路维光电(688401):路维光电首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年08月11日 19:36:38 中财网

原标题:路维光电:路维光电首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

科创板风险提示:本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投 资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特 点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公 司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 深圳市路维光电股份有限公司 (深圳市南山区朗山路 16号华瀚创新园办公楼 D座 102) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构(主承销商) 声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属于虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
本次发行股数本次公开发行 3,333.36万股,占本次公开发行后公司总股本的 25.00%。本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份。
发行后总股本13,333.36万股
每股面值1.00元
每股发行价格25.08元
发行日期2022年 8月 8日
上市证券交易所和板块上海证券交易所科创板
保荐人(主承销商)国信证券股份有限公司
招股说明书签署日期2022年 8月 12日

重大事项提示
本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项,并请投资者认真阅读本招股说明书正文全部内容。

一、特别风险提示
公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险,并认真阅读本招股说明书第四节中的全部内容。

(一)市场竞争激烈,公司的市场份额和产品技术与国际龙头存在差距的风险
由于掩膜版行业技术门槛较高,且国内掩膜版产业起步较晚,全球和中国市场均形成了美日韩企业垄断的市场格局,公司长期直面国外掩膜版厂商的激烈竞争。经过努力追赶,公司现阶段已与国际领先企业在产品布局、产品性能等方面差距逐步缩小,但市场份额和技术实力仍然存在一定差距。

根据 Omdia统计数据,在平板显示领域,2020年度全球前五名平板显示掩膜版厂商分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电,销售规模分别为13.05亿元、11.78亿元、11.47亿元、11.42亿元和 3.87亿元,合计销售额占全球平板显示掩膜版销售额的比例约为 88%,公司 2020年度平板显示掩膜版销售规模为 2.76亿元,以 4.6%的市场占有率位居全球第八位、国内第二位,市场份额与国际龙头企业之间尚存在较大差距。

在 G11超高世代掩膜版细分领域,公司于 2020年凭借 13.97%的市场占有率位居全球第四位,逐步展开国产化替代进程。G11掩膜版产品的下游客户主要为京东方、华星光电等面板龙头厂商,且公司在 G11掩膜版市场的份额与国际竞争对手存在一定差距,因此公司在 G11掩膜版的定价方面主要处于跟随状态,从而导致公司 G11掩膜版销售规模受下游客户的需求情况及同行业竞争对手的竞争策略影响较大。因此,2021年受新冠疫情导致的下游面板厂商新产品开案减少、国际掩膜版厂商带动 G11市场价格下降等因素影响,公司的 G11掩膜版销售规模有所下降。

在技术实力方面,公司平板显示掩膜版的精度已达到国际主流水平,但半导体掩膜版受限于光刻、制程等工艺方式,精度与国际先进水平还存在一定差距,相关技术有待持续提升。

若未来市场竞争尤其是价格竞争加剧,下游市场需求周期呈现不规律波动,或公司不能准确把握行业技术的发展趋势,可能导致公司市场竞争力下降,与国际领先的掩膜版企业差距进一步扩大,从而对公司的行业地位、市场份额、经营业绩产生重大不利影响。

(二)重资产经营风险
掩膜版行业为资本密集型行业,生产设备等固定成本投入较大,报告期内随着公司经营规模扩大和产品结构升级,公司投资建设了 8.5代、11代线,进一步增加了 6代线,各期末固定资产规模总体呈上升趋势,账面价值分别为69,594.42万元、72,671.03万元、75,097.31万元,其中 2021年末机器设备原值已达到 77,190.71万元,近三年,机器设备计提折旧金额分别为 4,413.41万元、6,154.42万元、6,812.19万元。此外,公司为购置上述高价值产线,增加债权融资约 4亿元,财务费用亦快速攀升。

目前公司固定资产使用情况良好,核心生产设备产能利用率逐步提高。但如果未来出现市场竞争格局变化、下游客户需求减少、尤其是 G11等高世代掩膜版市场需求不及预期等情形,可能导致公司相应产品销售价格下降、销售规模增长乏力、高世代线产能利用率提升不及预期,高额的折旧、利息费用等固定成本侵蚀利润,从而产生经营业绩下降的风险。

(三)主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险
公司的主要原材料采购相对集中,主要由于中高端石英基板材料尚依赖进口所致。报告期内,公司向前五大供应商采购原材料的金额分别为 16,957.16万元、15,397.08万元、24,944.52 万元,占当期原材料采购总额的比例分别为86.03%、83.47%、90.26%。公司的主要原材料采购相对集中,主要系掩膜基板供应商数量较少所致。另外,公司所需的主要原材料中,高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国,目前国内暂无供应商可提供替代品,因此公司的原材料存在一定的进口依赖。

公司的主要生产设备光刻机亦均向境外供应商采购,且供应商集中度较高,主要为瑞典的 Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司。

