[中报]生益电子(688183):生益电子2022年半年度报告

时间:2022年08月12日 18:36:36 中财网

原标题:生益电子:生益电子2022年半年度报告


公司代码:688183 公司简称:生益电子






生益电子股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项,敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人(会计主管人员)黄乾初声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 6
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 23
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 25
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 30
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 51
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 56
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 56
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 57



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告
 载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告全文和摘要
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、生益电子生益电子股份有限公司
吉安生益吉安生益电子有限公司
香港生益生益電子 (香港) 有限公司
生益科技广东生益科技股份有限公司,公司控股股东
国弘投资东莞市国弘投资有限公司,公司股东
腾益投资、腾益新余腾益投资管理中心(有限合伙),公司股东
超益投资、超益新余超益投资管理中心(有限合伙),公司股东
联益投资、联益新余联益投资管理中心(有限合伙),公司股东
益信投资、益信新余益信投资管理中心(有限合伙),公司股东
洪梅分厂生益电子股份有限公司洪梅分厂
万江分厂生益电子股份有限公司万江分厂
报告期2022年1月1日至2022年6月30日
PCB印制线路板/印制电路板

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称生益电子股份有限公司
公司的中文简称生益电子
公司的外文名称SHENGYI ELECTRONICS CO., LTD.
公司的外文名称缩写SYE
公司的法定代表人邓春华
公司注册地址东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
公司注册地址的历史变更情况1985年8月2日 东莞县万江工业开发区 1989年10月18日 广东省东莞市万江工业开发区 1991年9月20日 东莞市万江工业开发区 2007年6月29日 东莞市东城区(同沙)科技工业园 2013年6月18日 东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
公司办公地址广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
公司办公地址的邮政编码523127
公司网址http://www.sye.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引/

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名唐慧芬 
联系地址广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号 
电话0769-89281988 
传真0769-89281998 
电子信箱[email protected] 

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板生益电子688183不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入1,799,064,686.541,688,750,675.156.53
归属于上市公司股东的净利润160,986,341.08128,934,594.6424.86
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润156,188,238.60104,024,942.8250.14
经营活动产生的现金流量净额379,552,500.64102,078,954.40271.82
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产3,932,225,316.393,903,893,231.140.73
总资产6,541,764,204.266,428,296,588.391.77

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年 同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.190.1711.76
稀释每股收益(元/股)0.190.1711.76
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)0.190.1346.15
加权平均净资产收益率(%)4.093.99增加0.10个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)3.963.22增加0.74个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)5.605.25增加0.35个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,随着吉安生益一期已达到设计产能,产能释放,公司的规模效益显现,单位产品平均成本下降,同时,公司主要原材料价格整体保持稳定,导致利润、每股收益本期比上年同期有所增加。

经营活动产生的现金流量净额增加,主要系本期销售回款和票据到期收款增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注 (如适用)
非流动资产处置损益-622,753.18 
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合 国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外5,908,376.67 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出82,815.98 
其他符合非经常性损益定义的损益项目496,984.15 
减:所得税影响额1,067,321.14 
少数股东权益影响额(税后)  
合计4,798,102.48 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。

(二) 主要经营模式
公司的主要客户是通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节,公司通过不断提升技术水平和扩大产能,使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制,公司生产模式为“按单生产”方式,即公司根据客户合同需求,组织产品研发、生产、检验并交货;销售模式方面,由于PCB规格型号众多,不同产品的性能差异较大,产品的选择和加工需要具备较强的专业知识,因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务,这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下: 1、盈利模式
公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润,即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料,使用最优的生产流程及工艺设计,利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品,销售给境内外客户。

2、采购模式
公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式,即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况,采购价格和数量随市场价格和订单而定。

公司采购原材料时通过 SRM(供应商关系管理)系统在线广泛寻源,向供应商询价并对样品进行检验并封样,在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后,选择优质供应商资源,安排采购订单,并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理,建立了科学、有竞争力的采购供应体系。

公司对合格供应商执行严格的管理要求,并制定了《供应商管理工作程序》,通过SRM系统,实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单,对供应商制定年度审核和全面提升计划,根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商,利用公司技术优势,与合格供应商加强技术合作,提升产品能力,实现供应链的双赢,并与战略供应商达成战略伙伴关系,让供应链具备竞争优势。

