[中报]寒武纪(688256):2022年半年度报告
原标题:寒武纪:2022年半年度报告 公司代码:688256 公司简称:寒武纪 中科寒武纪科技股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容,请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈天石、主管会计工作负责人叶淏尹及会计机构负责人(会计主管人员)李振声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 57 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 64 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 65
第一节 释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位:元 币种:人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 (1) 本期营业收入较上年同期增加 3,391.14万元,同比增长 24.60%,主要系云端产品线业务的增长。本期云端产品线收入较上年同期增加 8,551.90万元,同比增长 190.85%,主要为本报告期内以 MLU290和 MLU370系列产品为代表的云端智能芯片及加速卡、训练整机产品市场进一步拓展,销售量增加。 (2) 归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损 23,080.62 万元。主要系公司研发费用较上年同期增加 21,379.37万元所致。报告期内公司持续加大新产品研发力度,引进研发人才,研发人员数量和平均薪酬较上年同期均有增加;同时本期新产品试制费用和研发使用的资产折旧摊销费用较上年同期也有一定增加。 (3) 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比扩大亏损 24,214.35 万元,除以上影响净利润变动的因素外,主要系本期确认其他收益较上年同期增加的影响,详见本节“八、非经常性损益项目和金额”。 (4) 经营活动产生的现金流量净额同比减少 29,416.44万元,主要系公司积极引进优秀人才,人员薪酬相关支出增加 17,721.42万元,同比增长 42.15%;同时,因本期销售量增加及新产品原材料备货导致的采购支出增加 11,398.15万元,同比增长 50.26%。 (5) 归属于上市公司股东的净资产较上年度末减少 43,060.22 万元,总资产较上年度末减少76,500.34万元,主要系本期公司经营亏损所致。 (6) 本报告期加权平均净资产收益率同比减少 4.72个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 5.14个百分点。主要系本期公司经营亏损所致。 (7) 研发投入占营业收入的比例为 366.34%,较上年同期增加 64.96个百分点,主要系公司持续加大研发投入,本期研发投入的增长幅度大于营业收入的增长幅度所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
注:本期“其他符合非经常性损益定义的损益项目”1,395,335.56元为对代扣个人所得税手续费返还确认的其他收益。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、公司所属行业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路是全球信息产业的基础,行业下游应用广泛,包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等,是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志,因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,以大力支持集成电路行业的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业,具有资本密集和技术密集的特征,业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向,在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。 通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度高、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程。 2、主营业务情况 公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP以及上述产品的配套软件开发平台。 目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。如下表所示:
云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中,云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件,其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源,支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。 公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力,且整机亦由公司自研的训练服务器产品。公司的训练整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于训练整机主要提供计算集群中的单体训练服务器,而不提供全集群搭建和管理服务,主要面向有一定技术基础的商业客户群体。 (2)边缘产品线 边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式,在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力,一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势,另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。 (3)IP授权及软件 该产品线包括 IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器 IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件(包含软件开发工具链等),打破了不同场景之间的软件开发壁垒,兼具灵活性和可扩展性的优势,无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售,但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解,能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品,支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。 通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术, 技术难度大、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程,其中处理器微架构与指令集两大类技术 属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计 等七大类核心技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、 智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开 发环境等七大类核心技术。 报告期内,公司的第五代智能处理器微架构、第五代智能处理器指令集均在研发中。新一代 智能处理器微架构的升级除了在编程灵活性、性能、功耗、面积等方面能够大幅提升产品竞争力 之外,还针对新兴的智能算法重点应用领域,比如广告推荐系统、新兴自然语言处理算法等进行 了重点优化,能够大幅提升产品在相关领域性能的竞争力。 同时,公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。报告期内,公司持续完 善了推理加速引擎 MagicMind 及其周边生态,并持续推进通用性训练软件栈的研发和改进工作。 公司核心技术框架结构如下图所示: (1)智能芯片技术及其先进性