未来如果公司主要供应商的经营状况、业务模式、交付能力等发生重大不利变化,短期内将对公司的正常经营和盈利能力造成一定程度的影响;若未来公司不能够及时采购到国外的核心生产设备及掩膜基板等,则会对公司持续生产经营产生重大不利影响。

(四)主要客户相对集中的风险
报告期内,公司向前五大客户合计销售金额分别为 12,200.56万元、26,488.51万元、33,129.52万元,占各期营业收入的比例分别为 55.89%、65.94%、67.12%,其中面向第一大客户京东方销售金额分别为 4,609.63万元、13,581.63万元、17,383.99 万元,占各期营业收入的比例分别为 21.12%、33.81%、35.22%。公司的客户集中度日渐提高,主要由于公司面向平板显示行业的产品销售增长较快,而该等领域下游核心客户较为集中所致。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降,将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。

(五)毛利率较低以及未来提升不及预期的风险
报告期,公司主营业务毛利率分别为 21.43%、23.14%、26.25%。为顺应掩膜版行业高精度、大尺寸的发展需求,公司投入近 6亿元建设高世代掩膜版生产线,随着产线投产,固定资产折旧等固定成本骤增,而产能利用水平存在一个爬坡过程。同时,在高世代掩膜版领域尚存在一定程度的价格竞争,在公司 11代掩膜版进入市场后产生国产替代作用,国外厂商为了维持市场份额主动降价,带动市场价格明显下滑,公司在市场导入期为提升与关键客户的合作粘度、持续获取市场份额,跟随市场降价。前述因素导致报告期公司高世代掩膜版毛利率分别为-41.55%、3.86%、5.34%,毛利率水平较低。鉴于公司的高世代掩膜版尚处于成长期,随着高世代掩膜版产销规模扩大,产能利用水平提升,2020-2021年,公司的毛利率水平有所回升。

未来如果出现行业环境及客户需求变化、市场竞争格局变化、产品销售价格持续下降、公司战略方向调整、市场开拓能力下降或成本管控能力不足等不利因素,公司将面临主营业务毛利率波动以及未来提升不及预期的风险,影响公司的经营业绩。

(六)公司目前产品结构以平板显示掩膜版为主,半导体掩膜版业务规模尚小
平板显示掩膜版是公司最主要的收入来源,报告期内平板显示掩膜版的收入占主营业务收入的比例分别为 54.68%、68.76%、72.00%,占比逐年增长。半导体掩膜版是公司第二大收入来源,其收入规模持续上升,但收入占比有所下降,报告期内半导体掩膜版的收入规模分别为 5,228.28万元、8,662.71万元、9,624.95万元,收入占主营业务收入的比例分别为 23.96%、21.57%以及19.51%,毛利占比分别为 40.20%、44.87%以及 38.09%,利润贡献较大。

目前,公司产品结构以平板显示掩膜版为主,半导体掩膜版业务规模尚小。未来,下游行业发展趋势的变动将影响公司的产品结构及利润构成。

二、本次发行相关主体做出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等做出的重要承诺及相关责任主体承诺事项的约束措施,详见本招股说明书第十节之“六、重要承诺及未能履行承诺的约束措施”。

三、财务报告审计截止日后主要财务信息和经营情况
(一)财务报告审计截止日后主要经营状况
财务报告审计基准日(2021年 12月 31日)后至招股说明书签署日之间,发行人经营状况正常,董事、高级管理人员与核心技术人员未发生重大不利变化,公司经营模式、主要客户及供应商的构成、税收政策等重大事项未发生重大变化,公司生产经营的内外部环境不存在发生或将要发生重大变化的情形,公司经营状况和经营业绩未受到重大不利影响。

(二)2022年 1-3月财务数据审阅情况
公司财务报告审计截止日为 2021年 12月 31日,根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股说明书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引》,天职国际对公司 2022年 3月 31日的合并及母公司资产负债表,2022年 1-3月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅,出具了天职业字[2022]31950号审阅报告。

2022年 1-3月财务数据未经审计,但经天职国际审阅,公司 2022年 1-3月主要财务数据如下:
1、合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2022.3.312021.12.31变动幅度
流动资产合计45,643.2547,392.16-3.69%
非流动资产合计81,671.6083,551.87-2.25%
资产总计127,314.85130,944.03-2.77%
流动负债合计25,208.3029,618.82-14.89%
非流动负债合计48,768.6149,091.41-0.66%
负债合计73,976.9178,710.23-6.01%
所有者权益合计53,337.9352,233.792.11%
2022年 3月 31日,公司总资产为 127,314.85万元,较 2021年末减少2.77%,期末总负债为 73,976.91万元,较 2021年末下降 6.01%,期末所有者权益为 53,337.93万元,较 2021年末增长 2.11%。随着公司主营业务持续发展、盈利增长,资产规模保持平稳,所有者权益增长的同时负债规模有所下降。其中,2022年 3月 31日公司流动负债为 25,208.30万元,较 2021年末减少14.89%,主要系公司 2022年第一季度支付了部分工程和设备款项导致应付账款下降所致。

