[中报]方邦股份(688020):广州方邦电子股份有限公司2022年半年度报告
原标题:方邦股份:广州方邦电子股份有限公司2022年半年度报告 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人苏陟、主管会计工作负责人胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 33 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 54 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 62 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 62 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 63
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 √适用 □不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内营业收入171,163,602.09元，较上年同期增长39.72%，系铜箔业务收入7097万元，系较上年同期新增的业务。 2、报告期内归属于母公司所有者的净利润-32,135,195.84元，较上年同期下降186.21%，主要系：（1）由于报告期内铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔，为过渡性产品，主要客户为贸易商客户，销售价格低于市场水平，铜箔的产能利用率、良率仍在爬坡期，同时，二季度受疫情影响销量出现明显下降，铜箔生产成本较高,导致铜箔业务毛利额为-1722.91 万元；（2）屏蔽膜业务因智能手机销量下降导致屏蔽膜销量相应下降，同时销售价格小幅下降，导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1409.46万元；（3）报告期末铜价大幅下跌，同时因受疫情等多种因素影响，导致公司铜箔产品销售价格出现较大幅度下降，公司针对铜箔业务相应的存货计提了1820.94万元存货减值准备，相应减少利润；（4）公司围绕电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等产品领域持续加大研发力度、研发材料等直接投入，同时，随着珠海铜箔项目投产以及电化学研发平台建成，公司研发人员数量和研发设备增加导致研发人员薪酬和折旧增加等，研发费用同比增加1722.64万元，相应减少利润。 3、报告期内经营活动产生的现金流量净额5,253,946.35元，较同期减少83.08%，主要系较上年同期增加了铜箔业务，公司铜箔业务销售大部分以票据结算，而主要原辅料等采购以电汇结算，同时增加了原辅料的备货，导致经营净现金流同比减少。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。 2、主要产品及服务情况 （1）电磁屏蔽膜 电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。 公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，保证信号传输的完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、vivo、三星等知名终端品牌产品。 （2）挠性覆铜板 挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性介质层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。 下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的布线密度要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现超细线路FPC的关键材料之一。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。 （3）超薄铜箔 公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓、极高剥离强度，热稳定性、剥离力稳定可控、较高拉伸强度和伸长率等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及软板铜箔等。 带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前 IC 载板、类载板的线宽线距已细至 10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用 mSAP（改良半加成工艺），而 mSAP 必须使用带载体可剥离超薄铜箔。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4.5μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。 (二)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。 （2）行业发展阶段及基本特点 电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。 公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。 PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark的统计， 2021年全球PCB产值约为804.49亿美元，预计2025年将提升至863.3亿美元。 回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。据Prismark统计及预测，中国大陆PCB产值2008年为150.4亿美元，2020年为350.5亿美元，预计2025年将达到460.4亿美元。 PCB 产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2019-2024年的复合增长率分别为3.4%、5.9%和6.5%，至2024年三者产值分别为143.85亿美元、119.71亿美元和111.46亿美元。 全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。 公司生产的超薄铜箔中的锂电铜箔产品用于锂电行业，将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出2050年实现汽车零排放，德国提出2030年电动化率100%，法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车，英国提出2035年电动化率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》，同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。据工信部信息，2022年1-6月我国新能源汽车销售为260万辆，仅占国内汽车销售总量的21.56%，未来市场空间巨大。据相关资料预测，至2025年全球电动汽车销量1401万辆，同比2019年200万辆有6倍增长空间，对动力电池的需求量为886GWh，同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。 （3）主要技术门槛 首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。 其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大平台技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。 原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔， 如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如TPI、BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。 目前公司主要产品性能均处于国际先进水平，其关键技术难点及技术壁垒如下： 电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB，接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求； 极薄挠性覆铜板：铜层厚度1.5-9μm，剥离强度≥10N/cm，尺寸稳定性（%）≤±0.05，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求； 带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6μm，铜层粗糙度≤2.0μm，剥离强度≥6N/cm（稳定可控），拉伸强度400N/mm2，延伸率≥5%； 锂电铜箔：主要特点为机械性能良好，表面轮廓低，厚度4.5-8.0μm可定制化，M面粗糙度≤2.0μm，达因值≥36，拉伸强度≥300N/mm2，延伸率≥8%2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，满足供应链本土化 公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。 在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的各类挠性覆铜板具有更好的成本优势。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、表面粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。 在超薄铜箔领域，目前带载体可剥离超波铜箔的全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发的可剥铜，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。 （2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）电磁屏蔽膜 电磁屏蔽膜将受益于 5G 通讯、汽车电子等行业的快速发展。5G 环境下，以智能手机为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。 在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。 总体而言，随着汽车向电动化、智能化、娱乐化、自动化发展，内部信号传输愈趋高频高速化，长远来看将带动公司电磁屏蔽膜产品的市场需求。但由于目前智能汽车行业的发展阶段仍相对初级，公司电磁屏蔽膜产品在汽车电子和新能源领域的应用还较少，这种潜在需求尚未转变为普遍的、必选的实际技术方案，预计中短期内电磁屏蔽膜产品的渗透率较难有显著提升。公司将密切关注新能源汽车领域的发展趋势，加强与相关终端的技术交流，以逐步促进电磁屏蔽膜在该领域的渗透进度。 （2）挠性覆铜板 作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。 另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。 另一方面，FPC 厂商进一步向下游CCS（Cells Contact System，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC 通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。 目前，普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料，是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料。在极薄挠性覆铜板领域，我国的技术水平总体落后于日本，目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。 （3）超薄铜箔 公司研发、生产的超薄铜箔包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、标准电子铜箔等。 ①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯 片制程先进化进程。 目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载 板的细线化成为必然趋势，目前 IC 载板、类载板布线最小线宽线距已细至 10/10μm，由于其线 宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类 载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电 路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。 一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔， 必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜 层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm， 若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC 载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于 实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线 路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力 稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可 剥离超薄铜箔的重大技术难点。 当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。 ②锂电铜箔是超薄铜箔的另一重要应用方向。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着锂电铜箔的快速发展，目前锂电铜箔的厚度已来到4.5微米，预计还将追求更薄的厚度以进一步提高能量密度，超薄铜箔的技术空间、市场空间将得到进一步打开。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。