[中报]寒武纪(688256):2022年半年度报告

时间:2022年08月12日 19:42:12 中财网

原标题:寒武纪:2022年半年度报告

公司代码:688256 公司简称:寒武纪 中科寒武纪科技股份有限公司 2022年半年度报告




重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容,请投资者予以关注。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人陈天石、主管会计工作负责人叶淏尹及会计机构负责人(会计主管人员)李振声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 29
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 31
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 57
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 64
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 64
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 65



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表。
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
寒武纪、公司或本 公司中科寒武纪科技股份有限公司
报告期、本报告 期、本期2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日
上期、上年同期2021年 1月 1日至 2021年 6月 30日
首发前股份首次发行上市前直接或间接持有的公司股份。
中科算源北京中科算源资产管理有限公司,公司股东。
艾溪合伙北京艾溪科技中心(有限合伙),公司股东。
艾加溪合伙北京艾加溪科技中心(有限合伙),公司股东。
上海寒武纪上海寒武纪信息科技有限公司,公司全资子公司。
安徽寒武纪安徽寒武纪信息科技有限公司,公司全资子公司。
雄安寒武纪雄安寒武纪科技有限公司,公司全资子公司。
南京艾溪南京艾溪信息科技有限公司,公司全资子公司。
苏州寒武纪苏州寒武纪信息科技有限公司,公司全资子公司。
西安寒武纪寒武纪(西安)集成电路有限公司,公司全资子公司。
香港寒武纪寒武纪(香港)有限公司,Cambricon (Hong Kong) Limited,公司全 资子公司。
横琴三叶虫珠海横琴三叶虫投资有限公司,公司全资子公司。
南京寒武纪寒武纪(南京)信息科技有限公司,公司全资子公司。
南京显生南京显生股权投资管理有限公司,公司全资子公司。
昆山寒武纪寒武纪(昆山)信息科技有限公司,公司全资子公司。
上海埃迪卡拉上海埃迪卡拉科技有限公司,上海寒武纪控股子公司。
上海硅算上海硅算信息科技有限公司,上海埃迪卡拉科技有限公司的全资子 公司,公司间接持有其 51%的股权。
行歌科技寒武纪行歌(南京)科技有限公司,公司控股子公司。
寒武纪涌铧南京寒武纪涌铧股权投资管理有限公司
三叶虫创投南京三叶虫创业投资合伙企业(有限合伙)
琴智科技广东琴智科技研究院有限公司,公司参股公司。
横琴智子珠海横琴智子企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司参股公司。
中科院计算所中国科学院计算技术研究所
英伟达Nvidia Corporation
《科创板股票上 市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《董监高减持实 施细则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持 股份实施细则》
芯片、集成电路、 IC集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,将一个电 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求 连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。IC是集 成电路(Integrated Circuit)的英文缩写,芯片是集成电路的俗称。
人工智能、AIArtificial Intelligence的缩写,计算机科学的一个分支领域,通过模 拟和延展人类及自然智能的功能,拓展机器的能力边界,使其能部 分或全面地实现类人的感知(如视觉、语音)、认知功能(如自然 语言理解),或获得建模和解决问题的能力(如机器学习等方法)。
集成电路设计集成电路在制造前的整个设计过程,包括电路功能定义、结构设计、 电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程。
智能芯片、人工智 能芯片人工智能芯片、智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片,包 括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型:通用型智能芯片是 针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片,对视觉、语 音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较 好的普适性;专用型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的 人工智能应用所设计的专用集成电路。
IPIntellectual Property的缩写,中文名称为知识产权,为权利人对其智 力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有 权利;在本报告中,智能处理器 IP 指智能处理器的产品级实现方 案,由核心架构、代码和文档等组成。
加速卡用于加速特定领域应用程序的板卡产品,其核心构成是板卡上的计 算芯片,通常通过主机的附加接口(如 PCIE)接入到系统中。常见 的加速卡产品有图形加速卡、视频编解码加速卡、人工智能加速卡 等。
云端在计算机领域中一般指集中在大规模数据中心进行远程处理。该处 理方案称为云端处理,处理场所为云端。
训练整机公司的训练整机指由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计 算能力,且整机亦由公司自研的训练服务器产品。
终端相对于云端,一般指个人可直接接触或使用、不需要远程访问的设 备,或者直接和数据或传感器一体的设备,如手机、智能音箱、智 能手表等。