2、合并利润表主要数据
单位:万元

项目2022年 1-3月2021年 1-3月变动幅度
营业收入14,494.449,440.2553.54%
营业毛利3,862.982,436.9358.52%
营业利润1,424.61-409.35448.02%
利润总额1,398.01-414.03437.66%
净利润1,104.14-632.14274.67%
归属于母公司所有者的净利润1,603.67407.35293.68%
扣除非经常性损益后归属于母公 司所有者的净利润1,355.90355.14281.79%
2022年 1-3月,公司整体经营情况良好,营业收入为 14,494.44万元,较2021年同期增长 53.54%,归属于母公司所有者的净利润为 1,603.67万元,较2021年同期大幅增长 281.79%。主要原因是随着获取订单能力增强,公司产品结构进一步优化,平板显示掩膜版和半导体掩膜版等主要产品收入持续增长,其中随着新客户导入及主要客户新品开案带来的订单量增加,平板显示高世代掩膜版销量同比快速增长,高世代产品收入同比增长 161.50%,高世代产线产能利用效率持续提升,带动合并范围内重要子公司成都路维的亏损进一步收窄;同时,随着规模效应进一步显现,期间费用率进一步下降,公司盈利水平持续提升。

3、合并现金流量表主要数据
单位:万元

项目2022年 1-3月2021年 1-3月变动幅度
经营活动产生的现金流量净额448.962,437.46-81.58%
投资活动产生的现金流量净额-3,681.92-5,230.6229.61%
筹资活动产生的现金流量净额-664.784,112.54-116.16%
现金及现金等价物净增加额-3,931.661,306.80-400.86%
2022年 1-3月公司经营活动产生的现金流量净额为 448.96万元,较 2021年同期减少 81.58%,主要是随着 2021年下半年起订单规模持续增加,2021年第四季度及 2022年第一季度公司原材料采购规模较大,相应的,使得 2022年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加较多。2022年 1-3月公司投资活动产生的现金流量净额为-3,681.92万元,主要是购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金 3,720.42万元所致。2022年 1-3月公司筹资活动产生的现金流量净额为-664.78万元,2021年同期为 4,112.54万元,变动较大的主要原因是 2021年第一季度子公司成都路维收到了 4,900.00万元增资款。

4、非经常性损益的主要项目和金额
单位:万元

非经常性损益明细2022年 1-3月2021年 1-3月
非流动性资产处置损益19.85-0.61
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关, 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)365.02184.13
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费--
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益--
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-26.60-4.68
其他符合非经常性损益定义的损益项目--53.83
非经常性损益合计358.27125.02
减:所得税影响金额28.70-5.09
扣除所得税影响后的非经常性损益329.58130.11
其中:归属于母公司所有者的非经常性损益247.7652.21
非经常性损益明细2022年 1-3月2021年 1-3月
归属于少数股东的非经常性损益81.8177.90
2022年 1-3月归属于母公司所有者的非经常性损益净额为 247.76万元,较2021年同期增加 374.52%,主要是由于计入本期的政府补助金额增加所致。

(三)2022年上半年业绩预计情况
2022年上半年公司预计实现营业收入约 28,000万元至 32,000万元,同比增长约 37.46%至 57.10%;预计实现归属于母公司所有者的净利润约 3,500万元至 4,200万元,同比增长约 102.71%至 143.26%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约 3,100万元至 3,800万元,同比增长约 109.71%至 157.06%。业绩变动的主要原因是公司延续了上一年的销售增长态势,进一步提升产能利用水平特别是高世代线的产能利用率,优化产品结构,主营业务收入规模持续提升;同时销售费用、管理费用和研发费用等期间费用的增幅小于营业收入增幅,归属于母公司所有者的净利润同比增长较快。

