[中报]扬杰科技(300373):2022年半年度报告
原标题:扬杰科技:2022年半年度报告 2022年半年度报告 2022-046 【2022-08-12】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)佘静声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精细化管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。 公司在大尺寸高端晶圆及先进封装等领域技术投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端选择应用机会的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设、晶圆产线规划等投入节奏和速度，面临着下游应用领域快速出现硅基产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 12 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 42 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 44 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 52 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 58 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 63 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 64 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 65 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化， 具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业发展情况 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、新能源、5G通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等配套领域。随着功率半导体器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大，随着科技的不断发展，人们对安全、环保、智能的需求越来越高，从而对各类半导体功率器件需求也将持续加大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。 功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅片、芯片、器件研发、设计、封装制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，进口替代的机遇愈加显现。 同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，疫情及地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排、建设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展奠定坚实基础。2018年 11月，国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。2019年 12月，国务院印发了《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，要求全面提升制造业发展水平，打造全国先进制造业集聚区，面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体等八大领域，加快培育布局一批未来产业。2021年 1月，工信部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出到 2023年，电子元器件销售总额达到 21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。2021年 3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。 2、公司在行业中的地位 公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域着力开展Fabless模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强。 3、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为单晶硅棒、硅片、外延片、5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。 目前，公司设有广州、珠海、深圳等 20个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、马来西亚 11个国际营销、技术网点。公司实行“YJ”和“MCC”双品牌运作，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，实现了双品牌的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。 4、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下： （1）供应链模式 2022年，疫情持续影响国内外供应链安全。面对“黑天鹅”事件常态化的现状，公司内部深度协同，收集外部信息快速响应，对供应商进行多级打开分层管理，延伸到供应商上游的布局收集，信息化动态调整供应商保障策略，从应急预案、备选供应商、常态/快速验证通道、资源池优化刷新、物流资源建立和共享等多种办法构建公司的供应力，确保疫情之下高度重视，全力以赴，集全公司资源保供保公司从财务影响度、供应风险两个维度识别战略品类，由战略品类输出战略供应商的选择，制定了战略供应商的合作计划，从高层沟通渠道建立，多职能窗口开放，QBR会议召开，从行业发展交流分享，技术路标沟通对齐等多方面促进战略合作关系的加固以及共赢目标的实现。 同时，公司注重采购管理的制度流程优化，将阳光采购、集体决策嵌入流程、制度，使廉洁建设不仅仅体现于文化宣传，更是落地到执行层面的每个环节。公司将招标信息公开化，于企业公众号和公司网站上公示，欢迎更多优质供应商进入供应商名单；公司在新供方导入考察环节的多职能部门评价,建立集团、事业部、项目多层级的采购委员会组织，确保采购决策过程的公开、透明；决策结果的上下共识左右对齐，实现总成本最优的目标。 （2）运营模式 公司已连续数年引入精益生产管理咨询公司，搭建精益生产体系。公司在生产体系持续推进精益生产改善活动，并鼓励全员积极参与。报告期内，公司生产效率提升了 24%，失败成本降低了 13%，生产浪费减少，生产周期加快，生产运营得了有效改善。 面对制造新形势，公司发力“智改数转”，持续推进生产的智能化改造、数字化融合，赋能公司转型升级。公司通过大力推动 IOT工业物联网在制造过程中的应用，实现了关键设备工控安全及设备联网全覆盖。在此基础上，公司使用了 EAP、PLC等数据采集技术，实现了生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。