边缘端在靠近数据源头的一侧,通过网关进行数据汇集,并通过计算机系 统就近提供服务,由于不需要传输到云端,其可以满足行业在实时 业务、智能应用、隐私保护等方面的基本需求;其位置往往介于终 端和云端之间。
生态在计算机领域,生态一般是基于指令集或处理器架构之上的开发工 具、开发者以及开发出的一系列系统和应用的统称。生态的繁荣对 于该指令集或处理器架构的成功非常重要,衡量生态的指标包括软 件工具链及其上层应用的完备性、开发者和用户的数量、应用场景 等。
计算能力通常以芯片每秒可以执行的基本运算次数来度量。在执行同一程序 时,计算能力强的芯片比计算能力较弱的同类型芯片耗费的时间 短。
TOPSTera Operations Per Second的缩写,处理器计算能力单位,1TOPS 代表处理器每秒钟可进行一万亿次基本运算操作。
数据中心一整套复杂的信息技术基础设施的总称,主要由计算机系统和其它 与之配套的设备(例如通信和存储系统)组成,亦包括相关的辅助 设备、设施。它为用户提供计算和数据存储、服务器托管等业务, 是互联网和云计算业务开展的关键物理载体。
SoCSystem on Chip的缩写,中文名称为系统级芯片,指在一颗芯片内 部集成了功能不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套 系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件,如手机 SoC集成了通 用处理器、硬件编解码单元、基带等。
训练在人工智能领域,通过大量带标签样本,通过一定的方法,得到对 应人工智能模型参数的过程。
推理在人工智能领域,通过已经训练好的模型(模型参数已经通过训练 得到),去预测新数据标签的过程。
FP16进行 16位浮点运算。
指令集处理器芯片可执行的一整套指令的集合,是计算机硬件和软件之间 最重要、最直接的界面和接口。
TensorFlow一种基于数据流编程的人工智能编程框架,由谷歌人工智能团队开 发和维护,被广泛应用于各类人工智能算法的编程实现。
PyTorch一种开源的 Python 语言机器学习库,应用于人工智能领域,由 Facebook人工智能研究院(FAIR)推出。
Caffe快速特征嵌入的卷积结构,是一个人工智能框架,最初开发于加利 福尼亚大学柏克莱分校。
MXNet一种开源人工智能软件框架,用于训练及部署人工智能。
晶圆又称 Wafer、圆片、晶片,是半导体行业中集成电路制造所用的圆 形硅晶片。在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构,成为有特定 功能的集成电路产品。
流片芯片设计企业将芯片设计版图提交晶圆制造,并获得真实芯片的全 过程。流片可检验芯片是否达到设计预期的功能和性能:如流片成 功则可对芯片进行大规模量产,反之则需找出不成功的原因、优化 设计并再次流片。
Fabless无晶圆厂芯片设计企业(亦指该等企业的商业模式),只从事芯片 的设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业 厂商完成。
EDAElectronic Design Automation的缩写,中文名称为电子设计自动化, 是以计算机为平台,融合微电子学科与计算机学科方法辅助和加速 电子产品(包含集成电路)设计的一类技术的总称。
GPUGraphic Processing Unit的缩写,中文名称为图形处理器,是个人电 脑、游戏设备、移动终端(如平板电脑、智能手机等)中进行图像 和图形运算的处理器芯片。
PCIePeripheral Component Interconnect Express的缩写,是一种高速计算 机扩展总线标准,最初的版本由英特尔在 2001 年提出,目前广泛 应用于 CPU与协处理器芯片的互联。
PCTPatent Cooperation Treaty的缩写,中文名称为专利合作条约,是专 利领域的一项国际合作条约。依据 PCT提交国际专利申请后,申请 人可同时获得全世界大多数国家申请该专利的优先权。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称中科寒武纪科技股份有限公司
公司的中文简称寒武纪
公司的外文名称Cambricon Technologies Corporation Limited
公司的外文名称缩写Cambricon
公司的法定代表人陈天石
公司注册地址北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房
公司注册地址的历史变更情况2020年3月,从“北京市海淀区科学院南路6号科研综合楼644 室”变更为目前公司注册地址
公司办公地址北京市海淀区知春路7号致真大厦D座11-14层、16-17层
公司办公地址的邮政编码100191
公司网址www.cambricon.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引/
二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名叶淏尹童剑锋
联系地址北京市海淀区知春路7号致真大厦D座12层北京市海淀区知春路7号致真大厦D座12 层
电话010-83030796-8025010-83030796-8025
传真010-83030796-8024010-83030796-8024
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》(www.cs.com.cn)、《上海证券报》( www.cnstock.com)、《证券时报》(www.stcn.com)、《 证券日报》(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板寒武纪688256


(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入171,783,593.74137,872,189.1924.60
归属于上市公司股东的净利润-622,409,330.69-391,603,123.66不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润-757,340,486.01-515,196,970.58不适用
经营活动产生的现金流量净额-833,481,689.81-539,317,327.49不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产5,460,355,049.975,890,957,274.58-7.31
总资产6,224,142,928.706,989,146,320.88-10.95