上述 2022年上半年预计财务数据仅为公司管理层根据实际经营情况对经营业绩的合理估计,未经申报会计师审计或审阅,不构成盈利预测或业绩承诺。


目 录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示 .................................................................................................... 3
二、本次发行相关主体做出的重要承诺 ................................................................ 6
三、财务报告审计截止日后主要财务信息和经营情况 ........................................ 6 目 录.......................................................................................................................... 10
第一节 释义 ............................................................................................................. 14
一、一般释义 .......................................................................................................... 14
二、专业释义 .......................................................................................................... 17
第二节 概览 ............................................................................................................. 20
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...................................................... 20 二、本次发行概况 .................................................................................................. 20
三、发行人主要财务数据及财务指标 .................................................................. 21
四、发行人主营业务经营情况 .............................................................................. 22
五、技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .............................. 24 六、发行人符合科创板定位 .................................................................................. 26
七、选择的上市标准 .............................................................................................. 27
八、公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................................... 27
九、募集资金用途 .................................................................................................. 27
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 29
一、本次发行的基本情况 ...................................................................................... 29
二、本次发行的有关机构 ...................................................................................... 30
三、发行人与中介机构关系的说明 ...................................................................... 31
四、与本次发行上市有关的重要日期 .................................................................. 31
五、战略配售情况 .................................................................................................. 31
第四节 风险因素 ..................................................................................................... 34
一、技术风险 .......................................................................................................... 34
二、经营风险 .......................................................................................................... 36
三、财务风险 .......................................................................................................... 39
四、募集资金投资项目风险 .................................................................................. 41
五、发行失败风险 .................................................................................................. 42
六、其他风险 .......................................................................................................... 42
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 44
一、公司基本资料 .................................................................................................. 44
二、发行人设立情况 .............................................................................................. 44
三、发行人在其他证券市场的上市或挂牌的情况 .............................................. 56 四、发行人的股权结构及组织结构 ...................................................................... 59
五、发行人子公司及分公司情况 .......................................................................... 60
六、发行人控股股东、实际控制人和主要股东的情况 ...................................... 62 七、发行人股本情况 .............................................................................................. 69
八、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的简要情况 .......................... 78 九、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签署的协议及其履行情况 .......................................................................................................................... 85
十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年变动情况 ...... 85 十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 .......................... 86 十二、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 .. 88 十三、公司员工及其社会保障情况 ...................................................................... 90
第六节 业务与技术 ................................................................................................. 94
一、发行人主营业务和主要产品情况 .................................................................. 94
二、发行人所处行业的基本情况及竞争情况 .................................................... 107 三、发行人销售情况 ............................................................................................ 146
四、发行人采购情况和主要供应商 .................................................................... 152
五、与发行人业务相关的主要固定资产和无形资产 ........................................ 154 六、发行人技术与研发情况 ................................................................................ 165
七、境外经营 ........................................................................................................ 181
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 182
一、公司治理 ........................................................................................................ 182
二、发行人的特别表决权股份或类似安排 ........................................................ 185 三、发行人的协议控制架构情况 ........................................................................ 185
四、发行人内部控制制度情况 ............................................................................ 185
五、发行人报告期内违法违规及处罚情况 ........................................................ 187 六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ................................................ 188 七、发行人独立运营情况 .................................................................................... 189
八、同业竞争 ........................................................................................................ 190
九、关联方 ............................................................................................................ 192
十、关联交易 ........................................................................................................ 196
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 205
一、财务报表 ........................................................................................................ 205
二、审计意见、关键审计事项及与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准 ............................................................................................................................ 211
三、财务报表的编制基础及合并报表范围 ........................................................ 213 四、主要会计政策和会计估计 ............................................................................ 213
五、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ................................................ 246 六、主要税种、税率及税收优惠情况 ................................................................ 247
七、分部信息 ........................................................................................................ 248
八、主要财务指标 ................................................................................................ 248
九、影响公司经营业绩的主要因素以及对业绩变动具有较强预示作用的财务指标和非财务指标分析 ........................................................................................ 250
十、经营成果分析 ................................................................................................ 252
十一、资产质量分析 ............................................................................................ 282
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................ 301 十三、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 .... 313 十四、其他事项说明 ............................................................................................ 314
十五、盈利预测报告披露情况 ............................................................................ 314
十六、财务报告审计截止日后主要财务信息和经营情况 ................................ 314 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 318
一、募集资金运用的计划 .................................................................................... 318
二、募集资金投资项目具体情况 ........................................................................ 320
三、公司未来发展与规划 .................................................................................... 330
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 333
一、投资者关系的主要安排 ................................................................................ 333
二、股利分配政策 ................................................................................................ 334
三、本次发行完成前滚存利润的分配和已履行的决策程序 ............................ 336 四、股东投票机制 ................................................................................................ 337
五、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排 .................................... 338 六、重要承诺及未能履行承诺的约束措施 ........................................................ 338 第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 369
一、重大合同 ........................................................................................................ 369
二、对外担保情况 ................................................................................................ 378
三、重大诉讼及仲裁等事项 ................................................................................ 378
四、控股股东、实际控制人重大违法行为 ........................................................ 380 第十二节 声明 ....................................................................................................... 381
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ............................................ 381 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ............................................................ 382
三、保荐机构(主承销商)声明 ............................................. 错误!未定义书签。

四、发行人律师声明 ............................................................................................ 385
五、发行人审计机构声明 .................................................................................... 386
六、发行人验资机构声明 .................................................................................... 387
七、发行人验资复核机构声明 ............................................................................ 388
八、发行人评估机构声明 .................................................................................... 389
第十三节 备查文件 ............................................................................................... 390
一、备查文件目录 ................................................................................................ 390
二、查阅时间和查阅地点 .................................................................................... 390
第一节 释义
在本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下特定含义: 一、一般释义