3、生产模式
由于印制电路板为定制化产品,公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产,质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求,根据下游客户的应用需求,进行 PCB产品研发,为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备,并为客户提供最优的可制造方案,与客户建立长期稳定的合作关系。

4、销售模式
根据公司的技术能力和产品定位,对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析,公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售;经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展,公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司职能部门按照客户需求进行分工,共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务,公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上,按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。

PCB诞生于20世纪30年代,采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,有选择性的加工孔和布设金属的电路图形,用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中续传输的作用,是电子元器件的支撑体,有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展,PCB的应用将越来越广泛。

PCB产品分类方式多样,行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分,具体情况如下:
(1)按线路图层数进行分类

产品 种类简介
单 面板最基本的印制电路板,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现 在其中一面,所以称为单面板,主要应用于较为早期的电路。
双 面板在绝缘基板两面均有导电图形,由于两面都有导电图形,一般采用金属化孔使两面的导 电图形连接起来,此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错,因此可以用 到较复杂的电路上。
多 层板有四层或四层以上导电图形的印制电路板,内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而 成,外层为铜箔,经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出,多 层板上安装元件的孔(即导孔)需经金属化孔处理,使之与夹在绝缘基板中的印刷导线 连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数,并且包含最外侧的两层。
(2)按产品结构进行分类

产品种类产品特性应用领域
刚性板 (硬板)由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成,具 有抗弯能力,可以为附着其上的电子元件提供一 定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复 合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设 备、通信设备、工业控制、消费 电子和汽车电子等行业。
挠性板 (软板)指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以 自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意 安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元 器件装配和导线连接一体化。智能手机、笔记本电脑、平板电 脑及其他便携式电子设备等领 域。
刚挠 结合板指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和 挠性区,将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性 印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以 提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特 性,能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像 机和折叠式计算机设备等。
HDI板High Density Interconnect的缩写,即高密度互连 技术,是印制电路板技术的一种。 HDI板一般采用积层法制造,采用激光打孔技术 对积层进行打孔导通,使整块印刷电路板形成了 以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。 相较于传统多层印制板,HDI板可提高板件布线 密度,有利于先进封装技术的使用;可使信号输出 品质提升;还可以使电子产品在外观上变得更为 小巧方便。主要是高密度需求的消费电子 领域,广泛应用于手机、笔记 本电脑、汽车电子和其他数码 产品等,其中以手机的应用最 为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务 器产品、汽车产品甚至航空航 天产品都有用到 HDI技术。
封装基板即 IC封装载板,直接用于搭载芯片,可为芯片提 供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实 现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散 热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在智能手机、平板电脑等移动 通信产品领域,封装基板得到 了广泛的应用。如存储用的存 储芯片、传感用的微机电系统、 射频识别用的射频模块、处理 器芯片等器件均要使用封装基 板。而高速通信封装基板已广 泛应用于数据宽带等领域。

(3)按产品用途进行分类

产品种类简介
通信设备板主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电 路板。
网络设备板主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等 网络传输产品。
计算机/服务器板主要应用于各式服务器及网络计算机等领域。
消费电子板主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的 电子产品。
工控设备板主要应用于嵌入式主板、工业电脑等。
医疗器械板主要应用在 CT、核磁共振仪、超声、呼吸机等。
汽车电子板主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾 驶传感及毫米波雷达等产品。
航空航天板主要应用于航电系统和机电系统,其中航电系统主要包括飞行控制、飞行 管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统;机电系 统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
由于印制电路板的应用领域非常广泛,涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。同时,国内印制电路板生产企业众多,且绝大部分企业产品应用于某一些领域,不同应用领域的企业不形成主要竞争。

生益电子成立于 1985年,经过三十多年的开拓发展,成长为中国印制电路板行业的领先企业。根据Prismark 2022年第一季度发布的PCB行业报告,在2021年全球百强印制电路板行业排名中,公司营收排名第39位。
通讯行业
公司深耕通讯行业多年,产品在通信领域具备较强的竞争力,已成功通过国内外多家知名企业的认证,成为这些行业优势企业的PCB重要供应商。通信行业需求在2021年下半年有所反弹,2022年整体保持稳定。长期来看,通讯领域将保持平稳增长的趋势。