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)-1.55-0.98不适用
稀释每股收益(元/股)-1.55-0.98不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)-1.89-1.29不适用
加权平均净资产收益率(%)-10.99-6.27减少4.72个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)-13.38-8.24减少5.14个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)366.34301.38增加64.96个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
(1) 本期营业收入较上年同期增加 3,391.14万元,同比增长 24.60%,主要系云端产品线业务的增长。本期云端产品线收入较上年同期增加 8,551.90万元,同比增长 190.85%,主要为本报告期内以 MLU290和 MLU370系列产品为代表的云端智能芯片及加速卡、训练整机产品市场进一步拓展,销售量增加。

(2) 归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损 23,080.62 万元。主要系公司研发费用较上年同期增加 21,379.37万元所致。报告期内公司持续加大新产品研发力度,引进研发人才,研发人员数量和平均薪酬较上年同期均有增加;同时本期新产品试制费用和研发使用的资产折旧摊销费用较上年同期也有一定增加。

(3) 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比扩大亏损 24,214.35 万元,除以上影响净利润变动的因素外,主要系本期确认其他收益较上年同期增加的影响,详见本节“八、非经常性损益项目和金额”。

(4) 经营活动产生的现金流量净额同比减少 29,416.44万元,主要系公司积极引进优秀人才,人员薪酬相关支出增加 17,721.42万元,同比增长 42.15%;同时,因本期销售量增加及新产品原材料备货导致的采购支出增加 11,398.15万元,同比增长 50.26%。

(5) 归属于上市公司股东的净资产较上年度末减少 43,060.22 万元,总资产较上年度末减少76,500.34万元,主要系本期公司经营亏损所致。

(6) 本报告期加权平均净资产收益率同比减少 4.72个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 5.14个百分点。主要系本期公司经营亏损所致。

(7) 研发投入占营业收入的比例为 366.34%,较上年同期增加 64.96个百分点,主要系公司持续加大研发投入,本期研发投入的增长幅度大于营业收入的增长幅度所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外99,729,824.90第十节 七 67
委托他人投资或管理资产的损益33,673,976.96第十节 七 68
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出787,601.59第十节 七 74、75
其他符合非经常性损益定义的损 益项目1,395,335.56详见注释
减:所得税影响额-/
少数股东权益影响额(税 后)655,583.69/
合计134,931,155.32/

注:本期“其他符合非经常性损益定义的损益项目”1,395,335.56元为对代扣个人所得税手续费返还确认的其他收益。


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、公司所属行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

集成电路是全球信息产业的基础,行业下游应用广泛,包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等,是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志,因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,以大力支持集成电路行业的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业,具有资本密集和技术密集的特征,业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。

而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向,在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。

通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度高、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程。

2、主营业务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP以及上述产品的配套软件开发平台。

目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。如下表所示:
产品线产品类型寒武纪主要产品推出时间
云端产品线云端智能芯片及加速卡思元 100(MLU100)芯片及云端 智能加速卡2018年
  思元 270(MLU270)芯片及云端 智能加速卡2019年
  思元 290(MLU290)芯片及云端 智能加速卡2020年
  思元 370(MLU370)芯片及云端 智能加速卡2021年
 训练整机玄思 1000智能加速器2020年
边缘产品线边缘智能芯片及加速卡思元 220(MLU220)芯片及边缘 智能加速卡2019年
IP授权及软件终端智能处理器 IP寒武纪 1A处理器2016年
  寒武纪 1H处理器2017年
  寒武纪 1M处理器2018年
 基础系统软件平台寒武纪基础软件开发平台(适用于 公司所有芯片与处理器产品)持续研发和 升级,以适 配新的芯片
(1)云端产品线
云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中,云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件,其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源,支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。

公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力,且整机亦由公司自研的训练服务器产品。公司的训练整机产品与智能计算集群系统业务的区别在于训练整机主要提供计算集群中的单体训练服务器,而不提供全集群搭建和管理服务,主要面向有一定技术基础的商业客户群体。

(2)边缘产品线
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式,在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力,一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势,另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。

(3)IP授权及软件
该产品线包括 IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器 IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件(包含软件开发工具链等),打破了不同场景之间的软件开发壁垒,兼具灵活性和可扩展性的优势,无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售,但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解,能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品,支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术, 技术难度大、涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程,其中处理器微架构与指令集两大类技术 属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计 等七大类核心技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、 智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开 发环境等七大类核心技术。 报告期内,公司的第五代智能处理器微架构、第五代智能处理器指令集均在研发中。新一代 智能处理器微架构的升级除了在编程灵活性、性能、功耗、面积等方面能够大幅提升产品竞争力 之外,还针对新兴的智能算法重点应用领域,比如广告推荐系统、新兴自然语言处理算法等进行 了重点优化,能够大幅提升产品在相关领域性能的竞争力。 同时,公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。报告期内,公司持续完 善了推理加速引擎 MagicMind 及其周边生态,并持续推进通用性训练软件栈的研发和改进工作。 公司核心技术框架结构如下图所示: (1)智能芯片技术及其先进性