路维光电、发行人、公 司、本公司、母公司深圳市路维光电股份有限公司
成都路维成都路维光电有限公司
路维科技成都路维光电科技有限公司
香港路维香港路维实业有限公司
宝安分公司深圳市路维光电股份有限公司宝安分公司
苏州分公司深圳市路维光电股份有限公司苏州分公司
成都分公司深圳市路维光电股份有限公司成都分公司
路维电子深圳市路维电子有限公司
股东大会深圳市路维光电股份有限公司股东大会
董事会深圳市路维光电股份有限公司董事会
监事会深圳市路维光电股份有限公司监事会
三会议事规则《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》公司现行的公司章程
《公司章程(草案)》将于公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后 正式生效的公司章程
全国股转系统、新三板全国中小企业股份转让系统
全国股转公司全国中小企业股份转让系统有限责任公司
路维兴投资深圳市路维兴投资有限公司
国投科技国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)
兴森科技深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
兴森投资兴森股权投资(广州)合伙企业(有限合伙)
鹏晨创智深圳市前海鹏晨创智投资管理企业(有限合伙)
新意资本新意资本基金管理(深圳)有限公司
新余顺禄新余顺禄并购投资管理中心(有限合伙)
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盛元茗溪杭州盛元茗溪投资合伙企业(有限合伙)
宁波丽金宁波丽金股权投资合伙企业(有限合伙)
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派诺光投资宁波保税区派诺光投资合伙企业(有限合伙)
高新投怡化深圳市高新投怡化融钧股权投资合伙企业(有限合伙)
人才创新投资深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业(有限合伙)
民生投资民生证券投资有限公司
民生通海民生通海投资有限公司
民生证券民生证券股份有限公司
富阳健坤杭州富阳健坤股权投资基金合伙企业(有限合伙)
合钧成长深圳合钧成长投资合伙企业(有限合伙)
天乙金谷江苏天乙金谷新兴产业投资股份公司
金石新材料基金金石制造业转型升级新材料基金(有限合伙)
成都高新投成都高新投资集团有限公司
成都先进制造成都先进制造产业投资有限公司
兴睿宝成都兴睿宝电子科技有限公司
柏建星科技深圳市柏建星科技有限公司
东光星科技深圳市东光星科技有限公司
中山路维中山路维精密技术有限公司
京东方京东方科技集团股份有限公司(A股上市公司,股票代码 000725)及其子公司合肥鑫晟光电科技有限公司、北京京东方 光电科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、北京京东 方显示技术有限公司、鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司、合 肥京东方显示技术有限公司、武汉京东方光电科技有限公司、 福州京东方光电科技有限公司、绵阳京东方光电科技有限公 司、重庆京东方光电科技有限公司、精电(河源)显示技术有 限公司、合肥京东方光电科技有限公司、合肥京东方瑞晟科技 有限公司、成都中电熊猫显示科技有限公司(2020年底纳入 京东方合并范围)、南京京东方显示技术有限公司(原南京中 电熊猫平板显示科技有限公司,2020年底纳入京东方合并范 围)的统称,发行人客户
华星光电TCL华星光电技术有限公司(原深圳市华星光电技术有限公 司)、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司、武汉华星光 电半导体显示技术有限公司、武汉华星光电技术有限公司、广 东聚华印刷显示技术有限公司的统称,发行人客户
中电熊猫成都中电熊猫显示科技有限公司(2020年底纳入京东方合并 范围)、南京京东方显示技术有限公司(原南京中电熊猫平板 显示科技有限公司,2020年底纳入京东方合并范围)的统 称,发行人客户
莱宝高科深圳莱宝高科技股份有限公司(A股上市公司,股票代码 002106)、重庆莱宝科技有限公司的统称,发行人客户
天马微电子天马微电子股份有限公司(A股上市公司,股票代码: 000050)及其子公司武汉天马微电子有限公司的统称,发行人 客户
信利信利光电股份有限公司、信利半导体有限公司、信利(惠州) 智能显示有限公司、信利(仁寿)高端显示科技有限公司、信 元光电有限公司的统称,发行人客户
龙腾光电昆山龙腾光电股份有限公司(A股上市公司,股票代码: 688055),发行人客户
士兰微杭州士兰微电子股份有限公司(A股上市公司,股票代码: 600460)、杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子 有限公司的统称,发行人客户
晶方科技苏州晶方半导体科技股份有限公司(A股上市公司,股票代 码:603005),发行人客户
华天科技华天科技(昆山)电子有限公司,系华天科技(A股上市公 司,股票代码:002185)之全资子公司,发行人客户
通富微电通富微电子股份有限公司(A股上市公司,股票代码: 002156)、南通通富微电子有限公司、厦门通富微电子有限公 司、合肥通富微电子有限公司的统称,发行人客户
三安光电三安光电股份有限公司(A股上市公司,股票代码:600703)、
  安徽三安光电有限公司、厦门市三安光电科技有限公司、天津 三安光电有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、厦门三安 光电有限公司、福建晶安光电有限公司的统称,发行人客户
光迅科技武汉光迅科技股份有限公司(A股上市公司,股票代码: 002281),发行人客户
MycronicMycronic AB(瑞典上市公司,股票代码:MYCR)、迈康尼电 子设备(上海)有限公司的统称,发行人设备供应商
海德堡仪器Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH,发行人设备供应商
SATO-SHOJISATO-SHOJI HONG KONG COMPANY LIMITED,发行人原 材料供应商
高化学高化学株式会社(HighChem Company Limited)、高化学(上 海)国际贸易有限公司的统称,发行人原材料供应商
HOYA日本豪雅株式会社(Hoya Corporation),日本上市公司(股票 代码 7741),发行人竞争对手
SKE日本 SK-Electronics Co., Ltd.,日本上市公司(股票代码 6677),发行人竞争对手
福尼克斯美国福尼克斯股份有限公司(Photronics , Inc.),美股上市公 司(股票代码 PLAB),发行人竞争对手
DNP大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd.),日本上 市公司(股票代码 7912),发行人竞争对手
Toppan凸版印刷株式会社(Toppan Printing Co., Ltd.),日本上市公司 (股票代码 7911),发行人竞争对手
LG-ITLG Innotek,韩国上市公司(股票代码 011070),LG集团旗下 的子公司,发行人竞争对手
PKL福尼克斯(Photronics)在韩国的子公司,发行人竞争对手
台湾光罩台湾光罩股份有限公司,中国台湾上市公司(股票代码 2338),发行人竞争对手
清溢光电深圳清溢光电股份有限公司(A股上市公司,股票代码 688138),发行人竞争对手
本次发行发行人本次向社会公众公开发行 33,333,600股人民币普通股的 行为
A股境内上市人民币普通股
《管理办法》《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
交易所、上交所上海证券交易所
保荐机构、主承销商、 国信证券国信证券股份有限公司
审计机构、会计师、天 职国际天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师、律师、观 韬中茂北京观韬中茂律师事务所
元/万元人民币元/万元
报告期、近三年2019年度、2020年度和 2021年度
近一年2021年度
报告期期初2019年 1月 1日
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日和 2021年 12月 31日
二、专业释义