服务器行业
公司积极布局服务器行业,持续加大和全球领先客户的合作。随着全球化数据浪潮的不断攀升,业内领先企业都提出了提速升级的需求。今年业界 X86平台下 Whitley平台大规模量产,Eagle Stream平台上也开发完成。这一系列的升级都给PCB制造带来了新的挑战和机会。公司通过不断研发提升相关核心技术,满足服务器产品升级的关键指标要求,具有强有力的市场竞争力。

汽车电子
在汽车电动化、网联化、智能化的背景下,PCB行业将会受到进一步推动。新能源车单车PCB用量4-6平方米左右,是普通燃油车的5倍左右。当前,新能源汽车渗透率已到达5%-20%的阶段,20%渗透率将成为成熟关键性节点。2021年,全球新能源汽车销量持续超预期,全年销量超650万台,渗透率达8%,国内销量352万台,渗透率更是达到13%。据EVTank预测,到2030年全球/国内的新能源车销量分别为4000万台/1500万台,渗透率达50%左右,将给PCB行业带来非常可观的增量。2021年,公司的汽车电子产品取得了大幅增长,销售占比从 1%上升至 8%,今年上半年继续保持稳步提升,目前已经取得了多家大型车厂及Tier1客户的认证,并且订单需求开始稳步上量。公司将持续加大在汽车专线的投入,以应对日益增长的汽车PCB订单需求。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 目前,全球经济延续2021年重新开放的势头,继续保持稳定。无线通信、服务器和汽车电子等市场仍是 PCB行业重要的增长驱动力。根据 Prismark预测,2021-2026年全球复合增长率为4.6%,2026年全球PCB行业产值将达到1015.59亿美元;中国将继续保持中心地位,2021-2026年复合增长率为4.3%,2026年中国PCB产值将达到546.05亿美元。Prismark预计未来五年主要国家和地区的产值增长情况如下:

单位:亿美元

国家和地区20212022E2023F2024F2025F2026F复合增长率
中国大陆441.50454.69474.56497.39521.17546.054.3%
日本73.0877.3479.8683.6887.1691.024.5%
美洲32.4633.4034.3135.7337.1938.803.6%
欧洲20.0220.5221.1721.9522.8323.813.5%
亚洲(除中国大陆、 日本)242.15257.46269.41282.46297.69315.915.5%
全球809.20843.41879.31921.21966.041015.594.6%
数据来源:Prismark
从产品结构来看,封装基板、HDI、8-16层多层板及18层以上多层板依旧是增长的主要方向,未来五年的CAGR(复合年均增长率)分别是:8.3%、4.9%、4.4%、3.9%。

通讯行业
在通讯网络方面,技术分析公司CCS Insight在其最新的全球市场预测报告中称,5G移动技术在2022年将突破10亿用户大关。在全球宏观经济增长趋缓的背景下,5G智能手机和5G网络的普及依旧在加速发展。预计到2022年底,5G网络连接数将达到12亿,比2021年增加近一倍。

预计到2026年全球将有40亿个5G移动连接,占比达到45%。

服务器行业
在服务器方面,2022年,《“十四五”数字经济发展规划》提出加快实施“东数西算”工程,提升数据中心跨网络、跨地域数据交互能力,加强面向特定场景的边缘计算能力,强化算力统筹和智能调度。持续推进绿色数字中心建设,加快推进数据中心节能改造,持续提升数据中心可再生能源利用水平,这对国内ICT(信息与通信技术)产业有极大推动作用。另外,全球云计算市场规模稳步增长,资本支出保持高水平增长,前景乐观。根据 Garter相关数据,2021年全球云计算市场规模为2658亿美金,同比增长18%,预计到2023年,全球市场规模将达到3597亿美金。