序 号技术大类名称在主营业务及主要产品中的应用和贡 献情况专利或其他技 术保护措施成熟 程度技术 来源
1智能处理器微 架构公司迄今已自主研发了四代智能处理 器微架构,第五代智能处理器微架构正 在研发中。公司是国内外在该技术方向 积累最深厚的企业之一。公司在云端、 边缘端、终端三条产品线的所有智能芯 片和智能处理器核均基于自研处理器 架构研制。已取得专利 276项(其中境 外专利69项), 报告期内增加 48项。成熟 稳定自主 研发
2智能处理器指 令集指令集是处理器芯片生态的基石。公司 是国际上最早开展智能处理器指令集 研发的少数几家企业之一,迄今已自主 研发了四代商用智能处理器指令集,第 五代商用智能处理器指令集正在研发 中。公司已形成了体系完整、功能完备、 高度灵活的智能芯片指令集专利群。公 司在云端、边缘端、终端三条产品线的 所有智能芯片和智能处理器核以及基 础系统软件均构建于自研的MLU指令 集基础之上。已取得专利 130项(其中境 外专利31项), 报告期内增加 18项。成熟 稳定自主 研发
序 号技术大类名称在主营业务及主要产品中的应用和贡 献情况专利或其他技 术保护措施成熟 程度技术 来源
3SoC芯片设计公司已掌握复杂 SoC 设计的一系列关 键技术,有力支撑了云端大型 SoC 芯 片(思元 100、思元 270和思元 290) 和边缘端中型 SoC芯片(思元 220)的 研发。已取得专利 28 项(其中境外 专利 11项), 报告期内增加 3项。成熟 稳定自主 研发
4处理器芯片功 能验证公司拥有成熟先进的处理器和 SoC 芯 片功能验证平台,确保了智能处理器和 SoC芯片逻辑设计按时高质量交付,有 效保障了多款芯片产品的一次性流片 成功。已取得专利 11 项,报告期内 增加 0项。成熟 稳定自主 研发
5先进工艺物理 设计公司已掌握 7nm 等先进工艺下开展复 杂芯片物理设计的一系列关键技术,已 将其成功应用于思元 100、思元 220、 思元 270 及思元 290 等多款芯片的物 理设计中。非专利技术。成熟 稳定自主 研发
6芯片封装设计 与量产测试应用于公司云端、边缘端和终端不同品 类芯片产品的封装设计与量产测试过 程,有效支撑了公司处理器芯片的研 发。已取得专利 3 项,报告期内 增加 1项。成熟 稳定自主 研发
7硬件系统设计有效解决了高速信号完整性、大功率供 电下的电源完整性、大型芯片散热、机 箱模块化等关键问题,支撑公司基于自 研芯片研发模组/智能加速卡、整机、集 群等多样化的产品形态。已取得专利 39 项(其中境外 专利 6 项), 报告期内增加 4项。成熟 稳定自主 研发