掩膜版掩膜版(又称光掩膜版、光罩,英文为 Photomask),是微纳加工技 术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基 板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片 上。
铬版以石英基板或苏打基板为基底材料,以金属铬膜为遮光薄膜并形成线 路结构的掩膜版。
平板显示 (FPD)平板显示(Flat panel display,缩写为 FPD)是指显示屏对角线长度 与整机厚度比大于 4:1的显示器件,包括液晶显示器、等离子体显 示器、电致发光显示器、真空荧光显示器、平板型阴极射线管和发光 二极管显示器等。
TFTTFT(Thin Film Transistor)是薄膜晶体管的缩写,是一种特殊的场 效应管,主要由半导体主动层、介电质层、金属电极层等构成。根据 半导体主动层材质的不同,可分为 a-Si技术、LTPS技术和 IGZO技 术。
a-Si非晶硅(Amorphous Silicon),运用于 TFT-LCD 显示面板的半导体主 动层,属于传统的 TFT-LCD制造技术。
LTPS低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon),运用于 TFT-LCD 和 AMOLED 显示面板的半导体主动层,与传统 a-Si相比,该技术具有 高分辨率、反应速度快、高开口率等优点。
IGZO铟镓锌氧化物 (Indium Gallium Zinc Oxide),运用于 TFT-LCD 和 AMOLED 显示面板的半导体主动层,其电性能介于 a-Si与 LTPS之 间,主要应用于大尺寸显示面板制造。
LCD液晶显示器(Liquid Crystal Display),指利用液晶分子在电场中产生 偏转特性的显示器件,包含 TFT-LCD、TN-LCD、STN-LCD等。
TFT-LCD薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display, 简称 TFT-LCD)是指液晶显示器上的每一液晶像素点都是由集成在 其后的薄膜晶体管驱动,从而高速度、高对比度显示屏幕信息,广泛 应用于电视、移动终端、车载显示屏、可穿戴设备、工业显示等领 域。
STN-LCD超扭曲向列型液晶显示器(Super Twisted Nematic LCD),与 TN 相 类似,不同的是扭转式向列场效应的液晶分子是将入射光旋转 90 度,而 STN 超扭转式向列场效应是将入射光旋转 180度以上。
TN-LCD扭曲向列型液晶显示器(Twisted Nematic LCD),其液晶分子从最上 层到最下层的排列方向恰好是呈 90度的 3D螺旋状。
Array在显示面板的基板上形成的 TFT驱动电路阵列。
CF彩色滤光片(Color Filter),为液晶显示器彩色化的关键零组件。它 可以精确选择欲通过的小范围波段光波,而反射掉其他不希望通过的 波段。
LED发光二极管,是指由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化 合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。根据化学 性质又分有机发光二极管(OLED)和无机发光二极管。
AMOLED主动矩阵有机发光二极体(Active Matrix Organic Light Emitting Diode)面板,每个像素连续可独立的主动发光,具有高亮度、高分 辨率、低能耗等特点。
Mini-LED芯片尺寸介于 50~200μm之间的 LED器件,主要用于显示器件或背 光模组。
Micro-LED微型发光二极管,指由微小 LED作为像素组成的高密度集成的 LED
  阵列。阵列中的像素点距通常在 50μm以下,通过巨量转移和微封装 技术将 Micro-LED 芯片连接到驱动基板上进而实现有源寻址的显示 技术。
PCB印刷电路板(Printed Circuit Board),又称印刷线路板,PCB是重要 的电子部件,是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体。
FPC柔性电路板(Flexible Printed Circuit),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基 材制成的一种具有高可靠性、可挠性印刷电路板。
ICIntegrated Circuit,中文称作集成电路,是一种集成了晶体管、电阻等 元件的微型电子器件。
半导体器件利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,包括分立器 件、光电子器件、传感器等。
分立器件具有单一功能的电路基本元件,如晶体管、二极管、电阻、电容、电 感等。
光电子器件利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。如光电 探测器、光电倍 增管等。
传感器利用半导体材料制成的半导体器件,能够实现电、光、温度、声、位 移、压力等物理量之间的相互转换,并且易于实现集成化、多功能 化,更适合于计算机的要求,被广泛应用于自动化检测系统中。
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶 圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性 功能的集成电路产品。
IC封装将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过 程,以是否焊线分为传统封装技术与先进封装技术,其中先进封装包 括倒装(Flip Chip),凸块(Bumping),晶圆级封装(WLP),2.5D 封装,3D封装(TSV)等封装技术。
MEMSMicro-Electro-Mechanical System,微机电系统,是集微传感器、微执 行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电 子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的宽禁带半导体材料,具有 高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移率、可承受大功率 等特点。
触控(TP)触控(Touch Panel),又称为触控屏或触控面板,是一种可接收触头 等输入讯号的感应式显示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕 上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置。
Metal Mesh是一种在 PET、COP、PC、玻璃等基材上通过各种工艺形成的导电 金属网格,可用于触控技术。
高世代在面板行业,一般用世代线来表示玻璃基板的尺寸,高世代指 8.5代 及以上代线。
分辨率分辨率(Resolution,又被称为解析度)指屏幕图像的精密度,是指 显示器所能显示的像素的多少。由于屏幕上的点、线和面都是由像素 组成的,显示器可显示的像素越多,画面就越精细。
二元型掩膜版英文名为 Binary Mask,是由透光和不透光的两部分组成的光掩膜 版,它在曝光后只呈现出完全曝光和未曝光 2种曝光层次。
   