公司通过 MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效指标进行可视化呈现，赋能运营体系分层分级管理持续改善，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化工厂/车间试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。 （3）营销模式 公司实行“双品牌”+“双循环”的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌，对标安森美等国际第一梯队品牌。在中国地区和亚太市场，公司主推“YJ”品牌，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立 20个交付和技术服务中心，国外在印度、新加坡、马来西亚、日本、韩国等地设立交付和技术服务中心），与各行业 TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。报告期内，公司海外销售收入同比增长超100%，海外销售占比超 30%，为公司经营业绩的快速增长提供了有力支撑，形成了国内、国际两个市场双循环、相互促进的新发展格局。 4、报告期内公司主要经营情况 ①公司始终坚持“以客户为导向、以市场为方向”的研发方针，加大新产品的研发投入，加速产品升级换代，攻坚克难持续提高产品质量。公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。公司深入贯彻“高素质人才是研发的源动力”的人才理念，培养、组建了一支高素质的国际型研发团队，涵盖了 IGBT、MOSFET、第三代半导体等设计、测试、工艺等人才，在半导体材料、技术、控制等多学科具备深厚的技术积累。 ②公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于 8英吋平台的 Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发工作，对应的 IGBT系列模块也同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内市场份额稳步提升，公司在 IGBT模块市场已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者；同时，公司瞄准清洁能源市场，利用 Trench Field Stop型 IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列 TO220、TO247、TO247PLUS产品，性能对标国外主流厂家，上半年度公司在光伏行业取得优异成绩，产品得到了行业 TOP客户广泛认可，并稳定取得大批量订单。 ③从 2021年起，公司为充分满足车规级芯片的高质量需要，全新设计开发车规级沟槽 MOSFET平台。2022年上半年，首颗产品成功通过了公司和客户双重 2,000小时的可靠性加严考核验证。此外，其他全新设计的车规级产品平台，也已陆续进入工程流片阶段。在集中发展车规级芯片的同时，公司不断丰富细分应用领域产品，推出了具有更优开关特性的 40V SGT产品满足市场需求，同时加大对 CLIP、TOLL等封装产品的研发占比。另一方面，公司的第二颗超级结产品也进入流片阶段，预计年底将产出工程样品，进一步丰富公司产品种类。 ④公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在 SiC、GaN功率器件等产品研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2022年上半年，公司成功开发出 650V 2A-40A、1200V 2A-40A SiC SBD产品，目前已经得到国内 TOP10光伏逆变器客户的认可，并完成了批量出货。SiC MOSFET产品中，SiC 1200V 80mohm系列产品得到了客户认可，且已经实现量产。1200V 40 mohm的产品也将在今年第四季度推出。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 ⑤公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域，产品规格持续拓展，产量占比大幅提升。FRED整流芯片 200V-1200V全系列量产，续流芯片 650V、1200V均已经量产，产量持续提升中；TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖 6英吋和8英吋平台；ESD芯片完成普通电容单向、双向产品开发，开始量产。同时，全面提升 TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。 ⑥公司注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与 DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善提升，完成了对产品浪涌提升等研究课题，成功开发了 Clip-PDFN等低内阻封装，大幅度提升了产品的市场竞争力。 （2）市场营销方面 ①公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，强化 2+2营销策略的落地执行，继续深化大客户的价值行销，持续提升客户端的供货占比，报告期内与更多行业标杆客户展开了合作，如比亚迪等。 ②行业方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，设立专业行业经理机制，公司主要聚焦在新能源汽车电子、工控以及网通，清洁能源等行业，完成行业 TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子行业销售额实现了翻倍增长。 ③重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理重点推广 MOSFET，IGBT，SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比，报告期内取得成效，重点产品销售增长率均超过100%，创历史新高。 ④渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加大布局国内销售网络，扩大市场接触面，为大客户提供场地化服务；持续增加全球代理商覆盖网络，落实代理商进销存与绩效考核的管理机制，确实掌握终端客户的销售额与市占率及毛利率等，完善销售结构改进毛利以及增加销售额；实现产品认证与批量合作的无缝对接，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。同时加强“YJ”和“MCC”双品牌推广管理，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力，报告期内，海外销售业绩实现翻倍增长。 ⑤销售管理方面，通过优化 CRM运营管理，进一步规范销售行为，运用 LTC流程，从线索到商机，从潜客到赢单，全方位加强商机推动监督管理，提高商机赢单率。 （3）运营管理方面 ①面对上半年各地点状出现的新冠疫情, 公司物料保障小组灵活应对，确保各项生产物资顺利供应。 同时，针对国外输入原物料，提前建立的战略库存确保了生产的持续稳定。防疫与生产两手抓，保障了客户订单的及时交付。 ②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，结合市场供应情况，通过科学方法优化MTS物料管理，缩短生产周期，快速响应客户需求，提升客户交付满意度。在 2022年市场环境之下，公司以“成本领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，从技术革新，失败成本改善，精益改善，流程增效制等方面降低成本，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力。在2022年大宗商品价格居高不下的情况下，有效控制了公司的制造成本。