驿站后端分析盒、K 歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能,是智能终端设备的“大脑”,具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点,在视频编解码及视觉处理等方面可以实现多格式兼容,高集成度。

此外,公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5 +BT 5.0 单芯片,产品成功量产并已规模销售。新一代W 系列(Wi-Fi 6 2×2)新产品预期在今年第四季度量产。公司无线连接芯片将应用于包括但不限于公司SoC主控芯片。

公司芯片产品的具体应用情况如下:
(1)S系列SoC芯片
公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片,已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及部分 AIOT 领域,该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块,以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已从28 纳米提升到 12 纳米,有效提升了产品性能、降低了功耗,产品工艺走在行业前列。代表性芯片产品类型如下:
面向国内运营商市场的系列产品:该类产品经过多年持续创新和升级换代,产品性能、稳定性优势明显;
面向海外运营商市场的系列产品:该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统(Condition Access System,简称CAS)认证,支持AV1解码; 面向国内外非运营商客户的系列产品:该类产品类型丰富,根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求,覆盖高中低市场。

公司S系列SoC芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。


(2)T系列SoC芯片
T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件,公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来,公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新,研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片,具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。芯片制程工艺已从28纳米提升到12纳米,有效提升了产品性能、降低了功耗,产品工艺走在行业前列。同时公司在全球范围内已与多个主流电视生态系统深度合作,包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV等。

代表性芯片产品类型如下:
2K全高清高系列产品:支持4K超高清解码,超高系统集成度;
4K超高清系列产品:支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效;
高端系列产品:除采用先进工艺外,还内置神经网络处理器,支持远场语音升级版和杜比视界,支持运动补偿(MEMC)和基于人工智能的画质优化技术。

公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo(希沃)、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。


(3)AI系列SoC芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对 AI 产品需求的日益提升,智能终端设备产品的品类不断增加,应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势,公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术,通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理,并结合行业先进的 12纳米制造工艺,形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。

公司 AI 系列 SoC 芯片已广泛应用于包括但不限于智能家居(智能音箱、智能门铃、智能影像、智能灯具、控制面板)、智能办公(智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤)、智慧教育应用(学习机)、智能健身(跑步机、动感单车、健身镜)、智能家电(带屏冰箱)、无人机(智能农业无人机)、智慧商业(刷脸支付、广告机)、智能终端分析盒(菜鸟仓储、驿站后端分析盒)、智慧娱乐(K歌点播机、直播机、游戏机)、AR终端等领域。

同时,公司还在持续拓展生态用户。

公司此系列芯片采用业内领先的 12 纳米制程工艺,根据不同芯片特性,支持远场语音升级版和RTOS系统(Real-Time Operating System,即实时操作系统),内置神经网络处理器,支持最高 5Tops 神经网络处理器,支持最高 1600 万像素高动态范围影像输入和超高清编码、支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。

公司AI系列SoC芯片的应用场景丰富多元,已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品,包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性,未来公司AI系列SoC芯片的应用领域还将不断扩充。


(4)W系列芯片
公司的W系列芯片目前为Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片。公司Wi-Fi蓝牙芯片自2020年第三季度首次量产后,稳步推进商业化进程,并不断进行技术优化和升级。2021年8月公司推出了自主研发的高速数传 Wi-Fi 5 +BT 5.0单芯片,可应用于高吞吐视频传输,芯片成功量产并已规模销售。此款产品采用22nm工艺制程,符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准,支持Wi-Fi 5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽,支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距,高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放,支持 SDIO 3.0 高速接口。此款芯片的推出为公司下一代 Wi-Fi 蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。报告期内,公司新一代W系列产品(Wi-Fi 6 2×2)成功流片,预期在今年第四季度量产,将为公司带来新的增长动力。