(2)基础系统软件技术及其先进性
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。截至 2022年 6月 30日,公司累计申请的专利为 2,607项,按照专利地域可分为:境内专利申请 1,697项,境外专利申请 646项,PCT专利申请 264项;按照专利类型可分为:发明专利申请 2,537项,实用新型专利申请34项,外观设计专利申请 36项。 公司累计已获授权的专利为 698项,按照专利地域可分为:境内专利 514项,境外专利 184项;按照类型可分为:发明专利 633项,实用新型专利 32项,外观设计专利 33项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位:元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发投入总额 62,931.45万元,较上年同期增加 21,379.37万元,同比增长 51.45%。主要原因系: (1)职工薪酬增加:本期末研发人员数量由上年同期的 1,002人增加到 1,207人,增幅 20.46%;同时,因芯片设计人才稀缺,为吸引行业高端人才,稳定研发人才队伍,本期研发人员平均薪酬较上年同期也有所提升; (2)测试化验加工费增加:本期公司新产品流片等相关费用增加; (3)无形资产摊销及固定资产折旧增加:公司根据研发需求购置 IP、EDA等无形资产以及研发设备等,导致无形资产摊销费用及固定资产折旧费用较上年同期增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位:元
5. 研发人员情况 单位:元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、领先的核心技术优势 寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。 公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。截至 2022年 6月 30日,公司累计申请的专利为 2,607项,按照专利地域可分为:境内专利申请 1,697项,境外专利申请 646项,PCT专利申请 264项;按照专利类型可分为:发明专利申请 2,537项,实用新型专利申请 34项,外观设计专利申请 36项。 公司累计已获授权的专利为 698项,按照专利地域可分为:境内专利 514项,境外专利 184项;按照类型可分为:发明专利 633项,实用新型专利 32项,外观设计专利 33项。 此外,公司拥有软件著作权 61项;集成电路布图设计 6项。 2、人才团队优势 公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员(正高级职称)、博士生导师,在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年,积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验,创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。 公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队,核心骨干均有多年从业经验。 公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所,拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景,多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有 80.04%为研发人员,77.05%的研发人员拥有硕士及以上学位,研发队伍结构合理、技能全面,有力支撑了公司的技术创新和产品研发。 公司原副总经理、核心技术人员梁军先生于 2022年 1月辞去副总经理职位,并于 2022年 3月离职。梁军先生作为核心技术人员在本公司任职期间,主要负责公司研发体系搭建及产品研发管理工作。相关人员变动不会对公司技术创新和核心竞争力造成影响,未对公司核心研发团队产生不利影响。公司目前在职的核心和骨干技术人员是驱动公司技术创新的中坚力量,各项研发工作和日常经营均有序进行。公司最具竞争力的核心技术为智能处理器微架构、智能处理器指令集、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等技术壁垒高的自研技术,公司在各关键技术方向都有资深的专门技术专家在推动技术探索和产品创新。公司的优秀研发团队在现任高管和核心技术人员的带领下,将一如既往地推动公司技术创新,提升公司的核心竞争力。 3、产品体系优势 目前,公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务,高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。 基于前期的技术积累和产品优势,公司成立了控股子公司行歌科技,研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务,除了车载智能芯片外,还需要在云端处理复杂的训练及推理任务,也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务,在统一的基础软件协同下,能够实现更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一,有望在智能驾驶领域实现规模应用。 4、客户资源优势 公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司,辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级,支撑人工智能行业快速发展。 借助运营积累的客户基础,公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力,上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时,丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利,可以实现多类产品的销售协同,产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受,为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。 5、品牌优势 随着公司近年来的快速发展,公司迭代推出多款智能芯片、处理器 IP产品,通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑,在业内的知名度不断提升。 