在产品研发管理方面，通过PLM管理系统的导入，加强了对产品全生命周期进行监控管理，保障了新产品的推出进度及新品研发的质量策划活动的成功，为报告期内公司毛利率提升贡献了重要力量。 ③公司搭建精益生产体系，推进精益生产改善活动。通过组织培训，精益改善活动推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，从生产制程设计优化，物流运输优化，设备运行绩效改善，无价值工序删除等方面出发，通过一系列的活动，持续降低生产成本，改善产品品质。 ④公司重塑质量管理体系,系统开展零缺陷管理活动。报告期内，公司通过策划“严进严出”与“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过活动培养相关专业人才，增强善用工程品质工具持续改善问题的能力以及全面管理质量成本的能力，同时活动结合生产信息化落地，从信息化角度防呆杜绝同类品质问题再次发生并逐步向预防问题发生转变，进一步强化了全面质量管理的意识。 ⑤公司进一步深化数字化、信息化在生产运营中的投入。报告期内，公司将 MES应用深化在生产运营绩效管理、设备管理、工艺管控、品质管控与生产排产五大方面。通过 IOT技术与信息采集结合，实现生产运营绩效指标实时数据的可视化管理，赋能生产运营各层级持续改善，从而全面实现数字化车间管控。公司引入自动运输系统与 MES生产排产结合，辅助生产现场排程及物流管理，实现数字化排产管理，提升基层管理绩效。 ⑥报告期内，公司持续扩充和拓展核心业务领域的产能，IGBT、FRD晶圆产能实现 3倍以上增长，MOSFET、TMBS晶圆产能实现 50%以上增长，车规级封装产能实现 5倍以上增长，有效支撑了公司在汽车电子和清洁能源等核心板块的业绩快速成长。 二、核心竞争力分析 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，并正在筹建公司研究院。报告期内，在原有 SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、整流芯片研发团队、肖特基二极管研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队 8大核心团队基础上，新增了 IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达 5,000㎡，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括芯片设计模拟仿真、环境测试、物理化学失效分析、产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于 MOSFET、IGBT、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 （2）完整的技术人才体系 外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。报告期内，公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过 20年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、教授级高级工程师等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所 985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍同比增加 20%，其中硕士以上学历的人才增加近 30人，实现了数量和质量的双提高。 （3）不断丰富的研发专利 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增国家专利 46项，其中发明专利 9项，有效地保护了创新成果。 2、市场营销方面 （1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力 公司实行“双品牌”+“双循环”的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌，对标安森美务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升 MCC品牌在国际市场的占有率和影响力。在中国地区和亚太市场，公司主推”YJ”品牌，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立 20个交付和技术服务中心，国外在印度、新加坡、马来西亚、日本、韩国等地设立交付和技术服务中心）与各行业 TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。公司目前海外销售占比超过 30%，形成了国内国际两个市场双循环、相互促进的新发展格局。 （2）大客户营销持续落地 公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过 CRM系统的升级优化，使用 LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。 （3）聚焦新市场，构建新能力 公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的 TOP客户，发挥 IDM和一站式产品解决方案的核心优势，在各领域国内和国外 TOP客户端快速打开局面，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。 3、运营管理方面 面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业愿景及长期发展战略出发，随需应变提出了卓越运营的管理理念。公司从自身行业角度出发，整合产业链，以精益生产及零缺陷质量变革活动为切入点，建设IDM模式下的精细化制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力： （1）面对居高不下的大宗商品供应成本的压力，公司推进持续成本管理工作，从技术革新，精益改善，流程优化，信息化等多方位措施互补，有效应对了 2022年上半年居高不下的大宗商品成本。 （2）报告期内，公司继续深化生产信息化管理：a.重点推动生产绩效可视化管理，分层分级管理生产运营绩效；b.深化 MES应用，将 IOT物联网数据采集与 MES应用集合，对生产制程工艺与品质参数进行信息化管控，降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性；c.开发 MES排产与自动物流结合，赋能基层管理及生产调度，减少生产在制，缩减生产周期，提高了对客户交付的响应速度。 （3）公司升级了内部质量管理评审体系，使用 VDA6.3进行生产过程的评价，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级的质量管理体系。 （4）报告期内，公司以公开摘牌方式收购了湖南楚微 40%股权，并取得了经营管理权和产能，进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了 5寸、6寸、8寸完备的晶圆产品制造能力，强化了公司 IDM模式为主的产业链。同时，公司在 IGBT、MOSFET、SiC等新产品领域采用 Fabless模式，积极拓展与主流晶圆代工厂的长期合作，在汽车和新能源等产品线上获得了大量的产能支持，确保了公司短、中、长期的协调发展布局。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 单位： 元
1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
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