多色调掩膜版 (MTM)Multi-tone Mask,缩写为 MTM,也称为多灰阶掩膜版,是利用具有 一定光学透过率的膜或狭缝结构的衍射效应来实现部分透光功能的掩 膜版。它在曝光后可呈现出完全曝光、部分曝光及未曝光 3种曝光层 次,可形成不同厚度的光阻。TFT行业中主要用于实现两种厚度的光 阻,也可称为半色调掩膜版(Half-tone Mask,缩写为 HTM)、灰阶 掩膜版(Gray-tone Mask,缩写为 GTM)。
半色调掩膜版半色调掩膜版(Half-tone Mask,缩写为 HTM),是利用具有一定光
(HTM) 学透过率的膜来实现部分透光功能的掩膜版。
灰阶掩膜版 (GTM)灰阶掩膜版(Gray-tone Mask,缩写为 GTM),是利用狭缝衍射效应 来实现部分透光功能的掩膜版。
相移掩膜版 (PSM)相移掩膜版(Phase Shift Mask),利用相移(Phase Shift)技术实现光 的相位反转,改善图形对比度,增强图形曝光分辨率。
光阻又称光刻胶或光致抗蚀剂(Photo Resist,缩写 PR),是指在特定波长 的光照射下会发生光化学反应的材料。
光阻涂布又称“涂胶”,在已经沉积了铬膜的基板上,涂布具有一定厚度和均 匀性的光阻,并通过烘烤的方式使光阻固化,使得基板能够在特定波 长的光束下发生光化学反应,并通过后续显影、蚀刻等化学制程得到 与设计图形一致的铬膜图形。
掩膜基板 (Blank Mask)掩膜基板(又称“空白掩膜版”),为光掩膜版生产的原材料,特指 在石英或苏打玻璃基板上沉积铬膜和光阻的掩膜基材。
Pellicle光学膜,是一种贴附在掩膜版表面基于曝光机焦距设计的具有一定高 度和密封性的有机薄膜,对密封区域的掩膜版表面起到防尘作用。
CD精度CD是英文 Critical Dimension的缩写,中文名称特征尺寸,指掩膜版 图形特征尺寸与设计值的偏差,用来表征掩膜版图形特征尺寸均匀 性。
TP精度TP是英文 Total Pitch的缩写,中文名称总长精度,指在整张光掩膜 版图形范围内,图形的总体长度,表征光掩膜版实际图形与设计图档 之间的涨缩差异。
Registration位置精度,掩膜版实际图形位置坐标与设计值的偏差,表征掩膜版图 形位置的精准程度。
Overlay套合精度,表征不同膜层所对应掩膜版之间图形位置精度的差异。
Mura由掩膜版图形的不均匀性等因素所显现的宏观可观察到的各种色差、 斑痕缺陷。
DCM通过图形设计的方式,修正由于显示面板曝光过程所造成的图形扭曲 的处理技术。
OPCOptical Proximity Correction,即光学邻近效应补偿技术,用于修正光 刻图形和掩膜版图形之间由于曝光产生的变形和偏差。
OmdiaOmdia由 Informa Tech的研究部门(Ovum、Heavy Reading和 Tractica)与收购的 IHS Markit技术研究部门合并而成,是一家全球 领先的市场调研与研究机构。Omdia研究团队包括 400 多名分析 师,涵盖 200多个细分市场,定期出具行业研究报告及市场排名数 据,其数据被众多证券公司行业研究报告引用。
SEMISemiconductor Equipment and Materials International(国际半导体产业 协会),SEMI定期收集和发布全球半导体行业数据及预测,是全球 半导体行业数据的权威机构,其数据被众多证券公司行业研究报告引 用。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
(一)发行人基本情况