(5)汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求,尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升,为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
得益于长期投入,公司的车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企,并成功量产、商用(包括宝马、林肯、Jeep等)。国内方面,已定点多个车厂。该等芯片主要采用12 纳米制程工艺,内置神经网络处理器,支持多系统多屏幕显示,功能覆盖影音娱乐、导航、360 全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS(Driver Monitor System, 驾驶员监测系统)等,符合车规级要求,部分产品已通过车规认证。
车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、安全性(功能安全、信息安全)、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高,产业化周期相对漫长。公司将持续加大投入,发挥公司在系统级及智能化SoC芯片领域的优势,进一步扩充新技术、推出新产品。


(四)、公司主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业,采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式,即无晶圆厂生产制造,仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下,公司只进行产品的研发、设计和销售,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后,用于对外销售。


(五)、公司主要的业绩驱动因素
2022年上半年,公司营收、净利润相较于去年同期呈现较高增长,主要原因如下: 公司产品线丰富多元,各业务产品齐头并进发展。公司积累了全球优质客户群且分散在全球主要经济区域。丰富多元的产品线、优质且分散的客户群以及业务规模增长产生的规模效应有力支撑了公司业绩的快速增长。2022 年上半年,公司强劲的业绩增长动力有效抵御了半导体下行周期、全球经济下滑及国际冲突带来的不利影响。2022 年上半年公司芯片出货量同比稳步增长,2022年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高,进一步巩固并提升了公司的市场地位。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是专业从事多媒体智能终端 SoC 芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售的高新技术企业。经过多年在多媒体音视频芯片领域的开发经验和技术突破,公司形成了如下 11 项核心技术:
序号技术名称技术来源成熟度
1全格式视频解码处理自主研发成熟稳定
2全格式音频解码处理自主研发成熟稳定
3全球数字电视解调自主研发成熟稳定
4超高清电视图像处理模块自主研发成熟稳定
5高速外围接口模块自主研发成熟稳定
6高品质音频信号处理自主研发成熟稳定
7芯片级安全解决方案自主研发成熟稳定
8软硬件结合的超低功耗技术自主研发成熟稳定
9内存带宽压缩技术自主研发成熟稳定
10高性能平台的生态整合技术自主研发成熟稳定
11超大规模数模混合集成电路设计技术自主研发成熟稳定

公司的主要核心技术来源于自主研发,相关技术在产品应用过程中不断升级和积累,并运用于公司的主要产品中;公司核心技术权属清晰,不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。

自成立以来,公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发,通过不断加大技术研究、产品开发投入力度,对产品技术不断进行改进和创新,公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内,公司研发取得了积极成果, 知识产权的新申请和授予数有大幅增加。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新申请专利 4 件,其中发明专利申请 4 件;获得授权 39 件,其中获得发明专利 38件。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利438536198
实用新型专利011613
外观设计专利0000
软件著作权2183118
其他405543
合计2947638272