(2)基础系统软件技术及其先进性

序 号技术大类名称在主营业务及主要产品中的应用和贡 献情况专利或其他技 术保护措施成熟 程度技术 来源
1编程框架适配 与优化公司在自有智能芯片产品之上研发的 基础系统软件可支持各主流人工智能 编程框架,包括 TensorFlow、PyTorch、 Caffe、MXNet等,并同时支持训练和 推理平台。开发者可直接基于主流编程 框架的 API为公司云端、边缘端、终端 各款智能芯片和处理器产品方便地编 写应用,显著降低了遗产代码迁移的成 本,提升了人工智能应用开发的速度, 是公司云边端一体化生态体系的核心 保障。已取得专利 45 项(其中境外 专利 7 项), 报告期内增加 7项。成熟 稳定自主 研发
2智能芯片编程 语言公司研发的人工智能领域编程语言 BANG,为用户提供通用性好、可扩展 的编程方式,是支撑智能芯片满足人工 智能应用不断拓展、算法快速迭代更新 等实际需求的核心软件组件。已取得专利 10 项(其中境外 专利 6 项), 报告期内增加 1项。成熟 稳定自主 研发
序 号技术大类名称在主营业务及主要产品中的应用和贡 献情况专利或其他技 术保护措施成熟 程度技术 来源
3智能芯片编译 器公司研发了可将以 BANG 语言编写的 程序编译成智能芯片底层指令集机器 码的智能芯片编译器,以自动优化的方 式代替程序员低效、易错的手工优化, 高效地挖掘智能芯片的性能潜力,是提 升人工智能算法/应用的开发效率和执 行效率的核心软件组件。已取得专利 19 项(其中境外 专利 1 项), 报告期内增加 3项。成熟 稳定自主 研发
4智能芯片数学 库开发者在编写程序时能够以调用数学 库的形式实现常用的数学运算,从而快 速实现预期的功能并获得较好的性能。 目前,公司开发的数学库已经伴随着公 司的处理器和芯片产品服务于过亿台 智能终端和服务器设备。已取得专利 46 项(其中境外 专利 9 项), 报告期内增加 17项。成熟 稳定自主 研发
5智能芯片虚拟 化软件公司研发的虚拟化软件,可以将物理上 的单个智能芯片虚拟化为数量可配、规 模可选且具有良好安全性和隔离性的 虚拟智能芯片,以供多个虚拟机或容器 同时使用,是提升数据中心场景下智能 芯片资源利用率、方便数据中心 IT资 产管理的核心软件组件。相关专利正在 申请中。成熟 稳定自主 研发
6智能芯片核心 驱动公司研发的核心驱动程序,为全系列产 品提供内存管理、任务调度、状态及性 能监控、数据通信、多芯片管理等功能 保障,是保证智能芯片在操作系统中高 效运行的底层基础组件。已取得专利 13 项(其中境外 专利 5 项), 报告期内增加 5项。成熟 稳定自主 研发
7云边端一体化 开发环境公司研发的云边端一体化开发环境,为 智能芯片/处理器产品提供统一、完整、 高效的应用开发、功能调试和性能调优 的软件工具链。在该软件平台的支持 下,程序员可实现跨云边端平台的应用 开发,大幅提升人工智能应用在不同硬 件平台的开发效率和部署速度,同时也 使云边端异构硬件资源的统一管理、调 度和协同计算成为可能。已取得专利 17 项(其中境外 专利 8 项), 报告期内增加 5项。成熟 稳定自主 研发


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。截至 2022年 6月 30日,公司累计申请的专利为 2,607项,按照专利地域可分为:境内专利申请 1,697项,境外专利申请 646项,PCT专利申请 264项;按照专利类型可分为:发明专利申请 2,537项,实用新型专利申请34项,外观设计专利申请 36项。

公司累计已获授权的专利为 698项,按照专利地域可分为:境内专利 514项,境外专利 184项;按照类型可分为:发明专利 633项,实用新型专利 32项,外观设计专利 33项。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利741132,537633
实用新型专利253432
外观设计专利513633
软件著作权226161
其他0066
合计831212,674765

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入629,314,530.47415,520,848.2451.45
资本化研发投入---
研发投入合计629,314,530.47415,520,848.2451.45
研发投入总额占营业收入比 例(%)366.34301.38增加64.96个百分 点
研发投入资本化的比重(%)---
注:根据公司对产品项目研发进展的综合评估,结合会计政策的相关规定,考虑到公司某研发项目采用稳定开发工艺,技术可行性明确,产生经济利益的方式明确且有足够能力完成项目的开发,该项目预计将带来经济利益,且公司已建立完善的项目核算体系归集项目的相关费用,故公司拟在 2022年 7月该项目达到资本化时点后对后续发生的支出予以资本化处理。


研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
本期研发投入总额 62,931.45万元,较上年同期增加 21,379.37万元,同比增长 51.45%。主要原因系:
(1)职工薪酬增加:本期末研发人员数量由上年同期的 1,002人增加到 1,207人,增幅 20.46%;同时,因芯片设计人才稀缺,为吸引行业高端人才,稳定研发人才队伍,本期研发人员平均薪酬较上年同期也有所提升;
(2)测试化验加工费增加:本期公司新产品流片等相关费用增加; (3)无形资产摊销及固定资产折旧增加:公司根据研发需求购置 IP、EDA等无形资产以及研发设备等,导致无形资产摊销费用及固定资产折旧费用较上年同期增加。