报告期内，公司核心技术未发生变化，目前各项核心技术具体情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共18项，其中国内发明专利9项，国外发明0项，实用新型专利9项；截至2022年6月30日，累计获得国内发明专利授权14项、实用新型专利授权184项、韩国发明专利6项、美国发明专利6项、日本发明专利3项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发费用同比增长76%，主要系公司围绕电磁屏蔽膜、带载体可剥离铜箔、挠性覆铜板、薄膜电阻等产品领域持续加大研发力度，研发材料等直接投入增加，同时随着珠海铜箔项目投产，公司研发人员数量和研发设备增加导致研发人员薪酬和折旧增加等所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、核心技术优势 首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。 其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。 原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔， 如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如TPI、BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。 具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。 同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，研发人员占员工总数的31.16%，成为公司技术创新的根本动力。截至报告期末，共申请国内外发明专利238项，获得29项；共申请实用新型专利208项，获得184项。公司在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。 2、客户资源优势 公司主要产品为电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商和电池厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。 经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。 同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。 3、细分行业领先优势 公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一、全球第二；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，在俄乌冲突、疫情持续反复等外部超预期因素影响下，消费电子及新能源汽车行业出现了不同程度的需求不振，公司坚持以客户为中心，持续加强市场开拓力度、新产品研发力度，保持了总体经营基本稳定，具体情况如下： （一）经营业绩 报告期内，公司实现营业收入 171,163,602.09 元，较上年同期增长 39.72%，其中电磁屏蔽膜销售收入 98,143,340.67 元、铜箔销售收入 70,970,727.37 元。电磁屏蔽膜收入同比下降约1976.75 万元，主要是因疫情等原因导致消费电子行业需求不振，智能手机销量下降，各终端纷纷缩减生产订单，导致屏蔽膜销量较同期减少，同时销售价格小幅下降所致。 归属于母公司所有者的净利润-32,135,195.84元，较上年同期下降186.21%，主要系：（1）由于铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔，为过渡性产品，主要客户为贸易商客户，销售价格低于市场水平，铜箔的产能利用率、良率仍在爬坡期，同时，二季度受疫情影响销量出现明显下降，铜箔生产成本较高,导致铜箔业务毛利额为-1722.91万元；（2）屏蔽膜业务因智能手机销量下降导致屏蔽膜销量相应下降，同时销售价格小幅下降，导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1409.46万元；（3）报告期末铜价大幅下跌，同时因受疫情等多种因素影响，导致公司铜箔产品销售价格出现较大幅度下降，公司针对铜箔业务相应的存货计提了1820.94万元存货减值准备，相应减少利润；（4）公司围绕电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等产品领域持续加大研发力度、研发材料等直接投入，同时，随着珠海铜箔项目投产以及电化学研发平台建成，公司研发人员数量和研发设备增加导致研发人员薪酬和折旧增加等，研发费用同比增加1722.64万元，相应减少利润。 （二）研发情况 报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达 39,892,972.40 元，同比增长 76%；进一步夯实研发人才队伍，研发人员扩充至 148人，占员工总人数的31.16%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共18项，其中国内发明专利9项，国外发明0项，实用新型专利9项；截至2022年6月30日，累计获得国内发明专利授权14项、实用新型专利授权184项、韩国发明专利6项、美国发明专利6项、日本发明专利3项。整体研发实力得到进一步提升。 （三）新项目进展 公司各新产品项目最新进展如下： 1、可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样、品质较为稳定，后续还需要经过小批量、大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜用于芯片封装，若出现品质不稳定，将导致无法加工、芯片失效等较严重问题，因此公司、下游客户都高度谨慎，认证环节严苛，认证周期较长，可剥铜通过客户认证及具体订单的落实时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。 2、挠性覆铜板（FCCL）项目，截至本报告披露日，第一期产线已完成调试，目前正在进行试产工作。部分系列的普通FCCL产品认证情况在部分客户中反馈良好，有望在第三、四季度落实小额订单。公司先通过部分中小客户积累产品市场数据，逐步提升产品市场影响力及打造产品品牌。 FCCL 原材料主要为铜箔和聚酰亚胺，公司 FCCL 产品使用珠海子公司生产的铜箔，无需外采，因此成本上更具优势。 3、电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段，部分系列产品已通过部分重要客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，后续还需要经过终端认证环节。部分系列产品正在进行物性、工艺测试，后续将进行小批量、大批量、终端测试等稳定性测试认证环节，整个认证周期具有不确定性，敬请投资者注意风险。 公司将进一步加强新项目管理、统筹力度，积极推进各新产品测试认证进度。 （四）内部治理 报告期内，公司持续完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，推出了2022年期权激励计划，进一步激发队伍积极性；子公司达创电子即将上线ERP系统，更有效、全面规划整合产供销、人财物各种资源，有力促进内部管理信息化、智慧化；大力实施降本增效工作，取得了一定经济效益，降本增效观念逐步成为全体员工行为准则。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一） 业绩大幅下滑或亏损风险 受疫情、供应链受阻等影响，消费电子行业需求不振，部分智能手机终端进行了生产缩减，对公司电磁屏蔽膜产品销售造成一定影响；同时，公司铜箔业务处于产品良率、市场开拓爬坡阶段导致综合毛利亏损，叠加研发费用及相关管理费用增加等因素的影响，报告期内公司归母净利润出现较大幅度亏损。