3. 研发投入情况表
单位:万元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入56,593.0838,414.1247.32
资本化研发投入  -
研发投入合计56,593.0838,414.1247.32
研发投入总额占营业收入比例(%)18.2119.19-0.98
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期发生研发费用 56,593.08 万元,较上年同期增长 47.32%。公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进核心技术自主研发。报告期研发人员同比增加 366人,同比增长 38.77%,研发人员平均薪酬增加至 28.63 万元/人,同比增长 6.35%。通过坚持不懈的研发投入,公司整体研发能力进一步提升,产品性能不断优化,整体竞争力进一步增强。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入金 额进展或阶段性 成果拟达到目标技术水 平具体应用前景
1智能家居影像SoC 芯片升级11,300.005,500.1711,247.42取得阶段性成 果,处于研发 升级阶段研发实现更高性价比的智能家居影像芯片, 集成多种具有竞争力的自研IP,满足客户 及市场的需求国际先 进水平可应用于智能家居影 像、智能无人机等领 域
2T系列SoC芯片升 级19,500.001,402.8416,363.10取得阶段性成 果,处于研发 升级阶段研发满足全球智能显示市场,采用新工艺以 降低生产成本以及拓宽应用,从而进一步加 强智能显示的市场竞争力国际先 进水平可应用于智能显示等 领域
3高端人工智能终 端SoC芯片升级6,500.00546.555,070.91达到量产水平研发主要是针对高端智能显示等方面的应用国际先 进水平可应用智能显示、智 能会议系统等领域
4S系列SoC芯片升 级15,800.005,891.7312,162.91取得阶段性成 果,处于研发 升级阶段研发采用新工艺降低生产成本以及提升性 能,从而进一步加强S系列芯片在各个相关 领域的市场竞争力国际先 进水平可应用于智能机顶盒 等领域
5全球版高性能低 功耗S系列SoC 芯片7,000.00121.11121.11处于研发阶段研发新一代高性能低功耗S系列芯片,采用 先进工艺,支持最新的影音技术国际先 进水平可应用全球高性能机 顶盒领域
6全球版人工智能T 系列SoC芯片升 级19,000.001,157.9613,296.48取得阶段性成 果,处于研发 升级阶段研发满足全球电视市场,符合各个区域数字 电视传输标准的芯片,支持图像运动补偿和 新一代画质技术国际先 进水平可应用于智能显示等 领域
7机器视觉人工智 能芯片5,000.00340.903,286.31处于试产阶段研发实现高性能的人工智能视觉芯片,在边 缘侧实现机器人视觉的深度计算,同时实现 多传感器融合国际先 进水平主要面向机器人等领 域
8无线芯片升级及 下一代无线芯片18,000.004,773.2214,567.96处于研发升级 阶段研发集成Wi-Fi和蓝牙无线的升级芯片以及 下一代芯片,进一步支持市场主流的系统模 式国际先 进水平可应用于智能显示、 智能机顶盒、智能音 箱等领域
9人工智能语音音 箱SoC芯片4,500.001,211.853,750.78处于试产阶段研发高端人工智能语音芯片,满足高端语音 芯片的性能要求国际先 进水平可应用于智能音箱等 领域
10新一代智能语音 SoC芯片5,000.00196.03196.03处于研发阶段研发新一代智能语音芯片,支持先进工艺, 支持超低功耗待机,支持智能语音唤醒交互 技术国际先 进水平可应用于智能音箱、 会议麦克风、智能控 制面板等多个领域
11低功耗全彩成像 信号处理器件芯 片自研方案13,000.005,482.966,755.70处于研发阶段基于图像传感器在内的成像信号处理器件, 对不同格式的传感器原始信号处理得到高质 量的图像处理方案国际先 进水平可应用于智能影像、 智能门铃、智能无人 机等领域
12开放多媒体加速 层升级开发3,500.001,326.081,326.08处于研发阶段基于一个全新的解码架构的开放多媒体加速 层进行开发,从而提高测试效率行业先 进水平可应用于智能电视、 智能机顶盒、车载娱 乐等领域
13基于多媒体芯片 的智能显示开发5,500.002,652.132,652.13处于研发阶段基于自研的SoC芯片,研发更具市场竞争力 的智能显示方案,缩短启动时间,降低待机 功耗,满足客户及市场需求行业先 进水平可应用于智能家居、 智能商显、智能工控 等领域
14超高清数字视频 压缩编码系统开 发1,500.00521.11521.11处于研发阶段研发集成多个国际视频编解码标准的超高清 智能影像采集和压缩编码的芯片,满足国内 外市场需求行业先 进水平可应用于智能家居、 智能无人机等领域
合计/135,100.0031,124.6491,318.03////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)1,310944
研发人员数量占公司总人数的比例(%)83.8781.80
研发人员薪酬合计37,505.4325,411.10
研发人员平均薪酬28.6326.92


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士141.07
硕士51739.47
本科69953.36
大专705.34
大专以下100.76
合计1,310100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)42432.36
30-40岁(含30岁,不含40岁)62547.71
40-50岁(含40岁,不含50岁)24418.63
50-60岁(含50岁,不含60岁)171.30
合计1,310100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、完善的技术创新体系,强大的研发能力,领先的技术优势
公司作为系统级SoC芯片开发者、高端集成电路设计企业及高新技术企业,经过多年的技术积累、持续不断的产品迭代、高额的研发投入及优秀的研发团队,已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术,该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案丰富多元,基于核心技术及平台级芯片优势不断进行战略规划外延式拓展,基于数模混合技术不断进行产品新品类扩充。公司产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。