IDC预测,2024年全球服务器年出货数量为1528万台,比2021年增加239万台。PCB出货量有望随着下游行业的高景气度而增长。
从服务器产品技术升级来看,目前PCIe 3.0用PCB为8-10层,PCIe 4.0用PCB为12-14层。预计2022年底,英特尔将推出搭载处理器Sapphire Rapids(PCIe 5.0)的Eagle Stream平台,所使用的PCIe 5.0的PCB为16层或18层,涉及到的PCB的单位价值将大幅上升。

汽车电子
在汽车电子方面,目前,汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约 28%,在新能源车中则能达到 47%-65%。全球汽车电子成本占整车比重逐年提升,并呈现出递增趋势。根据中国产业信息网数据,汽车电子占整车成本由2000年的不足20%上升到2020年的34%,预计2030年将达到50%。PCB作为承载汽车电子元器件并连接电路的桥梁,其产值也随着汽车电子比重的不断提升以及对车载PCB的要求不断提高而得到进一步提升。

根据Prismark数据,车用 PCB需求将从2021年 82亿美元提升至 2026年的 118亿美元,CAGR为7.5%,高于PCB整体增速2.7个百分点。从产品技术来看,更多高密、大功率、高速率的技术将会被运用,这导致新兴汽车电子产品技术难度及附加值更高。

因此,从下游的增长需求来看,公司认为通讯网络、服务器及周边、汽车电子等仍然是 PCB行业发展的重要驱动力。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
持续30多年的研发投入和技术积累,公司科技创新能力突出,在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平,通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术(HDI)、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项核心技术,使公司持续保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权,截至2022年6月30日,公司已经获得了219项发明专利,制定了10项行业标准及规范。其中,2022年上半年,公司持续加大对核心技术的深度研究和布局,新申请发明专利30项、新申请PCT国际申请19项、新获得发明专利23项、新参与制定发布标准1项、新发表技术论文2篇,以持续提升的核心竞争力,维护公司在行业内的技术领先地位。

2022年上半年,公司在原有核心技术基础上继续开展了“100G-400G高速光模块印制电路板制作技术的研究及产业化”和“用于 5G基站的内置导电介质热电一体式 PCB研制及产业化”等项目研究成果转化,这两个项目于2022年1月19日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定,项目科技成果均达到国际先进水平。同时还新增了“Power10服务器高可靠性印制电路板的研究开发”“面向Sub 6G的AAU产品的多次特种材料压合印制电路板的研究开发”等项目的研究,并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于 5G能源、智能汽车电子、5G通信基站、高端服务器等领域。


国家科学技术奖项获奖情况
√适用 □不适用


奖项名称获奖年度项目名称奖励等级
国家科学技术进步奖2019年高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术 与应用二等奖

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用

2. 报告期内获得的研发成果
(1)承担的重大科研项目
公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持,项目实施期2020年11月-2023年10月,目前正在实施中。

公司与华科工研院联合研发的 2019年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产业集群发展促进机构”项目的分课题“面向5G通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板(PCB)研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司的立项支持,项目实施期2019年7月-2021年3月,公司承担的实体项目于2021年3月完成实施并提交验收申请,待牵头单位华科工研院统一对接安排结题验收。

(2)制定的标准
作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员,公司在报告期内参与制定了1项行业标准,公司参与的标准制定情况如下:


序号标准名称(版本) 标准级别生效时间
1T/CPCA 1001-2022电子电路术语行业规范 (中国电子电路行业协会)2022.05.10

(3)核心学术期刊论文发表情况
2022年上半年,公司在核心学术期刊上公开发表技术论文2篇。


序号论文名称作者期刊发表日期
1印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析陈俊、蔡金锋、 杨海云印制电路信息2022.02
2高阶深微盲孔加工方法研究刘梦茹印制电路信息2022.03

(4)报告期内获得的知识产权列表
2022年上半年,公司获得授权专利27项,其中23项发明专利,4项实用新型专利。



 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利3023414219
实用新型专利243722
外观设计专利0000
软件著作权20119
其他190230
合计5327485250
说明:“其他”的申请数是PCT申请数。


3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入100,763,047.7288,740,983.3113.55
资本化研发投入   
研发投入合计100,763,047.7288,740,983.3113.55
研发投入总额占营业收入比例(%)5.605.250.35个百分点
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用