若以上不利因素不能较快扭转，且挠性覆铜板、可剥铜等新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在进一步下滑或亏损的风险。 （二） 核心竞争力风险 1、知识产权风险 公司所处行业属于技术密集型行业，知识产权风险主要涉及专利权的不当申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研发策略，虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施，但仍存在自身知识产权被侵犯的风险。与此同时，尽管公司一直坚持自主研发，避免侵犯他人知识产权，但仍不能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。 2、核心技术泄密与技术人员流失的风险 公司作为技术导向型企业，核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核心技术申请了专利，但仍存在部分非专利核心技术或工艺，因此这部分非专利技术或工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。同时，在技术研发和产品生产过程中，公司技术人员对技术均有不同程度的了解，如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司的后续技术开发能力，以及可能形成核心技术泄露的风险。 （三） 经营风险 1、毛利率下滑风险 2020年以来，受国内疫情反复、民众消费意愿减弱等因素影响，智能手机行业终端出货量增长钝化，智能手机终端厂商进而加强对成本的控制，公司电磁屏蔽膜毛利率主要受降价的影响呈逐年下滑趋势。公司2022年上半年综合毛利率出现下滑，未来现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价进一步下滑，届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降，公司的毛利率可能进一步下滑，导致公司的营业利润有所下滑。公司将通过进一步加大研发投入持续提升产品性能、进一步加强潜在客户开拓及优化产品结构、持续开展内部降成本等措施，促进公司毛利率趋于稳定。 2、公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险 报告期内，电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重较大，为公司主要收入来源，电磁屏蔽膜产品目前直接下游客户均为FPC厂商，终端主要应用于智能手机等消费电子领域。在公司其他产品尚未大规模投入市场前，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，将会对公司的业绩产生不利影响。 3、新产品客户认证、良率提升及市场推广风险 公司带载体可剥离超薄铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等新产品正在进行客户认证，各产品认证周期不一，客户认证通过后，方能逐步实现产能、良率爬坡并形成销售收入。 若各新产品客户认证以及产品产能、良率提升工作、市场推广不及预期，都将对公司业绩产生不利影响。 4、未能及时消化屏蔽膜相关产能的风险 尽管公司根据未来下游市场发展情况、公司业务发展规划以及产能现状等对电磁屏蔽膜扩产项目的市场前景和必要性进行了充分的调研和论证，并制定了相应的产能消化措施，但如果下游应用领域发展和公司客户开拓不及预期、市场环境出现新技术更迭或行业竞争加剧等，公司将面临屏蔽膜生产基地建设项目投产后新增产能未能及时消化的风险。公司将进一步加大销售团队建设力度，优化客户服务能力，落实销售激励制度，充分调动销售团队的积极性，加强潜在客户开拓以消化相关产能；同时进一步加快挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等新产品的开发，利用该等产品与屏蔽膜相关核心工艺、设备的共通性，以及时消化在屏蔽膜产品市场开拓未达预期目标的情况下可能出现的过剩产能。 5、公司屏蔽膜产品在新能源汽车领域渗透率不达预期的风险 随着汽车向电动化、智能化、娱乐化、自动化发展，内部信号传输愈趋高频高速化，长远来看将带动公司电磁屏蔽膜产品的市场需求。但由于目前智能汽车行业的发展阶段仍相对初级，公司电磁屏蔽膜产品在汽车电子和新能源领域的应用还较少，这种潜在需求尚未转变为普遍的、必选的实际技术方案，预计中短期内电磁屏蔽膜产品的渗透率较难有显著提升。公司将密切关注新能源汽车领域的发展趋势，加强与相关终端的技术交流，以逐步促进电磁屏蔽膜在该领域的渗透进度。 （四） 行业风险 随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握相关技术，行业壁垒降低，形成新的竞争对手，现有行业竞争格局可能发生不利变化，公司产品竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势，将导致竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生不利影响。 （五） 宏观环境风险 公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、锂电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商以及新能源汽车厂商等。若未来下游所涉行业发生波动，国内疫情反复变化，民众消费意愿不强，将可能继续对公司经营持续性及业绩产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 171,163,602.09 元，较上年同期增长 39.72%，其中电磁屏蔽膜销售收入 98,143,340.67 元、铜箔销售收入 70,970,727.37 元。电磁屏蔽膜收入同比下降约1976.75 万元，主要是因疫情等原因导致消费电子行业需求不振，智能手机销量下降，各终端纷纷缩减生产订单，导致屏蔽膜销量较同期减少，同时销售价格小幅下降所致。 归属于母公司所有者的净利润-32,135,195.84元，较上年同期下降186.21%，主要系：（1）由于报告期内铜箔业务主要产品为锂电铜箔、标准电子铜箔，为过渡性产品，主要客户为贸易商客户，销售价格低于市场水平，铜箔的产能利用率、良率仍在爬坡期，同时，二季度受疫情影响销量出现明显下降，铜箔生产成本较高,导致铜箔业务毛利额为-1722.91万元；（2）屏蔽膜业务因智能手机销量下降导致屏蔽膜销量相应下降，同时销售价格小幅下降，导致屏蔽膜业务毛利额同比下降1409.46万元；（3）报告期末铜价大幅下跌，同时因受疫情等多种因素影响，导致公司铜箔产品销售价格出现较大幅度下降，公司针对铜箔业务相应的存货计提了1820.94万元存货减值准备，相应减少利润；（4）公司围绕电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等产品领域持续加大研发力度、研发材料等直接投入，同时，随着珠海铜箔项目投产以及电化学研发平台建成，公司研发人员数量和研发设备增加导致研发人员薪酬和折旧增加等，研发费用同比增加1722.64万元，相应减少利润。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
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