公司成立至今共获得多项荣誉:2017年 12月,公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业 100强”奖项;2018年 11月,于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上,寒武纪 1M处理器、思元 100智能芯片、思元 100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”;同月,公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球 60家最值得关注的半导体公司(EETimes Silicon 60 of 2018)”榜单;2019年6月,公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”;2019年 10月,思元 270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”;2020年 4月,公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项;2020年 6月,公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计 10强民营企业”荣誉称号;2020年 6月,公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球 100家最值得关注的半导体公司(EETimes Silicon 100)”榜单;2021年 3月,公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单;2021年7月,公司的思元 290智能芯片及加速卡、玄思 1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022 年上半年,公司经营管理层和全体员工在疫情多点频发的特殊环境下,秉持着“客户、质量、速度、创新、热情”的价值观,克服疫情带来的种种压力,稳步实现了公司在芯片设计、市场拓展、生态建设等方面的有序发展,保障了公司 2022年上半年的稳健发展。主要工作体现在以下四个方面: (一)坚持自主研发,产品线逐渐丰满 报告期内,公司持续加大产品研发力度,发布了基于思元 370 智能芯片的新款智能训练卡MLU370-X8。同时,新一代智能芯片产品持续保持高效的研发,研发进度符合公司既定目标。 1、思元 370智能训练卡 MLU370-X8 2022年 3月 21日,公司正式发布新款训练加速卡 MLU370-X8。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元 370,集成寒武纪 MLU-Link?多芯互联技术,主要面向训练任务,在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中,8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。 与此前发布的 MLU370-S4、MLU370-X4相比,MLU370-X8定位为训练加速卡。三款加速卡均基于思元 370智能芯片的技术,通过 Chiplet(芯粒)技术,灵活组合产品的特性,根据不同场景适配出符合场景需求的三类子产品,这样在同样的研发费用之下,满足了更多市场需求。
2、基础系统软件平台 (1)推理软件平台 公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。报告期内,公司持续完善了推理加速引擎 MagicMind及其周边生态。功能上,MagicMind持续增加分通道量化、权值热更新等基础特性,算子支持数扩充超过 200个,公开 Benchmark模型和非公开私有模型支持数量持续增加,最新版本已全面支持图像分类、视频理解、语义分割、相似度检测、文本检测、OCR、语音处理、自然语言处理、搜索、推荐等多领域的云边端推理业务。模型部署优化上,支持了 QAT模型直接部署。性能上,MagicMind 持续优化内部实现,在上述多个领域的典型模型上,均取得不弱于同规格友商产品的性能表现。 周边生态上,公司完成了 MagicMind 到主流机器学习框架 Pytorch、Tensorflow 的集成,使得寒武纪 Pytorch、Tensorflow用户无需做代码迁移也能够享受 MagicMind带来的推理性能加速,更好地支撑了训推一体战略。 (2)训练软件平台 公司持续推进通用性训练软件栈的研发和改进工作。功能上,Pytorch 增加了新版本的支持,算子覆盖度达到 70%,Tensorflow的算子数量及交付网络模型均有所增加;加强了对 PaddlePaddle的支持,分布式训练框架 Horovod增加了对 XLA的支持,支持 MoE模型分布式训练。最新版本软件栈已全面支持图像分类、视频理解、语义分割、相似度检测、文本检测、OCR、语音处理、自然语言处理、搜索、推荐等多领域的训练业务。 性能上,Pytorch框架层通过 IO类算子融合等优化,明显提升了带宽密集类模型的性能;TF通过支持 XLA,对 Bert模型实现了 1.9倍的性能提升;CNNL算子对训练场景下较大规模的矩阵乘法运算效率均达到 85%以上;分布式通信库在研的新通信模式,将通信延迟降低了接近 50%。 周边生态上,推出了开源算子库 mluops,支持 BangC和 BangPy两种开发语言,社区已开始基于两种开发语言编写和提交新算子。开源算子库可以汇聚社区的力量丰富算子生态,同时也能方便社区开发者学习算子开发技术,降低算子开发门槛。公司会持续与社区合作,推进开源算子库继续完善。 3、智能驾驶芯片 报告期内,公司设立控股子公司行歌科技,开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。行歌科技进行了独立融资,引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。截至 2022年 6月 30日,行歌科技已有超 100名员工,约 85%为研发人员。 行歌科技根据汽车市场对人工智能算力差异化的需求,规划不同档位的车载芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集,支持寒武纪统一的基础系统软件平台。 行歌科技依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验,在应用场景上与公司既有的云边端产品线紧密联动,有望成为车载智能芯片领域的重要厂商。 (二)市场拓展收获成效 报告期内,公司积极拓展市场,收获不菲成效。凭借逐步提升的产品竞争力、持续优化的软件生态以及良好的客户口碑,公司上半年主营业务收入为 16,701.72 万元,同比上年同期增长21.23%,其中,公司云端产品线收入为 13,032.75 万元,同比增长 190.85%。边缘产品线收入为3,400.97万元。在云端产品收入大幅增长的同时,保持了边缘产品的持续出货。 (1)云端智能芯片及加速卡 报告期内,基于公司思元 370智能芯片技术的 MLU370-X8加速卡在发布后,凭借其优异的产品竞争力,与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作,公司云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外,部分客户已经完成产品导入,正在进行商务接洽。在金融领域,公司与头部银行、行业知名企业深度交流 OCR等相关业务及产品应用,同时就新的业务场景(如语音、自然语言处理)进行了深度技术交流,部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面,公司的产品也得到了头部服务器厂商的认可,实现了合作共赢。 (2)边缘智能芯片及加速卡 报告期内,公司的思元 220智能芯片及加速卡等产品持续出货,实现收入 3,400.97万元。公司的思元 220智能芯片及加速卡广泛运用于多家头部企业,历年累计出货量超过百万片。 (3)智能计算集群系统业务 近年来,公司已经陆续在西安沣东、珠海横琴、江苏南京、江苏昆山拓展了智能计算集群系统业务,国内的市场占有率处在第一梯队,过往项目经验对公司今后拓展其他区域的智能计算集群系统业务起到了良好的标杆作用。报告期内,智能计算集群系统业务的拓展正按照公司既定规划稳健拓展。 (三)人才体系的健全和发展 报告期内,公司团队保持稳定,截至 2022年 6月 30日,公司员工超 1500名,其中研发人员超过 80%。公司通过有竞争力的薪酬体系、人性化的管理方式吸引和留住优秀人才,有效地将员工的切身利益与公司的发展进行捆绑,有利于提升核心团队的凝聚力与战斗力,为公司健康、持续、高质量发展提供强劲动力。(未完) |