4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名称预计 总投资规模本期 投入金额累计 投入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术 水平具体应 用前景
1面向5G移动通信传输网 络的高速低损耗PCB (112Gbps+)关键技术 研究开发12,000,0002,183,583.0812,211,171.59完结重点研究大尺寸高速PCB在背钻、插损、阻抗、 对准度、微小孔等方面的技术提升方法,为公 司制作 112G及 112G+超高速 PCB产品提供技 术保障。先进网络领域
2立体组装高端线卡板的 研究开发10,000,0003,016,417.789,274,152.96已完成技 术研发, 开始小批 量试制完成多阶 HDI+深微孔+浅深度阶梯卡槽设计产 品开发,提升阶梯板制作能力,满足多功能、 多样化、高密度化的高端线卡板的设计与制作 需求,并实现产业化。先进网络领域
35G高端高速率光电转换 印制电路板的研究开发16,000,0002,438,205.069,048,932.92已完成技 术研发, 开始小批 量试制研发埋陶瓷复合HDI结构的光模块PCB,完成 通埋陶瓷复合高阶HDI制作工艺开发,具备在 陶瓷材料上制作线路的技术能力,推动光模块 产品的性能升级及实现产业化。先进网络领域
40.8mm-0.94mm Pitch 高速BGA封装背钻出双 线的印制电路板技术研 究开发30,000,00013,920,506.6927,777,799.53已完成技 术研发, 开始小批 量试制通过在对准度、背钻、阻抗等制作技术方面的 创新突破,完成0.8mm -0.94mm pitch BGA 出双线的产品开发,实现未来通讯、云计算、 服务器等领域PCB产品的升级。先进网络领域 服务器领 域
5高端服务器存储SSD刚 挠结合板的研究开发12,000,0002,295,885.938,141,239.46已完成技 术研发, 开始小批 量试制研究刚挠结合板BGA平整度、非对称叠构开盖、 密集线路、绝缘可靠性等制作技术,与我司关 键战略客户技术合作开发高速固态硬盘PCB产 品,并实现产业化。先进服务器领 域的存储 产品
6130微米以下薄介质厚铜 能源印制电路板的研究 开发12,000,0002,606,403.518,631,876.93已完成技 术研发, 开始小批 量试制完成大功率、大电流的服务器电源 PCB、汽车 电源PCB的研究开发,并实现产业化。先进服务器领 域 汽车领域
75G毫米波多阶HDI板的 研究开发30,000,00011,161,518.2225,491,104.60已完成技 术研发, 开始小批 量试制研究开发Very Low Lose高速板材与普通高Tg FR4板材多次混压叠盲孔设计,满足5G毫米波 产品性能需求,并实现产业化。先进无线通讯 领域
8高密金手指智能网卡印 制电路板的研究开发32,000,0004,585,788.054,585,788.05技术研发研究开发高密金手指智能网卡印制电路板产 品,促进公司在智能网卡领域的市场竞争力, 并实现产业化。先进网络领域
9面向5G的高频材料PCB 混压技术研究48,000,0005,739,155.175,739,155.17技术研发研究开发面向 5G的高频材料 PCB混压技术, 提升公司在天线、功放等无线终端产品领域的 市场竞争力,并实现产业化。先进网络领域 服务器领 域
10Power10服务器高可靠性 印制电路板的研究开发30,000,0004,986,252.594,986,252.59技术研发研究开发Power10服务器高可靠性印制电路板 产品,促使高端服务器的国产化,并实现产业 化。先进服务器领 域
11面向激光雷达汽车的软 硬结合及高密印制电路 板的研究开发16,000,0002,116,772.002,116,772.00技术研发研究开发面向激光雷达汽车的软硬结合及高 密印制电路板产品,提升公司在激光雷达汽车 产品领域的市场竞争力,并实现产业化。先进汽车领域
12面向车载电源的耐压超 400V的印制电路板的研 究开发40,000,0004,284,517.554,284,517.55技术研发研究开发面向车载电源的耐压超 400V的印制 电路板产品,提升公司在车载电源领域的市场 竞争力,并实现产业化。先进汽车领域
13面向Sub 6G的AAU产品 的多次特种材料压合印 制电路板的研究开发48,000,0005,071,538.935,071,538.93技术研发研究开发面向Sub 6G的AAU产品的多次特种 材料压合印制电路板,提升公司在AAU领域的 市场竞争力,并实现产业化。先进无线通讯 领域
145G通讯毫米波技术高频 高密互联印制电路板的 研究开发20,000,0002,113,001.132,113,001.13技术研发研究开发 5G通讯毫米波技术高频高密互联印 制电路板产品,攻克毫米波技术难点,并实现 产业化。先进无线通讯 领域
15面向5G的高速材料PCB 混压技术研究46,000,00013,378,619.3513,378,619.35技术研发研究开发面向 5G的高速材料 PCB混压技术, 提升公司在服务器、交换机、路由器、边缘计 算等领域的市场竞争力,并实现产业化。先进无线通讯 领域
16芯片尺寸50μm~200μm 的Mini LED产品的研究 开发14,000,0002,868,610.392,868,610.39技术研发研究开发芯片尺寸50μm~200μm的Mini LED 产品,提升公司在Mini LED领域的市场竞争 力,并实现产业化。先进消费电子 领域
17厚径比20:1-30:1的半 导体封装测试印制电路 板的研究开发12,000,0002,625,146.962,625,146.96技术研发研究开发厚径比20:1-30:1的半导体封装测试 印制电路板产品,攻克高厚径比的深镀能力难 关,并实现产业化。先进半导体领 域
合 计/428,000,00085,391,922.39148,345,680.11////