2、积累了丰富、稳定的优质客户资源,打造了完善的经销网络
经过长期的技术积累及产品的市场验证,公司芯片产品获得客户一致认可,广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质,公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,并与客户建立了稳固合作关系,公司在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。

3、核心技术团队稳定,并对公司所处细分领域的IC设计行业有着深刻的理解和认知 公司拥有由多名行业细分领域的资深技术人士组成的技术专家团队,构成公司技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累,核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥有一支高素质的研发人才队伍,人才梯队建设效果显著。公司人员构成中,研发人员占绝大多数。

4、精益的质量管理体系,具备显著的产品质量优势
公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系,在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质量保障流程和标准,并由各部门负责人严格监督执行到位,以确保产品品质。在产品性能方面,公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。产品获得客户长期信赖和认可。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
公司长期专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发。公司产品线丰富,应用场景多元,可以满足全球不同领域客户多样化的市场需求,公司各业务产品齐头并进发展。通常长期持续不懈的努力,公司积累起了全球优质的客户群。

报告期内,公司有效抵御了半导体下行周期、全球经济下滑及国际冲突带来的不利影响。公司主要产品线延续快速增长,优质且分布于全球主要经济区域的客户群的贡献持续提升,业务规模增长产生的规模效应持续。诸多积极因素的综合影响有力支撑了公司业绩的快速增长。2022年上半年,公司实现营业收入 310,721.00 万元,较去年同期增加 110,545.67 万元,同比上升55.22%。2022 年上半年公司芯片出货量同比稳步增长,2022 年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高,进一步巩固并提升了公司的市场地位。

同时,受营业收入增长带来的规模效应等产生的积极影响,公司 2022 年上半年的盈利水平进一步提升。2022 年上半年归属于上市公司股东的净利润为 58,479.81 万元,较去年同期增加33,506.17万元,同比上升134.17%。报告期内,公司股份支付费用总额为9,608.79万元,该费用对归属于上市公司股东的净利润的影响为 8,760.58 万元(已考虑相关所得税费用的影响)。

报告期剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为67,240.39万元。


2022年上半年,公司生产经营管理主要工作包括:
一、坚持核心技术自主创新,技术及新产品研发取得积极进展
公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进核心技术自主研发。通过坚持不懈的研发投入,公司整体研发能力进一步提升,产品性能不断优化,整体竞争力进一步增强。

公司新一代C系列(自主研发的人工智能视觉系统芯片)、W系列(Wi-Fi6 2×2)新产品预期在下半年将陆续量产,将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。同时报告期内,公司新申请专利及获得专利数持续增长。

二、重视人才建设,持续强化人才战略,加强人才梯队建设
截至2022年6月30日,公司共有研发人员1,310人,较上年末增加179人。公司高度重视人才的吸引和发展,积极扩充研发团队,保持高水平的研发投入。预计第三季度将引进优秀的毕业生,加强人才梯队建设,为公司未来的发展积蓄研发力量。

同时,公司建立健全了长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。公司目前实施了两轮股权激励计划(2019 年和 2021 年限制性股票激励计划),进一步发挥技术、业务及管理骨干的才能,加快优秀高端人才引进,赋能公司高质量发展。

三、全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展,公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广,致力于全球市场开拓。随着公司全球业务的进一步快速发展、各项产品线进一步优化和完善、各产品线新产品不断推出,公司业务将迎来更广阔、更持续的空间。

四、加强内控建设,完善制度体系,防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设,在注重生产经营的同时,不断努力加强公司治理管理,通过管理水平提高,进一步推动生产经营业务稳健发展。报告期内,公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,法人治理水平和规范运作水平进一步提升。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素 (未完)
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