研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序号项目名称预计总投 资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前 景
1智能处理器架 构不适用7,047,800.25194,166,290.63已推出第四代处理器微 架构,并集成至寒武纪 对应芯片产品中。第五 代处理器架构正在迭代 中。持续提高智能处理器架 构的先进性,提高智能 处理器 IP的性能和能 效,给公司各产品线提 供核心竞争力支撑。国际 先进 水平可应用于终 端智能芯 片、边缘智 能芯片以及 云端智能芯 片中。
2高档云端智能 芯片不适用130,741,611.34610,900,931.71正在迭代研发第二代产 品,完成了主要的研发 工作。单芯片具备充裕的峰值 运算能力,支持多芯片 间交互,以支持分布式 训练;芯片适用于多样 化的人工智能训练任 务。国际 先进 水平可应用于互 联网、智能 计算中心等 领域。
3中档云端智能 芯片不适用51,425,716.64486,247,286.41正在迭代第四代产品。芯片的能效与计算能力 密度(单位面积提供的 计算能力)具有竞争 力;芯片适用于多样化 的人工智能推理应用。国际 先进 水平可应用于互 联网、智能 计算中心等 领域。
序号项目名称预计总投 资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前 景
4边缘智能芯片不适用85,835,488.03568,252,603.88正在迭代第二代产品。面向边缘智能处理低延 时、低功耗以及部署环 境的小尺寸要求,研发 低功耗、小尺寸的边缘 智能芯片;同时要求支 持主流的边缘场景应用 接口,比如 EMMC、 GMAC,以支撑各种应 用场景部署;第二代产 品功能更加完善,集成 了种类更丰富的 IP模块 和接口。国际 先进 水平可应用于智 能制造、智 能零售、智 慧医疗等领 域。
5硬件平台(训 练)不适用17,198,091.5776,895,346.46已发布第一代产品,第 二代产品将随高档云端 智能芯片迭代而持续优 化。用于人工智能训练的加 速卡,兼容业界主流训 练服务器板卡接口,硬 件底板支持多卡间互 联。国际 先进 水平可应用于互 联网、智能 计算中心等 领域。
6基础系统软件 (推理)不适用175,225,287.34863,764,612.13已发布,软件版本持续 迭代和优化中。提供云边端一体化的应 用开发环境,支持跨云 边端硬件平台的应用开 发;支持业界主流人工 智能编程框架,提供完 备的开发、调试、性能 调优工具链。行业 先进 水平可应用于智 能视觉、智 能语音、自 然语言理 解、搜索推 荐等领域。
序号项目名称预计总投 资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前 景
7基础系统软件 (训练)不适用63,371,854.32260,713,241.99已发布,软件版本持续 迭代和优化中。为云端的人工智能训练 任务提供高效、灵活的 应用开发平台,在单机 单卡、单机多卡和多机 多卡等不同场景下达到 优异的性能;支持业界 主流人工智能编程框 架,提供完备的开发、 调试、性能调优工具 链。行业 先进 水平可应用于智 能视觉、智 能语音、自 然语言理 解、搜索推 荐等领域。
8PCIe加速卡硬 件产品不适用15,338,709.99124,660,828.20已发布第三代产品,正 在迭代第四代产品。符合标准 PCIe加速卡 规范,兼容主流服务 器;研发不同功耗规格 的,面向不同场景的硬 件加速卡。国际 先进 水平可应用于互 联网、智能 计算中心等 领域。
9车载智能芯片不适用83,129,970.99102,656,599.70完成了市场调研、产品 规格定义,正在进行产 品研发。单芯片具备领先的算 力、丰富的接口;支持 各种智能驾驶算法及各 类车载智能驾驶应用接 口。芯片支持功能安 全,符合车规要求。在 性能功耗等关键指标上 具有竞争力。国际 先进 水平可应用于高 阶智能驾 驶。
合计//629,314,530.473,288,257,741.11////


5. 研发人员情况
单位:元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)1,2071,002
研发人员数量占公司总人数的比例(%)80.0477.20
研发人员薪酬合计372,990,372.88257,715,677.84
研发人员平均薪酬309,022.68257,201.28


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士494.06
硕士88172.99
本科及以下27722.95
合计1,207100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
40岁(含)以上665.47
30-39岁(含)56146.48
30岁以下58048.05
合计1,207100.00


6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。截至 2022年 6月 30日,公司累计申请的专利为 2,607项,按照专利地域可分为:境内专利申请 1,697项,境外专利申请 646项,PCT专利申请 264项;按照专利类型可分为:发明专利申请 2,537项,实用新型专利申请 34项,外观设计专利申请 36项。

公司累计已获授权的专利为 698项,按照专利地域可分为:境内专利 514项,境外专利 184项;按照类型可分为:发明专利 633项,实用新型专利 32项,外观设计专利 33项。

此外,公司拥有软件著作权 61项;集成电路布图设计 6项。

2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员(正高级职称)、博士生导师,在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年,积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验,创办并领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。

公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队,核心骨干均有多年从业经验。

公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所,拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景,多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有 80.04%为研发人员,77.05%的研发人员拥有硕士及以上学位,研发队伍结构合理、技能全面,有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