5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)809649
研发人员数量占公司总人数的比例(%)15.6112.77
研发人员薪酬合计4,108.943,233.44
研发人员平均薪酬5.084.98


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生00.00
硕士研究生202.47
本科41551.30
专科37446.23
高中及以下00.00
合计809100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)34542.65
30-40岁(含30岁,不含40岁)33641.53
40-50岁(含40岁,不含50岁)11714.46
50-60岁(含50岁,不含60岁)111.36
60岁及以上00.00
合计809100.00

6. 其他说明

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
(1)技术优势
公司紧跟国际先进技术的发展趋势,通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户产品设计和需求的变化,针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业,获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质,多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平,同时获得了众多印制电路板相关的知识产权,截至2022年6月30日,公司知识产权申请量已达485个,其中发明专利414个,实用新型专利37个,专利PCT申请23个,软件著作权11个;知识产权获得量已达250个,其中发明专利219个。公司具备完善的研发创新平台,持续多年的研发投入和技术积累,公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术(HDI)、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等核心技术,使公司保持了较强的核心竞争力。

(2)品牌优势
公司一贯重视产品质量,秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念,严格贯彻“全员参与、持续改进,永远追求零缺陷,提供客户满意的产品和服务”的质量方针,实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理,已先后通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、GB/T29490、RBA、ISO50001等管理体系认证。依托全面、卓越的管理体系,以技术进步为驱动力,以生产智造与技术研发为依托,坚持“第一次就把工作做对”,以客户为中心,质量优先,持续提升质量综合管理能力。

公司经过多年经营与积累,不断优化调整,制定了各类精且细的标准操作流程,并将各类业务与信息化系统紧密结合,实现生产自动化/智能化、管理IT化。公司建立了完善的追溯体系,通过全流程数字化追溯持续降低质量风险,提升客户满意度,产品品质得到客户的高度认可,树立了良好的品牌形象。

公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核,成为客户认可的合格供应商。

(3)管理优势
公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队,完善的企业管理制度和端到端的流程体系,高效的执行力。不断推行精益管理、阿米巴经营模式、4M变更管理规定、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念。