发行人基本情况   
发行人名称深圳市路维光电股份有限公 司成立日期2012年 3月 26日
注册资本10,000万元法定代表人杜武兵
注册地址深圳市南山区朗山路 16号 华瀚创新园办公楼 D座 102主要生产经 营地址深圳市南山区朗山路 16号华 瀚创新园办公楼 D座 102
控股股东杜武兵实际控制人杜武兵
行业分类C39计算机、通信和其他电 子设备制造业在其他交易 场所(申 请)挂牌或 上市的情况2015年 9月 15日,公司股票 在全国股转系统挂牌 2019年 2月 25日,公司股票 在全国股转系统终止挂牌
(二)本次发行的有关中介机构

本次发行的有关中介机构   
保荐人国信证券股份有限公司主承销商国信证券股份有限公司
发行人律师北京观韬中茂律师事务所其他承销机构
审计机构天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)评估机构深圳市鹏信资产评估土地 房地产估价有限公司
二、本次发行概况
(一)本次发行的基本情况

股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数3,333.36万股占发行后总股本比例25.00%
其中:发行新股数量3,333.36万股占发行后总股本比例25.00%
股东公开发售股份数量占发行后总股本比例
发行后总股本13,333.36万股  
每股发行价格25.08元/股  
发行前每股净资产4.63元(按照 2021 年 12月 31日经审计 的归属于母公司所有 者权益除以本次发行 前总股本计算)发行前每股收益0.48 元(按照 2021年经审计的 扣除非经常性损益 后归属于母公司股 东的净利润除以本 次发行前总股本计
   算)
发行后每股净资产9.18元(按照 2021 年 12月 31日经审计 的归属于母公司所有 者权益加本次募集资 金净额之和除以本次 发行后总股本计算)发行后每股收益0.36 元(按照 2021年度经审计 的扣除非经常性后 归属于母公司所有 者的净利润除以本 次发行后总股本计 算)
发行市盈率70.31倍(发行价格除以发行后每股收益)  
发行市净率2.73倍(发行价格除以发行后每股净资产)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A股股份和非限售存托 凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资 者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
公开发售股份股东名称不适用  
发行费用的分摊原则不适用  
募集资金总额83,600.67万元  
募集资金净额76,051.05万元  
募集资金投资项目高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目  
 路维光电研发中心建设项目  
 补充流动资金  
发行费用概算本次发行费用为 7,549.62万元(不含税),其中: (1)保荐费用:283.02万元 (2)承销费用:5,205.32万元 (3)审计及验资费用:1,100.00万元; (4)律师费用:429.25万元; (5)用于本次发行的信息披露费用:473.58万元; (6)发行手续费用及其他费用:58.45万元。 注 1:发行手续费用中包含本次发行的印花税,税基为扣除印花 税前的募集资金净额,税率为 0.025%。 注 2:上述发行费用均为不含增值税金额,各项费用根据发行结 果可能会有调整。合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异, 为四舍五入造成。  
(二)本次发行上市的重要日期 (未完)
各版头条