公司原副总经理、核心技术人员梁军先生于 2022年 1月辞去副总经理职位,并于 2022年 3月离职。梁军先生作为核心技术人员在本公司任职期间,主要负责公司研发体系搭建及产品研发管理工作。相关人员变动不会对公司技术创新和核心竞争力造成影响,未对公司核心研发团队产生不利影响。公司目前在职的核心和骨干技术人员是驱动公司技术创新的中坚力量,各项研发工作和日常经营均有序进行。公司最具竞争力的核心技术为智能处理器微架构、智能处理器指令集、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等技术壁垒高的自研技术,公司在各关键技术方向都有资深的专门技术专家在推动技术探索和产品创新。公司的优秀研发团队在现任高管和核心技术人员的带领下,将一如既往地推动公司技术创新,提升公司的核心竞争力。

3、产品体系优势
目前,公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务,高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

基于前期的技术积累和产品优势,公司成立了控股子公司行歌科技,研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务,除了车载智能芯片外,还需要在云端处理复杂的训练及推理任务,也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务,在统一的基础软件协同下,能够实现更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一,有望在智能驾驶领域实现规模应用。

4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平,在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司,辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级,支撑人工智能行业快速发展。

借助运营积累的客户基础,公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力,上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时,丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利,可以实现多类产品的销售协同,产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受,为公司的业务拓展和收入增长打下了良好的基础。

5、品牌优势
随着公司近年来的快速发展,公司迭代推出多款智能芯片、处理器 IP产品,通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑,在业内的知名度不断提升。

公司成立至今共获得多项荣誉:2017年 12月,公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业 100强”奖项;2018年 11月,于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上,寒武纪 1M处理器、思元 100智能芯片、思元 100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”;同月,公司上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“2018年全球 60家最值得关注的半导体公司(EETimes Silicon 60 of 2018)”榜单;2019年6月,公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019福布斯中国最具创新力企业榜”;2019年 10月,思元 270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”;2020年 4月,公司获得全球知名创投研究机构 CB Insights颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项;2020年 6月,公司获得胡润研究院“2020胡润中国芯片设计 10强民营企业”荣誉称号;2020年 6月,公司上榜《EETimes》评选的“2020年全球 100家最值得关注的半导体公司(EETimes Silicon 100)”榜单;2021年 3月,公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10”榜单;2021年7月,公司的思元 290智能芯片及加速卡、玄思 1000智能加速器获得了由世界人工智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2022 年上半年,公司经营管理层和全体员工在疫情多点频发的特殊环境下,秉持着“客户、质量、速度、创新、热情”的价值观,克服疫情带来的种种压力,稳步实现了公司在芯片设计、市场拓展、生态建设等方面的有序发展,保障了公司 2022年上半年的稳健发展。主要工作体现在以下四个方面:
(一)坚持自主研发,产品线逐渐丰满
报告期内,公司持续加大产品研发力度,发布了基于思元 370 智能芯片的新款智能训练卡MLU370-X8。同时,新一代智能芯片产品持续保持高效的研发,研发进度符合公司既定目标。

1、思元 370智能训练卡 MLU370-X8
2022年 3月 21日,公司正式发布新款训练加速卡 MLU370-X8。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元 370,集成寒武纪 MLU-Link?多芯互联技术,主要面向训练任务,在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中,8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。

与此前发布的 MLU370-S4、MLU370-X4相比,MLU370-X8定位为训练加速卡。三款加速卡均基于思元 370智能芯片的技术,通过 Chiplet(芯粒)技术,灵活组合产品的特性,根据不同场景适配出符合场景需求的三类子产品,这样在同样的研发费用之下,满足了更多市场需求。


 MLU370-S4MLU370-X4MLU370-X8
面向市场机器视觉/推理任务互联网行业等推理任 务,或训推一体场景训练任务
市场特点整机计算密度较高, 单卡算力需求适中单卡算力需求较高单卡算力需求较高, 互联带宽需求高
算力192 TOPS (INT8) 96 TOPS (INT16) 72 TFLOPS (FP16) 72 TFLOPS (BF16) 18 TFLOPS (FP32)256 TOPS (INT8) 128 TOPS (INT16) 96 TFLOPS (FP16) 96 TFLOPS (BF16) 24 TFLOPS (FP32)256 TOPS (INT8) 128 TOPS (INT16) 96 TFLOPS (FP16) 96 TFLOPS (BF16) 24 TFLOPS (FP32)
互联带宽307.2 GB/s307.2 GB/s614.4 GB/s