公司重视自动化与智能化的投入,具有先进、完善的信息管理系统,高效承接企业战略从规划到落地,全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型,并通过人工智能、机器学习、大数据预测等多种数据驱动方法,形成不断提升公司管理和制造能力的良性循环,打造信息化、数字化的智慧工厂。2020年度,被广东省工信厅认定为东莞市唯一一家广东省智能制造试点示范项目;2021年度,被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2022年上半年,全球疫情形势仍然严峻,外部环境仍存在很大的不确定性。在上游端,面对金、铜等部分大宗物料的供应紧张和高位运行;在下游端,面对部分行业需求收缩、芯片供应紧张等不利因素。面对复杂的、多变的、不确定的经营环境,公司坚守初心,专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售,坚守质量领先和技术引领路线,按照公司发展战略扎实推进各项工作的落实落地。2022年上半年,公司生产印制电路板57.91万平方米,比上年同期增长9.06%;销售印制电路板57.45万平方米,比上年同期增长13.57%。实现营业收入179,906.47万元,比上年同期增长6.53%,实现净利润16,098.63万元,比上年同期增长24.86%。以下是公司2022年上半年重点开展的部分工作,简述如下:
扎实推进产品结构优化
公司详细分析下游各行业的产品特点及走势,根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通信、网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略。2022年上半年,公司围绕行业战略拓宽优质客户群体,成功通过知名汽车电子客户认证,汽车电子产品占比在2021年大幅提升的基础上,实现进一步的提升,通讯、服务器产品占比整体保持稳定,公司产品结构进一步优化。

积极拓展海外市场
公司继续加强与国际知名企业的深度合作,加强海外营销服务网络布局,并不断开拓产品在下游领域的应用。2022年上半年,公司成功在香港注册成立全资子公司香港生益,助力公司后续进一步拓展海外市场。2022年上半年,公司外销产品占比 40.36%,与上年同期 29.40%相比,增加10.96个百分点。

吉安生益一期项目通过科学的规划、严谨的施工、全面的试产、精细的管理,于今年上半年达到设计产能。产品定位于汽车电子、服务器、通讯等应用领域中高端产品。2022年上半年,吉安生益实现营业收入37,527.13万元,比上年同期增长109.65%,实现净利润2,557.50万元。

东城四期等项目有序推进,产品线将进一步完善
东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目在确保“零”安全问题、“零”质量问题的前提下如期有序推进,目前处于土建工程收尾和室内公共设施施工阶段,预计将于今年第四季度试生产。公司东城四期项目产品定位于5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板,公司内部将通过设立高阶高密HDI工厂和软硬结合板工厂来进行专厂管理,以进一步丰富公司的产品线,进一步强化公司的综合竞争力。

吉安生益二期项目全面推进
吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目已经于2021年第四季度正式启动,目前已完成了地质勘查和项目设计等工作,计划于今年8月底正式开展土建施工。产品主要定位于中高端汽车电子产品,以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能,进一步增强公司的核心竞争力。

以全面推进数字化转型升级为抓手,持续提升公司制造能力及管理能力 在生产智造方面,基于精益 TPM的设备管理跨平台系统全面上线;PLM体系之工艺参数下发项目实现阶段上线;质量可视化系统上线;质量检验CP系统完成框架开发;吉安一期智造项目持续完善提升并启动二期智造策划;东城四期智造按蓝图方案有序进行软硬件建设;工厂PCS追溯项目完成规划设计。至今集团已实现:1000多台设备超过10万类的制程数据实时采集、2000多类工艺参数配方自动下发到设备,以数据驱动工艺技术能力和质量管理能力等的持续提升。

在智慧管理方面,成功实施SAP ERP HANA升级项目;BI(商业智能分析平台)经营财务主题组上线应用;制定、配置和开发香港子公司 ERP蓝图流程;逐步优化 SRM(供应商关系管理)系统平台。信息化数字化推动公司综合营运管理水平不断提升。

公司通过全面系统推进数字化转型升级,以持续提升公司的生产制造能力和智慧管理能力。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一) 研发技术风险
(1)技术创新的风险
公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业,PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用,技术集成度高。目前,日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势,部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平,才能生产出符合客户要求的高质量产品,在中高端PCB市场占据一席之地。

随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高,若公司未来不能吸收应用新技术,持续开发新产品、新工艺,则存在丧失技术优势,市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。

(2)技术失密和核心技术人员流失的风险
公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈,若公司出现核心技术人员流失的状况,有可能影响公司的持续研发能力,甚至造成公司的核心技术泄密,对公司生产经营产生一定影响。