2、基础系统软件平台
(1)推理软件平台
公司的基础系统软件平台相比前期版本也进行了优化和迭代。报告期内,公司持续完善了推理加速引擎 MagicMind及其周边生态。功能上,MagicMind持续增加分通道量化、权值热更新等基础特性,算子支持数扩充超过 200个,公开 Benchmark模型和非公开私有模型支持数量持续增加,最新版本已全面支持图像分类、视频理解、语义分割、相似度检测、文本检测、OCR、语音处理、自然语言处理、搜索、推荐等多领域的云边端推理业务。模型部署优化上,支持了 QAT模型直接部署。性能上,MagicMind 持续优化内部实现,在上述多个领域的典型模型上,均取得不弱于同规格友商产品的性能表现。

周边生态上,公司完成了 MagicMind 到主流机器学习框架 Pytorch、Tensorflow 的集成,使得寒武纪 Pytorch、Tensorflow用户无需做代码迁移也能够享受 MagicMind带来的推理性能加速,更好地支撑了训推一体战略。

(2)训练软件平台
公司持续推进通用性训练软件栈的研发和改进工作。功能上,Pytorch 增加了新版本的支持,算子覆盖度达到 70%,Tensorflow的算子数量及交付网络模型均有所增加;加强了对 PaddlePaddle的支持,分布式训练框架 Horovod增加了对 XLA的支持,支持 MoE模型分布式训练。最新版本软件栈已全面支持图像分类、视频理解、语义分割、相似度检测、文本检测、OCR、语音处理、自然语言处理、搜索、推荐等多领域的训练业务。

性能上,Pytorch框架层通过 IO类算子融合等优化,明显提升了带宽密集类模型的性能;TF通过支持 XLA,对 Bert模型实现了 1.9倍的性能提升;CNNL算子对训练场景下较大规模的矩阵乘法运算效率均达到 85%以上;分布式通信库在研的新通信模式,将通信延迟降低了接近 50%。

周边生态上,推出了开源算子库 mluops,支持 BangC和 BangPy两种开发语言,社区已开始基于两种开发语言编写和提交新算子。开源算子库可以汇聚社区的力量丰富算子生态,同时也能方便社区开发者学习算子开发技术,降低算子开发门槛。公司会持续与社区合作,推进开源算子库继续完善。


3、智能驾驶芯片
报告期内,公司设立控股子公司行歌科技,开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。行歌科技进行了独立融资,引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。截至 2022年 6月 30日,行歌科技已有超 100名员工,约 85%为研发人员。

行歌科技根据汽车市场对人工智能算力差异化的需求,规划不同档位的车载芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集,支持寒武纪统一的基础系统软件平台。

行歌科技依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验,在应用场景上与公司既有的云边端产品线紧密联动,有望成为车载智能芯片领域的重要厂商。


(二)市场拓展收获成效
报告期内,公司积极拓展市场,收获不菲成效。凭借逐步提升的产品竞争力、持续优化的软件生态以及良好的客户口碑,公司上半年主营业务收入为 16,701.72 万元,同比上年同期增长21.23%,其中,公司云端产品线收入为 13,032.75 万元,同比增长 190.85%。边缘产品线收入为3,400.97万元。在云端产品收入大幅增长的同时,保持了边缘产品的持续出货。

(1)云端智能芯片及加速卡
报告期内,基于公司思元 370智能芯片技术的 MLU370-X8加速卡在发布后,凭借其优异的产品竞争力,与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作,公司云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外,部分客户已经完成产品导入,正在进行商务接洽。在金融领域,公司与头部银行、行业知名企业深度交流 OCR等相关业务及产品应用,同时就新的业务场景(如语音、自然语言处理)进行了深度技术交流,部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面,公司的产品也得到了头部服务器厂商的认可,实现了合作共赢。

(2)边缘智能芯片及加速卡
报告期内,公司的思元 220智能芯片及加速卡等产品持续出货,实现收入 3,400.97万元。公司的思元 220智能芯片及加速卡广泛运用于多家头部企业,历年累计出货量超过百万片。

(3)智能计算集群系统业务
近年来,公司已经陆续在西安沣东、珠海横琴、江苏南京、江苏昆山拓展了智能计算集群系统业务,国内的市场占有率处在第一梯队,过往项目经验对公司今后拓展其他区域的智能计算集群系统业务起到了良好的标杆作用。报告期内,智能计算集群系统业务的拓展正按照公司既定规划稳健拓展。

(三)人才体系的健全和发展
报告期内,公司团队保持稳定,截至 2022年 6月 30日,公司员工超 1500名,其中研发人员超过 80%。公司通过有竞争力的薪酬体系、人性化的管理方式吸引和留住优秀人才,有效地将员工的切身利益与公司的发展进行捆绑,有利于提升核心团队的凝聚力与战斗力,为公司健康、持续、高质量发展提供强劲动力。(未完)
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