(3)研发失败的风险
公司在研项目包括高端服务器存储SSD刚挠结合板的研究开发、5G毫米波多阶HDI板的研究开发、5G高端高速率光电转换印制电路板的研究开发、130微米以下薄介质厚铜能源印制电路板的研究开发、Power10服务器高可靠性印制电路板的研究开发、芯片尺寸50μm~200μm的Mini LED产品的研究开发、厚径比 20:1-30:1的半导体封装测试印制电路板的研究开发等项目,在研项目对公司新产品的研发和未来市场的开拓起重要作用。

(二) 经营风险
公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况等影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户,不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗等下游领域客户深入合作,如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新,公司将存在盈利下滑的风险。

(三) 行业风险
下游行业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新,预计随着5G通信技术的应用,相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响,具备较强研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下游行业发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下游行业发展不及预期的经营风险,导致公司订单数量减少,则公司业绩将受到一定不利影响。

(四) 宏观环境风险
2022年上半年,全球疫情防控形势仍然严峻,如果疫情持续得不到有效控制,进而影响到公司客户各企业出现开工率低或需求下降的情形,将对公司的生产经营造成一定的不利影响,甚至出现利润下滑的情况。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入为179,9064,686.54元,比上年同期增加6.53%。归属于上市公司股东的净利润160,986,341.08元,比上年同期增加24.86%。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入1,799,064,686.541,688,750,675.156.53
营业成本1,368,190,594.511,331,416,720.522.76
销售费用41,862,848.8628,278,362.2248.04
管理费用78,708,066.7470,350,863.9911.88
财务费用-1,330,776.8415,670,965.80-108.49
研发费用100,763,047.7288,740,983.3113.55
经营活动产生的现金流量净额379,552,500.64102,078,954.40271.82
投资活动产生的现金流量净额-301,786,721.29-451,789,522.75-33.20
筹资活动产生的现金流量净额58,460,891.661,518,094,675.73-96.15
销售费用变动原因说明:主要系本期公司加大海外市场营销资源投入,使得销售费用较上年同期增长所致。

财务费用变动原因说明:主要系汇率波动,公司产生汇兑收益所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售回款和票据到期收款增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司东城工厂2020年投资项目、东城工厂三期投资项目和吉安工厂一期投资项目现金流出减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司上年同期收到募集资金流入增加所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 √适用 □不适用
报告期内,随着吉安生益一期已达到设计产能,产能释放,公司的规模效益显现,单位产品平均成本下降,同时,公司主要原材料价格整体保持稳定,导致利润本期比上年同期有所增加。


(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末数 占总资产的 比例(%)上年期末数上年期末数 占总资产的 比例(%)本期期末金额 较上年期末变 动比例(%)情况说明
货币资金1,194,354,822.2318.261,163,314,673.2917.782.67不适用
应收款项1,099,895,981.3616.811,186,673,687.3018.14-7.31不适用
存货683,798,574.2810.45677,292,066.1910.350.96不适用
固定资产2,525,454,322.6338.612,592,670,722.1139.63-2.59不适用
在建工程697,181,608.7210.66413,683,385.956.3268.53主要系东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印 制电路板扩建升级项目增加投入所致
使用权资产63,612,494.460.9767,511,191.631.03-5.77不适用
其他非流 动资产111,780,518.601.71168,452,335.002.58-33.64主要系上期预付东城工厂(四期)5G应用领域高 速高密印制电路板扩建升级项目设备采购款本期 到货所致
短期借款775,410,450.9311.85731,525,153.6911.186.00不适用
应付票据126,803,810.341.94288,846,397.064.42-56.10主要系公司本期应付票据到期承兑所致
合同负债2,010,287.330.031,647,670.830.0322.01不适用
应交税费7,391,048.780.1110,796,898.840.17-31.54主要系公司本期所得税预缴金额大于应纳税金 额,所得税重分类至其他流动资产所致
其他应付款135,406,137.632.0783,232,661.441.2762.68主要系公司本期增加开立信用证支付电费所致
长期借款537,372,490.898.21346,832,490.895.3054.94主要系结合公司整体发展计划,增加中长期流动 资金借款所致
租赁负债58,495,535.670.8962,528,844.530.96-6.45不适用
递延收益36,670,412.940.5626,574,178.830.4137.99主要系本期收到政府补助所致
其他说明 (未完)
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